JPH09113537A - 垂直作動型プローブカード - Google Patents
垂直作動型プローブカードInfo
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- JPH09113537A JPH09113537A JP7294908A JP29490895A JPH09113537A JP H09113537 A JPH09113537 A JP H09113537A JP 7294908 A JP7294908 A JP 7294908A JP 29490895 A JP29490895 A JP 29490895A JP H09113537 A JPH09113537 A JP H09113537A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速動作試験に適し、かつ基板の機械的強度
に問題がないようにする。 【構成】 測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電気
的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の接
触部１１０がＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に
接触するプローブ１００と、プローブ１００を垂直方向
にのみ移動可能に支持する支持部２００と、プローブ１
００の後端の接続部１２０と電気的に接続される導電パ
ターンを有する基板３００とを備え、プローブ１００は
接触すべき電極パッド６１１の真上に相当する位置で基
板３００の導電パターンに接続され、基板３００は特性
インピーダンス整合が施されている。
に問題がないようにする。 【構成】 測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電気
的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の接
触部１１０がＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に
接触するプローブ１００と、プローブ１００を垂直方向
にのみ移動可能に支持する支持部２００と、プローブ１
００の後端の接続部１２０と電気的に接続される導電パ
ターンを有する基板３００とを備え、プローブ１００は
接触すべき電極パッド６１１の真上に相当する位置で基
板３００の導電パターンに接続され、基板３００は特性
インピーダンス整合が施されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、測定対象物である
ＬＳＩチップ等の電気的諸特性の測定に用いられる垂直
型プローブカードに関する。
ＬＳＩチップ等の電気的諸特性の測定に用いられる垂直
型プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の垂直作動型プローブカー
ドは、図３に示すように、プローブ１００がＬＳＩチッ
プ６１０に対して垂直に配置されている。かかる垂直型
プローブカードは、中腹部に湾曲部１３０が形成された
プローブ１００と、このプローブ１００の後端である接
続部１２０が半田付け等で接続される導電パターン (図
示省略) が形成された基板３００と、前記プローブ１０
０を垂直に支持する支持部２００とを有している。
ドは、図３に示すように、プローブ１００がＬＳＩチッ
プ６１０に対して垂直に配置されている。かかる垂直型
プローブカードは、中腹部に湾曲部１３０が形成された
プローブ１００と、このプローブ１００の後端である接
続部１２０が半田付け等で接続される導電パターン (図
示省略) が形成された基板３００と、前記プローブ１０
０を垂直に支持する支持部２００とを有している。
【０００３】かかる垂直型プローブカードでは、プロー
ブ１００の先端である接触部１１０がＬＳＩチップ６１
０の電極パッド６１１に対して垂直方向から接触するの
で、接触した後にオーバードライブ（プローブ１００の
接触部１１０が電極パッド６１１に接触した後もウエハ
載置台７００を上昇させること）を加えても接触部１１
０の位置がずれにくく、プローブ１００が確実に電極パ
ッド６１１に接触するという利点がある。その結果、接
触部１１０の摩耗が少なくなり、より長寿命になるとい
う効果もある。
ブ１００の先端である接触部１１０がＬＳＩチップ６１
０の電極パッド６１１に対して垂直方向から接触するの
で、接触した後にオーバードライブ（プローブ１００の
接触部１１０が電極パッド６１１に接触した後もウエハ
載置台７００を上昇させること）を加えても接触部１１
０の位置がずれにくく、プローブ１００が確実に電極パ
ッド６１１に接触するという利点がある。その結果、接
触部１１０の摩耗が少なくなり、より長寿命になるとい
う効果もある。
【０００４】前記プローブ１００は、プローブ１００の
接触部１１０が電極パッド６１１に接触してオーバード
ライブを加えられると、湾曲部１３０が撓むことによっ
て所定の接触圧を確保する。
接触部１１０が電極パッド６１１に接触してオーバード
ライブを加えられると、湾曲部１３０が撓むことによっ
て所定の接触圧を確保する。
【０００５】前記支持部２００は、基板３００の裏面３
３０から垂下される支持脚部２１０と、この支持脚部２
１０に取り付けられる上支持板２２０及び下支持板２３
０と、前記上支持板２２０の上面２２２に取り付けられ
るプローブ固定材２４０とを有している。
３０から垂下される支持脚部２１０と、この支持脚部２
１０に取り付けられる上支持板２２０及び下支持板２３
０と、前記上支持板２２０の上面２２２に取り付けられ
るプローブ固定材２４０とを有している。
【０００６】上支持板２２０と下支持板２３０とには、
プローブ１００が貫通する貫通孔２２１、２３１がそれ
ぞれ開設されている。
プローブ１００が貫通する貫通孔２２１、２３１がそれ
ぞれ開設されている。
【０００７】また、前記基板３００には、開口３４０が
設けられている。この開口３４０は、複数のプローブ１
００が通過する部分であって、この開口３４０を通過し
たプローブ１００の後端部を湾曲させて接続部１２０を
基板３００の導電パターンに接続している。
設けられている。この開口３４０は、複数のプローブ１
００が通過する部分であって、この開口３４０を通過し
たプローブ１００の後端部を湾曲させて接続部１２０を
基板３００の導電パターンに接続している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
垂直作動型プローブカードでは、図３に示すように、基
板３００の開口３４０を通過するプローブ１００は長く
なりがちである。プローブ１００が長くなると、ＬＳＩ
チップ６１０の高速動作試験に支障が生じる。
垂直作動型プローブカードでは、図３に示すように、基
板３００の開口３４０を通過するプローブ１００は長く
なりがちである。プローブ１００が長くなると、ＬＳＩ
チップ６１０の高速動作試験に支障が生じる。
【０００９】また、基板３００に設けられた開口３４０
は、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１の配置され
た部分（プローブ領域）が大きくなればなるほど、大き
くする必要がある。従って、プローブ領域の大きなＬＳ
Ｉチップ６１０の電気的書特性を測定する際に用いられ
る垂直作動型プローブカードの基板３００は、機械的強
度が低下しがちである。このため、長期間にわたって使
用すると、基板３００の変形のため、正確な測定が困難
になるという問題点もある。
は、ＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１の配置され
た部分（プローブ領域）が大きくなればなるほど、大き
くする必要がある。従って、プローブ領域の大きなＬＳ
Ｉチップ６１０の電気的書特性を測定する際に用いられ
る垂直作動型プローブカードの基板３００は、機械的強
度が低下しがちである。このため、長期間にわたって使
用すると、基板３００の変形のため、正確な測定が困難
になるという問題点もある。
【００１０】また、基板３００には、測定回路の一部を
構成するリレー、コンデンサー或いはダイオード等の電
子部品を実装する必要があるが、基板３００の中央部に
開口３４０が開設されているために、基板３００の周辺
部に電子部品を実装せざるを得ない。このため、各電子
部品の間を接続する配線が長くなりがちである。従っ
て、高速動作試験に支障が生じる。
構成するリレー、コンデンサー或いはダイオード等の電
子部品を実装する必要があるが、基板３００の中央部に
開口３４０が開設されているために、基板３００の周辺
部に電子部品を実装せざるを得ない。このため、各電子
部品の間を接続する配線が長くなりがちである。従っ
て、高速動作試験に支障が生じる。
【００１１】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、高速動作試験に適し、かつ基板の機械的強度に問題
がない垂直作動型プローブカードを提供することを目的
としている。
で、高速動作試験に適し、かつ基板の機械的強度に問題
がない垂直作動型プローブカードを提供することを目的
としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る垂直作動
型プローブカードは、測定対象物の電気的諸特性を測定
するプローブカードであって、先端の接触部が測定対象
物の電極パッドに接触するプローブと、このプローブを
垂直方向にのみ移動可能に支持する支持部と、前記プロ
ーブの後端の接続部と電気的に接続される導電パターン
を有する基板とを備えており、前記プローブは接触すべ
き電極パッドの真上に相当する位置で基板の導電パター
ンに接続され、前記基板は特性インピーダンス整合が施
されている。
型プローブカードは、測定対象物の電気的諸特性を測定
するプローブカードであって、先端の接触部が測定対象
物の電極パッドに接触するプローブと、このプローブを
垂直方向にのみ移動可能に支持する支持部と、前記プロ
ーブの後端の接続部と電気的に接続される導電パターン
を有する基板とを備えており、前記プローブは接触すべ
き電極パッドの真上に相当する位置で基板の導電パター
ンに接続され、前記基板は特性インピーダンス整合が施
されている。
【００１３】また、請求項２に係る垂直作動型プローブ
カードにおける基板は、測定対象物の真上に相当する位
置が閉塞されている。
カードにおける基板は、測定対象物の真上に相当する位
置が閉塞されている。
【００１４】さらに、請求項３に係る垂直作動型プロー
ブカードにおける基板の上には、電子部品を実装する部
品実装用基板が設けられており、当該部品実装用基板に
実装される電子部品は、接続されるべきプローブの真上
に実装されている。
ブカードにおける基板の上には、電子部品を実装する部
品実装用基板が設けられており、当該部品実装用基板に
実装される電子部品は、接続されるべきプローブの真上
に実装されている。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る垂直作動型プローブカードの概略的断面図、図２
は本発明の第２の実施の形態に係る垂直作動型プローブ
カードの概略的断面図である。なお、従来のものと略同
一の部品等には同一の符号を付して説明を行う。
に係る垂直作動型プローブカードの概略的断面図、図２
は本発明の第２の実施の形態に係る垂直作動型プローブ
カードの概略的断面図である。なお、従来のものと略同
一の部品等には同一の符号を付して説明を行う。
【００１６】第１の実施の形態に係る垂直作動型プロー
ブカードは、測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の
接触部１１０がＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１
に接触するプローブ１００と、このプローブ１００を垂
直方向にのみ移動可能に支持する支持部２００と、前記
プローブ１００の後端の接続部１２０と電気的に接続さ
れる導電パターン (図示省略) を有する基板３００とを
備えており、前記プローブ１００は接触すべき電極パッ
ド６１１の真上に相当する位置で基板３００の導電パタ
ーンに接続され、前記基板３００は特性インピーダンス
整合が施されている。
ブカードは、測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の
接触部１１０がＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１
に接触するプローブ１００と、このプローブ１００を垂
直方向にのみ移動可能に支持する支持部２００と、前記
プローブ１００の後端の接続部１２０と電気的に接続さ
れる導電パターン (図示省略) を有する基板３００とを
備えており、前記プローブ１００は接触すべき電極パッ
ド６１１の真上に相当する位置で基板３００の導電パタ
ーンに接続され、前記基板３００は特性インピーダンス
整合が施されている。
【００１７】まず、前記基板３００は、所定の導電パタ
ーンが形成されるとともに、この導電パターンと接続さ
れるプローブ１００との間で特性インピーダンス整合が
施されている。
ーンが形成されるとともに、この導電パターンと接続さ
れるプローブ１００との間で特性インピーダンス整合が
施されている。
【００１８】また、前記導電パターンの接続部３１０、
すなわちプローブ１００の接続部１２０が接続される部
分は、接続されるプローブ１００が接触すべき電極パッ
ド６１１の真上に相当する位置に設けられている。つま
り、接続部３１０は、電気的諸特性を測定すべきＬＳＩ
チップ６１０の電極パッド６１１の配置位置に応じて設
けられているのである。
すなわちプローブ１００の接続部１２０が接続される部
分は、接続されるプローブ１００が接触すべき電極パッ
ド６１１の真上に相当する位置に設けられている。つま
り、接続部３１０は、電気的諸特性を測定すべきＬＳＩ
チップ６１０の電極パッド６１１の配置位置に応じて設
けられているのである。
【００１９】そして、基板３００には、導電パターンの
接続部３１０に達するための貫通孔３２０が開設されて
いる。従って、プローブ１００の接続部１２０は貫通孔
３２０に挿入された状態で導電パターンの接続部３１０
に接続されることになる。
接続部３１０に達するための貫通孔３２０が開設されて
いる。従って、プローブ１００の接続部１２０は貫通孔
３２０に挿入された状態で導電パターンの接続部３１０
に接続されることになる。
【００２０】前記プローブ１００は、例えばタングステ
ン等の導電性を有する金属からなり、その先端は接触部
１１０として尖らせてある。また、プローブ１００の後
端は、接続部１２０となっている。
ン等の導電性を有する金属からなり、その先端は接触部
１１０として尖らせてある。また、プローブ１００の後
端は、接続部１２０となっている。
【００２１】また、かかるプローブ１００の中腹部分、
詳しくは基板３００に取り付けた場合、支持部２００の
上支持板２２０と下支持板２３０との間に位置する部分
には、略く字形状の湾曲部１３０が形成されている。こ
の湾曲部１３０は、オーバードライブを加えると湾曲
し、電極パッド６１１に所定の接触圧を与えるようにな
っている。
詳しくは基板３００に取り付けた場合、支持部２００の
上支持板２２０と下支持板２３０との間に位置する部分
には、略く字形状の湾曲部１３０が形成されている。こ
の湾曲部１３０は、オーバードライブを加えると湾曲
し、電極パッド６１１に所定の接触圧を与えるようにな
っている。
【００２２】かかるプローブ１００の長さ寸法、すなわ
ち接触部１１０から接続部１２０までの長さ寸法は、基
板３００に形成された接続部３１０にプローブの接続部
１２０を半田等で接続し、基板３００に取り付けられた
支持部２００でプローブ１００を支持すると、接触部１
１０が支持部２００の下支持板２３０から突出するよう
に設定されている。
ち接触部１１０から接続部１２０までの長さ寸法は、基
板３００に形成された接続部３１０にプローブの接続部
１２０を半田等で接続し、基板３００に取り付けられた
支持部２００でプローブ１００を支持すると、接触部１
１０が支持部２００の下支持板２３０から突出するよう
に設定されている。
【００２３】さらに、前記支持部２００は、基板３００
の裏面３３０から垂下される支持脚部２１０と、この支
持脚部２１０に取り付けられる上支持板２２０及び下支
持板２３０と、前記上支持板２２０の上面２２２に取り
付けられるプローブ固定材２４０とを有している。
の裏面３３０から垂下される支持脚部２１０と、この支
持脚部２１０に取り付けられる上支持板２２０及び下支
持板２３０と、前記上支持板２２０の上面２２２に取り
付けられるプローブ固定材２４０とを有している。
【００２４】上支持板２２０と下支持板２３０とには、
プローブ１００が貫通する貫通孔２２１、２３１がそれ
ぞれ開設されている。この両支持板２２０、２３０の貫
通孔２２１、２３１は、支持脚部２１０に取り付けられ
ると、基板３００の貫通孔３２０と同一直線上に位置す
るようになっている。
プローブ１００が貫通する貫通孔２２１、２３１がそれ
ぞれ開設されている。この両支持板２２０、２３０の貫
通孔２２１、２３１は、支持脚部２１０に取り付けられ
ると、基板３００の貫通孔３２０と同一直線上に位置す
るようになっている。
【００２５】また、上支持板２２０と下支持板２３０と
の間は、基板３００の所定の位置に取り付けられたプロ
ーブ１００の湾曲部１３０が両支持板２２０、２３０の
間に位置することができるような寸法に設定されてい
る。
の間は、基板３００の所定の位置に取り付けられたプロ
ーブ１００の湾曲部１３０が両支持板２２０、２３０の
間に位置することができるような寸法に設定されてい
る。
【００２６】上支持板２２０の上面２２２に取り付けら
れるプローブ固定材２４０は、シリコンゴム等の絶縁性
と柔軟性とを有する素材であり、基板３００に取り付け
られ、かつ両支持板２２０、２３０の貫通孔２２１、２
３１を貫通したプローブ１００を固定するものである。
れるプローブ固定材２４０は、シリコンゴム等の絶縁性
と柔軟性とを有する素材であり、基板３００に取り付け
られ、かつ両支持板２２０、２３０の貫通孔２２１、２
３１を貫通したプローブ１００を固定するものである。
【００２７】このプローブ固定材２４０がないと、オー
バードライブが加えられると、プローブ１００の接続部
１２０と接続された導電パターンの接続部３１０とに上
向きの力が加えられ、両接続部１２０、３１０を接続す
る半田が剥がれるおそれがある。しかし、このプローブ
固定材２４０は、プローブ１００に対して上向きに加え
られる力をある程度吸収するので、半田が剥がれるおそ
れが減少する。
バードライブが加えられると、プローブ１００の接続部
１２０と接続された導電パターンの接続部３１０とに上
向きの力が加えられ、両接続部１２０、３１０を接続す
る半田が剥がれるおそれがある。しかし、このプローブ
固定材２４０は、プローブ１００に対して上向きに加え
られる力をある程度吸収するので、半田が剥がれるおそ
れが減少する。
【００２８】上述したように、プローブ１００は支持部
２００によって支持されているため、上下方向、すなわ
ち垂直方向にのみ移動可能に支持されることになる。
２００によって支持されているため、上下方向、すなわ
ち垂直方向にのみ移動可能に支持されることになる。
【００２９】プローブ１００は、先端の接触部１１０か
ら後端の接続部１２０までが同一直線上（ただし、湾曲
部１３０は除く）にあるため、基板３００に形成された
導電パターンと電極パッド６１１との間の距離を最短に
することができる。
ら後端の接続部１２０までが同一直線上（ただし、湾曲
部１３０は除く）にあるため、基板３００に形成された
導電パターンと電極パッド６１１との間の距離を最短に
することができる。
【００３０】このように構成された垂直作動型プローブ
カードによると、プローブ１００の接触部１１０が、Ｌ
ＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接触した後にオ
ーバードライブを加えると、プローブ１００の湾曲部１
３０が撓むことによってプローブ１００と電極パッド６
１１との間に所定の接触圧を確保することができるとと
もに、プローブ１００の接触部１１０が電極パッド６１
１に対して滑ることなく、位置ずれが生じない。
カードによると、プローブ１００の接触部１１０が、Ｌ
ＳＩチップ６１０の電極パッド６１１に接触した後にオ
ーバードライブを加えると、プローブ１００の湾曲部１
３０が撓むことによってプローブ１００と電極パッド６
１１との間に所定の接触圧を確保することができるとと
もに、プローブ１００の接触部１１０が電極パッド６１
１に対して滑ることなく、位置ずれが生じない。
【００３１】また、基板３００の導電パターンとプロー
ブ１００とは特性インピーダンス整合が施されているた
め、ＬＳＩチップ６１０の高速動作試験に対応すること
ができる。
ブ１００とは特性インピーダンス整合が施されているた
め、ＬＳＩチップ６１０の高速動作試験に対応すること
ができる。
【００３２】さらに、従来の垂直作動型プローブカード
のように、基板３００に大きな開口が設けられていない
ため、基板３００の機械的強度、すなわち垂直作動型プ
ローブカードの機械的強度が高くなっている。
のように、基板３００に大きな開口が設けられていない
ため、基板３００の機械的強度、すなわち垂直作動型プ
ローブカードの機械的強度が高くなっている。
【００３３】次に、第２の実施の形態に係る垂直作動型
プローブカードについて図２を参照しつつ説明する。こ
の第２の実施の形態に係る垂直作動型プローブカード
が、第１の実施の形態に係る垂直作動型プローブカード
と異なる点は、基板３００の上に電子部品５００を実装
する部品実装用基板４００が設けられている点である。
プローブカードについて図２を参照しつつ説明する。こ
の第２の実施の形態に係る垂直作動型プローブカード
が、第１の実施の形態に係る垂直作動型プローブカード
と異なる点は、基板３００の上に電子部品５００を実装
する部品実装用基板４００が設けられている点である。
【００３４】第２の実施の形態に係る垂直作動型プロー
ブカードは、測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の
接触部１１０がＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１
に接触するプローブ１００Ａ、１００Ｂと、このプロー
ブ１００Ａ、１００Ｂを垂直方向にのみ移動可能に支持
する支持部２００と、前記プローブ１００Ａの後端の接
続部１２０Ａと電気的に接続される導電パターンを有す
る基板３００と、この基板３００の上に位置しており、
電子部品５００を実装する部品実装用基板４００とを備
えており、前記プローブ１００Ａ、１００Ｂは接触すべ
き電極パッド６１１の真上に相当する位置で基板３００
の導電パターンに接続され、前記基板３００は特性イン
ピーダンス整合が施されており、前記電子部品５００は
接続されるべきプローブ１００Ｂの真上に実装されてい
る。
ブカードは、測定対象物であるＬＳＩチップ６１０の電
気的諸特性を測定するプローブカードであって、先端の
接触部１１０がＬＳＩチップ６１０の電極パッド６１１
に接触するプローブ１００Ａ、１００Ｂと、このプロー
ブ１００Ａ、１００Ｂを垂直方向にのみ移動可能に支持
する支持部２００と、前記プローブ１００Ａの後端の接
続部１２０Ａと電気的に接続される導電パターンを有す
る基板３００と、この基板３００の上に位置しており、
電子部品５００を実装する部品実装用基板４００とを備
えており、前記プローブ１００Ａ、１００Ｂは接触すべ
き電極パッド６１１の真上に相当する位置で基板３００
の導電パターンに接続され、前記基板３００は特性イン
ピーダンス整合が施されており、前記電子部品５００は
接続されるべきプローブ１００Ｂの真上に実装されてい
る。
【００３５】前記部品実装用基板４００の所定の位置に
は、リレー、コンデンサー或いはダイオード等の電子部
品５００が実装されている。また、この部品実装用基板
４００には、所定の導電パターン (図示省略) が形成さ
れている。この導電パターンには、電子部品５００のリ
ード (図示省略) 等が接続される。
は、リレー、コンデンサー或いはダイオード等の電子部
品５００が実装されている。また、この部品実装用基板
４００には、所定の導電パターン (図示省略) が形成さ
れている。この導電パターンには、電子部品５００のリ
ード (図示省略) 等が接続される。
【００３６】さらに、当該部品実装用基板４００には、
プローブ１００Ｂの後端側が貫通する貫通孔４６０や、
基板３００の導電パターンと電子部品５００のリードと
を接続するための接続リード５５０が貫通する貫通孔４
７０等が開設されている。なお、この部品実装用基板４
００の所定位置には、後述する接続ピン４２０が挿入さ
れる接続ピン用開口４１０が開設されている。
プローブ１００Ｂの後端側が貫通する貫通孔４６０や、
基板３００の導電パターンと電子部品５００のリードと
を接続するための接続リード５５０が貫通する貫通孔４
７０等が開設されている。なお、この部品実装用基板４
００の所定位置には、後述する接続ピン４２０が挿入さ
れる接続ピン用開口４１０が開設されている。
【００３７】かかる部品実装用基板４００は、基板３０
０の上に所定の間隔を空けて取り付けられている。この
部品実装用基板４００を基板３００の上に取り付けるの
は、基板３００に立設された接続ピン４２０と、この接
続ピン４２０に取り付けられたフランジ４３０と、この
接続ピン４２０に螺合されるナット４４０とである。
０の上に所定の間隔を空けて取り付けられている。この
部品実装用基板４００を基板３００の上に取り付けるの
は、基板３００に立設された接続ピン４２０と、この接
続ピン４２０に取り付けられたフランジ４３０と、この
接続ピン４２０に螺合されるナット４４０とである。
【００３８】フランジ４３０が取り付けられた接続ピン
４２０が、接続ピン用開口４１０に挿入されると、部品
実装用基板４００はフランジ４３０によって支えられ
る。この際、接続ピン４２０は接続ピン用開口４１０か
らナット４４０が螺合する余裕分だけ突出している。こ
の接続ピン４２０にナット４４０を螺合させると、部品
実装用基板４００は、フランジ４３０とナット４４０と
で挟み込まれた状態で、基板３００の上に所定の隙間を
有して取り付けられることになる。
４２０が、接続ピン用開口４１０に挿入されると、部品
実装用基板４００はフランジ４３０によって支えられ
る。この際、接続ピン４２０は接続ピン用開口４１０か
らナット４４０が螺合する余裕分だけ突出している。こ
の接続ピン４２０にナット４４０を螺合させると、部品
実装用基板４００は、フランジ４３０とナット４４０と
で挟み込まれた状態で、基板３００の上に所定の隙間を
有して取り付けられることになる。
【００３９】また、この第２の実施の形態に係る垂直作
動型プローブカードには、２種類のプローブ１００Ａ、
１００Ｂが用いられる。すなわち、プローブ１００Ａ
は、第１の実施の形態におけるプローブ１００と同等の
ものであり、後端の接続部１２０Ａは基板３００の導電
パターンの接続部３１０に半田付け等で接続されるので
あるが、プローブ１００Ｂは、後端の接続部１２０Ｂが
部品実装用基板４００に実装された電子部品５００のリ
ードに直接接続されるようになっているのである。
動型プローブカードには、２種類のプローブ１００Ａ、
１００Ｂが用いられる。すなわち、プローブ１００Ａ
は、第１の実施の形態におけるプローブ１００と同等の
ものであり、後端の接続部１２０Ａは基板３００の導電
パターンの接続部３１０に半田付け等で接続されるので
あるが、プローブ１００Ｂは、後端の接続部１２０Ｂが
部品実装用基板４００に実装された電子部品５００のリ
ードに直接接続されるようになっているのである。
【００４０】すなわち、プローブ１００Ｂは、基板３０
０に開設された貫通孔３２０を貫通するとともに、基板
実装用基板４００に開設された貫通孔４６０をも貫通し
て、接続部１２０Ｂが電子部品５００のリードに直接接
続されるのである。
０に開設された貫通孔３２０を貫通するとともに、基板
実装用基板４００に開設された貫通孔４６０をも貫通し
て、接続部１２０Ｂが電子部品５００のリードに直接接
続されるのである。
【００４１】また、基板３００には、ＬＳＩチップ６１
０の電気的諸特性を測定するための試験機 (図示省略)
のグランドと接続されるグランド面３７０が形成されて
いる。このグランド面３７０を、電子部品５００として
のリレーを介してＬＳＩチップ６１０のグランドと接続
することも可能である。かかる構成は図２に示されてい
る。
０の電気的諸特性を測定するための試験機 (図示省略)
のグランドと接続されるグランド面３７０が形成されて
いる。このグランド面３７０を、電子部品５００として
のリレーを介してＬＳＩチップ６１０のグランドと接続
することも可能である。かかる構成は図２に示されてい
る。
【００４２】このように構成された垂直作動型プローブ
カードによると、第１の実施の形態に係る垂直作動型プ
ローブカードと同様に、オーバードライブを加えると、
プローブ１００と電極パッド６１１との間に所定の接触
圧を確保することができるとともに、プローブ１００の
接触部１１０が電極パッド６１１に対して滑ることな
く、位置ずれが生じない。また、基板３００の導電パタ
ーンとプローブ１００とは特性インピーダンス整合が施
されているため、ＬＳＩチップ６１０の高速動作試験に
対応することができる。また、従来の垂直作動型プロー
ブカードのように、基板３００に大きな開口が設けられ
ていないため、基板３００の機械的強度、すなわち垂直
作動型プローブカードの機械的強度が高くなっている。
カードによると、第１の実施の形態に係る垂直作動型プ
ローブカードと同様に、オーバードライブを加えると、
プローブ１００と電極パッド６１１との間に所定の接触
圧を確保することができるとともに、プローブ１００の
接触部１１０が電極パッド６１１に対して滑ることな
く、位置ずれが生じない。また、基板３００の導電パタ
ーンとプローブ１００とは特性インピーダンス整合が施
されているため、ＬＳＩチップ６１０の高速動作試験に
対応することができる。また、従来の垂直作動型プロー
ブカードのように、基板３００に大きな開口が設けられ
ていないため、基板３００の機械的強度、すなわち垂直
作動型プローブカードの機械的強度が高くなっている。
【００４３】さらに、この第２の実施の形態に係る垂直
作動型プローブカードによると、基板３００に電子部品
５００を実装するのではなく、部品実装用基板４００に
電子部品５００を実装しているため、プローブ１００Ｂ
と電子部品５００との間が従来の垂直作動型プローブカ
ードより短くなるので、ＬＳＩチップ６１０の高速動作
試験により適するものとなる。
作動型プローブカードによると、基板３００に電子部品
５００を実装するのではなく、部品実装用基板４００に
電子部品５００を実装しているため、プローブ１００Ｂ
と電子部品５００との間が従来の垂直作動型プローブカ
ードより短くなるので、ＬＳＩチップ６１０の高速動作
試験により適するものとなる。
【００４４】
【発明の効果】請求項１に係る垂直作動型プローブカー
ドは、測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカ
ードであって、先端の接触部が測定対象物の電極パッド
に接触するプローブと、このプローブを垂直方向にのみ
移動可能に支持する支持部と、前記プローブの後端の接
続部と電気的に接続される導電パターンを有する基板と
を備えており、前記プローブは接触すべき電極パッドの
真上に相当する位置で基板の導電パターンに接続され、
前記基板は特性インピーダンス整合が施されている。
ドは、測定対象物の電気的諸特性を測定するプローブカ
ードであって、先端の接触部が測定対象物の電極パッド
に接触するプローブと、このプローブを垂直方向にのみ
移動可能に支持する支持部と、前記プローブの後端の接
続部と電気的に接続される導電パターンを有する基板と
を備えており、前記プローブは接触すべき電極パッドの
真上に相当する位置で基板の導電パターンに接続され、
前記基板は特性インピーダンス整合が施されている。
【００４５】従って、この垂直作動型プローブカードに
よると、プローブの接触部が、ＬＳＩチップの電極パッ
ドに接触した後にオーバードライブを加えると、プロー
ブが撓むことによってプローブと電極パッドとの間に所
定の接触圧を確保することができるとともに、プローブ
の接触部が電極パッドに対して滑ることなく、位置ずれ
が生じない。
よると、プローブの接触部が、ＬＳＩチップの電極パッ
ドに接触した後にオーバードライブを加えると、プロー
ブが撓むことによってプローブと電極パッドとの間に所
定の接触圧を確保することができるとともに、プローブ
の接触部が電極パッドに対して滑ることなく、位置ずれ
が生じない。
【００４６】また、プローブは従来の垂直作動型プロー
ブカードにより短く構成されることになるため、ＬＳＩ
チップの高速動作試験に対応することができる。さら
に、基板の導電パターンとプローブとは特性インピーダ
ンス整合が施されていることもＬＳＩチップの高速動作
試験に対応することができるようになる一因である。
ブカードにより短く構成されることになるため、ＬＳＩ
チップの高速動作試験に対応することができる。さら
に、基板の導電パターンとプローブとは特性インピーダ
ンス整合が施されていることもＬＳＩチップの高速動作
試験に対応することができるようになる一因である。
【００４７】また、請求項２に係る垂直作動型プローブ
カードにおける基板は、ＬＳＩチップの真上に相当する
位置が閉塞されているので、ＬＳＩチップの真上の部分
が開口とされた従来の垂直作動型プローブカードよりも
機械的強度が高くなるので、繰り返して使用される垂直
作動型プローブカードの寿命をより長いものとすること
ができる。
カードにおける基板は、ＬＳＩチップの真上に相当する
位置が閉塞されているので、ＬＳＩチップの真上の部分
が開口とされた従来の垂直作動型プローブカードよりも
機械的強度が高くなるので、繰り返して使用される垂直
作動型プローブカードの寿命をより長いものとすること
ができる。
【００４８】さらに、請求項３に係る垂直作動型プロー
ブカードにおける基板の上には、電子部品を実装する部
品実装用基板が設けられており、当該部品実装用基板に
実装される電子部品は、接続されるべきプローブの真上
に実装されている。
ブカードにおける基板の上には、電子部品を実装する部
品実装用基板が設けられており、当該部品実装用基板に
実装される電子部品は、接続されるべきプローブの真上
に実装されている。
【００４９】従って、電子部品に接続されるべきプロー
ブは、電子部品に直接接続されるため、従来のように基
板等に形成された導電パターンという余分な伝達経路を
省くことができるので、高速動作試験により適したのと
なる。
ブは、電子部品に直接接続されるため、従来のように基
板等に形成された導電パターンという余分な伝達経路を
省くことができるので、高速動作試験により適したのと
なる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る垂直作動型プ
ローブカードの概略的断面図である。
ローブカードの概略的断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る垂直作動型プ
ローブカードの概略的断面図である。
ローブカードの概略的断面図である。
【図３】従来の垂直作動型プローブカードの概略的断面
図である。
図である。
１００ プローブ １１０ 接触部 １２０ 接続部 ２００ 支持部 ３００ 基板 ６１０ ＬＳＩチップ ６１１ 電極パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 昌男 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 (72)発明者 坂田 輝久 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内 (72)発明者 松岡 敬二 兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号 日 本電子材料株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 測定対象物の電気的諸特性を測定するプ
ローブカードにおいて、先端の接触部が測定対象物の電
極パッドに接触するプローブと、このプローブを垂直方
向にのみ移動可能に支持する支持部と、前記プローブの
後端の接続部と電気的に接続される導電パターンを有す
る基板とを具備しており、前記プローブは接触すべき電
極パッドの真上に相当する位置で基板の導電パターンに
接続され、前記基板は特性インピーダンス整合が施され
ていることを特徴とする垂直作動型プローブカード。 - 【請求項２】 前記基板は、測定対象物の真上に相当す
る位置が閉塞されていることを特徴とする請求項１記載
の垂直作動型プローブカード。 - 【請求項３】 前記基板の上には、電子部品を実装する
部品実装用基板が設けられており、当該部品実装用基板
に実装される電子部品は、接続されるべきプローブの真
上に実装されていることを特徴とする請求項１又は２記
載の垂直作動型プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294908A JPH09113537A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 垂直作動型プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294908A JPH09113537A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 垂直作動型プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113537A true JPH09113537A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17813820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7294908A Pending JPH09113537A (ja) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 垂直作動型プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09113537A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11248747A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-09-17 | Feinmetall Gmbh | インタ―フェ―スを有するミクロ構造の試験ヘッド |
| EP1031839A2 (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test fixture for matched impedance testing |
| JP2002048818A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直型プローブカード |
| US6486689B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-11-26 | Nidec-Read Corporation | Printed circuit board testing apparatus and probe device for use in the same |
| JP2007163463A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
| JP2010054463A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置及びその製造方法 |
| CN107064675A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-08-18 | 华为技术有限公司 | 接收端信号获取方法及装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117811U (ja) * | 1974-07-29 | 1976-02-09 | ||
| JPH0750321A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Yokowo Co Ltd | プローブカード |
-
1995
- 1995-10-17 JP JP7294908A patent/JPH09113537A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5117811U (ja) * | 1974-07-29 | 1976-02-09 | ||
| JPH0750321A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-02-21 | Yokowo Co Ltd | プローブカード |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11248747A (ja) * | 1997-11-05 | 1999-09-17 | Feinmetall Gmbh | インタ―フェ―スを有するミクロ構造の試験ヘッド |
| EP1031839A2 (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-30 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test fixture for matched impedance testing |
| GB2347279A (en) * | 1999-02-22 | 2000-08-30 | Capital Formation Inc | Test fixture for matched impedance testing |
| US6191601B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-02-20 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test fixture for matched impedance testing |
| GB2347279B (en) * | 1999-02-22 | 2001-07-04 | Capital Formation Inc | Test fixture for matched impedance testing |
| EP1031839A3 (en) * | 1999-02-22 | 2001-08-29 | Delaware Capital Formation, Inc. | Test fixture for matched impedance testing |
| US6486689B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-11-26 | Nidec-Read Corporation | Printed circuit board testing apparatus and probe device for use in the same |
| JP2002048818A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直型プローブカード |
| JP2007163463A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 検査装置および検査方法 |
| JP2010054463A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置及びその製造方法 |
| CN107064675A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-08-18 | 华为技术有限公司 | 接收端信号获取方法及装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980825 |