JPH06252531A - ワイヤ配線方法及び装置 - Google Patents

ワイヤ配線方法及び装置

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JPH06252531A
JPH06252531A JP5122922A JP12292293A JPH06252531A JP H06252531 A JPH06252531 A JP H06252531A JP 5122922 A JP5122922 A JP 5122922A JP 12292293 A JP12292293 A JP 12292293A JP H06252531 A JPH06252531 A JP H06252531A
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JP
Japan
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wire
wiring
hand
bonding
twin
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Hitoshi Komoriya
均 小森谷
Akihiko Yabuki
彰彦 矢吹
Koichi Oikawa
浩一 及川
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はワイヤ配線方法に関し、被覆平行ツ
インワイヤをプリント板上に配線することを目的とす
る。 【構成】 被覆平行ツインワイヤの一部を引き裂くワイ
ヤスプリッタ４０と、引き裂かれた分を二本のシングル
ワイヤ４-1，４-2に分離するワイヤ分離機構４７と、各
シングルワイヤ４-1，４-2の被覆の一部を除去する被覆
除去機構７５とを使用して、被覆を除去し、且つシング
ルワイヤに分離した前処理工程を行う。次いで、ワイヤ
ボンダ３５を使用して、シングルワイヤ４-1，４-2を一
本ずつ別々にプリント板１０上のパッド上にボンディン
グする工程を行うよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子計算機のプリント配
線板に被覆平行ツインワイヤを配線する被覆平行ツイン
ワイヤ配線方法及び装置に関する。
【０００２】電子計算機のプリント配線板にあっては、
欠陥の修正又は設計変更への対応のために、ワイヤを配
線することが行われる。
【０００３】このワイヤは、絶縁のために被覆されたワ
イヤであり、且つノイズの影響を受けないようにするた
めに信号線とグランド線とよりなるツインワイヤであ
る。
【０００４】この被覆ツインワイヤを配線する装置は、
プリント配線板を傷めることなく、且つ各ワイヤを所望
のパッドに接続することが出来るものであることが必要
とされる。
【０００５】
【従来の技術】ＩＢＭ Ｊ．ＲＥＳ．ＤＥＶＥＬＯＰ・
ＶＯＬ．２７・ＮＯ．６・ＮＯＶＥＭＢＥＲ １９８３
に、被覆ツインワイヤを自動的に配線する装置が示され
ている。
【０００６】この配線装置は、二本のワイヤをより合わ
せたツイストペア線を使用するものであり、且つボンダ
の熱によって、被覆を除去すると共に二本のワイヤを同
時にボンディングする構成である。
【０００７】ボンダの押圧力は約１００ｇｒにもなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】近年、プリント板はパ
ターンが高密度しており、表面近傍にポリイミドの薄膜
の上下面に配線パターンが形成された部分を有する構造
となってきている。
【０００９】このように、パターンが高密度化したプリ
ント板にあっては、ノイズ除去の効果をあげるためツイ
ストペア線ではなく、ワイヤが平行とされた平行ツイン
ワイヤを使用することが必要となってきている。
【００１０】従来は３０μｍもあったポリイミド薄膜の
厚さが近年ではその半分の１５μｍにまで薄くなってき
ている。このため、１００ｇｒもの押圧力を加えると、
上記の絶縁層としての薄膜部分が破壊してしまう危険が
あった。
【００１１】そこで、本発明は被覆平行ツインワイヤを
使用し、予め被覆を除去しておき、一本ずつボンディン
グする構成として、近年のプリント板に適用可能とした
ワイヤ配線装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ワイ
ヤ巻回体から供給された、被覆されたワイヤが二本平行
に接合された被覆平行ツインワイヤの始端側を、二本の
シングルワイヤに分離し、且つ各シングルワイヤ一部の
被覆を除去する第１の前処理工程と、シングルワイヤの
被覆が除去された部分を、上記被配線体の第１の個所の
二つのパッドに、ボンディングする第１のボンディング
工程と、始端をボンディングされたツインワイヤを上記
被配線体上ルーティングする工程と、上記ツインワイヤ
の途中の個所を、二本のシングルワイヤに分離し、各シ
ングルワイヤの一部の被覆を除去する第２の前処理工程
と、該第２の前処理工程で被覆が除去された部分を、上
記被配線体の第２の個所の二つのパッドにボンディング
すると共に、ワイヤをボンディング個所で切断する第２
のボンディング工程とよりなる構成としたものである。
【００１３】請求項２の発明は、上記第２のボンディン
グ工程の後に、一端を上記第１の個所のパッド、他端を
第２の個所のパッドに夫々ボンディングされたツインワ
イヤの余長分を、第２の個所の部分でＵ字状として、ワ
イヤ配線路内に収める余長処理工程を更に有する構成と
したものである。
【００１４】請求項３の発明は、被覆されたワイヤが二
本平行に接合された被覆平行ツインワイヤを被配線体に
配線する装置であって、上記被覆平行ツインワイヤを、
二本のシングルワイヤに分離し、各シングルワイヤの一
部の被覆を除去した状態とする前処理手段と、各シング
ルワイヤの被覆が除去された部分を、上記被配線体の所
定の二つのパッドに、別々にボンディングするボンディ
ング手段とよりなる構成としたものである。
【００１５】請求項４の発明は、二本のシングルワイヤ
を一本づつ把持し、独立に動作する二つのシングルワイ
ヤ用ハンド手段を更に有する構成としたものである。
【００１６】請求項５の発明は、上記ボンディング手段
によって一端をボンディングされて延在する被覆平行ツ
インワイヤを、上記被配線体上のルーティングガイド内
に押込むワイヤ押し込み手段（９０）を更に有する構成
としたものである。
【００１７】請求項６の発明は、シングルワイヤを保持
するシングルワイヤ用ハンド手段と、ワイヤが送り出さ
れる方向上、該シングルワイヤ用ハンド手段より上流側
に位置しており、ワイヤにこれを引き戻す方向の力を付
与して、上記のシングルワイヤ用ハンド手段が把持して
いる該ワイヤに張力を付与するワイヤ張力付与機構とを
更に有する構成としたものである。
【００１８】請求項７の発明は、請求項３の前処理手段
は、上記被覆平行ツインワイヤの一部を引き裂く引裂き
手段と、該引裂き手段により引裂かれた部分を二本のシ
ングルワイヤに分離するワイヤ分離手段と、該ワイヤ分
離手段により分離状態とされた各シングルワイヤの一部
の被覆を除去する被覆除去手段と、よりなる構成とした
ものである。
【００１９】請求項８の発明は、請求項７のワイヤ分離
手段は、シングルワイヤに対応する大きさの溝を有する
下側ブロックと、シングルワイヤに対応する大きさの溝
を有し、上記下側ブロック上に重なっている上側ブロッ
クと、該上側ブロックを、該溝が上記溝に対向する位置
と、該溝が上記溝に対してずれた位置との間で移動させ
る機構とよりなる構成としたものである。
【００２０】請求項９の発明は、請求項７のワイヤ分離
手段は、シングルワイヤに対応する大きさの溝を有する
下側ブロックと、シングルワイヤに対応する大きさの溝
を有し、上記下側ブロック上に重なっている上側ブロッ
クと、該上側ブロックと下側ブロックとを、各ブロック
の溝が一致している位置を基準にして、互いに逆方向に
等しい距離移動させる機構とよりなる構成としたもので
ある。
【００２１】請求項１０の発明は、請求項７の前処理手
段は、上記ツインワイヤのうち該引裂き手段により引き
裂かれた部分より所定寸法離された部位にマークをする
マーク形成手段と、上記ワイヤ分離手段に対して所定の
位置関係で配されており、上記マークを検知するマーク
検知器とを更に有し、該マーク検知器が上記マークを検
出したときの信号によって、上記ワイヤ分離手段が動作
する構成としたものである。
【００２２】請求項１１の発明は、請求項３のボンディ
ング手段は、ワイヤに熱と圧力とを加える一のウェッジ
と、該ウェッジの軸線に対して、対称に、且つカッタの
軸が上記ウェッジの軸線に対して傾斜して配された一対
のワイヤカット機構とよりなる構成としたものである。
【００２３】請求項１２の発明は、請求項１１のワイヤ
カット機構は、棒状をなして先端に刃を有し、軸方向の
直動により前記ワイヤを切断するカッターと、該カッタ
ーの直動を駆動する直動アクチュエータと、平行で長さ
が等しい２枚の板バネを有し該板バネの相互間で両端が
連結されてなり、該板バネの面が該カッターの軸と直角
になって一端が固定され他端が該カッターに接続され
て、該板バネの撓みが該カッターの直動を案内する平行
ばね機構と、該カッターの直動に対し停止位置を突き当
たりにより位置決めするストッパと、を有する構成とし
たものである。
【００２４】請求項１３の発明は、該被覆平行ツインワ
イヤを把持し又はルース状態で保持するツインワイヤ用
ハンド手段と、該ハンド手段のルース状態をツインワイ
ヤを把持した状態を基準に決定する手段とを、更に有す
る構成としたものである。
【００２５】請求項１４の発明は、請求項４のシングル
ワイヤ用ハンド手段は、被配線体への接触圧を検知する
手段を有する構成としたものである。
【００２６】
【作用】請求項１の前処理工程を設けた構成は、ボンデ
ィング時の加熱の程度及び加圧の程度が低くて足りるよ
うに作用する。
【００２７】シングルワイヤを一本づつ別々にボンディ
ングする工程を設けた構成は、シングルワイヤを二本同
時にボンディングする場合に比べて、ボンディング時の
加圧の程度が低くて足りるように作用する。
【００２８】請求項２の余長処理工程を見受けた構成
は、配線されたワイヤが余計なところにはみ出さないよ
うに作用する。
【００２９】請求項３の前処理手段を設けた構成は、ボ
ンディング時の加熱の程度及び加圧の程度が低くて足り
るように作用する。
【００３０】シングルワイヤを一本づつ別々にボンディ
ングする構成は、シングルワイヤを二本同時にボンディ
ングする場合に比べて、ボンディング時の加圧の程度が
低くて足りるように作用する。
【００３１】請求項４のシングルワイヤ用ハンド手段を
二つ設けた構成は、シングルワイヤを独立に取り扱うこ
とを可能とするように作用する。
【００３２】請求項５のワイヤ押し込み手段を設けた構
成は、ツインワイヤの配線の自動化を可能とするように
作用する。
【００３３】請求項６のシングルワイヤ用ハンド手段と
ワイヤ張力付与機構とを設けた構成は、ハンド手段が把
持したシングルワイヤを張った状態とするように作用す
る。
【００３４】請求項７の前処理手段と、引裂き手段とワ
イヤ分離手段と被覆平行除去手段とにより構成した構成
は、前処理が安定に行なわれるように作用する。
【００３５】請求項８のブロックの溝は、一致している
ときには、被覆平行ツインワイヤを通し、ずれるとき
に、除去を内部に保持しつつずれるように作用する。
【００３６】請求項９の上下のブロックを互いに逆方向
に移動させる構成は、上側のシングルワイヤと下側のシ
ングルワイヤとの分離の方向を任意とするように作用す
る。
【００３７】請求項１０のマーク形成手段及びマーク検
知器を設け、マーク検知器よりの信号によってワイヤ分
離手段を動作させる構成は、ワイヤの送りのスリップの
影響を全く受けないように作用する。
【００３８】請求項１１のワイヤカット機構を傾斜して
配置した構成は、カッタを確実にワイヤにまで到達させ
るように作用する。
【００３９】請求項１２の平行ばね機構及びストッパ
は、カッタを微小寸法精度良く直動させるように作用す
る。
【００４０】請求項１３のルース状態を把持状態を基準
に定める構成は、ルース状態がワイヤの径寸法のばらつ
きに影響されないように作用する。
【００４１】請求項１４の接触圧検知手段を設けた構成
は、プリント板への接触圧を検出しうるように作用す
る。
【００４２】
【実施例】〔被覆平行ツインワイヤ１及びその配線状態
の説明〕説明の便宜上、まず、使用する被覆平行ツイン
ワイヤ及び配線された状態について説明する。
【００４３】図１に示すように、被覆平行ツインワイヤ
１は、銅の芯線２-1，２-2にポリウレタン樹脂等の絶縁
被覆３-1，３-2を施した二本のシングルワイヤ４-1，４
-2を平行に並べて接合された構造を有する。
【００４４】芯線２-1，２-2の径ｄ1 は約６０μｍ、シ
ングルワイヤ４-1，４-2の径ｄ2 は約８０μｍである。
【００４５】このワイヤ１が配線される被配線体である
プリント板１０は、図２及び図３に示すように、プリン
ト板本体１１の上面にインタポーザ１２-1〜１２-4がマ
トリクス状に配列された構造である。
【００４６】プリント板本体１１の表面近傍には厚さが
１５μｍと極く薄いポリイミド薄膜部分１３が形成して
ある。
【００４７】各インタポーザ１２-1〜１２-4の表面近傍
にも、ポリイミド薄膜部分１４が形成してある。
【００４８】また、各インタポーザ１２-1〜１２-4の表
面には全面に亘って多数のパッドがマトリクス状に形成
してある。
【００４９】１５はＩＣチップであり、ワイヤが配線さ
れた後、各インタポーザ１２-1〜１２-4の表面の中央部
分のパッドを利用して、各インタポーザ１２-1〜１２-4
上に搭載される。
【００５０】被覆平行ツインワイヤ１は、一端について
は、一の芯線２-1をインタポーザ１２-1上の周辺に位置
する信号用パッド１６-1にボンディングされ、別の芯線
２-2をグランド用パッド１６-2にボンディングされてい
る。
【００５１】他端については、芯線２-1を別のインタポ
ーザ１２-2上の信号用パッド１７-1にボンディングさ
れ、別の芯線２-2をグランド用パッド１７-2にボンディ
ングされている。
【００５２】途中の部分については、隣り合うインタポ
ーザ１２-1〜１２-4の間に形成されている溝１８内に収
められており、且つルーティングガイド１９に案内され
て９０度曲げられている。
【００５３】芯線２-1は信号線、芯線２-2はグランド線
であり、色分けしてある。
【００５４】また、被覆平行ツインワイヤ１は、図４に
示すように一直線状に配線される場合もある。
【００５５】〔被覆平行ツインワイヤ配線装置２０の説
明〕次に、本発明の一実施例になるワイヤ配線方法に適
用しうる被覆平行ツインワイヤ配線装置２０について、
図５乃至図１２を参照して説明する。
【００５６】装置２０は、フレーム２１に以下に挙げる
種々の機構が組込まれ、これらがメインコントローラ２
２により制御される構成である。
【００５７】３２はステージであり、水平面内でのＸ，
Ｙ２方向の移動と、垂直のＺ軸回りの回転が可能である
構造である。このステージ３２上に、被配線体であるプ
リント板１０が搭載される。
【００５８】３５はワイヤボンダであり、先端にヒータ
か内蔵されたウエッジ３６を有し、ボンディングのため
にこのウェッジ３６をＺ軸方向に上下動させると共に、
退避のためにＸ方向に移動させる。
【００５９】このウエッジ３６の両側に、上下動する刃
を備えたワイヤカット機構３７及び３８が設けてある。
【００６０】以下、ワイヤが送られる方向に沿って配さ
れている順に説明する。
【００６１】４０はワイヤスプリッタであり、ボビン４
１より引き出されたワイヤ１に切り込みを入れる針４２
を有する。
【００６２】４５はワイヤフィーダであり、ワイヤ１を
ボビン４１より引き出して送り出す。ワイヤフィーダ４
５が送り出したワイヤ１が、ミニフィーダ４６によりワ
イヤ分離機構４７へと送り出される。
【００６３】ミニフィーダ４６には、ワイヤクランパ４
８が設けてある。
【００６４】５０はワイヤ張力付与機構であり、ミニフ
ィーダ４６の手前の位置に設けてあり、ワイヤ１にロー
ラ状重錘５１が乗っており、ワイヤ１に一定の張力を付
与する。
【００６５】この機構５０には、重錘５１の高さ位置を
検出するリニアエンコーダ５２が設けてある。
【００６６】ワイヤ分離機構４７は、図１１（Ａ）に示
すように、シングルワイヤに対応する大きさの溝５５を
有する下側ブロック５６上に、同じくシングルワイヤに
対応する大きさの溝５７を有する上側ブロック５８が、
溝５６，５７を一致させて重なっており、この上側ブロ
ック５８がエアアクチュエータ５９によって同図（Ｂ）
に示すようにずれる構成である。
【００６７】６０は、ツインワイヤ用ハンドであり、図
６中、コントローラ６１によって、図１２（Ａ）に示す
把持状態及び、同図（Ｂ）に示すルース状態とされる。
【００６８】また、モータを有するハンド移動機構６２
が、図６中コントローラ６３によって制御されつつ駆動
され、ハンド６０はＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動される。
【００６９】６５は、第１のシングルワイヤ用ハンドで
あり、ワイヤ分離機構４７によって分離された一のシン
グルワイヤ４-1を把持する。
【００７０】モータを有するハンド移動機構６６が、図
６中コントローラ６７によって制御されつつ駆動され、
ハンド６５は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動される。
【００７１】７０は第２のシングルワイヤ用のハンドで
あり、分離された別のシングルワイヤ４-2を把持する。
【００７２】モータを有するハンド移動機構７１が、図
６中コントローラ７２によって制御されつつ駆動され、
ハンド７０は、上記ハンド６５とは独立にＸ，Ｙ，Ｚ方
向に移動される。
【００７３】上記ハンド６５，７０の把持力は、コント
ローラ６１により制御される。
【００７４】７５は被覆除去装置であり、メインコント
ローラ２２の指令によってレーザ光を分離されているシ
ングルワイヤ４-1，４-2に照射し、所定長さ分の被覆を
除去する。
【００７５】８０は視覚認識装置であり、顕微鏡８１を
有し、ワイヤボンディングしようとするパッドとワイヤ
の被覆が除去された部分との位置関係が確認される。
【００７６】９０はワイヤ押し込み機構であり、下端に
ゴム球９１を有する棒状のハンド９２と、モータを有す
るハンド移動機構９３とよりなる。
【００７７】ハンド移動機構９３が図６中コントローラ
９４によって制御されつつ駆動され、ハンド９２はＸ，
Ｙ，Ｚ方向に移動される。
【００７８】ゴム球９１の下端には、ツインワイヤに対
応する溝９１ａが形成してある。
【００７９】また、図６中、コントローラ９５は、ワイ
ヤフィーダ４５、ミニフィーダ４６、ワイヤ分離機構４
７、顕微鏡８１の動作を制御する。
【００８０】９６は作業台である。
【００８１】９７は余りワイヤ吸引器である。
【００８２】〔ワイヤ配線方法の一実施例の説明〕次
に、上記構成になるワイヤ配線装置２０によるワイヤ配
線動作について説明する。
【００８３】ワイヤ配線動作は、メインコントローラ２
２によって制御されて、図１３に示す手順（工程）で、
自動的に行われる。
【００８４】以下、各工程の動作について説明する。
【００８５】(1) ワイヤの前処理工程１００ ワイヤスプリッタ４０が動作し、針４３をツインワイ
ヤ１の中央に刺す。 ワイヤフィーダ４５が動作し、ツインワイヤ１を一定
長引っ張り、ツインワイヤ１の接合されている部分をそ
の長さ分引き裂く。
【００８６】ツインワイヤ用ハンド６０がツインワイ
ヤ１を把持し、ツインワイヤ１を引き出し、引き裂かれ
た部分をワイヤ分離機構４７にセットする（図１４
（Ａ），図１１（Ａ））。
【００８７】分離機構４７が動作し、シングルワイヤ
４-1とシングルワイヤ４-2とに分離される（図１４
（Ｂ），図１１（Ｂ））。
【００８８】ハンド６５がシングルワイヤ４-1を把持
し、ハンド７０がシングルワイヤ４-2を把持する（図１
４（Ｃ））。
【００８９】ハンド６５，７０がシングルワイヤ
４-1，４-2を引っ張り出して、ハンド６５がシングルワ
イヤ４-1トリミング位置にセットする（図１４
（Ｄ））。
【００９０】このとき、ワイヤクランパ４８はクランプ
解除状態とされ、シングルワイヤ４-1，４-2には、張力
付与機構５０によって１０ｇｒの張力が作用して張って
いる。このためシングルワイヤ４-1はトリミング位置ヘ
精度良く位置決めされる。
【００９１】被覆除去装置７５が動作して、レーザ光
によってシングルワイヤ４-1の被覆を除去する。１２０
は被覆が除去された部分であり、芯線が露出している。
１２１は芯線始端である（図１４（Ｅ））。
【００９２】ハンド７０がシングルワイヤ４-2をトリ
ミング位置に位置決めする（図１４（Ｆ））。
【００９３】機構７５が動作して、符号１２１で示す
ようにシングルワイヤ４-2の被覆を除去する（図１４
（Ｇ））。１２３は芯線始端である。
【００９４】(2) シングルワイヤ４-1の信号用パッド１
６-1へのボンディング工程１０１ ステージ３２が動作し、プリント板１０が移動して、
インタポーザ１２-1上のパッドのうち信号用パッド１６
-1をウェッジ３６の位置、即ちボンディング点１２４に
位置決めする（図１５（Ａ））。１５０は視野である。 ハンド６５が移動し、シングルワイヤ４-1の被覆が除
去された部分１２０をボンディング点１２４に位置決め
する。（図１５（Ｂ））。
【００９５】このとき、ワイヤクランパ４８はクランプ
解除状態にあり、ワイヤ４-1には機構５０による張力が
作用しており、ワイヤ４-1は張った状態にあり、上記位
置決めは精度良くなされる。
【００９６】顕微鏡８１により、パッド１６-1及び部
分１２０の位置関係を確認し、必要に応じて適宜位置調
整をする。
【００９７】ワイヤボンダ３５が動作し、ウェッジ３
６が芯線始端１２１をパッド１６-1上に押し付けて加熱
し、その後、ウェッジ３６を冷却する。これにより、芯
線始端１２１がパッド１６-1にボンディングされる。
【００９８】こゝで、被覆が予め除去されているため、
ウェッジ３６の押付力は３０ｇｒ以下と従来に比べて相
当に小さい。
【００９９】これにより、ボンディング時に、薄膜部分
１４（図２参照）が損傷する危険は殆ど無くなり、ボン
ディングは、薄膜部分１４を破壊せずになされる。
【０１００】ワイヤカット機構３７が動作し、シング
ルワイヤ４-1のうち、ボンディングされた個所よりハン
ド６５側の部分に、切り込みを入れる。
【０１０１】ハンド６５がワイヤ４-1を引っ張って、
ワイヤ４-1の余長部分を切り取る（図１５（Ｃ））。
【０１０２】(3) シングルワイヤ４-2のグランド用パッ
ド１６-2へのボンディング工程１０２ ハンド７０が移動し、シングルワイヤ４-2の被覆が除
去された部分１２２をボンディング点１２４に位置決め
する（図１６（Ａ））。
【０１０３】ステージ３２が動作し、グランド用パッ
ド１６-2をボンディング点１２４に位置決めする（図１
６（Ｂ））。
【０１０４】グランド用パッド１６-2は信号用パッド１
６-1の隣りのものでなくてもよく、任意のものでよい。
【０１０５】上記の動作でワイヤ曲がりが大きいとき
には、上記の動作との動作を少しずつ行う。
【０１０６】以後は、上記(2) の場合と同様に行う。
【０１０７】顕微鏡８１により位置を確認する。
【０１０８】ワイヤボンダ３５により、芯線始端１２
３をパッド１６-2にボンディングする。
【０１０９】ワイヤカット機構３７がワイヤに切り込
みを入れる。
【０１１０】ハンド７０がワイヤ４-2の余長部分を切
り取る（図１６（Ｃ））。
【０１１１】(4) ルーティング工程１０３ ハンド６０が図１２（Ｂ）に示すように、ツインワイ
ヤ１をルース状態で把持する。
【０１１２】ステージ３２が動作し、プリント板１０
が移動して、ワイヤ１がパッド１６-1，１６-2へのボン
ディング部を先頭として引き出される。
【０１１３】(5) ９０度曲げ配線工程１０４ 図１７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ハンド９２を
ルーティングガイド１９の直前の位置、ハンド６０をル
ーティングガイド１９に近い位置に位置決めする。
【０１１４】ハンド９２が下動し、ゴム球９１が溝９
１ａ内にワイヤ１を保持しつつ、溝１３２-1内に押し込
まれ、ワイヤ１を押し下げる。
【０１１５】ここで、ルーティングガイド１９は、図１
８（Ａ），（Ｂ）に示すように、クロス状のガイド本体
１３３の４つの溝部１３２-1〜１３２-4の夫々の個所に
ついて、一対の舌片１３３-11 ，１３３-12 ，１３３
-21 〜１３３-42 が突き出して対向した構成である。各
舌片の上面は先端が低い傾斜面となっている。
【０１１６】ワイヤ１は、図１７（Ｂ）中、破線で示す
ようになる。
【０１１７】ハンド６０がルーティングカイド１９の近
くに位置する関係で、ワイヤ１の傾斜角α1 が大きくな
り、ワイヤ１は、溝部１３２-13 内には入り込まず、舌
片１３３-11 ，１３３-12 を押し拡げて溝部１３２-1だ
け入り込む。
【０１１８】ハンド９２が横に多少ずれる。ワイヤ１
が舌片１３３-11 又は１３３-12に係止されて溝部１３
２-1から抜け出さないようにするためである。この後、
ハンド９２が上動する。
【０１１９】ステージ３２が回動し、プリント板１０
が９０度回動する。これにより、ワイヤ１が相対的に９
０度曲げられる。
【０１２０】ハンド９２をルーティングガイド１９の
真上に位置決めする（図１７（Ｃ），（Ｄ））。
【０１２１】ハンド９２が下動し、ワイヤ１がゴム球
９１によりルーティングガイド１９内に押し込み、ワイ
ヤ１が図１７（Ｄ）中二点鎖線で示す如くになり、舌片
１３３-21 ，１３３-22 を押し拡げて溝部１３２-2内に
入り込む。
【０１２２】ハンド９２が横に多少ずれ、ワイヤ１を
横にずらしてから、ハンド９２が上動する。
【０１２３】ハンド９２が上動したときに、ワイヤ１が
ルーティングガイド１９から誤って抜け出た場合には、
ローラ状重錘５１の高さ位置が急激に変化する。リニア
エンコーダ５２がこのことを検知する。従って、ワイヤ
１のルーティングガイド１９からの抜け出しが検知され
る。
【０１２４】リニアエンコーダ５２がワイヤ１のガイド
１９からの抜け出しを検知したときには、上記の動作を
再度行う。
【０１２５】(6) 直線配線工程１０５ 図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ハンド９２を
ルーティングガイド１９の直前の位置、ハンド６０を、
図１７（Ｂ）に比べて、ルーティングガイド１９より遠
い位置に位置決めする。
【０１２６】ハンド９０が下動し、ゴム球９１が溝１
３２-1内に押し込まれ、ワイヤ１を押し下げる。
【０１２７】ワイヤ１は、図１９（Ｂ）中、破線で示す
ようになり、傾斜角α2 は前記のα1 より小さくなり、
ワイヤ１は舌片１３３-11 ，１３３-12 を押し拡げて溝
部１３２-1内に入り込むと共に、舌片１３３-31 ，１３
３-32 を押し拡げて溝部１３２-3内にも入り込む。
【０１２８】ハンド９２が一旦多少横にずれその後上
動する。
【０１２９】上記配線工程１０４と、配線工程１０５と
は、配線ルートに応じて適宜行われる。
【０１３０】(7) ワイヤの前処理１０６ 前記のワイヤの前処理１００と同様に、ワイヤ１の終端
となる部分を引き裂き、シングルワイヤ分離し、被覆を
除去する。
【０１３１】図２０（Ａ）は、前処理が完了し、シング
ルワイヤ４-1がハンド６５により把持され、シングルワ
イヤ４-2がハンド７０により把持された状態を示す。
【０１３２】１４０はシングルワイヤ４-1についての被
覆が除去された部分、１４１は芯線終端である。
【０１３３】１４２はシングルワイヤ４-2についての被
覆が除去された部分、１４３は芯線終端である。
【０１３４】(8) シングルワイヤ４-1の信号用パッド１
７-1へのボンディング工程１０７ ステージ３２が動作し、プリント板１０が移動し、イ
ンタポーザ１２-2上のパッドのうち信号用パッド１７-1
をボンディング点１２４に位置決めする（図２０
（Ａ））。
【０１３５】ハンド６５が移動し、シングルワイヤ４
-1の被覆が除去された部分１４０をボンディング点１２
４に位置決めする（図２０（Ｂ））。
【０１３６】このとき、ワイヤ４-1は張力を付与されて
張っており、上記の位置決めは精度良くなされる。
【０１３７】顕微鏡８１により、パッド１７-1と部分
１４０との位置関係を確認し、必要に応じて適宜位置調
整する。
【０１３８】ワイヤボンダ３５が動作し、芯線終端１
４１をパッド１７-1にボンディングする。
【０１３９】ワイヤカット機構３８が動作し、シング
ルワイヤ４-1のうちボンディングされた個所よりボビン
４１側の部分に切り込みを入れる。
【０１４０】ハンド６５を外す（図２０（Ｃ）。
【０１４１】(9) シングルワイヤ４-2のグランド用パッ
ド１７-2へのボンディング工程１０８ ハンド７０が移動し、シングルワイヤ４-2の被覆が除
去された部分１４２をボンディング点１２４に位置決め
する（図２１（Ａ））。
【０１４２】ステージ３２が動作し、グランド用パッ
ド１７-2をボンディング点１２４に位置決めする（図２
１（Ｂ））。
【０１４３】上記の動作でワイヤ曲りが大きいときに
は、上記の動作との動作を少しずつ行う。
【０１４４】顕微鏡８１により位置を確認する。
【０１４５】ワイヤボンダ３５により、芯線終端１４
１をパッド１７-2にボンディングする（図２１
（Ｂ））。
【０１４６】ワイヤカット機構３８がワイヤに切込み
を入れる（図２１（Ｃ））。
【０１４７】ミニフィーダ４６がワイヤ１をクランプ
し、ステージ３２が動作し、プリント板１０が移動して
ワイヤがカットされる（図２１（Ｄ））。
【０１４８】以上により、図３又は図４に示すように、
一本の配線作業が終了する。
【０１４９】続いて、次の配線作業に移る。
【０１５０】上記の配線作業において、パッドへのボン
ディングは被覆が予め除去されたもの一本一本に対して
行うため、被覆を溶かしながら二本同時にボンディング
する場合に比べて、加圧する程度は小さくて済む。この
ため、パッド１６-1，１６-2，１７-1，１７-2に対する
ワイヤボンディングは、インタポーザ１２-1，１２-2の
薄膜部分１４を破壊することなく安全に行われる。
【０１５１】〔ワイヤ分離機構４７の変形例の説明〕次
に、図５中、ワイヤ分離機構４７の変形例について説明
する。
【０１５２】(1) 第１の変形例 図２２は第１の変形例になるワイヤ分離機構２００を示
す。
【０１５３】上側ブロック２０１は、リニアガイド２０
２に支持されている。
【０１５４】下側ブロック２０３は、リニアガイド２０
４に支持されている。
【０１５５】各ブロック２０１，２０３には、シングル
ワイヤに対応する大きさの溝２０５，２０６が形成して
ある。
【０１５６】溝２０５は、図２３（Ａ），（Ｂ）の平面
図及び底面図に示すように、テーパ部２０７を有し、且
つテフロン（商標名）の膜２０８を有する。
【０１５７】テーパ部２０７が設けてあるため、ツイン
ワイヤ１は一致している溝２０５，２０６内にスムーズ
に入り込む。
【０１５８】また、テフロン（商品名）の膜２０８が設
けてあるため、ツインワイヤ１は、溝２０５，２０６が
一致して形成されている孔内を円滑に挿通する。
【０１５９】溝２０６も、溝２０５と同じ形状、構成で
ある。
【０１６０】図２２中、スチールベルト２０９の両端
が、ブロック２０１，２０２の一方の端に接続してあ
る。ベルト２０９はプーリ２１０に半周巻き付いてい
る。
【０１６１】スチールベルト２１１の両端が、ブロック
２０１，２０２の他方の端に接続してある。ベルト２１
１は、モータ２１２のプーリ２１３に半周巻き付いてい
る。
【０１６２】メインコントローラ２２からの指令によっ
てモータ駆動回路２１４が動作し、モータ２１２が矢印
Ａ方向又はＢ方向に所定角度回動される。
【０１６３】通常は、図２２に示すように溝２０５と２
０６とが一致している。
【０１６４】モータ２１２が回動されると、ベルト２０
９を介して、ブロック２０１，２０２がＹ1 ，Ｙ2 方向
上互いに逆方向に等しい距離変位する。
【０１６５】上記のワイヤ分離機構２００は、図２４に
示すように、ワイヤ供給経路の終端部に設けてある。
【０１６６】図２４中、図５に示す構成部分と実質上同
一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【０１６７】スプリッタ４０は、針２１５と、針２１５
を突き出させるソレノイド２１６とよりなる。
【０１６８】スプリッタ４０よりボビン４１寄りの位置
に、レーザ装置よりなる被覆除去装置２１７が設けてあ
る。
【０１６９】ミニフィーダ４６とワイヤ分離装置２００
との間に、ミニフィーダ４６から送り出されたツインワ
イヤ１をワイヤ分離装置２００へ導くための管２１８が
設けてある。
【０１７０】次に、ワイヤ分離動作について説明する。
【０１７１】図２４中、被覆除去装置２１７が、被覆を
除去し、ワイヤスプリッタ４０がツインワイヤ１を引き
裂く。
【０１７２】図２５（Ｄ）に示すように、引き裂かれた
部分２２０は、被覆が除去された部分２２１を含む部分
に形成される。
【０１７３】図２５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に
示すように、ツインワイヤ１は、Ｘ1 方向に繰り出さ
れ、一致している溝２０５，２０６内を挿通される。
【０１７４】ここで、ツインワイヤ１は、信号線である
シングルワイヤ４-1が上側の溝２０５内を、接地線であ
るシングルワイヤ４-2が上側の溝２０６内を、挿通す
る。この関係は、作業者がツインワイヤ１の色をみて、
設定する。
【０１７５】図２５（Ｆ）に示すように、被覆が除去さ
れた部分２２１が溝２０５，２０６を通過した位置に到
ったときに、図２２中モータ２１２が所定角度回動され
る。
【０１７６】ここで、ワイヤをボンディングすべきパッ
ドの配置が、図２６に示すように、左側にグランド用パ
ッド１７-1，右側に信号用パッド１６-1を有する配置で
あると仮定する。
【０１７７】このパッドの配置の情報によって、モータ
２１２が矢印Ａ方向に回動し、上側ブロック２０１がＹ
1 方向に、下側ブロック２０３がＹ2 方向に同じ距離移
動される。
【０１７８】これにより、図２６及び図２５（Ｅ）に示
すように、元の位置Ｙ0 に対して、接地用ワイヤ４-2が
Ｙ2 方向、信号用ワイヤ４-1がＹ1 方向に等距離ずらさ
れ、Ｘ1 方向に対峙する方向からみて、Ｙ1 方向上、接
地用ワイヤ４-2−信号用ワイヤ４-1と並んだ接地−信号
分離状態とされる。
【０１７９】図２５（Ｈ）に示すように、第１のハンド
６５が接地用ワイヤ４-2を把持し、第２のハンド７０が
信号用ワイヤ４-1を把持する。
【０１８０】この状態でモータ２１２が駆動され、ワイ
ヤ分離機構２００は、図２５（Ｇ），（Ｈ），（Ｉ）に
示すように、溝２０５と２０６とが一致した状態とな
る。
【０１８１】この状態で、ワイヤ１は更に繰り出され、
続いて、前記と同様に、接地用ワイヤ４-2がパッド１７
-1に、信号用ワイヤ４-1がパッド１６-1にボンディング
される。
【０１８２】また、図２７に示すように、パッドが、左
側に信号用パッド１６-1，右側にグランド用パッド１７
-1を有する配置であると仮定する。
【０１８３】この場合には、このパッドの配置の情報に
よって、モータ２１２が矢印Ｂ方向に回動し、上側ブロ
ック２０１がＹ2 方向に、下側ブロック２０３がＹ1 方
向に同じ距離移動される。
【０１８４】これにより、図２７に示すように、元の位
置Ｙ0 に対して、信号用ワイヤ４-1がＹ2 方向、接地用
ワイヤ４-2がＹ1 方向に等距離ずらされ、Ｙ1 方向上、
信号用ワイヤ４-1−接地用ワイヤ４-2と並んだ信号−接
地分離状態とされる。
【０１８５】この後、第１のハンド６５が信号用ワイヤ
４-1を把持し、第２のハンド７０が接地用ワイヤ４-2を
把持し、信号用ワイヤ４-1がパッド１６-1に、接地用ワ
イヤ４-2がパッド４-2にボンディングされる。
【０１８６】(2) 第２の変形例 図２８（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、第２の変形例になる
ワイヤ分離機構２３０を示す。
【０１８７】上側円形ブロック２３１，下側円形ブロッ
ク２３２は、夫々、溝２０５，２０６を有し、同軸的に
設けてある。
【０１８８】モータ２１２によりベベルギア２３３が回
動される。ベベルギア２３３の回動は、一方では、ベベ
ルギア２３４，ギア２３５，２３６と伝達され、他方で
は、ベベルギア２３７，ギア２３８，２３９と伝達さ
れ、上側円形ブロック２３１と下側円形ブロック２３２
とが互いに逆方向に同じ角度回動する。
【０１８９】これにより、溝２０５，２０６が互いにず
れ、前記と同様に、信号用ワイヤと接地用ワイヤとが分
離される。
【０１９０】〔ワイヤ分離機構動作タイミング決定機構
の説明〕次に、ワイヤ分離機構が動作するタイミングを
決定する動作タイミング決定機構について、図２９を参
照して説明する。
【０１９１】図２９中、２４０は押印機であり、ワイヤ
スプリッタ４０よりワイヤ供送方向上上流側（ボビン１
４側）に寸法Ｌ1 の位置に設けてある。
【０１９２】押印機２４０は、ソレノイド（図示せず）
によって、即乾性且つ油性のインクが染み込んだフェル
ト２４１を、マークしたい大きさの孔２４２を有するマ
スク２４３に押し付け、マスク２４３と共にツインワイ
ヤ１に押し付ける構成である。
【０１９３】押印機２４０は、図２９中、針２１５が引
き上げられるのと同じタイミングで駆動される。
【０１９４】これにより、ツインワイヤ１には、図３０
に示すように引き裂かれた部分２２０の終端部２２０ａ
から、寸法Ｌ1 の位置にマーク２４４が印される。
【０１９５】マーク２４４の光反射率は、ワイヤ１の表
面の光反射率と異なる。
【０１９６】図２９及び図３１（Ａ）中、２４５はマー
ク検知器としての反射光検出型判別器であり、ワイヤ分
離装置２００よりミニフィーダ４６側に寸法Ｌ2 離れた
位置に配設してある。
【０１９７】ここで、図２５（Ｆ）に示すように、分離
装置２００が動作するときの、分離装置２００と引き裂
かれた部分２２０の端２２０ａとの間の寸法がＬ3であ
るように予定されていると仮定する。
【０１９８】上記の寸法Ｌ2 は、Ｌ1 ＋Ｌ3 に対応する
寸法としてある。
【０１９９】管２１８のうち、判別計２４５に対向する
部分は、取り除かれている。
【０２００】図３１（Ａ）は、引き裂かれていない部分
が送られている状態を示す。
【０２０１】図３１（Ｂ）に示すように、引き裂かれて
いる２２０が分離機構２００内に入り、マーク２４４
が、判別器２４５に対向すると、判別器２４５がマーク
２４４を検出する。
【０２０２】これにより、図６中、判別器２４５からの
信号がコントローラ９５に入り、コントローラ９５によ
って分離機構２００が動作され、ワイヤ１が分離され
る。
【０２０３】従って、ワイヤ１は、フィーダの個所のス
リップ等に全く影響されず、常に寸法Ｌ3 を一定とされ
て最適位置で分離される。
【０２０４】〔ワイヤカット機構３７，３８の説明〕次
に、ワイヤボンダ３５のうちのワイヤカット機構３７，
３８の部分について説明する。
【０２０５】図３２の構成を概略的に示すと、図３３
（Ａ），（Ｂ）に示す如くになる。
【０２０６】図３２に示すように、ウェッジ３６は、内
部にヒータ及び電線が組込まれている構造であり、先端
部から若干ずれると、すぐに太くなっている。３６ａは
太くなっている部分であり、片寄っている。
【０２０７】ワイヤカット機構３８，３７は、ウェッジ
３６を支持するアーム２５６の長手方向上、ウェッジ３
６の両側の位置に、カッタ２５０，２５０Ａがウェッジ
３６の軸線３６ｂに対して角度θ傾斜した状態で取り付
けてある。
【０２０８】ここで、角度θ傾斜していることにより、
カッタ２５０，２５０Ａは、ウェッジ３６と干渉せずに
配設され、且つ直動したときに、ワイヤをカットする部
位まで突き出すことが出来る。
【０２０９】図３２に示すように、ワイヤカット機構３
８は、フレーム２５７に固定してあり、カッタ２５０，
直動アクチュエータ２５１，平行ばね機構２５２，スト
ッパ２５３，ガイド２５４，歪ゲージ２４５を有する。
【０２１０】別のワイヤカット機構３７は上記のワイヤ
カット機構３８と同じ構成である。対応する部分には、
添字Ａを付した同一符号を付す。
【０２１１】カッタ２５０は、棒状をなして先端に刃２
５０ａを有し、反対端がソレノイドコイルを有する直動
アクチュエータ２５１に係合して、この駆動により軸方
向に直動して刃２５０ａが前進する。前進した刃２５０
ａは基板１０上の作業部位（ボンディング点１２４）に
あるワイヤ４-1を切り込みをいれる。
【０２１２】平行バネ機構２５２は、平行で長さが等し
い２枚の板バネ２５２ａ，２５２ｂを有する。板ばね２
５２ａ，２５２ｂは相互間で両端が連結されている。板
バネ２５２ａ，２５２ｂの面がカッタ２５０の軸と直角
になって一端が固定され他端がカッタ２５０に接続され
ている。板バネ２５２ａ，２５２ｂが撓むことによっ
て、カッタ２５０を直動させる。
【０２１３】平行バネ機構２５２の上記他端がストッパ
２５３に突き当たり、カッタ２５０の直動が停止し、ワ
イヤ４-1に対する刃２５０ａの切り込み量が規制され
る。この規制は、カッタ２５０が約２００μm 動いたと
きになされ、刃２５０ａの切り込みが過大になって基板
１０が損傷するのを防止する。
【０２１４】ガイド２５４は、ワイヤをカットする際に
カッタ２５０の先端部の撓みを防止するためのものであ
り、必ずしも必要なものではない。
【０２１５】歪ゲージ２５５は、２枚の板バネ２５２
ａ，２５２ｂのそれぞれの面に接着されており、後述す
るように、平行バネ機構２５２の歪み量（板ばね２５２
ａ，２５２ｂの撓み量）の検出に用いる。
【０２１６】ウェッジ３６は、ワイヤのボンディングの
際にワイヤ４-1を基板１０のボンディング位置に押し付
けるものである。アーム２５６は、ウェッジ３６を支持
するものであり、ワイヤの配線方向にウェッジ３６の向
きを合わせるように回転できる。
【０２１７】図３４はこの実施例によるワイヤカット作
業のシステム構成を示す。図３４において、制御装置２
６０は、Ｘ−Ｙ−θステージ３２を駆動して、基板１０
をＸ，Ｙ方向に移動させて基板１０上の所定のパッド１
６-1をボンディング点１２４の位置に合わせる。制御装
置２６１及び２６２は、ボンディング点１２４に配置し
たワイヤ４-1のボンディングとカットとを制御する。そ
のカットはアクチュエータ２５１のソレノイドコイルに
通電してカッタ２５０を直動させることによって行う。
制御装置２６０，２６１及び２６２に対する動作指示は
全システムのメインコントローラ２２によって行う。
【０２１８】そして、ワイヤ４-1のカットを行う際に
は、図２９で述べた歪ゲージ２４５を用いて平行板バネ
機構２４２の歪み量の変化経過を検出し、これを後述す
る正常な場合のパターンと比較してカット動作の良否を
判別する。上記検出は、歪ゲージ２４５により図４３に
示すと同様に電気回路のホイーストン・ブリッジを構成
し、板バネ２４２ａ，２４２ｂの撓みによる歪ゲージ２
４５の抵抗値変化をモニターすることによって行う。
【０２１９】図３５は上記良否判別のシステム構成を示
す。図３５において、メインコントローラ２２の指示に
より、先の制御装置２６１に含まれるワイヤカッタ駆動
装置２５１ａがワイヤカット機構を駆動する。その駆動
中におけるカッタ２５０の直動の経過を、歪ゲージ２４
５の抵抗値から変換装置２６５により平行バネ２５２
ａ，２５２ｂの歪みのパターンとして検出する。一方、
ワイヤのカットが正常な場合の同パターンを予め用意し
ておく。そして、検出したパターンを比較装置２６６に
より正常な場合のパターンと比較して、一致すればカッ
ト動作が良であると判定し、一致しなければ不良と判定
する。判定が不良となった際には、カット作業を中断さ
せ、他の装置からの悪影響を未然に防止するようにす
る。 上記の良と判定される正常な場合のパターンは図
３６に示され、不良と判定される異常な場合のパターン
の例は図３７〜図４０に示される。何れの図も、縦軸は
平行バネ機構２５２の歪み量であり、横軸はアクチュエ
ータ２４１のソレノイドコイルに通電を開始してからの
経過時間である。
【０２２０】図３６において、（ａ）は刃２５０ａがワ
イヤ４-1に達するまでの期間、（ｂ）は刃２５０ａがワ
イヤ４-1に達して切り込みを開始してからリミッタ２５
３の位置決めにより停止するまでの期間、（ｃ）は上記
停止後の期間、である。期間（ａ）と（ｂ）の境は変曲
点となることにより認識でき、期間（ｂ）と（ｃ）の境
は期間（ｃ）における平行バネ機構２５２の歪み量が一
定となることにより認識できる。
【０２２１】図３７のパターンは、期間（ｂ）が存在し
ない場合であり、カッタ２５０がワイヤ４-1をカットし
ないことを示し、カッタ２５０が欠けているか、または
ワイヤ４-1が所定の位置に存在しないことが考えられ
る。
【０２２２】図３８のパターンは、期間（ｂ）が正常の
場合より長い場合であり、ワイヤ４ -1を切り込む速度が
遅いことを示し、刃２５０ａに異常があるかまたはワイ
ヤ４ -1が異常であることが考えられる。
【０２２３】図３８のパターンは、初期状態で既に歪み
のずれが生じている場合であり、ワイヤカット機構の平
行板バネ機構２５２やその他の部材が変形してしまった
と考えられる。
【０２２４】図３９のパターンは、期間（ｃ）における
平行板バネ機構２５２の歪み量が所定の値より増大して
いる場合であり、リミッタ２５３の位置決め位置がずれ
たことを示し、カッタ２５０が基板１０を損傷させるこ
とが考えられる。
【０２２５】〔シングルワイヤ用ハンド６０，７０の説
明〕次に、図５中、シングルワイヤ用ハンド６５，７０
に関する部分の構成について説明する。
【０２２６】図４１は、シングルワイヤ用パッド７０と
ハンド移動機構７１の一部を示す。
【０２２７】指２９０，２９１は、略Ｌ字状をなし、水
平の本体部２９０ａ，２９１ａと、垂直の指裂き部２９
０ｂ，２９１ｂとを有する。
【０２２８】指２９０，２９１は、ハンド開閉駆動機構
２９２により開閉される。
【０２２９】本体部２９０ａ，２９１ａには、図４２に
示すように、平行板ばね部２９３，２９４が設けてあ
る。平行板ばね部２９３には、歪ゲージ２９５-1〜２９
５-4が貼付してある。平行板ばね部２９４にも、歪ゲー
ジ２９６-1〜２９６-4が貼付してある。
【０２３０】歪ゲージ２９５-1〜２９５-4，２９６-1〜
２９６-4は、図４３に示すように、並列のホイートスト
ンブリッジ回路２９７，２９８を構成する。
【０２３１】上記の平行板ばね部２９３，２９４及び並
列のホイートストンブリッジ回路２９７，２９８（歪ゲ
ージ２９５-1〜２９５-4，２９６-1〜２９６-4）が力検
出器を構成する。
【０２３２】上記回路２９７の出力は差動増幅器２９９
に加えられ、回路２９８の出力は差動増幅器３００に加
えられる。
【０２３３】各差動増幅器２９９，３００の出力がマル
チプレクサ３０１に加えられる。
【０２３４】マルチプレクサ３０１は、マイクロコンピ
ュータ３０２と接続してある。
【０２３５】マイクロコンピュータ３０２は、ＣＰＵ３
０３，Ａ／Ｄコンバータ３０４，プログラムＲＯＭ３０
５，インタフェース３０６，３０７，バス３０８よりな
る。
【０２３６】インタフェース３０６は、図４１中のＺ軸
ステージ３０８のコントローラ（図示せず）に指令信号
を送る。
【０２３７】インタフェース３０７は、図４１中のハン
ド開閉駆動機構２９２のコントローラ（図示せず）に指
令信号を送る。
【０２３８】ここで、差動増幅器２９９，３００の出力
であるディジタル変換値Ｅd1，Ｅd2と、指先部２９０
ｂ，２９１ｂのＺ軸方向に負荷させた力Ｆｆ1 ，Ｆｆ2
との関係を測定すると、これらは線形関係にあることが
分かった。
【０２３９】このため、力Ｆｆ1 ，Ｆｆ2 は、係数Ｋ
１，Ｋ２によって、 Ｆｆ1 ＝Ｋ１・Ｅd1，及びＦｆ2 ＝Ｋ２・Ｅd2 で求めることができる。
【０２４０】Ｚ軸ステージ３０８を降下させていき、指
先部２９０ｂ，２９１ｂがプリント板１０に接触したと
きの接触力ＦC は、 ＦC ＝Ｆｆ1 ＋Ｆｆ2 ＝Ｋ１・Ｅd1＋Ｋ２・Ｅd2 で測定できる。測定した接触力が一定になるようにステ
ージ３０８を制御すること、または閾値を越えたときに
ステージ３０８を停止させることを行う。
【０２４１】図４４は、図４４のマイクロコンピュータ
３０２のフローチャートを示す。
【０２４２】まず、ハンドを閉じる指令を送る（ステッ
プ３０９-1）。
【０２４３】次にマルチプレクサ３０１を切り替えなが
ら二つの力信号をＡ／Ｄコンバータ３０４に取り込む
（ステップ３０９-2）。
【０２４４】次に、ＦC ＝Ｋ1 Ｅd1＋Ｋ2 Ｅd2の計算を
行う（ステップ３０９-3）。
【０２４５】次に、ＦC が閾値Ｆthd を超えたか否かを
判断する（ステップ３０９-4）。
【０２４６】判断結果が「ＮＯ」の場合には、Ｚ軸を下
げる指令を送る（ステップ３０９-5）。
【０２４７】判断結果が「ＹＥＳ」となると、動作を終
了する。
【０２４８】これにより、Ｚ軸ステージ３０８は動作を
停止し、プリント板１０は強い圧力が加わって破壊する
ことから保護される。
【０２４９】〔ツインワイヤ用ハンド６０の説明〕次
に、図５中、ツインワイヤ用ハンド６０について説明す
る。
【０２５０】図４５，図４６，図４７に示すようにツイ
ンワイヤ用ハンド６０は、ハンド開閉駆動機構３１０
と、固定指３１１と、可動指３１２とを有する。
【０２５１】機構３１０は、箱体３１３内に、板状のコ
イル３１４が固定されたヨーク３１５が、リニアガイド
３１６によって、矢印Ｙ1 ，Ｙ2 方向に変位可能に支持
され、本体３１３のカバー３１７の内面に、永久磁石３
１８及びヨーク３１９が固着されている構成である。
【０２５２】コイル３１４と永久磁石３１８とは近接し
て対向しており、リニアモータを構成する。
【０２５３】固定指３１１は、台形状の切欠部３２０を
有し、箱体３１３に固定してある。
【０２５４】可動指３１２は、ヨーク３１５に固定して
ある。
【０２５５】また、箱体３２１内には、渦電流式非接触
変位センサ３２１が設けてある。
【０２５６】ヨーク３１５に、変位検出用鋼板３２２が
取り付けてあり、上記変位センサ３２１と対向してい
る。
【０２５７】図４７中、センサ３２１の出力は、増幅器
３２３により増幅された後、力制御コントローラ６１
（図４７参照）内のＡ／Ｄ変換器３２４を介して、可動
指３１２の位置情報としてサンプリングされる。
【０２５８】また、コントローラ６１はＤ／Ａ変換器３
２５を介して電力増幅器３２６に電圧を指令する。これ
により、指示電圧に比例した電流をコイル３１４に供給
する。
【０２５９】コントローラ６１は、Ａ／Ｄ変換器３２
４，Ｄ／Ａ変換器３２５の他に、ＣＰＵ３２７，ＰＲＯ
Ｍ３２８，ＲＡＭ３２９，Ｉ／Ｆ３３０を有し、メイン
コントローラ２２と接続してある。
【０２６０】指３１２，３１１の開閉は、電流制御によ
って行われる。
【０２６１】即ち、メインコントローラ２２がコントロ
ーラ６１に把持力を指示する。ハンドコントローラ２２
は、（把持力／リニアモータの力定数／パワーアンプ３
２６のゲイン）の計算を行い、算出された電圧をパワー
アンプ３２６に出力する。
【０２６２】指３１２，３１１の把持幅の制御は、変位
制御によって行う。
【０２６３】即ち、メインコントローラ２２が、コント
ローラ６１に把持幅を指示する。コントローラ６１は、
指示量とサンプリングした変位との偏差に対してＰＩＤ
補償演算（電流操作量／パワーアンプ３２６のゲイン）
を行い、算出された電圧をパワーアンプ３２６に出力す
る。
【０２６４】次に、ハンド６０を図１２（Ｂ）のルース
状態とするコントローラ６１の動作について説明する。
【０２６５】図４８中、まずステップ３４０を行い、所
望の把持力Ｆgrasp でツインワイヤを把持させる。
【０２６６】続いて、ステップ３４１を行い、ツインワ
イヤを把持した指先変位を目標に位置サーボをかける。
【０２６７】これにより、ハンド６０は、図１２（Ｃ）
の開放状態から、把持力が発生するまで閉じ、図１２
（Ａ）に示す把持状態となり、ワイヤを確実に把持した
状態で、把持変位が決定される。
【０２６８】次に、ステップ３４２を行い、ルース状態
の指先変位を目標に位置サーボをかける。
【０２６９】これにより、ハンド６０は、図１２（Ａ）
の把持状態の変位位置を基準に所定距離（例えば２０μ
m ）開く方向に変位した位置とされる。従って、ルース
状態は、ワイヤ径のバラツキにより影響されずに決定さ
れる。
【０２７０】次に、図４８の各ステップ３４０，３４
１，３４２をより詳細に説明する。
【０２７１】(1) ステップ３４０（図４９参照） まず、Ｆgrasp の数値を、メインコントローラ２２より
入力する（ステップ３４０-1）。
【０２７２】次いで、Ｆgrasp ／モータの力定数／パワ
ーアンプゲインの計算を行い、算出した電圧をＤ／Ａ変
換器３２５へ出力する（ステップ３４０-2）。
【０２７３】(2) ステップ３４１（図５０参照） まず、サーボＯＮを、メインコントローラ２２より指令
する（ステップ３４１ -1）。
【０２７４】次に、Ａ／Ｄ変換器３２４からの信号をサ
ンプリングし、把持変位Ｄgrasp とする（ステップ３４
１-2）。
【０２７５】次に、サンプリング周期毎に、Ａ／Ｄ変換
器３２４からの指先変位Ｄｉを読む（ステップ３４
１-3）。
【０２７６】次に、Ｄｉをフィードバックし、Ｄgrasp
を目標にサーボ演算を行い、電流操作量ＩCNT を算出す
る（ステップ３４１-4）。
【０２７７】次いで、（ＩCNT ／モータの力定数／パワ
ーアンプ３２６のゲイン）の計算を行い、算出した電圧
をＤ／Ａ変換器３２５に出力する（ステップ３４
１-5）。
【０２７８】(3) ステップ３４２（図５１参照） まず、ルースとするための開き幅ΔＤの数値（例えば２
０μm ）をメインコントローラ２２から入力する（ステ
ップ３４２-1）。
【０２７９】次に、ルース指先変位Ｄloose ＝Ｄgrasp
−ΔＤを算出する（ステップ３４２ -2）。
【０２８０】次に、Ａ／Ｄ変換器３２４からの信号をサ
ンプリングし、把持変位Ｄgrasp とする（ステップ３４
２-3）。
【０２８１】次に、サンプリング周期毎に、Ａ／Ｄ変換
器３２４からの指先変位Ｄｉを読む（ステップ３４
２-4）。
【０２８２】次に、Ｄｉをフィードバックし、Ｄloose
を目標にサーボ演算を行い、電流操作量ＩCUT を算出す
る（ステップ３４２-5）。
【０２８３】次いで、（ＩCUT ／モータの力定数／パワ
ーアンプ３２６のゲイン）の計算を行い、算出した電圧
をＤ／Ａ変換器３２５に出力する（ステップ３４
２-6）。
【０２８４】〔ワイヤ配線方法の別の実施例の説明〕次
に、本発明のワイヤ配線方法の別の実施例について説明
する。
【０２８５】本実施例のワイヤ配線方法は、図５に示す
ワイヤ配線装置２０により実施される。
【０２８６】図５２は、本実施例のワイヤ配線方法の動
作の工程を示す。同図中、図１３に示す構成部分と対応
する部分には同一符号を付す。
【０２８７】本実施例の特徴は、最後の余長処理３７２
にある。
【０２８８】図５３は図５２の工程の動作を詳細に示
す。
【０２８９】図５４（Ａ），（Ｂ）は、上記ワイヤ配線
方法によつて配線されたワイヤの配線状態を示す。
【０２９０】プリント板３５０は、図２及び図３中のイ
ンタポーザ１２の機能を有する構造である。
【０２９１】プリント板３５０の上面にはインタポーザ
１２は設けられていず、ＩＣ取付け予定部３５１-1〜３
５１-4がマトリクス状に配されている。
【０２９２】隣り合うＩＣ取付け予定部３５１-1〜３５
１-4との間の格子状の細幅（幅約１mm）の部分が、ワイ
ヤ配線路３５２である。
【０２９３】ワイヤ配線路３５２が交差する位置に、円
柱状のルーティングガイド３５３-1，３５３-2が植設し
てある。
【０２９４】ワイヤ１を、図５４（Ａ）に示すように配
線する場合を例にとって、ワイヤ配線方法について説明
する。
【０２９５】(1) 接着剤塗布工程３７０ Ｘ−Ｙ−θステージ３２上にセットされたプリント板３
５０のルーティングガイド３５３-1，３５３-2に、接着
剤３５４を塗布する。
【０２９６】ワイヤ１がルーティングガイド３５３-1等
から離れないようにするためである。
【０２９７】(2) ワイヤ前処理工程１００ この工程は、前記と同様に行われる。
【０２９８】(3) パッド１６-1（１６-2）へのボンディ
ング工程１０１（１０２） この工程も前記と同様に行われる。
【０２９９】(4) ルーティング工程１０３ ツインワイヤ用パッド６０によってワイヤ１をルース状
態（図１２（Ｂ））に保持し、ステージ３２を駆動させ
る。
【０３００】これにより、プリント板３５０が移動し、
ワイヤ１が引き出され、ワイヤ１は、図５４（Ａ）中、
ワイヤ配線路３５２-1→ルーティングガイド３５３
-1（９０度曲げ）→ワイヤ配線路３５２-2→ルーティン
グガイド３５３-2（９０度曲げ）→ワイヤ配線路３５２
-3に沿って配線される。
【０３０１】図５５（Ａ）は、ワイヤ１をワイヤ配線路
３５２-2まで配線し終わったときの状態を示す。
【０３０２】ハンド６０はルース状態にあり、ワイヤ１
にはテンション付与機構５０によってテンションが付与
されている。
【０３０３】 工程３８０（図５５（Ｂ）） ステージ２２が９０度時計方向に回動する。
【０３０４】これにより、ワイヤ１が９０ど曲げられ、
屈曲部がルーティングガイド３５３ -2の表面に接着され
て保持され、且つ、ワイヤ配線路３５２-3がワイヤ１と
一致する。
【０３０５】 工程３８１ ステージ３２がＸ1 方向に移動し、回動中心をハンド６
０に対応する位置とする。
【０３０６】 工程３８２（図５５（Ｃ）） ステージ３２が４５度時計方向に回動する。
【０３０７】これにより、パッド１７-1（１７-2）が、
ハンド６０からワイヤ張力付与機構５０へ到るワイヤ１
の真下にくる。
【０３０８】(5) ワイヤ前処理工程１０６ この工程は前記と同様に行われる。
【０３０９】(6) パッド１７-1（１７-2）へのボンディ
ング工程１０７（１０８） 工程３８３（図５５（Ｃ）） シングルワイヤ用ハンド６５（７０）がワイヤ分離機構
４７近傍の位置でワイヤを把持する。
【０３１０】 工程３８４（図５６（Ａ）） ハンド６５（７０）が移動する。
【０３１１】これにより、ワイヤ１のボンディングすべ
き部位がパッド１７-1（１７-2）上に持ち来たされる。
【０３１２】 工程３８５（図５６（Ａ）） ワイヤボンダ３５が動作する。
【０３１３】これにより、ワイヤボンダ３５が下動し、
ワイヤがパッド１７-1（１７-2）上にボンディングされ
る。
【０３１４】(7) ワイヤカット工程３７１ 工程３８６（図５６（Ａ）） ワイヤカット機構３７が動作する。
【０３１５】これにより、ワイヤに切り込みが入れられ
る。
【０３１６】 工程３８７（図５６（Ａ）） ハンド６５（７０）をワイヤから外す。
【０３１７】 工程３８８（図５６（Ｂ）） ワイヤクランパ４８が動作する。
【０３１８】これにより、ワイヤ張力付与機構５０側
で、ワイヤ１がクランプされる。
【０３１９】 工程３８９（図５６（Ｂ）） ステージ３２がＸ1 方向に移動する。
【０３２０】これにより、ワイヤ１が切り込みを入れら
れた個所でカットされる。
【０３２１】(8) 余長処理工程３７２ 余長処理は、次の理由により行われる。
【０３２２】図５４中、パッド１６-1と１７-1との間を
接続するワイヤは、パッド１６-1と１７-1との間の予め
定められた信号伝搬時間に対応する長さＬ11とされる。
【０３２３】一方、パッド１６-1と１７-1との間のワイ
ヤ配線路３５２に沿う距離はＬ2 である。
【０３２４】一般に、Ｌ11とＬ12とは等しくはなく、Ｌ
11＞Ｌ12である。
【０３２５】従って、（Ｌ11−Ｌ12）分の長さが余長と
なる。これがワイヤ配線路３５２より外にはみ出すと、
ＩＣチップの実装を妨害する。
【０３２６】そこで、余長分をワイヤ配線路３５２内に
収めるべく余長処理を行う。
【０３２７】余長処理は、次の手順で行う。
【０３２８】 工程３９０ ステージ３２が移動し、プリント１０の回動中心を、ハ
ンド６０の真下に位置させる。
【０３２９】 工程３９１（図５７（Ａ）） ステージ３２が反時計方向に４５度回動する。これによ
り、プリント板１０がハンド６０の位置を中心に回動し
て、ワイヤ配線路３５２-3の長手方向が、Ｘ1方向と一
致する。
【０３３０】 Ｕ字処理工程３９２（図５７（Ｂ）） ステージ３２がＸ1 方向に、（Ｌ11−Ｌ12）の半分より
若干短い距離移動する。
【０３３１】これにより、プリント板１０がＸ1 方向に
移動し、ワイヤ１のうち、パッド１７-1にボンディング
された側の部分が、ハンド６０によりルース状態に保持
されたまま、符号３５５で示すようにＵ字状とされる。
【０３３２】この状態で、ハンド６０を外すと、ワイヤ
１が弾性によって、二点鎖線で示すように形が戻ったと
きに、ワイヤ配線路３５２-3からはみ出してしまう。
【０３３３】そこで次の工程を行う。
【０３３４】 工程３９３（図５７（Ｃ）） ステージ３２がＹ1 方向に若干移動する。この移動距離
は、ワイヤ１の復元量に対応した距離である。
【０３３５】これにより、プリント板１０がＹ1 方向に
移動し、ハンド６０はワイヤ配線路３５２-3の外に出、
Ｕ字状部３５５は、符号３５６で示すように、パッド１
７-1寄りに曲げられる。
【０３３６】これは、ハンド６０を外したときのワイヤ
１の戻り変形を考慮したものである。
【０３３７】 工程３９４（図５７（Ｄ）） ハンド６０を外す。
【０３３８】これにより、ワイヤ１はワイヤ１内の弾性
力によって元の形となる方向へ若干変形する。
【０３３９】ワイヤ１は、Ｕ字状部３５７によって余長
処理がなされ、且つ、Ｕ字状部３５７も含めて全体がワ
イヤ配線路３５２-3内に収まった状態となる。
【０３４０】図５８は、上記ハンド６０の指３１１，３
１２には、Ｕ字状のスリット３６０，３６１が形成して
あり、スリット３６０，３６１に対応する部位に、歪ゲ
ージ３６２，３６３が貼付してある。
【０３４１】歪ゲージ３６２，３６３が、指３１１，３
１２の歪量を検出する。
【０３４２】この情報を利用して、ステージ２３の移動
限度を定め、ワイヤ１に切断張力（約５０ｇ）以上の力
が作用しないようにしてある。
【０３４３】なお、上記の余長処理は、図２のように、
インタポーザ１２-1，１２-2が付いたプリント板１０に
も適用される。
【０３４４】この場合は、ワイヤ配線路は溝状となって
いるため、ワイヤの戻りは溝によって制限される。この
ため、上記の工程３７３，３７４は不要である。
【０３４５】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、予め被覆が除去されたシングルワイヤを別々にボ
ンディングする構成であるため、被覆を溶かしながらボ
ンディングする場合に比べて、また二本のシングルワイ
ヤを同時にボンディングする場合に、加圧を相当に小さ
くすることが出来る。これにより、表面ら極く薄い薄膜
部分を有するプリント板に対してもこの薄膜部分を破壊
することなく、ワイヤボンディングを行うことが出来
る。
【０３４６】請求項２の発明によれば、ワイヤを配線通
路からはみ出さずに配線することが出来る。
【０３４７】請求項３の発明によれば、予め被覆が除去
されたシングルワイヤを別々にボンディングする構成で
あるため、被覆を溶かしながらボンディングする場合に
比べて、また二本のシングルワイヤを同時にボンディン
グする場合に、加圧を相当に小さくすることが出来る。
これにより、表面に極く薄い薄膜部分を有するプリント
板に対してもこの薄膜部分を破壊することなく、ワイヤ
ボンディングを行うことが出来る。
【０３４８】請求項４の発明によれば、被覆除去及びボ
ンディングをシングルワイヤ一本づつ独立に且つ精度良
く行うことが出来る。
【０３４９】請求項５の発明によれば、ツインワイヤの
配線を自動的に行うことが出来る。
【０３５０】請求項６の発明によれば、位置決めされた
ハンドに対するワイヤ上のボンディングされる個所の位
置を精度良く定めることが出来る。これにより、ワイヤ
のボンディングする個所をパッド上に精度良く位置決め
することが出来、ワイヤボンディングを精度良く行うこ
とが出来る。
【０３５１】請求項７の発明によれば、前処理を安定に
行うことが出来る。
【０３５２】請求項８の発明によれば、簡単な構造によ
ってワイヤを確実に分離することが出来、シングルワイ
ヤをハンドへわたすことが出来る。
【０３５３】請求項９の発明によれば、上側のシングル
ワイヤと、下側のシングルワイヤとを任意の配置に分離
出来る。従って、シングルワイヤを、これをボンディン
グしようとするパッドの配置に対応した配置、即ち、パ
ッドにボンディングし易い配置に分離出来る。
【０３５４】請求項１０の発明によれば、ワイヤフィー
ドにすべりがあったとしても、この影響を全く受けず、
ワイヤ分離手段を引き裂き部分を最適の個所で分離出来
る。
【０３５５】請求項１１の発明によれば、ボンディング
されたワイヤに確実に切り込みを入れることが出来る。
【０３５６】請求項１２の発明によれば、カッタを微小
寸法精度良く直動させることが出来、ワイヤに切り込み
を精度良く入れることが出来る。
【０３５７】請求項１３の発明によれば、ワイヤの径の
ばらつきに影響されることなく、ルース状態を精度良く
形成出来る。
【０３５８】請求項１４の発明によれば、プリント板に
過度の圧力がしないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】被覆平行ツインワイヤを示す図である。
【図２】プリント板の構造を示す図である。
【図３】配線の１例を示す図である。
【図４】配線の別の例を示す図である。
【図５】本発明の一実施例になるワイヤ配線寸法に適用
しうるワイヤ配線装置の概略斜視図である。
【図６】図５の装置のシステム構成図である。
【図７】図５の装置の正面図である。
【図８】図５の装置の側面図である。
【図９】図５の装置の中央の部分を拡大して示す平面図
である。
【図１０】図５中、ワイヤ押込み機構を示す平面図であ
る。
【図１１】ワイヤ分離機構を示す図である。
【図１２】ツインワイヤ用ハンドを示す図である。
【図１３】図５の装置のワイヤ配線動作を説明する工程
図である。
【図１４】ワイヤ前処理工程の動作を説明する図であ
る。
【図１５】ワイヤ４-1のパッド１６-1へのボンディング
工程の動作を説明する図である。
【図１６】ワイヤ４-2のパッド１６-2へのボンディング
工程の動作を説明する図である。
【図１７】９０度曲げた工程の動作を説明する図であ
る。
【図１８】ルーティングガイドを示す図である。
【図１９】直線配線工程の動作を説明する図である。
【図２０】ワイヤ４-1のパッド１７-1へのボンディング
工程の動作を説明する図である。
【図２１】ワイヤ４-1のパッド１７-2へのボンディング
工程の動作を説明する図である。
【図２２】ワイヤ分離機構の第１の変形例を示す図であ
る。
【図２３】図２２中、溝を拡大して示す図である。
【図２４】図２２のワイヤ分離機構及びこれと関連する
部分を説明する図である。
【図２５】ワイヤ分離を説明する図である。
【図２６】図２５（Ｅ）の状態（接地−信号分離状態）
を示す図である。
【図２７】信号−接地分離状態を示す図である。
【図２８】ワイヤ分離機構の第２の変形例を示す図であ
る。
【図２９】ワイヤ分離機構動作タイミング決定機構を示
す図である。
【図３０】ツインワイヤにマークが印された状態を示す
図である。
【図３１】ツインワイヤの分離動作時を説明する図であ
る。
【図３２】図５中、ワイヤカット機構を示す図である。
【図３３】図３２の構成を概略的に示す図である。
【図３４】ワイヤカット作業のシステム構成図である。
【図３５】ワイヤカット良否判別のシステム構成図であ
る。
【図３６】平行バネ歪み量の変化経過が正常な場合の特
性図である。
【図３７】平行バネ歪み量の変化経過が異常な場合の第
１の特性図である。
【図３８】平行バネ歪み量の変化経過が異常な場合の第
２の特性図である。
【図３９】平行バネ歪み量の変化経過が異常な場合の第
３の特性図である。
【図４０】平行バネ歪み量の変化経過が異常な場合の第
４の特性図である。
【図４１】図５中、シングルワイヤ用ハンド７０の部分
を取り出して示す図である。
【図４２】図４１中、指部及びこれに関連する部分を示
す図である。
【図４３】図４２中の歪ゲージが形成する回路を示す図
である。
【図４４】図４２中、マイクロコンピュータ３０２の動
作のフローチャートである。
【図４５】図５中、ツインワイヤ用ハンドを、ハンド開
閉駆動機構のカバーを外して示す図である。
【図４６】図４５中、XLVI−XLVI線に沿う断面図であ
る。
【図４７】図４５のツインワイヤ用ハンドを概略的に示
す図である。
【図４８】図１２（Ｂ）のルース状態とするフローチャ
ートである。
【図４９】図４８中のステップ３４０を詳細に示すフロ
ーチャートである。
【図５０】図４８中のステップ３４１を詳細に示すフロ
ーチャートである。
【図５１】図４８中のステップ３４２を詳細に示すフロ
ーチャートである。
【図５２】本発明のワイヤ配線方法の別の実施例の工程
図である。
【図５３】図５２の各工程の更に詳細な工程図である。
【図５４】ワイヤが配線された状態を示す図である。
【図５５】ルーティング工程の最終段階を示す図であ
る。
【図５６】ワイヤボンディング工程を示す図である。
【図５７】ワイヤの余長処理工程を示す図である。
【図５８】図５中、ツインワイヤ用ハンド６０の指の部
分を示す図である。
【符号の説明】 １ 被覆ツインワイヤ ２-1，２-2 芯線 ３-1，３-2 被覆 ４-1，４-2 シングルワイヤ １０ プリント板 １１ プリント板本体 １２-1，１２-2 インタポーザ １３，１４ ポリイミド薄膜部分 １５ ＩＣチップ １６-1，１７-1 信号用パッド １６-2，１７-2 グランド用パッド １８ 溝 １９ ルーティングガイド ２０ 被覆平行ツインワイヤ配線装置 ２１ フレーム ２２ メインコントローラ ３２ ステージ ３５ ワイヤボンダ ３６ ウェッジ ３７，３８ ワイヤカット機構 ４０ ワイヤスプリッタ ４１ ボビン ４３ 針 ４５ ワイヤフィーダ ４６ ミニフィーダ ４７ ワイヤ分離機構 ４８ ワイヤクランパ ５０ ワイヤ張力付与機構 ５１ ローラ状重錘 ５２ リニアエンコーダ ５５，５７，９１ａ１３０-1〜１３０-4 溝 ５６ 下側ブロック ５８ 上側ブロック ５９ エアアクチュエータ ６０ ツインワイヤ用ハンド ６１，６３，６７，７２，９４，９５ コントローラ ６２ ハンド移動機構 ６５ 第１のシングルワイヤ用ハンド ６６ ハンド移動機構 ７０ 第２のシングルワイヤ用ハンド ７１ ハンド移動機構 ７５ 被覆除去装置 ８０ 視覚認識装置 ８１ 顕微鏡 ９０ ワイヤ押し込み機構 ９１ ゴム球 ９２ 棒状のハンド ９３ ハンド移動機構 ９６ 作業台 ９７ 余りワイヤ吸引器 １００ ワイヤ前処理工程 １０１ ワイヤ４-1のパッド１６-1へのボンディング工
程 １０２ ワイヤ４-2のパッド１６-2へのボンディング工
程 １０３ ルーティング工程 １０４ ９０度曲げ工程 １０５ 直線配線工程 １０６ ワイヤ４-1のパッド１７-1へのボンディング工
程 １０８ ワイヤ４-2のパッド１７-2へのボンディング工
程 １２０，１４０ 被覆が除去された部分 １２１，１２３ 芯線始端 １２２，１４２ 被覆が除去された部分 １２４ ボンディング点 １３１ ガイド本体 １３２-1〜１３２-4 溝部 １３３-11 〜１３３-42 舌片 １４１，１４３ 芯線終端 １５０ 視野 ２００ ワイヤ分離機構 ２０１ 上側ブロック ２０２，２０４ リニアガイド ２０３ 下側ブロック ２０５，２０６ 溝 ２０７ テーパ部 ２０８ テフロン（商標名）の膜 ２０９，２１１ スチールベルト ２１０，２１３ プーリ ２１２ モータ ２１４ モータ駆動回路 ２１５ 針 ２１６ ソレノイド ２１７ 被覆除去装置 ２１８ 管 ２１９ 繰り出しを示す矢印 ２２０ 引き裂かれた部分 ２２０ａ 引き裂かれた部分の端 ２２１ 被覆が除去された部分 ２３０ ワイヤ分離機構 ２３１ 上側円形ブロック ２３２ 下側円形ブロック ２３３，２３４，２３７ ベベルギア ２３５，２３６，２３８，２３９ ギア ２４０ 押印機 ２４１ フェルト ２４２ 孔 ２４３ マスク ２４４ マーク ２４５ 反射光検出型判別器 ２５０ カッタ ２５０ａ 刃 ２５１ 直動アクチュエータ ２５２ 平行バネ機構 ２５２ａ，２５２ｂ 板ばね ２５３ ストッパ ２５４ ガイド ２５５ 歪ゲージ ２５６ アーム ２５７ フレーム ２６０，２６１，２６２ 制御装置 ２６５ 変換装置 ２６６ 比較装置 ２７０ ワイヤボンダ ２７２ ワイヤカット機構 ２９０，２９１ 指 ２９０ａ，２９１ａ 本体部 ２９０ｂ，２９１ｂ 指先部 ２９２ ハンド開閉駆動機構 ２９３，２９４ 平行板ばね部 ２９５-1〜２９５-4，２９６-1〜２９６-4 歪ゲージ ２９７，２９８ ホイートストーンブリッジ回路 ２９９，３００ 差動増幅器 ３０１ マルチプレクサ ３０２ マイクロコンピュータ ３０３ ＣＰＵ ３０４ Ａ／Ｄコンバータ ３０５ プログラムＲＯＭ ３０６，３０７ インターフェース ３０８ Ｚ軸ステージ ３１０ ハンド開閉駆動機構 ３１１ 固定指 ３１２ 可動指 ３１３ 箱体 ３１４ 板状のコイル ３１５，３１９ ヨーク ３１６ リニアガイド ３１７ カバー ３１８ 永久磁石 ３２０ 切欠部 ３２１ 渦電流式非接触変位センサ ３２２ 変位検出用鋼板 ３２３ 増幅器 ３２４ Ａ／Ｄ変換器 ３２５ Ｄ／Ａ変換器 ３２６ 電力増幅器 ３２７ ＣＰＵ ３２８ ＰＲＯＭ ３２９ ＲＡＭ ３３０ Ｉ／Ｆ ３５０ プリント板 ３５１-1〜３５１-4 ＩＣ取付け予定部 ３５２，３５２-1〜３５２-3 ワイヤ配線路 ３５３-1〜３５３-2 ルーティングガイド ３５４ 接着剤 ３５５，３５６ Ｕ字状部（余長処理途中） ３５７ Ｕ字状部（余長処理された部分） ３６０，３６１ Ｕ字状スリット ３６２，３６３ 歪ゲージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−349333 (32)優先日 平４(1992)12月28日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ）

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワイヤ巻回体から供給された、被覆され
    たワイヤが二本平行に接合された被覆平行ツインワイヤ
    の始端側を、二本のシングルワイヤに分離し、且つ各シ
    ングルワイヤの一部の被覆を除去する第１の前処理工程
    （１００）と、 シングルワイヤの被覆が除去された部分を、上記被配線
    体の第１の個所の二つのパッドに、ボンディングする第
    １のボンディング工程（１０１，１０２）と、 始端をボンディングされたツインワイヤを上記被配線体
    上ルーティングする工程（１０３）と、 上記ツインワイヤの途中の個所を、二本のシングルワイ
    ヤに分離し、各シングルワイヤの一部の被覆を除去する
    第２の前処理工程（１０６）と、 該第２の前処理工程で被覆が除去された部分を、上記被
    配線体の第２の個所の二つのパッドにボンディングする
    と共に、ワイヤをボンディング個所で切断する第２のボ
    ンディング工程（１０７，１０８）とよりなる構成とし
    たことを特徴とするワイヤ配線方法。
  2. 【請求項２】 上記第２のボンディング工程（１０７，
    １０８）の後に、一端を上記第１の個所のパッド、他端
    を第２の個所のパッドに夫々ボンディングされたツイン
    ワイヤの余長分を、第２の個所の部分でＵ字状として、
    ワイヤ配線路内に収める余長処理工程（３４１）を更に
    有する構成としたことを特徴とするワイヤ配線方法。
  3. 【請求項３】 被覆されたワイヤ（４-1，４-2）が二本
    平行に接合された被覆平行ツインワイヤ（１）を被配線
    体に配線する装置であって、 上記被覆平行ツインワイヤを、二本のシングルワイヤに
    分離し、各シングルワイヤの一部の被覆を除去した状態
    とする前処理手段（４０，４７，７５）と、 各シングルワイヤの被覆が除去された部分を、上記被配
    線体の所定の二つのパッドに、別々にボンディングする
    ボンディング手段（３５）とよりなる構成としたことを
    特徴とするワイヤ配線装置。
  4. 【請求項４】 二本のシングルワイヤを一本づつ把持
    し、独立に動作する二つのシングルワイヤ用ハンド手段
    （６５，６６，７０，７１）を更に有する構成としたこ
    とを特徴とする請求項３記載のワイヤ配線装置。
  5. 【請求項５】 上記ボンディング手段によって一端をボ
    ンディングされて延在する被覆平行ツインワイヤを、上
    記被配線体上のルーティングガイド内に押込むワイヤ押
    し込み手段（９０）を更に有する構成としたことを特徴
    とする請求項３記載のワイヤ配線装置。
  6. 【請求項６】 シングルワイヤを保持するシングルワイ
    ヤ用ハンド手段（６５，６６，７０，７１）と、 ワイヤが送り出される方向上、該シングルワイヤ用ハン
    ド手段より上流側に位置しており、ワイヤにこれを引き
    戻す方向の力を付与して、上記のシングルワイヤ用ハン
    ド手段が把持している該ワイヤに張力を付与するワイヤ
    張力付与機構（５０）とを更に有する構成としたことを
    特徴とする請求項３記載のワイヤ配線装置。
  7. 【請求項７】 請求項３の前処理手段は、 上記被覆平行ツインワイヤの一部を引き裂く引裂き手段
    （４０）と、 該引裂き手段により引裂かれた部分を二本のシングルワ
    イヤに分離するワイヤ分離手段（４７）と、 該ワイヤ分離手段により分離状態とされた各シングルワ
    イヤの一部の被覆を除去する被覆除去手段（７５）と、
    よりなる構成としたことを特徴とするワイヤ配線装置。
  8. 【請求項８】 請求項７のワイヤ分離手段（４７）は、 シングルワイヤに対応する大きさの溝（５５）を有する
    下側ブロック（５６）と、 シングルワイヤに対応する大きさの溝（５７）を有し、
    上記下側ブロック（５６）上に重なっている上側ブロッ
    ク（５８）と、 該上側ブロック（５８）を、該溝（５７）が上記溝（５
    ６）に対向する位置と、該溝（５７）が上記溝（５６）
    に対してずれた位置との間で移動させる機構（５９）と
    よりなる構成であることを特徴とするワイヤ配線装置。
  9. 【請求項９】 請求項７のワイヤ分離手段は、 シングルワイヤに対応する大きさの溝（２０６）を有す
    る下側ブロック（２０３）と、 シングルワイヤに対応する大きさの溝（２０５）を有
    し、上記下側ブロック上に重なっている上側ブロック
    （２０１）と、 該上側ブロックと下側ブロックとを、各ブロックの溝が
    一致している位置を基準にして、互いに逆方向に等しい
    距離移動させる機構（２１２，２１１，２０９）とより
    なる構成であることを特徴とするワイヤ配線方法。
  10. 【請求項１０】 請求項７の前処理手段は、 上記ツインワイヤのうち該引裂き手段により引き裂かれ
    た部分より所定寸法（Ｌ1 ）離された部位にマークをす
    るマーク形成手段（２４０，２４３）と、 上記ワイヤ分離手段に対して所定の位置関係で配されて
    おり、上記マークを検知するマーク検知器（２４５）と
    を更に有し、 該マーク検知器が上記マークを検出したときの信号によ
    って、上記ワイヤ分離手段が動作する構成としたことを
    特徴とするワイヤ配線装置。
  11. 【請求項１１】 請求項３のボンディング手段は、 ワイヤに熱と圧力とを加える一のウェッジ（３６）と、 該ウェッジの軸線に対して、対称に、且つカッタの軸が
    上記ウェッジの軸線に対して傾斜して配された一対のワ
    イヤカット機構（３７，３８）とよりなる構成としたこ
    とを特徴とするワイヤ配線装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１１のワイヤカット機構は、 棒状をなして先端に刃を有し、軸方向の直動により前記
    ワイヤを切断するカッター（２５０）と、 該カッターの直動を駆動する直動アクチュエータ（２５
    １）と、 平行で長さが等しい２枚の板バネを有し該板バネの相互
    間で両端が連結されてなり、該板バネの面が該カッター
    の軸と直角になって一端が固定され他端が該カッターに
    接続されて、該板バネの撓みが該カッターの直動を案内
    する平行ばね機構（２５２）と、 該カッターの直動に対し停止位置を突き当たりにより位
    置決めするストッパ（２５３）と、を有することを特徴
    とするワイヤ配線装置。
  13. 【請求項１３】 該被覆平行ツインワイヤを把持し又は
    ルース状態で保持するツインワイヤ用ハンド手段（６
    ０）と、 該ハンド手段のルース状態をツインワイヤを把持した状
    態を基準に決定する手段（６１，３２１，３２２）と
    を、 更に有する構成としたことを特徴とするワイヤ配線装
    置。
  14. 【請求項１４】 請求項４のシングルワイヤ用ハンド手
    段は、被配線体への接触圧を検知する手段（２９３，２
    ９５）を有することを特徴とするワイヤ配線方法。
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