JP2615827B2 - パッケージの放熱構造 - Google Patents
パッケージの放熱構造Info
- Publication number
- JP2615827B2 JP2615827B2 JP63113223A JP11322388A JP2615827B2 JP 2615827 B2 JP2615827 B2 JP 2615827B2 JP 63113223 A JP63113223 A JP 63113223A JP 11322388 A JP11322388 A JP 11322388A JP 2615827 B2 JP2615827 B2 JP 2615827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- heat dissipation
- package
- silicone compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置等に使用されるパッケージの放熱
構造に関し、特に取り外しの容易なパッケージの放熱構
造に関する。
構造に関し、特に取り外しの容易なパッケージの放熱構
造に関する。
従来、この種のパッケージの放熱構造は、第２図に示
すように、電子部品21を装着した回路基板22の裏面に放
熱フィン23を熱伝導性シリコーンゴム24で接着している
（例えば、小林二三幸，村田慎吾等著、「全回路をLSI
で組み、３次元実装し、強制空冷するＭ−680/682Hのハ
ードウェア技術」，『日経エレクトロニクス』,1985年1
1月18日号,no.382,pp.268−288） 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のパッケージの放熱構造では、熱などに
より硬化する熱伝導性シリコーンゴムにより放熱フィン
23を回路基板22に取り付けていた。そのために放熱フィ
ン23を回路基板22から取ることが困難であり、電子部品
の交換を必要とするパッケージでは、適しないという欠
点がある。
すように、電子部品21を装着した回路基板22の裏面に放
熱フィン23を熱伝導性シリコーンゴム24で接着している
（例えば、小林二三幸，村田慎吾等著、「全回路をLSI
で組み、３次元実装し、強制空冷するＭ−680/682Hのハ
ードウェア技術」，『日経エレクトロニクス』,1985年1
1月18日号,no.382,pp.268−288） 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来のパッケージの放熱構造では、熱などに
より硬化する熱伝導性シリコーンゴムにより放熱フィン
23を回路基板22に取り付けていた。そのために放熱フィ
ン23を回路基板22から取ることが困難であり、電子部品
の交換を必要とするパッケージでは、適しないという欠
点がある。
本発明のパッケージの放熱構造は、電子部品を実装し
た回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられた放熱ブ
ロックと、前記放熱ブロックと前記回路基板との間に設
けられた硬化していない熱伝導性シリコーンコンパウン
ドと、前記放熱ブロックの周囲と前記回路基板に接着す
る硬化した熱伝導性シリコーンコンパウンドとを含んで
構成される。
た回路基板と、前記回路基板の裏面に設けられた放熱ブ
ロックと、前記放熱ブロックと前記回路基板との間に設
けられた硬化していない熱伝導性シリコーンコンパウン
ドと、前記放熱ブロックの周囲と前記回路基板に接着す
る硬化した熱伝導性シリコーンコンパウンドとを含んで
構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。回路基
板２上に電子部品１が装着されている。回路基板２の裏
面には放熱ブロック３が設けてある。放熱ブロック３は
熱伝導性のよいCu系やAl系の金属や、BeOやAlN等の絶縁
材が用いられる。放熱ブロック３と回路基板２との間に
は硬化していない熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーン
コンパウンド４を設けている。更に、放熱ブロック３の
周囲にも熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーンコンパウ
ンドを設け、この放熱ブロックの周囲の熱伝導性紫外線
硬化接着形シリコーンコンパウンドのみを紫外線で硬化
する事により回路基板２と放熱ブロック３とに接着され
る硬化した熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーンコンパ
ウンド５になる。熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーン
コンパウンド４及び５はBeOやAlN等の粉末を入れた紫外
線硬化接着形シリコーンオイルが用いられる。電子部品
１で発生する熱は回路基板２及び熱伝導性紫外線硬化接
着形シリコーンコンパウンド４及び５を通り、放熱ブロ
ック３で垂直及び斜め上に伝導して、放熱ブロック３の
上にはヒートシンク等を設けて熱を外に逃がす。放熱ブ
ロック３は、空冷するためのヒートシンクや、水冷する
ための冷却板と一体にしても良い。
板２上に電子部品１が装着されている。回路基板２の裏
面には放熱ブロック３が設けてある。放熱ブロック３は
熱伝導性のよいCu系やAl系の金属や、BeOやAlN等の絶縁
材が用いられる。放熱ブロック３と回路基板２との間に
は硬化していない熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーン
コンパウンド４を設けている。更に、放熱ブロック３の
周囲にも熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーンコンパウ
ンドを設け、この放熱ブロックの周囲の熱伝導性紫外線
硬化接着形シリコーンコンパウンドのみを紫外線で硬化
する事により回路基板２と放熱ブロック３とに接着され
る硬化した熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーンコンパ
ウンド５になる。熱伝導性紫外線硬化接着形シリコーン
コンパウンド４及び５はBeOやAlN等の粉末を入れた紫外
線硬化接着形シリコーンオイルが用いられる。電子部品
１で発生する熱は回路基板２及び熱伝導性紫外線硬化接
着形シリコーンコンパウンド４及び５を通り、放熱ブロ
ック３で垂直及び斜め上に伝導して、放熱ブロック３の
上にはヒートシンク等を設けて熱を外に逃がす。放熱ブ
ロック３は、空冷するためのヒートシンクや、水冷する
ための冷却板と一体にしても良い。
電子部品１の交換などのために放熱ブロック３を取り
外すときは、未硬化（回路基板２と放熱ブロック３との
間）の硬化していない熱伝導性紫外線硬化接着形シリコ
ーンコンパウンド４に達するように硬化した熱伝導性紫
外線硬化接着形シリコーンコンパウンド５をナイフで切
る。これによりシリコーンコンパウンド４が未硬化なた
めに容易に放熱ブロック３を取り外せる。
外すときは、未硬化（回路基板２と放熱ブロック３との
間）の硬化していない熱伝導性紫外線硬化接着形シリコ
ーンコンパウンド４に達するように硬化した熱伝導性紫
外線硬化接着形シリコーンコンパウンド５をナイフで切
る。これによりシリコーンコンパウンド４が未硬化なた
めに容易に放熱ブロック３を取り外せる。
本発明のパッケージの放熱構造は、放熱ブロックを容
易に回路基板から取り外せるという効果がある。
易に回路基板から取り外せるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断図、第２図は従来
のパッケージの放熱構造を示す断面図である。 1,21…電子部品、2,22…回路基板、３…放熱ブロック、
４…硬化していない熱伝導性紫外線硬化接着形シリコー
ンコンパウンド、５…硬化した熱伝導性紫外線硬化接着
形シリコーンコンパウンド、23…放熱フィン、24…熱伝
導性シリコーンゴム。
のパッケージの放熱構造を示す断面図である。 1,21…電子部品、2,22…回路基板、３…放熱ブロック、
４…硬化していない熱伝導性紫外線硬化接着形シリコー
ンコンパウンド、５…硬化した熱伝導性紫外線硬化接着
形シリコーンコンパウンド、23…放熱フィン、24…熱伝
導性シリコーンゴム。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を実装した回路基板と、前記回路
基板の裏面に設けられた放熱ブロックと、前記放熱ブロ
ックと前記回路基板との間に設けられた硬化していない
熱伝導性シリコーンコンパウンドと、前記放熱ブロック
の周囲と前記回路基板に接着する硬化した熱伝導性シリ
コーンコンパウンドとを含むことを特徴とするパッケー
ジの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113223A JP2615827B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | パッケージの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113223A JP2615827B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | パッケージの放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282848A JPH01282848A (ja) | 1989-11-14 |
| JP2615827B2 true JP2615827B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=14606690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113223A Expired - Lifetime JP2615827B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | パッケージの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2615827B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0452750U (ja) * | 1990-09-12 | 1992-05-06 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63113223A patent/JP2615827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01282848A (ja) | 1989-11-14 |
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