JPH09186495A - チップの実装装置 - Google Patents
チップの実装装置Info
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- JPH09186495A JPH09186495A JP8000550A JP55096A JPH09186495A JP H09186495 A JPH09186495 A JP H09186495A JP 8000550 A JP8000550 A JP 8000550A JP 55096 A JP55096 A JP 55096A JP H09186495 A JPH09186495 A JP H09186495A
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- transfer head
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Abstract
するための移載ヘッドの移動エリアを小さくして、チッ
プの実装能率をあげることができるチップの実装装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 クランパ12に位置決めされた基板11
のガイドレール13の両側方にパーツカセット15を設
け、ガイドレール13による基板11の搬送路上にトレ
イ16を設ける。移載ヘッド30はXテーブル22やY
テーブル21に駆動されてX方向やY方向へ移動し、パ
ーツカセット15やトレイ16のチップを基板11に搭
載する。トレイ16は基板11の搬送路上に設けられて
いるので、移載ヘッド30のY方向の移動ストロークは
短くなり、移載ヘッド30の移動エリアAを小さくして
タクトタイムを大巾に短縮できる。
Description
トレイに備えられた多品種のチップを基板に搭載するチ
ップの実装装置に関するものである。
えられたチップを移載ヘッドでピックアップし、基板に
移送搭載するようになっている。チップ供給部として
は、例えば抵抗チップやコンデンサなどの比較的小形の
チップを備えるテープフィーダ、チューブフィーダ、バ
ルクフィーダなどのパーツカセットや、リード付きチッ
プのような比較的大形のチップを備えるトレイなどが用
いられている。
である。図中、1は基板であり、クランパにクランプし
て位置決めされている。3はクランパに接続されたガイ
ドレールであり、基板1はガイドレール3に沿って実装
ラインを搬送される。ガイドレール3の両側方にはパー
ツカセット5とトレイ6が設けられている。7は移載ヘ
ッドであって、移動テーブルによりX方向やY方向へ水
平移動する。9は移動テーブルを構成するY方向の送り
ねじである。なおX方向の送りねじは図にはあらわれて
いない。移載ヘッド7は、コンピュータプログラミング
にしたがってパーツカセット5やトレイ6の上方へ移動
し、そこでこれらに備えられたチップを移載ヘッド7の
ノズルにチャックしてピックアップし、基板1の所定の
座標位置に搭載する。Q1、Q2はパーツカセット5の
チップを基板1に搭載するための移載ヘッド7の軌跡、
Q3’、Q4’はトレイ6のチップを基板1に搭載する
ための移載ヘッド7の軌跡である。
えられたチップのピックアップ位置Pは、パーツカセッ
ト5の先端部であって、ガイドレール3に近接した位置
にある。これに対しトレイ6に備えられたチップのピッ
クアップ位置はトレイ6の全面である。したがって移載
ヘッド7は、トレイ6の全面を包含する移動エリアA’
を移動しなければならない。このため、移載ヘッド7を
Y方向へ移動させる送りねじ9の長さが長くなって移動
テーブルが大型化するだけでなく、軌跡Q3’、Q4’
で示すように移載ヘッド7はトレイ6の全面を移動せね
ばならないため、移載ヘッド7の移動ストロークは長く
なり、それだけタクトタイムが長くなってチップの実装
能率があがらないという問題点があった。
チップを基板に移送搭載するための移載ヘッドの移動エ
リアを小さくして、チップの実装能率をあげることがで
きるチップの実装装置を提供することを目的とする。
プの実装装置は、基板の位置決め部と、この位置決め部
に接続されて基板を搬送するガイドレールと、このガイ
ドレールの側方に配設されたパーツカセットと、前記ガ
イドレールによる基板の搬送路の上方にチップを収納し
たトレイを配設するトレイフィーダと、前記パーツカセ
ットおよび前記搬送路の上方に配設されたトレイに備え
られたチップをピックアップして前記基板の所定の座標
位置に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方
向へ移動させる移動テーブルとから構成した。
による基板の搬送路の上方に配設しているので、トレイ
に備えられたチップをピックアップするための移載ヘッ
ドの移動ストロークが短くなり、タクトタイムを短縮し
てチップの実装能率をあげることができる。
て説明する。図1は本発明の一実施の形態によるチップ
の実装装置の斜視図、図2は同平面図、図3は同基板の
昇降機構の側面図、図4は同チップ実装中の要部側面図
である。
には以下に述べる要素が配設されている。11は基板で
あり、基台10の上面中央に設けられたクランパ12に
クランプして位置決めされている。13はクランパ12
に接続するガイドレールであり、このガイドレール13
に沿って基板11はクランプ位置に搬入され、またここ
から搬出される。ガイドレール13の両側方にはチップ
供給部としての多数個のパーツカセット15が並設され
ている。
ンデンサチップなどの比較的小形の様々な品種のチップ
が備えられている。17はトレイ16が載置されたトレ
イフィーダであり、ガイドレール13による基板11の
搬送路を挟むように左右に2個配設されている。各々の
トレイフィーダ17の先端部はガイドレール13による
基板11の搬送路上に位置している。各々のトレイフィ
ーダ17に載置された4個のトレイ16のうち、2個の
トレイ16はガイドレール13による基板11の搬送路
上に載置されており、また他の2個のトレイ16はテー
ブル17の後端部の予備エリアBに載置されている。
イドレール13をまたぐようにYテーブル21が設置さ
れており、またYテーブル21上にはXテーブル22が
架設されている。図2において、Yテーブル21の内部
にはY方向の送りねじ23とレール24が収納されてい
る。25は送りねじ23を回転させるモータである。ま
た図1において、Xテーブル22の内部には、X方向の
送りねじ26とレール(図示せず)および送りねじ26
を回転させるモータ27が収納されている。なおガイド
レール13による基板11の搬送方向をX方向とする。
移載ヘッド30は、3個のチップを一括して基板11に
搭載できるように、3本のノズル31を備えている。移
載ヘッド30はナット(図示せず)を介して送りねじ2
6に結合されている。したがってモータ27が駆動して
送りねじ26が回転すると、移載ヘッド30は送りねじ
26に沿ってX方向へ移動する。またYテーブル21の
モータ25が駆動して送りねじ23が回転すると、Xテ
ーブル22はYテーブル21上をY方向へ移動し、これ
により移載ヘッド30もY方向へ移動する。なおXテー
ブル22の両端部は、ナット(図示せず)を介して送り
ねじ23に結合されている。以上のように、Xテーブル
22とYテーブル21は、移載ヘッド30をX方向やY
方向へ水平移動させる移動テーブルとなっている。
を説明する。クランパ12は昇降板41上に立設されて
いる。昇降板41の両側部にはナット42が装着されて
いる。ナット42には垂直な送りねじ43が螺合してい
る。44は送りねじ43の支持フレームであり、基台1
0に取り付けられている。昇降板41の両側部にはスラ
イダ45が装着されており、スライダ45は支持フレー
ム44の内面に装着された垂直なガイドレール46にス
ライド自在に嵌合している。送りねじ43の下端部には
タイミングプーリ47が装着されている。タイミングプ
ーリ47にはタイミングベルト48が調帯されている。
モータ49が駆動してタイミングベルト48が回動する
と送りねじ43は回転し、これにより昇降板41はガイ
ドレール46に沿って昇降する。図3において鎖線で示
す基板11は、モータ49が駆動して昇降板41が上昇
した状態を示している。
られている。ベース板51上には基板11を下方から支
持する下受用のピン52が多数本立設されている。ピン
52は基板11のたわみを矯正し、基板11の平面性を
保持する。53はピン52の位置決め用のプレートであ
る。プレート53に形成されたピン孔にピン52は挿入
されている。54はプレート53を支持するためにベー
ス板51に立設された支柱である。
55が装着されている。ブラケット55は昇降板41を
貫通しており、その下端部のナット部55aは垂直な送
りねじ56に螺合している。送りねじ56は昇降板41
に装着された軸受け57に回転自在に保持されている。
送りねじ56は、昇降板41の中央部に設けられたモー
タ58に駆動されて回転する。59、60は伝動用のタ
イミングプーリ、61はタイミングベルトである。また
ベース板51の下面他側部にはガイドロッド62が垂設
されている。ガイドロッド62は昇降板41に装着され
たガイドリング63にスライド自在に挿入されている。
したがってモータ58が駆動して送りねじ56が回転す
ると、ベース板51は基板11に対して昇降する。図3
において鎖線で示すピン52は、ベース板51が上昇
し、基板11を下面から支えて基板11のたわみを矯正
し、その平面性を保持している状態を示している。
されており、次にチップを基板11に搭載する動作を説
明する。図2において、移載ヘッド30はパーツカセッ
ト15の上方へ移動し、パーツカセット15に備えられ
たチップをノズル31でピックアップして基板11の所
定の座標位置に搭載する。Q1、Q2はこのときの移載
ヘッド30の軌跡を示している。また移載ヘッド30は
トレイ16の上方へ移動し、トレイ16に備えられたチ
ップをピックアップして基板11の所定の座標位置に搭
載する。Q3、Q4はこのときの移載ヘッド30の軌跡
を示している。
送路上に配設されている。したがって移載ヘッド30の
軌跡Q3、Q4は図5に示す従来例の軌跡Q3’、Q
4’よりも短く、移載ヘッド30の移動ストロークは大
巾に短縮される。したがってチップを高速度で基板11
に搭載できる。また移載ヘッド30のY方向の移動スト
ロークは短く、上記従来例よりも移動エリアAは小さく
なるので、Y方向の送りねじ23を短くしてYテーブル
21を小型化できる。
の上方に配設したことにより、そのままでは基板11と
トレイ16に大きな高低差が生じ、ノズル31の昇降ス
トロークを大きくせねばならず、ノズル31の昇降のた
めにタクトタイムが長くなってしまう。このような問題
点を解消するために、基板11を図3において鎖線で示
す位置まで上昇させ、トレイ16との高低差を極力小さ
くする。これによりノズル31の昇降のために要する時
間を短縮し、高速実装がより可能となる。図4は、この
ように基板11を高くして、トレイ16に備えられたチ
ップを基板11に搭載している様子を示している。32
はノズル31の下端部に真空チャックされたチップであ
る。図示するように基板11はトレイ16とほぼ同じ高
さにあり、したがってノズル31は短い昇降ストローク
でチップ32を基板11に搭載できる。
基板の搬送路の上方に配設しているので、トレイに備え
られたチップをピックアップするための移載ヘッドの移
動ストロークが短くなり、タクトタイムを大巾に短縮し
てチップの実装能率をあげることができる。また移載ヘ
ッドの移動ストロークを短縮できるので、移載ヘッドを
水平方向へ移動させるための移動テーブルを小型化でき
る。
の斜視図
の平面図
の基板の昇降機構の側面図
のチップ実装中の要部側面図
Claims (1)
- 【請求項1】基板の位置決め部と、この位置決め部に接
続されて基板を搬送するガイドレールと、このガイドレ
ールの側方に配設されたパーツカセットと、前記ガイド
レールによる基板の搬送路の上方にチップを収納したト
レイを配設するトレイフィーダと、前記パーツカセット
および前記搬送路の上方に配設されたトレイに備えられ
たチップをピックアップして前記基板の所定の座標位置
に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを水平方向へ
移動させる移動テーブルとを備えたことを特徴とするチ
ップの実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00055096A JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00055096A JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000286735A Division JP3422319B2 (ja) | 2000-09-21 | 2000-09-21 | チップの実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09186495A true JPH09186495A (ja) | 1997-07-15 |
JP3422156B2 JP3422156B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=11476839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP00055096A Expired - Fee Related JP3422156B2 (ja) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | チップの実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3422156B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999025168A1 (fr) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces |
WO2001026441A1 (fr) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Dispositif assembleur pour pieces |
CN1317924C (zh) * | 1999-09-01 | 2007-05-23 | 未来产业株式会社 | 表面安装装置及其安装方法 |
JP2013110445A (ja) * | 2005-12-28 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP00055096A patent/JP3422156B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO1999025168A1 (fr) * | 1997-11-10 | 1999-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de pieces et appareil d'alimentation en pieces |
US6594887B1 (en) | 1997-11-10 | 2003-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting apparatus and part supply apparatus |
CN1317924C (zh) * | 1999-09-01 | 2007-05-23 | 未来产业株式会社 | 表面安装装置及其安装方法 |
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JP2013110445A (ja) * | 2005-12-28 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
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