KR200160921Y1 - 집적회로 카드 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 집적회로(IC) 카드 모듈에 관한 것으로서, 본 고안에 따른 IC카드 모듈은 일면에 의부 가기와의 접촉을 허용하는 제1접촉 단자와 반대면에 반도체 칩과의 접촉을 허용하는 제2접촉 단자가 형성된 PCB;, 상기 반도체 칩에 형성된 돌출 패드;, 상기 PCB와 상기 돌출 패드를 전기적으로 결합시키는 접착제를 포함한다.
따라서, 상술한 바와 같이 본 고안에 의하면, 반도체 칩에 형성된 돌출 패드를 연결단자와 압착에 의해 직접 연결함으로써, IC 카드 모듈의 두께를 얇게 하면서도 반도체 칩의 신뢰성을 향상시키고, 플라스틱 카드와의 조립도 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

집적회로 카드 모듈
제1도는 종래의 IC 카드의 단면을 나타낸 도면이다.
제2도는 제1도에 도시된 플라스틱 카드의 단면을 나타낸 도면이다.
제3도는 제1도에 도시된 IC 카드 모듈의 단면을 나타낸 도면이다.
제4a도는 일반적인 IC 카드 모듈 PCB 구조를 나타낸 단면도이다.
제4b도는 본 고안에 따른 돌출패드를 형성한 반도체 칩의 단면을 나타낸 도면이다.
제4c도는 본 고안에 따른 IC 카드 모듈 PCB와 반도체 칩의 돌출패드를 결합한 상태를 나타낸 도면이다.
제4d도는 본 고안에 따른 보호막을 형성한 상태를 나타낸 도면이다.
제5도는 제4a도 내지 제4d도를 통해 완성된 본 고안에 의한 IC카드의 단면도를 나타낸 도면이다.
본 고안은 집적회로(IC) 카드 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩에 생성한 돌출 패드와 IC 카드 모듈의 PCB의 리드단자를 AU을 이용하여 압착하여 연결함으로써 두께를 줄인 집적회로(IC) 카드 모듈에 관한 것이다.
현재 집적회로 카드(일명 IC 카드)는 전화카드, 신분증 및 전자 화폐에 이르기 까지 그 응용 범위가 확대될 전망이다.
제1도는 종래의 IC 카드의 단면을 나타낸 도면으로서, 플라스틱 카드(10)과 IC 카드 모듈(12)로 이루어진다.
일반적으로 IC 카드는 0.76㎜ 두께의 플라스틱 카드(10)에 소정의 홀을 만들고, 그 홀에 IC 카드 모듈(12)이 내장되도록 조립하여 형성된다.
제2도는 제1도에 도시된 플라스틱 카드의 단면도로서, IC 카드 모듈(12)은 0.76 ㎜ 두께의 플라스틱 카드(10) 내에 꼭 맞도록 내장시키기 위해 플라스틱 카드(10)의 두께보다는 얇아야 한다. 일반적인 IC 카드 모듈(12)의 두께는 0.6㎜정도지만 경박 단소를 추구하는 사용자의 요구에 의해 앞으로 점점 낮아질 전망이다.
제3도는 제1도에 도시된 IC 카드 모듈(12)의 단면을 나타낸 도면으로서, 참조부호 120은 외부기기와 접촉되는 플레이트를 나타내고, 참조부호 122는 플레이트(120)를 지지하기 위한 PCB를 나타내고, 참조부호 126은 마이크로 프로세서 및 메모리가 내장된 반도체 칩을 나타내고, 참조부호 124는 플레이트(120)와 연결된 연결 단자를 나타내고, 참조부호 128은 반도체 칩(126)과 플레이트(120)와 연결된 연결단자(124)를 연결하는 연결선을 나타낸다.
또한, 참조부호 130은 반도체 칩(l26)과 연결 단자(l24)가 연결된 접합 부위를 보호하고, 반도체 칩(126)을 외부로부터 보호하기 위한 설치된 보호막을 나타낸다.
이와 같이 구성된 IC 카드 모듈는 두께를 얇게 하면서도 제품의 신뢰성을 확보하는 것이 중요하다.
따라서, IC 카드 모듈(12)의 두께를 얇게 하기 위해 반도체 칩(l26)의 두께를 얇게 하거나, 반도체 칩(126)과 연결 단자(124)를 연결하기 위한 연결선(128)을 보호하는 보호막(l28)의 두께를 줄여야 한다.
그러나, 반도체 칩(126)의 두께를 얇게 한 경우, 외부 압박에 의해 반도체 칩(126)에 손상이 발생하거나, 플라스틱 카드(제2드에 도시)와 조립시 제품의 신뢰성을 확보하기 어려운 문제가 발생한다.
또한, 보호막(130)의 두께를 얇게 한 경우 연결선(128)의 노출로 인해 제품의 신뢰성을 확보하기 어려운 문제가 발생한다.
따라서, 상기의 문제점을 해결하기 위해 반도체 칩(l26)의 두께를 확보하면서도 IC 카드 모듈(12)의 두께를 얇게 할 수 있는 IC 카드 모듈이 요구된다.
본 고안은 상기의 요구에 부응하기 위해 창출된 것으로서, 반도체 칩에 돌출 패드를 형성하고, 외부기기와 접촉되는 플레이트의 연결 단자를 연결하는 종래의 와이어 형태의 연결선을 대체하여, 반도체 칩의 돌출 패드와 플레이트의 연결단자를 압착에 의해 직접 연결함으로써, 반도체 칩의 두께를 확보하면서도 보호막의 두께를 얇게 한 IC 카드 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하는 본 고안에 따른 IC 카드 모듈은 일면에 외부 기기와의 접촉을 허용하는 제1접촉 단자와 반대면에 반도체 칩과의 접촉을 허용하는 제2접촉 단자가 형성된 PCB, 상기 반도체 칩에 형성된 돌출 패드, 및 상기 PCB와 상기 돌출 패드를 전기적으로 결합시키는 접착제를 포함하는 것이 바람직하다.
본 고안에 있어서, 상기 PCB는 플렉시블한 보드임을 특징으로 한다.
본 고안에 있어서, 상기 접착제는 상기 PCB에 형성된 제2접촉 단자와 상기 돌출 패드를 전기적으로 결합 및 고착시키는 AU임을 특징으로 한다.
본 고안에 있어서, 상기 PCB와 반도체 칩을 고착시키는 코팅물을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 있어서, 상기 코팅물은 적어도 상기 PCB와 반도체 칩의 돌출 패드와의 접촉 부의를 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 보다 상세히 설명한다.
제4a도는 일반적인 IC 카드 모듈의 PCB 구조를 나타낸 단면도로서, 반도체 칩에 저장된 데이터를 인식하기 위해 외부 기기와 접촉 혹은 연결하기 위한 플레이트(plate)(120), 플레이트(l20)를 지지하기 위한 100㎛ 이하의 유연한 필름 또는 PCB(122) 및 PCB(122)에 구멍을 뚫어 플레이트(120)와 반도체 칩에 형성한 돌출 패드를 연결하기위한 연결 단자(124)로 이루어진다. 여기서 플레이트(120)는 금으로 도포된다.
제4b도는 본 고안에 따른 돌출 패드를 형성한 반도체 칩의 단면을 나타낸 도면으로서, 참조부호 40은 반도체 칩 위에 10 내지 20㎛정도의 두께로 형성된 돌출 패드를 나타내며, 이 돌출 패드(40)는 제4a도에 도시된 연결 단자(124)와의 압착에 의해 연결된다. 여기서 돌출 패드(40)은 저항이 낮은 금도금하는 것이 바람직하다.
제4c도는 본 고안에 따른 IC 카드 모듈 PCB와 반도체 칩의 돌출 패드를 결합한 상태를 나타낸 도면으로서, 참조부호 42는 제4b도에 도시된 반도체 칩의 돌출 패드(40)와 제4a도에 도시된 연결 단자(124)가 결합된 접합 부위를 나타낸다.
여기서, 반도체 칩에 형성된 돌출 패드(40)와 연결단자(124)의 연결은 약 400℃정도의 온도를 가한 후 압착하여 결합되는 것이 바람직하다.
제4d도는 본 고안에 따른 보호막을 형성한 상태를 나타낸 도면으로서, 참조부호 44는 보호막을 나타낸다.
제4c도에 도시된 접합 부위(42)를 보호하기 위해 형성하는 보호막(44)의 형성방법은 반도체 칩의 전체 또는 반도체 칩의 엣지 접합부위를 수지로 코팅하거나, 댐안에 채우거나, 몰딩방법에 의해 실시된다. 여기서, 코팅 수지는 접촉이 강하고 습기에 강한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
제5도는 제4a도 내지 제4d도를 통해 완성된 본 고안에 의한 IC카드의 단면도를 나타낸 도면으로서, 참조부호 50은 IC 카드 모듈을 나타내고, 참조부호 52는 IC 카드 모듈을 지지하기 위한 플라스틱 카드를 나타낸다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 IC 카드 모듈은 반도체 칩에 돌출 패드를 형성하고, 형성된 돌출 패드를 연결단자와 압착에 의해 직접 연결함으로써, IC 카드 모듈의 두께를 얇게 하면서도 반도체 칩의 신뢰성을 향상시키고, 플라스틱 카드와의 조립도 용이하게 할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (5)

  1. 일면에 외부 기기와의 접촉을 허용하는 제1접촉 단자와 반대편에 반도체 칩과의 접촉을 허용하는 제2접촉 단자가 형성된 PCB, 상기 반도체 칩에 형성된 돌출 패드, 상기 PCB와 상기 돌출 패드를 전기적으로 결합시키는 접착제를 포함하는 IC 카드 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 PCB는 플렉시블한 보드임을 특징으로 하는 IC 카드 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 상기 PCB에 형성된 제2접촉 단자와 상기 돌출 패드를 전기적으로 결합 및 고착시키는 AU임을 특징으로 하는 IC 카드 모듈.
  4. 제3항에 있어서, 상기 PCB와 반도체 칩을 고착시키는 코팅물을 더 구비하는 것을 특정으로 하는 IC 카드 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 코팅물은 적어도 상기 PCB와 반도체 칩의 돌출 패드와의 접촉부위를 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 IC 카드 모듈.
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