JPH06268355A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

プリント配線板およびその製造方法

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JPH06268355A
JPH06268355A JP5044493A JP5044493A JPH06268355A JP H06268355 A JPH06268355 A JP H06268355A JP 5044493 A JP5044493 A JP 5044493A JP 5044493 A JP5044493 A JP 5044493A JP H06268355 A JPH06268355 A JP H06268355A
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JP
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film conductor
wiring pattern
thin film
substrate
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JP5044493A
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Hidetoshi Ono
英俊 小野
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、大電流回路とこれを制御する制
御回路とを一体で搭載できるプリント配線板およびその
製造方法を得ることを目的とする。 【構成】 導体層２が設けられた基板１に電着レジスト
７を形成し、露光・現像後エッチングして、導体層２を
部分的にハーフエッチングして、基板１上に厚膜導体層
２ａと薄膜導体層２ｂとを形成する（図１の（ａ）〜
（ｃ））。ついで、基板１に電着レジスト７を形成し、
露光・現像後エッチングして、厚膜導体層２ａからなる
回路配線パターンを形成する（図１の（ｄ）（ｅ））。
その後、基板１に電着レジスト７を形成し、露光・現像
後エッチングして、薄膜導体層２ｂからなる回路配線パ
ターンを形成する（図１の（ｆ）（ｇ））。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を搭載する
プリント配線板およびその製造方法に関し、特に大電流
回路とこの大電流回路を制御する制御回路とを一体に搭
載できるプリント配線板の導体層構造およびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板は、所定厚の銅箔
が基板の両面に一様に貼り付けられて構成され、この銅
箔をエッチングして所望の回路配線パターンが形成され
て、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等の回路構成部品が搭載さ
れている。
【０００３】ここで、従来のプリント配線板の製造方法
について図４に基づいて説明する。まず、基板１の両面
には、銅箔が貼り付けられて所定厚の導体層２が形成さ
れている。そこで、基板１の所定の位置に穴３を明ける
（図４の（ａ））。ついで、この基板１の全面に無電解
銅めっきおよび電気銅めっきを施す。これにより、穴３
の内部にも銅めっき層４が形成され、スルーホール５が
形成される（図４の（ｂ））。その後、基板１の両面に
フォトレジスト６、例えばドライフィルムを被覆する
（図４の（ｃ））。そして、基板１上に回路パターンイ
メージが作画されたワークフィルム（図示せず）を穴３
に合わせてセットし、露光・現像して、不要のフォトレ
ジスト６を除去する。これにより、基板１上には、フォ
トレジトス６が回路パターンイメージ状に形成される
（図４の（ｄ））。そこで、塩化第二鉄溶液あるいは過
酸化水素／硫酸溶液のエッチング液を用いてエッチング
すると、フォトレジスト６が被覆されていない導体層２
および銅めっき層４が溶解除去される。そして、フォト
レジスト６を脱膜することにより、基板１上に所望の回
路配線パターンが形成される（図４の（ｅ））。
【０００４】ところで、プリント配線板に搭載される回
路には、大電流を流す大電流回路部や大電流を流す必要
のない回路部が混成されている。例えば、モータの位相
制御を行う場合には、トライアック、抵抗、コンデン
サ、スイッチ等の大電流回路部と、これを制御するＣＰ
Ｕ等の制御回路部とから構成されている。大電流回路部
用の回路配線パターンには、導体層２の厚みを厚くしも
しくは導体層２のパターン幅を広くしてパターンに大電
流が流れるようにする必要があり、またＣＰＵ等の制御
回路部用の回路配線パターンには、導体層２の厚みを薄
くしてパターンの微細化を図る必要がある。
【０００５】従来のプリント配線板では、基板１上に設
けられた導体層２の厚みが一様であるので、大電流回路
部用の回路配線パターンを幅広に形成すると基板１のサ
イズが大きくなり、製品の小形化を阻害してしまい、ま
た導体層２を厚膜で形成すると、エッチングの際にサイ
ドエッチングのために、あるいは後工程でのソルダレジ
ストの塗布のためにパターン間隔を広くとる必要があ
り、制御回路部用の回路配線パターンの微細化を阻害し
てしまう。そこで、厚膜の導体層２が設けられたプリン
ト配線板と薄膜の導体層２が設けられたプリント配線板
との２枚のプリント配線板を用意し、大電流回路部と制
御回路部とを個別に搭載して対処することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように、基板１の両面に所定厚みの導体層２が
一様に設けられているので、大電流回路部とこれを制御
する制御回路部とを一体に搭載しようとする場合には、
導体層２の厚みを厚くすると、エッチングによるパター
ニングにおいて制御回路部の微細パターンが得られず、
また導体層２の厚みを薄くすると、大電流回路部のパタ
ーン面積が増大してしまい、基板のサイズが大きくな
り、製品の小形化を阻止してしまうという課題があっ
た。また、これを解決するには、厚膜の導体層２および
薄膜の導体層２がそれぞれ設けられた２枚のプリント配
線板を用意し、それぞれのプリント配線板に大電流回路
部および制御回路部を別個に搭載しなければならないと
いう課題もあった。
【０００７】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、基板のサイズの大形化を抑え
て、大電流回路部と制御回路部とを一体で搭載できるプ
リント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係るプリント配線板は、基板上に回路配線パターンを形
成する導体層を備えたプリント配線板において、導体層
が厚膜導体層と薄膜導体層とから構成されているもので
ある。
【０００９】また、この発明の第２の発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、その表面に厚膜導体層が設けら
れた基板の所定領域をハーフエッチングして基板上に厚
膜導体層の領域と薄膜導体層の領域とを形成する工程
と、厚膜導体層の領域をエッチングして厚膜導体層から
なる回路配線パターンを形成する工程と、薄膜導体層の
領域をエッチングして薄膜導体層からなる回路配線パタ
ーンを形成する工程とを備えたものである。
【００１０】また、この発明の第３の発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、その表面に厚膜導体層が設けら
れた基板の所定領域をハーフエッチングして厚膜導体層
からなる回路配線パターン外の領域を薄膜化するととも
に薄膜導体層の領域を形成する工程と、薄膜化された厚
膜導体層からなる回路配線パターン外の領域と薄膜導体
層の領域とをエッチングして厚膜導体層からなる回路配
線パターンと薄膜導体層からなる回路配線パターンとを
形成する工程とを備えたものである。
【００１１】また、この発明の第４の発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、基板上に設けられた薄膜導体層
をエッチングして回路配線パターンを形成する工程と、
回路配線パターンの所定パターン上に導体層を選択的に
析出形成して厚膜導体層からなる回路配線パターンを形
成する工程とを備えたものである。
【００１２】
【作用】この発明の第１の発明においては、基板上に設
けられた導体層が厚膜導体層と薄膜導体層とから構成さ
れているので、基板上に厚膜導体層からなる回路配線パ
ターンと薄膜導体層からなる回路配線パターンとを混成
して形成できる。しかも、厚膜導体層かならる回路配線
パターンでは大電流を流すことができ、薄膜導体層から
なる回路配線パターンでは微細パターンが形成でき、１
枚の基板上に大電流回路部と制御回路部とを搭載でき
る。
【００１３】また、この発明の第２の発明においては、
その表面に厚膜導体層が設けられた基板の所定領域をハ
ーフエッチングすることにより、基板上に厚膜導体層の
領域と薄膜導体層の領域とが形成され、厚膜導体層の領
域と薄膜導体層とをそれぞれエッチングすることによ
り、基板上に厚膜導体層からなる回路配線パターンと薄
膜導体層からなる回路配線パターンとが混成して形成さ
れる。
【００１４】また、この発明の第３の発明においては、
その表面に厚膜導体層が設けられた基板の所定領域をハ
ーフエッチングすることにより、基板上に薄膜化された
厚膜導体層からなる回路配線パターン外の領域と薄膜導
体層の領域とが形成され、薄膜化された厚膜導体層から
なる回路配線パターン外の領域と薄膜導体層の領域とを
エッチングすることにより、基板上に厚膜導体層からな
る回路配線パターンと薄膜導体層からなる回路配線パタ
ーンとが混成して形成される。
【００１５】また、この発明の第４の発明においては、
基板上に設けられた薄膜導体層をエッチングすることに
より、基板上に回路配線パターンが形成され、回路配線
パターンの所定パターン上に導体層を選択的に析出形成
することにより、基板上に厚膜導体層からなる回路配線
パターンと薄膜導体層からなる回路配線パターンとが混
成して形成される。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．この実施例１は、この発明の第１および第２
の発明に係る一実施例である。図１の（ａ）〜（ｇ）は
それぞれこの発明の実施例１を示すプリント配線板の製
造方法の工程断面図であり、図において図４に示した従
来のプリント配線板の製造方法と同一または相当部分に
は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１７】この実施例１では、まず、両面に１７５μ
ｍ厚の導体層２が形成された基板１の所定の位置に穴３
を明ける。そして、基板１の全面に無電解銅めっきおよ
び電気銅めっきを施す。これにより、穴３の内部にも銅
めっき層４が形成され、スルーホール５が形成される
（図１の（ａ））。ついで、電着レジスト７を析出形成
させ、導体層２の薄膜化させる領域のパターンイメージ
を有するワークフィルムを穴３に合わせてセットし、露
光・現像して導体層２の薄膜化させる領域の電着レジス
ト７を除去する。そして、塩化第二鉄溶液もしくは過酸
化水素／硫酸溶液のエッチング液を用いてハーフエッチ
ングすると、電着レジスト７の被覆されていない導体層
２がハーフエッチングされる（図１の（ｂ））。ここ
で、エッチング時間を管理して、電着レジスト７の被覆
されていない導体層２の厚みが７０μｍｍとなるように
エッチングしている。
【００１８】ついで、基板１上の電着レジスト７を除去
する。これにより、基板１上には、１７５μｍ厚の厚膜
導体層２ａと７０μｍ厚の薄膜導体層２ｂとが形成され
る（図１の（ｃ））。その後、基板１の全面に電着レジ
スト７を形成し、大電流回路パターンイメージが作画さ
れたワークフィルムを用いて露光・現像し、厚膜導体層
２ａ上の不要の電着レジフト７を除去する。これによ
り、厚膜導体層２ａ上には電着レジスト７が大電流回路
パターンイメージ状に形成される（図１の（ｄ））。こ
の時、薄膜導体層２ｂ上の全面には、電着レジスト７が
残っている。そして、エッチングにより電着レジスト７
の被覆されていない厚膜導体層２ａを溶解除去した後、
電着レジスト７を除去する。これにより、基板１上には
厚膜導体層２ａからなる大電流回路部用の回路配線パタ
ーンがまず形成される（図１の（ｅ））。
【００１９】つぎに、基板１の全面に電着レジスト７を
形成し、微細な制御回路パターンイメージが作画された
ワークフィルムを用いて露光・現像し、薄膜導体層２ｂ
上の不要の電着レジスト７を除去する。これにより、薄
膜導体層２ｂ上には電着レジスト７が制御回路パターン
イメージ状に形成される（図１の（ｆ））。この時、厚
膜導体層２ａ上の全面には、電着レジスト７が残ってい
る。そして、エッチングにより電着レジスト７の被覆さ
れていない薄膜導体層２ｂを溶解除去した後、電着レジ
スト７を除去する。これにより、基板１上には薄膜導体
層２ｂからなる制御回路部用の微細な回路配線パターン
と厚膜導体層２ａからなる大電流回路部用の回路配線パ
ターンとが混成して形成される（図１の（ｇ））。
【００２０】このように製造されたプリント配線板は、
その厚膜導体層２ａからなる回路配線パターンを用いて
大電流回路部が搭載され、その薄膜導体層２ｂからなる
回路配線パターンを用いて制御回路部が搭載される。
【００２１】この実施例１によるプリント配線板は、基
板１上の導体層２が厚膜導体層２ａと薄膜導体層２ｂと
から構成されているので、厚膜導体層２ａにより大電流
を流せる回路配線パターンが形成でき、薄膜導体層２ｂ
により微細な回路配線パターンが形成できる。その結
果、大電流回路とこの大電流回路を制御する制御回路と
が１枚のプリント配線板に一体で搭載できるとともに、
大電流回路部用の回路配線パターンを幅広に形成する必
要がなく、装置の小形化を図ることができる。
【００２２】また、この実施例１によるプリント配線板
の製造方法では、基板１上に設けられた厚膜の導体層２
をハーフエッチングして厚膜導体層２ａと薄膜導体層２
ｂとを形成し、厚膜導体層２ａをエッチングして回路配
線パターンを形成し、さらに薄膜導体層２ｂをエッチン
グして回路配線パターンを形成しているので、厚膜の回
路配線パターンと薄膜の回路配線パターンとが混成する
プリント配線板を簡易に製造することができる。
【００２３】さらに、厚膜導体層２ａと薄膜導体層２ｂ
とを個別にエッチングしているので、厚膜導体層２ａと
薄膜導体層２ｂとをそれぞれの最適条件でエッチングで
き、厚膜の回路配線パターンおよび薄膜の回路配線パタ
ーンを高精度に形成することができ、特に薄膜の回路配
線パターンの微細化を図ることができる。
【００２４】なお、上記実施例１では、厚膜導体層２ａ
をエッチングした後、薄膜導体層２ｂをエッチングする
ものとしているが、薄膜導体層２ｂをエッチングした
後、厚膜導体層２ａをエッチングするものとしても、同
様の効果を奏する。
【００２５】実施例２．この実施例２は、この発明の第
１および第３の発明に係る一実施例である。図２の
（ａ）〜（ｅ）はそれぞれこの発明の実施例２を示すプ
リント配線板の製造方法の工程断面図である。
【００２６】この実施例２では、まず、両面に１７５μ
ｍ厚の導体層２が形成された基板１の所定の位置に穴３
を明ける。そして、基板１の全面に無電解銅めっきおよ
び電気銅めっきを施す。これにより、穴３の内部にも銅
めっき層４が形成され、スルーホール５が形成される
（図２の（ａ））。ついで、電着レジスト７を析出形成
させ、導体層２の薄膜化させる領域および厚膜の導体層
２からなる回路配線パターンが作画されたパターンイメ
ージを有するワークフィルムを穴３に合わせてセット
し、露光・現像する。これにより、導体層２の薄膜化さ
せる領域および厚膜の導体層２からなる回路配線パター
ン外の領域の電着レジスト７が除去される。そして、塩
化第二鉄溶液もしくは過酸化水素／硫酸溶液のエッチン
グ液を用いてハーフエッチングすると、電着レジスト７
の被覆されていない導体層２がハーフエッチングされる
（図２の（ｂ））。ここで、エッチング時間を管理し
て、電着レジスト７の被覆されていない導体層２の厚み
が７０μｍｍとなるようにエッチングしている。
【００２７】ついで、基板１上の電着レジスト７を除去
する。これにより、基板１上には、１７５μｍ厚の厚膜
導体層２ａの回路配線パターン外の領域が７０μｍまで
薄膜化され、かつ、７０μｍ厚の薄膜導体層２ｂが形成
される（図２の（ｃ））。その後、基板１の全面に電着
レジスト７を形成し、大電流回路および制御回路パター
ンイメージが作画されたワークフィルムを用いて露光・
現像し、厚膜導体層２ａおよび薄膜導体層２ｂ上の不要
な電着レジフト７を除去する。これにより、厚膜導体層
２ａおよび薄膜導体層２ｂ上には電着レジスト７が大電
流回路および制御回路パターンイメージ状に形成される
（図２の（ｄ））。そして、エッチングにより電着レジ
スト７の被覆されていない厚膜導体層２ａおよび薄膜導
体層２ｂを溶解除去した後、電着レジスト７を除去す
る。これにより、基板１上には厚膜導体層２ａからなる
大電流回路部用の回路配線パターンと薄膜導体層２ｂか
らなる制御回路部用の回路配線パターンとが混成して同
時に形成される（図２の（ｅ））。
【００２８】この実施例２によるプリント配線板は、基
板１上の導体層２が厚膜導体層２ａと薄膜導体層２ｂと
から構成されているので、上記実施例１と同様に、大電
流回路とこの大電流回路を制御する制御回路とが１枚の
プリント配線板に一体で搭載できるとともに、大電流回
路部用の回路配線パターンを幅広に形成する必要がな
く、装置の小形化を図ることができる。
【００２９】また、この実施例２によるプリント配線板
の製造方法では、基板１上に設けられた厚膜の導体層２
をハーフエッチングして、１７５μｍ厚の厚膜導体層２
ａの回路配線パターン外の領域が７０μｍまで薄膜化さ
れ、かつ、７０μｍ厚の薄膜導体層２ｂが形成され、薄
膜化された回路配線パターン外の領域と薄膜導体層２ｂ
とを一括してエッチングして回路配線パターンを形成し
ているので、厚膜の回路配線パターンと薄膜の回路配線
パターンとが混成するプリント配線板を簡易に製造する
ことができる。
【００３０】さらに、厚膜の導体層２を薄膜化するハー
フエッチング工程と、薄膜化された導体層２の領域から
回路配線パターンを形成するエッチング工程との２段階
のエッチング工程を用いているので、各エッチング工程
での導体層２のエッチング深さは基板１全面で一様とな
り、上記実施例１と同様に、厚膜の回路配線パターンお
よび薄膜の回路配線パターンを高精度に形成することが
でき、特に薄膜の回路配線パターンの微細化を図ること
ができる。また、導体層２から薄膜導体層２ｂを形成
し、厚膜導体層２ａと薄膜導体層２ｂとを別個にエッチ
ングする上記実施例１に比べ、製造工程を短縮できる。
【００３１】実施例３．この実施例３は、この発明の第
１および第３の発明に係る一実施例である。図３の
（ａ）〜（ｆ）はこの発明の実施例３を示すプリント配
線板の製造方法の工程断面図である。
【００３２】この実施例３では、まず、両面に７０μｍ
厚の導体層２が形成された基板１の所定の位置に穴３を
明ける（図３の（ａ））。そして、基板１の全面に無電
解銅めっきおよび電気銅めっきを施す。これにより、穴
３の内部にも銅めっき層４が形成され、スルーホール５
が形成される（図３の（ｂ））。ついで、電着レジスト
７を析出形成させ、大電流回路および制御回路の回路パ
ターンイメージが作画されたワークフィルムを穴３に合
わせてセットし、露光・現像する。これにより、大電流
回路および制御回路の回路配線パターン外の領域の電着
レジスト７が除去される（図３の（ｃ））。そして、塩
化第二鉄溶液もしくは過酸化水素／硫酸溶液のエッチン
グ液を用いてエッチングすると、電着レジスト７の被覆
されていない導体層２がエッチングされる。ついで、基
板１上の電着レジスト７を除去する。これにより、基板
１上には、７０μｍ厚の導体層２からなる大電流回路お
よび制御回路の回路配線パターンが形成される（図３の
（ｄ））。
【００３３】その後、基板１の全面に電着レジスト７を
形成し、大電流回路パターンイメージが作画されたワー
クフィルムを用いて露光・現像し、導体層２上の不要な
電着レジフト７を除去する。これにより、導体層２上に
は大電流回路パターン外の領域に電着レジスト７が形成
される（図３の（ｅ））。そして、例えばアディティブ
法により、大電流回路パターン状に露出した導体層２上
に銅めっき層８を選択的に析出させた後、電着レジスト
７を除去する。これにより、基板１上には導体層２上に
銅めっき層４、８が積層されてなる厚膜導体層２ａから
なる大電流回路部用の回路配線パターンと薄膜導体層２
ｂ（導体層２）からなる制御回路部用の回路配線パター
ンとが混成して同時に形成される（図３の（ｆ））。
【００３４】この実施例３によるプリント配線板は、基
板１上の導体層２が厚膜導体層２ａと薄膜導体層２ｂと
から構成されているので、上記実施例１と同様に、大電
流回路とこの大電流回路を制御する制御回路とが１枚の
プリント配線板に一体で搭載できるとともに、大電流回
路部用の回路配線パターンを幅広に形成する必要がな
く、装置の小形化を図ることができる。
【００３５】また、この実施例３によるプリント配線板
の製造方法では、基板１上に設けられた薄膜の導体層２
をエッチングして、大電流回路および制御回路の回路配
線パターンを形成し、ついで大電流回路の回路配線パタ
ーン部に選択的に銅めっき層８を析出させて厚膜導体層
２ａを形成しているので、厚膜の回路配線パターンと薄
膜の回路配線パターンとが混成するプリント配線板を簡
易に製造することができる。
【００３６】さらに、基板１上に薄膜の導体層２を設け
ているので、厚膜の導体層を設けた高価な基板１を用い
る必要がないので、コストダウンを図ることができる。
【００３７】なお、上記各実施例における電着レジスト
７の露光方法としては、紫外線や遠紫外線を用い、ワー
クフィルムのパターンをレジストに転写してもよいし、
電子ビーム露光あるいはイオンビーム露光を用いてもよ
い。
【００３８】また、上記各実施例では、１７５μｍ厚の
厚膜導体層２ａと７０μｍ厚の薄膜導体層２ｂとからな
る回路配線パターンを基板１上に形成するものとしてい
るが、回路配線パターの厚みは１７５、７０μｍに限定
されるものではなく、さらに回路配線パターンの厚みも
２種類に限定されるものではない。
【００３９】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００４０】この発明の第１の発明に係るプリント配線
板は、基板上に回路配線パターンを形成する導体層が厚
膜導体層と薄膜導体層とから構成されているので、厚膜
導体層から大電流を流すことができる回路配線パターン
が形成でき、かつ、薄膜導体層から微細な回路配線パタ
ーンが形成でき、大電流回路とこれを制御する制御回路
とを一体に搭載することができる。
【００４１】また、この発明の第２の発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、その表面に厚膜導体層が設けら
れた基板の所定領域をハーフエッチングして基板上に厚
膜導体層の領域と薄膜導体層の領域とを形成する工程
と、厚膜導体層の領域をエッチングして厚膜導体層から
なる回路配線パターンを形成する工程と、薄膜導体層の
領域をエッチングして薄膜導体層からなる回路配線パタ
ーンを形成する工程とを備えているので、１枚の基板上
に厚みの異なる回路配線パターンが混成して形成された
プリント配線板を容易に製造することができる。
【００４２】また、この発明の第３の発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、その表面に厚膜導体層が設けら
れた基板の所定領域をハーフエッチングして厚膜導体層
からなる回路配線パターン外の領域を薄膜化するととも
に薄膜導体層の領域を形成する工程と、薄膜化された厚
膜導体層からなる回路配線パターン外の領域と薄膜導体
層の領域とをエッチングして厚膜導体層からなる回路配
線パターンと薄膜導体層からなる回路配線パターンとを
形成する工程とを備えているので、上記第２の発明と同
様の効果を奏する。
【００４３】また、この発明の第４の発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、基板上に設けられた薄膜導体層
をエッチングして回路配線パターンを形成する工程と、
回路配線パターンの所定パターン上に導体層を選択的に
析出形成して厚膜導体層からなる回路配線パターンを形
成する工程とを備えているので、上記第２および第３の
発明の効果に加えて、厚膜の導体層を設けた基板を必要
とせず、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１を示すプリント配線板の製
造方法の工程断面図である。
【図２】この発明の実施例２を示すプリント配線板の製
造方法の工程断面図である。
【図３】この発明の実施例３を示すプリント配線板の製
造方法の工程断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の一例を示す
工程断面図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 導体層 ２ａ 厚膜導体層 ２ｂ 薄膜導体層 ８ 銅めっき層（導体層）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に回路配線パターンを形成する導
    体層を備えたプリント配線板において、前記導体層が厚
    膜導体層と薄膜導体層とから構成されていることを特徴
    とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】 その表面に厚膜導体層が設けられた基板
    の所定領域をハーフエッチングして前記基板上に厚膜導
    体層の領域と薄膜導体層の領域とを形成する工程と、前
    記厚膜導体層の領域をエッチングして厚膜導体層からな
    る回路配線パターンを形成する工程と、前記薄膜導体層
    の領域をエッチングして薄膜導体層からなる回路配線パ
    ターンを形成する工程とを備えたことを特徴とするプリ
    ント配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 その表面に厚膜導体層が設けられた基板
    の所定領域をハーフエッチングして厚膜導体層からなる
    回路配線パターン外の領域を薄膜化するとともに薄膜導
    体層の領域を形成する工程と、薄膜化された前記厚膜導
    体層からなる回路配線パターン外の領域と前記薄膜導体
    層の領域とをエッチングして厚膜導体層からなる回路配
    線パターンと薄膜導体層からなる回路配線パターンとを
    形成する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線
    板の製造方法。
  4. 【請求項４】 基板上に設けられた薄膜導体層をエッチ
    ングして回路配線パターンを形成する工程と、前記回路
    配線パターンの所定パターン上に導体層を選択的に析出
    形成して厚膜導体層からなる回路配線パターンを形成す
    る工程とを備えたことを特徴とするプリント配線板の製
    造方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363483A2 (de) * 2002-05-14 2003-11-19 rotra Leiterplatten Produktions- und Vetriebs-GmbH Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE10221552A1 (de) * 2002-05-14 2003-11-27 Rotra Leiterplatten Produktion Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2006339351A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Daisho Denshi:Kk プリント配線板
JP2009070903A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Daisho Denshi:Kk プリント配線板及びその製造方法
CN102427670A (zh) * 2011-11-08 2012-04-25 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种印刷电路板的减薄铜层方法
CN110650587A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性线路板及所述柔性线路板的制作方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363483A2 (de) * 2002-05-14 2003-11-19 rotra Leiterplatten Produktions- und Vetriebs-GmbH Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE10221552A1 (de) * 2002-05-14 2003-11-27 Rotra Leiterplatten Produktion Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP1363483A3 (de) * 2002-05-14 2005-10-05 rotra Leiterplatten Produktions- und Vetriebs-GmbH Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP2006339351A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Daisho Denshi:Kk プリント配線板
JP4732009B2 (ja) * 2005-06-01 2011-07-27 株式会社 大昌電子 プリント配線板
JP2009070903A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Daisho Denshi:Kk プリント配線板及びその製造方法
CN102427670A (zh) * 2011-11-08 2012-04-25 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种印刷电路板的减薄铜层方法
CN110650587A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 柔性线路板及所述柔性线路板的制作方法

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