KR100819791B1 - An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package - Google Patents
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Abstract
반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 캐리어 프레임을 정렬하여 테이프 접착위치로 반송하는 접착위치 조정부와, 테이프 접착위치에 릴형태의 테이프를 공급하는 테이프 공급부와, 테이프 접착위치에 공급된 상기 테이프를 히팅롤러를 이용하여 캐리어 프레임의 상면에 캐리어 프레임의 길이에 대응되는 길이만큼 접착하는 히팅롤러부와, 캐리어 프레임의 상면에 캐리어 프레임의 길이에 대응되는 길이만큼 접착된 테이프를 절단하는 테이프 절단부를 구비하고, 테이프 절단부는 테이프의 일부분을 진공으로 흡착하고, 테이프 접착위치로 반송된 캐리어 프레임의 테이프의 진행경로상의 전단부에 테이프의 일부분을 가접착시키는 진공치구와, 히팅롤러에 의해 상기 캐리어 프레임의 후단부까지 접착된 상기 테이프를 절단하는 커터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 이를 제조하는 방법을 개시한다.A device for bonding a tape for manufacturing a semiconductor package and a method thereof, comprising: an adhesive position adjusting unit for aligning a carrier frame and conveying it to a tape bonding position, a tape supply unit for supplying a reel-shaped tape to the tape bonding position, and a tape bonding position Cutting the tape bonded to the upper surface of the carrier frame by the length corresponding to the length of the carrier frame by using the heating roller, and the tape bonded to the upper surface of the carrier frame by the length corresponding to the length of the carrier frame. A tape cutting portion, the tape cutting portion sucks a portion of the tape by vacuum, and a vacuum jig for temporarily attaching a portion of the tape to the front end portion of the tape in the carrier frame conveyed to the tape bonding position by a heating roller and a heating roller. The tape bonded to the rear end of the carrier frame It discloses a bonding apparatus and method for manufacturing the same of the semiconductor package-producing tape comprising: a cutter for cutting.
Description
도 1은 캐리어 프레임상에 필름형 회로기판이 접착된 상태를 도시하는 사시도,1 is a perspective view showing a state in which a film type circuit board is adhered on a carrier frame;
도 2는 통상적으로 캐리어 프레임에 필름형 회로기판을 접착시키는 방법을 나타낸 설명도,2 is an explanatory view showing a method of bonding a film type circuit board to a carrier frame,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치의 단면도,3 is a cross-sectional view of a bonding apparatus for a tape for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention;
도 4는 도 3의 정렬수단을 확대도시한 설명도 ,4 is an explanatory view showing an enlarged alignment means of FIG.
도 5는 도 3의 접착위치조정부를 확대도시한 단면도,5 is an enlarged cross-sectional view of an adhesive position adjusting unit of FIG. 3;
도 6a 또는 도6b는 도 3의 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치의 테이프 공급부, 히팅롤러부 및 테이프 절단부를 확대 도시한 일부 확대 단면도6A or 6B are partially enlarged cross-sectional views illustrating an enlarged view of a tape supply unit, a heating roller unit, and a tape cutting unit of an adhesive apparatus for manufacturing a semiconductor package tape according to the present invention of FIG. 3.
도 7a 내지 도 7c는 도 3의 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착방법을 순서대로 개략적으로 도시한 설명도,7A to 7C are explanatory views schematically showing a method of adhering a tape for manufacturing a semiconductor package according to the present invention of FIG. 3 in order;
도 8은 도 3의 본발명에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착방법을 개략적으로 도시한 순서도. FIG. 8 is a flowchart schematically illustrating a method of adhering a tape for manufacturing a semiconductor package according to the present invention of FIG. 3.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
1...캐리어 프레임 2...테이프1
200...로딩부 300...접착위치조정부200 ... Loading
400...테이프 공급부 500...히팅롤러부400 ...
600...테이프 절단부 610...진공치구600 ... tape cut 610 ... vacuum jig
700...언로딩부700 ... Unloading department
본 발명은 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 캐리어 프레임의 표면에 필름형 회로 기판을 부착하기 위한 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 접착 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
통상적으로 비금속형 리드 프레임을 가지는 반도체 패키지 또는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 반도체 팩키지에서는 리드 프레임으로서 필름형 회로 기판을 사용하게 된다. 필름형 회로 기판은 필름 재료의 표면에 동박으로 회로 패턴을 형성함으로써 제조되며, 이러한 필름형 회로 기판이 종래의 금속형 리드 프레임의 역할을 하게 된다. 즉, 필름형 회로 기판의 표면에 형성된 동박의 회로 패턴은 반도체 칩의 전극과 외부 회로를 연결하게 되며, 필름 소재는 반도체 칩을 지지하는 역할을 하는 것이다. Typically, a semiconductor package or a ball grid array (BGA) semiconductor package having a non-metallic lead frame uses a film type circuit board as a lead frame. A film circuit board is manufactured by forming a circuit pattern with copper foil on the surface of a film material, and this film circuit board serves as a conventional metal type lead frame. That is, the circuit pattern of the copper foil formed on the surface of the film type circuit board connects the electrodes of the semiconductor chip and the external circuit, and the film material serves to support the semiconductor chip.
도 1에 도시된 바와 같이, 캐리어 프레임(1)은 필름형 회로기판(4)을 평편하 게 편 상태로 유지하기 위한 장방향의 부재이다. 필름형 회로 기판(4)과 캐리어 프레임(1)을 상호 부착시키기 위해서는 테이프(미도시)가 사용된다. 테이프에는 양면 테이프와 단면 테이프가 있으며 단면 테이프 일 경우에는 캐리어 프레임(1) 상에 필름형 회로기판이 위치하고 필름형 회로기판의 길이 방향의 양 가장자리와 캐리어 프레임을 동시에 접착하여 고정을 시킨다. 그리고 양면 테이프의 경우는 일 표면은 필름형 회로 기판(4)의 표면에 접착되고, 다른 표면은 캐리어 프레임(1)의 표면에 접착됨으로써 상호 부착이 이루어지는 것이다. 필름형 회로 기판(4)에 대한 양면 테이프의 접착 과정은 양면 테이프의 일 표면을 보호하는 커버를 분리하고, 양면 테이프를 캐리어 프레임(1)에 접착시키고, 또한 양면 테이프의 다른 표면을 보호하는 커버를 분리하는 단계등을 거쳐야 한다. 그러나 이러한 과정을 대량 생산 체제에 적용할 경우, 신속하고 정확한 작업이 용이하지 않다는 문제점이 있다.As shown in Fig. 1, the
종래 기술에 따르면, 테이프의 캐리어 테이프상에의 접착은 스트립(strip)의 작업 방식을 통해서 이루어졌다. 스트립의 작업 방식을 수행하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.According to the prior art, the adhesion of the tape onto the carrier tape has been achieved through the manner of operation of the strip. Briefly, the process of performing the working method of the strip is as follows.
우선 테이프는 릴 형태로 공급된다. 이와 같이 릴 형태로 연속된 테이프는 소정의 길이로 절단되어서 스트립의 형태가 되며, 그러한 스트립은 캐리어 프레임(1)에 접착된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 필름형 회로기판(4)의 표면에는 동박의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 스프로켓(미도시)을 이용하여 이송하기 위한 펀칭공(3)이 양측 가장자리에 형성되어 있다. 다음에, 테이프(미도시)의 일 표면 커버를 분리하여 캐리어 프레임(1)의 표면에 접착하고, 다음에 테이프의 다른 표면 커버를 분리하여 필름형 회로기판(4)을 그에 접착시키게 된다.First, the tape is supplied in the form of a reel. The continuous tape in the form of a reel is thus cut to a predetermined length into the form of a strip, which is bonded to the
통상적인 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법이 한국 공개특허 제2000-040510호에 개시되어 있다.Conventional apparatus for bonding a tape for manufacturing a semiconductor package and a method thereof are disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2000-040510.
도 2를 참조하면, 이 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착방법은 매거진(A)에 적재된 캐리어 프레임(1)을 순차적으로 공급하는 제1단계와; 일면에 커버 필름(3)이 부착된 릴 형태의 테이프(2)를 일정길이 절단하여 상기 캐리어 프레임(1)의 상부면에 정렬한 후 접착하는 제2단계와; 상기 캐리어 프레임(1)에 접착된 테이프(2)로부터 상기 커버 필름(3)을 제거하는 제3단계와; 릴투릴방식으로 제공되는 필름형 회로기판(4)을 일정길이 절단하여 상기 테이프(2)가 접착된 캐리어 프레임(1)의 상부면에 정렬한 후 접착하는 제4단계와; 상기 캐리어 프레임(1)의 표면에 제품번호 또는 디바이스 명 등을 마킹하는 제5단계와; 상기 마킹된 캐리어 프레임(1)을 매거진(A)에 순차적재하는 제6단계를 포함하되, 상기 캐리어 프레임(1)이 이송되면서 상기 공정이 수행되도록 한다.Referring to FIG. 2, the method of adhering a tape for manufacturing a semiconductor package includes a first step of sequentially supplying a
이러한 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법은 테이프(2)를 절단하는데 절단금형(5)이 필요하며, 테이프(2)의 길이나 폭이 변경될 때마다 그에 맞는 별도의 절단금형(5)을 제조해야 하며 이에 따라 제조원가가 상승한다는 문제점을 가지고 있다.The apparatus for bonding a tape for manufacturing a semiconductor package and a method thereof require a
또한, 테이프의 재질이 부드러워서 절단후 픽업이나 위치결정을 위한 핸들링이 어렵다는 문제점을 가지고 있다.In addition, the soft material of the tape has a problem that it is difficult to handle for pick-up or positioning after cutting.
또한, 절단된 테이프를 송급장치를 이용하여 캐리어 프레임에 정렬 안착시킬 경우 테이프를 편평하게 유지하기가 힘들며 이에 따라 접착면에 공기층이 발생할 수 있다는 문제점을 가지고 있다.In addition, when the cut tape is aligned and seated on the carrier frame using a feeding device, it is difficult to keep the tape flat and thus, an air layer may occur on the adhesive surface.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 별도의 절단금형을 사용하지 않고 테이프의 길이나 폭이 변경되어도 대응이 가능하여 제조원가의 절감효과가 있는 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention is to solve the problems as described above, and can be applied even if the length or width of the tape is changed without using a separate cutting mold adhesive device and method for manufacturing a semiconductor package tape having an effect of reducing the manufacturing cost The purpose is to provide.
또한, 테이프의 핸들링이 쉽고, 그 접착위치결정의 고정밀도를 유지할 수 있는 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법을 제공하는데 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a tape bonding device for manufacturing a semiconductor package and a method thereof, which can easily handle the tape and maintain the high accuracy of the bonding positioning.
또한, 히팅롤러를 이용한 선접촉 개념의 접착방법을 이용하여 접착면에 발생하는 공기층의 발생량을 현저히 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an apparatus for bonding a tape for manufacturing a semiconductor package and a method thereof, which can significantly reduce an amount of air layer generated on an adhesive surface by using an adhesive method of a line contact concept using a heating roller.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치는 캐리어 프레임을 정렬하여 테이프 접착위치로 반송하는 접착위치 조정부와; 상기 테이프 접착위치에 릴형태의 테이프를 공급하는 테이프 공급부와; 상기 테이프 접착위치에 공급된 상기 테이프를 히팅롤러를 이용하여 상기 캐리어 프레임의 상면에 상기 캐리어 프레임의 길이에 대응되는 길이만큼 접착하는 히팅롤러부와; 상기 캐리어 프레임의 상면에 상기 캐리어 프레임의 길이에 대응되는 길이만큼 접착된 상기 테이프를 절단하는 테이프 절단부;를 구비하고, 상기 테이프 절단부는 상기 테이프의 일부분을 진공으로 흡착하고, 테이프 접착위치로 반송된 상기 캐리어 프레임의 상기 테이프의 진행경로상의 전단부에 상기 테이프의 일부분을 가접착시키는 진공치구와; 상기 히팅롤러에 의해 상기 캐리어 프레임의 후단부까지 접착된 상기 테이프를 절단하는 커터;를 구비하는 것을 특징으로 한다.Adhesive apparatus of the tape for manufacturing a semiconductor package of the present invention for achieving the above object is an adhesive position adjusting unit for aligning the carrier frame and conveyed to the tape adhesive position; A tape supply unit for supplying a reel-shaped tape to the tape bonding position; A heating roller unit for bonding the tape supplied at the tape bonding position to a top surface of the carrier frame by a length corresponding to the length of the carrier frame using a heating roller; And a tape cutting unit for cutting the tape bonded to the upper surface of the carrier frame by a length corresponding to the length of the carrier frame, wherein the tape cutting unit sucks a portion of the tape with a vacuum and is conveyed to a tape bonding position. A vacuum jig for temporarily attaching a portion of the tape to a front end portion of the carrier frame on a traveling path of the tape; And a cutter for cutting the tape bonded to the rear end of the carrier frame by the heating roller.
또한, 상기 접착위치 조정부는 상기 캐리어 프레임을 정렬수단에 의해 정렬하고 반송수단에 의해 상기 테이프 접착위치로 이송하는 것을 특징으로 한다.In addition, the bonding position adjusting unit is characterized in that the carrier frame is aligned by the alignment means and conveyed to the tape bonding position by the conveying means.
또한, 상기 반송수단은 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 하부에 위치하며 상기 캐리어 프레임을 상기 베이스 플레이트의 상면에 고정하는 진공수단과, 상기 베이스 플레이트를 볼스크류와 서보모터를 이용하여 상기 테이프 접착위치로 이송하는 구동수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.The conveying means may include a base plate, vacuum means positioned below the base plate to fix the carrier frame to an upper surface of the base plate, and the base plate to be bonded to the tape using a ball screw and a servomotor. It characterized in that it comprises a drive means for transferring to.
또한, 상기 히팅롤러부는 상기 테이프의 상면에 접촉하여 상기 테이프의 진행경로방향의 전단부로부터 후단부까지 회전이동되며, 하부로 가압과 동시에 가열함으로써 상기 테이프를 상기 캐리어 프레임에 접착시키는 히팅롤러와; 상기 히팅롤러와 상기 테이프 텐션수단의 사이에 위치하며, 상기 히팅롤러와 상기 캐리어 프레임의 사이로 상기 테이프가 인입되도록 가이드하는 가이드롤러부;를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the heating roller portion is in contact with the upper surface of the tape and the rotary roller is moved from the front end to the rear end in the advancing path direction of the tape, the heating roller for adhering the tape to the carrier frame by pressing and heating at the bottom; And a guide roller positioned between the heating roller and the tape tensioning means to guide the tape to be inserted between the heating roller and the carrier frame.
또한, 상기 테이프 절단부는 상기 테이프의 일부분을 진공으로 흡착하고, 상기 반송수단에 의해 테이프 접착위치에 이송된 상기 캐리어 프레임의 상기 테이프의 진행경로상의 전단부에 상기 테이프의 일부분을 가접착시키는 진공치구와; 상기 히팅롤러에 의해 상기 캐리어 프레임의 후단부까지 접착된 상기 테이프를 절단하는 커터;를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the tape cutting unit is a vacuum jig for adsorbing a portion of the tape by vacuum, and temporarily attaching a portion of the tape to the front end portion of the tape on the traveling path of the carrier frame transferred to the tape bonding position by the conveying means. Wow; And a cutter for cutting the tape bonded to the rear end of the carrier frame by the heating roller.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 방법은 캐리어 프레임을 정렬하여 테이프 접착위치로 반송하는 반송단계와; 상기 테이프 접착위치에 릴형태의 테이프를 공급하는 공급단계와; 상기 공급단계에 의해 상기 테이프 접착위치에 공급된 상기 테이프를 히팅롤러를 이용하여 상기 캐리어 프레임의 상면에 소정길이만큼 접착하는 접착단계와; 상기 접착단계에 의해 상기 캐리어 프레임의 상면에 소정길이만큼 접착된 상기 테이프를 절단하는 절단단계;를 포함하고, 상기 절단단계는 진공치구를 하강시켜 상기 테이프의 진행 방향의 선단부를 흡착 고정시키는 단계와; 상기 캐리어 프레임의 후단부의 상면에 위치한 상기 진공치구의 커터로 상기 테이프를 소정길이만큼 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the adhesive method of the tape for manufacturing a semiconductor package of the present invention for achieving the above object comprises a conveying step of aligning the carrier frame and conveying to the tape bonding position; A supplying step of supplying a reel-shaped tape to the tape bonding position; Bonding the tape supplied to the tape bonding position by the feeding step to the upper surface of the carrier frame using a heating roller by a predetermined length; And a cutting step of cutting the tape adhered to the upper surface of the carrier frame by a predetermined length by the bonding step, wherein the cutting step includes: lowering a vacuum jig to suck and fix the front end portion in the advancing direction of the tape; ; And cutting the tape by a predetermined length with a cutter of the vacuum jig located on an upper surface of a rear end of the carrier frame.
또한, 상기 접착단계는 진공치구를 이용하여 상기 테이프의 진행방향의 선단부를 흡착하여 상기 캐리어 프레임의 전단부에 가접착시키는 단계와; 상기 진공치구를 상승시키며, 가접착된 상기 테이프의 상면에 히팅롤러를 위치시키는 단계와; 상기 히팅롤러를 회전이동시키며 열을 발생시키며 상기 캐리어 프레임의 상면에 상기 테이프를 소정길이만큼 접착시키는 단계와; 상기 히팅롤러를 상기 캐리어 프레임의 전단부로 후진시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the bonding step comprises the step of adhering the front end of the carrier frame by adsorbing the front end portion of the tape in the advancing direction using a vacuum jig; Raising the vacuum jig and placing a heating roller on an upper surface of the temporary adhesive tape; Attaching the tape to the upper surface of the carrier frame by a predetermined length while rotating the heating roller to generate heat; And backing the heating roller to the front end of the carrier frame.
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이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a bonding apparatus and method of the tape for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치는 바람직하게는 양면 테이프 접착에 적용될 수 있는 것으로, 작업을 위한 캐리어 프레임(1)이 적재되는 인입적재부(100)와, 상기 캐리어 프레임(1)을 순차적으로 공급하는 로딩부(200)와, 상기 캐리어 프레임(1)을 정렬하여 테이프 접 착위치로 반송하는 접착위치 조정부(300)와, 상기 테이프 접착위치에 양면 테이프(2)를 공급하는 테이프 공급부(400)와, 상기 테이프 접착위치에 공급된 상기 양면 테이프(2)를 상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 접착하는 히팅롤러부(500)와, 상기 히팅롤러부(500)에 의해 상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 접착된 상기 양면 테이프(2)를 절단하는 테이프 절단부(600)와, 상기 양면 테이프(2)가 소정길이만큼 절단되어 상면에 접착된 상기 캐리어 프레임(1)을 순차적으로 반출하는 언로딩부(700)와, 반출된 상기 캐리어 프레임(1)이 적재되는 반출적재부(800)를 구비한다.Referring to FIG. 3, the apparatus for bonding a tape for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention is preferably applicable to double-sided tape bonding, and an
상기 인입적재부(100) 및 반출적재부(800)에는 작업을 시작하기 위해, 또는 작업이 완료된 상기 캐리어 프레임(1)을 적재하기 위한 인입카세트(미도시) 및 반출카세트(미도시)가 각각 구비된다. 상기 인입적재부(100)에는 상기 인입카세트가 구비되어 작업을 대기하는 캐리어 프레임(1)이 적재되고, 상기 반출적재부(800)에도 작업을 마친 캐리어 프레임(1)이 적재되는 반출카세트가 구비된다. An incoming cassette (not shown) and an unloading cassette (not shown) for starting the work or for loading the
상기 로딩부(200)는 상기 인입카세트로부터 상기 캐리어 프레임(1)을 상기 접착위치 조정부(300)로 하나씩 이동시키는 역할을 한다. 상기 로딩부(200)는 서보모터와, 상기 서보모터의 구동력을 전달하는 타이밍 벨트와, 상기 서보모터에 연결되어 회전 가능한 볼스크류, 및 상기 볼스크류와 맞물리는 너트를 구비한 보디를 구비하여 구성되는 메커니즘에 의해, 수평방향으로 이동가능하다.The
상기 로딩부(200)에는 진공흡착노즐(201)이 구비된다. 이는 상기 캐리어 프레임(1)을 흡착시켜 손상없이 이동가능하도록 한다.
The
상기 로딩부(200)에는 이온 블로어(ion blower, 미도시)가 구비되는 것이 바람직하다. 상기 이온 블로어는 음이온 및 양이온을 발생시켜 공기와 함께 상기 캐리어 프레임(1)에 분사함으로써 상기 캐리어 프레임(1)의 먼지 및 정전기를 제거하여 불량품의 발생을 예방하는 역할을 한다. Preferably, the
또한, 상기 로딩부(200)에는 복수개의 상기 캐리어 프레임(1)이 상기 진공흡착노즐(201)에 흡착되는지를 알아낼 수 있도록 검출 센서(210)가 구비되는 것이 바람직하다. 상기 검출 센서(210)에 의해 복수개의 캐리어 프레임(1)이 흡착되는 것이 감지되면, 일련의 제어 신호에 의해 상기 로딩부(200)가 상기 캐리어 프레임(1)이 없는 빈 카세트로 이동하여 상기 빈 카세트에 상기 복수개의 캐리어 프레임(1)을 적재한다. 따라서, 양면 테이프(2)가 접착되지 않은 캐리어 프레임(1)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, the
상기 접착위치 조정부(300)는 상기 로딩부(200)에 의해 흡착된 상기 캐리어 프레임(1)을 틀형의 정렬수단(310)에 의해 공급하여 정렬시킨다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 정렬수단(310)은 내부에 상기 캐리어 프레임(1)의 크기보다 조금 큰 개구(311)가 형성되고 외부면으로부터 상기 개구(311)까지 경사지게 형성된다. 따라서, 상기 캐리어 프레임(1)은 상기 개구(311)에 안착되어 정렬된다. 상기 정렬수단(310)에 의해 정렬된 상기 캐리어 프레임(1)은 반송수단(320)에 의해 테이프 접착위치로 이송된다. The adhesion
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반송수단(320)은 상기 캐리어 프레임(1)이 위치하는 베이스 플레이트(321)와, 진공을 이용하여 상기 캐리어 프레임(1)을 베이 스 플레이트(321)의 상면에 고정하는 진공수단(322)을 구비한다. 상기 진공수단(322)에 의해 상기 베이스 플레이트(321)의 상면에 고정된 상기 캐리어 프레임(1)은 상기 베이스 플레이트(321)에 연결된 구동수단(324)에 의해 테이프 접착위치로 이송된다. 상기 구동수단(324)은 서보모터(325)와, 상기 서보모터의 구동력을 전달받아 회전하는 볼스크류(326)를 구비한다. 상기 베이스 플레이트(321)는 상기 볼스크류(326)에 연결되어 이송된다.As shown in FIG. 5, the conveying means 320 includes a
도 6a 또는 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 테이프 공급부(400)는 상기 양면 테이프(2)를 공급하는 테이프 공급릴(410)을 구비한다. 상기 양면 테이프(2)는 상기 테이프 공급릴(410)에 릴형태로 감겨져 있다. 상기 양면 테이프(2)는 양면접착성을 갖는 폴리이미드 필름으로서, 양면에 커버(3)가 형성되어 있다. 상기 테이프 공급릴(410)과 상기 히팅롤러부(500)의 사이에는 테이프 텐션조절수단(420)이 위치하여 상기 양면 테이프(2)의 텐션을 조절한다.As shown in FIG. 6A or 6B, the
상기 테이프 텐션조절수단(420)은 상기 양면 테이프(2)의 진행경로상에 위치하는 버퍼롤러(421)를 구비한다. 상기 버퍼롤러(421)는 상기 양면 테이프(2)가 그 원주면을 따라 주행한다. 상기 버퍼롤러(421)는 승강수단(422)에 의해 승강된다. 상기 승강수단(422)은 상기 버퍼롤러(421)에 일측면이 부착되는 웨이트블록(423)을 구비한다. 상기 웨이트블록(423)은 상기 버퍼롤러(421)와 함께 가이드(424)를 따라 승강한다. 상기 웨이트블록(423)의 타측면에는 와이어(425)가 연결되며, 상기 와이어(425)는 고정도르래(426)의 주행면을 따라 주행가능하도록 설치된다. 상기 고정도르래(426)는 상기 버퍼롤러(421)의 타측방의 상하 양측에 위치한다. 상기 와이어(425)에는 무게추(427)가 연결되어 있어서, 상기 버퍼롤러(421)의 승강에 따라 상기 무게추(427)가 승강한다. 이러한 무게추(427)의 승강에 의해 상기 버퍼롤러(421)의 원주면을 주행하는 상기 양면 테이프(2)에 텐션을 부여한다. 즉, 상기 버퍼롤러(421)의 원주면을 주행하는 상기 양면 테이프(2)의 텐션이 감소하여 상기 양면 테이프(2)가 늘어져서 쳐지면, 상기 버퍼롤러(421)가 하강하고, 상기 양면 테이프(2)의 텐션이 증가하여 상기 양면 테이프(2)가 팽팽해지면, 상기 버퍼롤러(421)가 상승하여 상기 양면 테이프(2)의 텐션을 적절히 조절할 수 있다.The tape tension adjusting means 420 is provided with a
상기 테이프 텐션조절수단(420)에 의해 텐션이 유지되는 양면 테이프(2)는 상기 테이프 텐션조절수단(420)을 통과한 후에 상기 테이프 커버 회수릴(430)에 의해 상기 양면 테이프(2)의 일면의 커버(3a)가 분리 회수된다. 상기 테이프 회수릴(430)의 내부에 토크조절수단(431)을 사용하여 상기 양면 테이프(2)의 일면의 커버(3a)를 분리함으로써 정밀한 토크 조절이 가능해진다. 상기 토크조절수단(431)은 파우더 클러치인 것이 바람직하다.The double-
도 7a 내지 도 7c에는 양면 테이프(2)가 접착되는 순서를 개략적으로 도시하였다. 7A to 7C schematically show the order in which the double-
도 7a에 도시된 바와 같이, 일면의 커버(3a)가 분리된 상기 양면 테이프(2)는 테이프 절단부(600)의 진공치구(610)에 의해 상기 양면 테이프(2)의 진행경로상의 전단부(2c)가 진공으로 흡착된다. 상기 캐리어 프레임(1)은 상기 테이프 접착위치로 상기 반송수단(324)에 의해 이송된다. 상기 진공치구(610)에 의해 진공으로 흡착된 상기 양면 테이프(2)의 전단부(2c)는 상기 캐리어 프레임(1)의 상면이 상기 양면 테이프(2)의 커버(3)가 분리된 일면(2a)과 마주보도록 하여 가접착된다. 이는 상기 진공치구(610)를 하강시킴으로써 가능하다. 상기 진공치구(610)는 상기 양면 테이프(2)를 진공으로 흡착하는 진공판(612)과, 상기 진공판(612)의 전단부에 설치된 커터(611)를 구비한다. As shown in FIG. 7A, the double-
도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 그 전단부(2c)가 가접착된 상기 양면 테이프(2)는 상기 히팅롤러부(500)의 히팅롤러(510)에 의해 본접착된다. 상세히 설명하면, 상기 진공치구(610)는 상기 양면 테이프(2)의 전단부(2c)를 가접착시킨후 진공을 해소하며 상승한다. 이는 진공치구(610)에 연결된 진공치구 승강실린더(620, 도 6a에 도시)에 의해 실행된다. 그리고 상기 히팅롤러(510)는 가접착된 상기 양면 테이프(2)의 전단부(2c)에 위치한다. 상기 히팅롤러(510)는 상기 양면 테이프(2)의 진행경로방향의 전단부(2c)로부터 후단부(2d)까지 회전이동되며, 하부로 가압과 동시에 가열함으로써 상기 양면 테이프(2)를 상기 캐리어 프레임(1)에 본접착시킨다.As shown in FIG. 7B, the double-
도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 히팅롤러(510)는 내부에 히터(511)가 내장된 롤러이며, 이를 굴리면서 가압함으로써 상기 양면 테이프(2)와 캐리어 프레임(1) 사이에 공기층의 발생이 없는 견고한 접착이 보장될 수 있다. 상기 히팅롤러(510)에 내장된 히터(511)는 상기 양면 테이프(2)의 유연성 및 접착면의 점성이 향상되도록 하여 본접착 작업을 돕는다. 상기 베이스 플레이트(321)의 하부에도 히터가 설치될 수 있으며 이도 작업성 향상에 도움이 된다. 또한, 상기 베이스 플레이트(321)에 진공을 형성하는 상기 진공수단(322)에 의해 상기 캐리어 프레임(1) 은 고정된다. As shown in FIG. 7B, the
도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 히팅롤러(510)를 승강시키기 위하여 상기 히팅롤러(510)의 상부에 주실린더(520)가 구비된다. 또한 상기 히팅롤러(510)에 의한 가압력의 미세한 조절 및 밸런스 유지를 위해 상기 히팅롤러(510)의 양 단부에 부실린더(미도시)가 구비된다. 상기 히팅롤러(510)의 정밀한 가압력 제어를 위해 정밀 레귤레이터로 제어하고, 상기 히팅롤러(510)의 승강 높이는 마이크로미터(530)로 조정하는 것이 바람직하다. 또한 상기 히팅롤러(510)의 전후진을 위하여 상기 히팅롤러(510)는 전후진 실린더(540)에 연결된다. As shown in FIG. 6B, a
상기 히팅롤러(510)와 상기 진공치구(610)의 사이에는 가이드롤러부(550)가 위치한다. 상기 가이드롤러부(550)에 의해 상기 히팅롤러(510)와 상기 캐리어 프레임(1)의 사이로 상기 양면 테이프(2)가 인입되며, 인입되는 도중에 상기 양면 테이프(2)가 좌우측으로 벗어나지 않도록 가이드한다.A
상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 상기 양면 테이프(2)가 그 전단부(2c)로부터 후단부(2d)까지 본접착된 후에는 상기 히팅롤러(510)는 후진하여 상기 양면 테이프(2)의 상면과 분리된다. 그리고 도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 진공치구(610)가 다시 하강하여 본접착되지 않은 상기 양면 테이프(2)의 나머지 부분을 진공으로 흡착하여 고정시키며 텐션을 유지시킨다. 상기 캐리어 프레임(1)에 본접착된 상기 양면 테이프(2)의 본접착부와 본접착되지 않은 나머지 부분은 상기 양면 테이프 절단부의 커터(611)에 의해 절단되어 분리된다. 상기 양면 테이프(2)의 절단길이의 공차를 0.05mm내로 조정하기 위해 볼스크류와 서보모터를 이용하여 상기 진공치구(610)의 위치를 제어한다. After the double-
상기 양면 테이프(2)가 상기 캐리어 프레임(1)의 길이에 대응되도록 절단되어 상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 접착된 상기 캐리어 프레임(1)은 상기 반송수단(324)에 의해 언로딩위치까지 이송된다. The
상기 언로딩부(700)는 상기 양면 테이프(2)가 접착된 캐리어 프레임(1)을 진공흡착하여 반출적재부(800)에 적재시킨다. The unloading
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 방법을 설명하면 다음과 같다.The adhesive method of the tape for manufacturing a semiconductor package according to the present invention configured as described above is as follows.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 방법은 바람직하게는 양면 테이프 접착에 적용될 수 있는 것으로, 먼저 캐리어 프레임(1)을 정렬하여 테이프 접착위치로 반송한다(S110). 이러한 작용은 접착위치 조정부(300)에 의해 이루어진다. 다음에 상기 테이프 접착위치에 릴형태의 양면 테이프(2)를 공급한다(S210). 이러한 작용은 테이프 공급부(600)에 의해 이루어진다. 그리고 상기 테이프 접착위치에 공급된 상기 양면 테이프(2)를 히팅롤러를 이용하여 상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 소정길이만큼 접착한다. 이러한 접착은 진공치구를 이용하여 상기 양면 테이프(2)의 진행방향의 선단부를 흡착하여 상기 캐리어 프레임(1)의 전단부에 가접착시킨다. 그리고, 상기 진공치구를 상승시키며, 가접착된 상기 양면 테이프(2)의 상면에 히팅롤러를 위치시킨다. 다음에, 상기 히팅롤러를 회전이동시키며 열을 발생시키며 상기 캐리어 프레임(1)의 상면에 상기 양면 테이프(2)를 소정길이만큼 접착시킨다(S120). 그리고, 상기 히팅롤러를 상기 캐리어 프레임(1)의 전단부로 후진시킨다. 그리고, 상기 진공치구를 하강시켜 상기 양면 테이프(2)를 흡착 고정시킨다. 그리고, 상기 캐리어 프레임(1)의 후단부의 상면에 위치한 상기 진공치구의 커터로 상기 양면 테이프(2)를 소정길이만큼 절단한다(S130).As shown in FIG. 8, the method of adhering the tape for manufacturing a semiconductor package of the present invention is preferably applicable to double-sided tape bonding. First, the
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 테이프의 접착 장치 및 그 방법은 테이프를 절단할 경우에 별도의 절단금형을 사용하지 않고 커터를 이용함으로써 테이프의 길이나 폭이 변경되어도 대응이 가능하여 제조원가의 절감효과가 있다는 이점이 있다.As described above, the apparatus for bonding the tape for manufacturing a semiconductor package and the method thereof according to the present invention can be used even when the length or width of the tape is changed by using a cutter without using a separate cutting mold when cutting the tape. It has the advantage of reducing the manufacturing cost.
또한, 부드러운 재질의 테이프에 인장력을 주고, 위치를 고정한 후 캐리어 프레임을 테이프의 위치에 대응되도록 정렬하여 공급함으로써 테이프의 핸들링이 쉽고, 그 접착위치결정의 고정밀도를 유지할 수 있다는 이점이 있다.In addition, by applying a tensile force to the tape of a soft material, and fixed to the position, the carrier frame is aligned and supplied so as to correspond to the position of the tape, the handling of the tape is easy, there is an advantage that can maintain the high precision of the adhesive positioning.
또한, 테이프를 캐리어 프레임에 접착할 경우에 면접촉의 개념이 아닌 히팅롤러를 이용한 선접촉 개념의 접착방법을 이용함으로써 접착면에 발생하는 공기층의 발생량을 현저히 줄일 수 있다는 이점이 있다.In addition, when the tape is bonded to the carrier frame, there is an advantage that the amount of air layer generated on the bonding surface can be significantly reduced by using the bonding method of the line contact concept using a heating roller instead of the surface contact concept.
또한, 테이프를 절단금형으로 절단한 후 별도로 테이프 위치정렬을 한 후 테이프를 캐리어 프레임에 접착하는 종래의 방법과 달리 테이프에 대응되도록 캐리어 프레임을 위치정렬하고 캐리어 프레임에 테이프를 접착한 후 테이프를 커터로 절단함으로써 보다 현격하게 생산성을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. 또한, 무인 자동설비이므로 공장자동화를 실현할 수 있다는 이점이 있다. In addition, unlike the conventional method of cutting the tape into a cutting mold and separately aligning the tape and then attaching the tape to the carrier frame, the carrier frame is aligned to correspond to the tape and the tape is adhered to the carrier frame. There is an advantage that the productivity can be improved more sharply by cutting with. In addition, there is an advantage that the factory automation can be realized because the unmanned automatic equipment.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 양면 테이프에 대한 것이 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며 단면 테이프에는 더욱 용이하게 실시가 가능하고, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with respect to the double-sided tape with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, which is merely exemplary and can be easily implemented on the single-sided tape, and those skilled in the art It will be understood from this that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
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