JPH06268102A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
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- JPH06268102A JPH06268102A JP5104849A JP10484993A JPH06268102A JP H06268102 A JPH06268102 A JP H06268102A JP 5104849 A JP5104849 A JP 5104849A JP 10484993 A JP10484993 A JP 10484993A JP H06268102 A JPH06268102 A JP H06268102A
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- H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】装置構造部材間の接合不良発生を防止して堅
牢，かつ信頼性の高い樹脂封止形半導体装置を提供す
る。 【構成】金属ベース板１と、この金属ベース板１の周縁
部に接合した外囲ケース５と、金属ベース板１上に搭載
した半導体素子２と、半導体素子２の表面電極より外囲
ケース５の上方に引き出した外部導出端子４と、外部導
出端子４に結合して外囲ケース５の上面に配置した端子
支持板７と、外囲ケース５内に充填した封止樹脂８から
なる樹脂封止形半導体装置において、端子支持板７の外
周面全域に周方向に延在する凹凸条７ａを形成するなど
して周面を粗面化し、端子支持板７と封止樹脂８との間
で接着面積増加，および投錨効果により高い接合強度を
確保する。
牢，かつ信頼性の高い樹脂封止形半導体装置を提供す
る。 【構成】金属ベース板１と、この金属ベース板１の周縁
部に接合した外囲ケース５と、金属ベース板１上に搭載
した半導体素子２と、半導体素子２の表面電極より外囲
ケース５の上方に引き出した外部導出端子４と、外部導
出端子４に結合して外囲ケース５の上面に配置した端子
支持板７と、外囲ケース５内に充填した封止樹脂８から
なる樹脂封止形半導体装置において、端子支持板７の外
周面全域に周方向に延在する凹凸条７ａを形成するなど
して周面を粗面化し、端子支持板７と封止樹脂８との間
で接着面積増加，および投錨効果により高い接合強度を
確保する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トランジスタモジュ
ールなどを実施対象とした樹脂封止形半導体装置に関す
る。
ールなどを実施対象とした樹脂封止形半導体装置に関す
る。
【０００２】５
【従来の技術】まず、図５に従来における樹脂封止形半
導体装置の一例の組立構造を示す。同図において、１は
放熱板を兼ねた金属ベース板、２は金属ベース板１に基
板３を介して搭載した半導体素子、４は半導体素子２の
表面電極，および基板３の導体パターンに半田付けして
上方に引き出した外部導出端子、５は金属ベース１の周
縁部に接着剤６で接合した樹脂成形品の外囲ケース、７
は外部導出端子４と一体結合して外囲ケース５の上面に
配置したケース蓋を兼ねる樹脂成形品の端子支持板、８
は外囲ケース５内に充填した封止樹脂である。なお、封
止樹脂８は、全層を硬化性のエポキシ樹脂とするもの、
あるいは封止樹脂を上下二層に分けたうえで、下層をシ
リコーンゲル，上層を硬化性のエポキシ樹脂としたもの
がある。封止樹脂８を上下二層に分けた場合には、図６
の要部断面図に示すように、通常、外囲ケース５の内面
に段差５ａを設けておき、シリコーンゲル８ａを段差５
ａに達しない深さまでに充填し、その上に硬化性のエポ
キシ樹脂８ｂを充填し硬化させることが行われている。
導体装置の一例の組立構造を示す。同図において、１は
放熱板を兼ねた金属ベース板、２は金属ベース板１に基
板３を介して搭載した半導体素子、４は半導体素子２の
表面電極，および基板３の導体パターンに半田付けして
上方に引き出した外部導出端子、５は金属ベース１の周
縁部に接着剤６で接合した樹脂成形品の外囲ケース、７
は外部導出端子４と一体結合して外囲ケース５の上面に
配置したケース蓋を兼ねる樹脂成形品の端子支持板、８
は外囲ケース５内に充填した封止樹脂である。なお、封
止樹脂８は、全層を硬化性のエポキシ樹脂とするもの、
あるいは封止樹脂を上下二層に分けたうえで、下層をシ
リコーンゲル，上層を硬化性のエポキシ樹脂としたもの
がある。封止樹脂８を上下二層に分けた場合には、図６
の要部断面図に示すように、通常、外囲ケース５の内面
に段差５ａを設けておき、シリコーンゲル８ａを段差５
ａに達しない深さまでに充填し、その上に硬化性のエポ
キシ樹脂８ｂを充填し硬化させることが行われている。
【０００３】外囲ケース５，端子支持板７を形成する樹
脂材料は、耐熱性，難燃化性，着色性，電気特性，成形
型コストなどを考慮して選択されるが、通常、外囲ケー
ス５にはＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate ）樹脂
またはＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）樹脂が用いら
れ、端子支持板７にはＰＰＳ樹脂が用いられる。
脂材料は、耐熱性，難燃化性，着色性，電気特性，成形
型コストなどを考慮して選択されるが、通常、外囲ケー
ス５にはＰＢＴ（Poly Butylene Terephthalate ）樹脂
またはＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）樹脂が用いら
れ、端子支持板７にはＰＰＳ樹脂が用いられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した樹
脂封止形半導体装置の従来の構造では、部材相互間の接
合不良が原因で実使用，温度サイクルテストなどにより
構造部材の間が剥離したり、その剥離に起因して装置の
耐湿性能が低下したり，封止樹脂（ゲル状充填剤）が外
囲ケース外に漏出したりするトラブルがしばしば発生す
る。特に、外囲ケースと封止樹脂との接合面および端子
支持板と封止樹脂との接合面では以下に述べるような理
由で剥離が発生し易い。すなわち、封止樹脂としては、
一般に、エポキシ樹脂が用いられ、その固化は約１３５
℃で行われる。エポキシ樹脂のガラス転移温度は１４０
℃〜１６０℃であり、それ以下の温度では弾性率は約１
２００ｋｇ／ｍｍ2 で安定している。一方、ＰＰＳ樹脂
のガラス転移温度は８０℃〜９０℃であり、それ以下の
温度では弾性率が約１８００ｋｇ／ｍｍ2 で安定である
が、それ以上の温度では徐々に低下する性質がある。従
って、ＰＰＳ樹脂からなる外囲ケースおよび端子支持板
を用い、外囲ケース内に封止樹脂としてのエポキシ樹脂
を充填して約１３５℃で固化を行った場合、ＰＰＳ樹脂
の弾性率は若干は低下するが大きくは変わらないので、
ＰＰＳ樹脂とエポキシ樹脂との間には弾性率の差があ
り、外囲ケースと封止樹脂との接合面，端子支持板と封
止樹脂との接合面には弾性率の差にもとずく応力が潜在
している。ここに、外部導出端子に外部配線をネジ止め
操作などで接続したりすると大きな引っ張り，曲げ荷重
などの外部からの機械的応力がさらに加わるために外部
導出端子を支える端子支持板と封止樹脂との間，さらに
は外囲ケースと封止樹脂との間で剥離が生じることにな
る。このようにして、端子支持板と封止樹脂との間の剥
離によって外部導出端子がガタつくようになると、外部
導出端子と半導体素子との半田接合部にも応力が加わっ
て、半導体素子を損傷するなどの重大な欠陥に進展する
おそれもでてくる。
脂封止形半導体装置の従来の構造では、部材相互間の接
合不良が原因で実使用，温度サイクルテストなどにより
構造部材の間が剥離したり、その剥離に起因して装置の
耐湿性能が低下したり，封止樹脂（ゲル状充填剤）が外
囲ケース外に漏出したりするトラブルがしばしば発生す
る。特に、外囲ケースと封止樹脂との接合面および端子
支持板と封止樹脂との接合面では以下に述べるような理
由で剥離が発生し易い。すなわち、封止樹脂としては、
一般に、エポキシ樹脂が用いられ、その固化は約１３５
℃で行われる。エポキシ樹脂のガラス転移温度は１４０
℃〜１６０℃であり、それ以下の温度では弾性率は約１
２００ｋｇ／ｍｍ2 で安定している。一方、ＰＰＳ樹脂
のガラス転移温度は８０℃〜９０℃であり、それ以下の
温度では弾性率が約１８００ｋｇ／ｍｍ2 で安定である
が、それ以上の温度では徐々に低下する性質がある。従
って、ＰＰＳ樹脂からなる外囲ケースおよび端子支持板
を用い、外囲ケース内に封止樹脂としてのエポキシ樹脂
を充填して約１３５℃で固化を行った場合、ＰＰＳ樹脂
の弾性率は若干は低下するが大きくは変わらないので、
ＰＰＳ樹脂とエポキシ樹脂との間には弾性率の差があ
り、外囲ケースと封止樹脂との接合面，端子支持板と封
止樹脂との接合面には弾性率の差にもとずく応力が潜在
している。ここに、外部導出端子に外部配線をネジ止め
操作などで接続したりすると大きな引っ張り，曲げ荷重
などの外部からの機械的応力がさらに加わるために外部
導出端子を支える端子支持板と封止樹脂との間，さらに
は外囲ケースと封止樹脂との間で剥離が生じることにな
る。このようにして、端子支持板と封止樹脂との間の剥
離によって外部導出端子がガタつくようになると、外部
導出端子と半導体素子との半田接合部にも応力が加わっ
て、半導体素子を損傷するなどの重大な欠陥に進展する
おそれもでてくる。
【０００５】また、金属ベース板と外囲ケースとの接着
固定に際して、接着剤が接着部より流出し、半導体装置
を機器に装着するときの取り付け面である金属ベース板
の下面にまで流れ出して付着し、取り付け面の平坦度が
損なわれ、半導体装置の機器への密着性が悪くなり、装
置の放熱性が悪化する不具合が生じたり、接着剤が金属
ベース板に設けられている取り付け用のねじ穴にまで流
れ込み、装置取り付けに支障をきたしたり、使用中のね
じ緩みの原因となったりする問題があった。
固定に際して、接着剤が接着部より流出し、半導体装置
を機器に装着するときの取り付け面である金属ベース板
の下面にまで流れ出して付着し、取り付け面の平坦度が
損なわれ、半導体装置の機器への密着性が悪くなり、装
置の放熱性が悪化する不具合が生じたり、接着剤が金属
ベース板に設けられている取り付け用のねじ穴にまで流
れ込み、装置取り付けに支障をきたしたり、使用中のね
じ緩みの原因となったりする問題があった。
【０００６】この発明は、上記の点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、前記課題を解決し、構造部材間
の接合不良の発生を防止して堅牢，かつ信頼性の高い樹
脂封止形半導体装置を提供することにある。
のであり、その目的は、前記課題を解決し、構造部材間
の接合不良の発生を防止して堅牢，かつ信頼性の高い樹
脂封止形半導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の樹脂封止形半導体装置においては、外部
導出端子と結合した端子支持板の外周面を凹凸状に粗面
化するものとする。また、前記構成の実施態様として、
端子支持板の周面全域に周方向に延在する凹凸条を形成
して粗面化する構成、さらに、端子支持板のほかに、外
囲ケースの内壁面，および外囲ケースと金属ベースとの
間の接合面を凹凸状に粗面化するなどの構成がある。
に、この発明の樹脂封止形半導体装置においては、外部
導出端子と結合した端子支持板の外周面を凹凸状に粗面
化するものとする。また、前記構成の実施態様として、
端子支持板の周面全域に周方向に延在する凹凸条を形成
して粗面化する構成、さらに、端子支持板のほかに、外
囲ケースの内壁面，および外囲ケースと金属ベースとの
間の接合面を凹凸状に粗面化するなどの構成がある。
【０００８】また、上記目的を達成するために、端子支
持板の外周面を斜面が上方を向く傾斜面とし、外囲ケー
スのこれに相対する面を斜面が下方を向く傾斜面とす
る。この場合、端子支持板の外周傾斜面または外囲ケー
スのこれに相対する傾斜面の少なくとも一方を凹凸状に
粗面化するとより有効である。また、金属ベース板の上
面周縁部に溝Ａを設け、外囲ケースの下部端面に、深さ
が前記溝Ａよりも深く，幅が前記溝Ａの外壁の厚さより
も広く，内壁の厚さが前記溝Ａの幅より薄い溝Ｂを設
け、金属ベース板と外囲ケースとが前記溝Ａに前記溝Ｂ
の内壁が嵌合し前記溝Ｂに前記溝Ａの外壁が嵌合した状
態で接着剤で接着する構成とすることにより、金属ベー
ス板と外囲ケースとの接着に際して接着剤の流出を防
ぎ、しかも強固に接着するという課題を解決することが
できる。その場合、前記溝Ｂの内壁の外面を凹凸状に粗
面化しておくとより有効である。
持板の外周面を斜面が上方を向く傾斜面とし、外囲ケー
スのこれに相対する面を斜面が下方を向く傾斜面とす
る。この場合、端子支持板の外周傾斜面または外囲ケー
スのこれに相対する傾斜面の少なくとも一方を凹凸状に
粗面化するとより有効である。また、金属ベース板の上
面周縁部に溝Ａを設け、外囲ケースの下部端面に、深さ
が前記溝Ａよりも深く，幅が前記溝Ａの外壁の厚さより
も広く，内壁の厚さが前記溝Ａの幅より薄い溝Ｂを設
け、金属ベース板と外囲ケースとが前記溝Ａに前記溝Ｂ
の内壁が嵌合し前記溝Ｂに前記溝Ａの外壁が嵌合した状
態で接着剤で接着する構成とすることにより、金属ベー
ス板と外囲ケースとの接着に際して接着剤の流出を防
ぎ、しかも強固に接着するという課題を解決することが
できる。その場合、前記溝Ｂの内壁の外面を凹凸状に粗
面化しておくとより有効である。
【０００９】さらにまた、前記目的を達成するために、
端子支持板または外囲ケースの少なくとも一方を構成す
る樹脂として、−ＯＨ，
端子支持板または外囲ケースの少なくとも一方を構成す
る樹脂として、−ＯＨ，
【００１０】
【化４】
【００１１】
【化５】
【００１２】および
【００１３】
【化６】
【００１４】のうちの少なくとも一種の基を分子デザイ
ンの導入基または末端基の少なくとも一部に組み合わせ
配したＰＰＳ樹脂を用いる。
ンの導入基または末端基の少なくとも一部に組み合わせ
配したＰＰＳ樹脂を用いる。
【００１５】
【作用】上記構成のように、封止樹脂に接合する端子支
持板の外周面や外囲ケースの内壁面、あるいは外囲ケー
スの接着剤に接合する面を凹凸状となして粗面化するこ
とにより、封止樹脂，接着剤と各構成部材との間の接合
面積が増大することに加え、凹凸部に封止樹脂，接着剤
が入り込んで結着する投錨効果によって高い接合強度と
堅牢性が得られる。しかも、特に端子支持板の外周面を
粗面化することで、実使用時に外部導出端子に大きな外
力（ネジ止め操作による荷重など）が加わっても、端子
支持板と封止樹脂との間が簡単に剥離することを防げて
信頼性が向上する。
持板の外周面や外囲ケースの内壁面、あるいは外囲ケー
スの接着剤に接合する面を凹凸状となして粗面化するこ
とにより、封止樹脂，接着剤と各構成部材との間の接合
面積が増大することに加え、凹凸部に封止樹脂，接着剤
が入り込んで結着する投錨効果によって高い接合強度と
堅牢性が得られる。しかも、特に端子支持板の外周面を
粗面化することで、実使用時に外部導出端子に大きな外
力（ネジ止め操作による荷重など）が加わっても、端子
支持板と封止樹脂との間が簡単に剥離することを防げて
信頼性が向上する。
【００１６】また、端子支持板の外周面を斜面が上方を
向く傾斜面とし、外囲ケースのこれに相対する面を斜面
が下方を向く傾斜面とすることにより、端子支持板に外
力が加わった場合に傾斜による投錨効果が働いて、端子
支持板が引き抜けるのを防止することができる。その場
合、傾斜面を粗面化すると、粗面による上述のような効
果がさらに加わるので好ましい。
向く傾斜面とし、外囲ケースのこれに相対する面を斜面
が下方を向く傾斜面とすることにより、端子支持板に外
力が加わった場合に傾斜による投錨効果が働いて、端子
支持板が引き抜けるのを防止することができる。その場
合、傾斜面を粗面化すると、粗面による上述のような効
果がさらに加わるので好ましい。
【００１７】また、金属ベース板の上面周縁部に溝Ａを
設け、外囲ケースの下部端面に、深さが前記溝Ａよりも
深く，幅が前記溝Ａの外壁の厚さよりも広く，内壁の厚
さが前記溝Ａの幅より薄い溝Ｂを設け、金属ベース板と
外囲ケースとが前記溝Ａに前記溝Ｂの内壁が嵌合し前記
溝Ｂに前記溝Ａの外壁が嵌合した状態で接着剤で接着す
る構成とすることにより、金属ベース板と外囲ケースと
の接合部が広い接合面でしかも互いに絡み合った状態で
接着されるので非常に強固に結合されることになる。ま
た、溝Ｂは溝Ａよりも深く構成されているので、溝Ｂの
底部に余分な接着剤が溜まることができ、接着力が向上
するとともに接着剤が接合部から流出するのを防止する
ことができる。
設け、外囲ケースの下部端面に、深さが前記溝Ａよりも
深く，幅が前記溝Ａの外壁の厚さよりも広く，内壁の厚
さが前記溝Ａの幅より薄い溝Ｂを設け、金属ベース板と
外囲ケースとが前記溝Ａに前記溝Ｂの内壁が嵌合し前記
溝Ｂに前記溝Ａの外壁が嵌合した状態で接着剤で接着す
る構成とすることにより、金属ベース板と外囲ケースと
の接合部が広い接合面でしかも互いに絡み合った状態で
接着されるので非常に強固に結合されることになる。ま
た、溝Ｂは溝Ａよりも深く構成されているので、溝Ｂの
底部に余分な接着剤が溜まることができ、接着力が向上
するとともに接着剤が接合部から流出するのを防止する
ことができる。
【００１８】さらにまた、この発明においては、端子支
持板または外囲ケースの少なくとも一方を−ＯＨ，
持板または外囲ケースの少なくとも一方を−ＯＨ，
【００１９】
【化７】
【００２０】
【化８】
【００２１】および
【００２２】
【化９】
【００２３】のうちの少なくとも一種の基を分子デザイ
ンの導入基または末端基の少なくとも一部に組み合わせ
配したＰＰＳ樹脂で成形する。このようなＰＰＳ樹脂
は、−ＯＨ基などが、水素結合により、封止樹脂のもつ
同種自由基との間で分子結合するので、端子支持板また
は外囲ケースの少なくとも一方と封止樹脂との間には、
化学結合よりは弱いが単なる面の接触よりは強い結合が
得られる。従って、端子支持板と封止樹脂，または外囲
ケースと封止樹脂とは、封止樹脂の硬化過程での歪みに
柔軟に対応でき、端子支持板に外力が加わったときの剥
離の発生を抑止する効果が得られる。
ンの導入基または末端基の少なくとも一部に組み合わせ
配したＰＰＳ樹脂で成形する。このようなＰＰＳ樹脂
は、−ＯＨ基などが、水素結合により、封止樹脂のもつ
同種自由基との間で分子結合するので、端子支持板また
は外囲ケースの少なくとも一方と封止樹脂との間には、
化学結合よりは弱いが単なる面の接触よりは強い結合が
得られる。従って、端子支持板と封止樹脂，または外囲
ケースと封止樹脂とは、封止樹脂の硬化過程での歪みに
柔軟に対応でき、端子支持板に外力が加わったときの剥
離の発生を抑止する効果が得られる。
【００２４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図を参照して説明
する。なお、実施例の図中で、図５，図６と対応する同
一部材には同じ符号を付してある。図１は、この発明の
一実施例を示すもので、図１（ａ）は要部断面図，図１
（ｂ）は図１（ａ）における端子支持板の部分外形図で
ある。図１において、外部導出端子４と結合した端子支
持板７の外周面に、周方向に延在する複数の凹凸条７ａ
が形成されて、周面が粗面化さている。この凹凸条７ａ
は、端子支持板７を成形する際に同時に成形するか、あ
るいは成形後にスリット加工を施して形成される。
する。なお、実施例の図中で、図５，図６と対応する同
一部材には同じ符号を付してある。図１は、この発明の
一実施例を示すもので、図１（ａ）は要部断面図，図１
（ｂ）は図１（ａ）における端子支持板の部分外形図で
ある。図１において、外部導出端子４と結合した端子支
持板７の外周面に、周方向に延在する複数の凹凸条７ａ
が形成されて、周面が粗面化さている。この凹凸条７ａ
は、端子支持板７を成形する際に同時に成形するか、あ
るいは成形後にスリット加工を施して形成される。
【００２５】このような構成においては、外囲ケース５
内に充填された封止樹脂８は凹凸条７ａの間にも入り込
んで硬化しているので、接着面積の増加，および凹凸条
７ａによる投錨効果によって端子支持板７と封止樹脂８
との間に高い接合強度が得られる。従って、実使用時に
外部導出端子４に大きな外力（引っ張り，曲げ荷重）が
加わっても、端子支持板７と封止樹脂８との結着面が簡
単に剥離するおそれはなくなる。
内に充填された封止樹脂８は凹凸条７ａの間にも入り込
んで硬化しているので、接着面積の増加，および凹凸条
７ａによる投錨効果によって端子支持板７と封止樹脂８
との間に高い接合強度が得られる。従って、実使用時に
外部導出端子４に大きな外力（引っ張り，曲げ荷重）が
加わっても、端子支持板７と封止樹脂８との結着面が簡
単に剥離するおそれはなくなる。
【００２６】図２は、図１をさらに発展させた実施例を
示す要部断面図であり、図２においては、端子支持板７
の外周面に凹凸条７ａを形成して粗面化することに加
え、外囲ケース５の内壁面に多数条の凹凸段部５ｂを形
成して粗面化するとともに、さらに金属ベース板１と外
囲ケース５との間の接着剤６による接合面にも凹凸段部
１ａ，５ｃが形成されている。かかる構成により、外囲
ケース５と封止樹脂８との間、および金属ベース板１と
外囲ケース５との間の接合強度が高まり、樹脂封止形半
導体装置全体が堅牢となる。端子支持板７の外周面およ
び外囲ケース５の内壁面の粗面化は、端子支持板７，外
囲ケース５を成形後に、端子支持板７の外周面，外囲ケ
ース５の内壁面を紙ヤスリとか，樹脂硬度に比べて十分
硬い切削工具で削るとか，引っかくとかすることにより
凹凸面としてもよい。この場合には、成形後に表面に付
着残存している離型剤が同時に除去されるので、成形樹
脂と封止樹脂とが直接接触するようになり、接着力がさ
らに向上するという効果も得られる。
示す要部断面図であり、図２においては、端子支持板７
の外周面に凹凸条７ａを形成して粗面化することに加
え、外囲ケース５の内壁面に多数条の凹凸段部５ｂを形
成して粗面化するとともに、さらに金属ベース板１と外
囲ケース５との間の接着剤６による接合面にも凹凸段部
１ａ，５ｃが形成されている。かかる構成により、外囲
ケース５と封止樹脂８との間、および金属ベース板１と
外囲ケース５との間の接合強度が高まり、樹脂封止形半
導体装置全体が堅牢となる。端子支持板７の外周面およ
び外囲ケース５の内壁面の粗面化は、端子支持板７，外
囲ケース５を成形後に、端子支持板７の外周面，外囲ケ
ース５の内壁面を紙ヤスリとか，樹脂硬度に比べて十分
硬い切削工具で削るとか，引っかくとかすることにより
凹凸面としてもよい。この場合には、成形後に表面に付
着残存している離型剤が同時に除去されるので、成形樹
脂と封止樹脂とが直接接触するようになり、接着力がさ
らに向上するという効果も得られる。
【００２７】図３は、この発明のさらに異なる実施例を
示す要部断面図であり、端子支持板７の外周面を斜面が
上方を向く傾斜面７ｂ（端子支持板７の外周面と封止樹
脂８との接触面の角度αがα＞０）とし、外囲ケース５
のこれに相対する面を斜面が下方を向く傾斜面５ｄ（外
囲ケース５のこれに相対する面と封止樹脂８との接触面
の角度βがβ＞０）とした例を示す。このように、端子
支持板７の外周面と封止樹脂８との接触面，外囲ケース
５のこれに相対する面と封止樹脂８との接触面とを傾斜
させることにより、外部導出端子４に外力が加わったと
きに端子支持板７が引き抜けるのを防止することができ
る。このような効果は、端子支持板７の外周面を傾斜さ
せただけでも得られるが、外囲ケース５のこれに相対す
る面も同時に傾斜させることにより、その効果はより増
大する。このような傾斜は、成形金型で付与することが
できるし、成形後の切削加工で付与することもできる。
また、さらにこれらの傾斜面を凹凸状に粗面化すると、
前述のような粗面化の効果も同時に得られるのでより好
ましい。
示す要部断面図であり、端子支持板７の外周面を斜面が
上方を向く傾斜面７ｂ（端子支持板７の外周面と封止樹
脂８との接触面の角度αがα＞０）とし、外囲ケース５
のこれに相対する面を斜面が下方を向く傾斜面５ｄ（外
囲ケース５のこれに相対する面と封止樹脂８との接触面
の角度βがβ＞０）とした例を示す。このように、端子
支持板７の外周面と封止樹脂８との接触面，外囲ケース
５のこれに相対する面と封止樹脂８との接触面とを傾斜
させることにより、外部導出端子４に外力が加わったと
きに端子支持板７が引き抜けるのを防止することができ
る。このような効果は、端子支持板７の外周面を傾斜さ
せただけでも得られるが、外囲ケース５のこれに相対す
る面も同時に傾斜させることにより、その効果はより増
大する。このような傾斜は、成形金型で付与することが
できるし、成形後の切削加工で付与することもできる。
また、さらにこれらの傾斜面を凹凸状に粗面化すると、
前述のような粗面化の効果も同時に得られるのでより好
ましい。
【００２８】図４は、この発明のさらに異なる実施例を
示す要部拡大断面図であり、金属ベース板１と外囲ケー
ス５との接合部にそれぞれ溝を設け絡み合わせることに
より、両者の接合を確実にした構成を示し、図４
（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）はそれぞれ異なる構成
の例を示す。図４（ａ）において、１ｂは金属ベース板
１の周縁部に設けられた幅Ｗ1 ，深さＬ1 の溝であり、
５ｅは外囲ケース５の端面に設けられた幅Ｗ2 ，深さＬ
2 の溝であり、１ｃは溝１ｂを形成する外壁であり、５
ｆ，５ｇは溝５ｅを形成する内壁および外壁である。寸
法的には、溝５ｅの内壁５ｆの高さＬ3 および幅Ｗ
3 は、それぞれＬ3 ＞Ｌ1 ，Ｗ3 ＜Ｗ1 の関係にあり、
溝５ｅの外壁５ｇの高さ，すなわち溝５ｅの深さＬ2 は
Ｌ2 ＞Ｌ3 で、かつ、金属ベース板の厚みをｔとすると
きＬ2 ＜Ｌ3 ＋ｔ−Ｌ1 の関係にあり、溝１ｂの外壁１
ｃの幅Ｗ4 はＷ4 ＜Ｗ2 の関係にある。従って、金属ベ
ース板１と外囲ケース５とを接合する場合には、溝１ｂ
に内壁５ｆの先端部を嵌合し、溝５ｅに外壁１ｃを嵌合
して絡ませることができ、そのとき、内壁５ｆの先端と
溝１ｂの底部とが突き当たって外囲ケース５の上下方向
の支持部となり、外壁５ｇの先端は金属ベース板１の下
面からは引っ込んでいることになる。また、溝５ｅの底
部には空隙が存在することになる。溝１ｂに接着剤６を
充填しておき、上述のように溝１ｂと溝５ｅとを組み合
わさせて金属ベース板１と外囲ケース５とを接着すると
広い接着面積で接着され、また、両溝が絡まっているの
で強固に接合されることになる。さらに、溝５ｅの底部
の空隙に余分な接着剤が溜まることができるので、接着
剤が接合部外に流出し、例えば金属ベース板１の下面に
まで達して装置の機器への密着を妨げ放熱を悪くするこ
とはなくなる。さらにまた、外囲ケース５の外壁５ｇの
先端が金属ベース板１の下面よりも引っ込んでいるか
ら、金属ベース板の外部の機器への密着が妨げられるこ
とはない。
示す要部拡大断面図であり、金属ベース板１と外囲ケー
ス５との接合部にそれぞれ溝を設け絡み合わせることに
より、両者の接合を確実にした構成を示し、図４
（ａ），図４（ｂ），図４（ｃ）はそれぞれ異なる構成
の例を示す。図４（ａ）において、１ｂは金属ベース板
１の周縁部に設けられた幅Ｗ1 ，深さＬ1 の溝であり、
５ｅは外囲ケース５の端面に設けられた幅Ｗ2 ，深さＬ
2 の溝であり、１ｃは溝１ｂを形成する外壁であり、５
ｆ，５ｇは溝５ｅを形成する内壁および外壁である。寸
法的には、溝５ｅの内壁５ｆの高さＬ3 および幅Ｗ
3 は、それぞれＬ3 ＞Ｌ1 ，Ｗ3 ＜Ｗ1 の関係にあり、
溝５ｅの外壁５ｇの高さ，すなわち溝５ｅの深さＬ2 は
Ｌ2 ＞Ｌ3 で、かつ、金属ベース板の厚みをｔとすると
きＬ2 ＜Ｌ3 ＋ｔ−Ｌ1 の関係にあり、溝１ｂの外壁１
ｃの幅Ｗ4 はＷ4 ＜Ｗ2 の関係にある。従って、金属ベ
ース板１と外囲ケース５とを接合する場合には、溝１ｂ
に内壁５ｆの先端部を嵌合し、溝５ｅに外壁１ｃを嵌合
して絡ませることができ、そのとき、内壁５ｆの先端と
溝１ｂの底部とが突き当たって外囲ケース５の上下方向
の支持部となり、外壁５ｇの先端は金属ベース板１の下
面からは引っ込んでいることになる。また、溝５ｅの底
部には空隙が存在することになる。溝１ｂに接着剤６を
充填しておき、上述のように溝１ｂと溝５ｅとを組み合
わさせて金属ベース板１と外囲ケース５とを接着すると
広い接着面積で接着され、また、両溝が絡まっているの
で強固に接合されることになる。さらに、溝５ｅの底部
の空隙に余分な接着剤が溜まることができるので、接着
剤が接合部外に流出し、例えば金属ベース板１の下面に
まで達して装置の機器への密着を妨げ放熱を悪くするこ
とはなくなる。さらにまた、外囲ケース５の外壁５ｇの
先端が金属ベース板１の下面よりも引っ込んでいるか
ら、金属ベース板の外部の機器への密着が妨げられるこ
とはない。
【００２９】図４（ｂ）は、図４（ａ）における外囲ケ
ースの溝５ｅの内壁５ｆの外面５ｈを粗面化してさらに
接着が強固となる構成とした例であり、図４（ｃ）は、
図４（ａ）における外囲ケース５の溝５ｅの先端部にテ
ーパー５ｉを付与して、接着面積をさらに広くして接着
力を高めると同時に、外囲ケース５の成形に際して離型
を容易とした構成の例である。
ースの溝５ｅの内壁５ｆの外面５ｈを粗面化してさらに
接着が強固となる構成とした例であり、図４（ｃ）は、
図４（ａ）における外囲ケース５の溝５ｅの先端部にテ
ーパー５ｉを付与して、接着面積をさらに広くして接着
力を高めると同時に、外囲ケース５の成形に際して離型
を容易とした構成の例である。
【００３０】この発明においては、端子支持板または外
囲ケースの少なくとも一方を直鎖タイプのＰＰＳ樹脂で
あり、−ＯＨ，
囲ケースの少なくとも一方を直鎖タイプのＰＰＳ樹脂で
あり、−ＯＨ，
【００３１】
【化１０】
【００３２】
【化１１】
【００３３】および
【００３４】
【化１２】
【００３５】のうちの少なくとも一種の基を含んだ分子
構造のＰＰＳ樹脂で成形する。直鎖タイプのＰＰＳ樹脂
は、ジクロルベンゼン
構造のＰＰＳ樹脂で成形する。直鎖タイプのＰＰＳ樹脂
は、ジクロルベンゼン
【００３６】
【化１３】
【００３７】と硫化ソーダＮａ−Ｓ−Ｎａの重縮合で一
気に高分子量ＰＰＳを作りだし、不純物生成物ＮａＣｌ
を洗浄除去して作成するが、そのときに、前述の−ＯＨ
基などを導入基または末端基に対し、分子デザインにお
いて導入したり，くっつけたりして、これらの基を含む
ＰＰＳ樹脂とする。また、重合に際して、添加剤に混ぜ
てこれらの基を混入させることも有効である。あるい
は、通常のＰＰＳ樹脂で端子支持板，外囲ケースを成形
後、端子支持板，外囲ケースと封止樹脂との接触面に波
長１８５ｎｍあるいは２５４ｎｍの紫外線を照射し、あ
るいはプラズマを照射し、表面にラジカルを生成させる
などして、表面を活性化させることも有効である。図７
はＰＰＳの分子構造を示す図であり、図７（ａ）は通常
のＰＰＳの重合体のものであり、図７（ｂ）は図７
（ａ）に示した構造の鎖を途中で切り、ａとベンゼン環
のｂ，ｃ，ｄまたはｅの少なくとも一部に−ＯＨ，
気に高分子量ＰＰＳを作りだし、不純物生成物ＮａＣｌ
を洗浄除去して作成するが、そのときに、前述の−ＯＨ
基などを導入基または末端基に対し、分子デザインにお
いて導入したり，くっつけたりして、これらの基を含む
ＰＰＳ樹脂とする。また、重合に際して、添加剤に混ぜ
てこれらの基を混入させることも有効である。あるい
は、通常のＰＰＳ樹脂で端子支持板，外囲ケースを成形
後、端子支持板，外囲ケースと封止樹脂との接触面に波
長１８５ｎｍあるいは２５４ｎｍの紫外線を照射し、あ
るいはプラズマを照射し、表面にラジカルを生成させる
などして、表面を活性化させることも有効である。図７
はＰＰＳの分子構造を示す図であり、図７（ａ）は通常
のＰＰＳの重合体のものであり、図７（ｂ）は図７
（ａ）に示した構造の鎖を途中で切り、ａとベンゼン環
のｂ，ｃ，ｄまたはｅの少なくとも一部に−ＯＨ，
【００３８】
【化１４】
【００３９】
【化１５】
【００４０】および
【００４１】
【化１６】
【００４２】などの基を有するものをつけた、この発明
に係わるＰＰＳ樹脂のものである。上述のようにして、
直鎖タイプのＰＰＳ樹脂に−ＯＨ基などを含ませること
により、その主要特性である耐熱性（２６０℃），耐燃
化性（それ自身の自己消炎性が産業上有利），着色性
（黒色，緑色，白色など）に加えて、−ＯＨ基などが、
水素結合（Ｘ−Ｈ・・・ＹあるいはＸ・・・Ｈ−Ｙ）に
より、封止樹脂としてのエポキシ樹脂の同種の基と結び
つき、ＰＰＳ樹脂とエポキシ樹脂が分子レベルで結合
し、両者の接合がより強固となる効果が得られる。
に係わるＰＰＳ樹脂のものである。上述のようにして、
直鎖タイプのＰＰＳ樹脂に−ＯＨ基などを含ませること
により、その主要特性である耐熱性（２６０℃），耐燃
化性（それ自身の自己消炎性が産業上有利），着色性
（黒色，緑色，白色など）に加えて、−ＯＨ基などが、
水素結合（Ｘ−Ｈ・・・ＹあるいはＸ・・・Ｈ−Ｙ）に
より、封止樹脂としてのエポキシ樹脂の同種の基と結び
つき、ＰＰＳ樹脂とエポキシ樹脂が分子レベルで結合
し、両者の接合がより強固となる効果が得られる。
【００４３】さらにまた、上述のようなＰＰＳ樹脂に、
ガラス繊維やシリカ（ＳｉＯ2 ）を添加すると、樹脂の
機械的強度が高められると同時にエポキシ樹脂との接着
力が向上するので好適である。なお、外囲ケースと端子
支持板とが別体のものについて説明してきたが、一体に
形成されたものであってもＰＰＳ樹脂に−ＯＨ基などを
含ませることは有効である。
ガラス繊維やシリカ（ＳｉＯ2 ）を添加すると、樹脂の
機械的強度が高められると同時にエポキシ樹脂との接着
力が向上するので好適である。なお、外囲ケースと端子
支持板とが別体のものについて説明してきたが、一体に
形成されたものであってもＰＰＳ樹脂に−ＯＨ基などを
含ませることは有効である。
【００４４】
【発明の効果】この発明は、上述のように構成されてい
るので、次に記載するような効果を奏する。請求項１〜
４に記載のように端子支持板の外周面，外囲ケースの封
止樹脂との接触面，外囲ケースと金属ベース基板との間
の接合面を凹凸状に粗面化したことにより、各接合部の
接合が強固となり、堅牢となって、樹脂封止形半導体装
置の耐久性，信頼性が改善される。
るので、次に記載するような効果を奏する。請求項１〜
４に記載のように端子支持板の外周面，外囲ケースの封
止樹脂との接触面，外囲ケースと金属ベース基板との間
の接合面を凹凸状に粗面化したことにより、各接合部の
接合が強固となり、堅牢となって、樹脂封止形半導体装
置の耐久性，信頼性が改善される。
【００４５】また、請求項５に記載のように端子支持板
の外周面を斜面が上方を向く傾斜面とし、外囲ケースの
これに相対する面を斜面が下方を向く傾斜面としたこと
により、外部導出端子に外力が加わった場合の端子支持
板の引き抜けを防止することができる。この場合、請求
項６記載のように、端子支持板の外周傾斜面または外囲
ケースのこれに相対する傾斜面の少なくとも一方を凹凸
状に粗面化すると、さらに上述の粗面化の効果が加味さ
れることになり好適である。
の外周面を斜面が上方を向く傾斜面とし、外囲ケースの
これに相対する面を斜面が下方を向く傾斜面としたこと
により、外部導出端子に外力が加わった場合の端子支持
板の引き抜けを防止することができる。この場合、請求
項６記載のように、端子支持板の外周傾斜面または外囲
ケースのこれに相対する傾斜面の少なくとも一方を凹凸
状に粗面化すると、さらに上述の粗面化の効果が加味さ
れることになり好適である。
【００４６】また、請求項７に記載のように、金属ベー
ス板の上面周縁部に溝Ａを設け、外囲ケースの下部端面
に、深さが前記溝Ａよりも深く，幅が前記溝Ａの外壁の
厚さよりも広く，内壁の厚さが前記溝Ａの幅より薄い溝
Ｂを設け、金属ベース板と外囲ケースとが前記溝Ａに前
記溝Ｂの内壁が嵌合し前記溝Ｂに前記溝Ａの外壁が嵌合
し絡み合った状態で接着剤で接着される構成とすると、
金属ベース板と外囲ケースとが極めて強固に接合される
ことになる。さらに、溝Ｂの底部の空隙に余分な接着剤
が溜まることができるので、接着剤が接合部外に流出
し、例えば金属ベース板の下面にまで達して装置の機器
への密着を妨げ放熱を悪くすることはなくなる。この場
合にも、請求項８に記載のように前記溝Ｂの内壁の外面
を凹凸状に粗面化すると、粗面化の効果も加味されて好
ましい。
ス板の上面周縁部に溝Ａを設け、外囲ケースの下部端面
に、深さが前記溝Ａよりも深く，幅が前記溝Ａの外壁の
厚さよりも広く，内壁の厚さが前記溝Ａの幅より薄い溝
Ｂを設け、金属ベース板と外囲ケースとが前記溝Ａに前
記溝Ｂの内壁が嵌合し前記溝Ｂに前記溝Ａの外壁が嵌合
し絡み合った状態で接着剤で接着される構成とすると、
金属ベース板と外囲ケースとが極めて強固に接合される
ことになる。さらに、溝Ｂの底部の空隙に余分な接着剤
が溜まることができるので、接着剤が接合部外に流出
し、例えば金属ベース板の下面にまで達して装置の機器
への密着を妨げ放熱を悪くすることはなくなる。この場
合にも、請求項８に記載のように前記溝Ｂの内壁の外面
を凹凸状に粗面化すると、粗面化の効果も加味されて好
ましい。
【００４７】また、請求項９に記載のように、端子支持
板または外囲ケースの少なくとも一方を、−ＯＨ基など
を分子デザインの導入基または末端基の少なくとも一部
に組み合わせ配したＰＰＳ樹脂で形成することにより、
端子支持板または外囲ケースと封止樹脂との接合に分子
レベルでの結び着きがさらに加わることになり、これら
の接合がより強固なものとなる効果が得られる。
板または外囲ケースの少なくとも一方を、−ＯＨ基など
を分子デザインの導入基または末端基の少なくとも一部
に組み合わせ配したＰＰＳ樹脂で形成することにより、
端子支持板または外囲ケースと封止樹脂との接合に分子
レベルでの結び着きがさらに加わることになり、これら
の接合がより強固なものとなる効果が得られる。
【図１】この発明の装置の一実施例を示し、図１（ａ）
は要部断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）における端子支
持板の部分外形図
は要部断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）における端子支
持板の部分外形図
【図２】この発明の装置の異なる実施例を示す要部断面
図
図
【図３】この発明の装置のさらに異なる実施例を示す要
部断面図
部断面図
【図４】この発明の装置のさらに異なる実施例を示す要
部断面図
部断面図
【図５】この発明の実施対象となる樹脂封止形半導体装
置の一従来例の断面図
置の一従来例の断面図
【図６】この発明の実施対象となる樹脂封止形半導体装
置のことなる従来例の要部断面図
置のことなる従来例の要部断面図
【図７】ＰＰＳ樹脂の分子構造を示す図で、図７（ａ）
は通常のＰＰＳの重合体のもの、図７（ｂ）はこの発明
に係わるＰＰＳの重合体のものを示す。
は通常のＰＰＳの重合体のもの、図７（ｂ）はこの発明
に係わるＰＰＳの重合体のものを示す。
１ 金属ベース板 １ａ，５ｂ，５ｃ 凹凸段部 １ｂ，５ｅ 溝 １ｃ，５ｇ 外壁 ２ 半導体素子 ３ 基板 ４ 外部導出端子 ５ 外囲ケース ５ａ 段差 ５ｄ，７ｂ 傾斜面 ５ｆ 内壁 ５ｈ 内壁外面 ５ｉ テーパー ６ 接着剤 ７ 端子支持板 ７ａ 凹凸条 ８ 封止樹脂 ８ａ シリコーンゲル ８ｂ エポキシ樹脂
Claims (9)
- 【請求項１】金属ベース板と、その金属ベース板の周縁
部に接合した外囲ケースと、金属ベース板上に搭載した
半導体素子と、半導体素子の表面電極より外囲ケースの
上方に引き出した外部導出端子と、外部導出端子に結合
して外囲ケースの上面に配置した端子支持板と、外囲ケ
ース内に充填した封止樹脂からなる樹脂封止形半導体装
置において、前記端子支持板の外周面を凹凸状に粗面化
したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の樹脂封止形半導体装置にお
いて、端子支持板の外周面全域に周方向に延在する凹凸
条を形成して粗面化したことを特徴とする樹脂封止形半
導体装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載の樹脂封止形半導体
装置において、端子支持板のほかに、外囲ケースの内壁
面を凹凸状に粗面化したことを特徴とする樹脂封止形半
導体装置。 - 【請求項４】請求項１ないし３のうちのいずれかに記載
の樹脂封止形半導体装置において、さらに外囲ケースと
金属ベース板との間の接合面を凹凸状に粗面化したこと
を特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項５】金属ベース板と、その金属ベース板の周縁
部に接合した外囲ケースと、金属ベース板上に搭載した
半導体素子と、半導体素子の表面電極より外囲ケースの
上方に引き出した外部導出端子と、外部導出端子に結合
して外囲ケースの上面に配置した端子支持板と、外囲ケ
ース内に充填した封止樹脂からなる樹脂封止形半導体装
置において、前記端子支持板の外周面を斜面が上方を向
く傾斜面とし、外囲ケースのこれに相対する面を斜面が
下方を向く傾斜面としたことを特徴とする樹脂封止形半
導体装置。 - 【請求項６】請求項５記載の樹脂封止形半導体装置にお
いて、端子支持板の外周傾斜面または外囲ケースのこれ
に相対する傾斜面の少なくとも一方を凹凸状に粗面化し
たことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項７】請求項１，２，３，または５のうちのいず
れかに記載の樹脂封止形半導体装置において、金属ベー
ス板の上面周縁部に溝Ａが設けられ、外囲ケースの下部
端面に、深さが前記溝Ａよりも深く，幅が前記溝Ａの外
壁の厚さよりも広く，内壁の厚さが前記溝Ａの幅より薄
い溝Ｂが設けられており、金属ベース板と外囲ケースと
が前記溝Ａに前記溝Ｂの内壁が嵌合し前記溝Ｂに前記溝
Ａの外壁が嵌合した状態で接着剤で接着されていること
を特徴とする樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項８】請求項７記載の溝Ｂの内壁の外面が凹凸状
に粗面化されていることを特徴とする樹脂封止形半導体
装置。 - 【請求項９】樹脂封止形半導体装置において、端子支持
板または外囲ケースの少なくとも一方が、−ＯＨ， 【化１】 【化２】 および 【化３】 のうちの少なくとも一種の基を、分子デザインの導入基
または末端基の少なくとも一部に組み合わせ配したＰＰ
Ｓ樹脂からなることを特徴とする樹脂封止形半導体装
置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5104849A JPH06268102A (ja) | 1993-01-13 | 1993-05-06 | 樹脂封止形半導体装置 |
| DE69407064T DE69407064T2 (de) | 1993-01-13 | 1994-01-07 | In Harz versiegelte Halbleiteranordnung |
| EP94300096A EP0608051B1 (en) | 1993-01-13 | 1994-01-07 | Resin-sealed semiconductor device |
| EP96114416A EP0749159B1 (en) | 1993-01-13 | 1994-01-07 | Resin-sealed semiconductor device |
| DE69427995T DE69427995T2 (de) | 1993-01-13 | 1994-01-07 | Im Harz versiegelte Halbleitervorrichtung |
| US08/180,481 US5606200A (en) | 1993-01-13 | 1994-01-12 | Resin sealed semiconductor device with improved structural integrity |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP364693 | 1993-01-13 | ||
| JP5-3646 | 1993-01-13 | ||
| JP5104849A JPH06268102A (ja) | 1993-01-13 | 1993-05-06 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268102A true JPH06268102A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=26337276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5104849A Pending JPH06268102A (ja) | 1993-01-13 | 1993-05-06 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5606200A (ja) |
| EP (2) | EP0749159B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06268102A (ja) |
| DE (2) | DE69407064T2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005039200A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | コンデンサ及びその実装構造 |
| JP2016100475A (ja) * | 2014-11-21 | 2016-05-30 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6081042B1 (ja) * | 2015-12-16 | 2017-02-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2017104159A1 (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2018055667A1 (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP6399272B1 (ja) * | 2017-09-05 | 2018-10-03 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール及びその製造方法並びに電力変換装置 |
| WO2018207656A1 (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール、電力変換装置、およびパワーモジュールの製造方法 |
| WO2019049400A1 (ja) * | 2017-09-05 | 2019-03-14 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール及びその製造方法並びに電力変換装置 |
| JPWO2021106114A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | ||
| JPWO2021144980A1 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | ||
| JP2021111669A (ja) * | 2020-01-08 | 2021-08-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3201187B2 (ja) * | 1994-12-08 | 2001-08-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| DE19649798A1 (de) * | 1996-12-02 | 1998-06-04 | Abb Research Ltd | Leistungshalbleitermodul |
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