JP2006339351A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板2の一方の面に導体層5、6、8が形成される。一部の領域の導体層6、8に端子層10が形成される。他の領域の導体層5、8にレジスト層9が形成される。一部の領域の導体層5、8に対して、他の領域の導体層6、8は、薄肉に形成してなる。
【選択図】 図7
Description
これについて、図8を用いて説明する。図8は従来におけるプリント配線板の断面図である。同図には、絶縁基板2の一方の面に銅箔よりなる導体層22を形成して、この導体層22の上にソルダレジスト24や金メッキ23を形成してなる従来のプリント配線板20を示している。同図に示すように、プリント配線板20の高さは、ソルダレジスト24や金メッキ23に要求される必要厚さの関係上、ソルダレジスト24を形成した領域の方が金メッキ23を形成した領域よりも高くなってしまう。その結果、それぞれの領域の境界面に生じる段差部21に応力が集中しやすくなってしまい、この段差部21での劣化が絶縁基板20に発生しやすくなるため、絶縁基板2に搭載される部品(ICチップやコンデンサ等)に悪影響を及ぼす虞がある。特に、ICチップ11が絶縁基板2の裏面に搭載される場合には、ICチップ11を絶縁基板2に装着する際に、ICチップ11に応力がかかり破損することがあり問題となっている。
このように、絶縁基板の小型化、薄板化という要望を満たしつつ、絶縁基板に搭載される部品の破損を防止する技術が要望されている。
この発明によれば、前記レジスト層が形成される領域の厚さを、ハーフエッチング処理により精度良く調整することができ、製造歩留まりを向上することができる。
この発明によれば、前記導体層が形成される面の平坦度を従来に比して向上することができているので、ICチップを搭載する際におけるICチップの応力破損を防止できる。
本発明の請求項2に係る発明によれば、前記レジスト層が形成される領域の厚さを精度良く調整することができ、製造歩留まりを向上することができる。
本発明の請求項3に係る発明によれば、ICチップを搭載する際におけるICチップの応力破損を防止できる。
まず、プリント配線板の一実施例について、図7を参照しながら説明する。
このプリント配線板1において、絶縁基板2の表面には、銅箔の厚肉部6と、銅箔の薄部5とが形成されている。銅箔のそれぞれの部位5、6の表面およびスルーホール7の内壁面には、銅メッキ8が形成されている。厚肉部5、薄肉部6および銅メッキ8により導体層が構成されている。
まず、絶縁基板2の表面に導体パターンを形成するための銅箔3が貼着されてなる銅張り積層板を用意する(図1)。そして、端子層形成領域における銅箔3に、マスク(エッチングレジスト)4をラミネート(積層)する(図2)。このマスク4は、感光性レジストを銅箔3の全面に塗布し、フォトマスクを用いてソルダレジスト形成領域の部位を紫外線露光、更に、現像を行うことで、形成することが好適である。
そして、アセトン等の有機溶媒でマスク4を除去した後に、製面及びデスミアを行い、無電解銅めっきの付着性を向上させるための触媒、例えばパラジウム(Pd)を銅箔5、6の表面及びスルーホール7の内壁に吸着させて、銅メッキ8を形成する(図5)。
例えば、実施の形態では、スルーホール7の内周部をソルダレジストにより穴埋めした場合について説明したが、導体パターンを給電部として電解銅メッキを行って銅メッキにより穴埋めしてもよい。また、実施の形態では、ソルダレジストと金メッキの表面がほぼ面一となるように形成しているが、若干高さのずれが生じるように構成してもよい。この場合にであっても、従来に比して応力集中を低減できているので、絶縁基板2に搭載されるICチップ11の破損を防止することができ、製造歩留まりを高めることができる。なお、実施の形態では、絶縁基板2にICチップ11が搭載される場合について説明したが、コンデンサ等の部品が搭載される場合にも本発明を適用することができる。
2…絶縁基板
3…銅箔
5…薄肉部(導体層)
6…厚肉部(導体層)
8…銅メッキ(導体層)
9…ソルダレジスト(レジスト層)
10…金メッキ(端子層)
11…ICチップ
Claims (3)
- 絶縁基板と、
該絶縁基板の一方の面に形成される導体層と、
該導体層の上における、一部の領域に、形成される端子層と、
該導体層の上における、他の領域に、形成されるレジスト層と、を備えるプリント配線板であって、
前記導体層は、前記レジスト層が形成される領域を、前記端子層が形成される領域に対して、薄肉に形成してなることを特徴とするプリント配線板。 - 前記導体層は、前記レジスト層が形成される領域を、ハーフエッチング処理により形成することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記絶縁基板には、前記導体層が形成される面との反対面に、ICチップが搭載されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線板。
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JPH06268355A (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
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