JPH06280089A - Method for electroplating surface of nonconductor - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To directly electroplate the surface of a nonconductor such as a printed circuit board with a conductive metal at a low cost and with high reliability. CONSTITUTION:A dispersion of the graphite grains having >=2mum average diameter and a binder in water is brought into contact with the surface of a nonconductor to form a graphite-grain layer, and the nonconductor is electroplated with the grain layer as a substrate layer.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は非導電体、特にプリント
配線板（ＰＷＢ）のスルーホール内壁に導電性金属を直
接電気メッキする方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for directly electroplating a conductive metal on the inner wall of a through hole of a non-conductor, especially a printed wiring board (PWB).

【０００２】[0002]

【従来の技術】いわゆる両面板や多層板といわれるプリ
ント配線板では、回路相互間の導通を可能とするため
に、基板にスルーホールと呼ばれる貫通孔をあけ、その
内壁に導電性金属をメッキする必要がある。2. Description of the Related Art In a printed wiring board called a double-sided board or a multi-layer board, a through hole called a through hole is formed in a substrate and a conductive metal is plated on the inner wall of the board in order to enable conduction between circuits. There is a need.

【０００３】非導電体であるスルーホール内壁にメッキ
する方法としては、例えばＳｈｏｒｔｔ等による米国特
許第３１６３５８８号明細書には、スルーホール内壁に
銀、銅、グラファイト等の粒子を付着させて導電性を付
与したあと、電気メッキする方法が開示されている。し
かしながら、この明細書に記載の方法では、過剰メッキ
部分の剥離を行う際、スルーホール内壁のメッキ層にピ
ンホール等の欠陥が生じるため、該内壁に再メッキする
必要があり、工程が複雑になるばかりでなく、高密度で
しかも高い信頼性の要求される現在のプリント配線板の
製造に全くそぐわず、対応しきれるものではない。As a method of plating the inner wall of the through-hole which is a non-conductive material, for example, US Pat. No. 3,163,588 by Shortt et al. A method of electroplating after applying is disclosed. However, in the method described in this specification, when the overplated portion is peeled off, a defect such as a pinhole occurs in the plating layer on the inner wall of the through hole, and therefore it is necessary to replate the inner wall, which complicates the process. Not only is it unsuitable for the current production of printed wiring boards, which are required to have high density and high reliability, it is not possible to deal with it.

【０００４】また、Ｒａｄｏｖｓｋｙ等による米国特許
第３０９９６０８号明細書には、電気メッキするための
導電層としてグラファイトを用いた場合の欠点として、
電気メッキされた導電性金属の付着の弱さ、メッキ後の
スルーホール直径の不均一、グラファイト自体の低い耐
電性などが指摘されている。[0004] Further, in US Pat. No. 3,099,608 by Radovsky et al., There is a drawback in using graphite as a conductive layer for electroplating.
It has been pointed out that the adhesion of electroplated conductive metal is weak, the diameter of through holes after plating is not uniform, and the graphite itself has low electric resistance.

【０００５】そこで、現在ではスルーホール内壁の金属
メッキとして、無電解銅メッキが行われている。しかし
ながら、無電解銅メッキには下記のような欠点がある。 （１）比較的長い工程時間を必要とする。 （２）多数の処理浴を常時監視する必要がある。（浴の
成分を個々に補給する必要がある。処理浴が汚染に対し
て非常に敏感なので、前工程で用いた成分が持ち込まれ
ないように十分注意する必要がある。） （３）多数の洗浄浴が必要であり、しかも多量の洗浄水
を必要とする。 （４）廃水処理に費用がかかる。Therefore, at present, electroless copper plating is performed as the metal plating on the inner wall of the through hole. However, electroless copper plating has the following drawbacks. (1) A relatively long process time is required. (2) It is necessary to constantly monitor many processing baths. (It is necessary to replenish the components of the bath individually. Since the treatment bath is very sensitive to contamination, it is necessary to take great care not to bring in the components used in the previous step.) (3) Many A washing bath is required and a large amount of washing water is required. (4) Wastewater treatment is expensive.

【０００６】前記のごとき問題を有する無電解銅メッキ
を使用しない方法として、Ｒａｎｄｏｌｐｈ等による米
国特許第５１３９６４２号明細書には、スルーホール内
壁に約３μｍよりも小さい平均粒子径を有するカーボン
ブラックおよび界面活性剤を含有する分散液を接触させ
てカーボンブラック層を形成し、さらにそのうえに約
１．５μｍよりも小さい平均粒子径を有するグラファイ
ト粒子および界面活性剤を含有する分散液を接触させて
グラファイト層を形成した後、電気メッキする方法が開
示されている。しかしながら、この方法では、メッキ下
地層としてカーボンブラック層およびグラファイト層の
２層を形成する必要があるため、工程が複雑になり、コ
スト高となる。As a method not using the electroless copper plating having the above problems, US Pat. No. 5,139,642 to Randolph et al. Discloses a carbon black having an average particle size of less than about 3 μm and an interface on the inner wall of the through hole. A dispersion containing an activator is contacted to form a carbon black layer, and then a dispersion containing graphite particles having an average particle size of less than about 1.5 μm and a surfactant is contacted to form a graphite layer. A method of electroplating after formation is disclosed. However, in this method, it is necessary to form two layers of the carbon black layer and the graphite layer as the plating underlayer, which complicates the process and increases the cost.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、電気メ
ッキの下地層としてカーボンブラック層とグラファイト
層の２層を用いる前記方法よりもさらに信頼性が高く、
コストもかからない非導電体、特にプリント配線板のス
ルーホール内壁に導電性金属を電気メッキする方法を提
供するべく鋭意検討を重ねた結果、本発明に到達した。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have found that the reliability is higher than that of the above method using two layers of a carbon black layer and a graphite layer as an underlayer for electroplating.
The present invention has been achieved as a result of extensive studies to provide a method for electroplating a conductive metal on the inner wall of a through hole of a printed wiring board, which does not cost much.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、平
均粒子径が２μｍ以下のグラファイト粒子およびバイン
ダーを含有する水分散液（以下、特定のグラファイト水
分散液という）を非導電体表面に接触させ、グラファイ
ト粒子を付着させてグラファイト粒子層を形成した後、
前記グラファイト粒子層を導電層として電気メッキする
ことを特徴とする非導電体表面に電気メッキする方法に
関する。さらに本発明は、プリント配線板のスルーホー
ル内壁に電気メッキする方法であって、（ａ）表面に導
電性金属層を有し、スルーホールが形成された基板表面
に、前記特定のグラファイト水分散液を接触させ、グラ
ファイト粒子を付着させてグラファイト粒子層を形成し
た後、（ｂ）導電性金属層表面に付着したグラファイト
粒子層を、前記金属層を０．０１〜１．８μｍエッチン
グすることにより除去し、（ｃ）ついで導電性金属層お
よびグラファイト粒子層を導電層として電気メッキする
ことを特徴とするスルーホール内壁に電気メッキする方
法に関する。That is, in the present invention, an aqueous dispersion containing graphite particles having an average particle size of 2 μm or less and a binder (hereinafter referred to as a specific graphite aqueous dispersion) is brought into contact with the surface of a non-conductor. Then, after the graphite particles are attached to form the graphite particle layer,
The present invention relates to a method for electroplating a non-conductive material surface, which comprises electroplating the graphite particle layer as a conductive layer. Furthermore, the present invention relates to a method of electroplating the inner wall of a through hole of a printed wiring board, comprising: (a) having a conductive metal layer on the surface and having the specific graphite water dispersion on the surface of the substrate on which the through hole is formed. By contacting a liquid and adhering graphite particles to form a graphite particle layer, (b) the graphite particle layer adhered to the surface of the conductive metal layer is etched by 0.01 to 1.8 μm of the metal layer. The present invention relates to a method of electroplating an inner wall of a through hole, which comprises removing and (c) electroplating a conductive metal layer and a graphite particle layer as conductive layers.

【０００９】本発明の方法では、まず電気メッキしよう
とする非導電体の表面に特定のグラファイト水分散液を
接触させ、グラファイト粒子を付着させてグラファイト
粒子層を形成する。In the method of the present invention, first, a specific graphite aqueous dispersion is brought into contact with the surface of the non-conductor to be electroplated, and graphite particles are attached to form a graphite particle layer.

【００１０】前記グラファイト粒子は、平均粒子径が２
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは
０．７μｍ以下の超微粒子である。前記平均粒子径が２
μｍを越えると導電性が低下し、さらに非導電体および
電気メッキされる導電性金属層との付着性も低下する。The graphite particles have an average particle size of 2
The ultrafine particles have a size of less than or equal to μm, preferably less than or equal to 1 μm, and more preferably less than or equal to 0.7 μm. The average particle size is 2
If it exceeds μm, the conductivity is lowered, and further, the adhesion to the non-conductor and the electroplated conductive metal layer is also lowered.

【００１１】前記特定のグラファイト水分散液中のグラ
ファイト粒子の含有量は６％（重量％、以下同様）以
下、さらには２〜５％であるのが好ましい。前記含有量
が６％を越えると非導電体および電気メッキされる導電
性金属層との間で密着不良が生じる傾向があり、２％未
満ではグラファイト粒子層中のグラファイト粒子密度が
小さく、充分な導電性を有しない。The content of graphite particles in the specific graphite aqueous dispersion is preferably 6% (wt%, the same applies hereinafter) or less, more preferably 2 to 5%. If the content exceeds 6%, poor adhesion tends to occur between the non-conductive material and the electroplated conductive metal layer, and if it is less than 2%, the graphite particle density in the graphite particle layer is small, which is sufficient. It has no conductivity.

【００１２】前記バインダーは有機系バインダーであっ
てもよく、無機系バインダーであってもよいが、スルー
ホール内部にグラファイト粒子を強固に付着させるため
には無機系バインダーが好ましく、例えばケイ酸ナトリ
ウム、ケイ酸カリウム等が好ましい。前記バインダーの
グラファイト水分散液中の含有量は、通常０．０５〜５
％である。バインダーの含有量が多すぎると導電性や成
膜性が低下する。The binder may be either an organic binder or an inorganic binder, but an inorganic binder is preferable in order to firmly attach the graphite particles inside the through holes, such as sodium silicate. Preference is given to potassium silicate and the like. The content of the binder in the graphite aqueous dispersion is usually 0.05 to 5
%. If the content of the binder is too large, the conductivity and the film forming property are deteriorated.

【００１３】前記特定のグラファイト水分散液には、液
の安定性を向上させるためにカルボキシメチルセルロー
ス、でんぷん、アラビアゴム等の水溶性高分子を添加す
るのが好ましい。また、アンモニア、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等、好ましくはアンモニアを添加
し、ｐＨを９〜１３程度にするのが好ましい。さらに、
グラファイト粒子の非導電体への付着性を向上させるた
めに、たとえばカルボン酸系、ポリカルボン酸系等のア
ニオン系界面活性剤を添加することが好ましい。It is preferable to add a water-soluble polymer such as carboxymethyl cellulose, starch or gum arabic to the specific graphite aqueous dispersion in order to improve the stability of the liquid. In addition, it is preferable to add ammonia, sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like, preferably ammonia, to adjust the pH to about 9 to 13. further,
In order to improve the adhesion of the graphite particles to the non-conductive material, it is preferable to add an anionic surfactant such as a carboxylic acid type or polycarboxylic acid type.

【００１４】また、前記特定のグラファイト水分散液
は、湿式で粉砕・分散・分級して製造したものが、安定
した分散性を有し、グラファイトの粒子径分布範囲が狭
いという点で好ましい。Further, the specific aqueous graphite dispersion is preferably manufactured by wet pulverizing, dispersing and classifying because it has stable dispersibility and the graphite particle size distribution range is narrow.

【００１５】一般に塗料に要求される特性としては、素
地をぬらすこと、均一膜になるよう流動すること、乾燥
時に優れた付着性が得られること、膜の連続性と完全性
を維持できること等があげられる。これらはスルーホー
ル内壁にグラファイト粒子の層を形成するために要求さ
れる特性と同じであり、このような特性を有するグラフ
ァイト水分散液を適用することによってスルーホール内
壁に均一なグラファイト膜を形成し、後の電気メッキで
欠陥のない金属層を形成することができる。In general, the properties required of a coating material include wetting of the base material, fluidization so as to form a uniform film, excellent adhesion when dried, and maintenance of film continuity and integrity. can give. These are the same characteristics required to form a layer of graphite particles on the inner wall of the through hole, and by applying a graphite aqueous dispersion having such characteristics, a uniform graphite film is formed on the inner wall of the through hole. Then, a metal layer having no defect can be formed by the subsequent electroplating.

【００１６】前記特定のグラファイト水分散液を用いて
非導電体表面にグラファイト粒子層を形成する方法に特
に限定はないが、例えばグラファイト粒子水分散液をス
プレー、浸漬、塗布等の方法で非導電体の表面に塗布し
た後、分散媒をエアーブロー、オーブン等により除去す
る方法が好ましい。The method for forming the graphite particle layer on the surface of the non-conductive material by using the specific graphite aqueous dispersion is not particularly limited. For example, the graphite particle aqueous dispersion may be sprayed, dipped, applied or the like to be non-conductive. A method is preferred in which the dispersion medium is removed by air blowing, ovening or the like after coating on the surface of the body.

【００１７】ついで前記グラファイト粒子層を導電層と
して導電性金属が電気メッキされる。A conductive metal is then electroplated using the graphite particle layer as a conductive layer.

【００１８】前記電気メッキの方法に特に限定はなく、
例えば通常の電気メッキ浴を用い、常温、１．５〜３Ａ
／ｄｍ² 、６０〜９０分程度の条件でメッキする方法が
あげられる。前記導電性金属にも特に限定はなく、例え
ば銅、ニッケル等があげられる。The electroplating method is not particularly limited,
For example, using a normal electroplating bath, room temperature, 1.5 ~ 3A
/ Dm ² , and a method of plating under the condition of 60 to 90 minutes. The conductive metal is not particularly limited, and examples thereof include copper and nickel.

【００１９】本発明の方法は種々の非導電体の電気メッ
キに適用し得るが、特に例えば紙基材フェノール樹脂銅
張積層板、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板、コンポ
ジット銅張積層板、ポリイミド銅張積層板、フッ素樹脂
銅張積層板、フレキシブル用銅張積層板等からなるプリ
ント配線板のスルーホール内壁の電気メッキに有用であ
る。本発明の電気メッキ方法は付き回りがきわめて良好
であり、スルーホールの中でも小径でバイアホールと呼
ばれる孔径０．３〜０．５ｍｍの穴の内壁にも、均一な
厚さで付着性がよい信頼性の高い電気メッキを施すこと
ができる。The method of the present invention can be applied to the electroplating of various non-conductive materials. In particular, for example, paper-based phenol resin copper-clad laminate, glass-based epoxy resin copper-clad laminate, composite copper-clad laminate, It is useful for electroplating the inner wall of a through hole of a printed wiring board made of a polyimide copper clad laminate, a fluororesin copper clad laminate, a flexible copper clad laminate, and the like. According to the electroplating method of the present invention, the throwing power is extremely good, and even the inner wall of a hole having a diameter of 0.3 to 0.5 mm, which is a small-diameter through hole and has a uniform diameter, has good adhesion and is reliable. Highly effective electroplating can be performed.

【００２０】つぎに、本発明をプリント配線板のスルー
ホール内壁の電気メッキに適用する場合の代表的な工程
を示す。Next, typical steps for applying the present invention to electroplating the inner wall of a through hole of a printed wiring board will be described.

【００２１】例として表面に銅箔を有するガラス基材エ
ポキシ樹脂銅張積層板のスルーホール内壁を電気メッキ
する場合を説明するが、この場合、次の（１）〜（６）
の工程によって電気めっきが行われる。なお、グラファ
イトの塗布を２度繰り返す工程、即ち、（１）、
（２）、（３）、（４）、（２）、（３）、（４）、
（５）、（６）の順で構成される行程を採用すると、さ
らに信頼性の高い電気メッキをすることができる。As an example, the case of electroplating the inner wall of the through hole of the glass base epoxy resin copper clad laminate having a copper foil on the surface will be described. In this case, the following (1) to (6)
Electroplating is performed by the process of. The process of repeating the application of graphite twice, that is, (1),
(2), (3), (4), (2), (3), (4),
If the steps constituted by the steps (5) and (6) are adopted, electroplating with higher reliability can be performed.

【００２２】（１）基材表面の洗浄：スルーホール内壁
の清浄化するための処理であり、基板をたとえばリン酸
エステル等のアニオン系界面活性剤を含むｐＨ９〜１２
程度の弱アルカリ液で３５〜６５℃で約２０〜６０秒間
洗浄した後、水洗する。 （２）コンディショニング処理：清浄化されたスルーホ
ール内壁へのグラファイト粒子の付着を促進するための
処理であり、たとえばポリアミン系、ポリアミド系等の
カチオン系界面活性剤を含むｐＨ９〜１２程度の弱アル
カリ液で２０〜６０℃で約２０〜６０秒間処理した後、
水洗する。 （３）グラファイト塗布：グラファイト分散液中に、通
常２０〜６０℃で約３０〜９０秒間浸漬処理する。 （４）分散媒（水）の除去：３０〜６０℃のエアーブロ
ーに３０〜９０秒間曝す。 （５）マイクロエッチング：銅表面およびスルーホール
内壁の非導電体に付着したグラファイト粒子層のうち、
銅表面のグラファイト粒子層は銅表面と電気メッキされ
る導電性金属との付着性と導通を低下させるため、それ
を除去するための処理である。この処理はグラファイト
粒子に直接作用するのではなく、その下層の銅表面をエ
ッチングすることにより、グラファイト粒子を除去する
ものであり、たとえば２０〜３０℃の硫酸／過酸化水素
系のエッチング液に基板を浸すことにより、０．０１〜
１．８μｍ、好ましくは０．１〜１．２μｍ程度エッチ
ングした後水洗し、乾燥する。なお、前記エッチング量
が０．０１μｍ未満では銅表面上にグラファイト粒子が
残り、１．８μｍを越えると銅がオーバーエッチされて
銅と非導電体表面のグラファイト粒子層との導通が失わ
れ、メッキボイドが生じる傾向がある。 （６）電気メッキ：通常の電気メッキ浴を用い、常温、
１．５〜３Ａ／ｄｍ² で６０〜９０分間の条件でメッキ
する。(1) Cleaning of base material surface: This is a treatment for cleaning the inner wall of the through hole, and the substrate contains, for example, an anionic surfactant such as phosphoric acid ester and has a pH of 9 to 12.
It is washed with a mild alkaline solution at 35 to 65 ° C. for about 20 to 60 seconds and then washed with water. (2) Conditioning treatment: a treatment for promoting adhesion of graphite particles to the cleaned inner wall of the through hole, for example, a weak alkali having a pH of 9 to 12 and containing a cationic surfactant such as polyamine or polyamide. After treating with the liquid at 20 to 60 ° C. for about 20 to 60 seconds,
Wash with water. (3) Graphite application: The graphite dispersion is generally immersed at 20 to 60 ° C. for about 30 to 90 seconds. (4) Removal of dispersion medium (water): exposure to air blow at 30 to 60 ° C. for 30 to 90 seconds. (5) Micro etching: Of the graphite particle layer attached to the non-conductor on the copper surface and the inner wall of the through hole,
The graphite particle layer on the copper surface reduces adhesion and conduction between the copper surface and the electroplated conductive metal, and is therefore a treatment for removing it. This treatment does not act directly on the graphite particles, but removes the graphite particles by etching the underlying copper surface. For example, the substrate is exposed to a sulfuric acid / hydrogen peroxide type etching solution at 20 to 30 ° C. By immersing
After etching about 1.8 μm, preferably 0.1 to 1.2 μm, it is washed with water and dried. When the etching amount is less than 0.01 μm, graphite particles remain on the copper surface, and when it exceeds 1.8 μm, the copper is over-etched and the conduction between the copper and the graphite particle layer on the non-conductive surface is lost, resulting in a plating void. Tends to occur. (6) Electroplating: Using an ordinary electroplating bath at room temperature,
Plating is performed at 1.5 to 3 A / dm ² for 60 to 90 minutes.

【００２３】前記（１）の基材表面の洗浄と（２）のコ
ンディショニング処理とを一工程で行なうことも可能で
ある。この場合、たとえばポリアミン系、ポリアミド系
等のカチオン系界面活性剤、エタノールアミン等の溶剤
を含み、ｐＨ９〜１２程度の弱アルカリ液で２０〜６０
℃で約２０〜６０秒処理した後、水洗すればよい。It is also possible to carry out the cleaning of the surface of the base material (1) and the conditioning treatment of (2) in one step. In this case, for example, a cationic alkaline surfactant such as polyamine-based or polyamide-based, a solvent such as ethanolamine, etc., and a weak alkaline solution having a pH of about 9-12 is used for 20-60.
It may be treated with water for 20 to 60 seconds and then washed with water.

【００２４】[0024]

【実施例】【Example】

実施例１ ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁層と
し、これを間に挟むように両面に厚さ３５μｍの薄い銅
箔を固着させた基板（幅約１０ｃｍ、長さ約２５ｃｍ）
であって、直径０．３〜０．８ｍｍのスルーホール約９
６０個を穿孔した基板を下記のように処理した。まず、
前記基板を、カチオン系界面活性剤０．５％、アミン
１．０％、残部水からなる液（クリーナー・コンディシ
ョナー）に４５℃で４０秒間浸漬した後、水洗した（洗
浄・コンディショニング）。ついで平均粒子径０．４μ
ｍのグラファイト粒子４．０％、カルボキシメチルセル
ロース０．５％、ケイ酸ナトリウム０．５％、アニオン
系界面活性剤１．０％、残部水からなり、アンモニアで
ｐＨ１０に調整したグラファイト分散液に２５℃で６０
秒間浸漬した後、エアーブローを用いて４０℃の空気を
４５秒間吹き付け、分散媒を除去した。ついで前記クリ
ーナー・コンディショナーに２５℃で４０秒間浸漬した
後、水洗した（コンディショニング）。ついで前記のグ
ラファイト分散液に２５℃で６０秒間浸漬した後、エア
ーブローで４０℃の空気を４５秒間吹き付け、分散媒を
除去した。ついで硫酸、過酸化水素等からなる液（メッ
ク（株）製のＣＡ−９０）に２５℃で２０秒間浸漬した
後、水洗し、乾燥した（マイクロエッチング）。このマ
イクロエッチングにより銅が１μｍエッチングされた。Example 1 A substrate in which a glass base material impregnated with an epoxy resin was used as an insulating layer, and thin copper foil with a thickness of 35 μm was fixed on both sides so as to sandwich the insulating layer (width: about 10 cm, length: about 25 cm).
And about 9 through holes with a diameter of 0.3 to 0.8 mm
The substrate with 60 holes was processed as follows. First,
The substrate was immersed in a liquid (cleaner / conditioner) containing 0.5% of a cationic surfactant, 1.0% of amine and the balance of water for 40 seconds at 45 ° C. and then washed with water (cleaning / conditioning). Then average particle size 0.4μ
m graphite particles 4.0%, carboxymethylcellulose 0.5%, sodium silicate 0.5%, anionic surfactant 1.0%, balance water, and a graphite dispersion liquid adjusted to pH 10 with ammonia to give 25 60 at ℃
After dipping for a second, 40 ° C. air was blown for 45 seconds by using an air blow to remove the dispersion medium. Then, it was immersed in the cleaner / conditioner at 25 ° C. for 40 seconds and then washed with water (conditioning). Then, after immersing in the above graphite dispersion for 60 seconds at 25 ° C., air at 40 ° C. was blown for 45 seconds by air blow to remove the dispersion medium. Then, it was immersed in a liquid (CA-90 manufactured by MEC Co., Ltd.) composed of sulfuric acid, hydrogen peroxide and the like for 20 seconds at 25 ° C., washed with water and dried (micro etching). Copper was etched by 1 μm by this micro-etching.

【００２５】前記基板を通常の銅電気メッキ浴を用い、
２Ａ／ｄｍ² の電流密度で２５℃で９０分間銅を電気メ
ッキした。The substrate is subjected to a conventional copper electroplating bath,
Copper was electroplated at 25 ° C. for 90 minutes at a current density of ² A / dm ² .

【００２６】得られた基板をバックライトテストにより
検査した結果、孔壁は均一な厚さの銅層でメッキされて
おり、孔径が０．６〜０．８ｍｍの比較的大きい穴はも
ちろんのこと、０．３〜０．５ｍｍの小径にもボイドも
なく良好にメッキされていた。また、フローソルダーテ
スト（ＪＩＳ Ｃ ５０１２に準じ、オイルを２６０〜
２６５℃のはんだに変えて１０サイクル行った）により
密着性を試験したところ、孔壁にメッキされた銅の剥離
はなかった。As a result of inspecting the obtained substrate by a backlight test, the hole walls are plated with a copper layer having a uniform thickness, and it goes without saying that the hole diameter is 0.6 to 0.8 mm, which is relatively large. , 0.3 to 0.5 mm in diameter, and it was plated well without voids. In addition, the flow solder test (according to JIS C 5012, oil is
Adhesion was tested by changing the solder to 265 ° C. for 10 cycles) and no peeling of the plated copper on the hole walls was observed.

【００２７】実施例２ グラファイト分散液のグラファイト粒子の含有量を３．
０％にかえたほかは、実施例１と同様にして基板を処理
し、電気メッキした。Example 2 The content of graphite particles in the graphite dispersion was set to 3.
The substrate was treated and electroplated as in Example 1 except that it was replaced with 0%.

【００２８】得られた基板を実施例１と同様に評価した
ところ、孔壁は均一な厚さの銅層でメッキされており、
孔径が０．３〜０．５ｍｍの小径にもボイドもなく良好
にメッキされていた。また、密着性試験の後も孔壁から
の電気メッキされた銅の剥離はなかった。When the obtained substrate was evaluated in the same manner as in Example 1, the hole walls were plated with a copper layer having a uniform thickness.
It was well plated with a small hole diameter of 0.3 to 0.5 mm and no void. Also, there was no peeling of the electroplated copper from the hole walls after the adhesion test.

【００２９】実施例３ グラファイト分散液として平均粒子径０．４μｍのグラ
ファイト粒子３％、ケイ酸カリウム０．５％、カチオン
系界面活性剤１％、残部水からなり、アンモニアでｐＨ
１０に調整したグラファイト分散液を用いたほかは、実
施例１と同様にして基板を処理した。Example 3 As a graphite dispersion, 3% of graphite particles having an average particle size of 0.4 μm, 0.5% of potassium silicate, 1% of a cationic surfactant and the balance of water were used.
The substrate was treated in the same manner as in Example 1 except that the graphite dispersion liquid adjusted to 10 was used.

【００３０】得られた基板を実施例１と同様に評価した
ところ、孔壁は均一な厚さの銅層でメッキされており、
孔径が０．３〜０．５ｍｍの小径にもボイドもなく良好
にメッキされていた。また、密着性試験の後も孔壁から
の電気メッキされた銅の剥離はなかった。When the obtained substrate was evaluated in the same manner as in Example 1, the hole walls were plated with a copper layer having a uniform thickness.
It was well plated with a small hole diameter of 0.3 to 0.5 mm and no void. Also, there was no peeling of the electroplated copper from the hole walls after the adhesion test.

【００３１】実施例４ グラファイト分散液として平均粒子径０．５μｍのグラ
ファイト粒子を４．５％含有する分散液を用いたほか
は、実施例１と同様にして基板を処理し、電気メッキし
た。Example 4 A substrate was treated and electroplated in the same manner as in Example 1 except that a graphite dispersion containing 4.5% of graphite particles having an average particle diameter of 0.5 μm was used.

【００３２】得られた基板を実施例１と同様に評価した
ところ、孔壁は均一な厚さの銅でメッキされており、孔
径が０．３〜０．５ｍｍの小径にもボイドもなく良好に
メッキされていた。また、密着性試験の後も孔壁からの
電気メッキされた銅の剥離はなかった。The obtained substrate was evaluated in the same manner as in Example 1. As a result, the hole walls were plated with copper having a uniform thickness, and the hole diameter was 0.3 to 0.5 mm, which was small and had no voids. Was plated on. Also, there was no peeling of the electroplated copper from the hole walls after the adhesion test.

【００３３】比較例１ グラファイト分散液として平均粒子径３μｍのグラファ
イトを３．０％含有する分散液を用いたほかは、実施例
１と同様にして基板を処理し、電気メッキした。Comparative Example 1 A substrate was treated and electroplated in the same manner as in Example 1 except that a graphite dispersion liquid containing 3.0% of graphite having an average particle diameter of 3 μm was used.

【００３４】得られた基板を実施例１と同様に評価した
ところ、孔径が０．６〜０．８ｍｍの穴のうち約７０％
にボイドが認められ、孔径が０．３〜０．５ｍｍの孔径
の殆ど全てにボイドが認められた。また、孔径が０．８
ｍｍの穴について密着性試験を行ったが、孔中の電気メ
ッキされた銅は剥離してしまい、不合格であった。When the obtained substrate was evaluated in the same manner as in Example 1, about 70% of the holes having a diameter of 0.6 to 0.8 mm were evaluated.
Voids were observed, and voids were observed in almost all of the hole diameters of 0.3 to 0.5 mm. Also, the pore size is 0.8
An adhesion test was performed on the mm holes, but the electroplated copper in the holes was peeled off and was unacceptable.

【００３５】比較例２ グラファイト分散液として平均粒子径３μｍのグラファ
イトを４．５％含有する分散液を用いたほかは、実施例
１と同様にして基板を処理し、電気メッキした。Comparative Example 2 A substrate was treated and electroplated in the same manner as in Example 1 except that a graphite dispersion containing 4.5% of graphite having an average particle diameter of 3 μm was used.

【００３６】得られた基板を実施例１と同様に評価した
ところ、孔径が０．６〜０．８ｍｍの孔径のうち約５０
％にボイドが認められ、孔径が０．３〜０．５ｍｍの孔
径の殆ど全てにボイドが認められた。また孔径が０．８
ｍｍの穴について密着性試験を行ったが、孔中の電気メ
ッキされた銅は剥離してしまい、不合格であった。When the obtained substrate was evaluated in the same manner as in Example 1, it was found that about 50 out of the pore diameters of 0.6 to 0.8 mm.
%, Voids were found, and voids were found in almost all of the pore diameters of 0.3 to 0.5 mm. The pore size is 0.8
An adhesion test was performed on the mm holes, but the electroplated copper in the holes was peeled off and was unacceptable.

【００３７】以上の結果から、本発明に方法によれば、
グラファイトの平均粒子径が２μｍを越える範囲に分布
しているグラファイト分散液を用いた比較例に比べ、付
き回り性および付着力に優れた電気メッキをし得ること
がわかる。From the above results, according to the method of the present invention,
It can be seen that the electroplating is excellent in throwing power and adhesive force as compared with the comparative example using the graphite dispersion liquid in which the average particle diameter of graphite is distributed in a range exceeding 2 μm.

【００３８】[0038]

【発明の効果】本発明の方法によれば、非導電体に信頼
性の高い電気メッキをコストのかからない方法で実施す
ることができる。本発明の方法は、特に多層小径のプリ
ント配線板にも適用し得る信頼性の高いものである。According to the method of the present invention, it is possible to perform highly reliable electroplating on a non-conductor in a cost-effective manner. The method of the present invention is highly reliable and can be applied to a printed wiring board having a multi-layer and small diameter.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】平均粒子径が２μｍ以下のグラファイト粒
子およびバインダーを含有する水分散液を非導電体表面
に接触させ、グラファイト粒子を付着させてグラファイ
ト粒子層を形成した後、前記グラファイト粒子層を導電
層として電気メッキすることを特徴とする非導電体表面
に電気メッキする方法。1. An aqueous dispersion containing graphite particles having an average particle diameter of 2 μm or less and a binder is brought into contact with the surface of a non-conductive material, graphite particles are adhered to form a graphite particle layer, and then the graphite particle layer is formed. A method of electroplating a non-conductive surface, characterized by electroplating as a conductive layer. 【請求項２】プリント配線板のスルーホール内壁に電気
メッキする方法であって、 （ａ）表面に導電性金属層を有し、スルーホールが形成
された基板表面に、平均粒子径が２μｍ以下のグラファ
イト粒子およびバインダーを含有する水分散液を接触さ
せ、グラファイト粒子を付着させて前記基板表面にグラ
ファイト粒子層を形成した後、 （ｂ）導電性金属層表面に付着したグラファイト粒子層
を、前記金属層を０．０１〜１．８μｍエッチングする
ことにより除去し、 （ｃ）ついで導電性金属層およびグラファイト粒子層を
導電層として電気メッキすることを特徴とするスルーホ
ール内壁に電気メッキする方法。2. A method of electroplating an inner wall of a through hole of a printed wiring board, comprising: (a) having a conductive metal layer on the surface and having an average particle diameter of 2 μm or less on the surface of the substrate on which the through hole is formed. After contacting the aqueous dispersion containing the graphite particles and the binder, the graphite particles are attached to form a graphite particle layer on the surface of the substrate, and (b) the graphite particle layer attached to the surface of the conductive metal layer is A method of electroplating an inner wall of a through hole, which comprises removing the metal layer by etching from 0.01 to 1.8 μm, and then (c) electroplating the conductive metal layer and the graphite particle layer as the conductive layers.