JPH04317345A - テープリードのボンディング方法 - Google Patents
テープリードのボンディング方法Info
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- JPH04317345A JPH04317345A JP8485791A JP8485791A JPH04317345A JP H04317345 A JPH04317345 A JP H04317345A JP 8485791 A JP8485791 A JP 8485791A JP 8485791 A JP8485791 A JP 8485791A JP H04317345 A JPH04317345 A JP H04317345A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁フィルムに貼着した
テープリードのボンディング方法、特に、樹脂を使用し
たTAB(Tape Automated Bondi
ng)方式によるリードのボンディングに関する。
テープリードのボンディング方法、特に、樹脂を使用し
たTAB(Tape Automated Bondi
ng)方式によるリードのボンディングに関する。
【0002】TAB方式によるリードのボンディング(
TAB実装)は、ワイヤボンディング技術の代替え技術
として広く利用されるようになった。TAB方式に使用
するフィルムキャリアテープは、可撓性絶縁フィルムに
リードを貼着せしめて形成した構成であり、多数のリー
ドは半導体チップに接続するインナーリードと、その接
続相手(電極)に接続するアウターリードを有する。 そして、多数のリードを同時に接続するTAB方式は、
各種電子機器のコンパクト化,低コスト化を可能にする
。
TAB実装)は、ワイヤボンディング技術の代替え技術
として広く利用されるようになった。TAB方式に使用
するフィルムキャリアテープは、可撓性絶縁フィルムに
リードを貼着せしめて形成した構成であり、多数のリー
ドは半導体チップに接続するインナーリードと、その接
続相手(電極)に接続するアウターリードを有する。 そして、多数のリードを同時に接続するTAB方式は、
各種電子機器のコンパクト化,低コスト化を可能にする
。
【0003】
【従来の技術】TAB方式においてアウターリードの接
続方法には、半田を使用する方法と、導電粒子を混合し
た樹脂(異方導電性樹脂)を使用する方法がある。液晶
表示パネルのガラス基板に形成した電極のように、比較
的高密度に多数の電極が整列するときは、樹脂を使用す
る方法が一般に利用されている。
続方法には、半田を使用する方法と、導電粒子を混合し
た樹脂(異方導電性樹脂)を使用する方法がある。液晶
表示パネルのガラス基板に形成した電極のように、比較
的高密度に多数の電極が整列するときは、樹脂を使用す
る方法が一般に利用されている。
【0004】図5は異方導電性樹脂シートを使用した従
来のリードボンディング方法の説明図である。図5(イ
) において、表面に透明電極(ITO電極)端子2を
形成した液晶表示パネルのガラス基板1に、熱可塑性ま
たは熱硬化性樹脂4に導電粒子5を混入した異方導電性
樹脂シート3を重ね、異方導電性樹脂シート3にフィル
ムキャリアテープ6を重ねる。フィルムキャリアテープ
6は、ポリイミド等の耐熱性テープ7に接着剤8を介し
て多数のテープリードを貼着せしめた構成であり、テー
プリードのアウターリード10は電極端子2に対向する
。
来のリードボンディング方法の説明図である。図5(イ
) において、表面に透明電極(ITO電極)端子2を
形成した液晶表示パネルのガラス基板1に、熱可塑性ま
たは熱硬化性樹脂4に導電粒子5を混入した異方導電性
樹脂シート3を重ね、異方導電性樹脂シート3にフィル
ムキャリアテープ6を重ねる。フィルムキャリアテープ
6は、ポリイミド等の耐熱性テープ7に接着剤8を介し
て多数のテープリードを貼着せしめた構成であり、テー
プリードのアウターリード10は電極端子2に対向する
。
【0005】そこで、図示しない加熱ボンディングツー
ルにてキャリアテープ6をガラス基板1に向けて加圧す
ると、図5(ロ) に示す如く、ボンディングツールに
よって溶融した樹脂シート3は、ガラス基板1とキャリ
アテープ6との間に充填された状態になり、対向する電
極端子2とアウターリード10は導電粒子5によって電
気的に接続される。
ルにてキャリアテープ6をガラス基板1に向けて加圧す
ると、図5(ロ) に示す如く、ボンディングツールに
よって溶融した樹脂シート3は、ガラス基板1とキャリ
アテープ6との間に充填された状態になり、対向する電
極端子2とアウターリード10は導電粒子5によって電
気的に接続される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】異方導電性樹脂シート
3を使用した従来の前記ボンディング方法において、液
晶表示パネルの高品位化に伴って電極端子2のピッチが
微細化されると、■ポリイミドテープ7の熱膨張係数が
ガラス基板1のそれより大きい、■接着剤8がそれ自体
の熱膨張と熱溶融によって流動する、■樹脂4がそれ自
体の熱膨張と熱溶融によって流動する等の影響を受け易
くなり、図6に示す如くアウターリード10はその整列
方向に、端部に位置するものほど大きく電極端子2に対
しずれるようになる。その結果、電極端子2とアウター
リード10との接続抵抗にばらつきが生じ、甚だしくは
接続されなくなるという問題点があった。
3を使用した従来の前記ボンディング方法において、液
晶表示パネルの高品位化に伴って電極端子2のピッチが
微細化されると、■ポリイミドテープ7の熱膨張係数が
ガラス基板1のそれより大きい、■接着剤8がそれ自体
の熱膨張と熱溶融によって流動する、■樹脂4がそれ自
体の熱膨張と熱溶融によって流動する等の影響を受け易
くなり、図6に示す如くアウターリード10はその整列
方向に、端部に位置するものほど大きく電極端子2に対
しずれるようになる。その結果、電極端子2とアウター
リード10との接続抵抗にばらつきが生じ、甚だしくは
接続されなくなるという問題点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記接続抵抗のばらつき
および接続不良をなくすことを目的とした本発明は、そ
の実施例を示す図1によれば、テープリード16を貼着
した絶縁フィルム12には、少なくともテープリード1
6のインナーリード18が露呈する透孔13とアウター
リード19が露呈する透孔14とを設け、アウターリー
ド19とその接続相手の電極2とは、透孔14に嵌合す
る耐熱性絶縁板22を介して加熱,加圧し融着する異方
導電性樹脂3によって接続させることを特徴とする。
および接続不良をなくすことを目的とした本発明は、そ
の実施例を示す図1によれば、テープリード16を貼着
した絶縁フィルム12には、少なくともテープリード1
6のインナーリード18が露呈する透孔13とアウター
リード19が露呈する透孔14とを設け、アウターリー
ド19とその接続相手の電極2とは、透孔14に嵌合す
る耐熱性絶縁板22を介して加熱,加圧し融着する異方
導電性樹脂3によって接続させることを特徴とする。
【0008】さらに、耐熱性絶縁板には透孔14を覆う
フランジを設けることおよび、アウターリード接続相手
の電極2がガラス基板1に形成した透明電極端子であり
、耐熱性絶縁板にセラミックを使用することを特徴とす
る。
フランジを設けることおよび、アウターリード接続相手
の電極2がガラス基板1に形成した透明電極端子であり
、耐熱性絶縁板にセラミックを使用することを特徴とす
る。
【0009】
【作用】上記手段によれば、アウターリードが完全に露
呈するようにしたこと、そのことによってアウターリー
ドには貼着用接着剤が被着されないこと、アウターリー
ドのボンディングには耐熱性絶縁板を使用すること、耐
熱性絶縁板の熱膨張係数はテープリードを貼着した絶縁
フィルムよりリード接続相手電極が形成された基板のそ
れに近いものが利用可能になることにより、ボンディン
グ中のアウターリードの位置ずれが抑制できる。その結
果、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続されな
いことがあるという従来のトラブルが皆無になる。
呈するようにしたこと、そのことによってアウターリー
ドには貼着用接着剤が被着されないこと、アウターリー
ドのボンディングには耐熱性絶縁板を使用すること、耐
熱性絶縁板の熱膨張係数はテープリードを貼着した絶縁
フィルムよりリード接続相手電極が形成された基板のそ
れに近いものが利用可能になることにより、ボンディン
グ中のアウターリードの位置ずれが抑制できる。その結
果、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続されな
いことがあるという従来のトラブルが皆無になる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の実施例によるテープリードボ
ンディング方法の説明図、図2は図1に示す耐熱性絶縁
板の斜視図、図3は本発明の他の実施例によるテープリ
ードボンディング方法の説明図、図4は本発明方法に使
用したボンディングツールの斜視図である。
ンディング方法の説明図、図2は図1に示す耐熱性絶縁
板の斜視図、図3は本発明の他の実施例によるテープリ
ードボンディング方法の説明図、図4は本発明方法に使
用したボンディングツールの斜視図である。
【0011】図1において、(イ) は本発明方法に係
わるキャリアテープの模式平面図、(ロ)は該キャリア
テープの断面図、(ハ),(ニ) は本発明方法を液晶
表示パネルに適用した実施例の説明図である。
わるキャリアテープの模式平面図、(ロ)は該キャリア
テープの断面図、(ハ),(ニ) は本発明方法を液晶
表示パネルに適用した実施例の説明図である。
【0012】図1(イ) および(ロ) において、キ
ャリアテープ11の耐熱性絶縁テープ (ポリイミドテ
ープ) 12には、デバイスホール13と一対のボンデ
ィングホール14,15 を設け、その下面には接着剤
8によってテープリード16と17が貼着する。インナ
ーリード18がデバイスホール13に露呈するテープリ
ード16は、異方導電性樹脂シートを使用したTAB方
式によって接続相手に接続するアウターリード19が、
ボンディングホール14に露呈する。他方、インナーリ
ード20がデバイスホール13に露呈するテープリード
17は、半田を使用したTAB方式によって接続相手に
接続するアウターリード21が、ボンディングホール1
5に露呈する。
ャリアテープ11の耐熱性絶縁テープ (ポリイミドテ
ープ) 12には、デバイスホール13と一対のボンデ
ィングホール14,15 を設け、その下面には接着剤
8によってテープリード16と17が貼着する。インナ
ーリード18がデバイスホール13に露呈するテープリ
ード16は、異方導電性樹脂シートを使用したTAB方
式によって接続相手に接続するアウターリード19が、
ボンディングホール14に露呈する。他方、インナーリ
ード20がデバイスホール13に露呈するテープリード
17は、半田を使用したTAB方式によって接続相手に
接続するアウターリード21が、ボンディングホール1
5に露呈する。
【0013】図1(ハ) において、透明電極端子2が
形成された液晶表示パネルのガラス基板1に異方性導電
樹脂シート3を重ね、その上にキャリアテープ11を重
ねたのち、ボンディングホール14に耐熱性絶縁板(セ
ラミック板)22を嵌合させる。
形成された液晶表示パネルのガラス基板1に異方性導電
樹脂シート3を重ね、その上にキャリアテープ11を重
ねたのち、ボンディングホール14に耐熱性絶縁板(セ
ラミック板)22を嵌合させる。
【0014】しかるのち、例えば図4に示す如き加熱ボ
ンディングツール31を、適当な温度(例えば200
℃程度) に加熱せしめ、セラミック板22をガラス基
板1に向けて押圧すると、図1(ニ) に示す如く、樹
脂シート3はキャリアテープ11とセラミック板22と
をガラス基板1に接着すると共に、対向する電極端子2
とアウターリード19とは、樹脂シート3に混合した導
電粒子5によってボンディングされるようになる。
ンディングツール31を、適当な温度(例えば200
℃程度) に加熱せしめ、セラミック板22をガラス基
板1に向けて押圧すると、図1(ニ) に示す如く、樹
脂シート3はキャリアテープ11とセラミック板22と
をガラス基板1に接着すると共に、対向する電極端子2
とアウターリード19とは、樹脂シート3に混合した導
電粒子5によってボンディングされるようになる。
【0015】かかるボンディング方法において、図2に
示す如きセラミック板22の熱膨張率はポリイミドより
ガラス基板1のそれに近いおよび、アウターリード19
には接着剤8が被着されてないならびに、セラミック板
22の周囲には樹脂4の一部23が入り込む隙間を設け
ることが可能であるため、アウターリード19のずれが
抑制されるようになる。
示す如きセラミック板22の熱膨張率はポリイミドより
ガラス基板1のそれに近いおよび、アウターリード19
には接着剤8が被着されてないならびに、セラミック板
22の周囲には樹脂4の一部23が入り込む隙間を設け
ることが可能であるため、アウターリード19のずれが
抑制されるようになる。
【0016】図3において、(イ) は本発明方法によ
るアウターリードボンディング部の模式断面図、(ロ)
はそのボンディングに使用したセラミック板の下面図
である。 図3において、前出のセラミック板22に相当するセラ
ミック板24は、セラミック板22の上面にフランジ2
5を一体化した構成であり、フランジ25はボンディン
グホール14を覆うようになる。セラミック板24を使
用し、セラミック板22を使用したときと同様に電極端
子2とアウターリード19とをボンディングせしめたと
き、フランジ25がボンディングホール14を覆うため
、セラミック板24の周囲から大気中の水蒸気が樹脂4
に浸透しないようになる。
るアウターリードボンディング部の模式断面図、(ロ)
はそのボンディングに使用したセラミック板の下面図
である。 図3において、前出のセラミック板22に相当するセラ
ミック板24は、セラミック板22の上面にフランジ2
5を一体化した構成であり、フランジ25はボンディン
グホール14を覆うようになる。セラミック板24を使
用し、セラミック板22を使用したときと同様に電極端
子2とアウターリード19とをボンディングせしめたと
き、フランジ25がボンディングホール14を覆うため
、セラミック板24の周囲から大気中の水蒸気が樹脂4
に浸透しないようになる。
【0017】図4において、加熱ボンディングツール3
1はほぼコ字形であり、中央部に設けた吸気管32は、
セラミック板22または24を加圧する加圧面33に開
口する。かかるボンディングツール31は、加圧面33
にセラミック板22または24を吸着可能となり、ボン
ディングツール31を適当な搬送アームに取り付けるこ
とによって、所定位置に置かれたセラミック板22また
は24をボンディングホール14に嵌合せしめるキャリ
アの機能を具備し、セラミック板22,24 の搬送・
圧着作業が一連の動作で可能となる。なお、図中におい
て一対の透孔34は、ボンディングツール31を装着す
るために使用する。
1はほぼコ字形であり、中央部に設けた吸気管32は、
セラミック板22または24を加圧する加圧面33に開
口する。かかるボンディングツール31は、加圧面33
にセラミック板22または24を吸着可能となり、ボン
ディングツール31を適当な搬送アームに取り付けるこ
とによって、所定位置に置かれたセラミック板22また
は24をボンディングホール14に嵌合せしめるキャリ
アの機能を具備し、セラミック板22,24 の搬送・
圧着作業が一連の動作で可能となる。なお、図中におい
て一対の透孔34は、ボンディングツール31を装着す
るために使用する。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ボ
ンディング中におけるアウターリードの位置ずれが抑制
されため、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続
されないことがあるという従来のトラブルを皆無にした
効果がある。
ンディング中におけるアウターリードの位置ずれが抑制
されため、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続
されないことがあるという従来のトラブルを皆無にした
効果がある。
【図1】 本発明の実施例によるテープリードボンデ
ィング方法の説明図である。
ィング方法の説明図である。
【図2】 図1に示す耐熱性絶縁板片の斜視図である
。
。
【図3】 本発明の他の実施例によるテープリードボ
ンディング方法の説明図である。
ンディング方法の説明図である。
【図4】 本発明方法に使用したボンディングツール
の斜視図である。
の斜視図である。
【図5】 異方導電性樹脂シートを使用した従来のボ
ンディング方法の説明図である。
ンディング方法の説明図である。
【図6】 従来のボンディング方法におけるリードの
ずれの説明図である。
ずれの説明図である。
1はガラス基板
2は接続相手の電極(透明電極端子)
3は異方導電性樹脂
5は導電粒子
11はキャリアテープ
12は絶縁フィルム
14は絶縁フィルムに設けた透孔
16はテープリード
18はインナーリード
19はアウターリード
Claims (3)
- 【請求項1】 テープリード(16)を貼着した絶縁
フィルム(12)には、少なくとも該テープリード(1
6)のインナーリード(18)とアウターリード(19
)が露呈する透孔(14)を設け、該アウターリード(
19)とその接続相手の電極(2) とは、該透孔(1
4)に嵌合する耐熱性絶縁板(22,24) を介して
加熱,加圧し融着する異方導電性樹脂(3) によって
接続させることを特徴とするテープリードのボンディン
グ方法。 - 【請求項2】 前記耐熱性絶縁板(24)には前記透
孔(14)を覆うフランジ(25)を設けることを特徴
とする請求項1記載のテープリードのボンディング方法
。 - 【請求項3】 前記アウターリード接続相手の電極(
2) がガラス基板(1) に形成した透明電極端子で
あり、前記耐熱性絶縁板(22,24)にセラミックを
使用することを特徴とする請求項1または2記載のテー
プリードのボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8485791A JPH04317345A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | テープリードのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8485791A JPH04317345A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | テープリードのボンディング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04317345A true JPH04317345A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13842482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8485791A Withdrawn JPH04317345A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | テープリードのボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04317345A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126460A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法 |
US6366331B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-04-02 | Nec Corporation | Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP8485791A patent/JPH04317345A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126460A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法 |
US6366331B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-04-02 | Nec Corporation | Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections |
US6608663B2 (en) | 1999-01-29 | 2003-08-19 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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