JP2984381B2 - Inner lead bonding equipment - Google Patents
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Description
［発明の目的］ [Object of the invention]
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアのイ
ンナリードと半導体素子の電極をボンディングするイン
ナリードボンディング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inner lead bonding apparatus for bonding an inner lead of a film carrier to an electrode of a semiconductor element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のインナリードボンディング装置の
概要を図面により説明する。図５、図６において、１は
フィルムキャリアテープであり、その長手方向に等間隔
でデバイスホール２が設けられている。３はインナリー
ドであり、デバイスホール２の内側に形成されている。
４はテープガイドであり、ボンディング位置であるその
中央部には、デバイスホールより大きい長円穴が設けて
あり、図示しない搬送機構により所定ピッチで搬送され
るフィルムキャリアテープ１をテープガイド４下側のガ
イド面で導き、デバイスホール２をボンディング位置に
導く。５はフォーミング板であり、テープガイド４のテ
ープガイド面の下方に配置され、デバイスホール２より
大きい開孔部を持つ押圧面が設けられている。ボンディ
ング時には、図示しないエアシリンダでフォーミング板
５は上昇して、テープガイド４へボンディング位置のフ
ィルムキャリアテープ１を押圧し、デバイスホール２の
外側端部を支える。６はステージであり、フォーミング
板５の開孔部の下方に配置される。図示しない搬送アー
ムにより、移載された半導体素子（以下ＩＣと言う）７
をステージ上のボンディング位置に搭載する。８はボン
ディングツールであり、ボンディング位置の真上に配置
されている。ボンディングツール８の下端にはヘッドを
有し、ボンディング時には下降してステージ６上のＩＣ
７の電極とデバイスホール２に形成されたインナリード
３をヘッドで熱圧着により一括接合する。2. Description of the Related Art An outline of a conventional inner lead bonding apparatus will be described with reference to the drawings. 5 and 6, reference numeral 1 denotes a film carrier tape, and device holes 2 are provided at equal intervals in the longitudinal direction. Reference numeral 3 denotes an inner lead, which is formed inside the device hole 2.
Reference numeral 4 denotes a tape guide, which is provided with an oval hole larger than a device hole at a central portion thereof, which is a bonding position. To guide the device hole 2 to the bonding position. Reference numeral 5 denotes a forming plate which is disposed below the tape guide surface of the tape guide 4 and has a pressing surface having an opening larger than the device hole 2. During bonding, the forming plate 5 is raised by an air cylinder (not shown) to press the film carrier tape 1 at the bonding position against the tape guide 4 to support the outer end of the device hole 2. Reference numeral 6 denotes a stage, which is arranged below the opening of the forming plate 5. A semiconductor element (hereinafter referred to as an IC) 7 transferred by a transfer arm (not shown) 7
Is mounted at the bonding position on the stage. Reference numeral 8 denotes a bonding tool, which is disposed immediately above the bonding position. A head is provided at the lower end of the bonding tool 8, and is lowered at the time of bonding to lower the IC on the stage 6.
The electrode 7 and the inner lead 3 formed in the device hole 2 are collectively joined by thermocompression bonding using a head.
【０００３】このように構成されたインナリードボンデ
ィング装置のオートボンディング動作を図７を参照して
説明する。９はテープ搬送のステップであり、図示しな
い搬送機構により、フィルムキャリアテープ１が間欠的
に所定ピッチ搬送される。これによりフィルムキャリア
テープ１はテープガイド４の下側のガイド面に沿って搬
送され、テープガイド４中央の長円穴のボンディング位
置に、デバイスホール２は位置決めされる。図示しない
エアシリンダによりフォーミング板５が上昇し、テープ
ガイド４の長円穴外側のガイド面へフォーミング板５の
押圧面を押圧して、フィルムキャリアテープ１をボンデ
ィング位置に位置決め、保持する。１０はＩＣ７ボンデ
ィング動作のステップであり、ボンディングツール８が
下降して、テープガイド４中央の長円穴を通り、ステー
ジ６上のＩＣ７の電極にボンディング位置のインナリー
ド３を、ボンディングツール８のヘッドで熱圧着により
一括接合する。ボンディング後、再びテープ搬送９のス
テップに移り、図示しない搬送手段により、所定ピッチ
でフィルムキャリアテープ１が搬送され、ボンディング
位置からボンディングされたＩＣ７をのせたデバイスホ
ール２は移動し、ボンディング位置には次のデバイスホ
ール２が移動位置決めされる。以下この一連の動作が繰
り返して行なわれる。[0003] The auto bonding operation of the inner lead bonding apparatus thus configured will be described with reference to FIG. Reference numeral 9 denotes a tape transport step in which the film carrier tape 1 is transported intermittently at a predetermined pitch by a transport mechanism (not shown). As a result, the film carrier tape 1 is conveyed along the lower guide surface of the tape guide 4, and the device hole 2 is positioned at the bonding position of the oval hole in the center of the tape guide 4. The forming plate 5 is raised by an air cylinder (not shown), and the pressing surface of the forming plate 5 is pressed against the guide surface outside the oblong hole of the tape guide 4 to position and hold the film carrier tape 1 at the bonding position. Reference numeral 10 denotes an IC 7 bonding operation step in which the bonding tool 8 descends, passes through the central hole of the tape guide 4, and connects the inner lead 3 at the bonding position to the electrode of the IC 7 on the stage 6, and the head of the bonding tool 8. Batch bonding by thermocompression bonding. After the bonding, the flow again moves to the step of tape transport 9, the film carrier tape 1 is transported at a predetermined pitch by a transport means (not shown), the device hole 2 on which the bonded IC 7 is placed is moved from the bonding position, and is moved to the bonding position. The next device hole 2 is moved and positioned. Hereinafter, this series of operations is repeatedly performed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の装置
においては、フィルムキャリアテープ１の１ピッチの搬
送ごとに、１回ボンディングを行なっていた。そのた
め、ボンディングを高速化するには限界があるという問
題点があった。また１回のボンディングごとに、搬送機
構でフィルムキャリアテープ１を所定ピッチで間欠的に
送り出すために、搬送機構に非常に負荷がかかるという
問題点があった。In such a conventional apparatus, bonding is performed once every time the film carrier tape 1 is conveyed by one pitch. Therefore, there is a problem that there is a limit in increasing the bonding speed. In addition, since the film carrier tape 1 is intermittently sent out at a predetermined pitch by the conveyance mechanism for each bonding, there is a problem that a very large load is applied to the conveyance mechanism.
【０００５】[0005]
【０００６】そこで、本発明は、搬送手段に負荷をかけ
ることなく高速ボンディング可能なるインナリードボン
ディング装置を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide an inner lead bonding apparatus capable of performing high-speed bonding without imposing a load on a transporting means.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、請求項１においては、インナリードが形成
されたデバイスホールが所定の間隔で設けられたフィル
ムキャリアを、１回の送り動作で所定ピッチ搬送して前
記各デバイスホールをボンディング位置に順次位置付け
る搬送手段と、この搬送手段により搬送される前記フィ
ルムキャリアを案内するガイドと、前記各デバイスホー
ルのインナリードへボンディングされる各半導体素子を
搭載するステージと、前記搬送手段の搬送によりボンデ
ィング位置に位置付けられたデバイスホールのインナリ
ードへ前記ステージ上の半導体素子をボンディングする
ボンディングツールとを有するインナリードボンディン
グ装置において、前記フィルムキャリアの搬送経路に複
数のボンディング位置を設定し、前記搬送手段は、この
搬送手段による１回の送り動作でフィルムキャリアの複
数のデバイスホールをそれぞれ対応するボンディング位
置へ位置付けるとともに、前記フィルムキャリアを前記
ガイドに対して押圧するフォーミング板を備え、しかも
このフォーミング板には、前記複数のボンディング位置
のそれぞれに位置付けられるデバイスホールの位置と大
きさに対応する開孔部を形成したことを特徴とする。In order to achieve the above object, according to the present invention, a film carrier in which device holes in which inner leads are formed are provided at predetermined intervals is provided once. Transport means for transporting a predetermined pitch by operation to sequentially position each of the device holes at the bonding position; a guide for guiding the film carrier transported by the transport means; and each semiconductor bonded to an inner lead of each of the device holes An inner lead bonding apparatus comprising: a stage on which an element is mounted; and a bonding tool for bonding a semiconductor element on the stage to an inner lead of a device hole positioned at a bonding position by the transport of the transport means. Multiple bonds in the path And a transporting means for positioning a plurality of device holes of the film carrier at corresponding bonding positions by a single feeding operation by the transporting means, and pressing the film carrier against the guide. In addition, the forming plate is provided with an opening corresponding to the position and size of the device hole positioned at each of the plurality of bonding positions.
【０００８】また、請求項２においては、複数品種のイ
ンナリードが形成されたデバイスホールが所定の間隔で
設けられたフィルムキャリアを、１回の送り動作で所定
ピッチ搬送して前記各デバイスホールをボンディング位
置に順次位置付ける搬送手段と、この搬送手段により搬
送される前記フィルムキャリアを案内するガイドと、前
記各デバイスホールのインナリードへボンディングされ
る各半導体素子を搭載するステージと、前記搬送手段の
搬送によりボンディング位置に位置付けられたデバイス
ホールのインナリードへ前記ステージ上の半導体素子を
ボンディングするボンディングツールとを有するインナ
リードボンディング装置において、前記フィルムキャリ
アの搬送経路に複数のボンディング位置を設定し、前記
搬送手段は、この搬送手段による１回の送り動作で前記
複数品種のデバイスホールをそれぞれ対応するボンディ
ング位置へ位置付けるとともに、前記フィルムキャリア
を前記ガイドに対して押圧するフォーミング板を備え、
しかもこのフォーミング板には、前記複数のボンディン
グ位置のそれぞれに位置付けられる各種類のデバイスホ
ールの位置と大きさに対応する開孔部を形成したことを
特徴とする。According to a second aspect of the present invention, a film carrier in which device holes in which a plurality of types of inner leads are formed is provided at a predetermined interval is conveyed at a predetermined pitch by a single feeding operation, and the device holes are transferred. Transport means for sequentially positioning at the bonding position, a guide for guiding the film carrier transported by the transport means, a stage for mounting each semiconductor element to be bonded to an inner lead of each of the device holes, and transport of the transport means And a bonding tool for bonding a semiconductor element on the stage to an inner lead of a device hole positioned at a bonding position by setting a plurality of bonding positions on a transport path of the film carrier. The means With positioning feed means according to one at a feed operation of the device hole of said plurality varieties to the corresponding bonding locations respectively, with a forming plate for pressing the film carrier relative to the guide,
In addition, the forming plate is formed with openings corresponding to the position and size of each type of device hole located at each of the plurality of bonding positions.
【０００９】さらに、請求項３においては、請求項２に
おいてさらに、インナリードの品種に応じて複数種のボ
ンディングツールを備えたことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in addition to the second aspect, a plurality of types of bonding tools are provided according to the type of the inner lead.
【００１０】[0010]
【作用】請求項1、請求項２に記載の本発明によれば、
搬送手段による１回の送り動作によりフィルムキャリア
はガイドに案内されつつ所定ピッチ搬送され、そしてこ
の１回の送り動作にてフィルムキャリア上の複数のデバ
イスホールがそれぞれ対応するボンディング位置に位置
決めされる。この後、各ボンディング位置に位置決めさ
れたデバイスホールのインナリードに、それぞれインナ
リードに対応する半導体素子がボンディングツールを用
いてボンディングされる。そして、このボンディングす
る際に、フィルムキャリアはフォーミング板にてガイド
に押圧される。このフォーミング板には、複数のボンデ
ィング位置のそれぞれに位置付けられるデバイスホール
の位置と大きさに対応する開孔部が形成されているの
で、フォーミング板によってフィルムキャリアをガイド
に押圧することで、複数のデバイスホールの端部がこの
フォーミング板によって支持されることになる。請求項
３に記載の本発明によれば、請求項２に記載の本発明に
おいて、ボンディングする際、ボンディング位置に位置
付けられたインナリードの品種に応じたボンディングツ
ールが選択される。According to the first and second aspects of the present invention,
The film carrier is conveyed by a predetermined pitch while being guided by the guide by a single feeding operation by the conveying means, and a plurality of device holes on the film carrier are positioned at the corresponding bonding positions by the single feeding operation. Thereafter, semiconductor elements corresponding to the respective inner leads are bonded to the inner leads of the device holes positioned at the respective bonding positions using a bonding tool. During the bonding, the film carrier is pressed against the guide by the forming plate. Since the forming plate has an opening corresponding to the position and size of the device hole located at each of the plurality of bonding positions, a plurality of film carriers are pressed against the guide by the forming plate. The end of the device hole will be supported by this forming plate. According to the third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, at the time of bonding, a bonding tool according to the type of the inner lead positioned at the bonding position is selected.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の実施例を図面によって説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
【００１２】図１、図２において、11はフィルムキャリ
アテープであり、その長手方向には大小２種類のデバイ
スホール12ａ，12ｂを一組として、所定の間隔で設けら
れている。13ａ，13ｂはインナリードであり、大小２種
類のデバイスホール12ａ，12ｂの内側にそれぞれ形成さ
れている。14は繰り出し用スプロケットであり、図示し
ないリールから供給されるフィルムキャリアテープ11を
繰り出す。15はテープガイドであり、繰り出し用スプロ
ケット14の右側に水平に設けられている。テープガイド
15の左右両端は上方に反っており、一組のデバイスホー
ル12ａ，12ｂの長手方向の幅より大きい幅を持つ長円穴
16がテープガイド15中央に設けられている。長円穴16内
は、それぞれのデバイスホール12ａ，12ｂに対するボン
ディング位置となる。テープガイド15の下面にはガイド
面が設けられ、ガイド面に沿ってフィルムキャリアテー
プ11を長円穴16に導き、それぞれのデバイスホール12
ａ，12ｂをそれぞれのボンディング位置に位置決めされ
る。17はフォーミング板であり、長円穴16の下方に設け
られている。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 11 denotes a film carrier tape, which is provided at predetermined intervals in the longitudinal direction as a set of two types of device holes 12a and 12b. Reference numerals 13a and 13b denote inner leads, which are formed inside two types of large and small device holes 12a and 12b, respectively. A feeding sprocket 14 feeds the film carrier tape 11 supplied from a reel (not shown). Reference numeral 15 denotes a tape guide, which is provided horizontally on the right side of the feeding sprocket 14. Tape guide
The left and right ends of 15 are upwardly warped, and are oblong holes having a width larger than the longitudinal width of the pair of device holes 12a and 12b.
16 is provided at the center of the tape guide 15. The inside of the oblong hole 16 is a bonding position for each of the device holes 12a and 12b. A guide surface is provided on the lower surface of the tape guide 15, and the film carrier tape 11 is guided to the oblong hole 16 along the guide surface, and each device hole 12
a and 12b are positioned at the respective bonding positions. A forming plate 17 is provided below the oblong hole 16.
【００１３】フォーミング板17は、フィルムキャリアテ
ープ11上の１組のデバイスホール12ａ，12ｂに対応した
配置で、各デバイスホール12ａ，12ｂの大きさより大き
い穴を有する押圧面を設けてある。また、その左右側
は、隣り合うデバイスホールに干渉しないように、内側
に凹んでいる。このフォーミング板17は、ボンディング
時には図示しないエアーシリンダで上昇し、テープガイ
ド14のガイド面へ、ボンディング位置の１組のデバイス
ホール12ａ，12ｂ付近のフィルムキャリアテープ11を押
圧、支持する。The forming plate 17 is arranged corresponding to a pair of device holes 12a and 12b on the film carrier tape 11 and has a pressing surface having a hole larger than the size of each device hole 12a and 12b. The left and right sides are recessed inward so as not to interfere with adjacent device holes. The forming plate 17 is raised by an air cylinder (not shown) at the time of bonding, and presses and supports the film carrier tape 11 near the pair of device holes 12a and 12b at the bonding position on the guide surface of the tape guide 14.
【００１４】18はステージであり、フォーミング板17の
下方に位置し、円形の搭載面を有している。ステージ18
上には図示しない搬送アームにより移載されたＩＣ19
ａ，19ｂを搭載することができる。それぞれのＩＣ19
ａ，19ｂはＩＣガイド20により各ボンディング位置へ位
置決めされる。21ａ，21ｂはボンディングツールであ
り、左右に移動可能なツールアーム22の先端の左右に、
昇降自在に設けられている。そのボンディングツール21
ａ，21ｂは長円穴16上方に位置している。ボンディング
対象によってそれぞれのボンディングツール21ａ，21ｂ
のヘッド形状は異なっている。23は駆動用スプロケット
であり、テープガイド15の右側に設けられ、ボンディン
グ後のフィルムキャリアテープ11を間欠的に所定ピッチ
で搬送駆動する。このように構成された実施例のインナ
リードボンディング装置のオートボンディング動作を図
３を参照して説明する。A stage 18 is located below the forming plate 17 and has a circular mounting surface. Stage 18
IC19 transferred by a transfer arm (not shown)
a, 19b can be mounted. Each IC19
a and 19b are positioned at respective bonding positions by the IC guide 20. 21a and 21b are bonding tools.
It is provided to be able to move up and down freely. The bonding tool 21
a and 21b are located above the oblong hole 16. Bonding tools 21a and 21b depending on the bonding target
Have different head shapes. A driving sprocket 23 is provided on the right side of the tape guide 15 and intermittently drives the film carrier tape 11 after bonding at a predetermined pitch. The automatic bonding operation of the inner lead bonding apparatus of the embodiment configured as described above will be described with reference to FIG.
【００１５】図３において、24はテープ搬送のステップ
である。このステップでは、駆動用スプロケット23でフ
ィルムキャリアテープ11を所定のピッチで右方に送る。
これにより、フィルムキャリアテープ11は繰り出し用ス
プロケット14からテープガイド15へと所定ピッチ分搬送
移動する。そして、フィルムキャリアテープ11上の１組
のデバイスホール12ａ，12ｂがテープガイド15中央の長
円穴16のボンディング位置に位置決めされる。そして、
ボンディング位置の１組のデバイスホール12ａ，12ｂ付
近のフィルムキャリアテープ11をフォーミング板17で押
圧する。25はＩＣ19ａボンディング動作のステップであ
る。フィルムキャリアテープ11の１組のデバイスホール
12ａ，12ｂが位置決めされた後、ツールアーム22の移動
によりボンディングツール21ａがＩＣ19ａのボンディン
グ位置上方に配置される。そして、ボンディングツール
21ａが下降し、図示しない移載アームによりステージ18
上に搭載され、ＩＣガイド20により位置決めされたＩＣ
19ａの電極とデバイスホール12ａのインナリード13ａを
ボンディングツール21ａのヘッドで熱圧着により一括接
合する。In FIG. 3, reference numeral 24 denotes a tape transport step. In this step, the drive sprocket 23 feeds the film carrier tape 11 rightward at a predetermined pitch.
As a result, the film carrier tape 11 is transported by a predetermined pitch from the feeding sprocket 14 to the tape guide 15. Then, one set of device holes 12a and 12b on the film carrier tape 11 is positioned at the bonding position of the oval hole 16 in the center of the tape guide 15. And
The film carrier tape 11 near the pair of device holes 12a and 12b at the bonding position is pressed by the forming plate 17. 25 is a step of the bonding operation of the IC 19a. One set of device holes on film carrier tape 11
After the positioning of 12a and 12b, the bonding tool 21a is arranged above the bonding position of the IC 19a by the movement of the tool arm 22. And bonding tools
21a is lowered, and the stage 18 is moved by a transfer arm (not shown).
IC mounted on top and positioned by IC guide 20
The electrode 19a and the inner lead 13a of the device hole 12a are joined together by thermocompression bonding using the head of the bonding tool 21a.
【００１６】26はＩＣ19ｂのボンディング動作のステッ
プである。ＩＣ19ａのボンディング後、ツールアーム22
が移動して、ボンディングツール21ｂがデバイスホール
13ｂのボンディング位置の上方に配置される。図４に示
すように位置決めされたＩＣ19ｂの電極とデバイスホー
ル12ｂのインナリード13ｂを、ボンディングツール21ｂ
が下降し、そのヘッドで熱圧着により一括接合する。Ｉ
Ｃ19ｂボンディング動作26終了後、テープ搬送24のステ
ップに進み、所定ピッチフィルムキャリアテープ11が駆
動用スプロケット22により搬送される。以下、この一連
の動作が繰り返して行なわれオートボンディング動作が
実行される。Reference numeral 26 denotes a step of the bonding operation of the IC 19b. After bonding IC19a, tool arm 22
Moves, and the bonding tool 21b moves to the device hole.
It is arranged above the bonding position 13b. The electrodes of the IC 19b and the inner leads 13b of the device holes 12b positioned as shown in FIG.
Is lowered, and the heads are joined together by thermocompression bonding. I
After the end of the C19b bonding operation 26, the flow advances to the step of tape transport 24, and the predetermined pitch film carrier tape 11 is transported by the driving sprocket 22. Hereinafter, this series of operations is repeatedly performed to execute the auto bonding operation.
【００１７】１回のテープ送り動作で、ボンディング位
置に２個のデバイスホール12ａ，12ｂを同時に位置決め
することができるので、タクトタイムを短縮することが
できる。また、１回のテープ送り動作で、フィルムキャ
リアテープ11の１組の大小２種類の各デバイスホール12
ａ，13ａへ、それぞれに対応する２品種のＩＣ19a ，19
ｂをボンディングツール21ａ，21ｂを交換することなく
ボンディングすることができる。Since two device holes 12a and 12b can be simultaneously positioned at the bonding position by one tape feeding operation, the tact time can be reduced. Also, in one tape feeding operation, one set of large and small two types of device holes
a, 13a, two types of ICs 19a, 19
b can be bonded without exchanging the bonding tools 21a and 21b.
【００１８】ボンディング時に、フォーミング板１７で
各デバイスホール１２ａ、１２ｂ付近のフィルムキャリ
アテープ１１をテープガイド１５へ押圧する。このフォ
ーミング板１７には、２つのボンディング位置のそれぞ
れに位置付けられるデバイスホール１２ａ、１２ｂの位
置と大きさに対応する穴が形成されているので、このフ
ォーミング板１７によってフィルムキャリアテープ１１
をガイド１５に押圧することで、複数のデバイスホール
１２ａ、１２ｂの端部がこのフォーミング板１７によっ
て支持されることになる。これにより、デバイスホール
１２ａ、１２ｂに形成されたインナリード１３ａ、１３
ｂが必要以上に曲がることがない。その結果、ボンディ
ング時のインナリードとＩＣのエッジとの干渉を防止す
ることができる。At the time of bonding, the film carrier tape 11 near the device holes 12a and 12b is pressed against the tape guide 15 by the forming plate 17. Since the forming plate 17 has holes corresponding to the positions and sizes of the device holes 12a and 12b located at the two bonding positions, the film carrier tape 11 is formed by the forming plate 17.
Of the device holes 12 a and 12 b is supported by the forming plate 17. Thereby, the inner leads 13a, 13a formed in the device holes 12a, 12b are formed.
b does not bend more than necessary. As a result, interference between the inner lead and the edge of the IC during bonding can be prevented.
【００１９】なお、本実施例においては、フィルムキャ
リアとしてテープを利用したリール方式による搬送方式
であるが、ＩＣが大型の場合には、スライドカセットに
インナーリードを設け、これにＩＣをボンディングする
カセット方式による搬送方式にも適用することができ
る。In this embodiment, the film cap is used.
Conveying system by reel system using tape as rear
However, when the IC is large, the present invention can also be applied to a cassette-type transfer method in which an inner lead is provided on a slide cassette and the IC is bonded to the inner lead.
【００２０】また、本実施例では交互に異品種のＩＣの
ボンディングを行なったが、前半で連続的にある品種の
ＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディングし、後半
は他の品種のＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディ
ングするということも応用として可能である。In this embodiment, ICs of different types are alternately bonded. However, in the first half, a plurality of ICs of a certain type are continuously bonded by a single tape feed, and in the second half, ICs of another type are bonded. It is also possible as an application to bond a plurality of pieces by a single tape feed.
【００２１】他の実施例としては、単一品種のインナリ
ードが形成されたフィルムキャリアテープに、単一品種
のＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディングするこ
ともできる。As another embodiment, a plurality of ICs of a single type can be bonded to a film carrier tape on which a single type of inner lead is formed by a single tape feed.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明によれば、１回のフィルムキャリ
ア送り動作で複数の半導体素子をボンディングできるこ
とから、タクトタイムを短縮でき、高速ボンディングが
可能となる。また搬送手段に負荷をかけることも防ぐこ
とができる。さらには、ボンディング時に、複数のボン
ディング位置に位置付けられたそれぞれのデバイスホー
ルの外側端部をフォーミング板で支えるので、各デバイ
スホールに形成されたインナリードとＩＣのエッジとの
干渉を防止することができる。According to the present invention, since a plurality of semiconductor elements can be bonded by one film carrier feeding operation, the tact time can be reduced and high-speed bonding can be performed. In addition, it is possible to prevent a load from being applied to the transport unit. Furthermore, at the time of bonding, since the outer ends of the device holes positioned at the plurality of bonding positions are supported by the forming plate, it is possible to prevent interference between the inner lead formed in each device hole and the edge of the IC. it can.
【００２３】また、複数品種のインナリードが形成され
たデバイスホールを有するフィルムキャリアを扱う際、
インナリードの品種に応じて複数種のボンディングツー
ルを備えることで、ボンディングツールを交換するとい
った品種切り換え作業をすることなく、多品種の半導体
素子をボンディングすることのできる高速多品種生産可
能なインナリードボンディング装置を提供することがで
きる。When handling a film carrier having device holes in which a plurality of types of inner leads are formed,
By providing multiple types of bonding tools according to the type of inner lead, it is possible to perform high-speed multi-type production of inner leads that can bond various types of semiconductor elements without performing type switching work such as changing the bonding tool. A bonding device can be provided.
【図１】本発明による実施例のインナリードボンディン
グ装置の外観図である。FIG. 1 is an external view of an inner lead bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明による実施例のインナリードボンディン
グ装置において、フィルムキャリアテープに対するフォ
ーミング板の形状を示す図である。FIG. 2 is a view showing a shape of a forming plate with respect to a film carrier tape in the inner lead bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例のオートボンディング動作の流
れ図である。FIG. 3 is a flowchart of an auto bonding operation according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施例のボンディング動作説明図であ
る。FIG. 4 is a diagram illustrating a bonding operation according to the embodiment of the present invention.
【図５】従来のインナリードボンディング装置におい
て、フィルムキャリアテープに対するフォーミング板の
形状を示す図である。FIG. 5 is a view showing a shape of a forming plate with respect to a film carrier tape in a conventional inner lead bonding apparatus.
【図６】従来のインナリードボンディング装置の正面図
である。FIG. 6 is a front view of a conventional inner lead bonding apparatus.
【図７】従来のインナリードボンディング装置のオート
ボンディング動作の流れ図である。FIG. 7 is a flowchart of an auto bonding operation of a conventional inner lead bonding apparatus.
１…フィルムキャリアテープ ２…デバイスホ
ール ３…インナリード ４…テープガイ
ド ５…フォーミング板 ６…ステージ ７…ＩＣ ８…ボンディン
グツール ９…テープ搬送 10…ＩＣボンデ
ィング動作 11…フィルムキャリアテープ 12ａ，12ｂ…デ
バイスホール 13ａ，13ｂ…インナリード 14…繰りり出し
用スプロケット 15…テープガイド 16…長円穴 17…フォーミング板 18…ステージ 19ａ，19ｂ…ＩＣ 20…ＩＣガイド 21ａ，21ｂ…ボンディングツール 22…ツールアー
ム 23…駆動用スプロケット 24…テープ搬送 25…ＩＣ20ａボンディング動作 26…ＩＣ26ｂボ
ンディング動作DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film carrier tape 2 ... Device hole 3 ... Inner lead 4 ... Tape guide 5 ... Forming plate 6 ... Stage 7 ... IC 8 ... Bonding tool 9 ... Tape transport 10 ... IC bonding operation 11 ... Film carrier tape 12a, 12b ... Device Holes 13a, 13b: Inner lead 14: Sprocket for feeding 15: Tape guide 16: Elliptical hole 17: Forming plate 18: Stage 19a, 19b: IC 20: IC guide 21a, 21b: Bonding tool 22: Tool arm 23 ... Drive sprocket 24 ... Tape transport 25 ... IC20a bonding operation 26 ... IC26b bonding operation
Claims (3)
ルが所定の間隔で設けられたフィルムキャリアを、１回
の送り動作で所定ピッチ搬送して前記各デバイスホール
をボンディング位置に順次位置付ける搬送手段と、 この搬送手段により搬送される前記フィルムキャリアを
案内するガイドと、 前記各デバイスホールのインナリードへボンディングさ
れる各半導体素子を搭載するステージと、 前記搬送手段の搬送によりボンディング位置に位置付け
られたデバイスホールのインナリードへ前記ステージ上
の半導体素子をボンディングするボンディングツールと
を有するインナリードボンディング装置において、 前記フィルムキャリアの搬送経路に複数のボンディング
位置を設定し、前記搬送手段は、この搬送手段による１
回の送り動作でフィルムキャリアの複数のデバイスホー
ルをそれぞれ対応するボンディング位置へ位置付けると
ともに、 前記フィルムキャリアを前記ガイドに対して押圧するフ
ォーミング板を備え、しかもこのフォーミング板には、
前記複数のボンディング位置のそれぞれに位置付けられ
るデバイスホールの位置と大きさに対応する開孔部を形
成した ことを特徴とするインナリードボンディング装
置。1. A film carrier in which device holes with inner leads formed at predetermined intervals are conveyed at a predetermined pitch by a single feeding operation.
Transport means for sequentially positioning the film carrier at the bonding position, and the film carrier transported by the transport means.
A guide to guide and bonding to the inner lead of each device hole
Stage on which each semiconductor element to be mounted is mounted, and positioned at the bonding position by the transport of the transport means.
To the inner lead of the device hole
Bonding tool for bonding semiconductor devices
In the inner lead bonding apparatus having a plurality of
A position is set, and the transporting means performs
Multiple feeds of film carrier device
Position each of them at the corresponding bonding position.
In both cases, the film carrier is pressed against the guide.
Equipped with a forming plate, and on this forming plate,
Positioned at each of the plurality of bonding locations
Hole corresponding to the position and size of the device hole
An inner lead bonding apparatus characterized in that it has been formed .
バイスホールが所定の間隔で設けられたフィルムキャリ
アを、１回の送り動作で所定ピッチ搬送して前記各デバ
イスホールをボンディング位置に順次位置付ける搬送手
段と、 この搬送手段により搬送される前記フィルムキャリアを
案内するガイドと、 前記各デバイスホールのインナリードへボンディングさ
れる各半導体素子を搭載するステージと、 前記搬送手段の搬送によりボンディング位置に位置付け
られたデバイスホールのインナリードへ前記ステージ上
の半導体素子をボンディングするボンディングツールと
を有するインナリードボンディング装置において、 前記フィルムキャリアの搬送経路に複数のボンディング
位置を設定し、前記搬送手段は、この搬送手段による１
回の送り動作で前記複数品種のデバイスホールをそれぞ
れ対応するボンディング位置へ位置付けるとともに、 前記フィルムキャリアを前記ガイドに対して押圧するフ
ォーミング板を備え、しかもこのフォーミング板には、
前記複数のボンディング位置のそれぞれに位置付けられ
る各種類のデバイスホールの位置と大きさに対応する開
孔部を形成した ことを特徴とするインナリードボンディ
ング装置。2. A device hole inner leads are formed of a plurality of varieties of film carrier provided at a predetermined interval, each Device with a predetermined pitch feed in one feed operation
Conveyor that sequentially positions chair holes at bonding positions
Step and the film carrier conveyed by the conveying means.
A guide to guide and bonding to the inner lead of each device hole
Stage on which each semiconductor element to be mounted is mounted, and positioned at the bonding position by the transport of the transport means.
To the inner lead of the device hole
Bonding tool for bonding semiconductor devices
In the inner lead bonding apparatus having a plurality of
A position is set, and the transporting means performs
The device holes of the above-mentioned multiple types can be
And a film pressing the film carrier against the guide while positioning the film carrier at the corresponding bonding position.
Equipped with a forming plate, and on this forming plate,
Positioned at each of the plurality of bonding locations
Corresponding to the position and size of each type of device hole
An inner lead bonding apparatus having a hole formed therein .
ンディングツールを備えたことを特徴とする請求項２記
載のインナリードボンディング装置。3. A plurality of kinds of bottles depending on the kind of inner lead.
3. The device according to claim 2, further comprising a binding tool.
Onboard inner lead bonding equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011259A JP2984381B2 (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Inner lead bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011259A JP2984381B2 (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Inner lead bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245656A JPH04245656A (en) | 1992-09-02 |
| JP2984381B2 true JP2984381B2 (en) | 1999-11-29 |
Family
ID=11772947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011259A Expired - Fee Related JP2984381B2 (en) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | Inner lead bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984381B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102398994B1 (en) * | 2017-12-01 | 2022-05-20 | 가부시키가이샤 신가와 | mounting device |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3011259A patent/JP2984381B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04245656A (en) | 1992-09-02 |
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