JPH06299129A - 電子デバイス用接着剤 - Google Patents
電子デバイス用接着剤Info
- Publication number
- JPH06299129A JPH06299129A JP5083685A JP8368593A JPH06299129A JP H06299129 A JPH06299129 A JP H06299129A JP 5083685 A JP5083685 A JP 5083685A JP 8368593 A JP8368593 A JP 8368593A JP H06299129 A JPH06299129 A JP H06299129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electronic device
- filler
- fiber
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【目的】熱伝導率の高い接着剤を得、この接着剤を用い
ることで電子デバイスの放熱性が高まり、発生する熱応
力によって内部構成要素間に起きる歪や破壊を防止し、
電子デバイスの信頼性を向上させる。 【構成】熱経路方向に互いに独立して連続している炭素
繊維等の充填材2と未硬化または半硬化状樹脂のマトリ
ックス3からなり、シート状またはフィルム状で供給さ
れる電子デバイス用接着材1である。この接着剤1は加
熱することによって硬化し電子デバイス4とヒートシン
ク5の接着を行う。
ることで電子デバイスの放熱性が高まり、発生する熱応
力によって内部構成要素間に起きる歪や破壊を防止し、
電子デバイスの信頼性を向上させる。 【構成】熱経路方向に互いに独立して連続している炭素
繊維等の充填材2と未硬化または半硬化状樹脂のマトリ
ックス3からなり、シート状またはフィルム状で供給さ
れる電子デバイス用接着材1である。この接着剤1は加
熱することによって硬化し電子デバイス4とヒートシン
ク5の接着を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子デバイス用接着剤に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】電子デバイスは、熱膨張係数の異なる多
種の材料から構成されているため、組立中あるいは使用
中に生じる温度差によって内部構成要素間に応力や歪を
生じる。従来の素子集積度が比較的小さいデバイスでは
発生熱も比較的小さく、またパッケージは大型・厚型で
あったため応力や歪の発生による影響も比較的小さかっ
た。ところが、集積度が上がりパッケージが小型・薄型
化するにつれて、放熱の必要性が高まってきた。そのた
め、放熱を良くする方法が検討され、その1つに電子デ
バイスモジュール(以下、モジュールと記す)中の放熱
空間や放熱機構(放熱経路)の設計上の問題点がある。
種の材料から構成されているため、組立中あるいは使用
中に生じる温度差によって内部構成要素間に応力や歪を
生じる。従来の素子集積度が比較的小さいデバイスでは
発生熱も比較的小さく、またパッケージは大型・厚型で
あったため応力や歪の発生による影響も比較的小さかっ
た。ところが、集積度が上がりパッケージが小型・薄型
化するにつれて、放熱の必要性が高まってきた。そのた
め、放熱を良くする方法が検討され、その1つに電子デ
バイスモジュール(以下、モジュールと記す)中の放熱
空間や放熱機構(放熱経路)の設計上の問題点がある。
【0003】ところが、このとき放熱経路に用いられる
電子デバイス用接着剤(以下、接着剤と記す)は樹脂を
主成分としているので一般に熱伝導性が悪い。そこで、
図4(a)に示すように、熱伝導率の高い金属などの粒
子を充填材2としてマトリックス3に分散させて放熱性
を高める方法が用いられた。
電子デバイス用接着剤(以下、接着剤と記す)は樹脂を
主成分としているので一般に熱伝導性が悪い。そこで、
図4(a)に示すように、熱伝導率の高い金属などの粒
子を充填材2としてマトリックス3に分散させて放熱性
を高める方法が用いられた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この粒子充填系接着剤
における熱伝導率の増加度合いは、充填率の増加に対し
て伸びが小さいため、熱伝導率の大きな改良は期待でき
ない。このためヒートシンクの放熱機構を改良したり、
パッケージとして放熱性に優れた材料を用いても、この
接着剤の熱伝導率が向上できないためにモジュール全体
として好ましい放熱特性を得ることができず電子デバイ
スの信頼性上問題点があった。
における熱伝導率の増加度合いは、充填率の増加に対し
て伸びが小さいため、熱伝導率の大きな改良は期待でき
ない。このためヒートシンクの放熱機構を改良したり、
パッケージとして放熱性に優れた材料を用いても、この
接着剤の熱伝導率が向上できないためにモジュール全体
として好ましい放熱特性を得ることができず電子デバイ
スの信頼性上問題点があった。
【0005】本発明の目的は、熱伝導性に優れ電子デバ
イスの信頼性を確保できる電子デバイス用接着剤を提供
することにある。
イスの信頼性を確保できる電子デバイス用接着剤を提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子デバイス用
接着剤は、ガラス繊維と炭素繊維とアルミナ繊維を含む
無機繊維と、ポリアミド繊維とポリエステル繊維を含む
有機繊維と、金属繊維とのうちのいずれか一種の充填材
と、未硬化または光硬化状樹脂とを含有し、前記充填材
の繊維が熱経路方向に互いに独立して連続しているかま
たは前記充填材の繊維が熱経路方向に糸まり状で連続し
ている。
接着剤は、ガラス繊維と炭素繊維とアルミナ繊維を含む
無機繊維と、ポリアミド繊維とポリエステル繊維を含む
有機繊維と、金属繊維とのうちのいずれか一種の充填材
と、未硬化または光硬化状樹脂とを含有し、前記充填材
の繊維が熱経路方向に互いに独立して連続しているかま
たは前記充填材の繊維が熱経路方向に糸まり状で連続し
ている。
【0007】
【作用】一般に接着剤として用いられているシリコーン
などの樹脂材料は、熱伝導率がおよそ0.2W/m・K
程度である。そこで熱伝導率の高い材料を充填すること
によって、接着剤全体の熱伝導率を改良することが可能
である。
などの樹脂材料は、熱伝導率がおよそ0.2W/m・K
程度である。そこで熱伝導率の高い材料を充填すること
によって、接着剤全体の熱伝導率を改良することが可能
である。
【0008】例えば、図4(a)のように、樹脂のマト
リックス3に対し、球状の粒子の充填材2を分散させた
ときの複合系の熱伝導率Kaは、粒子どうしの相互作用
がなければ
リックス3に対し、球状の粒子の充填材2を分散させた
ときの複合系の熱伝導率Kaは、粒子どうしの相互作用
がなければ
【0009】
【表1】
【0010】と表される。ここで、Km:マトリックス
樹脂の熱伝導率 Kf:充填材の熱伝導率 rf:充填材の体積含有比 である。一方、図4(b)のように、充填材2の一部が
樹脂のマトリックス3の一端から他端にに連続するよう
に充填したときの熱伝導率Kbは、
樹脂の熱伝導率 Kf:充填材の熱伝導率 rf:充填材の体積含有比 である。一方、図4(b)のように、充填材2の一部が
樹脂のマトリックス3の一端から他端にに連続するよう
に充填したときの熱伝導率Kbは、
【0011】
【表2】
【0012】と表される。したがって、Kf〉〉Kmで
ある同一充填材を選択して熱伝導率を比較すると、
(2)式による改善効果の方が明かに大きい。
ある同一充填材を選択して熱伝導率を比較すると、
(2)式による改善効果の方が明かに大きい。
【0013】本発明では、充填材2は互いに独立した繊
維、または糸マリ状態の繊維であり、樹脂のマトリック
ス3の熱経路方向に連続している。したがって、接着剤
全体の熱の伝導は図4(b)のようなモデルで表現でき
る。
維、または糸マリ状態の繊維であり、樹脂のマトリック
ス3の熱経路方向に連続している。したがって、接着剤
全体の熱の伝導は図4(b)のようなモデルで表現でき
る。
【0014】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0015】図1は本発明の第1の実施例を用いたモジ
ュールの構成図である。第1の実施例は、図1に示すよ
うに、互いに独立した炭素繊維が充填材2として未硬化
または半硬化状樹脂すなわちマトリックス3に充填され
ており、使用前に攪拌などの必要がないフィルムあるい
はシートとして供給される。また、未硬化または半硬化
状樹脂のマトリックス3は、熱硬化性の樹脂によって構
成され、充填材2の体積含有率は約20%である。モジ
ュールは、電子デバイス4とヒートシンク5との間に接
着材1を配置して加熱することにより接着が行われて形
成される。
ュールの構成図である。第1の実施例は、図1に示すよ
うに、互いに独立した炭素繊維が充填材2として未硬化
または半硬化状樹脂すなわちマトリックス3に充填され
ており、使用前に攪拌などの必要がないフィルムあるい
はシートとして供給される。また、未硬化または半硬化
状樹脂のマトリックス3は、熱硬化性の樹脂によって構
成され、充填材2の体積含有率は約20%である。モジ
ュールは、電子デバイス4とヒートシンク5との間に接
着材1を配置して加熱することにより接着が行われて形
成される。
【0016】このようにして形成されたモジュールは、
電子デバイス4内部で発生した発生熱が接着剤1の充填
材2とマトリックス3を通りヒートシンク5により外部
へ熱放散される。ここで充填材2は、電子デバイス4内
部で発生した発生熱をヒートシンク5へ伝達する熱経路
の方向に互いに独立して連続しており放熱硬化を高め
る。この接着剤1の熱伝導率は、前式(2)から概算す
ると約1.42W/m・Kとなり、同じ含有率で粒子を
含有した従来の接着剤の前式(1)から概算した熱伝導
率0.23W/m・Kで比べると6倍以上改善されたこ
とになる。
電子デバイス4内部で発生した発生熱が接着剤1の充填
材2とマトリックス3を通りヒートシンク5により外部
へ熱放散される。ここで充填材2は、電子デバイス4内
部で発生した発生熱をヒートシンク5へ伝達する熱経路
の方向に互いに独立して連続しており放熱硬化を高め
る。この接着剤1の熱伝導率は、前式(2)から概算す
ると約1.42W/m・Kとなり、同じ含有率で粒子を
含有した従来の接着剤の前式(1)から概算した熱伝導
率0.23W/m・Kで比べると6倍以上改善されたこ
とになる。
【0017】図2は本発明の第2の実施例の断面図であ
る。第2の実施例は、図2に示すように、互いにからま
って糸まり状態である炭素繊維が充填材2として未硬化
または半硬化状樹脂すなわちマトリックス3に充填され
ており、使用前に攪拌などの必要がないフィルムあるい
はシートとして供給される。また、未硬化または半硬化
状樹脂のマトリックス3は熱硬化性の樹脂によって構成
され、充填材2の体積含有率は20%である。モジュー
ルは、電子デバイス4とヒートシンク5との間に接着剤
1を配置して加熱することにより接着が行われて形成さ
れる。
る。第2の実施例は、図2に示すように、互いにからま
って糸まり状態である炭素繊維が充填材2として未硬化
または半硬化状樹脂すなわちマトリックス3に充填され
ており、使用前に攪拌などの必要がないフィルムあるい
はシートとして供給される。また、未硬化または半硬化
状樹脂のマトリックス3は熱硬化性の樹脂によって構成
され、充填材2の体積含有率は20%である。モジュー
ルは、電子デバイス4とヒートシンク5との間に接着剤
1を配置して加熱することにより接着が行われて形成さ
れる。
【0018】このようにして形成されたモジュールは、
電子デバイス4内部で発生した発生熱が接着材1の充填
材2とマトリックス3を通りヒートシンク5により外部
へ熱放散される。ここで充填材2は、電子デバイスで発
生した発生熱をヒートシンク5へ伝達する熱経路方向に
糸まり状で連続しており放熱効果を高める。この接着剤
1の熱伝導率は、前式(2)から概算すると約1.42
W/m・Kとなり、同じ含有率で粒子を含有した従来の
接着剤の前式(1)から概算した熱伝導率0.23W/
m・Kと比べると6倍以上に改善されたことになる。
電子デバイス4内部で発生した発生熱が接着材1の充填
材2とマトリックス3を通りヒートシンク5により外部
へ熱放散される。ここで充填材2は、電子デバイスで発
生した発生熱をヒートシンク5へ伝達する熱経路方向に
糸まり状で連続しており放熱効果を高める。この接着剤
1の熱伝導率は、前式(2)から概算すると約1.42
W/m・Kとなり、同じ含有率で粒子を含有した従来の
接着剤の前式(1)から概算した熱伝導率0.23W/
m・Kと比べると6倍以上に改善されたことになる。
【0019】図3は本発明の実施例の供給方法を説明す
る斜視図である。上述した第1,第2の実施例は未硬化
または半硬化状樹脂で粘着性があるので取扱いには十分
注意することが必要であるので図3に示すように、離型
シート6に挟んで供給する必要がある。
る斜視図である。上述した第1,第2の実施例は未硬化
または半硬化状樹脂で粘着性があるので取扱いには十分
注意することが必要であるので図3に示すように、離型
シート6に挟んで供給する必要がある。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、接着剤の
熱伝導率を効果的に高められるので、従来と同様の充填
率で熱伝導率を大きくすることが可能となる。あるいは
充填率を高めて更に熱伝導性を改良し電子デバイスの信
頼性を向上できるという効果がある。
熱伝導率を効果的に高められるので、従来と同様の充填
率で熱伝導率を大きくすることが可能となる。あるいは
充填率を高めて更に熱伝導性を改良し電子デバイスの信
頼性を向上できるという効果がある。
【0021】また、未硬化のシートまたはフィルムとし
て供給されるため混練,塗布といった工程が省ける上、
接着面積に応じて切り取るだけでよく、また成形する際
の接着剤の厚みが均一で組立精度を高めることができる
という効果がある。
て供給されるため混練,塗布といった工程が省ける上、
接着面積に応じて切り取るだけでよく、また成形する際
の接着剤の厚みが均一で組立精度を高めることができる
という効果がある。
【図1】本発明の第1の実施例を用いたモジュールの構
成図である。
成図である。
【図2】本発明の第2の実施例の断面図である。
【図3】本発明の実施例の供給方法を説明する斜視図で
ある。
ある。
【図4】(a),(b)は熱伝導率算出のためにモデル
化された充填材粒子を分散させたときと充填材を一端か
ら他端に連続させたときの接着剤の断面図である。
化された充填材粒子を分散させたときと充填材を一端か
ら他端に連続させたときの接着剤の断面図である。
1 接着剤 2 充填材 3 マトリックス 4 電子デバイス 5 ヒートシンク 6 離型シート
Claims (3)
- 【請求項1】 ガラス繊維と炭素繊維とアルミナ繊維を
含む無機繊維と、ポリアミド繊維とポリエステル繊維を
含む有機繊維と、金属繊維とのうちのいずれか一種の充
填材と、未硬化または光硬化状樹脂とを含有することを
特徴とする電子デバイス用接着剤。 - 【請求項2】 前記充填材の繊維が熱経路方向に互いに
独立して連続していることを特徴とする請求項1記載の
電子デバイス用接着剤。 - 【請求項3】 前記充填材の繊維が熱経路方向に糸まり
状で連続していることを特徴とする請求項1記載の電子
デバイス用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5083685A JP2880875B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 電子デバイス用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5083685A JP2880875B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 電子デバイス用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06299129A true JPH06299129A (ja) | 1994-10-25 |
JP2880875B2 JP2880875B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=13809353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5083685A Expired - Lifetime JP2880875B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 電子デバイス用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2880875B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998040431A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Amoco Corporation | Thermally conductive film and method for the preparation thereof |
JP2000191998A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置 |
JP2001081418A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品 |
CN100364081C (zh) * | 2003-11-08 | 2008-01-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
WO2019168848A1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | Northrop Grumman Systems Corporation | Thermal gasket with high transverse thermal conductivity |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553462A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Silver paste |
JPS5528220A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-28 | Fuji Electric Co Ltd | Small oil breaker with fuse |
JPS60144378A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 接着用ガラスクロス |
JPS6369883A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱・電気伝導性接着剤組成物 |
JPS6452247U (ja) * | 1987-09-26 | 1989-03-31 | ||
JPH05179210A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-07-20 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性接着フィルム、熱伝導性接着剤層を有する積層品及びそれらの使用品 |
JPH05209157A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Nec Corp | 電子デバイス用接着剤 |
JPH06212137A (ja) * | 1990-05-07 | 1994-08-02 | E I Du Pont De Nemours & Co | 熱伝導性接着材 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP5083685A patent/JP2880875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS553462A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Silver paste |
JPS5528220A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-28 | Fuji Electric Co Ltd | Small oil breaker with fuse |
JPS60144378A (ja) * | 1984-01-06 | 1985-07-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 接着用ガラスクロス |
JPS6369883A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱・電気伝導性接着剤組成物 |
JPS6452247U (ja) * | 1987-09-26 | 1989-03-31 | ||
JPH06212137A (ja) * | 1990-05-07 | 1994-08-02 | E I Du Pont De Nemours & Co | 熱伝導性接着材 |
JPH05179210A (ja) * | 1991-04-24 | 1993-07-20 | Ciba Geigy Ag | 熱伝導性接着フィルム、熱伝導性接着剤層を有する積層品及びそれらの使用品 |
JPH05209157A (ja) * | 1992-01-29 | 1993-08-20 | Nec Corp | 電子デバイス用接着剤 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998040431A1 (en) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Amoco Corporation | Thermally conductive film and method for the preparation thereof |
JP2000191998A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-11 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置 |
JP2001081418A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性接着フィルムおよびその製造方法ならびに電子部品 |
CN100364081C (zh) * | 2003-11-08 | 2008-01-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器及其制造方法 |
WO2019168848A1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | Northrop Grumman Systems Corporation | Thermal gasket with high transverse thermal conductivity |
US10595440B2 (en) | 2018-03-02 | 2020-03-17 | Northrop Grumman Systems Corporation | Thermal gasket with high transverse thermal conductivity |
JP2021515385A (ja) * | 2018-03-02 | 2021-06-17 | ノースロップ グラマン システムズ コーポレーション | 高い横方向熱伝導率を有する熱ガスケット |
TWI814781B (zh) * | 2018-03-02 | 2023-09-11 | 美商諾斯洛普格拉曼系統公司 | 電子裝置、被動傳熱裝置及其製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2880875B2 (ja) | 1999-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7473995B2 (en) | Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly | |
US8437136B2 (en) | Thermal interface material and method of using the same and electronic assembly having the same | |
JPH05209157A (ja) | 電子デバイス用接着剤 | |
DE69113108D1 (de) | Elektronisches System enthaltend Komponente, die durch einen thermisch leitfähigen Klebstoff verbunden sind. | |
US20040226707A1 (en) | Method of manufacturing an elastomeric heat sink with a pressure sensitive adhesive backing | |
WO2014117495A1 (zh) | 一种芯片封装结构及芯片封装方法 | |
JPH06299129A (ja) | 電子デバイス用接着剤 | |
US6367509B1 (en) | Thermal harness using encased carbon-based fiber and end attachment brackets | |
JP4051402B2 (ja) | 可撓性を有する伝熱装置およびその製造方法 | |
JP2001217359A (ja) | 放熱用フィン及びその製造方法並びに半導体装置 | |
JPS60137041A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
JP2638461B2 (ja) | 放熱材 | |
JP2000183279A (ja) | 半導体素子のパッケージおよびその製造方法 | |
US7629685B2 (en) | Semiconductor device package | |
JP3820674B2 (ja) | 樹脂封止型電子装置及びその製造方法 | |
JPH06196885A (ja) | 放熱装置 | |
JPH05299545A (ja) | 放熱体 | |
KR101471028B1 (ko) | 광원용 플렉시블 패널 | |
JPH10173112A (ja) | 電子素子の装着装置 | |
JP2001237355A (ja) | 熱伝達方法、ヒ−トシンク及びその製造方法 | |
US20110228481A1 (en) | Thermally conductive interface means | |
JPH05226528A (ja) | 樹脂封止半導体装置およびその製造方法 | |
RU2208266C2 (ru) | Высокогибкое теплопередающее устройство | |
JP2615827B2 (ja) | パッケージの放熱構造 | |
JPH01282846A (ja) | 混成集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960917 |