JPH06270579A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH06270579A JPH06270579A JP5081473A JP8147393A JPH06270579A JP H06270579 A JPH06270579 A JP H06270579A JP 5081473 A JP5081473 A JP 5081473A JP 8147393 A JP8147393 A JP 8147393A JP H06270579 A JPH06270579 A JP H06270579A
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- card
- component
- resin
- chip
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードが曲げられた場合でも、カード内
に内蔵されているＩＣ部品が損傷するのを防止できるＩ
Ｃカードを提供する。 【構成】 プラスチック製のカード２の表面に収納凹部
３が没設されており、この凹部３にＩＣ部品１０が挿入
されて接着剤層１７によって接着されている。カード２
におけるＩＣ部品１０の周囲には複数本のスリット６が
肉厚方向に貫通して形成されている。 【効果】 ＩＣカードが曲げられた場合でも、その曲げ
応力はカード２のスリット６部分で吸収され、ＩＣ部品
１０に加わる曲げ応力は小さなものになるため、ＩＣ部
品１０が損傷するのが防止される。
に内蔵されているＩＣ部品が損傷するのを防止できるＩ
Ｃカードを提供する。 【構成】 プラスチック製のカード２の表面に収納凹部
３が没設されており、この凹部３にＩＣ部品１０が挿入
されて接着剤層１７によって接着されている。カード２
におけるＩＣ部品１０の周囲には複数本のスリット６が
肉厚方向に貫通して形成されている。 【効果】 ＩＣカードが曲げられた場合でも、その曲げ
応力はカード２のスリット６部分で吸収され、ＩＣ部品
１０に加わる曲げ応力は小さなものになるため、ＩＣ部
品１０が損傷するのが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード、特に、支
持基板上にＩＣチップが固定されて樹脂封止されている
ＩＣ部品が薄いカードに内蔵されているＩＣカードに関
し、例えば、スマートカードに利用して有効な技術に関
する。
持基板上にＩＣチップが固定されて樹脂封止されている
ＩＣ部品が薄いカードに内蔵されているＩＣカードに関
し、例えば、スマートカードに利用して有効な技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードとしてチップ・オン・
ボード（ＣＯＢ）形の半導体装置（以下、ＩＣ部品とい
う。）がカードに内蔵されているものがある。すなわ
ち、このＩＣカードは、支持基板上にＩＣチップが固定
されて樹脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵
されている構造を有している。
ボード（ＣＯＢ）形の半導体装置（以下、ＩＣ部品とい
う。）がカードに内蔵されているものがある。すなわ
ち、このＩＣカードは、支持基板上にＩＣチップが固定
されて樹脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵
されている構造を有している。
【０００３】この種のＩＣカードとして、一般にスマー
トカードと呼ばれているものがある。このスマートカー
ドはマイクロコンピュータが作り込まれたチップが支持
基板に固定され、かつ、チップの周囲を樹脂封止されて
いるＩＣ部品が、長方形のプラスチック製カードに内蔵
されている。また、ＩＣ部品はプラスチック製カードの
一端部寄りの表面に没設されている収納凹部内に挿入さ
れて接着剤によって接着されている。
トカードと呼ばれているものがある。このスマートカー
ドはマイクロコンピュータが作り込まれたチップが支持
基板に固定され、かつ、チップの周囲を樹脂封止されて
いるＩＣ部品が、長方形のプラスチック製カードに内蔵
されている。また、ＩＣ部品はプラスチック製カードの
一端部寄りの表面に没設されている収納凹部内に挿入さ
れて接着剤によって接着されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のスマートカード
においては、プラスチック製カードに形成されている収
納凹部にＩＣ部品が接着剤で接着されている構造である
ため、プラスチック製カードに曲げが作用した場合、そ
の曲げ応力はそのままＩＣ部品へ直接加わる。このた
め、従来のＩＣカードにおいてはＩＣ部品のチップの破
壊、樹脂封止パッケージのクラック、樹脂封止パッケー
ジ内の配線の断線、あるいは支持基板の裏面に形成され
ているリードの断線等を生じるおそれがあった。
においては、プラスチック製カードに形成されている収
納凹部にＩＣ部品が接着剤で接着されている構造である
ため、プラスチック製カードに曲げが作用した場合、そ
の曲げ応力はそのままＩＣ部品へ直接加わる。このた
め、従来のＩＣカードにおいてはＩＣ部品のチップの破
壊、樹脂封止パッケージのクラック、樹脂封止パッケー
ジ内の配線の断線、あるいは支持基板の裏面に形成され
ているリードの断線等を生じるおそれがあった。
【０００５】本発明の目的は、カードが曲げられる等し
た場合でも、カードに内蔵されているＩＣ部品が損傷す
るのを防止することができるＩＣカードを提供すること
にある。
た場合でも、カードに内蔵されているＩＣ部品が損傷す
るのを防止することができるＩＣカードを提供すること
にある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００８】すなわち、支持基板上にＩＣチップが固定
されて樹脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵
されているＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品
の周囲にスリットまたは溝が形成されていることを特徴
とする。
されて樹脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵
されているＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品
の周囲にスリットまたは溝が形成されていることを特徴
とする。
【０００９】あるいは次の構成でもよい。すなわち、支
持基板上にＩＣチップが固定されて樹脂封止されている
ＩＣ部品が薄いカードに内蔵されているＩＣカードにお
いて、前記ＩＣ部品の周囲にゲル状レジンが配されてい
るか、または、前記ＩＣ部品が弾性体を介装されて支持
されていることを特徴とする。
持基板上にＩＣチップが固定されて樹脂封止されている
ＩＣ部品が薄いカードに内蔵されているＩＣカードにお
いて、前記ＩＣ部品の周囲にゲル状レジンが配されてい
るか、または、前記ＩＣ部品が弾性体を介装されて支持
されていることを特徴とする。
【００１０】
【作用】前記した手段によれば、ＩＣカードが曲げられ
た場合でも、カードのＩＣ部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されているため、その部分で曲げ応力が吸収さ
れてＩＣ部品に作用する曲げ応力は小さなものになる。
その結果、ＩＣ部品のチップの破壊や樹脂封止パッケー
ジのクラックや配線の断線等を生じるのを防止すること
ができる。
た場合でも、カードのＩＣ部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されているため、その部分で曲げ応力が吸収さ
れてＩＣ部品に作用する曲げ応力は小さなものになる。
その結果、ＩＣ部品のチップの破壊や樹脂封止パッケー
ジのクラックや配線の断線等を生じるのを防止すること
ができる。
【００１１】また、ＩＣ部品の周囲にゲル状レジンが配
されているか、またはＩＣ部品が弾性体を介装されて支
持されていることによっても、上記同様の作用を呈す
る。
されているか、またはＩＣ部品が弾性体を介装されて支
持されていることによっても、上記同様の作用を呈す
る。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるＩＣカードを
示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
線断面図である。
示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ
線断面図である。
【００１３】ＩＣカード１はその本体が長方形の薄いプ
ラスチック製のカード２で構成されている。カード２に
は長手方向における一端部の中央部の表面に収納凹部３
が没設されている。収納凹部３は後述するＩＣ部品１０
の支持基板１１が挿入される平面略正方形の浅い凹部４
と、その凹部４の底面に同心的に形成されておりＩＣ部
品１０の樹脂封止パッケージ１６部分が挿入される平面
略正方形の凹部５とからなる段付穴形状に形成されてい
る。
ラスチック製のカード２で構成されている。カード２に
は長手方向における一端部の中央部の表面に収納凹部３
が没設されている。収納凹部３は後述するＩＣ部品１０
の支持基板１１が挿入される平面略正方形の浅い凹部４
と、その凹部４の底面に同心的に形成されておりＩＣ部
品１０の樹脂封止パッケージ１６部分が挿入される平面
略正方形の凹部５とからなる段付穴形状に形成されてい
る。
【００１４】カード２には複数本のスリット６が、ＩＣ
部品１０の支持基板１１が挿入される凹部４の周囲に肉
厚方向に貫通して形成されている。これらのスリット６
は、収納凹部３の外側に二重に設けられており、支持基
板１１が挿入される凹部４の各辺の中間部位置にそれぞ
れ平行に配されている４条の直線スリット６ａと、各隅
部にそれぞれＬ字形に配されている４つのＬ字スリット
６ｂと、それらの外側に平行に配されており略正方形状
をなす４つの直線スリット６ｃとから構成されている。
部品１０の支持基板１１が挿入される凹部４の周囲に肉
厚方向に貫通して形成されている。これらのスリット６
は、収納凹部３の外側に二重に設けられており、支持基
板１１が挿入される凹部４の各辺の中間部位置にそれぞ
れ平行に配されている４条の直線スリット６ａと、各隅
部にそれぞれＬ字形に配されている４つのＬ字スリット
６ｂと、それらの外側に平行に配されており略正方形状
をなす４つの直線スリット６ｃとから構成されている。
【００１５】カード２の収納凹部３に内蔵されるＩＣ部
品１０は、ガラス入りのエポキシ樹脂製の支持基板１１
の表面にＩＣチップ１２が銀ペースト等の接着剤層を介
して固定されている。ＩＣチップ１２の電極と、支持基
板１１に肉厚方向に形成されているスルーホール導体１
３との間にはワイヤ１４が架橋されており、スルーホー
ル導体１３は支持基板１１の裏面に被着形成されている
金めっき被膜からなるアウタリード１５に接続されてい
る。
品１０は、ガラス入りのエポキシ樹脂製の支持基板１１
の表面にＩＣチップ１２が銀ペースト等の接着剤層を介
して固定されている。ＩＣチップ１２の電極と、支持基
板１１に肉厚方向に形成されているスルーホール導体１
３との間にはワイヤ１４が架橋されており、スルーホー
ル導体１３は支持基板１１の裏面に被着形成されている
金めっき被膜からなるアウタリード１５に接続されてい
る。
【００１６】したがって、ＩＣチップ１２の信号はワイ
ヤ１４、スルホール導体１３、およびアウタリード１５
を通じて外部に電気的に取り出される。ＩＣチップ１２
とワイヤ１４はトランスファモールドによって樹脂封止
されて、支持基板１１上には平面略正方形の樹脂封止パ
ッケージ１６が支持基板１１と同心的に形成されてい
る。
ヤ１４、スルホール導体１３、およびアウタリード１５
を通じて外部に電気的に取り出される。ＩＣチップ１２
とワイヤ１４はトランスファモールドによって樹脂封止
されて、支持基板１１上には平面略正方形の樹脂封止パ
ッケージ１６が支持基板１１と同心的に形成されてい
る。
【００１７】ＩＣ部品１０はカード２に没設されている
収納凹部３のパッケージ挿入凹部５に樹脂封止パッケー
ジ１６が挿入されるとともに、支持基板１１が基板挿入
凹部４に挿入されて支持基板１１と凹部４の底面との間
に接着剤層１７が配されて接着されている。
収納凹部３のパッケージ挿入凹部５に樹脂封止パッケー
ジ１６が挿入されるとともに、支持基板１１が基板挿入
凹部４に挿入されて支持基板１１と凹部４の底面との間
に接着剤層１７が配されて接着されている。
【００１８】前記実施例によれば次の効果が得られる。 ＩＣ部品１０の周囲に複数本のスリット６が形成さ
れていることにより、プラスチック製のカード２に曲げ
が加えられた場合であっても、曲げ変形はスリット６の
部分において遮断ないしは吸収されるため、ＩＣ部品１
０に加わる曲げ応力は小さなものになる。
れていることにより、プラスチック製のカード２に曲げ
が加えられた場合であっても、曲げ変形はスリット６の
部分において遮断ないしは吸収されるため、ＩＣ部品１
０に加わる曲げ応力は小さなものになる。
【００１９】 プラスチック製カード２が曲げられた
場合であっても、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は抑制
されるため、ＩＣ部品１０におけるＩＣチップ１２の破
壊、樹脂封止パッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の
断線、あるいはアウタリード１５の断線等を生じるのが
防止される。
場合であっても、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は抑制
されるため、ＩＣ部品１０におけるＩＣチップ１２の破
壊、樹脂封止パッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の
断線、あるいはアウタリード１５の断線等を生じるのが
防止される。
【００２０】図２は本発明の実施例２であるＩＣカード
におけるプラスチック製カードを示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
におけるプラスチック製カードを示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
【００２１】上記実施例１では、ＩＣ部品１０の周囲に
複数本のスリット６が形成されているが、本実施例２に
おいては、ＩＣ部品１０の周囲に溝が形成されていると
ともに、その溝が渦巻き状に一本に形成されている。本
実施例２の他の構成は実施例１と同じである。
複数本のスリット６が形成されているが、本実施例２に
おいては、ＩＣ部品１０の周囲に溝が形成されていると
ともに、その溝が渦巻き状に一本に形成されている。本
実施例２の他の構成は実施例１と同じである。
【００２２】すなわち、本実施例２においては、プラス
チック製のカード２におけるＩＣ部品１０の支持基板１
１が挿入される凹部４の周囲に、凹部４の各辺に平行を
なして渦巻き状の溝２０が一本形成されている。渦巻き
状の溝２０はカード２の表裏面に、向き合うようにして
それぞれＶ字形状に形成されている。
チック製のカード２におけるＩＣ部品１０の支持基板１
１が挿入される凹部４の周囲に、凹部４の各辺に平行を
なして渦巻き状の溝２０が一本形成されている。渦巻き
状の溝２０はカード２の表裏面に、向き合うようにして
それぞれＶ字形状に形成されている。
【００２３】本実施例２によれば、ＩＣ部品１０の周囲
に渦巻き状の溝２０が形成されていることにより、実施
例１と同様に、プラスチック製のカード２に曲げが加え
られた場合でも、曲げ応力は溝２０の部分で吸収され
て、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は小さなものになる
ため、ＩＣ部品１０のＩＣチップ１２の破壊、樹脂封止
パッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の断線、あるい
はアウタリード１５の断線等を生じるのが防止される。
に渦巻き状の溝２０が形成されていることにより、実施
例１と同様に、プラスチック製のカード２に曲げが加え
られた場合でも、曲げ応力は溝２０の部分で吸収され
て、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は小さなものになる
ため、ＩＣ部品１０のＩＣチップ１２の破壊、樹脂封止
パッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の断線、あるい
はアウタリード１５の断線等を生じるのが防止される。
【００２４】図３（ａ）は本発明の実施例３であるＩＣ
カードの一部分を示す縦断面図である。
カードの一部分を示す縦断面図である。
【００２５】上記実施例１および実施例２では、ＩＣ部
品１０を接着剤でカード２の収納凹部３に接着固定し、
曲げ応力の緩和をＩＣ部品１０の周囲に設けたスリット
６や溝２０で行っているが、本実施例３はＩＣ部品１０
を応力が緩和されるように収納凹部内にフローティング
支持するものである。
品１０を接着剤でカード２の収納凹部３に接着固定し、
曲げ応力の緩和をＩＣ部品１０の周囲に設けたスリット
６や溝２０で行っているが、本実施例３はＩＣ部品１０
を応力が緩和されるように収納凹部内にフローティング
支持するものである。
【００２６】すなわち、カード２に形成されている収納
凹部３Ａは上記実施例１および実施例２で形成した収納
凹部３の形状とは異なり、平面略正方形の段付きでない
穴形状に形成されており、この凹部３Ａは平面視でＩＣ
部品１０よりも大きな面積を有し、深さもＩＣ部品１０
よりも深い大きさを有している。この凹部３Ａ内に挿入
されたＩＣ部品１０と凹部３Ａとの間の隙間にはゲル状
レジン、例えば、ＰＩＱ（ポリイミド・イソ・インドロ
・キナ・ゾリンジオン）層３０が配されて、ＩＣ部品１
０はＰＩＱ層３０によって収納凹部３Ａ内にフローティ
ング支持された状態で接着されている。
凹部３Ａは上記実施例１および実施例２で形成した収納
凹部３の形状とは異なり、平面略正方形の段付きでない
穴形状に形成されており、この凹部３Ａは平面視でＩＣ
部品１０よりも大きな面積を有し、深さもＩＣ部品１０
よりも深い大きさを有している。この凹部３Ａ内に挿入
されたＩＣ部品１０と凹部３Ａとの間の隙間にはゲル状
レジン、例えば、ＰＩＱ（ポリイミド・イソ・インドロ
・キナ・ゾリンジオン）層３０が配されて、ＩＣ部品１
０はＰＩＱ層３０によって収納凹部３Ａ内にフローティ
ング支持された状態で接着されている。
【００２７】プラスチック製のカード２にはグラスファ
イバー製の網部材３１が収納凹部３Ａよりも下側に内蔵
されている。この網部材３１によりプラスチック製カー
ド２の凹部３Ａにおける強度が補強されている。
イバー製の網部材３１が収納凹部３Ａよりも下側に内蔵
されている。この網部材３１によりプラスチック製カー
ド２の凹部３Ａにおける強度が補強されている。
【００２８】本実施例３によれば、上記実施例１および
実施例２のようにプラスチック製のカード２にスリット
や溝は形成されていないが、ＩＣ部品１０がゲル状レジ
ン層としてのＰＩＱ層３０によってプラスチック製のカ
ード２内にフローティング支持されているため、上記実
施例１および実施例２と同様に、プラスチック製のカー
ド２に曲げが加えられた場合であっても、曲げ応力はゲ
ル状レジン層であるＰＩＱ層３０の部分で吸収されて、
ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は小さなものになるた
め、ＩＣ部品１０のＩＣチップ１２の破壊、樹脂封止パ
ッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の断線、あるいは
アウタリード１５の断線等を生じるのが防止される。
実施例２のようにプラスチック製のカード２にスリット
や溝は形成されていないが、ＩＣ部品１０がゲル状レジ
ン層としてのＰＩＱ層３０によってプラスチック製のカ
ード２内にフローティング支持されているため、上記実
施例１および実施例２と同様に、プラスチック製のカー
ド２に曲げが加えられた場合であっても、曲げ応力はゲ
ル状レジン層であるＰＩＱ層３０の部分で吸収されて、
ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は小さなものになるた
め、ＩＣ部品１０のＩＣチップ１２の破壊、樹脂封止パ
ッケージ１６のクラック、ワイヤ１４の断線、あるいは
アウタリード１５の断線等を生じるのが防止される。
【００２９】また、プラスチック製カード２内には網部
材３１が敷設されているため、カード２の凹部３Ａ底壁
における機械的強度の不足を補強することができ、凹部
３Ａの底壁自体の破損を防止することができる。
材３１が敷設されているため、カード２の凹部３Ａ底壁
における機械的強度の不足を補強することができ、凹部
３Ａの底壁自体の破損を防止することができる。
【００３０】図３（ｂ）は本発明の実施例４であるＩＣ
カードの一部分を示す縦断面図である。
カードの一部分を示す縦断面図である。
【００３１】上記実施例３では、ＩＣ部品１０をゲル状
レジン層３０でフローティング支持するように構成した
が、本実施例４においてはＩＣ部品１０を弾性体、例え
ば、スプリング４０でフローティング支持することによ
って、ＩＣ部品１０に作用する応力が緩和されるように
構成したものである。
レジン層３０でフローティング支持するように構成した
が、本実施例４においてはＩＣ部品１０を弾性体、例え
ば、スプリング４０でフローティング支持することによ
って、ＩＣ部品１０に作用する応力が緩和されるように
構成したものである。
【００３２】すなわち、実施例３と同じ収納凹部３Ａが
カード２の表面に形成されており、この凹部３Ａ内に挿
入されたＩＣ部品１０の支持基板１１が複数個のスプリ
ング４０で凹部３Ａの底面にフローティング支持された
状態で、かつ、一体的に連結されているものである。こ
のものにも実施例３と同様にグラスファイバー製の網部
材３１が埋設されている。
カード２の表面に形成されており、この凹部３Ａ内に挿
入されたＩＣ部品１０の支持基板１１が複数個のスプリ
ング４０で凹部３Ａの底面にフローティング支持された
状態で、かつ、一体的に連結されているものである。こ
のものにも実施例３と同様にグラスファイバー製の網部
材３１が埋設されている。
【００３３】本実施例４によれば、上記実施例３と同様
に、プラスチック製のカード２に曲げが加えられた場合
でも、複数個のスプリング４０によって変形が遮断ない
しは吸収されるため、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は
小さなものになる。その結果、ＩＣ部品１０のＩＣチッ
プ１２の破壊、樹脂封止パッケージ１６のクラック、ワ
イヤ１４の断線、あるいはアウタリード１５の断線等を
生じるのが防止される。
に、プラスチック製のカード２に曲げが加えられた場合
でも、複数個のスプリング４０によって変形が遮断ない
しは吸収されるため、ＩＣ部品１０に加わる曲げ応力は
小さなものになる。その結果、ＩＣ部品１０のＩＣチッ
プ１２の破壊、樹脂封止パッケージ１６のクラック、ワ
イヤ１４の断線、あるいはアウタリード１５の断線等を
生じるのが防止される。
【００３４】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３５】例えば、実施例１において、スリットを溝
にしてもよく、また、実施例２において溝をスリットに
してもよい。
にしてもよく、また、実施例２において溝をスリットに
してもよい。
【００３６】実施例２における溝はカードの表裏面に形
成したが、片面にのみ形成するようにしてもよい。
成したが、片面にのみ形成するようにしてもよい。
【００３７】実施例３におけるゲル状レジン層はＰＩＱ
層によって形成するに限らず、シリコーンゴムや、その
他のゴムまたは樹脂によって形成してもよい。要は、ゲ
ル状レジン層はＩＣ部品をカードの収容凹部内において
フローティング支持し得るものであればよい。
層によって形成するに限らず、シリコーンゴムや、その
他のゴムまたは樹脂によって形成してもよい。要は、ゲ
ル状レジン層はＩＣ部品をカードの収容凹部内において
フローティング支持し得るものであればよい。
【００３８】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるスマー
トカードに適用した場合について説明したが、他のＩＣ
カード全般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるスマー
トカードに適用した場合について説明したが、他のＩＣ
カード全般に適用することができる。
【００３９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００４０】カードのＩＣ部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されている、あるいはＩＣ部品の周囲にゲル状
レジン層が配されているか、またはＩＣ部品が弾性体を
介装されてフローティング支持されていることにより、
ＩＣカードが曲げられた場合でも、ＩＣ部品に加わる曲
げ応力が緩和されるため、ＩＣ部品が損傷するのを防止
することができる。
溝が形成されている、あるいはＩＣ部品の周囲にゲル状
レジン層が配されているか、またはＩＣ部品が弾性体を
介装されてフローティング支持されていることにより、
ＩＣカードが曲げられた場合でも、ＩＣ部品に加わる曲
げ応力が緩和されるため、ＩＣ部品が損傷するのを防止
することができる。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカードを示してお
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図
である。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図
である。
【図２】本発明の実施例２であるＩＣカードにおけるプ
ラスチック製カードを示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
ラスチック製カードを示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施例３であるＩＣカードの
一部分を示す縦断面図である。（ｂ）は本発明の実施例
４であるＩＣカードの一部分を示す縦断面図である。
一部分を示す縦断面図である。（ｂ）は本発明の実施例
４であるＩＣカードの一部分を示す縦断面図である。
１…ＩＣカード、２…プラスチック製カード、３、３Ａ
…収納凹部、４、５…凹部、６…スリット、６ａ、６ｃ
…直線スリット、６ｂ…Ｌ字スリット、１０…ＩＣ部
品、１１…支持基板、１２…ＩＣチップ、１３…スルー
ホール導体、１４…ワイヤ、１５…アウタリード、１６
…樹脂封止パッケージ、１７…接着剤層、２０…渦巻き
状の溝、３０…ＰＩＱ（ゲル状レジン）層、３１…グラ
スファイバー製の網部材、４０…スプリング。
…収納凹部、４、５…凹部、６…スリット、６ａ、６ｃ
…直線スリット、６ｂ…Ｌ字スリット、１０…ＩＣ部
品、１１…支持基板、１２…ＩＣチップ、１３…スルー
ホール導体、１４…ワイヤ、１５…アウタリード、１６
…樹脂封止パッケージ、１７…接着剤層、２０…渦巻き
状の溝、３０…ＰＩＱ（ゲル状レジン）層、３１…グラ
スファイバー製の網部材、４０…スプリング。
Claims (4)
- 【請求項１】 支持基板上にＩＣチップが固定されて樹
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品の周囲に
スリットが形成されていることを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】 支持基板上にＩＣチップが固定されて樹
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記カードのＩＣ部品の周囲に
溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 支持基板上にＩＣチップが固定されて樹
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣ部品の周囲にゲル状レ
ジンが配されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項４】 支持基板上にＩＣチップが固定されて樹
脂封止されているＩＣ部品が薄いカードに内蔵されてい
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣ部品が弾性体を介装さ
れて支持されていることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5081473A JPH06270579A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5081473A JPH06270579A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270579A true JPH06270579A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13747377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5081473A Pending JPH06270579A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270579A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2012124437A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | センサパッケージ |
| KR20140103873A (ko) * | 2013-02-18 | 2014-08-27 | 나그라아이디 에스.에이. | 스마트 카드용 플라스틱 층 |
| US20150294211A1 (en) * | 2012-02-09 | 2015-10-15 | Nok Corporation | Ic tag |
| JP2020091752A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社東芝 | カード |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5081473A patent/JPH06270579A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
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| EP2688094A1 (en) * | 2011-03-14 | 2014-01-22 | Omron Corporation | Sensor package |
| US8969981B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-03-03 | Omron Corporation | Sensor package |
| EP2688094A4 (en) * | 2011-03-14 | 2015-04-15 | Omron Tateisi Electronics Co | SENSOR HOUSING |
| US20150294211A1 (en) * | 2012-02-09 | 2015-10-15 | Nok Corporation | Ic tag |
| US9324019B2 (en) * | 2012-02-09 | 2016-04-26 | Nok Corporation | IC tag |
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| JP2014157606A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Nagraid Sa | スマートカードのためのプラスチック層 |
| JP2020091752A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社東芝 | カード |
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