KR200162271Y1 - 이피롬 메모리카드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 다수개의 반도체 패키지를 하나의 소형 기판에 실장하여 기억 용량을 확장시키는 구조의 메모리 카드에 관한 것으로, 특히 아직까지 실현되고 있지 않은 이피롬의 메모리 카드화에 적합하도록 한 이피 롬 메모리 카드에 관한 것이다. 본 고안에 의한 이피 롬 메모리 카드는 일측변부에 접속 패드(10)가 형성되고 일측면 또는 양면에 다수개의 패키지 실장홈(11a)이 형성된 소형 기판(11)과, 상기 패키지 실장홈(11a)에 글래스(13) 부분을 제외한 부분이 삽입되어 실장되는 이피 롬 패키지(12)로 구성되며, 상기 이피 롬 패키지(12)의 글래스(13) 부분을 제외한 소형 기판(11)과 이피 롬 패키지(12)를 수지로 몰딩하여서 된다.

Description

이피 롬 메모리 카드
제1도는 종래 일반적으로 알려지고 있는 에스 램 메모리 카드의 사시도.
제2도는 본 고안 이피롬 메모리 카드의 사시도.
제3도는 본 고안 글래스 탑재형 이피 롬 패키지의 상세 단면도.
제4도는 본 고안 이피 롬 메모리 카드의 실장 예시도.
제5도는 본 고안과 종래 서-딥 패키지와의 실장 상태 비교도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 접속 패드 11 : 소형 기판
11a : 패키지 실장홈 12 : 이피 롬 패키지
본 고안은 다수개의 반도체 패키지를 하나의 소형 기판에 실장하여 기억 용량을 확장시키는 구조의 메모리 카드(Memory Card)에 관한 것으로, 특히 아직까지 실현되고 있지 않은 이피 롬 메모리 카드(EP ROM Memory Card)에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 카드는 다수개의 반도체 패키지를 하나의 작은 소형 기판에 실장하여 기억 용량을 크게 확장시킨 것으로서, 이러한 메모리 카드의 조건으로는 소형기판에 실장되는 반도체 패키지의 두께와 실장 면적이 작아야만 된다는 조건이 필수적으로 따라야만 한다.
그러나 이피 롬은 그 소자의 특성상 칩의 상면에 데이터(Data) 소거를 위한 수광영역부를 가져야 하므로 패키지의 두께를 줄이는 데에는 한계가 있어 메모리 카드를 구성하는 데 어려움이 있었다.
부연하면, 종래 이피 롬 메모리 카드는 알려지고 있지 않으며, 마스트 롬, 디-램. 에스 램 및 플래스 메모리 등의 디바이스가 카드화된 것이 일반적으로 알려지고 있다.
제1도는 종래 에스 램(SRAM) 메모리 카드의 구조를 보인 사시도로서, 도시한 바와 같이 일반적인 메모리 카드는 하나의 소형 기판(1)에 다수개의 패키지(2), 예컨대 플라스틱 티에스오피(Plastic TOSP; Thin Small Out-line Package)와 티큐에프트(TQFT: Thin Quad Flat Package)를 실장한 구조로 되어 있다.
상기 소형 기판(1)의 일측변에는 접속 패드(1a)가 형성되어 있다.
상기와 같은 메모리 카드는 그 두께와 면적이 한정되어 있어 실장되는 소자의 두께와 실장 면적이 작아야만 메모리 카드를 형성할 수 있으나, 이피 롬은 칩 위쪽에 데이터 소거를 위한 수광영역을 가져야 하므로 현재까지 서-딥(CER-DIP; Ceramic Dual-Inline Package)으로만 형성하고 있었다.
따라서 이피 롬 패키지는 그의 두께 및 실장 면적이 크다는 문제로 메모리 카드화에 부적합한 것이었다.
본 고안은 이피 롬을 소형으로 패키징하여 메모리 카드화하는 데 목적이 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 일측변부에 접속 패드(10)가 형성되고 일측면 또는 양면에 다수개의 패키지 실장홈(11a)이 형성된 소형 기판(11)과, 상기 패키지 실장홈(11a)에 글래스(13) 부분을 제외한 부분이 삽입되어 실장되는 이피 롬 패키지(12)로 구성되며, 상기 이피 롬 패키지(12)의 글래스(13) 부분을 제외한 소형 기판(11)과 이피 롬 패키지(12)를 수지로 몰딩하여서 됨을 특징으로 하는 이피 롬 메모리 카드가 제공된다.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 이피 롬 메모리 카드를 첨부 도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.
첨부한 제2도는 본 고안 이피 롬 메모리 카드의 전체 구성을 보인 사시도이고, 제3도는 본 고안 이피 롬 패키지의 구조를 보인 단면도이며, 제4도는 본 고안 패키지의 실장예를 보인 것이고, 제5도는 본 고안과 종래 서-딥 패키지와의 실장 상태 비교도로서, 이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 이피 롬 메모리 카드는 일측변부에 접속 패드(10)가 형성된 소형 기판(11)의 일측면 또는 양면에 다수개의 글래스 탑재형 이피 롬패키지(12)를 실장한 구조로 되어 있다.
상기 소형 기판(11)에는 다수개의 패키지 실장홈(11a)이 형성되어 이 실장홈(11a)에 패키지(12)가 전도성 페이스트에 의해 기판(11)과 전기적으로 접속되도록 실장되어 있고, 패키지(12)가 실장된 소형 기판(11)은 패키지의 글래스 부분을 제외한 기판(11)전체가 에폭시 수지 등에 의해 몰딩되어 있다.
상기 글래스 탑재형 이피 롬 패키지(12)는 연결 회로(13a)가 형성된 글래스(13)를 도전 범프(14a)가 형성된 이피 롬 소자(14)의 상부에 탑재하여 범프 본딩한 구조로 되어 있고, 상기 소자(14) 부분을 에폭시(15)로 인슐레이션하여 구성하게 된다.
상기와 같이 구성된 이피 롬 패키지는 글래스(13)를 커팅하여 제3도와 같이 단일소자로 분리한 다음 제4도와 같이 실장홈(11a)이 형성된 소형 기판(11)에 전도성 페이스트를 이용하여 본딩하고, 기판(11)을 수광부인 글래스(13)가 노출되도록 전체적으로 몰딩하여 메모리 카드를 제조하게 된다.
상기와 같이 소형 기판(11)의 몰딩을 완료한 후에는 글래스(13)가 돌출된 부분을 보호 테이프로 부착하게 되는 데, 이때 보호 테이프는 빛을 차단하는 재질로 이루어진 것을 사용한다.
이와같이 된 본 고안의 이피 롬 메모리 카드는 소형의 이피 롬 패키지를 하나의 작은 기판에 장착하여 구성하는 것으로서 대용량의 메모리를 수용할 수 있고, 수광영역을 갖는 이피 롬 메모리 카드를 제작할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 일측변부에 접속 패드(10)가 형성되고 일측면 또는 양면에 다수개의 패키지 실장홈(11a)이 형성된 소형 기판(11)과, 상기 패키지 실장홈(11a)에 글래스(13) 부분을 제외한 부분이 삽입되어 실장되는 이피 롬 패키지(12)로 구성되며, 상기 이피 롬 패키지(12)의 글래스(13) 부분을 제외한 소형 기판(11)과 이피 롬 패키지(12)를 수지로 몰딩하여서 됨을 특징으로 하는 이피 롬 메모리 카드.
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