JPH06296099A - 基板の下受装置 - Google Patents
基板の下受装置Info
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- JPH06296099A JPH06296099A JP5083069A JP8306993A JPH06296099A JP H06296099 A JPH06296099 A JP H06296099A JP 5083069 A JP5083069 A JP 5083069A JP 8306993 A JP8306993 A JP 8306993A JP H06296099 A JPH06296099 A JP H06296099A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装機やスクリーン印刷機などにお
いて、基板を下受用治具により作業性よく下受できる装
置を提供すること。 【構成】 下受板１２と、下受板１２にコンベヤによる
搬送方向Ｎ２と交差する方向Ｎ１にスライド自在に装着
されてコンベヤ２２に側端部を支持されるスライド部材
１４，１５とから基板６０の下受装置を構成し、かつス
ライド部材１４，１５をコンベヤ２２から離脱させるた
めにスライド部材１４，１５をスライドさせるスライド
手段４２と、スライド部材１４，１５をコンベヤ２２か
ら離脱させた状態で下受用治具１１を上昇下降させる昇
降手段５２とを設けた。
いて、基板を下受用治具により作業性よく下受できる装
置を提供すること。 【構成】 下受板１２と、下受板１２にコンベヤによる
搬送方向Ｎ２と交差する方向Ｎ１にスライド自在に装着
されてコンベヤ２２に側端部を支持されるスライド部材
１４，１５とから基板６０の下受装置を構成し、かつス
ライド部材１４，１５をコンベヤ２２から離脱させるた
めにスライド部材１４，１５をスライドさせるスライド
手段４２と、スライド部材１４，１５をコンベヤ２２か
ら離脱させた状態で下受用治具１１を上昇下降させる昇
降手段５２とを設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板が下方にたわむの
を防止して基板の平面性を確保するための基板の下受装
置に関するものである。
を防止して基板の平面性を確保するための基板の下受装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装機により基板の上面にチッ
プを搭載したり、スクリーン印刷機により基板の回路パ
ターンのランドにクリーム半田を塗布したりする際に、
基板が下方にたわむのを防止して基板の平面性を確保す
るために、下受用治具により基板を下方から支持するこ
とが行われる。
プを搭載したり、スクリーン印刷機により基板の回路パ
ターンのランドにクリーム半田を塗布したりする際に、
基板が下方にたわむのを防止して基板の平面性を確保す
るために、下受用治具により基板を下方から支持するこ
とが行われる。
【０００３】下受用治具は、基板の品種が変る場合は交
換しなければならない。そこで本出願人は、先に下受用
治具を自動交換できる装置を提案した（特開平３−２８
９１９８号公報）。このものは、特にその図４に記載さ
れているように、基板５０（符号は同公報援用、以下
同）を位置決めする可動ガイド２０を横方向に水平移動
させたり、下受用治具１０を横方向に水平移動させるこ
とにより下受用治具１０の交換や位置設定を行ってい
た。
換しなければならない。そこで本出願人は、先に下受用
治具を自動交換できる装置を提案した（特開平３−２８
９１９８号公報）。このものは、特にその図４に記載さ
れているように、基板５０（符号は同公報援用、以下
同）を位置決めする可動ガイド２０を横方向に水平移動
させたり、下受用治具１０を横方向に水平移動させるこ
とにより下受用治具１０の交換や位置設定を行ってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、可動ガイド２０や下受用治具１０を横方向
に水平移動させるための手段が必要であって装置の構造
が複雑であり、また横方向に水平移動させるための時間
を要するために作業能率があがらないという問題点があ
った。
の構成では、可動ガイド２０や下受用治具１０を横方向
に水平移動させるための手段が必要であって装置の構造
が複雑であり、また横方向に水平移動させるための時間
を要するために作業能率があがらないという問題点があ
った。
【０００５】そこで本発明は、下受用治具を簡単にしか
も作業性よく自動交換できる基板の下受装置を提供する
ことを目的とする。
も作業性よく自動交換できる基板の下受装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、下
受体と、下受体にコンベヤによる搬送方向と交差する方
向にスライド自在に装着されてコンベヤに側端部を支持
されるスライド部材とから基板の下受用治具を構成し、
かつスライド部材をコンベヤから離脱させるたにスライ
ド部材をスライドドさせるスライド手段と、スライド部
材をコンベヤから離脱させた状態で下受用治具を上昇下
降させる昇降手段とを設けている。
受体と、下受体にコンベヤによる搬送方向と交差する方
向にスライド自在に装着されてコンベヤに側端部を支持
されるスライド部材とから基板の下受用治具を構成し、
かつスライド部材をコンベヤから離脱させるたにスライ
ド部材をスライドドさせるスライド手段と、スライド部
材をコンベヤから離脱させた状態で下受用治具を上昇下
降させる昇降手段とを設けている。
【０００７】
【作用】上記構成において、スライド部材の側端部がコ
ンベヤに支持されて下受用治具が所定の位置まで搬送さ
れてくると、スライド手段が作動してスライド部材は内
方へスライドし、コンベヤから離脱する。そしてチップ
の搭載やクリーム半田の塗布が行われる基板が下受体の
直上まで搬送されてくると、昇降手段が作動して下受体
は上昇し、基板の下面を下方から支持して基板の平面性
を確保し、チップの搭載やクリーム半田の塗布が行われ
る。
ンベヤに支持されて下受用治具が所定の位置まで搬送さ
れてくると、スライド手段が作動してスライド部材は内
方へスライドし、コンベヤから離脱する。そしてチップ
の搭載やクリーム半田の塗布が行われる基板が下受体の
直上まで搬送されてくると、昇降手段が作動して下受体
は上昇し、基板の下面を下方から支持して基板の平面性
を確保し、チップの搭載やクリーム半田の塗布が行われ
る。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【０００９】図１は基板にチップを搭載する電子部品実
装機の全体斜視図である。１は基台であり、その後部上
方にはカバーボックス２が立設されており、このカバー
ボックス２の内部には以下に述べる手段が配設されてい
る。３はＸテーブル、４はＹテーブルであって、互いに
直交して配設されており、それぞれモータ５，６により
駆動される。Ｙテーブル４の先端下部には移載ヘッド７
が装着されている。この移載ヘッド７はチップを真空吸
着するノズル８を備えている。
装機の全体斜視図である。１は基台であり、その後部上
方にはカバーボックス２が立設されており、このカバー
ボックス２の内部には以下に述べる手段が配設されてい
る。３はＸテーブル、４はＹテーブルであって、互いに
直交して配設されており、それぞれモータ５，６により
駆動される。Ｙテーブル４の先端下部には移載ヘッド７
が装着されている。この移載ヘッド７はチップを真空吸
着するノズル８を備えている。
【００１０】基台１の上面後部にはテーブル９が配設さ
れており、このテーブル９上にはテープフィーダやチュ
ーブフィーダなどのパーツフィーダ１０が並設されてい
る。Ｘテーブル３とＹテーブル４が駆動すると、移載ヘ
ッド７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、パーツフィーダ
１０に備えられたチップをノズル８に真空吸着してピッ
クアップし、基板６０の所定の座標位置に搭載する。
れており、このテーブル９上にはテープフィーダやチュ
ーブフィーダなどのパーツフィーダ１０が並設されてい
る。Ｘテーブル３とＹテーブル４が駆動すると、移載ヘ
ッド７はＸ方向やＹ方向に水平移動し、パーツフィーダ
１０に備えられたチップをノズル８に真空吸着してピッ
クアップし、基板６０の所定の座標位置に搭載する。
【００１１】基台１の上面には、以下に述べる基板６０
の下受装置が配設されている。１１は基板６０の下受用
治具であり、図２を併せて参照しながらその構造を説明
する。１２は下受用治具１１の主体となる下受体として
の下受板である。下受板１２の両側部には長板１３が一
体的に取り付けられており、長板１３上にはＬ字形の第
１のスライド部材１４と第２のスライド部材１５が装着
されている。第１のスライド部材１４と第２のスライド
部材１５には長孔１６が開口されており、この長孔１６
を貫通するシャフト１７により長板１３に対して矢印Ｎ
１方向にスライド自在に装着されている。図３におい
て、長板１３の下面にはリブ４５が突設されており、リ
ブ４５にはピン状のストッパ４７，４８が固着されてい
る。４９，５０はコイルバネであり、そのばね力により
スライド部材１４、１５の垂直部１４ａ，１５ａはスト
ッパ４７，４８の先端に当接しており、その状態で第１
のスライド部材１４と第２のスライド部材１５の側端部
はコンベヤ２２上に支持されており、コンベヤ２２によ
り搬送される。
の下受装置が配設されている。１１は基板６０の下受用
治具であり、図２を併せて参照しながらその構造を説明
する。１２は下受用治具１１の主体となる下受体として
の下受板である。下受板１２の両側部には長板１３が一
体的に取り付けられており、長板１３上にはＬ字形の第
１のスライド部材１４と第２のスライド部材１５が装着
されている。第１のスライド部材１４と第２のスライド
部材１５には長孔１６が開口されており、この長孔１６
を貫通するシャフト１７により長板１３に対して矢印Ｎ
１方向にスライド自在に装着されている。図３におい
て、長板１３の下面にはリブ４５が突設されており、リ
ブ４５にはピン状のストッパ４７，４８が固着されてい
る。４９，５０はコイルバネであり、そのばね力により
スライド部材１４、１５の垂直部１４ａ，１５ａはスト
ッパ４７，４８の先端に当接しており、その状態で第１
のスライド部材１４と第２のスライド部材１５の側端部
はコンベヤ２２上に支持されており、コンベヤ２２によ
り搬送される。
【００１２】図１において、２１ａ，２１ｂは長板状の
ブラケットであって、その内側には基板６０や下受用治
具１１をＮ２方向に搬送するためのコンベヤ２２が保持
されている。２３はコンベヤ２２が調帯されるプーリで
ある。またこのコンベヤ２２まで基板６０や下受用治具
１１を搬送してくる搬入用コンベヤ２４と、コンベヤ２
２から搬出する搬出用コンベヤ２５がコンベヤ２２と連
続するように配設されている。
ブラケットであって、その内側には基板６０や下受用治
具１１をＮ２方向に搬送するためのコンベヤ２２が保持
されている。２３はコンベヤ２２が調帯されるプーリで
ある。またこのコンベヤ２２まで基板６０や下受用治具
１１を搬送してくる搬入用コンベヤ２４と、コンベヤ２
２から搬出する搬出用コンベヤ２５がコンベヤ２２と連
続するように配設されている。
【００１３】図３に示すように、第１のスライド部材１
４と第２のスライド部材１５の側端部がコンベヤ２２，
２４，２５に支持されて、下受用治具１１は搬送され
る。図１において、手前側のブラケット２１ａは、台板
３１に金具３２を介して装着されている。台板３１の両
側部の下面にはガイドレール３３に嵌合するスライダ３
４が装着されており、また台板３１の中央部下面にはナ
ット３５が装着されている。このナット３５にはモータ
３６に駆動されて回転するボールねじ３７が螺合してい
る。また図１において奥側のブラケット２１ｂはＬ字形
の金具３８により基台１上に固定されている。
４と第２のスライド部材１５の側端部がコンベヤ２２，
２４，２５に支持されて、下受用治具１１は搬送され
る。図１において、手前側のブラケット２１ａは、台板
３１に金具３２を介して装着されている。台板３１の両
側部の下面にはガイドレール３３に嵌合するスライダ３
４が装着されており、また台板３１の中央部下面にはナ
ット３５が装着されている。このナット３５にはモータ
３６に駆動されて回転するボールねじ３７が螺合してい
る。また図１において奥側のブラケット２１ｂはＬ字形
の金具３８により基台１上に固定されている。
【００１４】したがってモータ３６が駆動してボールね
じ３７が回転すると、ブラケット２１ａはコンベヤ２２
の搬送方向Ｎ２と直交する方向にスライドし、ブラケッ
ト２１ａとブラケット２１ｂの間隔が調整される。この
間隔の調整は、基板６０の品種変更にともなって、基板
６０の横巾が変わる場合に行われる。
じ３７が回転すると、ブラケット２１ａはコンベヤ２２
の搬送方向Ｎ２と直交する方向にスライドし、ブラケッ
ト２１ａとブラケット２１ｂの間隔が調整される。この
間隔の調整は、基板６０の品種変更にともなって、基板
６０の横巾が変わる場合に行われる。
【００１５】次に、図３および図４を参照しながら、ス
ライド部材１４，１５のスライド手段と、下受用治具１
１の昇降手段を説明する。図３において、４１は支持フ
レームであって、その前面にはエアシリンダ４２が装着
されている。エアシリンダ４２の上面には２個のレバー
４３，４４が上方へ突出している。レバー４３，４４
は、上記スライド部材１４，１５の垂直部１４ａ，１５
ａの外側に位置している。
ライド部材１４，１５のスライド手段と、下受用治具１
１の昇降手段を説明する。図３において、４１は支持フ
レームであって、その前面にはエアシリンダ４２が装着
されている。エアシリンダ４２の上面には２個のレバー
４３，４４が上方へ突出している。レバー４３，４４
は、上記スライド部材１４，１５の垂直部１４ａ，１５
ａの外側に位置している。
【００１６】図３において、エアシリンダ４２が作動し
てレバー４３，４４が実線位置から鎖線位置まで内方へ
移動すると、第１のスライド部材１４と第２のスライド
部材１５はレバー４３，４４に押されて内方へスライド
し、その側端部はコンベヤ２２から離脱し、下受用治具
１１は下降可能な状態となる。
てレバー４３，４４が実線位置から鎖線位置まで内方へ
移動すると、第１のスライド部材１４と第２のスライド
部材１５はレバー４３，４４に押されて内方へスライド
し、その側端部はコンベヤ２２から離脱し、下受用治具
１１は下降可能な状態となる。
【００１７】図３および図４において、ブラケット２１
ｂの中央下部には支持フレーム５１が配設されており、
この支持フレーム５１の側部にはシリンダ５２が立設さ
れている。シリンダ５２のロッド５３には支持ブロック
５４が結合されており、この支持ブロック５４の上面に
はピン５５が立設されている。このピン５５は、下受板
１２の下面に形成された孔部５６に係脱自在に嵌合す
る。図４において、５７は支持ブロック５４の他側部を
昇降自在にガイドするガイドロッドである。
ｂの中央下部には支持フレーム５１が配設されており、
この支持フレーム５１の側部にはシリンダ５２が立設さ
れている。シリンダ５２のロッド５３には支持ブロック
５４が結合されており、この支持ブロック５４の上面に
はピン５５が立設されている。このピン５５は、下受板
１２の下面に形成された孔部５６に係脱自在に嵌合す
る。図４において、５７は支持ブロック５４の他側部を
昇降自在にガイドするガイドロッドである。
【００１８】図３において実線にて示すように、下受用
治具１１が支持ブロック５４の上方へ搬送されてくる
と、シリンダ５２のロッド５３は上方へ突出し、ピン５
５はピン孔５６に嵌合する。そして次にエアシリンダ４
２が作動して第１のスライド部材１４と第２のスライド
部材１５が鎖線位置までスライドすると、シリンダ５２
のロッド５３は引込み、支持ブロック５４は下降する。
すると支持ブロック５４に支持された下受用治具１１も
下降する。
治具１１が支持ブロック５４の上方へ搬送されてくる
と、シリンダ５２のロッド５３は上方へ突出し、ピン５
５はピン孔５６に嵌合する。そして次にエアシリンダ４
２が作動して第１のスライド部材１４と第２のスライド
部材１５が鎖線位置までスライドすると、シリンダ５２
のロッド５３は引込み、支持ブロック５４は下降する。
すると支持ブロック５４に支持された下受用治具１１も
下降する。
【００１９】図３において、５８はブラケット２１ａ，
２１ｂの上部に固着されたプレートである。また図１に
おいて、６１は下受用治具１１のストッパ、６２は基板
６０のストッパであり、それぞれエアシリンダから成っ
ており、そのロッドが下方へ突出することにより、コン
ベヤ２２により搬送されてきた下受用治具１１や基板６
０を所定位置で停止させる。
２１ｂの上部に固着されたプレートである。また図１に
おいて、６１は下受用治具１１のストッパ、６２は基板
６０のストッパであり、それぞれエアシリンダから成っ
ており、そのロッドが下方へ突出することにより、コン
ベヤ２２により搬送されてきた下受用治具１１や基板６
０を所定位置で停止させる。
【００２０】図３および図４において、支持フレーム５
１の中央部にはモータ６２が設置されている。モータ６
２の回転軸６３はボールねじであり、ナット６４に螺合
している。このナット６４はスライダ６５に取り付けら
れており、スライダ６５は垂直なガイドレール６６に沿
ってスライドする。また支持ブロック５４の下面には、
プレート６７が一体的に固着されている。モータ６２の
回転軸６３は、このプレート６７を貫通している。
１の中央部にはモータ６２が設置されている。モータ６
２の回転軸６３はボールねじであり、ナット６４に螺合
している。このナット６４はスライダ６５に取り付けら
れており、スライダ６５は垂直なガイドレール６６に沿
ってスライドする。また支持ブロック５４の下面には、
プレート６７が一体的に固着されている。モータ６２の
回転軸６３は、このプレート６７を貫通している。
【００２１】下受用治具１１に替わって基板６０が支持
ブロック５４上まで搬送されてくると、シリンダ５２の
ロッド５３は突出し、基板６０の上面がプレート５８の
下面に当たるまで上昇する。このとき、プレート６７も
支持ブロック５４と一体的に上昇し、ナット６４の下面
に当たって停止する。すなわちナット６４は支持ブロッ
ク５４の上昇限度を規定するストッパである。基板６０
の品種変更により基板６０の厚さが変る場合には、モー
タ６２を駆動してナット６４を上下動させ、ナット６４
の高さを微調整することにより、支持ブロック５４上の
基板６０をプレート５８の下面にしっかり当接させる。
ブロック５４上まで搬送されてくると、シリンダ５２の
ロッド５３は突出し、基板６０の上面がプレート５８の
下面に当たるまで上昇する。このとき、プレート６７も
支持ブロック５４と一体的に上昇し、ナット６４の下面
に当たって停止する。すなわちナット６４は支持ブロッ
ク５４の上昇限度を規定するストッパである。基板６０
の品種変更により基板６０の厚さが変る場合には、モー
タ６２を駆動してナット６４を上下動させ、ナット６４
の高さを微調整することにより、支持ブロック５４上の
基板６０をプレート５８の下面にしっかり当接させる。
【００２２】基板の下受装置は上記のような構成により
成り、次に図５に参照しながら動作の説明を行う。
成り、次に図５に参照しながら動作の説明を行う。
【００２３】図１において、コンベヤ２４，２２により
搬送されてきた下受用治具１１は、長板１３がストッパ
６１に当たることにより所定の位置で停止する。図５
（ａ）はこのときの状態を示している。このとき、図５
（ａ）に示すようにシリンダ５２のロッド５３は引き込
んでエアシリンダ４２は下降位置にある。
搬送されてきた下受用治具１１は、長板１３がストッパ
６１に当たることにより所定の位置で停止する。図５
（ａ）はこのときの状態を示している。このとき、図５
（ａ）に示すようにシリンダ５２のロッド５３は引き込
んでエアシリンダ４２は下降位置にある。
【００２４】次に、図５（ｂ）に示すようにシリンダ５
２のロッド５３は突出して、エアシリンダ４２は上昇
し、レバー４３，４４は第１のスライド部材１４と第２
のスライド部材１５の垂直部１４ａ，１５ａの外方に位
置する。図３はこのときの状態を示している。なおこの
とき、プレート６７はナット６４に接近するがナット６
４には当たらない。
２のロッド５３は突出して、エアシリンダ４２は上昇
し、レバー４３，４４は第１のスライド部材１４と第２
のスライド部材１５の垂直部１４ａ，１５ａの外方に位
置する。図３はこのときの状態を示している。なおこの
とき、プレート６７はナット６４に接近するがナット６
４には当たらない。
【００２５】次に図５（ｃ）に示すように、エアシリン
ダ４２が作動し、第１のスライド部材１４と第２のスラ
イド部材１５はレバー４３，４４に押されて内方へスラ
イドしてその側端部はコンベヤ２２から離脱し、下受用
治具１１は下降可能な状態となる。図３において鎖線
は、このときの状態を示している。次に図５（ｄ）に示
すようにシリンダ５２のロッド５３は引き込んで下受用
治具１１は下降し、基板６０が搬送されてくるのを待機
する。
ダ４２が作動し、第１のスライド部材１４と第２のスラ
イド部材１５はレバー４３，４４に押されて内方へスラ
イドしてその側端部はコンベヤ２２から離脱し、下受用
治具１１は下降可能な状態となる。図３において鎖線
は、このときの状態を示している。次に図５（ｄ）に示
すようにシリンダ５２のロッド５３は引き込んで下受用
治具１１は下降し、基板６０が搬送されてくるのを待機
する。
【００２６】次に基板６０がコンベヤ２４，２２により
搬送され、ストッパ６１（図１参照）に当たって下受用
治具１１の直上で停止する（図５（ｅ））。そこでシリ
ンダ５２のロッド５３は突出して下受用治具１１は上昇
し、下受板１２は基板６０の下面に当たって基板６０を
若干押し上げ、基板６０の上面をブラケット２１ａ，２
１ｂ上のプレート５８の下面に押し当てる（図５
（ｆ））。これに先立って、モータ６２を駆動すること
により、ナット６４の高さが調整されており、プレート
６７がナット６４の下面に当たることにより、支持ブロ
ック５４の上昇高さは基板６０の上面がプレート５８の
下面に当たる高さに調整されている。
搬送され、ストッパ６１（図１参照）に当たって下受用
治具１１の直上で停止する（図５（ｅ））。そこでシリ
ンダ５２のロッド５３は突出して下受用治具１１は上昇
し、下受板１２は基板６０の下面に当たって基板６０を
若干押し上げ、基板６０の上面をブラケット２１ａ，２
１ｂ上のプレート５８の下面に押し当てる（図５
（ｆ））。これに先立って、モータ６２を駆動すること
により、ナット６４の高さが調整されており、プレート
６７がナット６４の下面に当たることにより、支持ブロ
ック５４の上昇高さは基板６０の上面がプレート５８の
下面に当たる高さに調整されている。
【００２７】このようにして基板６０が下受板１２によ
り下受されて平面性が確保されたならば、準備は完了す
る。そこで図１においてＸテーブル３とＹテーブル４が
駆動して移載ヘッド７がＸ方向やＹ方向に移動しなが
ら、パーツフィーダ１０のチップは基板６０の所定の座
標位置に次々に搭載される。そして基板６０へのチップ
の搭載が終了したならば、シリンダ５２のロッド５３は
引き込んで下受用治具１１は下降し、図５（ｅ）に示す
状態に復帰する。これとともにコンベヤ２２，２５が回
動し、基板６０を次の工程へ搬送して一連の動作は終了
する。
り下受されて平面性が確保されたならば、準備は完了す
る。そこで図１においてＸテーブル３とＹテーブル４が
駆動して移載ヘッド７がＸ方向やＹ方向に移動しなが
ら、パーツフィーダ１０のチップは基板６０の所定の座
標位置に次々に搭載される。そして基板６０へのチップ
の搭載が終了したならば、シリンダ５２のロッド５３は
引き込んで下受用治具１１は下降し、図５（ｅ）に示す
状態に復帰する。これとともにコンベヤ２２，２５が回
動し、基板６０を次の工程へ搬送して一連の動作は終了
する。
【００２８】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば下受板１２上に下受ピンを立設し、この下
受ピンにより基板６０を下方から下受するものでもよい
ものである。また上記実施例では電子部品実装機を例に
とって説明したが、本発明の基板の下受装置はスクリー
ン印刷機にも適用できる。
って、例えば下受板１２上に下受ピンを立設し、この下
受ピンにより基板６０を下方から下受するものでもよい
ものである。また上記実施例では電子部品実装機を例に
とって説明したが、本発明の基板の下受装置はスクリー
ン印刷機にも適用できる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、下
受用治具をチップの搭載位置などの所定の位置まで自動
的に搬送し、この所定位置で搬送用治具を自動的に下降
させて基板が搬送されてくるまで待機させ、また基板が
搬送されてくると自動的に上昇させて基板を下受できる
ので、全体の動作を作業性よくスムーズに行うことがで
きる。
受用治具をチップの搭載位置などの所定の位置まで自動
的に搬送し、この所定位置で搬送用治具を自動的に下降
させて基板が搬送されてくるまで待機させ、また基板が
搬送されてくると自動的に上昇させて基板を下受できる
ので、全体の動作を作業性よくスムーズに行うことがで
きる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品実装機の斜視
図
図
【図２】本発明の一実施例に係る下受用治具の斜視図
【図３】本発明の一実施例に係る基板の下受装置の断面
図
図
【図４】本発明の一実施例に係る基板の下受装置の断面
図
図
【図５】（ａ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置
の動作図 （ｂ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｃ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｄ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｅ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｆ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図
の動作図 （ｂ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｃ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｄ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｅ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図 （ｆ）本発明の一実施例に係る基板の下受装置の動作図
１１ 下受用治具 １２ 下受板 １４ 第１のスライド部材 １５ 第２のスライド部材 ２２ コンベヤ ４２ エアシリンダ ５２ シリンダ
Claims (1)
- 【請求項１】下受体と、この下受体にコンベヤによる搬
送方向と交差する方向にスライド自在に装着されてこの
コンベヤに側端部を支持されるスライド部材とを有する
基板の下受用治具と、前記スライド部材を前記コンベヤ
から離脱させるために前記スライド部材をスライドさせ
るスライド手段と、前記スライド部材を前記コンベヤか
ら離脱させた状態で前記下受用治具を上昇下降させる昇
降手段とを備えたことを特徴とする基板の下受装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5083069A JP3044966B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 基板の下受装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5083069A JP3044966B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 基板の下受装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296099A true JPH06296099A (ja) | 1994-10-21 |
| JP3044966B2 JP3044966B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=13791898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5083069A Expired - Fee Related JP3044966B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | 基板の下受装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044966B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10165377B2 (en) * | 2015-09-21 | 2018-12-25 | Oticon A/S | Hearing device |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP5083069A patent/JP3044966B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3044966B2 (ja) | 2000-05-22 |
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Legal Events
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