JPH05259609A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、主面
が段差付けによる凹面領域および凸面領域を有し、かつ
少なくとも凸面領域に所要の回路パターンが設けられ、
かつ折り曲げなども可能なプリント配線板を容易に製造
し得る製造方法の提供を目的とする。 【構成】 主面が段差付けによる凹面領域および凸面領
域を有し、かつ少なくとも凸面領域に所要の回路パター
ンが設けられたプリント配線板の製造方法であって、前
記凹面領域および凸面領域に連接するメッキ層を被着・
形成する工程と、前記被着・形成したメッキ層のうち少
なくとも凹面領域のメッキ層を選択的にエッチング除去
する工程と、前記凸面領域のメッキ層をメタルレジスト
法で所要の回路パターン化する工程とを具備して成るこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部分とフレ
キシブル性の部分とから成り、折り曲げ使用などが可能
なプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成の折り曲げ可能なプリント配線板が知られ
ている。すなわち、フレキシブル性基板面に、適宜離隔
して硬質のプリント配線板ユニットを積層一体化し、前
記離隔部を成すフレキシブル配線基板によって、折り曲
げ使用など可能に構成したプリント配線板が知られてい
る。図４はこのような折り曲げ可能なプリント配線板の
要部構成を断面的に示したもので、１はフレキシブル性
基板部、２，２′は前記フレキシブル性基板部１によっ
て接続・一体化された硬質なプリント配線板部、2a，2b
は前記硬質なプリント配線板２，２′が備えている配線
パターン、2cは前記硬質なプリント配線板２，２′の所
定の配線パターン間を接続するスルホール接続部であ
る。そして、この構成のプリント配線板においては、前
記フレキシブル性基板部１の可撓性によって折り曲げが
可能となる。また、ときにはこのフレキシブル性基板部
１を成す凹部を、電子部品の搭載・実装領域として利用
することも可能である。

【０００３】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。先ず、図５(a) 〜
(c) にその実施態様を模式的に示すごとく、たとえば厚
さmm程度で、かつ所要の内層配線パターンを備えたフレ
キシブル性基板１の所定領域面に、たとえばエポキシ樹
脂系などの接着剤層（シートもしくは塗布層）を予め配
置しておき、この接着剤層面上に厚さ 0.1〜 0.3mm程度
で、かつ所要の内層配線パターンを備えた硬質なプリン
ト配線板２，２′を位置決め，配置・積層した後、加
圧，加熱一体化する。こうして、主面が段差付けによる
凹面領域2dおよび凸面領域2eを有するプリント配線素板
を得、これに所要の接続用スルホール2c′を穿設した
後、露出している凹面領域2d，凸面領域2eおよびスルホ
ール2c′内壁面に、化学銅メッキ層3aおよび電気銅メッ
キ層3bを順次被着・形成する（図５(a))。次いで、前記
メッキ層３を被着・形成したプリント配線素板の両主面
に、それぞれ感光性ドライフィルムを用いて所要のエッ
チングレジストパターン４を形成した後（図５(b))、エ
ッチング処理を施して、前記メッキ層３を選択的にエッ
チング除去し、所要の配線パターンとしてから、エッチ
ングレジストパターン４を剥離・除去することによっ
て、主面に段差付けされたプリント配線板を得ることが
できる（図５(c))。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記プ
リント配線板の製造方法は、基本的にテンティング法に
よる配線パターン形成であるため、配線パターン幅が 1
50μm 程度以下と微細な配線パターンの形成には適さな
い。つまり、配線パターンを微細化して配線密度を上げ
る構成のプリント配線板の製造には不向きであり、さら
にスルホール接続部2cのメッキ層３を保護する必要性か
ら、対応する部分のエッチングレジスト膜（パターン
４）の占める領域を比較的大きく設定することになるの
で、スルホール接続部2cのランド面積も比較的大きく成
らざるを得ず、この点からも配線密度の向上が阻害され
る。

【０００５】こうした問題に対応して、いわゆるメタル
レジスト法を用いて配線パターンを形成しようとする
と、次のような問題が認められる。たとえば、前記主面
が段差付けされている凸面領域2eに選択的にメタルレジ
ストを析出させるため（凹面領域2dにはメタルレジスト
を析出させない）、ドライフィルムをテンティングして
おく必要がある。しかし、テンティングしたドライフィ
ルムが、図６に模式的に示すごとく凹面領域2dでは垂れ
下がり状態を呈し易い。しかも、前記ドライフィルム５
は、機械的な強度も比較的劣るので、選択的なマスキン
グを行う露光後の現像処理で破損などを起こし易く、し
たがって凹面領域2dでのメタルレジストの析出を防止し
得ないことも生じる。

【０００６】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたもので、繁雑な工程や格別な設備など要せずに、主
面が段差付けによる凹面領域および凸面領域を有し、か
つ少なくとも凸面領域に所要の回路パターンが設けら
れ、かつ折り曲げなども可能なプリント配線板を容易に
製造し得る製造方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、主面が段差付けによる凹面領域およ
び凸面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域に所要の配
線パターンが設けられたプリント配線板の製造方法であ
って、前記凹面領域および凸面領域に連接するメッキ層
を被着・形成する工程と、前記被着・形成したメッキ層
のうち少なくとも凹面領域のメッキ層を選択的にエッチ
ング除去する工程と、前記凸面領域のメッキ層をメタル
レジスト法で所要の配線パターン化する工程とを具備し
て成ることを特徴とする。

【０００８】なお、前記製造方法において、第１回目の
メッキ層の形成後スルホール接続部を形成する場合、ス
ルホール内壁面のメッキ処理に先立って穿設したスルホ
ール内壁面についてデスミア処理を施すことが好まし
い。また、最終的な製造段階でのソルダレジスト層のス
クリーン印刷に当たっては、用いるスクリーン版につい
て前記凹面領域に対応する部分に、凸面領域と平面を成
し得るようなスペーサを配置しておくのが望ましい。

【０００９】

【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、段差付けによる凹面領域のメッキ層がいわゆるテン
ティング法によって選択的に除去した後、凸面領域のメ
ッキ層およびマスキング技術を利用し、メタルレジスト
層を選択的に析出させるため、凹面領域へのメタルレジ
スト層の析出などは全面的に解消される。そして、、前
記メタルレジストをマスクとして配線パターン化が行わ
れるため、微細に配線化された（配線密度の高い）プリ
ント配線板として機能するし、また凹面領域の可撓性を
利用した折り曲げ可能なプリント配線板がえられる。

【００１０】

【実施例】以下、図１〜図３を参照して本発明の実施例
を説明する。

【００１１】図１〜図３は本発明に係るプリント配線板
の製造方法の実施態様を模式的に示したもので、先ず、
たとえば厚さ mm程度で、かつ所要の内層配線パターン
を備えたフレキシブル性基板１の所定領域面に、たとえ
ばエポキシ樹脂系などの接着剤層（シートもしくは塗布
層）を予め配置しておき、この接着剤層面上に厚さ 0.1
〜 0.3mm程度で、かつ所要の内層配線パターンを備えた
硬質なプリント配線板２，２′を位置決め，配置・積層
した後、加圧，加熱一体化する。こうして、主面が段差
付けによる凹面領域2dおよび凸面領域2eを有するプリン
ト配線素板を得、これに所要の接続用スルホール2c′を
穿設した後、露出している凹面領域2d，凸面領域2eおよ
びスルホール2c′内壁面に、厚さ μm 程度の化学銅メ
ッキ層3aおよび厚さ10μm 程度の電気銅メッキ層3bを順
次被着・形成してから、凸面領域2e上にドライフィルム
エッチングレジスト層５を配置する（図１）。

【００１２】次いで、前記配置したドライフィルムエッ
チングレジスト層５をマスクとして、露出しているメッ
キ層（化学銅メッキ層3aおよび電気銅メッキ層3b）３、
換言すると前記凹面領域2dおよびその周辺部のメッキ層
３をエッチング除去する。この後、凹面領域2dおよび凸
面領域2eを含むプリント配線素板面に、ドライフィルム
メッキレジスト層６を配置し、アートワークフイルム７
を介していわゆる選択露光し（図２）、さらに現像処理
を施してメッキレジスパターンニングを行った。 上記
メッキレジスパターンニングでメッキレジスパターン6a
を形成したプリント配線素板に、第２回目の電気メッキ
処理を施して、露出しているメッキ層３上に電気銅メッ
キ層3b′，およびメタルエッチングレジストと成る半田
層８を順次被着・形成する（図３）。その後、前記メッ
キレジスパターン6aを剥離・除去してから、前記半田層
８をメタルエッチングレジストとして、露出してたメッ
キ層３を選択的にエッチング除去した。

【００１３】このようにして、主面が段差付けによる凹
面領域および凸面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域
に所要の配線パターンが設けられたプリント配線板を得
た。このプリント配線板においては、前記凸面領域に微
細な配線パターンの形成が可能で、また凹面領域の可撓
性によって折り曲げることもでき、折り曲げ積層してコ
ンパクトな回路構成を成し得た。

【００１４】なお、上記一連の工程において、所要のメ
ッキ層（化学銅メッキ層3aおよび電気銅メッキ層3b）３
を形成してから、接続用スルホール2c′を穿設し、その
接続用スルホール2c′内壁面を過マンガン酸溶液で処理
してデスミアを除去してから、接続用スルホール2c′内
壁面に化学銅メッキ層を形成した場合は、内層配線パタ
ーンを備えたフレキシブル性基板１の表面層（カバーフ
ィルム）の損傷も用意に防止し得ることが確認された。

【００１５】さらに、前記によって製造した主面が段差
付けによる凹面領域および凸面領域を有し、かつ少なく
とも凸面領域に所要の配線パターンを設けたプリント配
線板面に、いわゆるソルダレジスト層をスクリーン印刷
法で被着・形成するに当たり、プリント配線板の凹面領
域に対接する領域に、凹面領域を埋めて凸面領域と平面
を成してスクリーン版を配置し得るように、前記スクリ
ーン版の対応領域スペーサを配置してソルダレジスト層
をスクリーン印刷法で被着・形成した。このようにし
て、ソルダレジスト層を被着・形成したプリント配線板
の外観を詳細に観察したところ、所要の領域には均一に
所要厚のソルダレジスト層が被着・形成されており、半
田レベリングや電子部品の実装時などで、配線パターン
間のショート発生の恐れも認められなかった。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法によれば、主面が段差付けによる凹
面領域および凸面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域
に微細な配線パターンを設けるプリント配線板を容易
に、また歩留まりよく製造することができる。すなわ
ち、メタルレジスト法を採用するため、配線パターンを
微細に形成し得るし、またセツゾクランドも比較的小面
積に設置し得るので、全体的に配線密度の高いプリント
配線板を容易に製造し得る。そして、接続用スルホール
内壁面にデスミア処理を施したり、あるいはソルダーレ
ジスト層のスクリーン印刷に用いるスクリーン版の構成
を前記のように考慮することにより、機能的にさらに信
頼性を高めたプリント配線板の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
てエッチングレジスト層を配置した状態を模式的に示す
断面図。

【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
てメッキレジストパターンを形成する状態を模式的に示
す断面図。

【図３】本発明に係るプリント配線板の製造方法におい
て半田メッキ層を選択的に形成した状態を模式的に示す
断面図。本発明に係るプリント配線板の製造方法で製造
したプリント配線板の断面図。

【図４】従来のプリント配線板の要部構成例を示す断面
図。

【図５】従来のプリント配線板の製造方法の実施態様を
模式的に示したもので、(a) はメッキ層を形成した状態
を示す断面図、(b) はエッチングパターンを形成した状
態を示す断面図、(c) は配線パターンを形成した状態を
示す断面図。

【図６】従来のプリント配線板の製造方法でメタルレジ
スト法で配線パターンを形成するに当たりドライフィル
ムをテンティングした状態を模式的に示す断面図。

【符号の説明】

１…フレキシブル性基板部 ２，２′…硬質なプリント配線板部 2a，2b…配線パターン 2c…スルホール接続部 2c′…スルホール 2d…硬質なプリント配線板部の凹面領域 2e…硬質なプリント配線板部の凸面領域 3a…化学銅メッキ層 3b，3b′…電気銅メッキ層 ４…エッチングレジストパターン ５…ドライフィルムエッチングレジスト ６…ドライフィルムメッキレジスト 6a…メッキレジストパターン ７…アートワークフィルム ８…半田層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主面が段差付けによる凹面領域および凸
   面領域を有し、かつ少なくとも凸面領域に所要の配線パ
   ターンが設けられたプリント配線板の製造方法であっ
   て、 前記凹面領域および凸面領域に連接するメッキ層を被着
   ・形成する工程と、 前記被着・形成したメッキ層のうち少なくとも凹面領域
   のメッキ層を選択的にエッチング除去する工程と、 前記凸面領域のメッキ層をメタルレジスト法で所要の配
   線パターン化する工程とを具備して成ることを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。