JPH1154910A - Manufacture of wiring board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form fine wiring without deteriorating the connection reliability of the wiring by forming a layer for receiving an electroplated film on the internal surface of a hole which becomes a through hole and, at the same time, forming a plated layer of nickel or its alloy on at least the internal surface of the hole by electroplating. SOLUTION: A hole 6 which becomes a through hole is bored through a copper-plated epoxy resin-impregnated glass cloth laminate substrate manufactured by sticking copper foil 1 to both surfaces of a substrate 2 and a plated copper layer having a thickness of 0.5 μm is formed as a layer 3 for receiving an electroplated film. Then the layer 3 on the internal surface of the hole 6 is protected and, at the same time, an etching resist 4 is formed in the shape of leads on the layer 3 for receiving necessary wiring and electroplated film. Then the part of the copper on which the etching resist 4 is not formed is selectively etched off and a plated-nickel layer 5 having a thickness of 5 μm is formed. Therefore, fine wiring can be formed without deteriorating the connection reliability of the wiring.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造法に
関する。[0001] The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】配線板は、通常、銅張り積層板にスルー
ホールとなる孔をあけ、その孔の内壁と銅箔の表面に無
電解めっきを行って、スルーホールとして必要な厚さに
まで電解めっきを行い、そのスルーホールめっきを保護
しながら不要な銅を除去するためにエッチングレジスト
を形成し、例えば塩化第二銅と塩酸からなる化学エッチ
ング液をスプレー噴霧し、不要な銅を選択的にエッチン
グ除去することによって製造されている。2. Description of the Related Art Generally, a wiring board is provided with a hole to be a through hole in a copper-clad laminate, and the inner wall of the hole and the surface of the copper foil are subjected to electroless plating to a thickness required as a through hole. Performs electrolytic plating, forms an etching resist to remove unnecessary copper while protecting the through-hole plating, and sprays a chemical etching solution consisting of cupric chloride and hydrochloric acid, for example, to selectively remove unnecessary copper. It is manufactured by etching away.

【０００３】また、近年では、前記スルーホールとなる
孔に行う無電解めっきに代えて、導電性の微粒子とその
導電性の微粒子をスルーホールとなる孔内壁に保持する
ための接着剤成分からなるものを用いることが、特開昭
５６−１５９５号により知られ、導電性モノマーを付着
させ、その後、その導電性モノマーを酸化重合して導電
性を付与したものを用いることが、特開昭６１−２８５
２１６号に開示され、無電解めっきのめっき触媒による
シーダー処理をしたものを用いることが、特開昭５９−
２０４９５号に開示されている。In recent years, instead of the electroless plating performed on the hole serving as the through hole, conductive fine particles and an adhesive component for holding the conductive fine particle on the inner wall of the hole serving as the through hole are used. It is known from JP-A-56-1595 that a conductive monomer is attached thereto, and then the conductive monomer is oxidized and polymerized to impart conductivity. -285
Japanese Patent Laid-Open No. 59-216 discloses a method using a seeder treated with a plating catalyst for electroless plating.
No. 20495.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器の発達に伴い、配線板にもより配線の高密度化、物
理的な大きさの縮小化が求められており、回路パターン
の形状も、導体幅／導体間隔が、３０μｍ／３０μｍの
ものまで要求されるようになってきている。In recent years, with the development of electronic devices, wiring boards have been required to have higher wiring density and smaller physical size. The conductor width / spacing is required to be 30 μm / 30 μm.

【０００５】このような微細な配線を形成するには、通
常の配線板のように経済的な方法として、不要な箇所の
銅をエッチング除去するサブトラクティブ法によるのが
一般的であるが、銅の厚さが厚いと、銅の表面にエッチ
ングレジストを形成して、塩化第二銅／塩酸溶液のよう
なエッチング液をスプレー噴霧して、エッチングレジス
トに覆われていない銅を化学的に食刻したときに、エッ
チングレジストに接している銅表面の面積が銅張り積層
板の基材に接している銅表面の面積に比べ著しく小さく
なる。したがって、この銅の厚さは、エッチングによる
加工を行うには、できるだけ薄くしなければならない。[0005] In order to form such fine wiring, a subtractive method of etching away unnecessary portions of copper is generally used as an economical method like a normal wiring board. Thicker, an etching resist is formed on the copper surface, and an etching solution such as a cupric chloride / hydrochloric acid solution is sprayed to chemically etch copper not covered by the etching resist. Then, the area of the copper surface in contact with the etching resist becomes significantly smaller than the area of the copper surface in contact with the base material of the copper-clad laminate. Therefore, the thickness of the copper must be as small as possible in order to process by etching.

【０００６】一方、通常の配線板は、その面積を有効に
利用するために、その両面に回路を形成するのが一般的
である。したがって、その両面の回路を電気的に接続し
なければならず、上記のようなスルーホールとなる孔を
設けて、その内壁に導体を形成することが行われてい
る。このような導体には、通常は、銅を用いる。この理
由は、経済的に安価なめっきが行えることもあるが、ス
ルーホール内壁のような絶縁表面に薄く無電解めっきを
行って電気的に接続さえすれば、後の工程として、電解
めっきを行って必要な厚さまで迅速に導体を形成でき、
その後の工程で、下地金属と同じ銅なので、同時にエッ
チングによる加工ができるというメリットがあるからで
ある。ところが、このようなスルーホールを形成するに
は、孔内壁のめっき銅の厚さを２０μｍ以上好ましくは
３５μｍ位を必要とする。その理由は、銅の物理的性質
が、延性・展性はあるが引っぱり強度が小さく、配線板
に溶融はんだを接触させるなどしなければならない部品
の搭載時に、熱衝撃によって破壊されない強度を確保す
るためである。[0006] On the other hand, in a normal wiring board, circuits are generally formed on both surfaces thereof in order to make effective use of its area. Therefore, it is necessary to electrically connect the circuits on both sides thereof, and a hole is formed as the above-described through hole, and a conductor is formed on the inner wall thereof. Normally, copper is used for such a conductor. The reason for this is that sometimes economically inexpensive plating can be performed, but if electroless plating is performed thinly on an insulated surface such as the inner wall of a through hole and electrical connection is made, electroplating can be performed as a later step. To quickly form conductors to the required thickness,
This is because copper is the same as the base metal in the subsequent steps, so that there is a merit that it can be processed by etching at the same time. However, in order to form such a through hole, the thickness of the plated copper on the inner wall of the hole needs to be 20 μm or more, preferably about 35 μm. The reason is that the physical properties of copper are ductile and malleable, but have low tensile strength, and secure strength that will not be destroyed by thermal shock when mounting components that need to contact molten solder with the wiring board That's why.

【０００７】このように、従来の技術では、配線板の回
路導体の厚さは、経済的な方法で加工しようとすると、
微細な配線を得るには薄くしなければならないのに、ス
ルーホールで接続して経済的に回路加工するには、どう
しても厚くなってしまうのが実状である。このような事
情は、スルーホール内壁に無電解めっきを行うことに代
えて、電気めっきを受け入れる層を形成するいくつかの
方法についても同様の課題であった。また、この他に
も、様々な提案があり、スルーホールの内壁にのみめっ
きを行う方法であるとか、銅張り積層板の銅箔に最初か
ら薄いものを用いる方法とかが知られているが、スルー
ホール内壁にのみめっきを行うためにその他の部分にめ
っきが堆積されないようにしなければならず工程がさら
に増え、スルーホール内壁にのみめっきを行うと銅箔と
めっきとの境界の接続部分の面積が小さく熱衝撃に弱い
という課題があり、最初から薄い銅箔を用いるには、そ
の銅箔を銅張り積層板にするまでの取り扱いが難しく、
取り扱い性を改善するために、強度を確保するキャリア
に薄い銅箔を貼り合わせ銅張り積層板にした後にそのキ
ャリアを剥離しなければならず工程がさらに増えるとい
う課題があった。As described above, according to the conventional technique, the thickness of the circuit conductor of the wiring board is reduced by an economical method.
In order to obtain fine wiring, it must be thin, but in order to economically process a circuit by connecting through holes, the thickness actually increases. Under such circumstances, similar problems have been encountered in some methods for forming a layer for receiving electroplating instead of performing electroless plating on the inner wall of the through hole. Also, in addition to this, there are various proposals, such as a method of plating only the inner wall of the through hole, and a method of using a thin copper foil from the beginning for a copper-clad laminate, but it is known. In order to perform plating only on the inner wall of the through hole, it is necessary to prevent plating from being deposited on other parts, and the number of processes is further increased, and when plating is performed only on the inner wall of the through hole, the area of the connection portion at the boundary between the copper foil and the plating is increased. However, there is a problem that it is weak to thermal shock, and using thin copper foil from the beginning is difficult to handle until the copper foil becomes a copper-clad laminate,
In order to improve the handleability, a thin copper foil is bonded to a carrier for securing strength to form a copper-clad laminate, and the carrier has to be peeled off.

【０００８】本発明は、接続の信頼性を損なわずに微細
な配線の形成に優れ、かつ経済的に驚異的に優れた配線
板の製造法を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wiring board which is excellent in forming fine wiring without impairing the reliability of connection and which is economically surprisingly excellent.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、以下の工程からなることを特徴とする。 ａ．銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける工
程。 ｂ．スルーホールとなる孔の内壁に、電気めっきを受け
入れる層を形成する工程。 ｃ．孔内壁の前記電気めっきを受け入れる層を保護する
と共に、必要な配線と前記電気めっきを受け入れる層に
電気めっきのためのリードの形状にエッチングレジスト
を形成する工程。 ｄ．エッチングレジストの形成されてない銅部分を、選
択的にエッチング除去する工程。 ｅ．電気めっきによって、少なくとも孔内壁にニッケル
もしくはその合金のめっき層を形成する工程。A method of manufacturing a wiring board according to the present invention comprises the following steps. a. The process of drilling holes to be through holes in copper-clad laminates. b. Forming a layer for receiving electroplating on the inner wall of the through hole; c. A step of protecting the layer for receiving the electroplating on the inner wall of the hole and forming an etching resist in a shape of a lead for electroplating on the layer for receiving the necessary wiring and the electroplating. d. A step of selectively etching away copper portions where no etching resist is formed. e. Forming a plated layer of nickel or an alloy thereof on at least the inner wall of the hole by electroplating;

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】前記電気めっきを受け入れる層に
は、無電解めっき層、導電性微粒子とその導電性微粒子
をスルーホールとなる孔内壁に保持するための接着剤成
分からなるもの、導電性モノマーを付着させ、その後、
その導電性モノマーを酸化重合して導電性を付与したも
の、あるいは無電解めっきのめっき触媒によるシーダー
処理をしたものを用いることができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The layer for receiving electroplating includes an electroless plating layer, a layer made of conductive fine particles and an adhesive component for holding the conductive fine particles on the inner wall of a through-hole. The monomer is deposited, then
The conductive monomer may be oxidized and polymerized to impart conductivity, or may be subjected to a seeder treatment using a plating catalyst for electroless plating.

【００１１】このうち、導電性微粒子とその導電性微粒
子をスルーホールとなる孔内壁に付着させるためには、
穴をあけたスルーホール内の切り屑をクリーナー液に接
触させて除去し、キレート剤を少量含む弱アルカリ性の
溶液に接触させて、ガラスクロスとエポキシ樹脂の負電
荷を中和し、カーボンブラックの懸濁液に接触させてカ
ーボンブラックの微粒子を付着させるという、オーリン
ハント社の開発したブラックホールプロセスが使用でき
る。ここで、溶液に接触させるというのは、穴をあけた
板を、その溶液に、穴内壁が充分に濡れる時間、浸漬す
ることをいう。In order to attach the conductive fine particles and the conductive fine particles to the inner wall of the through hole,
The chips in the perforated through-holes are removed by contact with a cleaner solution, and then contacted with a weakly alkaline solution containing a small amount of a chelating agent to neutralize the negative charge of the glass cloth and epoxy resin, and to reduce the carbon black. A black hole process developed by Aurinhunt, in which carbon black fine particles are adhered by contacting the suspension, can be used. Here, bringing into contact with the solution means immersing the perforated plate in the solution for a time period during which the inner wall of the hole is sufficiently wetted.

【００１２】導電性モノマーを付着させ、その後、その
導電性モノマーを酸化重合して導電性を付与したものと
しては、導電性モノマーに、硫黄、酸素あるいは窒素を
含有する５員の複素環基から成るモノマー例えば、ピロ
ール、チオフェン、フランもしくはその誘導体等を用い
ることができる。このようなモノマーを含む溶液を接触
させた後、酸化重合溶液に接触させるものである。この
方法は、ブラスバーグ社によって開発され、ＤＭＳプロ
セスと呼ばれている。この酸化重合溶液には、無機酸で
ある硫酸が一般的であるが、他に塩酸、りん酸等が挙げ
られる。その含有量の範囲は、１〜２０重量％の範囲が
好ましく、１重量％未満の場合には安定な酸化反応を行
うことができず、導電性が不十分となる。また、含有量
が２０重量％を超えると効果の向上はなく、経済的でな
い。さらに、有機酸もしくはその塩類を添加することが
でき、ｐ−トルエンスルホン酸あるいはその塩、ポリス
チレンスルホン酸あるいはその塩等が挙げられる。その
含有量は、０．１〜３０重量％の範囲に設定されること
が好ましく、０．１重量％未満の場合には、均一な導電
性皮膜の形成が難しく、２０重量％を超えると効果の改
善がなく経済的ではない。さらにこの酸化重合溶液に、
硫黄、酸素あるいは窒素を含有する５員の複素環基から
成るモノマー例えば、ピロール、チオフェン、フランも
しくはその誘導体等を添加することができ、添加量は
０．０１〜０．３重量％の範囲が好ましい。その理由は
０．０１重量％未満であると、均一な導電性皮膜が得ら
れず、０．３重量％を超えると、処理液の寿命が低下す
るためである。The conductive monomer is attached, and then the conductive monomer is oxidized and polymerized to impart conductivity. As the conductive monomer, a 5-membered heterocyclic group containing sulfur, oxygen or nitrogen is used. For example, pyrrole, thiophene, furan or a derivative thereof can be used. After contacting a solution containing such a monomer, the solution is brought into contact with an oxidative polymerization solution. This method was developed by Brasberg and is called the DMS process. Sulfuric acid, which is an inorganic acid, is generally used as the oxidative polymerization solution, but hydrochloric acid, phosphoric acid, and the like can also be used. The content is preferably in the range of 1 to 20% by weight, and if it is less than 1% by weight, a stable oxidation reaction cannot be performed, resulting in insufficient conductivity. On the other hand, if the content exceeds 20% by weight, the effect is not improved and it is not economical. Further, an organic acid or a salt thereof can be added, and examples thereof include p-toluenesulfonic acid or a salt thereof, and polystyrenesulfonic acid or a salt thereof. The content is preferably set in the range of 0.1 to 30% by weight, and if it is less than 0.1% by weight, it is difficult to form a uniform conductive film, and if it exceeds 20% by weight, it is not effective. It is not economical without improvement. Furthermore, in this oxidative polymerization solution,
A monomer comprising a 5-membered heterocyclic group containing sulfur, oxygen or nitrogen, for example, pyrrole, thiophene, furan or a derivative thereof can be added, and the amount of addition is in the range of 0.01 to 0.3% by weight. preferable. The reason is that if it is less than 0.01% by weight, a uniform conductive film cannot be obtained, and if it exceeds 0.3% by weight, the life of the processing solution is reduced.

【００１３】無電解めっきのめっき触媒によるシーダー
処理をしたものは、通常の無電解めっき方法と同様に、
コンディショニング（作業する人間の指から移った油脂
等の除去）、ソフトエッチング（銅箔の粗化処理）、プ
レディッピング、アクチベーティング、アクセラレーテ
ィングを行うものであり、組成も、通常の無電解めっき
とほぼ同じであるが、穴内壁に付着させるめっき触媒が
充分に均一に付着するように、その触媒量と均一分散剤
を調製したものである。この方法は、ＰＣＫ社によって
開発され、ＥＥ−１プロセスと呼ばれている。[0013] In the electroless plating, a seeder treatment with a plating catalyst is performed in the same manner as in a normal electroless plating method.
It performs conditioning (removal of oils and fats transferred from the finger of the worker), soft etching (roughening treatment of copper foil), pre-dipping, activating, and accelerating. The composition is normal electroless plating. However, the amount of the catalyst and the uniform dispersant were prepared so that the plating catalyst to be adhered to the inner wall of the hole was sufficiently uniformly adhered. This method was developed by PCK and is called the EE-1 process.

【００１４】工程ｃにおいて、必要な配線の一部が、前
記電気めっきを受け入れる層に電気めっきのためのリー
ドを兼ねるものであってもよい。In the step (c), a part of the necessary wiring may serve as a lead for electroplating in the layer for receiving the electroplating.

【００１５】工程ｅにおけるニッケルもしくはその合金
めっき層の厚さは、１〜２０μｍの範囲であることが好
ましく、１μｍ未満では、はんだなどの熱衝撃に対する
強度が不足し、２０μｍを超えると、回路導体の幅が広
くなり過ぎ短絡する可能性があり、また、強度は充分で
あり、経済的でない。より好ましくは、３〜１０μｍの
範囲である。The thickness of the nickel or its alloy plating layer in step e is preferably in the range of 1 to 20 μm, and if it is less than 1 μm, the strength against thermal shock of solder or the like is insufficient. May be too wide and short-circuit may occur, and the strength is sufficient and not economical. More preferably, it is in the range of 3 to 10 μm.

【００１６】銅張り積層板の基材には、フレキシブル基
材を用いることもでき、工程ｅにおけるニッケルめっき
を行う範囲が、スルーホールとなる孔の内壁及びスルー
ホールとなる孔の周囲０．１〜１．０ｍｍの範囲とすれ
ば、フレキシブル基材の特徴である可とう性をいかすこ
とができ好ましい。このようなフレキシブル基材として
は、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を、
用いることができ、市販のものでは、ポリイミドフィル
ムではカプトン（デユポン社製、商品名）ユーピレック
ス（宇部興産株式会社製、商品名）、ポリエステルフィ
ルムでは、ルミラー（東レ株式会社製、商品名）を使用
することができる。A flexible base material can be used as the base material of the copper-clad laminate, and the range of nickel plating in the step e is limited to the inner wall of the through hole and the periphery of the through hole. When the thickness is in the range of 1.0 to 1.0 mm, the flexibility characteristic of the flexible base material can be exploited, which is preferable. As such a flexible substrate, a polyimide film, a polyester film, or the like,
Kapton (made by DuPont, trade name) UPILEX (made by Ube Industries, Ltd., trade name) is used for polyimide films, and Lumirror (made by Toray Co., Ltd., trade name) is used for polyester films. can do.

【００１７】この銅張り積層板の基材には、通常の配線
板に用いるガラス布エポキシ樹脂含浸の銅張り積層板は
いうにおよばず、ガラス不織布エポキシ樹脂含浸銅張り
積層板、セラミック表面を粗化し該表面に銅層を形成し
たセラミック銅張り積層板等を用いることができる。The base material of the copper-clad laminate is not limited to a glass-clad epoxy resin-impregnated copper-clad laminate used for a normal wiring board, but may be a glass nonwoven epoxy resin-impregnated copper-clad laminate or a ceramic surface roughened. Then, a ceramic copper-clad laminate having a copper layer formed on the surface can be used.

【００１８】本発明の銅張り積層板の銅箔には、圧延銅
箔、電解銅箔いずれの種類でも用いることができ、厚さ
は、薄ければ薄いほど微細な回路を形成できるが、取り
扱い性や価格から、好ましい範囲は、５μｍ〜３５μｍ
の範囲である。銅箔の厚さが５μｍ未満のものは、市販
されているものはなく、自前で作製するにしても、めっ
き装置等を必要とし、経済的でなく、取り扱い性はきわ
めて低い。３５μｍを超えるものについても本発明の方
法を用いることはできるが、微細な回路を形成すること
は困難であり、メリットは少ない。As the copper foil of the copper-clad laminate of the present invention, any of rolled copper foil and electrolytic copper foil can be used. The thinner the thickness, the finer the circuit can be formed. The preferred range is 5 μm to 35 μm in terms of properties and price.
Range. If the thickness of the copper foil is less than 5 μm, there is no commercially available one. Even if the copper foil is produced on its own, a plating apparatus or the like is required, it is not economical, and the handleability is extremely low. Although the method of the present invention can be used for those having a size exceeding 35 μm, it is difficult to form a fine circuit, and there is little merit.

【００１９】[0019]

【実施例】【Example】

実施例１ 工程ａ．図１（ａ）に示すように、両面に厚さ１２μｍ
の銅箔１を貼り合わせたガラス布エポキシ樹脂含浸銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）の厚さ０．１ｍｍのものに、直径０．２
ｍｍのスルーホールとなる孔をあけた。 工程ｂ．図１（ｂ）に示すように、孔をあけた銅張り積
層板を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−
１００（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃
で、５分間浸漬して表面処理を行い、続いて、無電解め
っき用増感剤であるＣＵＳＴ−２０１Ｂ（日立化成工業
株式会社製、商品名）に、液温５０℃で、４０分の条件
で浸漬処理し、無電解銅めっき液であるＬ−５９めっき
液（日立化成工業株式会社製、商品名）を、６０℃で、
３０分間の条件で、厚さ０．５μｍの銅めっきを、電気
めっきを受け入れる層３として形成した。 工程ｃ．図１（ｃ）に示すように、孔内壁の前記電気め
っきを受け入れる層３を保護すると共に、必要な配線と
前記電気めっきを受け入れる層に電気めっきのためのリ
ードの形状にエッチングレジストを形成するために、エ
ッチングレジスト用ドライフィルムであるフォテックＨ
Ｋ−８１５（日立化成工業株式会社製、商品名）を、ロ
ール温度１００℃、ロール送り速度１．０ｍ／分の条件
でラミネートし、フォトマスクを介して紫外線を６０ｍ
Ｊ／ｃｍ²の条件で露光し、１．１重量％の炭酸ナトリ
ウム溶液でスプレー噴霧して現像し、エッチングレジス
ト４を形成した。 工程ｄ．図１（ｄ）に示すように、エッチングレジスト
４の形成されてない銅部分を、塩化第二銅／塩酸溶液を
スプレー噴霧して、選択的にエッチング除去した。 工程ｅ．図１（ｅ）に示すように、以下の組成の電気ニ
ッケルめっきを、液温５５℃、時間６分、電流密度４Ａ
／ｄｍ²の条件で行い、厚さ５μｍのニッケルめっき層
５を形成した。 （電気ニッケルめっき液の組成） ・ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・塩化ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌ ・硼酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌExample 1 Step a. As shown in FIG. 1 (a), both sides have a thickness of 12 μm.
MCL-E679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a glass cloth epoxy resin-impregnated copper-clad laminate with a copper foil 1
A hole was formed to be a through hole of mm. Step b. As shown in FIG. 1 (b), the perforated copper-clad laminate was thoroughly washed with water, and then the conditioner CLD-
100 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) at 40 ° C
And then immersion for 5 minutes in a surface treatment, followed by a sensitizer for electroless plating CUST-201B (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) at a liquid temperature of 50 ° C. for 40 minutes. And L-59 plating solution (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is an electroless copper plating solution,
Under the conditions for 30 minutes, copper plating having a thickness of 0.5 μm was formed as the layer 3 for receiving electroplating. Step c. As shown in FIG. 1C, while protecting the layer 3 for receiving the electroplating on the inner wall of the hole, an etching resist is formed on the layer for receiving the required wiring and the electroplating in the shape of a lead for electroplating. For this reason, dry film for etching resist Photek H
K-815 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated under the conditions of a roll temperature of 100 ° C. and a roll feed speed of 1.0 m / min.
Exposure was performed under the condition of J / cm ² , and development was performed by spraying with a 1.1% by weight sodium carbonate solution to form an etching resist 4. Step d. As shown in FIG. 1D, the copper portion where the etching resist 4 was not formed was selectively etched away by spraying a cupric chloride / hydrochloric acid solution. Step e. As shown in FIG. 1 (e), electro-nickel plating having the following composition was performed at a liquid temperature of 55 ° C. for a time of 6 minutes and a current density of 4A.
/ Dm ² to form a nickel plating layer 5 having a thickness of 5 μm. (Composition of electro-nickel plating solution) Nickel ... 60 g / l Nickel chloride ... 35 g / l ・ Boric acid ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 35g / l

【００２０】実施例２ 実施例１における工程ｂに代えて、以下の工程とした。
スルーホールとなる孔の内壁に、電気めっきを受け入れ
る層３を、以下のようにして形成した。孔をあけた銅張
り積層板を、充分に水洗いした後、ブラックホールクリ
ーナーＳＰ−６８００（メック株式会社製、商品名）
に、室温で、１分間浸漬して油脂等を除去し、ブラック
ホールコンデショナーＳＰ−６５６０（メック株式会社
製、商品名）に、室温で、２分間浸漬して表面処理を行
い、水洗し、ブラックホールグラファイト分散液ＳＰ６
６０１（メック株式会社製、商品名）に、室温で、３分
間浸漬し、グラファイト粒子層を形成し、１０重量％硫
酸で酸洗し、水洗して、均一なグラファイト層を全体に
形成し、乾燥して定着し、水洗、乾燥後セパレーターＳ
Ｐ−６８００（メック株式会社製、商品名）に、室温
で、３分間浸漬し、銅表面の余分なグラファイト粒子を
除去した。Example 2 The following steps were performed in place of step b in Example 1.
The layer 3 for receiving electroplating was formed on the inner wall of the through hole as follows. After thoroughly washing the perforated copper-clad laminate with water, Black Hole Cleaner SP-6800 (trade name, manufactured by MEC Corporation)
At room temperature for 1 minute to remove fats and oils, and then immersed in a black hole conditioner SP-6560 (trade name, manufactured by MEC Corporation) at room temperature for 2 minutes to perform a surface treatment, washed with water, and washed with black. Whole graphite dispersion liquid SP6
601 (manufactured by Mec Co., Ltd., trade name) at room temperature for 3 minutes to form a graphite particle layer, pickling with 10% by weight sulfuric acid, and washing with water to form a uniform graphite layer as a whole, After drying and fixing, washing with water and drying, separator S
It was immersed in P-6800 (trade name, manufactured by MEC Corporation) at room temperature for 3 minutes to remove extra graphite particles on the copper surface.

【００２１】実施例３ 工程ｂの処理を以下のとおりとした以外は、実施例１と
同様にして配線板を作製した。孔をあけた銅張り積層板
を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−１０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃で、
５分間浸漬して表面処理を行った。その後、充分に水洗
を行った後、過マンガン酸カリウム溶液（６０ｇ／ｌ）
中に、８５℃で、３分間浸漬して表面処理を行った。そ
の後、充分に水洗いを行い、導電性モノマー溶液ＣＡＤ
−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）中に、室
温で、２分間浸漬してモノマーを付与した。次いで、得
られた銅張積層板を水洗なしで、９８重量％硫酸：１０
０ｍｌ／ｌ、ｐ−トルエンスルホン酸：１５０ｇ／ｌ、
温度：２５±１℃の溶液にチオフェン誘導体を０．１ｇ
／ｌ添加した導電化処理液中に２分間浸漬し、絶縁物表
面に導電性高分子膜を形成させた。Example 3 A wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the treatment in the step b was as follows. After thoroughly washing the perforated copper-clad laminate with water, conditioner CLD-10
0 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name)
Surface treatment was performed by immersion for 5 minutes. Then, after sufficiently washing with water, a potassium permanganate solution (60 g / l)
It was immersed at 85 ° C. for 3 minutes to perform a surface treatment. After that, wash thoroughly with water to remove the conductive monomer solution CAD.
-100 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) at room temperature for 2 minutes to give a monomer. Then, the obtained copper-clad laminate was washed with water without adding 98% by weight sulfuric acid: 10%.
0 ml / l, p-toluenesulfonic acid: 150 g / l,
Temperature: 0.1 g of thiophene derivative in a solution at 25 ± 1 ° C
The substrate was immersed for 2 minutes in a conductive treatment solution to which / l was added to form a conductive polymer film on the surface of the insulator.

【００２２】実施例４ 工程ｂの処理を以下のとおりとした以外は、実施例１と
同様にして配線板を作製した。孔をあけた銅張り積層板
を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−１０
０（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃で、
５分間浸漬して表面処理を行った。次いで、充分な水洗
を行った後、過マンガン酸カリウム溶液（６０ｇ／ｌ）
中に、８５℃で、３分間浸漬して表面処理を行った。続
いて、無電解めっき用増感剤であるＨＳ−２０１Ｂ（日
立化成工業株式会社製、商品名）に、液温２５℃で、１
０分の条件で浸漬処理した。Example 4 A wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the treatment in the step b was performed as follows. After thoroughly washing the perforated copper-clad laminate with water, conditioner CLD-10
0 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name)
Surface treatment was performed by immersion for 5 minutes. Next, after sufficient water washing, a potassium permanganate solution (60 g / l)
It was immersed at 85 ° C. for 3 minutes to perform a surface treatment. Subsequently, HS-201B (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a sensitizer for electroless plating, was added to the solution at 25 ° C. for 1 hour.
The immersion treatment was performed under the condition of 0 minutes.

【００２３】比較例１ 工程ａ．図２（ａ）に示すように、両面に厚さ１２μｍ
の銅箔を貼り合わせたガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り
積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立化成工業株式会社
製、商品名）の厚さ０．１ｍｍのものに、直径０．２ｍ
ｍのスルーホールとなる孔をあけた。 工程ｂ１．図２（ｂ１）に示すように、孔をあけた銅張
り積層板を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬ
Ｄ−１００（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４
０℃で、５分間浸漬して表面処理を行った。続いて、無
電解めっき用増感剤であるＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工
業株式会社製、商品名）に、液温２５℃で、１０分の条
件で浸漬処理した。 工程ｂ２．次に、図２（ｂ２）に示すように、無電解銅
めっき液であるＣＵＳＴ−２０００（日立化成工業株式
会社製、商品名）を、６０℃で、３０分間の条件で、厚
さ０．５μｍの銅めっき８を形成した。 工程ｂ３．次に、無電解銅めっきの上に、以下の組成の
電気めっきを、液温３０℃、時間１０分、電流密度３Ａ
／ｄｍ²の条件で行い、厚さ２５μｍの電気銅めっき層
９を形成した。 （電気銅めっき液の組成） ・硫酸銅・５水和物・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｐｐｍ 工程ｃ１．図２（ｃ１）に示すように、回路の形状にエ
ッチングレジスト４を形成するために、エッチングレジ
スト用ドライフィルムであるフォテックＨＫ−４２５
（日立化成工業株式会社製、商品名）を、ロール温度１
００℃、ロール送り速度１．０ｍ／分の条件でラミネー
トし、フォトマスクを介して紫外線を６０mJ/cm²の条件
で露光し、１．１％の炭酸ナトリウム溶液でスプレー噴
霧して現像し、エッチングレジスト４を形成した。 工程ｄ．図２（ｄ）に示すように、エッチングレジスト
の形成されてない銅部分を、塩化第二銅／塩酸溶液をス
プレー噴霧して、選択的にエッチング除去した。Comparative Example 1 Step a. As shown in FIG. 2A, both sides have a thickness of 12 μm.
MCL-E679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), a glass cloth epoxy resin-impregnated copper-clad laminate laminated with a copper foil having a thickness of 0.1 mm and a diameter of 0.2 m
The hole which becomes the through hole of m was opened. Step b1. As shown in FIG. 2 (b1), after the copper-clad laminate with the holes is sufficiently washed with water, the conditioner CL
D-100 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name)
Surface treatment was performed by immersion at 0 ° C. for 5 minutes. Subsequently, it was immersed in HS-201B (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as a sensitizer for electroless plating at a liquid temperature of 25 ° C. for 10 minutes. Step b2. Next, as shown in FIG. 2 (b2), CUST-2000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is an electroless copper plating solution, was coated at a temperature of 60 ° C. for 30 minutes with a thickness of 0.1 mm. Copper plating 8 of 5 μm was formed. Step b3. Next, on the electroless copper plating, electroplating having the following composition was performed at a liquid temperature of 30 ° C. for a time of 10 minutes and a current density of 3A.
/ Dm ² to form a 25 μm thick electrolytic copper plating layer 9. (Composition of electrolytic copper plating solution) ・ Copper sulfate ・ pentahydrate ・ ・ 200g / l ・ Sulfuric acid ··· 60 g / l · Chloride ion ······ 40 ppm Step c1. As shown in FIG. 2 (c1), in order to form the etching resist 4 in a circuit shape, a dry film for etching resist, Photek HK-425, is used.
(Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name) and roll temperature 1
Laminated under the conditions of 00 ° C. and a roll feed speed of 1.0 m / min, exposed to ultraviolet light through a photomask under the condition of 60 mJ / cm ² , developed by spraying with a 1.1% sodium carbonate solution, and developed. An etching resist 4 was formed. Step d. As shown in FIG. 2 (d), the copper portion where the etching resist was not formed was selectively etched away by spraying a cupric chloride / hydrochloric acid solution.

【００２４】比較例２ 工程ａ１．図３（ａ１）に示すように、ガラス布エポキ
シ樹脂含浸銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ６７９（日立
化成工業株式会社製、商品名）に用いる基材の厚さ０．
１ｍｍのものに、回路用銅層１１（５μｍ）／ニッケル
・リン合金層１２（０．５μｍ）／キャリア銅層１３
（１５μｍ）からなる３層の金属箔を、回路用銅層が基
材に接するように基材の両面に重ね、１７０℃で、２０
kg/cm²、６０分間、加熱・加圧して積層一体化した複合
金属箔張り積層板に、直径０．２ｍｍのスルーホールと
なる孔６をあけた。 工程ａ２．アルカリエッチャントを用いて、キャリア銅
層１３を全てエッチング除去し、続いて、以下の組成の
エッチング液を用いて、図３（ａ２）に示すように、ニ
ッケル・リン合金層１２を全てエッチング除去した。 （ニッケル・リン合金のエッチング液の組成） ・硝酸・・・・・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・過酸化水素水（３５％）・・・・・・・１０ｍｌ／ｌ ・カルボキシル基を含む有機酸・・・・・１００ｇ／ｌ 工程ｂ１．図２（ｂ１）に示すのと同様に、スルーホー
ルとなる孔６の内壁に、電気めっきを受け入れる層３
を、以下のようにして形成した。孔をあけた銅張り積層
板を、充分に水洗いした後、コンデショナーＣＬＤ−１
００（日立化成工業株式会社製、商品名）に、４０℃
で、５分間浸漬して表面処理を行った。続いて、無電解
めっき用増感剤であるＨＳ−２０１Ｂ（日立化成工業株
式会社製、商品名）に、液温２５℃で、１０分の条件で
浸漬処理した。 工程ｂ２．次に、図２（ｂ２）に示すのと同様に、無電
解銅めっき液であるＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株
式会社製、商品名）を、６０℃で、３０分間の条件で、
厚さ０．５μｍの銅めっき８を形成した。 工程ｂ３．次に、無電解銅めっきの上に、以下の組成の
電気めっきを、液温３０℃、時間５分、電流密度３Ａ／
ｄｍ²の条件で行い、厚さ１５μｍの電気銅めっき層９
を形成した。 （電気銅めっき液の組成） ・硫酸銅・５水和物・・・・・・・・・・・・２００ｇ／ｌ ・硫酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０ｇ／ｌ ・塩素イオン・・・・・・・・・・・・・・・・４０ｐｐｍ 工程ｃ１１．図３（ｃ１１）に示すように、スルーホー
ル孔内壁のめっき銅を保護すると共に、形成する回路の
形状にはんだめっきを形成するために、めっきレジスト
用ドライフィルムであるフォテックＨＫ−８１５（日立
化成工業株式会社製、商品名）を、ロール温度１００
℃、ロール送り速度１．０ｍ／分の条件でラミネート
し、フォトマスクを介して紫外線を６０ｍＪ／ｃｍ²の
条件で露光し、１．１重量％の炭酸ナトリウム溶液でス
プレー噴霧して現像し、めっきレジスト１０を形成し
た。 工程ｃ１２図３（ｃ１２）に示すように、以下の組成の
電気はんだめっきを、液温１０℃、時間４分、電流密度
１．２Ａ／ｄｍ²の条件で行い、厚さ５μｍのはんだめ
っき層２０をエッチングレジストとして形成し、めっき
レジスト１０を３重量％の水酸化ナトリウム溶液で剥離
除去した。 （はんだめっき液の組成） ・第一スズイオン・・・・・・・・・・・・・・・・・３５ｇ／ｌ ・鉛・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌ ・硼弗化水素酸・・・・・・・・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌ 工程ｄ１．図３（ｄ１）に示すように、はんだめっき層
２０の形成されてない銅部分に、アルカリエッチャント
をスプレー噴霧して、選択的にエッチング除去した。 工程ｄ２．図３（ｄ２）に示すように、２２％の硝酸を
主成分とするはんだ剥離液ＳＤ−６６６（日本表面化学
株式会社製、商品名）を用いて、エッチングレジストで
あるはんだめっき層２０を除去した。Comparative Example 2 Step a1. As shown in FIG. 3 (a1), the thickness of the base material used for the glass cloth epoxy resin-impregnated copper-clad laminate MCL-E679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was 0.1 mm.
1 mm, copper layer for circuit 11 (5 μm) / nickel-phosphorus alloy layer 12 (0.5 μm) / copper layer 13
(15 μm) are laminated on both sides of the substrate so that the circuit copper layer is in contact with the substrate.
A hole 6 serving as a through-hole having a diameter of 0.2 mm was made in a composite metal foil-clad laminate that was heated and pressed for 60 minutes at a pressure of kg / cm ² and integrated. Step a2. The carrier copper layer 13 was entirely removed by etching using an alkali etchant, and subsequently, as shown in FIG. 3A2, the entire nickel-phosphorus alloy layer 12 was removed by etching using an etching solution having the following composition. . (Composition of etching solution of nickel-phosphorus alloy) ・ Nitric acid ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 200g / l ・ Hydrogen peroxide solution (35%) ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 10ml / l-Organic acid containing carboxyl group ... 100 g / l Step b1. As shown in FIG. 2 (b1), a layer 3 for receiving electroplating is formed on the inner wall of the hole 6 serving as a through hole.
Was formed as follows. After thoroughly washing the perforated copper-clad laminate with water, conditioner CLD-1 was used.
00 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) at 40 ° C
For 5 minutes to perform surface treatment. Subsequently, it was immersed in HS-201B (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as a sensitizer for electroless plating at a liquid temperature of 25 ° C. for 10 minutes. Step b2. Next, as shown in FIG. 2 (b2), CUST2000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) which is an electroless copper plating solution was applied at 60 ° C. for 30 minutes.
Copper plating 8 having a thickness of 0.5 μm was formed. Step b3. Next, on the electroless copper plating, electroplating having the following composition was performed at a liquid temperature of 30 ° C. for a time of 5 minutes and a current density of 3 A /
dm ² , a copper plating layer 9 having a thickness of 15 μm
Was formed. (Composition of electrolytic copper plating solution) ・ Copper sulfate ・ pentahydrate ・ ・ 200g / l ・ Sulfuric acid ··· 60 g / l · Chloride ion ······ 40 ppm Step c11. As shown in FIG. 3 (c11), in order to protect the plated copper on the inner wall of the through-hole and to form solder plating in the shape of the circuit to be formed, a dry film for plating resist, Photek HK-815 (Hitachi Chemical Co., Ltd.) Rolling temperature 100
At a roll feed speed of 1.0 m / min, exposed to ultraviolet light through a photomask at a condition of 60 mJ / cm ² , developed by spraying with a 1.1% by weight sodium carbonate solution, and developed. A plating resist 10 was formed. Step c12 As shown in FIG. 3 (c12), an electric solder plating having the following composition was performed under the conditions of a liquid temperature of 10 ° C., a time of 4 minutes, and a current density of 1.2 A / dm ² , and a solder plating layer having a thickness of 5 μm. 20 was formed as an etching resist, and the plating resist 10 was peeled off and removed with a 3% by weight sodium hydroxide solution. (Composition of solder plating solution)-Stannous ion ... 35 g / l-Lead ... ····· 10 g / l · borohydrofluoric acid ··· 100 g / l Step d1. As shown in FIG. 3 (d1), an alkali etchant was spray-sprayed on the copper portion where the solder plating layer 20 was not formed, and was selectively removed by etching. Step d2. As shown in FIG. 3 (d2), the solder plating layer 20 as an etching resist is removed using a solder stripper SD-666 (trade name, manufactured by Nippon Surface Chemical Co., Ltd.) containing 22% nitric acid as a main component. did.

【００２５】（比較）以上に説明した実施例と比較例の
工程数、工程時間、熱衝撃に対する特性、および加工精
度をそれぞれ表１および表２に示す。(Comparison) Tables 1 and 2 show the number of steps, the processing time, the properties against thermal shock, and the processing accuracy of the above-described Examples and Comparative Examples, respectively.

【００２６】[0026]

【表１】 [Table 1]

【００２７】[0027]

【表２】 ・耐熱衝撃は、抵抗値の上昇が１０％を超えたホットオ
イル試験のサイクル数、 ・加工精度は、形成したエチングレジストの幅を設計値
とし、形成できた回路導体の銅張り積層板の基材側の幅
（ボトム値）と、その回路導体の最表面の幅（トップ
値）をμｍで示す。[Table 2] ・ Thermal shock is the number of cycles of the hot oil test with a rise in resistance value exceeding 10%. ・ The processing accuracy is based on the width of the formed etching resist as a design value. The width on the substrate side (bottom value) and the width of the outermost surface of the circuit conductor (top value) are shown in μm.

【００２８】以下に、本発明の実施例に用いた測定方法
と、試験方法について述べる。 ・試料の調整 試料は、形状を図４に示すような配線パターンとし、大
きさを２５０ｍｍ×２５０ｍｍとし、一つの方法に５０
枚の試料を作製した。配線の微細さを見るのは、図４
（ｄ）に示す導体幅／導体間隔パターンを、２２μｍ／
２２μｍ〜１５０μｍ／１５０μｍまで用意し、配線部
分の欠けや突起がその導体幅や導体間隔の３０％を超え
るものの長さ方向の合計がその導体の長さの２０％以内
であれば形成できているとし、５０％を超えたものは形
成できていないとした。 ・測定方法 工程時間は、作製する試料のそれぞれの運搬時間を除い
て実際に作製するために要した時間のみを、作製者とは
別の人間がストップウオッチで計測した。 ・試験方法 ホットオイル試験は、作製した試料のうちから図４
（ｂ）及び（ｃ）に示す接続信頼性のパターンの部分３
０枚を、以下の条件の環境に繰り返しさらし、５サイク
ル毎に試料を３枚取り出し、それぞれのスルーホールの
導体抵抗値を測定し、抵抗値の上昇率を測定した。結果
を図５の線図に示す。また、抵抗値が上昇したものを顕
微鏡で観察した結果、孔の縁部分で導体にひび（コーナ
ークラックが発生していることが分かった。 （試験条件） ステップ１：２６０℃に加熱したホットオイルに１０秒
浸漬する。 ステップ２：室温℃に保った水に１５秒浸漬する。 ステップ３：室温のオイルに１０秒浸漬し、水分を除去
する。The measurement method and test method used in the examples of the present invention will be described below. -Adjustment of sample The sample had a wiring pattern as shown in Fig. 4 and a size of 250 mm x 250 mm.
Samples were made. To see the fineness of the wiring, see Figure 4.
The conductor width / conductor interval pattern shown in FIG.
It is prepared from 22 μm to 150 μm / 150 μm and can be formed as long as the total in the length direction of a chipped or protruded wiring portion exceeding 30% of the conductor width or conductor interval is within 20% of the conductor length. In addition, it was determined that over 50% could not be formed.・ Measurement method The process time was measured by a stopwatch by a person different from the creator, only the time required for actual preparation, excluding the transport time of each sample to be prepared.・ Test method The hot oil test was performed using the sample shown in Fig. 4
Part 3 of the connection reliability pattern shown in (b) and (c)
The zero sheet was repeatedly exposed to the environment under the following conditions, three samples were taken out every five cycles, the conductor resistance of each through hole was measured, and the rate of increase in the resistance was measured. The results are shown in the diagram of FIG. In addition, as a result of observing the increased resistance value with a microscope, it was found that cracks (corner cracks occurred) in the conductor at the edge of the hole. (Test conditions) Step 1: Hot oil heated to 260 ° C. Step 2: Soak in water kept at room temperature for 15 seconds Step 3: Soak in oil at room temperature for 10 seconds to remove water.

【００２９】この表１に見られるように、比較例１の工
程時間は、実施例に比べて多少長い程度だが、表２の特
性の比較で、導体幅／導体間隔が１００μｍ／１００μ
ｍまでの配線しか形成できず、しかもその形成も、オー
バーエッチングしてようやくボトム値が得られたもの
で、微細な配線ができないものであり、比較例２のよう
に長い工程をかければなんとか同じ位のものができる
が、それでもオーバーエッチングしても導体幅／導体間
隔が５０μｍ／５０μｍまでの配線しか形成できず、ま
た、工程が長いため、不良の発生要因が多くなり、上記
の配線の微細さを安定して得ることが困難であった。ま
た、図５に示すように、各実施例は、いずれも、比較例
１のような厚い銅めっきの接続信頼性を損なわずに、上
記の効果を達成している。As can be seen from Table 1, the process time of Comparative Example 1 is slightly longer than that of Example, but according to the characteristics of Table 2, the conductor width / conductor interval is 100 μm / 100 μm.
m can be formed only, and the formation is also a thing which finally obtained the bottom value by over-etching, so that fine wiring cannot be performed, and it is the same if a long process is performed as in Comparative Example 2. However, even if over-etching is performed, only wiring with a conductor width / spacing of up to 50 μm / 50 μm can be formed, and since the process is long, the causes of occurrence of defects increase, and It was difficult to obtain a stable quality. Further, as shown in FIG. 5, each of the embodiments achieves the above-described effects without impairing the connection reliability of the thick copper plating as in Comparative Example 1.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、接続の信頼性を損なわずに微細な配線の形成に優
れ、かつ経済的に驚異的に優れた配線板の製造法を提供
することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a wiring board which is excellent in forming fine wirings without impairing the reliability of connection and which is economically surprisingly excellent. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。1 (a) to 1 (e) are cross-sectional views in respective steps for explaining one embodiment of the present invention.

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来例を説明する
ための各工程における断面図である。FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views in respective steps for explaining a conventional example.

【図３】（ａ１）〜（ｄ２）は、それぞれ他の従来例を
説明するための各工程における断面図である。FIGS. 3 (a1) to (d2) are cross-sectional views in respective steps for explaining another conventional example.

【図４】（ａ）は本発明の実施例に用いた試料の形状を
示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部拡大平面図で
あり、（ｃ）は（ｂ）の裏面の一部平面図であり、
（ｄ）は（ａ）のＢ部拡大平面図である。4A is a plan view showing a shape of a sample used in an example of the present invention, FIG. 4B is an enlarged plan view of a portion A in FIG. 4A, and FIG. 4C is a plan view of FIG. It is a partial plan view of the back side,
(D) is an enlarged plan view of a portion B in (a).

【図５】本発明の効果を説明するための線図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the effect of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１．銅箔 ２．基材 ３．電気めっきを受け入れる層 ４．エッチングレジスト ５．ニッケルめっき層 ６．孔 ７．増感剤 ８．銅めっき ９．電気銅めっき層 １０．めっきレジスト １１．回路用銅層 １２．ニッケル・リン合金層 １３．キャリア銅層 ２０．はんだめっき層 1. Copper foil 2. Base material 3. 3. Layer that accepts electroplating Etching resist 5. Nickel plating layer 6. Hole 7. Sensitizer 8. Copper plating 9. Electrolytic copper plating layer 10. Plating resist 11. Copper layer for circuit 12. Nickel-phosphorus alloy layer 13. Carrier copper layer 20. Solder plating layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒川 博 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 磯 俊明 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Kurokawa 1500 Ogawa, Oji, Shimodate City, Ibaraki Prefecture Inside Hitachi Chemical Electronics Co., Ltd.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】以下の工程からなることを特徴とする配線
板の製造法。 ａ．銅張り積層板にスルーホールとなる孔をあける工
程。 ｂ．スルーホールとなる孔の内壁に、電気めっきを受け
入れる層を形成する工程。 ｃ．孔内壁の前記電気めっきを受け入れる層を保護する
と共に、必要な配線と前記電気めっきを受け入れる層に
電気めっきのためのリードの形状にエッチングレジスト
を形成する工程。 ｄ．エッチングレジストの形成されてない銅部分を、選
択的にエッチング除去する工程。 ｅ．電気めっきによって、少なくとも孔内壁にニッケル
もしくはその合金のめっき層を形成する工程。1. A method for manufacturing a wiring board, comprising the following steps. a. The process of drilling holes to be through holes in copper-clad laminates. b. Forming a layer for receiving electroplating on the inner wall of the through hole; c. A step of protecting the layer for receiving the electroplating on the inner wall of the hole and forming an etching resist in a shape of a lead for electroplating on the layer for receiving the necessary wiring and the electroplating. d. A step of selectively etching away copper portions where no etching resist is formed. e. Forming a plated layer of nickel or an alloy thereof on at least the inner wall of the hole by electroplating; 【請求項２】前記電気めっきを受け入れる層が、無電解
めっき層であることを特徴とする請求項１に記載の配線
板の製造法。2. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the layer receiving the electroplating is an electroless plating layer. 【請求項３】前記電気めっきを受け入れる層が、導電性
微粒子をスルーホールとなる孔内壁に付着させたもので
あることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造
法。3. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the layer for receiving the electroplating is formed by attaching conductive fine particles to the inner wall of a hole serving as a through hole. 【請求項４】前記電気めっきを受け入れる層が、導電性
モノマーを付着させ、その後、その導電性モノマーを酸
化重合して導電性を付与したものであることを特徴とす
る請求項１に記載の配線板の製造法。4. The method according to claim 1, wherein the electroplating-receiving layer is formed by depositing a conductive monomer and then oxidatively polymerizing the conductive monomer to impart conductivity. Manufacturing method of wiring board. 【請求項５】前記電気めっきを受け入れる層が、無電解
めっきのめっき触媒によるシーダー処理をしたものであ
ることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造法。5. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the layer for receiving the electroplating has been subjected to a seeder treatment using a plating catalyst of electroless plating. 【請求項６】工程ｃにおいて、必要な配線の一部が、前
記電気めっきを受け入れる層に電気めっきのためのリー
ドを兼ねるものであることを特徴とする請求項１〜５の
うちいずれかに記載の配線板の製造法。6. The method according to claim 1, wherein in the step (c), a part of necessary wiring also serves as a lead for electroplating on the layer receiving the electroplating. The method for manufacturing the wiring board according to the above. 【請求項７】工程ｅにおけるニッケルもしくはその合金
のめっき層の厚さが、１〜２０μｍの範囲であることを
特徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記載の配線板
の製造法。7. The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the thickness of the nickel or its alloy plating layer in the step e is in a range of 1 to 20 μm. 【請求項８】銅張り積層板の基材が、フレキシブル基材
であり、工程ｅにおけるニッケルもしくはその合金のめ
っきを行う範囲が、スルーホールとなる孔の内壁及びス
ルーホールとなる孔の周囲０．１〜１．０ｍｍの範囲で
あることを特徴とする請求項１〜７のうちいずれかに記
載の配線板の製造法。8. The base material of the copper-clad laminate is a flexible base material, and the range of plating nickel or its alloy in step e is limited to the inner wall of the through hole and the periphery of the through hole. The method for manufacturing a wiring board according to any one of claims 1 to 7, wherein the thickness is in a range of 0.1 to 1.0 mm.