JPH06270579A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
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- JPH06270579A JPH06270579A JP5081473A JP8147393A JPH06270579A JP H06270579 A JPH06270579 A JP H06270579A JP 5081473 A JP5081473 A JP 5081473A JP 8147393 A JP8147393 A JP 8147393A JP H06270579 A JPH06270579 A JP H06270579A
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- card
- component
- resin
- chip
- recess
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICカードが曲げられた場合でも、カード内
に内蔵されているIC部品が損傷するのを防止できるI
Cカードを提供する。 【構成】 プラスチック製のカード2の表面に収納凹部
3が没設されており、この凹部3にIC部品10が挿入
されて接着剤層17によって接着されている。カード2
におけるIC部品10の周囲には複数本のスリット6が
肉厚方向に貫通して形成されている。 【効果】 ICカードが曲げられた場合でも、その曲げ
応力はカード2のスリット6部分で吸収され、IC部品
10に加わる曲げ応力は小さなものになるため、IC部
品10が損傷するのが防止される。
に内蔵されているIC部品が損傷するのを防止できるI
Cカードを提供する。 【構成】 プラスチック製のカード2の表面に収納凹部
3が没設されており、この凹部3にIC部品10が挿入
されて接着剤層17によって接着されている。カード2
におけるIC部品10の周囲には複数本のスリット6が
肉厚方向に貫通して形成されている。 【効果】 ICカードが曲げられた場合でも、その曲げ
応力はカード2のスリット6部分で吸収され、IC部品
10に加わる曲げ応力は小さなものになるため、IC部
品10が損傷するのが防止される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICカード、特に、支
持基板上にICチップが固定されて樹脂封止されている
IC部品が薄いカードに内蔵されているICカードに関
し、例えば、スマートカードに利用して有効な技術に関
する。
持基板上にICチップが固定されて樹脂封止されている
IC部品が薄いカードに内蔵されているICカードに関
し、例えば、スマートカードに利用して有効な技術に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来のICカードとしてチップ・オン・
ボード(COB)形の半導体装置(以下、IC部品とい
う。)がカードに内蔵されているものがある。すなわ
ち、このICカードは、支持基板上にICチップが固定
されて樹脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵
されている構造を有している。
ボード(COB)形の半導体装置(以下、IC部品とい
う。)がカードに内蔵されているものがある。すなわ
ち、このICカードは、支持基板上にICチップが固定
されて樹脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵
されている構造を有している。
【0003】この種のICカードとして、一般にスマー
トカードと呼ばれているものがある。このスマートカー
ドはマイクロコンピュータが作り込まれたチップが支持
基板に固定され、かつ、チップの周囲を樹脂封止されて
いるIC部品が、長方形のプラスチック製カードに内蔵
されている。また、IC部品はプラスチック製カードの
一端部寄りの表面に没設されている収納凹部内に挿入さ
れて接着剤によって接着されている。
トカードと呼ばれているものがある。このスマートカー
ドはマイクロコンピュータが作り込まれたチップが支持
基板に固定され、かつ、チップの周囲を樹脂封止されて
いるIC部品が、長方形のプラスチック製カードに内蔵
されている。また、IC部品はプラスチック製カードの
一端部寄りの表面に没設されている収納凹部内に挿入さ
れて接着剤によって接着されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のスマートカード
においては、プラスチック製カードに形成されている収
納凹部にIC部品が接着剤で接着されている構造である
ため、プラスチック製カードに曲げが作用した場合、そ
の曲げ応力はそのままIC部品へ直接加わる。このた
め、従来のICカードにおいてはIC部品のチップの破
壊、樹脂封止パッケージのクラック、樹脂封止パッケー
ジ内の配線の断線、あるいは支持基板の裏面に形成され
ているリードの断線等を生じるおそれがあった。
においては、プラスチック製カードに形成されている収
納凹部にIC部品が接着剤で接着されている構造である
ため、プラスチック製カードに曲げが作用した場合、そ
の曲げ応力はそのままIC部品へ直接加わる。このた
め、従来のICカードにおいてはIC部品のチップの破
壊、樹脂封止パッケージのクラック、樹脂封止パッケー
ジ内の配線の断線、あるいは支持基板の裏面に形成され
ているリードの断線等を生じるおそれがあった。
【0005】本発明の目的は、カードが曲げられる等し
た場合でも、カードに内蔵されているIC部品が損傷す
るのを防止することができるICカードを提供すること
にある。
た場合でも、カードに内蔵されているIC部品が損傷す
るのを防止することができるICカードを提供すること
にある。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0008】すなわち、支持基板上にICチップが固定
されて樹脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵
されているICカードにおいて、前記カードのIC部品
の周囲にスリットまたは溝が形成されていることを特徴
とする。
されて樹脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵
されているICカードにおいて、前記カードのIC部品
の周囲にスリットまたは溝が形成されていることを特徴
とする。
【0009】あるいは次の構成でもよい。すなわち、支
持基板上にICチップが固定されて樹脂封止されている
IC部品が薄いカードに内蔵されているICカードにお
いて、前記IC部品の周囲にゲル状レジンが配されてい
るか、または、前記IC部品が弾性体を介装されて支持
されていることを特徴とする。
持基板上にICチップが固定されて樹脂封止されている
IC部品が薄いカードに内蔵されているICカードにお
いて、前記IC部品の周囲にゲル状レジンが配されてい
るか、または、前記IC部品が弾性体を介装されて支持
されていることを特徴とする。
【0010】
【作用】前記した手段によれば、ICカードが曲げられ
た場合でも、カードのIC部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されているため、その部分で曲げ応力が吸収さ
れてIC部品に作用する曲げ応力は小さなものになる。
その結果、IC部品のチップの破壊や樹脂封止パッケー
ジのクラックや配線の断線等を生じるのを防止すること
ができる。
た場合でも、カードのIC部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されているため、その部分で曲げ応力が吸収さ
れてIC部品に作用する曲げ応力は小さなものになる。
その結果、IC部品のチップの破壊や樹脂封止パッケー
ジのクラックや配線の断線等を生じるのを防止すること
ができる。
【0011】また、IC部品の周囲にゲル状レジンが配
されているか、またはIC部品が弾性体を介装されて支
持されていることによっても、上記同様の作用を呈す
る。
されているか、またはIC部品が弾性体を介装されて支
持されていることによっても、上記同様の作用を呈す
る。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるICカードを
示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b
線断面図である。
示しており、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b
線断面図である。
【0013】ICカード1はその本体が長方形の薄いプ
ラスチック製のカード2で構成されている。カード2に
は長手方向における一端部の中央部の表面に収納凹部3
が没設されている。収納凹部3は後述するIC部品10
の支持基板11が挿入される平面略正方形の浅い凹部4
と、その凹部4の底面に同心的に形成されておりIC部
品10の樹脂封止パッケージ16部分が挿入される平面
略正方形の凹部5とからなる段付穴形状に形成されてい
る。
ラスチック製のカード2で構成されている。カード2に
は長手方向における一端部の中央部の表面に収納凹部3
が没設されている。収納凹部3は後述するIC部品10
の支持基板11が挿入される平面略正方形の浅い凹部4
と、その凹部4の底面に同心的に形成されておりIC部
品10の樹脂封止パッケージ16部分が挿入される平面
略正方形の凹部5とからなる段付穴形状に形成されてい
る。
【0014】カード2には複数本のスリット6が、IC
部品10の支持基板11が挿入される凹部4の周囲に肉
厚方向に貫通して形成されている。これらのスリット6
は、収納凹部3の外側に二重に設けられており、支持基
板11が挿入される凹部4の各辺の中間部位置にそれぞ
れ平行に配されている4条の直線スリット6aと、各隅
部にそれぞれL字形に配されている4つのL字スリット
6bと、それらの外側に平行に配されており略正方形状
をなす4つの直線スリット6cとから構成されている。
部品10の支持基板11が挿入される凹部4の周囲に肉
厚方向に貫通して形成されている。これらのスリット6
は、収納凹部3の外側に二重に設けられており、支持基
板11が挿入される凹部4の各辺の中間部位置にそれぞ
れ平行に配されている4条の直線スリット6aと、各隅
部にそれぞれL字形に配されている4つのL字スリット
6bと、それらの外側に平行に配されており略正方形状
をなす4つの直線スリット6cとから構成されている。
【0015】カード2の収納凹部3に内蔵されるIC部
品10は、ガラス入りのエポキシ樹脂製の支持基板11
の表面にICチップ12が銀ペースト等の接着剤層を介
して固定されている。ICチップ12の電極と、支持基
板11に肉厚方向に形成されているスルーホール導体1
3との間にはワイヤ14が架橋されており、スルーホー
ル導体13は支持基板11の裏面に被着形成されている
金めっき被膜からなるアウタリード15に接続されてい
る。
品10は、ガラス入りのエポキシ樹脂製の支持基板11
の表面にICチップ12が銀ペースト等の接着剤層を介
して固定されている。ICチップ12の電極と、支持基
板11に肉厚方向に形成されているスルーホール導体1
3との間にはワイヤ14が架橋されており、スルーホー
ル導体13は支持基板11の裏面に被着形成されている
金めっき被膜からなるアウタリード15に接続されてい
る。
【0016】したがって、ICチップ12の信号はワイ
ヤ14、スルホール導体13、およびアウタリード15
を通じて外部に電気的に取り出される。ICチップ12
とワイヤ14はトランスファモールドによって樹脂封止
されて、支持基板11上には平面略正方形の樹脂封止パ
ッケージ16が支持基板11と同心的に形成されてい
る。
ヤ14、スルホール導体13、およびアウタリード15
を通じて外部に電気的に取り出される。ICチップ12
とワイヤ14はトランスファモールドによって樹脂封止
されて、支持基板11上には平面略正方形の樹脂封止パ
ッケージ16が支持基板11と同心的に形成されてい
る。
【0017】IC部品10はカード2に没設されている
収納凹部3のパッケージ挿入凹部5に樹脂封止パッケー
ジ16が挿入されるとともに、支持基板11が基板挿入
凹部4に挿入されて支持基板11と凹部4の底面との間
に接着剤層17が配されて接着されている。
収納凹部3のパッケージ挿入凹部5に樹脂封止パッケー
ジ16が挿入されるとともに、支持基板11が基板挿入
凹部4に挿入されて支持基板11と凹部4の底面との間
に接着剤層17が配されて接着されている。
【0018】前記実施例によれば次の効果が得られる。 IC部品10の周囲に複数本のスリット6が形成さ
れていることにより、プラスチック製のカード2に曲げ
が加えられた場合であっても、曲げ変形はスリット6の
部分において遮断ないしは吸収されるため、IC部品1
0に加わる曲げ応力は小さなものになる。
れていることにより、プラスチック製のカード2に曲げ
が加えられた場合であっても、曲げ変形はスリット6の
部分において遮断ないしは吸収されるため、IC部品1
0に加わる曲げ応力は小さなものになる。
【0019】 プラスチック製カード2が曲げられた
場合であっても、IC部品10に加わる曲げ応力は抑制
されるため、IC部品10におけるICチップ12の破
壊、樹脂封止パッケージ16のクラック、ワイヤ14の
断線、あるいはアウタリード15の断線等を生じるのが
防止される。
場合であっても、IC部品10に加わる曲げ応力は抑制
されるため、IC部品10におけるICチップ12の破
壊、樹脂封止パッケージ16のクラック、ワイヤ14の
断線、あるいはアウタリード15の断線等を生じるのが
防止される。
【0020】図2は本発明の実施例2であるICカード
におけるプラスチック製カードを示しており、(a)は
平面図、(b)は(a)のb−b線断面図である。
におけるプラスチック製カードを示しており、(a)は
平面図、(b)は(a)のb−b線断面図である。
【0021】上記実施例1では、IC部品10の周囲に
複数本のスリット6が形成されているが、本実施例2に
おいては、IC部品10の周囲に溝が形成されていると
ともに、その溝が渦巻き状に一本に形成されている。本
実施例2の他の構成は実施例1と同じである。
複数本のスリット6が形成されているが、本実施例2に
おいては、IC部品10の周囲に溝が形成されていると
ともに、その溝が渦巻き状に一本に形成されている。本
実施例2の他の構成は実施例1と同じである。
【0022】すなわち、本実施例2においては、プラス
チック製のカード2におけるIC部品10の支持基板1
1が挿入される凹部4の周囲に、凹部4の各辺に平行を
なして渦巻き状の溝20が一本形成されている。渦巻き
状の溝20はカード2の表裏面に、向き合うようにして
それぞれV字形状に形成されている。
チック製のカード2におけるIC部品10の支持基板1
1が挿入される凹部4の周囲に、凹部4の各辺に平行を
なして渦巻き状の溝20が一本形成されている。渦巻き
状の溝20はカード2の表裏面に、向き合うようにして
それぞれV字形状に形成されている。
【0023】本実施例2によれば、IC部品10の周囲
に渦巻き状の溝20が形成されていることにより、実施
例1と同様に、プラスチック製のカード2に曲げが加え
られた場合でも、曲げ応力は溝20の部分で吸収され
て、IC部品10に加わる曲げ応力は小さなものになる
ため、IC部品10のICチップ12の破壊、樹脂封止
パッケージ16のクラック、ワイヤ14の断線、あるい
はアウタリード15の断線等を生じるのが防止される。
に渦巻き状の溝20が形成されていることにより、実施
例1と同様に、プラスチック製のカード2に曲げが加え
られた場合でも、曲げ応力は溝20の部分で吸収され
て、IC部品10に加わる曲げ応力は小さなものになる
ため、IC部品10のICチップ12の破壊、樹脂封止
パッケージ16のクラック、ワイヤ14の断線、あるい
はアウタリード15の断線等を生じるのが防止される。
【0024】図3(a)は本発明の実施例3であるIC
カードの一部分を示す縦断面図である。
カードの一部分を示す縦断面図である。
【0025】上記実施例1および実施例2では、IC部
品10を接着剤でカード2の収納凹部3に接着固定し、
曲げ応力の緩和をIC部品10の周囲に設けたスリット
6や溝20で行っているが、本実施例3はIC部品10
を応力が緩和されるように収納凹部内にフローティング
支持するものである。
品10を接着剤でカード2の収納凹部3に接着固定し、
曲げ応力の緩和をIC部品10の周囲に設けたスリット
6や溝20で行っているが、本実施例3はIC部品10
を応力が緩和されるように収納凹部内にフローティング
支持するものである。
【0026】すなわち、カード2に形成されている収納
凹部3Aは上記実施例1および実施例2で形成した収納
凹部3の形状とは異なり、平面略正方形の段付きでない
穴形状に形成されており、この凹部3Aは平面視でIC
部品10よりも大きな面積を有し、深さもIC部品10
よりも深い大きさを有している。この凹部3A内に挿入
されたIC部品10と凹部3Aとの間の隙間にはゲル状
レジン、例えば、PIQ(ポリイミド・イソ・インドロ
・キナ・ゾリンジオン)層30が配されて、IC部品1
0はPIQ層30によって収納凹部3A内にフローティ
ング支持された状態で接着されている。
凹部3Aは上記実施例1および実施例2で形成した収納
凹部3の形状とは異なり、平面略正方形の段付きでない
穴形状に形成されており、この凹部3Aは平面視でIC
部品10よりも大きな面積を有し、深さもIC部品10
よりも深い大きさを有している。この凹部3A内に挿入
されたIC部品10と凹部3Aとの間の隙間にはゲル状
レジン、例えば、PIQ(ポリイミド・イソ・インドロ
・キナ・ゾリンジオン)層30が配されて、IC部品1
0はPIQ層30によって収納凹部3A内にフローティ
ング支持された状態で接着されている。
【0027】プラスチック製のカード2にはグラスファ
イバー製の網部材31が収納凹部3Aよりも下側に内蔵
されている。この網部材31によりプラスチック製カー
ド2の凹部3Aにおける強度が補強されている。
イバー製の網部材31が収納凹部3Aよりも下側に内蔵
されている。この網部材31によりプラスチック製カー
ド2の凹部3Aにおける強度が補強されている。
【0028】本実施例3によれば、上記実施例1および
実施例2のようにプラスチック製のカード2にスリット
や溝は形成されていないが、IC部品10がゲル状レジ
ン層としてのPIQ層30によってプラスチック製のカ
ード2内にフローティング支持されているため、上記実
施例1および実施例2と同様に、プラスチック製のカー
ド2に曲げが加えられた場合であっても、曲げ応力はゲ
ル状レジン層であるPIQ層30の部分で吸収されて、
IC部品10に加わる曲げ応力は小さなものになるた
め、IC部品10のICチップ12の破壊、樹脂封止パ
ッケージ16のクラック、ワイヤ14の断線、あるいは
アウタリード15の断線等を生じるのが防止される。
実施例2のようにプラスチック製のカード2にスリット
や溝は形成されていないが、IC部品10がゲル状レジ
ン層としてのPIQ層30によってプラスチック製のカ
ード2内にフローティング支持されているため、上記実
施例1および実施例2と同様に、プラスチック製のカー
ド2に曲げが加えられた場合であっても、曲げ応力はゲ
ル状レジン層であるPIQ層30の部分で吸収されて、
IC部品10に加わる曲げ応力は小さなものになるた
め、IC部品10のICチップ12の破壊、樹脂封止パ
ッケージ16のクラック、ワイヤ14の断線、あるいは
アウタリード15の断線等を生じるのが防止される。
【0029】また、プラスチック製カード2内には網部
材31が敷設されているため、カード2の凹部3A底壁
における機械的強度の不足を補強することができ、凹部
3Aの底壁自体の破損を防止することができる。
材31が敷設されているため、カード2の凹部3A底壁
における機械的強度の不足を補強することができ、凹部
3Aの底壁自体の破損を防止することができる。
【0030】図3(b)は本発明の実施例4であるIC
カードの一部分を示す縦断面図である。
カードの一部分を示す縦断面図である。
【0031】上記実施例3では、IC部品10をゲル状
レジン層30でフローティング支持するように構成した
が、本実施例4においてはIC部品10を弾性体、例え
ば、スプリング40でフローティング支持することによ
って、IC部品10に作用する応力が緩和されるように
構成したものである。
レジン層30でフローティング支持するように構成した
が、本実施例4においてはIC部品10を弾性体、例え
ば、スプリング40でフローティング支持することによ
って、IC部品10に作用する応力が緩和されるように
構成したものである。
【0032】すなわち、実施例3と同じ収納凹部3Aが
カード2の表面に形成されており、この凹部3A内に挿
入されたIC部品10の支持基板11が複数個のスプリ
ング40で凹部3Aの底面にフローティング支持された
状態で、かつ、一体的に連結されているものである。こ
のものにも実施例3と同様にグラスファイバー製の網部
材31が埋設されている。
カード2の表面に形成されており、この凹部3A内に挿
入されたIC部品10の支持基板11が複数個のスプリ
ング40で凹部3Aの底面にフローティング支持された
状態で、かつ、一体的に連結されているものである。こ
のものにも実施例3と同様にグラスファイバー製の網部
材31が埋設されている。
【0033】本実施例4によれば、上記実施例3と同様
に、プラスチック製のカード2に曲げが加えられた場合
でも、複数個のスプリング40によって変形が遮断ない
しは吸収されるため、IC部品10に加わる曲げ応力は
小さなものになる。その結果、IC部品10のICチッ
プ12の破壊、樹脂封止パッケージ16のクラック、ワ
イヤ14の断線、あるいはアウタリード15の断線等を
生じるのが防止される。
に、プラスチック製のカード2に曲げが加えられた場合
でも、複数個のスプリング40によって変形が遮断ない
しは吸収されるため、IC部品10に加わる曲げ応力は
小さなものになる。その結果、IC部品10のICチッ
プ12の破壊、樹脂封止パッケージ16のクラック、ワ
イヤ14の断線、あるいはアウタリード15の断線等を
生じるのが防止される。
【0034】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0035】例えば、実施例1において、スリットを溝
にしてもよく、また、実施例2において溝をスリットに
してもよい。
にしてもよく、また、実施例2において溝をスリットに
してもよい。
【0036】実施例2における溝はカードの表裏面に形
成したが、片面にのみ形成するようにしてもよい。
成したが、片面にのみ形成するようにしてもよい。
【0037】実施例3におけるゲル状レジン層はPIQ
層によって形成するに限らず、シリコーンゴムや、その
他のゴムまたは樹脂によって形成してもよい。要は、ゲ
ル状レジン層はIC部品をカードの収容凹部内において
フローティング支持し得るものであればよい。
層によって形成するに限らず、シリコーンゴムや、その
他のゴムまたは樹脂によって形成してもよい。要は、ゲ
ル状レジン層はIC部品をカードの収容凹部内において
フローティング支持し得るものであればよい。
【0038】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるスマー
トカードに適用した場合について説明したが、他のIC
カード全般に適用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるスマー
トカードに適用した場合について説明したが、他のIC
カード全般に適用することができる。
【0039】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0040】カードのIC部品の周囲にスリットまたは
溝が形成されている、あるいはIC部品の周囲にゲル状
レジン層が配されているか、またはIC部品が弾性体を
介装されてフローティング支持されていることにより、
ICカードが曲げられた場合でも、IC部品に加わる曲
げ応力が緩和されるため、IC部品が損傷するのを防止
することができる。
溝が形成されている、あるいはIC部品の周囲にゲル状
レジン層が配されているか、またはIC部品が弾性体を
介装されてフローティング支持されていることにより、
ICカードが曲げられた場合でも、IC部品に加わる曲
げ応力が緩和されるため、IC部品が損傷するのを防止
することができる。
【図1】本発明の一実施例であるICカードを示してお
り、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図
である。
り、(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線断面図
である。
【図2】本発明の実施例2であるICカードにおけるプ
ラスチック製カードを示しており、(a)は平面図、
(b)は(a)のb−b線断面図である。
ラスチック製カードを示しており、(a)は平面図、
(b)は(a)のb−b線断面図である。
【図3】(a)は本発明の実施例3であるICカードの
一部分を示す縦断面図である。(b)は本発明の実施例
4であるICカードの一部分を示す縦断面図である。
一部分を示す縦断面図である。(b)は本発明の実施例
4であるICカードの一部分を示す縦断面図である。
1…ICカード、2…プラスチック製カード、3、3A
…収納凹部、4、5…凹部、6…スリット、6a、6c
…直線スリット、6b…L字スリット、10…IC部
品、11…支持基板、12…ICチップ、13…スルー
ホール導体、14…ワイヤ、15…アウタリード、16
…樹脂封止パッケージ、17…接着剤層、20…渦巻き
状の溝、30…PIQ(ゲル状レジン)層、31…グラ
スファイバー製の網部材、40…スプリング。
…収納凹部、4、5…凹部、6…スリット、6a、6c
…直線スリット、6b…L字スリット、10…IC部
品、11…支持基板、12…ICチップ、13…スルー
ホール導体、14…ワイヤ、15…アウタリード、16
…樹脂封止パッケージ、17…接着剤層、20…渦巻き
状の溝、30…PIQ(ゲル状レジン)層、31…グラ
スファイバー製の網部材、40…スプリング。
Claims (4)
- 【請求項1】 支持基板上にICチップが固定されて樹
脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵されてい
るICカードにおいて、前記カードのIC部品の周囲に
スリットが形成されていることを特徴とするICカー
ド。 - 【請求項2】 支持基板上にICチップが固定されて樹
脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵されてい
るICカードにおいて、前記カードのIC部品の周囲に
溝が形成されていることを特徴とするICカード。 - 【請求項3】 支持基板上にICチップが固定されて樹
脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵されてい
るICカードにおいて、前記IC部品の周囲にゲル状レ
ジンが配されていることを特徴とするICカード。 - 【請求項4】 支持基板上にICチップが固定されて樹
脂封止されているIC部品が薄いカードに内蔵されてい
るICカードにおいて、前記IC部品が弾性体を介装さ
れて支持されていることを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5081473A JPH06270579A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5081473A JPH06270579A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06270579A true JPH06270579A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13747377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5081473A Pending JPH06270579A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06270579A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044816A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Icカード |
WO2012124437A1 (ja) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | オムロン株式会社 | センサパッケージ |
KR20140103873A (ko) * | 2013-02-18 | 2014-08-27 | 나그라아이디 에스.에이. | 스마트 카드용 플라스틱 층 |
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JP2020091752A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社東芝 | カード |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5081473A patent/JPH06270579A/ja active Pending
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