JPH04317345A - テープリードのボンディング方法 - Google Patents
テープリードのボンディング方法Info
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- JPH04317345A JPH04317345A JP8485791A JP8485791A JPH04317345A JP H04317345 A JPH04317345 A JP H04317345A JP 8485791 A JP8485791 A JP 8485791A JP 8485791 A JP8485791 A JP 8485791A JP H04317345 A JPH04317345 A JP H04317345A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁フィルムに貼着した
テープリードのボンディング方法、特に、樹脂を使用し
たＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）方式によるリードのボンディングに関する。
テープリードのボンディング方法、特に、樹脂を使用し
たＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）方式によるリードのボンディングに関する。
【０００２】ＴＡＢ方式によるリードのボンディング（
ＴＡＢ実装）は、ワイヤボンディング技術の代替え技術
として広く利用されるようになった。ＴＡＢ方式に使用
するフィルムキャリアテープは、可撓性絶縁フィルムに
リードを貼着せしめて形成した構成であり、多数のリー
ドは半導体チップに接続するインナーリードと、その接
続相手（電極）に接続するアウターリードを有する。 そして、多数のリードを同時に接続するＴＡＢ方式は、
各種電子機器のコンパクト化，低コスト化を可能にする
。
ＴＡＢ実装）は、ワイヤボンディング技術の代替え技術
として広く利用されるようになった。ＴＡＢ方式に使用
するフィルムキャリアテープは、可撓性絶縁フィルムに
リードを貼着せしめて形成した構成であり、多数のリー
ドは半導体チップに接続するインナーリードと、その接
続相手（電極）に接続するアウターリードを有する。 そして、多数のリードを同時に接続するＴＡＢ方式は、
各種電子機器のコンパクト化，低コスト化を可能にする
。
【０００３】
【従来の技術】ＴＡＢ方式においてアウターリードの接
続方法には、半田を使用する方法と、導電粒子を混合し
た樹脂（異方導電性樹脂）を使用する方法がある。液晶
表示パネルのガラス基板に形成した電極のように、比較
的高密度に多数の電極が整列するときは、樹脂を使用す
る方法が一般に利用されている。
続方法には、半田を使用する方法と、導電粒子を混合し
た樹脂（異方導電性樹脂）を使用する方法がある。液晶
表示パネルのガラス基板に形成した電極のように、比較
的高密度に多数の電極が整列するときは、樹脂を使用す
る方法が一般に利用されている。
【０００４】図５は異方導電性樹脂シートを使用した従
来のリードボンディング方法の説明図である。図５（イ
） において、表面に透明電極（ＩＴＯ電極）端子２を
形成した液晶表示パネルのガラス基板１に、熱可塑性ま
たは熱硬化性樹脂４に導電粒子５を混入した異方導電性
樹脂シート３を重ね、異方導電性樹脂シート３にフィル
ムキャリアテープ６を重ねる。フィルムキャリアテープ
６は、ポリイミド等の耐熱性テープ７に接着剤８を介し
て多数のテープリードを貼着せしめた構成であり、テー
プリードのアウターリード１０は電極端子２に対向する
。
来のリードボンディング方法の説明図である。図５（イ
） において、表面に透明電極（ＩＴＯ電極）端子２を
形成した液晶表示パネルのガラス基板１に、熱可塑性ま
たは熱硬化性樹脂４に導電粒子５を混入した異方導電性
樹脂シート３を重ね、異方導電性樹脂シート３にフィル
ムキャリアテープ６を重ねる。フィルムキャリアテープ
６は、ポリイミド等の耐熱性テープ７に接着剤８を介し
て多数のテープリードを貼着せしめた構成であり、テー
プリードのアウターリード１０は電極端子２に対向する
。
【０００５】そこで、図示しない加熱ボンディングツー
ルにてキャリアテープ６をガラス基板１に向けて加圧す
ると、図５（ロ） に示す如く、ボンディングツールに
よって溶融した樹脂シート３は、ガラス基板１とキャリ
アテープ６との間に充填された状態になり、対向する電
極端子２とアウターリード１０は導電粒子５によって電
気的に接続される。
ルにてキャリアテープ６をガラス基板１に向けて加圧す
ると、図５（ロ） に示す如く、ボンディングツールに
よって溶融した樹脂シート３は、ガラス基板１とキャリ
アテープ６との間に充填された状態になり、対向する電
極端子２とアウターリード１０は導電粒子５によって電
気的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】異方導電性樹脂シート
３を使用した従来の前記ボンディング方法において、液
晶表示パネルの高品位化に伴って電極端子２のピッチが
微細化されると、■ポリイミドテープ７の熱膨張係数が
ガラス基板１のそれより大きい、■接着剤８がそれ自体
の熱膨張と熱溶融によって流動する、■樹脂４がそれ自
体の熱膨張と熱溶融によって流動する等の影響を受け易
くなり、図６に示す如くアウターリード１０はその整列
方向に、端部に位置するものほど大きく電極端子２に対
しずれるようになる。その結果、電極端子２とアウター
リード１０との接続抵抗にばらつきが生じ、甚だしくは
接続されなくなるという問題点があった。
３を使用した従来の前記ボンディング方法において、液
晶表示パネルの高品位化に伴って電極端子２のピッチが
微細化されると、■ポリイミドテープ７の熱膨張係数が
ガラス基板１のそれより大きい、■接着剤８がそれ自体
の熱膨張と熱溶融によって流動する、■樹脂４がそれ自
体の熱膨張と熱溶融によって流動する等の影響を受け易
くなり、図６に示す如くアウターリード１０はその整列
方向に、端部に位置するものほど大きく電極端子２に対
しずれるようになる。その結果、電極端子２とアウター
リード１０との接続抵抗にばらつきが生じ、甚だしくは
接続されなくなるという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記接続抵抗のばらつき
および接続不良をなくすことを目的とした本発明は、そ
の実施例を示す図１によれば、テープリード１６を貼着
した絶縁フィルム１２には、少なくともテープリード１
６のインナーリード１８が露呈する透孔１３とアウター
リード１９が露呈する透孔１４とを設け、アウターリー
ド１９とその接続相手の電極２とは、透孔１４に嵌合す
る耐熱性絶縁板２２を介して加熱，加圧し融着する異方
導電性樹脂３によって接続させることを特徴とする。
および接続不良をなくすことを目的とした本発明は、そ
の実施例を示す図１によれば、テープリード１６を貼着
した絶縁フィルム１２には、少なくともテープリード１
６のインナーリード１８が露呈する透孔１３とアウター
リード１９が露呈する透孔１４とを設け、アウターリー
ド１９とその接続相手の電極２とは、透孔１４に嵌合す
る耐熱性絶縁板２２を介して加熱，加圧し融着する異方
導電性樹脂３によって接続させることを特徴とする。
【０００８】さらに、耐熱性絶縁板には透孔１４を覆う
フランジを設けることおよび、アウターリード接続相手
の電極２がガラス基板１に形成した透明電極端子であり
、耐熱性絶縁板にセラミックを使用することを特徴とす
る。
フランジを設けることおよび、アウターリード接続相手
の電極２がガラス基板１に形成した透明電極端子であり
、耐熱性絶縁板にセラミックを使用することを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】上記手段によれば、アウターリードが完全に露
呈するようにしたこと、そのことによってアウターリー
ドには貼着用接着剤が被着されないこと、アウターリー
ドのボンディングには耐熱性絶縁板を使用すること、耐
熱性絶縁板の熱膨張係数はテープリードを貼着した絶縁
フィルムよりリード接続相手電極が形成された基板のそ
れに近いものが利用可能になることにより、ボンディン
グ中のアウターリードの位置ずれが抑制できる。その結
果、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続されな
いことがあるという従来のトラブルが皆無になる。
呈するようにしたこと、そのことによってアウターリー
ドには貼着用接着剤が被着されないこと、アウターリー
ドのボンディングには耐熱性絶縁板を使用すること、耐
熱性絶縁板の熱膨張係数はテープリードを貼着した絶縁
フィルムよりリード接続相手電極が形成された基板のそ
れに近いものが利用可能になることにより、ボンディン
グ中のアウターリードの位置ずれが抑制できる。その結
果、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続されな
いことがあるという従来のトラブルが皆無になる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の実施例によるテープリードボ
ンディング方法の説明図、図２は図１に示す耐熱性絶縁
板の斜視図、図３は本発明の他の実施例によるテープリ
ードボンディング方法の説明図、図４は本発明方法に使
用したボンディングツールの斜視図である。
ンディング方法の説明図、図２は図１に示す耐熱性絶縁
板の斜視図、図３は本発明の他の実施例によるテープリ
ードボンディング方法の説明図、図４は本発明方法に使
用したボンディングツールの斜視図である。
【００１１】図１において、（イ） は本発明方法に係
わるキャリアテープの模式平面図、（ロ）は該キャリア
テープの断面図、（ハ），（ニ） は本発明方法を液晶
表示パネルに適用した実施例の説明図である。
わるキャリアテープの模式平面図、（ロ）は該キャリア
テープの断面図、（ハ），（ニ） は本発明方法を液晶
表示パネルに適用した実施例の説明図である。
【００１２】図１（イ） および（ロ） において、キ
ャリアテープ１１の耐熱性絶縁テープ （ポリイミドテ
ープ） １２には、デバイスホール１３と一対のボンデ
ィングホール１４，１５ を設け、その下面には接着剤
８によってテープリード１６と１７が貼着する。インナ
ーリード１８がデバイスホール１３に露呈するテープリ
ード１６は、異方導電性樹脂シートを使用したＴＡＢ方
式によって接続相手に接続するアウターリード１９が、
ボンディングホール１４に露呈する。他方、インナーリ
ード２０がデバイスホール１３に露呈するテープリード
１７は、半田を使用したＴＡＢ方式によって接続相手に
接続するアウターリード２１が、ボンディングホール１
５に露呈する。
ャリアテープ１１の耐熱性絶縁テープ （ポリイミドテ
ープ） １２には、デバイスホール１３と一対のボンデ
ィングホール１４，１５ を設け、その下面には接着剤
８によってテープリード１６と１７が貼着する。インナ
ーリード１８がデバイスホール１３に露呈するテープリ
ード１６は、異方導電性樹脂シートを使用したＴＡＢ方
式によって接続相手に接続するアウターリード１９が、
ボンディングホール１４に露呈する。他方、インナーリ
ード２０がデバイスホール１３に露呈するテープリード
１７は、半田を使用したＴＡＢ方式によって接続相手に
接続するアウターリード２１が、ボンディングホール１
５に露呈する。
【００１３】図１（ハ） において、透明電極端子２が
形成された液晶表示パネルのガラス基板１に異方性導電
樹脂シート３を重ね、その上にキャリアテープ１１を重
ねたのち、ボンディングホール１４に耐熱性絶縁板（セ
ラミック板）２２を嵌合させる。
形成された液晶表示パネルのガラス基板１に異方性導電
樹脂シート３を重ね、その上にキャリアテープ１１を重
ねたのち、ボンディングホール１４に耐熱性絶縁板（セ
ラミック板）２２を嵌合させる。
【００１４】しかるのち、例えば図４に示す如き加熱ボ
ンディングツール３１を、適当な温度（例えば２００
℃程度） に加熱せしめ、セラミック板２２をガラス基
板１に向けて押圧すると、図１（ニ） に示す如く、樹
脂シート３はキャリアテープ１１とセラミック板２２と
をガラス基板１に接着すると共に、対向する電極端子２
とアウターリード１９とは、樹脂シート３に混合した導
電粒子５によってボンディングされるようになる。
ンディングツール３１を、適当な温度（例えば２００
℃程度） に加熱せしめ、セラミック板２２をガラス基
板１に向けて押圧すると、図１（ニ） に示す如く、樹
脂シート３はキャリアテープ１１とセラミック板２２と
をガラス基板１に接着すると共に、対向する電極端子２
とアウターリード１９とは、樹脂シート３に混合した導
電粒子５によってボンディングされるようになる。
【００１５】かかるボンディング方法において、図２に
示す如きセラミック板２２の熱膨張率はポリイミドより
ガラス基板１のそれに近いおよび、アウターリード１９
には接着剤８が被着されてないならびに、セラミック板
２２の周囲には樹脂４の一部２３が入り込む隙間を設け
ることが可能であるため、アウターリード１９のずれが
抑制されるようになる。
示す如きセラミック板２２の熱膨張率はポリイミドより
ガラス基板１のそれに近いおよび、アウターリード１９
には接着剤８が被着されてないならびに、セラミック板
２２の周囲には樹脂４の一部２３が入り込む隙間を設け
ることが可能であるため、アウターリード１９のずれが
抑制されるようになる。
【００１６】図３において、（イ） は本発明方法によ
るアウターリードボンディング部の模式断面図、（ロ）
はそのボンディングに使用したセラミック板の下面図
である。 図３において、前出のセラミック板２２に相当するセラ
ミック板２４は、セラミック板２２の上面にフランジ２
５を一体化した構成であり、フランジ２５はボンディン
グホール１４を覆うようになる。セラミック板２４を使
用し、セラミック板２２を使用したときと同様に電極端
子２とアウターリード１９とをボンディングせしめたと
き、フランジ２５がボンディングホール１４を覆うため
、セラミック板２４の周囲から大気中の水蒸気が樹脂４
に浸透しないようになる。
るアウターリードボンディング部の模式断面図、（ロ）
はそのボンディングに使用したセラミック板の下面図
である。 図３において、前出のセラミック板２２に相当するセラ
ミック板２４は、セラミック板２２の上面にフランジ２
５を一体化した構成であり、フランジ２５はボンディン
グホール１４を覆うようになる。セラミック板２４を使
用し、セラミック板２２を使用したときと同様に電極端
子２とアウターリード１９とをボンディングせしめたと
き、フランジ２５がボンディングホール１４を覆うため
、セラミック板２４の周囲から大気中の水蒸気が樹脂４
に浸透しないようになる。
【００１７】図４において、加熱ボンディングツール３
１はほぼコ字形であり、中央部に設けた吸気管３２は、
セラミック板２２または２４を加圧する加圧面３３に開
口する。かかるボンディングツール３１は、加圧面３３
にセラミック板２２または２４を吸着可能となり、ボン
ディングツール３１を適当な搬送アームに取り付けるこ
とによって、所定位置に置かれたセラミック板２２また
は２４をボンディングホール１４に嵌合せしめるキャリ
アの機能を具備し、セラミック板２２，２４ の搬送・
圧着作業が一連の動作で可能となる。なお、図中におい
て一対の透孔３４は、ボンディングツール３１を装着す
るために使用する。
１はほぼコ字形であり、中央部に設けた吸気管３２は、
セラミック板２２または２４を加圧する加圧面３３に開
口する。かかるボンディングツール３１は、加圧面３３
にセラミック板２２または２４を吸着可能となり、ボン
ディングツール３１を適当な搬送アームに取り付けるこ
とによって、所定位置に置かれたセラミック板２２また
は２４をボンディングホール１４に嵌合せしめるキャリ
アの機能を具備し、セラミック板２２，２４ の搬送・
圧着作業が一連の動作で可能となる。なお、図中におい
て一対の透孔３４は、ボンディングツール３１を装着す
るために使用する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ボ
ンディング中におけるアウターリードの位置ずれが抑制
されため、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続
されないことがあるという従来のトラブルを皆無にした
効果がある。
ンディング中におけるアウターリードの位置ずれが抑制
されため、アウターリードの接続抵抗が安定化し、接続
されないことがあるという従来のトラブルを皆無にした
効果がある。
【図１】 本発明の実施例によるテープリードボンデ
ィング方法の説明図である。
ィング方法の説明図である。
【図２】 図１に示す耐熱性絶縁板片の斜視図である
。
。
【図３】 本発明の他の実施例によるテープリードボ
ンディング方法の説明図である。
ンディング方法の説明図である。
【図４】 本発明方法に使用したボンディングツール
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】 異方導電性樹脂シートを使用した従来のボ
ンディング方法の説明図である。
ンディング方法の説明図である。
【図６】 従来のボンディング方法におけるリードの
ずれの説明図である。
ずれの説明図である。
１はガラス基板
２は接続相手の電極（透明電極端子）
３は異方導電性樹脂
５は導電粒子
１１はキャリアテープ
１２は絶縁フィルム
１４は絶縁フィルムに設けた透孔
１６はテープリード
１８はインナーリード
１９はアウターリード
Claims (3)
- 【請求項１】 テープリード（１６）を貼着した絶縁
フィルム（１２）には、少なくとも該テープリード（１
６）のインナーリード（１８）とアウターリード（１９
）が露呈する透孔（１４）を設け、該アウターリード（
１９）とその接続相手の電極（２） とは、該透孔（１
４）に嵌合する耐熱性絶縁板（２２，２４） を介して
加熱，加圧し融着する異方導電性樹脂（３） によって
接続させることを特徴とするテープリードのボンディン
グ方法。 - 【請求項２】 前記耐熱性絶縁板（２４）には前記透
孔（１４）を覆うフランジ（２５）を設けることを特徴
とする請求項１記載のテープリードのボンディング方法
。 - 【請求項３】 前記アウターリード接続相手の電極（
２） がガラス基板（１） に形成した透明電極端子で
あり、前記耐熱性絶縁板（２２，２４）にセラミックを
使用することを特徴とする請求項１または２記載のテー
プリードのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8485791A JPH04317345A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | テープリードのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8485791A JPH04317345A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | テープリードのボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04317345A true JPH04317345A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13842482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8485791A Withdrawn JPH04317345A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | テープリードのボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04317345A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126460A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6366331B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-04-02 | Nec Corporation | Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP8485791A patent/JPH04317345A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126460A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6366331B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-04-02 | Nec Corporation | Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections |
| US6608663B2 (en) | 1999-01-29 | 2003-08-19 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Active matrix liquid-crystal display device having improved terminal connections |
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