JPH06243920A - ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法 - Google Patents
ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法Info
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- JPH06243920A JPH06243920A JP2650593A JP2650593A JPH06243920A JP H06243920 A JPH06243920 A JP H06243920A JP 2650593 A JP2650593 A JP 2650593A JP 2650593 A JP2650593 A JP 2650593A JP H06243920 A JPH06243920 A JP H06243920A
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- JP
- Japan
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- connector
- heat
- circuit board
- heat seal
- connection
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 本発明は電気回路基板との高細密ピッチの
接続においても熱圧着時に位置ずれが生じないので製品
収率がよいし、位置ずれの生じた製品を接続し直す労力
を大幅に削減することができるヒートシールコネクター
およびこれと電気回路基板との接続方法の提供を目的と
するものである。 【構成】 本発明のヒートシールコネクター１は、複
数の接続用電極上にヒートシール接着剤６を備えた接続
部を有するヒートシールコネクターにおいて、この接続
部の接続用電極３の長さ方向端部に電極のない領域（仮
固定領域）７を設けてなることを特徴とするものであ
り、このヒートシールコネクターと電極回路基板との接
続方法は、このヒートシールコネクターの接続用電極に
対応した厚さが５μｍ以上の接続パッドを有する電気回
路基板の電極パッド部とこのヒートシールコネクターの
接続用電極部とを相対向して載置し、この電極のない領
域を熱圧着してこれらを仮固定したのち、この接続部を
熱圧着することを特徴とするものである。
接続においても熱圧着時に位置ずれが生じないので製品
収率がよいし、位置ずれの生じた製品を接続し直す労力
を大幅に削減することができるヒートシールコネクター
およびこれと電気回路基板との接続方法の提供を目的と
するものである。 【構成】 本発明のヒートシールコネクター１は、複
数の接続用電極上にヒートシール接着剤６を備えた接続
部を有するヒートシールコネクターにおいて、この接続
部の接続用電極３の長さ方向端部に電極のない領域（仮
固定領域）７を設けてなることを特徴とするものであ
り、このヒートシールコネクターと電極回路基板との接
続方法は、このヒートシールコネクターの接続用電極に
対応した厚さが５μｍ以上の接続パッドを有する電気回
路基板の電極パッド部とこのヒートシールコネクターの
接続用電極部とを相対向して載置し、この電極のない領
域を熱圧着してこれらを仮固定したのち、この接続部を
熱圧着することを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒートシールコネクタ
ー、特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの表示装置
と硬質プリント配線基板（ＰＣＢ）、ＬＣＤとフレキシ
ブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＰＣＢとＦＰＣ、ＰＣＢ
同士、ＦＰＣ同士などの電気回路相互の接続に用いられ
るヒートシールコネクターに関するものであり、これは
またこのヒートシールコネクターと電気回路基板との接
続方法に関するものである。
ー、特には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの表示装置
と硬質プリント配線基板（ＰＣＢ）、ＬＣＤとフレキシ
ブルプリント基板（ＦＰＣ）、ＰＣＢとＦＰＣ、ＰＣＢ
同士、ＦＰＣ同士などの電気回路相互の接続に用いられ
るヒートシールコネクターに関するものであり、これは
またこのヒートシールコネクターと電気回路基板との接
続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシールコネクターについては、絶
縁可撓性基材上に導電性ペーストで所望のパターン電極
（接続用電極）を形成し、その上に導電性微粒子を絶縁
性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層を設け
たものが公知とされている（特公昭55-38073号、特公昭
58-56996号公報参照）が、近年、電気・電子機器の小型
化、軽量化に伴なってこれに対応する接続部も低ピッチ
化しており、ヒートシールコネクターに求められる接続
ピッチも 0.3mm、 0.2mm、さらには 0.1mmピッチ台と高
精密なものになっている。
縁可撓性基材上に導電性ペーストで所望のパターン電極
（接続用電極）を形成し、その上に導電性微粒子を絶縁
性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層を設け
たものが公知とされている（特公昭55-38073号、特公昭
58-56996号公報参照）が、近年、電気・電子機器の小型
化、軽量化に伴なってこれに対応する接続部も低ピッチ
化しており、ヒートシールコネクターに求められる接続
ピッチも 0.3mm、 0.2mm、さらには 0.1mmピッチ台と高
精密なものになっている。
【０００３】このヒートシールコネクターは接続部にヒ
ートシール接着剤を備えたものであるが、これと他の電
気回路基板とを接続するには、接続すべき電極同士を相
対向させた状態に位置合わせし、これを治具、重り、磁
石、粘着テープ、またヒートシール接着剤自体の有する
常温におけるタック性などを応用して仮固定し、この接
続部を熱圧着する方法がとられている。
ートシール接着剤を備えたものであるが、これと他の電
気回路基板とを接続するには、接続すべき電極同士を相
対向させた状態に位置合わせし、これを治具、重り、磁
石、粘着テープ、またヒートシール接着剤自体の有する
常温におけるタック性などを応用して仮固定し、この接
続部を熱圧着する方法がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この高精密ピ
ッチの接続においては、ヒートシールコネクターの接続
用電極のもつ段差と被接続電気回路基板の接続用パッド
（接続用電極部）の段差が、それぞれの電極幅に対して
大きくなるために特に接続用パッドの段差が５μｍ以上
である場合、熱圧着前に正確な位置合わせがなされたと
しても、ヒートシールコネクターの接続用電極が電気回
路基板の接続用パッド間に落ち込み、ちょうど 1/2ピッ
チ分ずれた状態となってリーク、接触不良を生じ、収率
が悪いうえにこのリペアーに大きな労力を要するという
不利があり、この熱圧着時の位置ずれの傾向は電極間に
導電粒子が存在しないことから、これは高精密ピッチに
有用として提案されたヒートシールコネクターである、
接続用電極中に接続用導電粒子を含むタイプ（特開平3-
119676号公報参照）および接続用電極に突出部を形成す
るための絶縁性粒子を含むタイプ（特願平 4-69668号明
細書参照）において著しくなるという不利がある。
ッチの接続においては、ヒートシールコネクターの接続
用電極のもつ段差と被接続電気回路基板の接続用パッド
（接続用電極部）の段差が、それぞれの電極幅に対して
大きくなるために特に接続用パッドの段差が５μｍ以上
である場合、熱圧着前に正確な位置合わせがなされたと
しても、ヒートシールコネクターの接続用電極が電気回
路基板の接続用パッド間に落ち込み、ちょうど 1/2ピッ
チ分ずれた状態となってリーク、接触不良を生じ、収率
が悪いうえにこのリペアーに大きな労力を要するという
不利があり、この熱圧着時の位置ずれの傾向は電極間に
導電粒子が存在しないことから、これは高精密ピッチに
有用として提案されたヒートシールコネクターである、
接続用電極中に接続用導電粒子を含むタイプ（特開平3-
119676号公報参照）および接続用電極に突出部を形成す
るための絶縁性粒子を含むタイプ（特願平 4-69668号明
細書参照）において著しくなるという不利がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、欠点を解決したヒートシールコネクターおよびこれ
と電気回路基板との接続方法に関するものであり、この
ヒートシールコネクターは複数の接続用電極上にヒート
シール接着剤を備えた接続部を有するヒートシールコネ
クターにおいて、この接続部の接続用電極長さ方向端部
に位置合わせ用ラインのほかに電極のない領域を設けて
なることを特徴とするものであり、このコネクターと電
気回路基板との接続方法はこのヒートシールコネクター
の接続用電極に対応した接続用パッドを有する電気回路
基板の接続用パッドとヒートシールコネクターの接続用
電極とを相対向に載置し、この電極のない領域を熱圧着
して仮固定したのち、この接続部を熱圧着することを特
徴とするものである。
利、欠点を解決したヒートシールコネクターおよびこれ
と電気回路基板との接続方法に関するものであり、この
ヒートシールコネクターは複数の接続用電極上にヒート
シール接着剤を備えた接続部を有するヒートシールコネ
クターにおいて、この接続部の接続用電極長さ方向端部
に位置合わせ用ラインのほかに電極のない領域を設けて
なることを特徴とするものであり、このコネクターと電
気回路基板との接続方法はこのヒートシールコネクター
の接続用電極に対応した接続用パッドを有する電気回路
基板の接続用パッドとヒートシールコネクターの接続用
電極とを相対向に載置し、この電極のない領域を熱圧着
して仮固定したのち、この接続部を熱圧着することを特
徴とするものである。
【０００６】すなわち、本発明者は高精密ピッチの接続
においても熱圧着時に位置ずれを生ずることがないヒー
トシールコネクターを開発すべく種々検討した結果、こ
れについては熱圧着時のずれを防止するためには接続部
のできるだけ近傍を、熱圧着時にたとえ電気回路基板の
熱伝導による熱およびヒートシールヘッドからの輻射熱
が加わったとしても位置を保持し得る方法で仮固定すれ
ばよいということに着目し、この接続部の接続用電極の
長手方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極のない
領域を設ければ、この部分が熱圧着で仮固定されるの
で、以後の熱圧着時にこれが位置ずれすることがなくな
るということを見出し、これによれば位置ずれの生じた
製品を接続し直す、いわゆるリペアーに要する労力を大
幅に削減できることを確認し、このコネクターと電気回
路基板との接続方法についての研究を進めて本発明を完
成させた。 以下にこれをさらに詳述する。
においても熱圧着時に位置ずれを生ずることがないヒー
トシールコネクターを開発すべく種々検討した結果、こ
れについては熱圧着時のずれを防止するためには接続部
のできるだけ近傍を、熱圧着時にたとえ電気回路基板の
熱伝導による熱およびヒートシールヘッドからの輻射熱
が加わったとしても位置を保持し得る方法で仮固定すれ
ばよいということに着目し、この接続部の接続用電極の
長手方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極のない
領域を設ければ、この部分が熱圧着で仮固定されるの
で、以後の熱圧着時にこれが位置ずれすることがなくな
るということを見出し、これによれば位置ずれの生じた
製品を接続し直す、いわゆるリペアーに要する労力を大
幅に削減できることを確認し、このコネクターと電気回
路基板との接続方法についての研究を進めて本発明を完
成させた。 以下にこれをさらに詳述する。
【０００７】
【作用】本発明はヒートシールコネクターに関するもの
であり、これは前記したように複数の接続用電極上にヒ
ートシール接着剤を備えた接続部を有するヒートシール
コネクターにおいて、この接続部となる接続用電極長さ
方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極のない領域
を設けてなることを特徴とするものであるが、これによ
ればこのコネクターと電気回路基板とを接続するために
これらを相対向して仮接着するときに、この領域で仮止
めされるので、以後の熱圧着でも位置ずれが発生せず、
したがってリペアー作業に要する労力が著しく低減する
という有利性が与えられる。
であり、これは前記したように複数の接続用電極上にヒ
ートシール接着剤を備えた接続部を有するヒートシール
コネクターにおいて、この接続部となる接続用電極長さ
方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極のない領域
を設けてなることを特徴とするものであるが、これによ
ればこのコネクターと電気回路基板とを接続するために
これらを相対向して仮接着するときに、この領域で仮止
めされるので、以後の熱圧着でも位置ずれが発生せず、
したがってリペアー作業に要する労力が著しく低減する
という有利性が与えられる。
【０００８】本発明のヒートシールコネクター自体を構
成する部材は従来公知のものと同一のものとされる。し
たがって、このものはＡｕ、Ａｇ、Ｐｔなどの貴金属微
粒子やＮｉ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属粒子、またはそれら
を核としてその表面に貴金属メッキを施したもの、さら
にはカーボンブラック、黒粉粉末、カーボンファイバー
などからなる導電性粒子をポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などの絶縁性可撓性基
材上に配合してなるカーボンペースト、銀ペースト、銀
・カーボンペーストなどの導電性ペーストをスクリーン
印刷などで電極のない領域（仮固定領域）を残して接続
部に複数の接続用電極部を設け、この上にエチレンー酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリビニルエーテル、ポリウレタン、ＳＢＳ共重合
体、ポリブタジエン、クロロメチレン、エポキシ樹脂な
どを主成分とする絶縁性接着剤に分散させた、ヒートシ
ール接着剤層を設け、これを所望の寸法に裁断すること
によって得ることができる。
成する部材は従来公知のものと同一のものとされる。し
たがって、このものはＡｕ、Ａｇ、Ｐｔなどの貴金属微
粒子やＮｉ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属粒子、またはそれら
を核としてその表面に貴金属メッキを施したもの、さら
にはカーボンブラック、黒粉粉末、カーボンファイバー
などからなる導電性粒子をポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などの絶縁性可撓性基
材上に配合してなるカーボンペースト、銀ペースト、銀
・カーボンペーストなどの導電性ペーストをスクリーン
印刷などで電極のない領域（仮固定領域）を残して接続
部に複数の接続用電極部を設け、この上にエチレンー酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリビニルエーテル、ポリウレタン、ＳＢＳ共重合
体、ポリブタジエン、クロロメチレン、エポキシ樹脂な
どを主成分とする絶縁性接着剤に分散させた、ヒートシ
ール接着剤層を設け、これを所望の寸法に裁断すること
によって得ることができる。
【０００９】なお、この接続用電極部を少なくとも等方
導電性を有する導電性付与粉末、例えば銀、金、パラジ
ウムなどの金属、あるいはこれらの合金からなる粉末、
ケッチェンブラック、グラファイトなどのカーボンなど
のカーボン粉末などの一種または二種以上と、他の電気
回路基板との接続に寄与する接続用導電粒子、例えば上
記したような貴金属微粒子、その他の金属粒子、カーボ
ンブラックなど、および有機バインダーとから作ったも
のとしたり、これはまた上記した少なくとも等方導電性
を付与する導電性粉末と、他の電気回路基板と接続する
突出部を形成するための絶縁性粒子、例えばガラス、タ
ルク、シリカ、セラミックスなどの無機物質および有機
バインダーから構成されるものとすればヒートシール接
着剤には特に導電性粒子を分散させる必要はない。
導電性を有する導電性付与粉末、例えば銀、金、パラジ
ウムなどの金属、あるいはこれらの合金からなる粉末、
ケッチェンブラック、グラファイトなどのカーボンなど
のカーボン粉末などの一種または二種以上と、他の電気
回路基板との接続に寄与する接続用導電粒子、例えば上
記したような貴金属微粒子、その他の金属粒子、カーボ
ンブラックなど、および有機バインダーとから作ったも
のとしたり、これはまた上記した少なくとも等方導電性
を付与する導電性粉末と、他の電気回路基板と接続する
突出部を形成するための絶縁性粒子、例えばガラス、タ
ルク、シリカ、セラミックスなどの無機物質および有機
バインダーから構成されるものとすればヒートシール接
着剤には特に導電性粒子を分散させる必要はない。
【００１０】またこの接続用電極部は相対向する各々の
電気回路基板の接続用パッドとのみ導通し、隣り合う電
極間では絶縁を保つ必要があるために、これは１）ヒー
トシール接着剤中に導電性粒子を分散させて異方導電性
接着剤としたもの、２）導電ライン中に導電性粒子を含
ませたもの（特開平3-119676号公報参照）、３）導電ラ
イン中に絶縁性粒子を分散させて、電極に突出部を形成
したもの（特願平 4-69668号明細書参照）、としたもの
としてもよいが、この２）、３）とすれば導電ライン間
に導電性粒子が存在しないのでヒートシールコネクター
の高細密ピッチの接続でもリークの心配がなく、接続時
に位置ずれの生ずることが少なくなるという有利性が与
えられる。
電気回路基板の接続用パッドとのみ導通し、隣り合う電
極間では絶縁を保つ必要があるために、これは１）ヒー
トシール接着剤中に導電性粒子を分散させて異方導電性
接着剤としたもの、２）導電ライン中に導電性粒子を含
ませたもの（特開平3-119676号公報参照）、３）導電ラ
イン中に絶縁性粒子を分散させて、電極に突出部を形成
したもの（特願平 4-69668号明細書参照）、としたもの
としてもよいが、この２）、３）とすれば導電ライン間
に導電性粒子が存在しないのでヒートシールコネクター
の高細密ピッチの接続でもリークの心配がなく、接続時
に位置ずれの生ずることが少なくなるという有利性が与
えられる。
【００１１】しかして、本発明のヒートシールコネクタ
ーでは電気回路基板との接続時における位置ずれの発生
を防止するために、接続用電極の長さ方向端部に位置合
わせ用ライン以外に電極のない領域が設けられるのであ
るが、これは例えば図１に示されたものとされる。図１
は本発明のヒートシールコネクターを示したもので、こ
の図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ’
断面図を示したものであるが、このヒートシールコネク
ター１は絶縁性可撓性基材２の上に接続用導電性粒子５
を含む導電性ペーストをスクリーン印刷で印刷して接続
用電極部３を作ると共に、ここに位置合わせ用ライン４
を印刷し、これらの全面にヒートシール接着剤６を塗布
したものであるが、これにはその接続用電極部３の印刷
時にその印刷長さをコントロールすることによって本発
明による電極のない領域（以下仮固定領域７と略記す
る）が設けられている。なお、図１ではヒートシールコ
ネクターの両端部に仮固定領域７、７を設けたものを示
したが、これは通常ヒートシールコネクターは両端部で
それぞれ相対向する２組の電気回路基板を接続して用い
られるからであり、一端部のみで接続に用いる場合や、
電気回路基板の接続用パッドの厚さが５μｍ以下の場合
には一端部のみであってもよい。
ーでは電気回路基板との接続時における位置ずれの発生
を防止するために、接続用電極の長さ方向端部に位置合
わせ用ライン以外に電極のない領域が設けられるのであ
るが、これは例えば図１に示されたものとされる。図１
は本発明のヒートシールコネクターを示したもので、こ
の図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ’
断面図を示したものであるが、このヒートシールコネク
ター１は絶縁性可撓性基材２の上に接続用導電性粒子５
を含む導電性ペーストをスクリーン印刷で印刷して接続
用電極部３を作ると共に、ここに位置合わせ用ライン４
を印刷し、これらの全面にヒートシール接着剤６を塗布
したものであるが、これにはその接続用電極部３の印刷
時にその印刷長さをコントロールすることによって本発
明による電極のない領域（以下仮固定領域７と略記す
る）が設けられている。なお、図１ではヒートシールコ
ネクターの両端部に仮固定領域７、７を設けたものを示
したが、これは通常ヒートシールコネクターは両端部で
それぞれ相対向する２組の電気回路基板を接続して用い
られるからであり、一端部のみで接続に用いる場合や、
電気回路基板の接続用パッドの厚さが５μｍ以下の場合
には一端部のみであってもよい。
【００１２】また、図２はこの本発明のヒートシールコ
ネクターと電気回路基板との接続方法を示したもので、
図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はそのＡ−Ａ’線
断面図、図２（ｃ）はそのＢ−Ｂ’線の断面図、図２
（ｄ）はその部分拡大図を示したものである。本発明の
ヒートシールコネクター１と電気回路基板８との接続
は、まず図２（ａ）に示したようにヒートシールコネク
ター１の位置合わせライン４と電気回路基板８の位置合
わせパターン用10とを重ね合わせて位置決めするのであ
るが、これによればこのヒートシールコネクター１と電
気回路基板８は図２（ｂ）に示したように位置合わせラ
インで接合した状態になる。ついで、これらを軽く熱圧
着するとこのヒートシールコネクター１には仮固定領域
７が存在しているので、このヒートシールコネクター１
と電気回路基板８はこの仮固定領域７におけるヒートシ
ール接着剤６によって図（ｃ）、（ｄ）に示したように
仮固定されるので、これを常法にしたがって接続用パッ
ドを熱圧着して本固定（本接着）する時にこの熱圧着作
業時にこれが位置ずれを起こすことがなく、図２
（ｃ）、（ｄ）に示したように正しい位置で接着される
という有利性が与えられる。
ネクターと電気回路基板との接続方法を示したもので、
図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）はそのＡ−Ａ’線
断面図、図２（ｃ）はそのＢ−Ｂ’線の断面図、図２
（ｄ）はその部分拡大図を示したものである。本発明の
ヒートシールコネクター１と電気回路基板８との接続
は、まず図２（ａ）に示したようにヒートシールコネク
ター１の位置合わせライン４と電気回路基板８の位置合
わせパターン用10とを重ね合わせて位置決めするのであ
るが、これによればこのヒートシールコネクター１と電
気回路基板８は図２（ｂ）に示したように位置合わせラ
インで接合した状態になる。ついで、これらを軽く熱圧
着するとこのヒートシールコネクター１には仮固定領域
７が存在しているので、このヒートシールコネクター１
と電気回路基板８はこの仮固定領域７におけるヒートシ
ール接着剤６によって図（ｃ）、（ｄ）に示したように
仮固定されるので、これを常法にしたがって接続用パッ
ドを熱圧着して本固定（本接着）する時にこの熱圧着作
業時にこれが位置ずれを起こすことがなく、図２
（ｃ）、（ｄ）に示したように正しい位置で接着される
という有利性が与えられる。
【００１３】なお、この仮固定のための熱圧着条件は本
接着の条件と同じ様に、 100〜 200℃、５〜75kg/cm2の
範囲の内の所定の値とすればよいが、これは本接着のよ
うな電気的接続を目的とするものではないので、本接着
よりも比較的短時間である１〜10秒とすればよい。
接着の条件と同じ様に、 100〜 200℃、５〜75kg/cm2の
範囲の内の所定の値とすればよいが、これは本接着のよ
うな電気的接続を目的とするものではないので、本接着
よりも比較的短時間である１〜10秒とすればよい。
【００１４】また、上記した仮固定領域７の幅は、この
仮固定がヒートシールコネクター１の接続用電極部３と
電気回路基板８の接続用電極部（接続パッド）９との垂
直方向へのずれを防止することを目的とするものである
が、このずれようとする力は固定部の剪断方向の力とし
て働き、一般に接着力は剪断力に対して大きい強度を有
しているので、 0.1mm以上とすれば充分であり、仮固定
後の接続部を熱圧着する、いわゆる本接着の工程におい
ては仮固定部の一部をダブらせて熱圧着することが水分
などの侵入を防ぐ意味で有効とされることから 0.5mm以
上とすることがよいが、これは広すぎても実用上意味が
ないので５mm以下とするのがよい。
仮固定がヒートシールコネクター１の接続用電極部３と
電気回路基板８の接続用電極部（接続パッド）９との垂
直方向へのずれを防止することを目的とするものである
が、このずれようとする力は固定部の剪断方向の力とし
て働き、一般に接着力は剪断力に対して大きい強度を有
しているので、 0.1mm以上とすれば充分であり、仮固定
後の接続部を熱圧着する、いわゆる本接着の工程におい
ては仮固定部の一部をダブらせて熱圧着することが水分
などの侵入を防ぐ意味で有効とされることから 0.5mm以
上とすることがよいが、これは広すぎても実用上意味が
ないので５mm以下とするのがよい。
【００１５】なお、この場合、このヒートシール接着剤
６が透明または半透明でこのヒートシールコネクター１
の上に電気回路基板８を載置したときに位置合わせ用ラ
イン４が確認（視認）可能であればよいが、このヒート
シール接着剤６が着色されていたりしてこの確認が不可
能な場合には位置合わせ用ライン４を上記した仮固定領
域７にまで引き伸したり、この仮固定領域７を他の部分
に設けて、ここに位置合わせ用ライン、位置合わせ用パ
ターンを設けて位置合わせを容易にするようにしてもよ
い。
６が透明または半透明でこのヒートシールコネクター１
の上に電気回路基板８を載置したときに位置合わせ用ラ
イン４が確認（視認）可能であればよいが、このヒート
シール接着剤６が着色されていたりしてこの確認が不可
能な場合には位置合わせ用ライン４を上記した仮固定領
域７にまで引き伸したり、この仮固定領域７を他の部分
に設けて、ここに位置合わせ用ライン、位置合わせ用パ
ターンを設けて位置合わせを容易にするようにしてもよ
い。
【００１６】また、この仮固定領域に位置合わせ用ライ
ンを備える場合には、この位置合わせ用ラインが数本程
度であれば、電気回路基板の位置合わせ用パターンと相
対向させることによって位置合わせを行えばよいが、こ
れは好ましくは位置合わせ用パターン間に位置合わせ用
ラインを合わせるか、またはその逆とすれば、この仮固
定はさらに確実なものとなる。
ンを備える場合には、この位置合わせ用ラインが数本程
度であれば、電気回路基板の位置合わせ用パターンと相
対向させることによって位置合わせを行えばよいが、こ
れは好ましくは位置合わせ用パターン間に位置合わせ用
ラインを合わせるか、またはその逆とすれば、この仮固
定はさらに確実なものとなる。
【００１７】
【実施例】つぎに本発明の実施例、比較例をあげる。 実施例 （ヒートシールコネクターの製造）厚さ25mmのＰＥＴフ
ィルム上に平均粒径が25μｍの金メッキニッケル粒子を
３容量％含有する導電性銀ペーストをスクリーン印刷し
て電極幅 0.1mm、ピッチ 0.2mmの接続用電極部 200本を
作ると共に、これと平行して位置合わせ用ラインを作っ
たが、この接続用電線部についてはその上下に幅１mmの
電極のない領域（仮固定領域）を設けるようにし、これ
につていはさらにこの全面にＳＥＢＳ系合成ゴムを主成
分とするヒートシール接着剤層を印刷により設けてヒー
トシールコネクターを作製した。
ィルム上に平均粒径が25μｍの金メッキニッケル粒子を
３容量％含有する導電性銀ペーストをスクリーン印刷し
て電極幅 0.1mm、ピッチ 0.2mmの接続用電極部 200本を
作ると共に、これと平行して位置合わせ用ラインを作っ
たが、この接続用電線部についてはその上下に幅１mmの
電極のない領域（仮固定領域）を設けるようにし、これ
につていはさらにこの全面にＳＥＢＳ系合成ゴムを主成
分とするヒートシール接着剤層を印刷により設けてヒー
トシールコネクターを作製した。
【００１８】（電気回路基板との接続）ついで、このヒ
ートシールコネクターの位置決め用ラインの上に、銅箔
エッチングによりパターンを形成し、ニッケル・金メッ
キを施した厚さ20μｍで位置合わせ用パターンを有する
硬質プリント回路基板の位置合わせ用パターンを重ね、
これを 130℃、30kg/cm2、５秒という条件で熱圧着して
このヒートシールコネクターと硬質プリント回路基板と
をヒートシールコネクターの仮固定領域の接着で仮固定
し、ついでこれを 140℃、30kg/cm2、12秒という条件で
熱接着させたところ、仮固定領域とは長さ［図２（ａ）
における上下方向］0.5mm ダブリ、25mmの長さの接着部
をもつものとなったが、このものはこれを 100台製造し
ても位置ずれの発生したものは一枚もなかった。
ートシールコネクターの位置決め用ラインの上に、銅箔
エッチングによりパターンを形成し、ニッケル・金メッ
キを施した厚さ20μｍで位置合わせ用パターンを有する
硬質プリント回路基板の位置合わせ用パターンを重ね、
これを 130℃、30kg/cm2、５秒という条件で熱圧着して
このヒートシールコネクターと硬質プリント回路基板と
をヒートシールコネクターの仮固定領域の接着で仮固定
し、ついでこれを 140℃、30kg/cm2、12秒という条件で
熱接着させたところ、仮固定領域とは長さ［図２（ａ）
における上下方向］0.5mm ダブリ、25mmの長さの接着部
をもつものとなったが、このものはこれを 100台製造し
ても位置ずれの発生したものは一枚もなかった。
【００１９】比較例 実施例で得られたヒートシールコネクターにおいて、接
続用電極部の上下に仮固定領域を設けないほかは同様に
処理してヒートシールコネクターを作り、ついでこれを
仮固定を行なわれないほかは実施例と同じ条件で硬質プ
リント回路基板と熱圧着したところ、この場合には仮固
定領域がないために 100台の製品を作ったとき、この23
台に 1/2ピッチ分の位置ずれが発生していた。
続用電極部の上下に仮固定領域を設けないほかは同様に
処理してヒートシールコネクターを作り、ついでこれを
仮固定を行なわれないほかは実施例と同じ条件で硬質プ
リント回路基板と熱圧着したところ、この場合には仮固
定領域がないために 100台の製品を作ったとき、この23
台に 1/2ピッチ分の位置ずれが発生していた。
【００２０】
【発明の効果】本発明はヒートシールコネクターおよび
これと電気回路基板との接続方法に関するもので、前記
したようにこのヒートシールコネクターは複数の接続用
電極上にヒートシール接着剤を備えた接続部を有するヒ
ートシールコネクターにおいて、この接続部の接続用電
極の長さ方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極の
ない領域（仮固定領域）を設けてなることを特徴とする
ものであり、このコネクターと電気回路基板との接続方
法は上記したヒートシールコネクターの接続用電極に対
応した接続用パッドを有する電気回路基板の接続パッド
とこのヒートシールコネクターの接続用電極とを相対向
に載置し、この電極のない領域を熱圧着してこれらを仮
固定したのち、この接続部を熱圧着することを特徴とす
るものである。
これと電気回路基板との接続方法に関するもので、前記
したようにこのヒートシールコネクターは複数の接続用
電極上にヒートシール接着剤を備えた接続部を有するヒ
ートシールコネクターにおいて、この接続部の接続用電
極の長さ方向端部に位置合わせ用ラインのほかに電極の
ない領域（仮固定領域）を設けてなることを特徴とする
ものであり、このコネクターと電気回路基板との接続方
法は上記したヒートシールコネクターの接続用電極に対
応した接続用パッドを有する電気回路基板の接続パッド
とこのヒートシールコネクターの接続用電極とを相対向
に載置し、この電極のない領域を熱圧着してこれらを仮
固定したのち、この接続部を熱圧着することを特徴とす
るものである。
【００２１】しかして、このヒートシールコネクターお
よびこれとの接続方法によれば本発明のヒートシールコ
ネクターには仮固定領域が設けられており、このヒート
シールコネクターと電気回路基板を重ね、これを軽く熱
圧着すればこれらがヒートシールコネクターに設けれて
いる仮固定領域で仮固定されるので、ついでこれを熱圧
着すればこれらは位置ずれすることはなく完全に接着さ
れるので位置ずれの全くないものを得ることができる
し、これには位置ずれを修正する必要もないのでリペア
の工数を削減することができるという有利性が与えられ
る。
よびこれとの接続方法によれば本発明のヒートシールコ
ネクターには仮固定領域が設けられており、このヒート
シールコネクターと電気回路基板を重ね、これを軽く熱
圧着すればこれらがヒートシールコネクターに設けれて
いる仮固定領域で仮固定されるので、ついでこれを熱圧
着すればこれらは位置ずれすることはなく完全に接着さ
れるので位置ずれの全くないものを得ることができる
し、これには位置ずれを修正する必要もないのでリペア
の工数を削減することができるという有利性が与えられ
る。
【図１】ａ）は本発明のヒートシールコネクターの平面
図、ｂ）はそのＡ−Ａ’線の断面図を示したものであ
る。
図、ｂ）はそのＡ−Ａ’線の断面図を示したものであ
る。
【図２】ａ）は本発明のヒートシールコネクターと電気
回路基板との接続状況を示す平面図、ｂ）はそのＡ−
Ａ’線断面図、ｃ）はそのＢ−Ｂ’線の断面図、ｄ）は
その拡大図を示したものである。
回路基板との接続状況を示す平面図、ｂ）はそのＡ−
Ａ’線断面図、ｃ）はそのＢ−Ｂ’線の断面図、ｄ）は
その拡大図を示したものである。
【符号の説明】１ …ヒートシールコネクター、 ２…絶縁性可撓
性基材、３…接続用電極部、 ４…位
置合わせ用ライン、５…接続用導電性粒子、
６…ヒートシール接着剤、７…仮固定領域、
８…電気回路基板、９…接続用電極部
（接続用パッド）、 10…位置合わせ用パターン。
性基材、３…接続用電極部、 ４…位
置合わせ用ライン、５…接続用導電性粒子、
６…ヒートシール接着剤、７…仮固定領域、
８…電気回路基板、９…接続用電極部
（接続用パッド）、 10…位置合わせ用パターン。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】本発明のヒートシールコネクター自体を構
成する部材は従来公知のものと同一のものとされる。し
たがって、このものはポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などの絶縁性可撓性基材上
にＡｕ、Ａｇ、Ｐｔなどの貴金属微粒子やＮｉ、Ａｌ、
Ｆｅなどの金属粒子、またはそれらを核としてその表面
に貴金属メッキを施したもの、さらにはカーボンブラッ
ク、黒粉粉末、カーボンファイバーなどからなる導電性
粒子を配合してなるカーボンペースト、銀ペースト、銀
・カーボンペーストなどの導電性ペーストをスクリーン
印刷などで電極のない領域（仮固定領域）を残して接続
部に複数の接続用電極部を設け、この上にエチレンー酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリビニルエーテル、ポリウレタン、ＳＢＳ共重合
体、ポリブタジエン、クロロメチレン、エポキシ樹脂な
どを主成分とする絶縁性接着剤に分散させた、ヒートシ
ール接着剤層を設け、これを所望の寸法に裁断すること
によって得ることができる。
成する部材は従来公知のものと同一のものとされる。し
たがって、このものはポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などの絶縁性可撓性基材上
にＡｕ、Ａｇ、Ｐｔなどの貴金属微粒子やＮｉ、Ａｌ、
Ｆｅなどの金属粒子、またはそれらを核としてその表面
に貴金属メッキを施したもの、さらにはカーボンブラッ
ク、黒粉粉末、カーボンファイバーなどからなる導電性
粒子を配合してなるカーボンペースト、銀ペースト、銀
・カーボンペーストなどの導電性ペーストをスクリーン
印刷などで電極のない領域（仮固定領域）を残して接続
部に複数の接続用電極部を設け、この上にエチレンー酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合体、
ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレー
ト、ポリビニルエーテル、ポリウレタン、ＳＢＳ共重合
体、ポリブタジエン、クロロメチレン、エポキシ樹脂な
どを主成分とする絶縁性接着剤に分散させた、ヒートシ
ール接着剤層を設け、これを所望の寸法に裁断すること
によって得ることができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】（電気回路基板との接続）ついで、このヒ
ートシールコネクターの位置決め用ラインの上に、銅箔
エッチングによりパターンを形成し、ニッケル・金メッ
キを施した厚さ20μｍで位置合わせ用パターンを有する
硬質プリント回路基板の位置合わせ用パターンを重ね、
これを 130℃、30kg/cm2、５秒という条件で熱圧着して
このヒートシールコネクターと硬質プリント回路基板と
をヒートシールコネクターの仮固定領域の接着で仮固定
し、ついでこれを 140℃、30kg/cm2、12秒という条件で
熱接着させたところ、仮固定領域とは長さ［図２（ａ）
における上下方向］0.5mm ダブリ、2.5mmの長さの接着
部をもつものとなったが、このものはこれを 100台製造
しても位置ずれの発生したものは一枚もなかった。
ートシールコネクターの位置決め用ラインの上に、銅箔
エッチングによりパターンを形成し、ニッケル・金メッ
キを施した厚さ20μｍで位置合わせ用パターンを有する
硬質プリント回路基板の位置合わせ用パターンを重ね、
これを 130℃、30kg/cm2、５秒という条件で熱圧着して
このヒートシールコネクターと硬質プリント回路基板と
をヒートシールコネクターの仮固定領域の接着で仮固定
し、ついでこれを 140℃、30kg/cm2、12秒という条件で
熱接着させたところ、仮固定領域とは長さ［図２（ａ）
における上下方向］0.5mm ダブリ、2.5mmの長さの接着
部をもつものとなったが、このものはこれを 100台製造
しても位置ずれの発生したものは一枚もなかった。
Claims (2)
- 【請求項１】複数の接続用電極上にヒートシール接着剤
を備えた接続部を有するヒートシールコネクターにおい
て、この接続部の接続用電極長さ方向端部に位置合わせ
用ラインのほかに電極のない領域を設けてなることを特
徴とするヒートシールコネクター。 - 【請求項２】接続用電極に対応した接続用パッドを有す
る電気回路基板の接続用パッドと該ヒートシールコネク
ターの接続用電極とを相対向して載置し、この電極のな
い領域を熱圧着して仮固定したのち、この接続部を熱圧
着することを特徴とする請求項１に記載したヒートシー
ルコネクターと電気回路基板との接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2650593A JPH06243920A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2650593A JPH06243920A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06243920A true JPH06243920A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12195345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2650593A Pending JPH06243920A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | ヒートシールコネクターおよびこれと電気回路基板との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06243920A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014235A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、及びフィルム部材 |
| JP2016066610A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-28 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4108871B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2008-06-25 | 株式会社ハアーモニー | 開閉部材を有する電動シャッターにおける可動限設定装置 |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP2650593A patent/JPH06243920A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4108871B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2008-06-25 | 株式会社ハアーモニー | 開閉部材を有する電動シャッターにおける可動限設定装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014235A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材、及びフィルム部材 |
| JP2016066610A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-28 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法 |
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