JP2003152033A - ボンディングした接続をテストする方法及びワイヤボンダー - Google Patents

ボンディングした接続をテストする方法及びワイヤボンダー

Info

Publication number
JP2003152033A
JP2003152033A JP2002005222A JP2002005222A JP2003152033A JP 2003152033 A JP2003152033 A JP 2003152033A JP 2002005222 A JP2002005222 A JP 2002005222A JP 2002005222 A JP2002005222 A JP 2002005222A JP 2003152033 A JP2003152033 A JP 2003152033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
wire
wire clamp
holder
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002005222A
Other languages
English (en)
Inventor
Farhad Farassat
ファラセット ファーハッド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Original Assignee
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by F&K Delvotec Bondtechnik GmbH filed Critical F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Publication of JP2003152033A publication Critical patent/JP2003152033A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 改良したボンディング接続テスト方法及びワ
イヤボンダーを提供する。 【解決手段】 圧力及び超音波及び／又は熱の作用の下
で、ボンディングツールを具備するボンディングヘッド
とボンディングツールと関連するワイヤクランプとによ
って形成されたボンディングワイヤと基板表面との間の
ワイヤボンド接続をテストする技術が提供される。ボン
ディング接続を形成した後に、ボンディングヘッド又は
ボンディングツールをボンディング箇所から離れる方向
に短い距離上昇させ、ボンディングワイヤをワイヤクラ
ンプによって強固に把持し且つボンディングヘッド又は
ボンディングワイヤを把持したワイヤクランプを第二距
離上昇させ、その期間中に、ボンディングワイヤに作用
する引張り力を検知する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング接続
をテストする方法及び対応する統合したテスト装置を具
備するワイヤボンダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディングは、半導体装置の電
気的接続が微細な金属ワイヤによって形成される方法で
ある。ワイヤボンド接続の場合には、例えば、個別的な
コンポーネントの接触表面を互いに電気的に接続させる
ことが可能であり、又は集積回路を関連するハウジング
上の接触表面へ電気的に接続させることが可能であり、
又は、ハイブリッド回路の場合には、挿入したモノリシ
ック要素をそれが挿入される厚膜回路へ電気的に接続さ
せることが可能である。
【０００３】半導体装置及び回路を接続する技術の開発
過程において、種々のボンディング方法が発明されてお
り、且つこの目的のために適切な多数のボンディング装
置が提案されている。最も一般的に使用されているワイ
ヤボンディング方法は超音波(Ｕ／Ｓ)ボンディング、熱
圧着 (Ｔ／Ｃ)ボンディング、及び熱音波 (Ｔ／Ｓ)ボン
ディングである。これらの方法を実施するためのワイヤ
ボンダーは、ボンディングワイヤをボンディング接続を
形成する目的のために設けられているポイント (ボンド
パッド)へ案内し、次いで、例えばキャピラリィ、ウェ
ッジ又はネールヘッドの形態におけるボンディングツー
ルによって、圧縮力及び振動及び／又は熱エネルギの補
充的な作用によってワイヤを変形させ且つ所定位置に固
定させる。この処理において、ボンディングワイヤとボ
ンドパッドとの間にある種類の溶接接続が形成される。
【０００４】ボンディング接続の品質は、ボンディング
方法を使用することによって構成した電子装置の機能性
及び信頼性にとって重要である。従って、処理中におい
てボンディングプロセスのパラメータをモニタし、且つ
完成したボンディング接続の品質をテストすることが必
須ではないかもしれないが望ましいものである。現在の
ボンディングプロセスの基本的なパラメータ、特に、ボ
ンディング力及び適切である場合には超音波振幅又はエ
ネルギをモニタし且つ調節することの問題に対する種々
の解決方法が提案されている。
【０００５】米国特許第４，８５４，４９４号におい
て、幾つかのボンディングパラメータ、特にボンディン
グ力及び超音波振幅をモニタする手段を有するワイヤボ
ンダーが記載されている。このワイヤボンダーは弱体化
させたセクションを具備するツールホルダを有してお
り、該弱体化したセクションにおいて、該ツールをボン
ドパッド上にボンディングワイヤを押圧するために使用
される場合に撓みが発生する場合がある。この弱体化さ
せたセクションに配設したストレーンゲージによって、
瞬間的なボンディング力を検知し且つ下流側の調節シス
テムによって所定の設定点に維持することが可能であ
る。
【０００６】米国特許第５，２３０，４５８号は、同様
に、ボンディングツールによって印加される圧縮力を測
定し且つそれを実時間制御回路へ信号として送る力セン
サーを具備するボンディングヘッドを記載している。該
実時間制御回路はボンディング力を調節するためにＺ方
向における運動を発生するアクチュエータへ調節信号を
送る。ここで記載されるボンディング装置はキャピラリ
ィ型の超音波ボンダーであって、その場合に、ボンディ
ングツールとして作用すべくキャピラリィが取付けられ
ている超音波送信器がキャリアフレーム上に装着されて
いる。このフレームは、又、超音波送信器を担持する別
の延長アーム上方に配設されているボンディングワイヤ
を案内するための延長アームを担持している。
【０００７】本願出願人の特許ＧＢ２２７０８６８Ａに
おいて、異なる型のワイヤボンディング方法及びシステ
ムを記載しており、即ち超音波 (Ｕ／Ｓ)ウェッジボン
ダーが記載されており、その場合には、ボンディング力
及び超音波エネルギの検知及び連続的な調節のための構
成が設けられている。この目的のために、ボンディング
ワイヤの変形がモニタされる。
【０００８】本願出願人の特許ＥＰ０８５７５３５Ａ１
は、２個の延長アームを具備するボンディングヘッドを
記載しており、第一の延長アーム (ツールホルダ)はボ
ンディングツールを担持し、一方第二の延長アーム (ワ
イヤクランプホルダ)は第一の延長アーム上方に配設さ
れており、ボンディングワイヤを把持し且つそれを所定
位置に固定するためのワイヤクランプを担持している。
この場合にも、ボンダーはＵ／Ｓウェッジ型のものであ
る。ツールホルダの端部に配設したピエゾ検知器の信号
に応答して、プレテンショニングスプリングと結合して
リニアモータの動作によってボンディング力が調節され
る。
【０００９】更に、ボンディング接続をテストする公知
の方法は、取付けられているボンディングワイヤ上に所
定の値を有する引張り力を付与することである。ボンデ
ィング接続がこの引張り力に耐える場合には、それは品
質的に完全なものであると判定される。このテストは製
造処理に続く手順として実施される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、改良したボンディング接続テスト方法及び
ワイヤボンダーを提供することを目的とする。本発明の
別の目的とするところは、製造プロセス内に直接的に統
合させたボンディング接続テスト方法、及びボンディン
グプロセスが進行中に実時間品質制御及び品質を保証す
る調節手順のすぐさまの実行を可能とさせる該方法を実
施するのに適したワイヤボンダーを提供することであ
る。本発明の目的は、請求項１に記載したテスト手順に
基づく方法、及び請求項４に記載したワイヤボンダーに
基づく装置によって達成される。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、形成した直後
に引張り力をボンディング接続へ印加させ且つその応答
を検知する基本的な思想を包含している。それは、更
に、この目的のために、ボンディングツール及びボンデ
ィングワイヤを把持するワイヤクランプが、引張り力が
測定されるステップと結合して、適宜のシーケンスのス
テップで移動されるべきであるという思想、及び適応さ
れる制御及び評価手段と結合してツールホルダ及びワイ
ヤクランプホルダの対応する構成を提供するという思想
を包含している。該手順の実行の基本的な特徴は、引張
り力の同時的な測定期間中に、ボンディング接続が形成
されるや否や (然しながら、ボンディング接続とボンデ
ィングツールとの間の接触が解除された後に)ボンディ
ングワイヤがきつく把持され且つ牽引されるというもの
である。
【００１２】特に、上昇プロセス期間中に、所定の即ち
プログラムした引張り力が発生され且つボンディング接
続の非損傷性をモニタするような態様で、構造的特徴に
依存して計算された第二距離にわたってボンディングヘ
ッド又はワイヤクランプを上昇させる。ボンディング接
続の非損傷性は、上昇期間中にワイヤクランプ上に作用
する引張り力の時間経過を観察することによって行われ
る。テスト力が印加されている間にボンディング接続が
破壊すると、その結果は測定力における急激な減少であ
り、且つ測定した引張り力の時間経過における例え僅か
な異常であってもボンディング接続の品質における欠陥
を表わすことが可能であり、且つ、適切な評価の結果と
して、処理パラメータを修正する理由を提供することが
可能である。
【００１３】提案された解決方法を実現するのに適した
テスト装置は、基本的な要素として、関連する力測定要
素を具備するワイヤクランプホルダ、及び上述した移動
パターンを制御する制御装置を有しており、且つ改良し
たワイヤボンダーの統合したコンポーネントを表わして
いる。
【００１４】このテスト装置の好適な実施形態において
は、ワイヤクランプホルダがプレテンショニング要素の
作用に対して弾性的に回転するか又は直線的に変位する
ことが可能であるような態様でボンディングヘッド上に
着座されている。力測定要素、特にストレーンゲージが
該ホルダと関連しており、それは、更に、駆動機構によ
って送られる引張り力が該ホルダの弾性変形 (曲げ、捻
り又は伸長)を発生させる弱体化セクションを有してい
る。特に、該力測定要素 (特に、ストレーンゲージ)
も、明確に評価することが可能な力測定信号を得るため
にそこに配設されている。
【００１５】従って、本テスト装置は最近のワイヤボン
ディング装置内に統合させることが可能であり、上述し
た制御装置はプログラム制御システムとして設計され且
つワイヤボンダーで形成される全ての又は選択されたボ
ンディング接続においてテストプログラムを自動的に実
行させることを可能とさせる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に基づいて構成さ
れた超音波ワイヤボンダーのボンディングヘッド３の基
本的コンポーネントを具備するテスト装置１を示してい
る。この基本的な構成は欧州特許ＥＰ０８５７５３５Ａ
１に記載されている種類のボンディングヘッドを参照す
るものであって、その構造的な詳細については割愛す
る。模式的な表示として、評価及び制御機能を具備する
機能ブロックが付加されており、且つ基本的な手順ステ
ップに対する記号が付加されている。
【００１７】ボンディングヘッド３はトランスデューサ
ホルダ５を有しており、その中に超音波トランスデュー
サ７を担持する延長アームが装着されており、それに対
してボンディングツール９ (例えば、キャピラリィ又は
ウェッジ型)が取付けられており、且つボンディングワ
イヤ１５を制御して固定するためのワイヤクランプ１３
を担持するワイヤクランプホルダ１１が設けられてい
る。基板１７上に該ボンディングヘッドが、それ自身公
知の態様で、ボンディング接続１９を形成し、その安定
性はテスト装置１によってテストされる。
【００１８】ワイヤクランプホルダ１１は、その長さに
沿っての中央領域において、優先的な曲げセクションと
して板バネセクション２１を有しており、該セクション
内においてストレーンゲージ２３又は曲げ変形に応答す
る同様の力センサーが取付けられている。
【００１９】ボンディングヘッド３の駆動機構２５ (こ
こでは、簡単化のために単一のブロックとして示してあ
る)がボンディングヘッドを制御し、又は、別個に移動
可能なコンポーネントとして、ツールホルダ５及びトラ
ンスデューサ７を具備する関連する延長アーム及びワイ
ヤクランプホルダ１１及びワイヤクランプ１３を、ボン
ディング接続１９を発生するためにそれ自身公知の態様
でそれらを移動させるのみならず、更に、プログラムメ
モリユニット２７内に格納されている上述した種類のテ
ストプログラムに従って制御する。その結果、特に、以
下のシーケンスが制御される。即ち、第一ステップＳ１
において、ボンディングツール９が形成されたボンディ
ング接続１９から多少離れる方向に持ち上げられ、第二
ステップＳ２においては、ボンディングワイヤ１５が強
固にクランプされ、ステップＳ３において、ワイヤクラ
ンプ１３がクランプされたボンディングワイヤ１５と共
に上昇され、ステップＳ４において、上昇期間中にスト
レーンゲージ２３によって信号が発生された初期値が検
知される。
【００２０】ストレーンゲージ２３は引張り力評価ユニ
ット２９へ接続しており、その出力信号は、例えば、最
小の引張り力値に関してのスレッシュホールド判別を組
込んだ予め特定したアルゴリズムに従って強化される。
出力側においては、引張り力評価ユニット２９がボンデ
ィングパラメータ制御ユニット３１へ接続しており、そ
の評価結果はボンディングパラメータの所定の変化へ適
宜変換され、ボンディング接続１９の品質を確保する。
【００２１】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の１実施例に基づいて構成されたワイ
ヤボンダーのボンディングヘッドの基本的なコンポーネ
ントを具備するテスト装置を示した概略図。
【符号の説明】
１ テスト装置 ３ ボンディングヘッド ５ トランスデューサホルダ ７ トランスデューサ ９ ボンディングツール １１ ワイヤクランプホルダ １３ ワイヤクランプ １５ ボンディングワイヤ １７ 基板 １９ ボンディング接続 ２１ 板バネセクション ２３ ストレーンゲージ ２５ 駆動機構 ２７ プログラムメモリユニット ２９ 引張り力評価ユニット ３１ ボンディングパラメータ制御ユニット

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧力及び超音波及び／又は熱の作用の下
    でボンディングツールを具備するボンディングヘッドと
    ボンディングツールと関連するワイヤクランプとによっ
    て発生されるボンディングワイヤと別の表面との間のワ
    イヤボンド接続をテストする方法において、 ボンディング接続を形成した後に、ボンディングヘッド
    又はボンディングツールをボンディング箇所から短い距
    離離して上昇させ、 ボンディングワイヤをワイヤクランプによって固定的に
    把持し、 ボンディングヘッド又はボンディングワイヤを把持する
    ワイヤクランプを第二距離上昇させ、その期間中にボン
    ディングワイヤに作用する引張り力を検知する、ことを
    特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において、ボンディングヘッド
    又はワイヤクランプを構造的特徴に依存して計算された
    第二距離上昇させ、従って前記上昇の結果として所定の
    引張り力が印加され、且つボンディング接続の非損傷状
    態を上昇期間中に検知することを特徴とする方法。
  3. 【請求項３】 請求項２において、上昇期間中にワイヤ
    クランプに作用する引張り力の時間経過を観察すること
    によってボンディング接続の非損傷性を決定することを
    特徴とする方法。
  4. 【請求項４】 ボンディングワイヤと別の表面、特に特
    定のボンディングパッドとの間のワイヤボンド接続に対
    するテスト装置をボンディングヘッド内に統合したこと
    を特徴とするワイヤボンダー。
  5. 【請求項５】 請求項４において、ボンディングツール
    を保持するためのツール又はトランスデューサホルダ及
    びボンディングワイヤを把持するためのワイヤクランプ
    を保持するためのワイヤクランプホルダを具備している
    ボンディングヘッド、及び前記ボンディングヘッド又は
    ツールホルダ及びワイヤクランプホルダの垂直変位のた
    めの駆動機構を有しており、前記ボンディングヘッド又
    はツールホルダ及びワイヤクランプホルダの所定の移動
    シーケンスを制御するためのプログラム制御システムが
    ボンディングワイヤにおける引張り力の測定を実施する
    ために前記駆動機構と関連しており、且つ発生されたボ
    ンディングワイヤへのボンディング接続に作用する引張
    り力を測定するために力測定装置が前記ワイヤクランプ
    ホルダと関連していることを特徴とするワイヤボンダ
    ー。
  6. 【請求項６】 請求項５において、前記ワイヤクランプ
    ホルダが前記ボンディングヘッドに装着されており、従
    ってそれをプレテンショニング要素の作用に対して弾性
    的に撓ませるか又は線形的に変位させ、且つ力測定要
    素、特にストレーンゲージが前記ホルダと関連している
    ことを特徴とするワイヤボンダー。
  7. 【請求項７】 請求項６において、前記ワイヤクランプ
    ホルダが弱体化させた優先的な曲げセクション又は板バ
    ネセクションを有しており、それが弾性的屈曲性を確保
    し且つその中に前記ストレーンゲージが位置されている
    ことを特徴とするワイヤボンダー。
  8. 【請求項８】 請求項５乃至７のうちのいずれか１項に
    おいて、前記プログラム制御システム内において、請求
    項１乃至３のうちの１項に基づく方法を自動的に実施す
    るための制御プログラムが設けられていることを特徴と
    するワイヤボンダー。
JP2002005222A 2001-11-07 2002-01-11 ボンディングした接続をテストする方法及びワイヤボンダー Pending JP2003152033A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01126621A EP1310319B1 (de) 2001-11-07 2001-11-07 Prüfverfahren für Bondverbindungen und Drahtbonder
EP01126621.0 2001-11-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003152033A true JP2003152033A (ja) 2003-05-23

Family

ID=8179190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002005222A Pending JP2003152033A (ja) 2001-11-07 2002-01-11 ボンディングした接続をテストする方法及びワイヤボンダー

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20030085255A1 (ja)
EP (1) EP1310319B1 (ja)
JP (1) JP2003152033A (ja)
KR (1) KR20030038343A (ja)
AT (1) ATE338603T1 (ja)
DE (1) DE50110953D1 (ja)
TW (1) TW200407208A (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE338603T1 (de) 2001-11-07 2006-09-15 F & K Delvotec Bondtech Gmbh Prüfverfahren für bondverbindungen und drahtbonder
JP4786500B2 (ja) * 2006-10-26 2011-10-05 株式会社東芝 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
US9496240B2 (en) 2009-05-19 2016-11-15 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Systems and methods for optimizing looping parameters and looping trajectories in the formation of wire loops
EP2363702B1 (en) * 2010-03-05 2016-09-28 Nordson Corporation Bond strength tester with switchable backlash control
CN102221523B (zh) * 2011-06-03 2013-01-23 嘉兴敏惠汽车零部件有限公司 一种玻璃包边粘结力的测试方法
EP2728613B1 (de) 2012-11-05 2015-06-03 Smartrac IP B.V. Verfahren zur Prüfung einer Drahtbondverbindung
US8899469B2 (en) * 2013-03-04 2014-12-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Automatic rework processes for non-stick conditions in wire bonding operations
CN103743671B (zh) * 2014-01-13 2015-04-15 吉林大学 一种车用粘接剂的粘接强度校核方法
DE102016102164A1 (de) 2016-02-08 2017-08-10 Ms Ultraschall Technologie Gmbh Ultraschall-Bearbeitungsmaschine
IL247408B (en) 2016-08-21 2018-03-29 Elbit Systems Ltd A system and method for identifying weaknesses in the adhesion between structural elements
CN109887855B (zh) * 2019-01-03 2022-06-21 长江存储科技有限责任公司 晶圆键合力测量装置、解键合装置以及键合晶圆检测装置
CN109900634B (zh) * 2019-02-26 2021-07-30 四川立泰电子有限公司 一种引线键合工艺可靠性监测方法
CN110504182B (zh) * 2019-08-26 2022-07-05 四川立泰电子有限公司 一种引线键合可靠性检测***及方法
US11798911B1 (en) * 2022-04-25 2023-10-24 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Force sensor in an ultrasonic wire bonding device

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3572108A (en) * 1969-06-05 1971-03-23 Collins Radio Co Means for testing wire bonds in microelectronic circuits
US3724265A (en) * 1969-11-19 1973-04-03 Western Electric Co Apparatus for testing the strength of the joint of a wire joined to a part
US4272007A (en) * 1979-02-02 1981-06-09 Steranko James J Wire bonding system and method
US4373653A (en) * 1981-09-10 1983-02-15 Raytheon Company Method and apparatus for ultrasonic bonding
US4453414A (en) * 1982-06-03 1984-06-12 At&T Technologies, Inc. Pull testing electrical device leads
US4445378A (en) * 1982-11-24 1984-05-01 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Acoustic ground impedance meter
DE3343738C2 (de) * 1983-12-02 1985-09-26 Deubzer-Eltec GmbH, 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum Bonden eines dünnen, elektrisch leitenden Drahtes an elektrische Kontaktflächen von elektrischen oder elektronischen Bauteilen
US4597519A (en) * 1984-02-27 1986-07-01 Fairchild Camera & Instrument Corporation Lead wire bonding with increased bonding surface area
KR880701152A (ko) * 1986-05-16 1988-07-25 파라사트 파하드 수동와이어 본딩장치
US4815001A (en) * 1986-05-30 1989-03-21 Crestek, Inc. Ultrasonic wire bonding quality monitor and method
GB2194844A (en) 1986-09-05 1988-03-16 Philips Electronic Associated Wire-bond pull-testing
DE3701652A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-04 Siemens Ag Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges
US4786860A (en) * 1987-04-08 1988-11-22 Hughes Aircraft Company Missing wire detector
US5195237A (en) * 1987-05-21 1993-03-23 Cray Computer Corporation Flying leads for integrated circuits
US4907458A (en) * 1987-12-09 1990-03-13 Biggs Kenneth L Pull testing
JP2665952B2 (ja) 1988-09-28 1997-10-22 超音波工業株式会社 自動プルテスト装置
GB8826488D0 (en) * 1988-11-11 1988-12-14 Emhart Deutschland Quality control for wire bonding
US4895028A (en) * 1989-01-27 1990-01-23 U.S. Philips Corporation Method of pull-testing wire connectors on an electrical device
DE69216761T2 (de) * 1991-10-30 1997-07-03 F & K Delvotev Bondtechgmbh Steuerungssystem
GB2270868B (en) 1992-09-08 1995-03-22 Emhart Inc Control system
US5213249A (en) * 1992-05-29 1993-05-25 International Business Machines Corporation Ultrasonic adhesion/dehesion monitoring apparatus with power feedback measuring means
US5230458A (en) * 1992-06-23 1993-07-27 National Semiconductor Corp. Interconnect formation utilizing real-time feedback
GB2271305B (en) 1992-10-06 1995-06-07 Emhart Inc Reflow soldering control process
US5275058A (en) * 1992-10-30 1994-01-04 Ford Motor Company Method and apparatus for detecting wire bond pull test failure modes
JP3178567B2 (ja) * 1993-07-16 2001-06-18 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置及びその方法
DE4447073C1 (de) 1994-12-29 1996-07-18 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Prüfen von durch Ultraschalldrahtbonden hergestellten Verbindungen
NL1001532C1 (nl) 1995-10-31 1997-05-02 Gerold Staudinger Inrichting voor het beproeven van verbindingen tussen een (electronisch) bouwelement en een van geleidende sporen voorziene drager.
US5591920A (en) * 1995-11-17 1997-01-07 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Diagnostic wire bond pull tester
JP3025648B2 (ja) * 1996-08-30 2000-03-27 株式会社九州エレクトロニクスシステム 半導体のボンディング不良検出装置
US5686670A (en) * 1996-11-20 1997-11-11 Vlsi Technology, Inc. Adjustable fixture for use with a wire pull tester
US5894981A (en) * 1996-11-27 1999-04-20 Orthodyne Electronics Corporation Integrated pull tester with an ultrasonic wire bonder
EP0857535B1 (en) * 1997-02-06 2003-06-25 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Bonding head for a wire bonding machine
GB9724458D0 (en) * 1997-11-20 1998-01-14 Dage Precision Ind Ltd Test apparatus
GB9811795D0 (en) * 1998-06-03 1998-07-29 Dage Precision Ind Inc Test apparatus
US6237833B1 (en) * 1998-06-15 2001-05-29 Rohm Co., Ltd. Method of checking wirebond condition
JP2001118887A (ja) 1999-10-14 2001-04-27 Resuka:Kk ボンディング強度試験装置
US6439448B1 (en) * 1999-11-05 2002-08-27 Orthodyne Electronics Corporation Large wire bonder head
ATE338603T1 (de) 2001-11-07 2006-09-15 F & K Delvotec Bondtech Gmbh Prüfverfahren für bondverbindungen und drahtbonder
EP1333263B1 (de) * 2002-02-01 2006-11-02 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Testvorrichtung zur Ausführung eines Pulltests

Also Published As

Publication number Publication date
US20080073410A1 (en) 2008-03-27
TW200407208A (en) 2004-05-16
EP1310319A1 (de) 2003-05-14
KR20030038343A (ko) 2003-05-16
ATE338603T1 (de) 2006-09-15
EP1310319B1 (de) 2006-09-06
US7735711B2 (en) 2010-06-15
DE50110953D1 (de) 2006-10-19
US20030085255A1 (en) 2003-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7735711B2 (en) Method of testing bonded connections, and a wire bonder
JP3276421B2 (ja) 制御システム
US4040885A (en) Ultrasonic bonding apparatus
EP0368533B1 (en) Quality control for wire bonding
EP1469319B1 (en) Flip-chip mounting method and mounting apparatus of electronic part
US5591920A (en) Diagnostic wire bond pull tester
US9620477B2 (en) Wire bonder and method of calibrating a wire bonder
US20160351537A1 (en) Wire bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device
JPS5859811A (ja) 超音波ボンデイング方法及び装置
US6237833B1 (en) Method of checking wirebond condition
JPH07111999B2 (ja) ボンドシグネチャ解析装置
JP3724875B2 (ja) ワイヤーボンディング方法とそのワイヤーボンディング方法を使用した半導体実装方法ならびにワイヤーボンディング装置とそのワイヤーボンディング装置を備えた半導体実装装置。
JPH0572088A (ja) 線材引張試験装置
JP2708222B2 (ja) ボンディング装置
US7080771B2 (en) Method for checking the quality of a wedge bond
GB2270868A (en) Wire bonding control system.
JP2888335B2 (ja) ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
TWI830250B (zh) 半導體裝置的製造裝置以及製造方法
JP5044606B2 (ja) ワイヤボンディング装置
KR20230130123A (ko) 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법
JPH06204278A (ja) 半導体装置用ワイヤボンディング装置
JPH1074787A (ja) ワイヤボンディング方法および装置
JPH08203955A (ja) ボンディング装置
JP2003133363A (ja) ワイヤボンダのキャリブレーション方法
JPH1131723A (ja) 超音波ワイヤボンディング方法及びその装置