JPH06252239A - Apparatus for fabricating semiconductor device - Google Patents
Apparatus for fabricating semiconductor deviceInfo
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- JPH06252239A JPH06252239A JP3214493A JP3214493A JPH06252239A JP H06252239 A JPH06252239 A JP H06252239A JP 3214493 A JP3214493 A JP 3214493A JP 3214493 A JP3214493 A JP 3214493A JP H06252239 A JPH06252239 A JP H06252239A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＡＢ(Tape Automa
ted Bonding)方式を採用した半導体装置の製造装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to TAB (Tape Automa
The present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus adopting the ted bonding method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近時、半導体装置として、シネフィルム
状のスライドキャリアに上に半導体素子を搭載するＴＡ
Ｂ(Tape Automated Bonding)方式を採用したものが普及
している。2. Description of the Related Art Recently, as a semiconductor device, a TA in which a semiconductor element is mounted on a cine film-shaped slide carrier.
Those using the B (Tape Automated Bonding) method have become popular.
【０００３】そして、このようなＴＡＢ方式を採用した
半導体装置を製造する製造工程のうちの一つとして、図
７に示すように、キャリアテ−プ１のインナ−リ−ド１
ａにボンディングされた半導体素子２を、図に３で示す
封止用シリンジを用いてコ−ティング樹脂４（コ−ティ
ング材）で封止（ポッティング）するポッティング工程
がある。従来、このポッティング工程を行う半導体装置
の製造装置（以下「製造装置」と称する）は例えば図８
に示すように構成されている。すなわち、この製造装置
は、互いに連結されたテ−プ供給装置６、ポッティング
装置７、加熱炉装置８、テ−プ巻取装置９を備えてい
る。As one of manufacturing steps for manufacturing a semiconductor device adopting such a TAB method, as shown in FIG. 7, an inner lead 1 of a carrier tape 1 is used.
There is a potting step of sealing (potting) the semiconductor element 2 bonded to a with a coating resin 4 (coating material) using a sealing syringe shown in FIG. Conventionally, a semiconductor device manufacturing apparatus (hereinafter referred to as a “manufacturing apparatus”) for performing this potting step is shown in FIG.
It is configured as shown in. That is, this manufacturing apparatus includes a tape supply device 6, a potting device 7, a heating furnace device 8, and a tape winding device 9 which are connected to each other.
【０００４】上記テ−プ供給装置６は、すでに上記半導
体素子２がボンディングされたキャリアテ−プ１（図７
に示す）を巻回収納する供給リ−ル１０を具備する。そ
して、このテ−プ供給装置６は上記供給リ−ル１０から
上記キャリアテ−プ１を送出し、上記ポッティング装置
７に供給するようになっている。The tape supplying device 6 has a carrier tape 1 (FIG. 7) to which the semiconductor element 2 is already bonded.
(Shown in FIG. 1) is wound and accommodated. The tape supply device 6 sends out the carrier tape 1 from the supply reel 10 and supplies it to the potting device 7.
【０００５】上記テ−プ供給装置６から上記ポッティン
グ装置７に供給されたキャリアテ−プ１は、略水平に張
設され、かつ間欠送りされることによって、各半導体素
子２をポッティング装置７に設けられたシリンジ３の下
方に順次停止させる。The carrier tape 1 supplied from the tape supply device 6 to the potting device 7 is stretched substantially horizontally and is intermittently fed so that each semiconductor element 2 is transferred to the potting device 7. The syringes 3 are sequentially stopped below the provided syringe 3.
【０００６】上記シリンジ３は、図７に示すように、熱
硬化性のコ−ティング樹脂４を上記キャリアテ−プ１に
搭載された半導体素子２を覆うように滴下する。このこ
とにより、上記半導体素子２の表面は、コ−ティングさ
れる。As shown in FIG. 7, the syringe 3 drops a thermosetting coating resin 4 so as to cover the semiconductor element 2 mounted on the carrier tape 1. As a result, the surface of the semiconductor element 2 is coated.
【０００７】次に、このポッティング装置７は、図８に
示すように、樹脂コ−ティングされた半導体素子２を保
持したキャリアテ−プ１を、上記コ−ティング樹脂４を
硬化させるための上記加熱炉装置８に送り駆動する。Next, as shown in FIG. 8, this potting device 7 is used for curing the carrier tape 1 holding the resin-coated semiconductor element 2 for curing the coating resin 4. It is fed to the heating furnace device 8 and driven.
【０００８】上記加熱炉装置８は加熱炉１２を具備し、
この加熱炉１２内に設けられた第１〜第４の転動体１３
〜１６によって、上記キャリアテ−プ１をこの加熱炉１
２内で所定時間走行させる。このことで、上記コ−ティ
ング樹脂４は所定時間加熱され、硬化する。The heating furnace device 8 comprises a heating furnace 12.
First to fourth rolling elements 13 provided in the heating furnace 12
~ 16, the above carrier tape 1 is loaded into this heating furnace 1
Run within 2 for a predetermined time. As a result, the coating resin 4 is heated and cured for a predetermined time.
【０００９】そして、この加熱炉装置８は上記加熱炉を
通過したキャリアテ−プ１をテ−プ巻取装置９に送る。
そして、このテ−プ巻取装置９は、図に１５で示す巻取
リ−ルによって上記キャリアテ−プ１を順次巻取るよう
になっている。Then, the heating furnace device 8 sends the carrier tape 1 passing through the heating furnace to a tape winding device 9.
The tape winding device 9 is adapted to sequentially wind the carrier tape 1 by a winding reel shown in FIG.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成の
半導体装置の製造装置には、以下に説明する解決すべき
課題がある。By the way, the semiconductor device manufacturing apparatus having the above structure has the following problems to be solved.
【００１１】第１に、上記製造装置は、上記テ−プ供給
装置６とテ−プ巻取装置９とで、半導体素子２が搭載さ
れたキャリアテ−プ１を巻回して収納するようにしてい
たが、近年の半導体素子２の大型化の傾向に伴い、この
半導体素子２が搭載されたキャリアテ−プ１を巻回収納
すると、上記半導体素子２とスライドキャリア１のイン
ナ−リ−ド１ａとの断線が生じる恐れがある。First, the manufacturing apparatus is configured so that the tape supplying device 6 and the tape winding device 9 wind and store the carrier tape 1 on which the semiconductor element 2 is mounted. However, when the semiconductor tape 2 on which the semiconductor element 2 is mounted is wound and housed in accordance with the recent tendency of the semiconductor element 2 to increase in size, the inner lead of the semiconductor element 2 and the slide carrier 1 is stored. There is a risk of disconnection with 1a.
【００１２】第２に、上記半導体装置の製造装置によれ
ば、上記加熱炉１２内において上記キャリアテ−プ１を
第１〜第４の転動体１３〜１６によって反転させて走行
させているために、上記コ−ティング樹脂４が十分硬化
する前に流れ出してしまう恐れがある。Secondly, according to the semiconductor device manufacturing apparatus, the carrier tape 1 is run in the heating furnace 12 while being inverted by the first to fourth rolling elements 13 to 16. In addition, the coating resin 4 may flow out before it is sufficiently cured.
【００１３】この事態を防ぐためには、上記コ−ティン
グ樹脂４が少なくともゲル化（流動しない状態）するま
で、図８に（イ）で示すように、キャリアテ−プ１を水
平に走行させなければならない。In order to prevent this situation, the carrier tape 1 must be run horizontally as shown by (a) in FIG. 8 until the coating resin 4 at least gels (state in which it does not flow). I have to.
【００１４】ところが、コ−ティングするコ−ティング
樹脂４の性質、種類あるいはコ−ティング樹脂４の量の
変化により、ゲル化に必要な時間が長くなった場合に
は、その分キャリアテ−プ１の送り速度を遅くして水平
状態で走行する時間を長くしなければならない。このた
め半導体装置を製造するタクトタイムが延びるというこ
とがある。However, when the time required for gelation becomes long due to changes in the nature and type of the coating resin 4 to be coated or the amount of the coating resin 4, the carrier tape is increased accordingly. The feed rate of 1 must be slowed down to lengthen the time to run in the horizontal state. Therefore, the takt time for manufacturing the semiconductor device may be extended.
【００１５】第３に、上記半導体素子２をコ−ティング
する際には、図７に示すように吸着保持ノズル１７で上
記半導体素子２の下面を吸着保持するが、このとき、上
記半導体素子上に吐出したコ−ティング樹脂４がこの半
導体素子２の下面側に回り込んで上記吸着ノズル１７の
吸引孔１８に吸引されることがある。Thirdly, when the semiconductor element 2 is coated, as shown in FIG. 7, the lower surface of the semiconductor element 2 is suction-held by the suction-holding nozzle 17, as shown in FIG. In some cases, the coating resin 4 discharged onto the lower surface side of the semiconductor element 2 may be sucked into the suction hole 18 of the suction nozzle 17.
【００１６】上記コ−ティング樹脂４が上記吸引孔１８
内に吸引されると、この吸引孔１８に詰まりが生じ、上
記吸着保持ノズル１７による吸引力が低下するので、上
記半導体素子２の吸着保持が良好に行えず、安定したコ
−ティング行えないということがある。さらに、上記吸
着保持ノズル１７に付着したコ−ティング樹脂４がそれ
以後搬送されてくる半導体素子２の裏面を汚すという問
題がある。The coating resin 4 is attached to the suction hole 18
When sucked inside, the suction hole 18 is clogged, and the suction force by the suction holding nozzle 17 is reduced, so that the semiconductor element 2 cannot be sucked and held satisfactorily and stable coating cannot be performed. Sometimes. Further, there is a problem that the coating resin 4 attached to the suction holding nozzle 17 stains the back surface of the semiconductor element 2 which is subsequently conveyed.
【００１７】この発明は、以上述べたような事情に鑑み
てなされたもので、半導体装置の製造を良好かつ効率的
に行うことができる半導体装置の製造装置を提供するこ
とを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object thereof is to provide a semiconductor device manufacturing apparatus capable of satisfactorily and efficiently manufacturing a semiconductor device. is there.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、半導体素子が搭載されたキャリアテ−プ片を保持す
るスライドキャリアを間欠的に送り駆動するスライドキ
ャリア駆動機構と、上記スライドキャリアに搭載された
半導体素子に熱硬化性のコ−ティング材を塗布するポッ
ティング手段と、上記コ−ティング材が塗布されたスラ
イドキャリアを加熱炉内を通過させることで上記コ−テ
ィング材を硬化させる硬化手段とを具備することを特徴
とする半導体装置の製造装置。A first means of the present invention is a slide carrier drive mechanism for intermittently feeding and driving a slide carrier holding a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, and the above slide carrier. A potting means for applying a thermosetting coating material to the semiconductor device mounted on the substrate and a slide carrier coated with the coating material are passed through a heating furnace to cure the coating material. An apparatus for manufacturing a semiconductor device, comprising: a curing unit.
【００１９】第２の手段は、加熱炉と、この加熱炉内に
架設された複数列の搬送レ−ンと、半導体素子が搭載さ
れたキャリアテ−プ片を保持すると共に熱硬化性のコ−
ティング材が塗布されたスライドキャリアを、上記各搬
送レ−ンに振り分ける振り分け手段と、上記複数列のレ
−ン上で上記スライドキャリアを送り駆動することで、
各スライドキャリアを上記加熱炉内を所定時間で通過さ
せ、上記コ−ティング材を硬化させる駆動機構とを具備
することを特徴とするものである。The second means is to hold a heating furnace, a plurality of rows of conveying lanes installed in the heating furnace, and carrier tape pieces on which semiconductor elements are mounted, and at the same time a thermosetting cord. −
By distributing the slide carrier coated with the coating material to the above-mentioned transporting lanes and driving the slide carrier on the plurality of rows of lanes,
A drive mechanism for hardening the coating material by passing each slide carrier through the heating furnace for a predetermined time.
【００２０】第３の手段は、半導体素子が搭載されたキ
ャリアテ−プ片を保持するスライドキャリアを送り駆動
するスライドキャリア駆動機構と、上記スライドキャリ
アの駆動経路に設けられ、上記半導体素子上にコ−ティ
ング材を塗布するポッティング機構と、このポッティン
グ機構と対向して設けられ、ポッティング時に上記半導
体素子の下面を吸着保持する吸着保持手段と、上記吸着
保持手段による吸引圧力を測定することで、この吸着保
持手段の吸着面の汚れや吸着孔の詰りを検出する測定手
段とを具備することを特徴とするものである。A third means is provided in a slide carrier drive mechanism for feeding and driving a slide carrier holding a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, and a drive path of the slide carrier, and is provided on the semiconductor element. A potting mechanism for applying a coating material, a suction holding means which is provided so as to face the potting mechanism and holds the lower surface of the semiconductor element by suction during potting, and the suction pressure by the suction holding means is measured. The measuring means is provided for detecting dirt on the suction surface of the suction holding means and clogging of the suction holes.
【００２１】第４の手段は、半導体素子が搭載されたキ
ャリアテ−プ片を保持するスライドキャリアの、幅方向
両端部を保持することで、このスライドキャリアをスラ
イド自在に保持する搬送レ−ンにおいて、幅の異なる複
数のスライドキャリアの幅方向両端部を保持する複数の
断差面を具備することを特徴とするものである。A fourth means is to hold a slide carrier for holding a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, by holding both widthwise end portions of the slide carrier, and a carrying lane for slidably holding the slide carrier. In the above, it is characterized in that it is provided with a plurality of cross-cut surfaces for holding both widthwise ends of a plurality of slide carriers having different widths.
【００２２】[0022]
【作用】第１の手段によれば、スライドキャリアに搭載
された半導体素子を、連続的かつ自動的に樹脂コ−ティ
ングすることができる。According to the first means, the semiconductor element mounted on the slide carrier can be continuously and automatically resin-coated.
【００２３】第２の手段によれば、複数のレ−ンを用い
てスライドキャリアに塗布されたコ−ティング樹脂を硬
化させるので、一つのスライドキャリアに塗布されたコ
−ティング樹脂の硬化を時間をかけて行うことができ
る。According to the second means, since the coating resin applied to the slide carrier is cured by using the plurality of lanes, it takes time to cure the coating resin applied to one slide carrier. It can be done over time.
【００２４】第３の手段によれば、吸着保持手段の吸着
面の汚れや吸着孔の詰りを検出し、これに基づいて樹脂
コ−ティング動作を制御することができるので、樹脂コ
−ティングに不良が生じることが防止できる。第４の手
段によれば、調整を行わなくても複数種類のスライドキ
ャリアの搬送に対応することができる。According to the third means, the dirt on the suction surface of the suction holding means and the clogging of the suction holes can be detected, and the resin coating operation can be controlled based on the detected dirt. It is possible to prevent defects. According to the fourth means, a plurality of types of slide carriers can be carried without adjustment.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１に基づいて
説明する。なお、従来例の項で説明した構成要素と同一
の構成要素には、同一符号を付し、その説明は省略す
る。図１および図２は、この発明による半導体装置の製
造装置２０（以下、製造装置と称する）の一実施例を示
す正面図および上面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. The same components as those described in the section of the conventional example are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. 1 and 2 are a front view and a top view showing an embodiment of a semiconductor device manufacturing apparatus 20 (hereinafter referred to as a manufacturing apparatus) according to the present invention.
【００２６】この製造装置２０は、図３に２１で示すス
ライドキャリアを搬送して、このスライドキャリア２１
に搭載された半導体素子２に樹脂コ−ティング（ポッテ
ィング）を施す装置である。このスライドキャリア２１
は、半導体素子２が搭載されたキャリアテ−プ１（図７
参照）を所定長さの短冊状に切断してテ−プ片１´を製
造し、このテ−プ片１´を図に２２で示すウインドウフ
レ−ム（以下「フレ−ム」という）に嵌め込んでなるも
のである。The manufacturing apparatus 20 conveys the slide carrier 21 shown in FIG.
This is a device for performing resin coating (potting) on the semiconductor element 2 mounted on the. This slide carrier 21
Is a carrier tape 1 on which the semiconductor element 2 is mounted (see FIG.
The tape piece 1'is manufactured by cutting the tape piece 1) into a strip having a predetermined length, and the tape piece 1'is formed into a window frame (hereinafter referred to as "frame") 22 shown in FIG. It is fitted.
【００２７】図１に示すように、この製造装置２０は、
互いに連結されたスライドキャリア供給装置２３、ポッ
ティング装置２４、スライドキャリア振り分け装置２
５、加熱炉装置２６、スライドキャリア収納装置２７、
収納容器搬送装置２８とを備えている。以下、これら各
装置について順に説明していく。As shown in FIG. 1, this manufacturing apparatus 20 has
The slide carrier supply device 23, the potting device 24, and the slide carrier distribution device 2 which are connected to each other.
5, heating furnace device 26, slide carrier storage device 27,
And a storage container transport device 28. Hereinafter, each of these devices will be described in order.
【００２８】上記スライドキャリア供給装置２３は、図
２に示すように、スライドキャリア保持機構３０を具備
する。このスライドキャリア保持機構３０は、上記スラ
イドキャリア２１を上下方向に複数枚積層してなる４列
の積層保持列３１をＹ方向に所定間隔で立設保持する保
持板３２と、この保持板３２をＹ方向に位置決め駆動す
るボ−ルねじ機構３３とを具備する。そして、このスラ
イドキャリア保持機構３０は、所定の積層保持列３１を
図にＡで示す供給位置に位置決めするようになってい
る。The slide carrier supply device 23 comprises a slide carrier holding mechanism 30, as shown in FIG. The slide carrier holding mechanism 30 includes a holding plate 32 that vertically holds four stacked holding rows 31 formed by stacking a plurality of the slide carriers 21 in the vertical direction at predetermined intervals in the Y direction, and the holding plate 32. And a ball screw mechanism 33 for positioning and driving in the Y direction. The slide carrier holding mechanism 30 is adapted to position a predetermined stack holding row 31 at the supply position indicated by A in the figure.
【００２９】また、このスライドキャリア供給装置２３
は、図１に示すように、この供給位置Ａに位置決めされ
た積層保持列３１を上下駆動するエレベ−タ装置３４を
有する。このエレベ−タ装置３４は、この供給位置Ａに
位置する上記スライドキャリア２１…のうち、最上段に
位置するスライドキャリア２１が常に一定の高さに位置
するように上記積層保持列３１を上下駆動するようにな
っている。Further, this slide carrier supply device 23
1 has an elevator device 34 for vertically driving the stack holding row 31 positioned at the supply position A, as shown in FIG. The elevator device 34 vertically drives the stack holding row 31 so that the uppermost slide carrier 21 among the slide carriers 21 located at the supply position A is always positioned at a constant height. It is supposed to do.
【００３０】このスライドキャリア供給装置２３と上記
ポッティング装置２４とには、上記積層保持列３１の最
上段から上記スライドキャリア２１を取り出し、このポ
ッティング装置２４に移送する第１の移送機構３５が設
けられている。The slide carrier supply device 23 and the potting device 24 are provided with a first transfer mechanism 35 for taking out the slide carrier 21 from the uppermost stage of the stack holding row 31 and transferring it to the potting device 24. ing.
【００３１】この第１の移送機構３５は、上記スライド
キャリア供給装置２３とポッティング装置２４とに亘っ
てＸ方向に架設されたガイドレ−ル３６と、このガイド
レ−ル３６に沿って位置決め駆動されると共に所定の位
置で上下駆動され下端に上記スライドキャリア２１の上
面を吸着保持する吸着ヘッド３７とからなる。The first transfer mechanism 35 is driven along a guide rail 36 extending in the X direction between the slide carrier supply device 23 and the potting device 24, and is positioned and driven along the guide rail 36. And a suction head 37 that is vertically driven at a predetermined position and suction-holds the upper surface of the slide carrier 21 at the lower end.
【００３２】一方上記ポッティング装置２４には図に３
８で示すテ−ブルが設けられ、このテ−ブル３８の上方
には、このポッティング装置２４から上記振り分け装置
２５へと上記スライドキャリア２１を走行させる走行レ
−ル３９がＸ方向に略水平に設けられている。On the other hand, the potting device 24 is shown in FIG.
A table 8 is provided. Above the table 38, a traveling rail 39 for traveling the slide carrier 21 from the potting device 24 to the sorting device 25 is substantially horizontal in the X direction. It is provided.
【００３３】上述した第１の移送機構は、上記スライド
キャリア搬送装置から取り出したスライドキャリアをこ
の走行レ−ル３９の一端部上に載置するようになってい
る。The above-mentioned first transfer mechanism is adapted to place the slide carrier taken out from the slide carrier carrying device on one end of the traveling rail 39.
【００３４】一方、上記テ−ブル３８上には、上記走行
レ−ル３９上に供給されたスライドキャリア２１をこの
走行レ−ル３９上で間欠的に送り駆動する第１の間欠送
り駆動機構４０が設けられている。On the other hand, on the table 38, a first intermittent feed drive mechanism for intermittently feeding and driving the slide carrier 21 supplied on the traveling rail 39 on the traveling rail 39. 40 is provided.
【００３５】この第１の間欠送り駆動機構４０は、上記
テ−ブル３８上に固定されたＺ駆動シリンダ４１と、こ
の上下駆動シリンダ４１によって上下方向に駆動される
Ｘ駆動シリンダ４２と、このＸ駆動シリンダ４２によっ
てＸ方向に駆動され、上記スライドキャリア２１を間欠
的に送り駆動する治具４３が設けられている。The first intermittent feed drive mechanism 40 includes a Z drive cylinder 41 fixed on the table 38, an X drive cylinder 42 vertically driven by the vertical drive cylinder 41, and an X drive cylinder 42. A jig 43 is provided which is driven by the drive cylinder 42 in the X direction and intermittently feeds and drives the slide carrier 21.
【００３６】この治具４３は、上記ガイドレ−ル３６の
下側にこのガイドレ−ル３６と略平行に設けられた水平
部４４と、この水平部４４の上面にこの水平部４４の長
手方向に沿って所定間隔で立設された複数の爪部４５…
とからなる。The jig 43 is provided with a horizontal portion 44 below the guide rail 36 and substantially parallel to the guide rail 36, and an upper surface of the horizontal portion 44 in the longitudinal direction of the horizontal portion 44. A plurality of claw portions 45 provided upright at predetermined intervals along the ...
Consists of.
【００３７】すなわち、この駆動機構４０は、上記治具
４３を上昇させて上記爪部４５を上記スライドキャリア
２１に係合させ、このスライドキャリア２１を上記振り
分け装置２５の方向に駆動した後、上記治具４３を下降
させて後退駆動させる動作を繰り返すことで上記スライ
ドキャリア２１…を所定間隔で間欠的に送り駆動するこ
とができるようになっている。That is, the drive mechanism 40 raises the jig 43 to engage the claw portion 45 with the slide carrier 21, and drives the slide carrier 21 in the direction of the sorting device 25. By repeating the operation of lowering the jig 43 and driving it backward, the slide carriers 21 ... Can be intermittently driven at a predetermined interval.
【００３８】一方、上記走行レ−ル３９の長手方向中途
部は、この位置に停止されたスライドキャリア２１にポ
ッティングを施すポッティング位置Ｂとなっている。す
なわち、このポッティング位置Ｂの上方には、スライド
キャリア２１上にコ−ティング樹脂４７（コ−ティング
材）を塗布する塗布シリンジ４８が設けられ、下方に
は、このコ−ティング樹脂４７の塗布時に上記スライド
キャリア２１に搭載された半導体素子２の下面を吸着保
持する吸着保持ノズル４９が設けられている。On the other hand, the middle portion in the longitudinal direction of the traveling rail 39 is a potting position B where the slide carrier 21 stopped at this position is potted. That is, above the potting position B, an application syringe 48 for applying the coating resin 47 (coating material) on the slide carrier 21 is provided, and below the potting position B, when the coating resin 47 is applied. An adsorption holding nozzle 49 for adsorbing and holding the lower surface of the semiconductor element 2 mounted on the slide carrier 21 is provided.
【００３９】上記塗布シリンジ４８は、図２に示すＸＹ
移動機構５０によって保持され、任意の方向に水平駆動
されるようになっている。また、この塗布シリンジ４８
内には、コ−ティング樹脂が満たされていて、このコ−
ティング樹脂は所定の温度に加熱され保温されている。The coating syringe 48 is the XY shown in FIG.
It is held by the moving mechanism 50 and horizontally driven in an arbitrary direction. In addition, this coating syringe 48
The inside is filled with coating resin, and this coating
The ting resin is heated to a predetermined temperature and kept warm.
【００４０】また、図４（ａ）に示すように、この塗布
シリンジ４８は、図に５１で示す加圧源に接続され、こ
の加圧源５１からこの塗布シリンジ４８内に所定圧力の
空気が圧送されることで、この塗布シリンジ４８は同図
（ｂ）に示すように先端ノズル部からコ−ティング樹脂
４７を吐出するようになっている。As shown in FIG. 4 (a), the coating syringe 48 is connected to a pressure source 51 shown in the drawing, and air of a predetermined pressure is supplied from the pressure source 51 into the coating syringe 48. By being sent under pressure, the coating syringe 48 discharges the coating resin 47 from the tip nozzle portion as shown in FIG.
【００４１】一方、上記吸着保持ノズル４９は、上面を
略平坦に成形されると共に上下方向に駆動されるように
なっている。また、この吸着保持ノズル４９の上面には
吸引孔５３が開口している。この吸引孔５３の他端側に
は、接続管５４が連結され、この接続管５４はバルブ５
５を介して真空源５６に接続されている。また、この接
続管５６の中途部には、この接続管５４内の空気圧を測
定する測定器５７が設けられている。この測定器５７
は、上記塗布シリンジ４８の加圧源５１に接続されてい
る。On the other hand, the suction holding nozzle 49 has an upper surface formed to be substantially flat and is driven in the vertical direction. A suction hole 53 is opened on the upper surface of the suction holding nozzle 49. A connection pipe 54 is connected to the other end of the suction hole 53, and the connection pipe 54 is connected to the valve 5
It is connected to the vacuum source 56 via 5. Further, a measuring instrument 57 for measuring the air pressure in the connecting pipe 54 is provided in the middle of the connecting pipe 56. This measuring instrument 57
Is connected to the pressure source 51 of the coating syringe 48.
【００４２】そして、ポッティング時、すなわち、上記
塗布シリンジ４７で上記スライドキャリア２１の半導体
素子２を樹脂コ−ティングする際には、同図（ｂ）に示
すようにこの吸着保持ノズル４９は上昇駆動され、上記
半導体素子２の下面を吸着保持するようになっている。During potting, that is, when the semiconductor element 2 of the slide carrier 21 is resin-coated with the coating syringe 47, the suction holding nozzle 49 is driven upward as shown in FIG. The lower surface of the semiconductor element 2 is suction-held.
【００４３】一方、上記測定器５７は、上記吸着保持ノ
ズル３９の上面に上記半導体素子２を吸着保持しない状
態で上記真空源を作動させた場合の、上記接続管５４内
の真空度を測定する。そして、この真空度が所定値以上
である場合には、上記加圧源５１に次に搬送されてくる
スライドキャリア２１のポッティング動作を停止するよ
うに指令を発するようになっている。On the other hand, the measuring device 57 measures the degree of vacuum in the connecting pipe 54 when the vacuum source is operated without holding the semiconductor element 2 on the upper surface of the suction holding nozzle 39 by suction. . When the degree of vacuum is equal to or higher than a predetermined value, a command is issued to stop the potting operation of the slide carrier 21 next conveyed to the pressure source 51.
【００４４】このポッティング位置Ｂでの樹脂コ−ティ
ングを終えたスライドキャリア２１は、図１に示すよう
に、上記走行レ−ル３９上を間欠的に送り駆動され、上
記振り分け装置２５に搬送される。The slide carrier 21 which has finished the resin coating at the potting position B is intermittently driven and driven on the traveling rail 39, and is conveyed to the sorting device 25, as shown in FIG. It
【００４５】この振り分け装置２５には、上記走行レ−
ル３９の端部に停止したスライドキャリア２１を図２に
６０〜６４で示す第１〜第５の搬送レ−ンに振り分ける
振り分け機構６６が設けられている。この振り分け機構
６６は、この振り分け装置２５の上部にＹ方向に沿って
架設されたガイドレ−ル６７と、このガイドレ−ル６７
にＹ方向位置決め自在にかつ上下駆動自在に設けられ、
上記スライドキャリアの上面を保持可能な搬送ヘッド６
８とを具備する。This distribution device 25 is provided with the above-mentioned running rate.
A distribution mechanism 66 for distributing the stopped slide carrier 21 to the first to fifth transport lanes 60 to 64 in FIG. 2 is provided at the end of the rule 39. The distribution mechanism 66 includes a guide rail 67 provided above the distribution device 25 along the Y direction, and the guide rail 67.
Is provided so that it can be positioned in the Y direction and can be driven vertically.
Transport head 6 capable of holding the upper surface of the slide carrier
8 and.
【００４６】この振り分け機構６６は、上記搬送ヘッド
６８を上下、Ｙ方向に駆動することで、上記走行レ−ル
３９の端部に供給されたスライドキャリア２１を上記第
１〜第５の搬送レ−ン６０〜６４に順次振り分けてい
く。The sorting mechanism 66 drives the transport head 68 in the vertical and Y directions to move the slide carrier 21 supplied to the end of the traveling rail 39 to the first to fifth transport levels. -Sequentially distribute to 60-64.
【００４７】上記第１〜第５の搬送レ−ン６０〜６４
は、この振り分け装置２５から上記加熱炉装置２６、収
納装置２７とに亘って架設されたもので、同図に示すよ
うにＹ方向に所定隙間を存して互いに平行に設けられて
いる。The first to fifth transport lanes 60 to 64
Are installed from the distribution device 25 to the heating furnace device 26 and the storage device 27, and are provided in parallel with each other with a predetermined gap in the Y direction as shown in FIG.
【００４８】また、各搬送レ−ン６０〜６５は、図６に
示す一対のレ−ン６０ａ、６０ａからなる（第１の搬送
レ−ン６０を例に示す）。この一対のレ−ン６０ａ、６
０ａには、それぞれ上下方向に第１〜第３の段差（イ）
〜（ロ）が設けられている。Each of the transport lanes 60 to 65 is composed of a pair of lanes 60a, 60a shown in FIG. 6 (the first transport lane 60 is shown as an example). This pair of lanes 60a, 6
0a has first to third steps (a) in the vertical direction.
~ (B) is provided.
【００４９】したがって、この搬送レ−ン６０は、上記
第１〜第３の段差（イ）〜（ロ）によって区画される通
路によって、幅Ｈ1 〜Ｈ3 の３種類のスライドキャリア
２１を搬送することができるようになっている。Therefore, the transport lane 60 transports the three types of slide carriers 21 having the widths H1 to H3 by the passages defined by the first to third steps (a) to (b). You can do it.
【００５０】この第１〜第５の搬送レ−ン６０〜６４の
下側には、図１に示すように、この第１〜第５の搬送レ
−ン６０〜６４上に振り分けられた各スライドキャリア
２１を一括的に間欠的に送り駆動する第２の間欠送り駆
動機構７０が設けられている。Below the first to fifth transport lanes 60 to 64, as shown in FIG. 1, each of the first to fifth transport lanes 60 to 64 is distributed. A second intermittent feed drive mechanism 70 that drives the slide carrier 21 collectively and intermittently is provided.
【００５１】この第２の間欠送り駆動機構７０は、上記
第１〜第５のレ−ン６０〜６４の長手方向両端部の下側
にそれぞれ設けられた第１、第２のスプロケット７１、
７２と、この第１、第２のスプロケット７１、７２より
も低い位置に設けられた第３、第４のスプロケット７
３、７４とを具備する。そして、各第１〜第４のスプロ
ケット７１〜７４には、ル−プ状のチェ−ン７５が巻回
され張設されている。The second intermittent feed drive mechanism 70 is provided with a first sprocket 71 and a second sprocket 71, which are provided below the longitudinal ends of the first to fifth lanes 60 to 64, respectively.
72 and third and fourth sprockets 7 provided at positions lower than the first and second sprockets 71, 72.
3, 74. A loop-shaped chain 75 is wound and stretched around each of the first to fourth sprockets 71 to 74.
【００５２】このチェ−ン７５には、このチェ−ン７５
の外側方向に突出する複数の係合爪７６…が所定間隔で
立設されている。この係合爪７６は、上記第１〜第５の
搬送レ−ン６０〜６４の下側に位置する際に、各搬送レ
−ン６０〜６４を構成する一対のレ−ン（図５に示す６
０ａ、６０ａ）の間から突出し、各スライドキャリア２
１と係合するようになっている。This chain 75 has this chain 75
A plurality of engaging claws 76 that project outward in the vertical direction are erected at predetermined intervals. When the engaging claws 76 are located below the first to fifth transport lanes 60 to 64, the pair of lanes (see FIG. 5) forming the transport lanes 60 to 64 are provided. Showing 6
0a, 60a) and each slide carrier 2
It is adapted to engage with 1.
【００５３】一方、上記第１のスプロケット７１には、
上記振り分け装置２５の下部に設けられた駆動モ−タ７
７の駆動軸との間に駆動ベルト７８が巻回され、この駆
動モ−タ７７によって間欠的に回転駆動されるようにな
っている。On the other hand, on the first sprocket 71,
A drive motor 7 provided below the sorting device 25.
A drive belt 78 is wound around the drive shaft of No. 7 and is intermittently rotated by this drive motor 77.
【００５４】したがって、この駆動モ−タ７７が作動す
ることで、上記チェ−ン７５は間欠送り駆動され、この
ことで、上記第１〜第５の搬送レ−ン６０〜６４上に載
置されたスライドキャリア２１を上記加熱炉装置２６の
方向へ所定間隔で間欠的に送り駆動するようになってい
る。Therefore, when the drive motor 77 is operated, the chain 75 is driven intermittently, and as a result, the chain 75 is placed on the first to fifth transport lanes 60 to 64. The slide carrier 21 is intermittently fed and driven toward the heating furnace device 26 at predetermined intervals.
【００５５】一方、上記加熱炉装置２６には、上記第１
〜第５のレ−ン６０〜６４を覆う加熱炉７９が設けられ
ている。この加熱炉７９内には、遠赤外線加熱ヒ−タ８
０が設けられ、上記スライドキャリア２１に塗布された
熱硬化性のポッティング樹脂４７を加熱し硬化させるよ
うになっている。On the other hand, in the heating furnace device 26, the first
~ A heating furnace 79 is provided to cover the fifth lanes 60-64. The far-infrared heating heater 8 is provided in the heating furnace 79.
0 is provided, and the thermosetting potting resin 47 applied to the slide carrier 21 is heated and cured.
【００５６】上記加熱炉装置２６を通過したスライドキ
ャリア２１は、上記収納装置２７に停止される。そし
て、この収納装置２７に隣接する収納容器保持装置２８
には、上記収納装置２７に停止されたスライドキャリア
２１を図に８１で示す収納容器に収納する収納機構８２
が設けられている。The slide carrier 21 that has passed through the heating furnace device 26 is stopped by the storage device 27. Then, a storage container holding device 28 adjacent to the storage device 27
A storage mechanism 82 for storing the slide carrier 21 stopped by the storage device 27 in a storage container 81 shown in FIG.
Is provided.
【００５７】この収納機構８２は、図２に示すように、
上記収納装置２７の幅（Ｙ）方向一端に設けられたＸガ
イドレ−ル８３と、このＸガイドレ−ル８３にＸ方向移
動自在に取着されたＹガイドレ−ル８４と、このＹガイ
ドレ−ルにＹ方向位置決め自在かつ上下移動自在に保持
され、上記スライドキャリア２１の上面を保持可能な搬
送ヘッド８５とからなる。This storage mechanism 82, as shown in FIG.
An X guide rail 83 provided at one end in the width (Y) direction of the storage device 27, a Y guide rail 84 movably attached to the X guide rail 83 in the X direction, and the Y guide rail. And a transport head 85 which is held so as to be positionable and vertically movable in the Y direction and capable of holding the upper surface of the slide carrier 21.
【００５８】一方、この収納容器保持装置２８には、未
だスライドキャリア２１…が収納されていない収納容器
８１を積層保持するスライドキャリア供給機構８７と、
すでにスライドキャリア２１…が収納された収納容器８
１を回収する回収機構８８と、上記供給機構８７により
保持された収納容器８１を取り出し上記回収機構８８へ
と移送する移送機構９０とが設けられている。On the other hand, the storage container holding device 28 has a slide carrier supply mechanism 87 for stacking and holding the storage containers 81 in which the slide carriers 21 ... Are not yet stored.
Storage container 8 in which the slide carrier 21 is already stored
A recovery mechanism 88 for recovering 1 and a transfer mechanism 90 for removing the storage container 81 held by the supply mechanism 87 and transferring it to the recovery mechanism 88 are provided.
【００５９】上記供給機構８７と回収機構８８は、図１
に示すように、それぞれ第２、第３のエレベ−タ装置９
１、９２を具備し上記積層された収納容器８１…を上下
方向に駆動するようになっている。そして、上記第２、
第３のエレベ−タ装置９１、９２は、各機構８７、８８
に保持された収納容器８１…のうち最上段に位置する収
納容器８１を常に一定の高さに保持するようになってい
る。The supply mechanism 87 and the recovery mechanism 88 are shown in FIG.
As shown in FIG. 2, second and third elevator devices 9 are provided, respectively.
1 and 92 are provided to drive the stacked storage containers 81 ... In the vertical direction. And the second,
The third elevator devices 91 and 92 have respective mechanisms 87 and 88.
The storage container 81 located at the uppermost stage among the storage containers 81 held by the above is always held at a constant height.
【００６０】一方、上記移送機構は、図に９３で示す一
対のア−ムを具備し、このア−ム９３、９３を用いて上
記供給装置８７の最上段から収納容器８１を上方へ取り
出し、その位置で停止する。そして、上記収納機構８２
によってスライドキャリア２１が収納されたならば、こ
の収納容器８１を上記回収機構８８へと移送し、この回
収機構８８に保持された収納容器８１の最上段に積層す
る。On the other hand, the transfer mechanism is provided with a pair of arms indicated by 93 in the figure, and by using these arms 93, 93, the storage container 81 is taken out from the uppermost stage of the supply device 87, Stop at that position. Then, the storage mechanism 82
After the slide carrier 21 is stored by the above, the storage container 81 is transferred to the recovery mechanism 88, and is stacked on the uppermost stage of the storage container 81 held by the recovery mechanism 88.
【００６１】上記収納容器保持装置２８は、このような
動作を繰り返すことで上記スライドキャリア２１…を収
納容器８１に収納していくことができるようになってい
る。次に、この製造装置２０が行う一連の動作および制
御について説明する。The storage container holding device 28 can store the slide carriers 21 ... In the storage container 81 by repeating such operations. Next, a series of operations and control performed by the manufacturing apparatus 20 will be described.
【００６２】この製造装置２０を作動させる前に、ま
ず、上記ポッティング装置２４の上記塗布シリンジ４８
を保持するＸＹ駆動機構５０にポッティング経路を教示
しなければならない。すなわち、ポッティングにおいて
は、上記スライドキャリア２１に搭載された半導体素子
２の電極の部分に沿ってコ−ティング樹脂を滴下しなけ
ればならないが、その電極の配置は半導体素子２の大き
さや種類によって異なるからである。Before operating the manufacturing apparatus 20, first, the coating syringe 48 of the potting apparatus 24 is operated.
The potting path must be taught to the XY drive mechanism 50 that holds the. That is, in potting, the coating resin has to be dropped along the electrode portion of the semiconductor element 2 mounted on the slide carrier 21, but the arrangement of the electrode differs depending on the size and type of the semiconductor element 2. Because.
【００６３】そこで、上記ポッティング装置２４の塗布
シリンジ４８をポッティング経路に沿って移動させ、そ
の動きを上記ＸＹ駆動機構５０に記憶させる。このこと
により、上記ＸＹ駆動機構５０は上記塗布シリンジ４８
を上記ポッティング経路に沿って駆動することができ
る。Therefore, the coating syringe 48 of the potting device 24 is moved along the potting path, and the movement is stored in the XY drive mechanism 50. As a result, the XY drive mechanism 50 causes the application syringe 48 to operate.
Can be driven along the potting path.
【００６４】上記教示が終わったならば、上記スライド
キャリア供給装置２３およびポッティング装置２４は、
上記スライドキャリア保持機構３０から上記スライドキ
ャリア２１を一つづ取り出し、上記走行レ−ル３９上を
間欠送り駆動する。After the above teaching is completed, the slide carrier supply device 23 and the potting device 24 are
The slide carriers 21 are taken out one by one from the slide carrier holding mechanism 30 and are intermittently fed and driven on the traveling rail 39.
【００６５】上記ポッティング装置２４はこのスライド
キャリア２１を上記塗布シリンジ４８の下方（ポッティ
ング位置Ｂ）で停止させる。ついで、上記吸着保持ノズ
ル４９によって上記スライドキャリア２１に搭載された
半導体素子２の下面を吸着保持する。The potting device 24 stops the slide carrier 21 below the coating syringe 48 (potting position B). Then, the suction holding nozzle 49 sucks and holds the lower surface of the semiconductor element 2 mounted on the slide carrier 21.
【００６６】ついで、このポッティング装置は塗布シリ
ンジからコ−ティング樹脂１１を滴下する。そして、こ
のポッティング装置２４は、上記ＸＹ駆動機構５０を作
動させ、上記塗布シリンジ１０を教示されたポッティン
グ経路にしたがってＸＹ方向に駆動し、上記コ−ティン
グ樹脂４７で上記半導体素子２全体をコ−ティングす
る。Next, in this potting device, the coating resin 11 is dropped from the coating syringe. The potting device 24 operates the XY drive mechanism 50 to drive the coating syringe 10 in the XY directions according to the taught potting path, and the coating resin 47 coats the entire semiconductor element 2. Ting.
【００６７】このポッティングが終了したならば、上記
吸着保持ノズル４９は下降し、上記スライドキャリア２
１は１ピッチ間欠送り駆動され、新たなスライドキャリ
ア２１が上記ポッティング位置Ｂに停止する。Upon completion of this potting, the suction holding nozzle 49 descends and the slide carrier 2
1 is intermittently driven by one pitch, and the new slide carrier 21 stops at the potting position B.
【００６８】一方、上記吸着保持ノズル４９は、この間
に、下降した状態で上記真空装置を作動させ吸引動作を
行う。このとき、上記吸着保持ノズル４９の上面や上記
吸引孔５３内にコ−ティング樹脂４７が侵入している
と、上記接続管５４内の真空度が所定値以上に上昇す
る。上記測定器５７は、このことによって上記吸引孔５
３の詰まりを検出することができるので、この場合には
上記加圧源にポッティングの動作を停止するように指令
を発する。On the other hand, during this time, the suction holding nozzle 49 operates the vacuum device in the lowered state to perform the suction operation. At this time, if the coating resin 47 has entered the upper surface of the suction holding nozzle 49 or the suction hole 53, the degree of vacuum in the connecting pipe 54 rises above a predetermined value. As a result, the measuring device 57 is able to
Since the clogging of No. 3 can be detected, in this case, the pressure source is instructed to stop the potting operation.
【００６９】一方、上記測定器５７で測定される上記接
続管内の真空度が所定値以下であれば、上記ポッティン
グ装置２４は、継続してポッティング動作を行うように
する。On the other hand, if the degree of vacuum in the connecting pipe measured by the measuring device 57 is not more than the predetermined value, the potting device 24 continuously performs the potting operation.
【００７０】このポッティング装置２４によって、ポッ
ティングが終了したスライドキャリア１は、振り分け装
置２５に搬送される。この振り分け装置２５は、ポッテ
ィングを終えたスライドキャリア２１…を第１〜第５の
搬送レ−ン６０〜６４に振り分ける。この第１〜第５の
搬送レ−ン６０〜６４上で上記スライドキャリア２１を
搬送する第２の間欠送り駆動機構７０は、少なくとも上
記第１の間欠送り駆動機構４０の１／５以下の速度で上
記スライドキャリア２１を間欠送り駆動するようになっ
ている。The slide carrier 1 which has been potted by the potting device 24 is conveyed to the sorting device 25. The sorting device 25 sorts the slide carriers 21 ... After potting to the first to fifth transport lanes 60 to 64. The second intermittent feed drive mechanism 70 that conveys the slide carrier 21 on the first to fifth transport lanes 60 to 64 has a speed of at least ⅕ or less of that of the first intermittent feed drive mechanism 40. The slide carrier 21 is driven intermittently.
【００７１】例えば、上記第１の間欠送り駆動機構４０
の間欠送り速度が５秒／１ピッチであれば、上記第２の
間欠送り駆動機構７０の間欠送り速度は２５秒／１ピッ
チに設定される。For example, the first intermittent feed drive mechanism 40 described above.
If the intermittent feed speed is 5 seconds / 1 pitch, the intermittent feed speed of the second intermittent feed drive mechanism 70 is set to 25 seconds / 1 pitch.
【００７２】したがって、この上記振り分け装置２５に
設けられた振り分け機構６６は、上記第２の間欠送り駆
動機構７０が１ピッチ作動するまでの間に、５つのスラ
イドキャリア２１を各搬送レ−ン６０〜６４に振り分け
ることができる。Therefore, the sorting mechanism 66 provided in the sorting device 25 transfers the five slide carriers 21 to the respective transport lanes 60 until the second intermittent feed drive mechanism 70 operates one pitch. To 64.
【００７３】この第１〜第５の搬送レ−ン６０〜６４に
振り分けられたスライドキャリア２１は、上記第１〜第
３の段差（イ）〜（ロ）によって区画される通路のう
ち、このスライドキャリア２１の幅に適合する幅の通路
上を上記第２の間欠送り駆動機構７０によって送り駆動
される。The slide carrier 21 distributed to the first to fifth transport lanes 60 to 64 is one of the passages defined by the first to third steps (a) to (b). It is fed and driven by the second intermittent feed drive mechanism 70 on a passage having a width matching the width of the slide carrier 21.
【００７４】上記スライドキャリア２１上に塗布された
コ−ティング樹脂４７は、このスライドキャリア２１が
上記加熱炉７９内を通過する間に、上記遠赤外線ヒ−タ
８０によって加熱され硬化する。The coating resin 47 applied on the slide carrier 21 is heated and hardened by the far infrared heater 80 while the slide carrier 21 passes through the heating furnace 79.
【００７５】このようにして、コ−ティング樹脂４７の
硬化が終了したスライドキャリア２１は、順次上記収納
装置２７に送られ、上記移送機構８２によって上記収納
容器８１内に収納され、図示しない次工程に排出される
ようになっている。このような構成によれば、以下に説
明する効果がある。The slide carrier 21 thus cured of the coating resin 47 is sequentially sent to the storage device 27 and stored in the storage container 81 by the transfer mechanism 82, and the next step (not shown). It is designed to be discharged to. According to such a configuration, there are the effects described below.
【００７６】第１に、従来例においては、図８を引用し
て示すように、半導体素子２が搭載されたキャリアテ−
プ１を供給装置６の供給リ−ル１０および巻取装置９の
巻取リ−ル１５によって巻回収納していたが、この発明
ではスライドキャリア２１を使用しているので、上記キ
ャリアテ−プ１を巻き取ることがない。First, in the conventional example, as shown by citing FIG. 8, a carrier tape on which the semiconductor element 2 is mounted is mounted.
The slide 1 is used for storing the tape 1 by the supply reel 10 of the supply device 6 and the take-up reel 15 of the take-up device 9, but since the slide carrier 21 is used in the present invention, the above carrier tape is used. Do not wind up the roll 1.
【００７７】このことで、半導体素子２の表面が傷付い
たり、インナリ−ド１ａが変形したり、コ−ティング樹
脂４７が剥離したりするということが少なくなる。この
ことにより製品の品質が向上する。また、上記製造装置
２０によれば、上記スライドキャリア２１にポッティン
グを施す動作を自動的かつ連続的に行えるので半導体装
置の製造性が向上する。As a result, it is less likely that the surface of the semiconductor element 2 will be damaged, the inner lead 1a will be deformed, and the coating resin 47 will be peeled off. This improves the quality of the product. Further, according to the manufacturing apparatus 20, since the operation of potting the slide carrier 21 can be automatically and continuously performed, the manufacturability of the semiconductor device is improved.
【００７８】第２に、この製造装置２０では、ポッティ
ングを終えたスライドキャリア２１を一列的に上記加熱
炉７９内を通過させるのではなく、５列に振り分けて通
過させるようにした。このことで、上記ポッティングを
施すピッチを変えることなく、硬化時間を十分にとるこ
とができるので、製品製造のタクトタイムを維持するこ
とができる。Secondly, in the manufacturing apparatus 20, the slide carriers 21 that have been potted are not passed through the heating furnace 79 in a line, but are passed in five lines. As a result, the curing time can be sufficiently taken without changing the potting pitch, and the takt time for manufacturing the product can be maintained.
【００７９】また、この製造装置２０によれば、加熱時
間を長くとれるから上記スライドキャリア２１を反転さ
せることなく上記コ−ティング樹脂４７を硬化させるこ
とができる。このことで上記コ−ティング樹脂４７が、
硬化する前に流れ出してしまうということが有効に防止
される。Further, according to this manufacturing apparatus 20, since the heating time can be extended, the coating resin 47 can be cured without inverting the slide carrier 21. As a result, the coating resin 47 is
It is effectively prevented from flowing out before curing.
【００８０】第３に、この製造装置によれば、上記加熱
炉７９内を通過する上記第１〜第５の搬送レ−ル６０〜
６４に第１〜第３の段差（イ）〜（ロ）を設け３つの幅
Ｈ1 〜Ｈ3 を持つ通路を設けたので、上記スライドキャ
リア２１の幅が変化した場合にでも連続的に運転するこ
とができる。Thirdly, according to this manufacturing apparatus, the first to fifth transport rails 60 to 60 passing through the heating furnace 79 to 60 are carried out.
Since 64 is provided with the first to third steps (a) to (b) and the passages having the three widths H1 to H3 are provided, continuous operation is possible even when the width of the slide carrier 21 changes. You can
【００８１】すなわち、一般に、上記スライドキャリア
２１を搬送するための搬送レ−ンは図５に９５で示すよ
うなものが用いられる。この搬送レ−ン９５を構成する
一対のレ−ル９５ａ、９５ａは、一の段差（イ´）のみ
有し、上記スライドキャリア２１の幅が変化した場合に
は、この一対のレ−ル９５ａ、９５ａの離間距離を変化
させることで対応していた。That is, generally, as the conveying lane for conveying the slide carrier 21, the one shown by 95 in FIG. 5 is used. The pair of rails 95a, 95a forming the transport lane 95 has only one step (a), and when the width of the slide carrier 21 changes, the pair of rails 95a. , 95a by changing the separation distance.
【００８２】しかし、上記加熱炉７９内に位置する搬送
レ−ンの幅を調整するためには、この加熱炉７９が十分
冷えるまで待つ必要があり、また調整後も上記加熱炉７
９を余熱するための時間を必要とするため、段取りに時
間がかかり生産性が低下するということがあった。However, in order to adjust the width of the transfer lane located in the heating furnace 79, it is necessary to wait until the heating furnace 79 has cooled sufficiently, and after the adjustment, the heating furnace 7 is also cooled.
Since it takes time to heat the No. 9 in some cases, the setup may take time and the productivity may decrease.
【００８３】上述した構成によれば、上記第１〜第５の
搬送レ−ン６０〜６４は調整しなくとも、少なくとも異
なる幅を持つ３種類のスライドキャリア２１…を搬送す
ることができるので、段取りの時間が省略でき生産性が
向上するという効果がある。According to the above-mentioned structure, since three types of slide carriers 21 having at least different widths can be transported without adjusting the first to fifth transport lanes 60 to 64, There is an effect that the setup time can be omitted and the productivity is improved.
【００８４】第４に、上記製造装置２０によれば、上記
吸着保持ノズル４９が汚れた場合には、上記ポッティン
グ動作を自動的に停止するようにしたので、ポッティン
グ不良が生じることが有効に防止できる効果がある。な
お、この発明は、上記位置実施例に限定されるものでは
なく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能であ
る。Fourthly, according to the manufacturing apparatus 20, the potting operation is automatically stopped when the suction holding nozzle 49 becomes dirty, so that the potting failure is effectively prevented. There is an effect that can be done. The present invention is not limited to the above-described position embodiment, but can be variously modified without changing the gist of the invention.
【００８５】例えば、上記一実施例では、上記加熱炉を
通過する搬送レ−ンは５本であったが、これに限定され
るものではない。５本以上であっても良いし、５本以下
であっても良い。また、７本程度設けておいて、そのう
ちの何本かを選択的に使用するような構成であっても良
い。For example, in the above-mentioned one embodiment, the number of transfer lanes passing through the heating furnace was five, but the number is not limited to this. The number may be five or more, or may be five or less. Further, a configuration may be adopted in which about seven are provided and some of them are selectively used.
【００８６】[0086]
【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の構
成は、半導体素子が搭載されたキャリアテ−プ片を保持
するスライドキャリアを間欠的に送り駆動するスライド
キャリア駆動機構と、上記スライドキャリアに搭載され
た半導体素子に熱硬化性のコ−ティング材を塗布するポ
ッティング手段と、上記コ−ティング材が塗布されたス
ライドキャリアを加熱炉内を通過させることで上記コ−
ティング用樹脂を硬化させる硬化手段とを具備するする
ものである。As described above, according to the first structure of the present invention, the slide carrier driving mechanism for intermittently feeding and driving the slide carrier holding the carrier tape piece on which the semiconductor element is mounted, The potting means for applying a thermosetting coating material to the semiconductor element mounted on the slide carrier, and the slide carrier coated with the coating material are passed through a heating furnace to form the coating material.
And a curing means for curing the coating resin.
【００８７】第２の構成は、加熱炉と、この加熱炉内に
架設された複数列の搬送レ−ンと、半導体素子が搭載さ
れたキャリアテ−プ片を保持すると共に熱硬化性のコ−
ティング材が塗布されたスライドキャリアを、上記各搬
送レ−ンに振り分ける振り分け手段と、上記複数列のレ
−ン上で上記スライドキャリアを送り駆動することで、
各スライドキャリアを上記加熱炉内を所定時間で通過さ
せ、上記コ−ティング材を硬化させる駆動機構とを具備
するものである。The second structure is to hold a heating furnace, a plurality of rows of conveying lanes installed in the heating furnace, a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, and a thermosetting cord. −
By distributing the slide carrier coated with the coating material to the above-mentioned transporting lanes and driving the slide carrier on the plurality of rows of lanes,
Each slide carrier is allowed to pass through the heating furnace for a predetermined time to cure the coating material.
【００８８】第３の構成は、半導体素子が搭載されたキ
ャリアテ−プ片を保持するスライドキャリアを送り駆動
するスライドキャリア駆動機構と、上記スライドキャリ
アの駆動経路に設けられ、上記半導体素子上にコ−ティ
ング材を塗布するポッティング機構と、このポッティン
グ機構と対向して設けられ、ポッティング時に上記半導
体素子の下面を吸着保持する吸着保持手段と、上記吸着
保持手段による吸引圧力を測定することで、少なくとも
この吸着保持手段の吸着面の汚れや吸着孔の詰りを検出
する測定手段とを具備するものである。In the third structure, a slide carrier drive mechanism for feeding and driving a slide carrier holding a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, and a drive path of the slide carrier are provided, and the slide carrier is provided on the semiconductor element. A potting mechanism for applying a coating material, a suction holding means which is provided so as to face the potting mechanism and holds the lower surface of the semiconductor element by suction during potting, and the suction pressure by the suction holding means is measured. At least the measuring means for detecting dirt on the suction surface of the suction holding means and clogging of the suction hole is provided.
【００８９】第４の構成は、半導体素子が搭載されたキ
ャリアテ−プ片を保持するスライドキャリアの、幅方向
両端部を保持することで、このスライドキャリアをスラ
イド自在に保持する搬送レ−ンにおいて、幅の異なる複
数のスライドキャリアの幅方向両端部を保持する複数の
断差面を具備するものである。このような構成によれ
ば、半導体装置の製造を良好１かつ効率的に行うことが
できる効果がある。In the fourth structure, the slide carrier holding the carrier tape piece on which the semiconductor element is mounted holds both widthwise end portions of the slide carrier so that the slide carrier holds the slide carrier slidably. In the above, a plurality of cross-cut surfaces for holding both widthwise ends of a plurality of slide carriers having different widths are provided. According to such a configuration, there is an effect that the semiconductor device can be manufactured satisfactorily and efficiently.
【図１】この発明の一実施例を示す概略正面図。FIG. 1 is a schematic front view showing an embodiment of the present invention.
【図２】同じく、概略上面図。FIG. 2 is a schematic top view of the same.
【図３】同じく、スライドキャリアを示す斜視図。FIG. 3 is likewise a perspective view showing a slide carrier.
【図４】同じく、（ａ）および（ｂ）は、樹脂コ−ティ
ングを示す工程図。4A and 4B are process diagrams showing resin coating.
【図５】同じく、一般的な搬送レ−ンを示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a general transport lane.
【図６】同じく、この発明の搬送レ−ンを示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a transport lane according to the present invention.
【図７】従来例のポッティング工程を示す正面図。FIG. 7 is a front view showing a potting process of a conventional example.
【図８】同じく、半導体装置製造装置の概略正面図。FIG. 8 is a schematic front view of the semiconductor device manufacturing apparatus.
１´…キャリアテ−プ片、２…半導体素子、２１…スラ
イドキャリア、２４…ポッティング装置（ポッティング
手段）、２５…振り分け装置（振り分け手段）、２６…
加熱炉装置（樹脂硬化手段）、４０…第１の間欠送り駆
動機構（スライドキャリア駆動機構）、４８…塗布シリ
ンジ、４９…吸着保持ノズル（吸着保持機構）、５７…
測定器（測定手段）、６０〜６４…第１〜第５の搬送レ
−ン（搬送レ−ン）、７０…第２の間欠送り駆動手段
（スライドキャリア駆動機構）、７９…加熱炉、（イ）
〜（ロ）…段差。1 '... Carrier tape piece, 2 ... Semiconductor element, 21 ... Slide carrier, 24 ... Potting device (potting means), 25 ... Sorting device (sorting means), 26 ...
Heating furnace device (resin curing means), 40 ... First intermittent feed drive mechanism (slide carrier drive mechanism), 48 ... Application syringe, 49 ... Suction holding nozzle (suction holding mechanism), 57 ...
Measuring device (measuring means), 60 to 64 ... First to fifth conveying lanes (conveying lanes), 70 ... Second intermittent feed driving means (slide carrier driving mechanism), 79 ... Heating furnace, ( I)
~ (B) ... Step.
Claims (4)
片を保持するスライドキャリアを間欠的に送り駆動する
スライドキャリア駆動機構と、 上記スライドキャリアに搭載された半導体素子に熱硬化
性のコ−ティング材を塗布するポッティング手段と、 上記コ−ティング材が塗布されたスライドキャリアを加
熱炉内を通過させることで上記コ−ティング材を硬化さ
せる硬化手段とを具備することを特徴とする半導体装置
の製造装置。1. A slide carrier driving mechanism for intermittently feeding and driving a slide carrier holding a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, and a thermosetting cord for the semiconductor element mounted on the slide carrier. A semiconductor device comprising: potting means for applying a coating material; and curing means for curing the coating material by passing the slide carrier coated with the coating material through a heating furnace. Manufacturing equipment.
共に熱硬化性のコ−ティング材が塗布されたスライドキ
ャリアを、上記各搬送レ−ンに振り分ける振り分け手段
と、 上記複数列のレ−ン上で上記スライドキャリアを送り駆
動することで、各スライドキャリアを上記加熱炉内を所
定時間で通過させ、上記コ−ティング材を硬化させるス
ライドキャリア駆動機構とを具備することを特徴とする
半導体装置の製造装置。2. A heating furnace, a plurality of rows of transportation lanes installed in the heating furnace, a carrier tape piece having semiconductor elements mounted thereon, and a thermosetting coating material. The applied slide carrier is distributed to each of the transportation lanes, and the slide carriers are fed and driven on the plurality of rows of lanes to drive each slide carrier in the heating furnace at a predetermined time. An apparatus for manufacturing a semiconductor device, comprising: a slide carrier driving mechanism that allows the coating material to pass therethrough and cure the coating material.
片を保持するスライドキャリアを送り駆動するスライド
キャリア駆動機構と、 上記スライドキャリアの駆動経路に設けられ、上記半導
体素子上にコ−ティング材を塗布する塗布シリンジとこ
の塗布シリンジと対向して設けられ、ポッティング時に
上記半導体素子の下面を吸着保持する吸着保持機構と、 上記吸着保持機構による吸引圧力を測定することで、少
なくともこの吸着保持機構の吸着面の汚れや吸着孔の詰
りを検出する測定手段とを具備することを特徴とする半
導体装置の製造装置。3. A slide carrier drive mechanism for feeding and driving a slide carrier holding a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted, and a coating material provided on a drive path of the slide carrier and coated on the semiconductor element. And a suction holding mechanism for holding the lower surface of the semiconductor element by suction at the time of potting, and at least this suction holding mechanism by measuring suction pressure by the suction holding mechanism. 2. A semiconductor device manufacturing apparatus, comprising: a measuring unit for detecting dirt on the suction surface and clogging of a suction hole.
片を保持するスライドキャリアの、幅方向両端部を保持
することで、このスライドキャリアをスライド自在に保
持する搬送レ−ンにおいて、 幅の異なる複数のスライドキャリアの幅方向両端部を保
持する複数の断差面を具備することを特徴とする搬送用
レ−ン。4. A transport lane that slidably holds the slide carrier by holding both ends in the width direction of the slide carrier that holds a carrier tape piece on which a semiconductor element is mounted. A transportation lane, comprising a plurality of cross-cut surfaces for holding both widthwise ends of a plurality of different slide carriers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3214493A JPH06252239A (en) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Apparatus for fabricating semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3214493A JPH06252239A (en) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Apparatus for fabricating semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252239A true JPH06252239A (en) | 1994-09-09 |
Family
ID=12350707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3214493A Pending JPH06252239A (en) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Apparatus for fabricating semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252239A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576288B2 (en) * | 1999-12-28 | 2003-06-10 | Casio Computer Co., Ltd. | Resin film forming method and resin film forming apparatus employing said method |
| JP2008153316A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Individual piece carrying apparatus |
| KR101234189B1 (en) * | 2010-12-09 | 2013-02-18 | 주식회사 루셈 | POT System and Method in Semiconductor Chip packaging Process |
| CN112103210A (en) * | 2020-08-13 | 2020-12-18 | 张国华 | Chip bonding process equipment for semiconductor chip packaging |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP3214493A patent/JPH06252239A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576288B2 (en) * | 1999-12-28 | 2003-06-10 | Casio Computer Co., Ltd. | Resin film forming method and resin film forming apparatus employing said method |
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| KR101234189B1 (en) * | 2010-12-09 | 2013-02-18 | 주식회사 루셈 | POT System and Method in Semiconductor Chip packaging Process |
| CN112103210A (en) * | 2020-08-13 | 2020-12-18 | 张国华 | Chip bonding process equipment for semiconductor chip packaging |
| CN112103210B (en) * | 2020-08-13 | 2023-03-31 | 上饶市广丰时代科技有限公司 | Chip bonding process equipment for semiconductor chip packaging |
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