JP2627576B2 - 混成集積回路装置用端子リードの作製方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、母回路基板に混成集積回路装置を取り付け
る際に、好都合な混成集積回路装置用端子リードの作製
方法に関するものである。

近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小
型軽量でしかも信頼性を有するものが要望されている。

〔従来の技術〕

第11図は従来例における混成集積回路装置を母回路基
板に取り付ける状態説明図である。

第11図において、母回路基板21の主面には、図示され
ていない配線パターンと当該配線パターンに接続されて
いるランド電極22とが形成されている。また、上記配線
パターン上には、混成集積回路装置または図示されてい
ない電子回路部品等が搭載される。

一方、混成集積回路装置23における絶縁基板の主面上
には、厚膜印刷によってランド電極25および図示されて
いない所定の配線パターンが形成されている。そして、
混成集積回路装置23には、互いに対向する二つの端縁部
から前記ランド電極25に接続された複数の外部接続用端
子リード24が導出されている。

上記のような電子部品を搭載したデュアルインライン
型混成集積回路装置23を母回路基板21に取り付けるに
は、端子リード24を備えた混成集積回路装置23がクリー
ムはんだを介してランド電極22上に載置され、その後、
たとえば、リフロー処理を行う。このようにして母回路
基板21と混成集積回路装置23とは機械的および電気的に
接続される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような母回路基板21と混成集積回路装置23との
機械的および電気的な接続を行うには、外部接続用の端
子リード24の配置を個々に揃えなければならない。その
後、各端子リード24は、一つ一つ接続される。しかし、
端子リード24がたとえば、第12図図示のごとくなってい
る場合には、取り付け不良が発生する。すなわち、混成
集積回路装置23を正しい位置に移動させたとしても、前
記のように揃っていない外部接続用の端子リード24が一
本でもあれば、取り付け不良となる。また、母回路基板
21に前記混成集積回路装置23を実装した後、たとえば、
作業中における混成集積回路装置23の落下事故、あるい
は何らかの原因による混成集積回路装置23の基板面に対
して水平方向に力が加わると、混成集積回路装置23の端
子リード24は、脆弱なため折れ曲がり、前記混成集積回
路装置23は傾いてしまう。このような場合には、母回路
基板21の配線パターンと混成集積回路装置23の配線パタ
ーンとが接触して短絡事故を発生する恐れがある。

本発明は、以上のような問題を解決するためのもの
で、混成集積回路装置に端子リードを取り付ける際に都
合のよい混成集積回路装置用端子リードの作製方法を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明の、絶縁性基板の
主面上に配線パターンを形成し、さらに上記絶縁性基板
の少なくとも一側端縁に沿ってランド電極を形成して、
上記配線パターン上に電子回路部品を搭載した混成集積
回路装置用端子リードの作製方法は、前記ランド電極に
接続する少なくとも一本の端子リードを角柱部材の全周
面に沿って周回し得る形状に成形する第１工程と、前記
端子リードの端部に形成された開放部を広げる第２工程
と、当該開放部を広げた状態の端子リードを角柱部材に
順次載置する第３工程と、押圧部材によって端子リード
を上記角柱部材に押圧する第４工程とから構成される。

本発明の混成集積回路装置用端子リードの作製方法
は、前記端子リードを前記角柱部材に形成された溝に押
圧されることを特徴とする。

本発明の、絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成
し、さらに上記絶縁性基板の少なくとも一側端縁に沿っ
てランド電極を形成して、上記配線パターン上に電子回
路部品を搭載した混成集積回路装置用端子リードの作製
方法は、所望数の端子リードと当該端子リードの両端を
全て連結するフレーム部とからなるリードフレームを成
形する第１工程と、角柱部材と略等しい間隔に配置され
た二つの押圧ブロック上に差し渡すように前記リードフ
レームを載置する第２工程と、角柱部材の押圧により、
前記リードフレームを前記押圧ブロック間に押し込ん
で、当該リードフレームをコ字状に成形する第３工程
と、リードフレームのフレーム部を切断する第４工程
と、角柱部材の周面に端子リードの両端部を周回させる
第５工程とから構成される。

〔作用〕

複数の端子リードは、角柱部材の複数の側面にわたっ
て溝が形成されているため、装着の際にずれ難く、隣ど
うして短絡することがない。

このような構成の端子リードを備えた角柱部材は、向
きがなく、一つの電子回路部品と同様に自動マウンタに
よって取り扱えるので、端子リードを一つ一つ揃えなく
てはならない従来の混成集積回路装置に比べて、生産性
が向上する。また、上記のように、端子リードを周回さ
せて角柱部材に取り付けたため、角柱部材の任意の位置
に確実に端子リードが配置できる。

また、上記角柱部材からなる端子リードを少なくとも
一側面の端縁に沿って配置された混成集積回路装置は、
落下事故あるいは何らかの衝撃を受けても、端縁に設け
られた角柱部材によって保護されると共に、衝撃に耐え
るだけの充分な強度を有する。

また、角柱部材は、たとえば、断面正方形あるいは断
面長方形とすることができる。そして、断面長方形の角
柱部材は、その縦方向および横方向の幅を選択すること
により混成集積回路装置の高さ、あるいは有効面積を任
意に設定できる。

さらに、耐熱性絶縁部材、たとえばセラミック等、で
形成された角柱部材は、混成集積回路装置に対して垂直
な力に強いだけでなく、角柱部材と混成集積回路装置あ
るいは母回路基板との接続をリフロー処理する際にも都
合がよい。

また、角柱部材の端子リードが配置される位置に溝を
形成したため、角柱部材に取り付ける端子リードの位置
決めが容易となり所定の位置からずれ難くなる。

〔実 施 例〕

第１図ないし第３図を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。第１図は本発明における混成集積回路装置斜
視図、第２図は本発明における混成集積回路装置断面
図、第３図は本発明における角柱部材取り付け説明図で
ある。

図において、混成集積回路装置１は、たとえば、セラ
ミックからなる絶縁基板で、その両面に導電体ペースト
が所定のパターンでスクリーン印刷され、その後、焼成
されることによりランド電極４および図示されていない
配線パターンが形成される。そして、上記配線パターン
上には、集積回路装置等の面実装電子回路部品５が搭載
されている。

また、混成集積回路装置１には、端子リード３を備え
た角柱部材２が少なくともその両側端縁に取り付けられ
ている。当該角柱部材２は、たとえば、後述のリフロー
はんだ付けに耐え得るような耐熱性絶縁部材からなり端
子リード３は、後述のごとく取り付けられる。そして、
端子リード３と混成集積回路装置１のランド電極４とが
リフローはんだ付けにより接続される。端子リード３と
混成集積回路装置１との接続に際し、端子リード３の一
端面と角柱部材２との間には段差を有するため、端子リ
ード３どうしの間に空間が発生する。

当該空間が隣あった端子リード３の短絡防止に役立
つ。特に、端子リード３を備えた角柱部材を有する混成
集積回路装置は、母回路基板に接続する際に、端子リー
ド３の開放部８が図示されていない母回路基板のランド
電極に載置される。

当該母回路基板のランド電極と端子リード３とは、は
んだにより接続されるが、余分なはんだは、上記開放部
８に侵入し、隣あった端子リード３とは短絡しない。

次に、第４図（イ）ないし（ホ）を参照しつつ本発明
における端子リードを角柱部材に取り付ける工程を説明
する。

角柱部材２は、絶縁性部材で断面正方形あるいは矩形
等任意に選択できる。この選択により混成集積回路装置
の高さ、あるいは混成集積回路基板１上における電子回
路部品、配線パターンおよびランド電極等を設ける有効
面積を変えることができる。

端子リード３は、たとえば、錫メッキ銅線部材からな
り、上記のような角柱部材２の周面に沿って、周回する
ように装着される。

また、たとえば、端子リード３は、第４図（イ）図示
のごとく、下端に開放部８を設けた形状に成形される。
当該端子リード３の断面は、丸型、正方形、あるいは平
角導体とすることができる。

次に、第４図（イ）図示の形状の端子リード３の上部
を折曲げ部８′とし、第４図（ロ）図示の両端矢印方向
に開く。

一方、角柱部材２の端子リード３を配置する位置に
は、予め接着剤が付けられている。したがって、自動機
により下端が広がった端子リード３は、角柱部材２の接
着剤が付けられている位置に自動的に載置される。

その後、第４図（ハ）図示の両端および上端矢印方向
から押圧部材９ないし11が端子リード３の周囲を同時
に、あるいは押圧部材９が端子リード３の上部を押圧し
た後に、押圧部材10および11が同じく両側から側部を押
圧する。このような押圧により端子リード３は、第４図
（ニ）図示のごとく、角柱部材２の周面に沿って周回し
て装着される。

なお、上記端子リード３を角柱部材２に載置する際
に、予め接着剤を付けたが、接着剤を付けずに押圧部材
９ないし11等の押圧力により、角柱部材２に食い込むよ
うにすることができる。あるいは角柱部材２に予め第４
図（ホ）図示のごとく点線で示す溝６を形成しておき、
当該溝６の中に端子リード３を押し込むようにしても良
い。

第５図を参照しつつ角柱部材２の他の実施例について
説明する。第５図において、角柱部材２は、端子リード
３が配置される位置に溝６を予め形成しておくことも可
能である。このように溝６を設けた場合、端子リード３
の配置はずれ難く、また、余分なはんだがその表面張力
により溝６の隙間に侵入して、隣あった端子リード３ど
うしを短絡させない。

また、第６図を参照しつつ混成集積回路装置の他の実
施例について説明する。第６図において、互いに対向す
る二組（角柱部材２、２および角柱部材２′、２′）の
端子リード３を備えた角柱部材２は、混成集積回路基板
１′の端縁にそれぞれ設けられる。

また、第７図ないし第10図（イ）および（ロ）を参照
しつつ角柱部材に端子リードを装着する他の方法を説明
する。

第７図において、リードフレーム14は、所望数の端子
リード３と、その両端が連結するフレーム部16とから構
成されるように金属ストリップ部材からプレス加工によ
り成形される。なお、開孔15は、上記プレス加工等にお
けるパイロット孔である。このようにして成形されたリ
ードフレーム14は、第８図図示のごとく、プレス金型に
相当する押圧ブロック17、17′間に差し渡すように載置
される。押圧ブロック17、17′は、前記角柱部材２の一
側面の間隔より僅かに狭く配置される。

次に、前記角柱部材２は、図示されていない押圧部材
により、第９図（イ）および第10図（イ）図示のごと
く、押圧ブロック17と17′との間に押し込まれる。当該
角柱部材２の押圧により前記リードフレーム14の端子リ
ード３が角柱部材２の三側面に渡って沿わされる。そし
て、端子リード３の両端部および連結されているフレー
ム部16が押圧ブロック17、17′と角柱部材２との間から
導出される。

その後、リードフレーム14において、端子リード３を
連結しているフレーム部16は、プレス等によって切断さ
れる。そして、端子リード３の両端部は、第９図（イ）
図示のごとく、押圧部材18、18′により角柱部材２の一
側面に周回するように折曲げられて、第９図（ロ）図示
のごとく成形される。なお、端子リード３をコ字状に押
圧成形する際に、第10図（イ）図示のごとく、リードフ
レーム14が動かないようにピン19により一方を固定し、
第10図（ロ）図示のごとく、他方のみを折曲げることも
できる。

上記角柱部材２への端子リード３の装着は、押圧部材
18、18′の押圧により締めつけているが、角柱部材２に
予め接着剤を塗布しておくか、あるいは両面接着フイル
ムを貼着しておくことができる。このようにすると、譬
え、過大な外力が角柱部材２と端子リード３とに加わっ
ても両者の位置関係はずれない。

上記のようなリードフレーム14を使用した端子リード
３の角柱部材２への取り付けは、両者の位置関係のずれ
がないので、端子リード３間をさらに狭くすることが可
能になる。

このような端子リード３を備えた角柱部材２は、一つ
の電子回路部品と同様に取り扱われて混成集積回路基板
に取り付けられると同時に、当該混成集積回路装置も同
様に、一つの電子回路部品として取り扱われて母回路基
板に取り付けられる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記
実施例に限定されるものではない。そして、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種
々の設計変更を行うことが可能である。

前記リードフレームの成形は、プレス加工の他にエッ
チングによっても達成できる。

〔発明の効果〕 本発明によれば、端子リードを備えた角柱部材、およ
びこれを取り付けた混成集積回路装置が一つの部品とし
て取り扱われるので、端子リードの混成集積回路装置へ
の取り付け、および混成集積回路装置の母回路基板への
取り付けが共に迅速でしかも正確にできる。

本発明によれば、角柱部材の複数の側面にわたって溝
が形成されているので、端子リードの角柱部材への装着
を容易にすると共に、装着の際にずれて隣合った端子リ
ードどうしが短絡しない。

本発明によれば、角柱部材は、向きがないため、自動
マウンタによって一つの部品として取り扱われる。ま
た、角柱部材は、混成集積回路基板の少なくとも一側面
の端縁に沿って設けられているので、従来のように端子
リードが折れ曲がることがなく、垂直方向からの力に対
して強い強度となる。

本発明のような角柱部材からなる端子リードを設けた
混成集積回路装置は、落下事故等に対して、内部の電子
部品を保護すると共に、はんだペーストを介して、母回
路基板に仮り付けされている最中に、ずれたり、あるい
は配線どうきが短絡しない。

本発明によれば、端子リードと角柱部材との間、ある
いは端子リードの両端の間に余分なはんだが侵入できる
余地があるので、隣あった端子リードと短絡することが
ない。

本発明によれば、角柱部材を耐熱性絶縁部材としてい
るため、リフロー処理に都合がよく、また混成集積回路
装置に対する垂直方向の力に強い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における混成集積回路装置斜視図、第２
図は本発明における混成集積回路装置断面図、第３図は
本発明における角柱部材取り付け説明図、第４図（イ）
ないし（ホ）は本発明における端子リードを角柱部材に
取り付ける工程説明図、第５図は本発明における角柱部
材一実施例説明図、第６図は本発明における他の混成集
積回路装置説明図、第７図は本発明におけるリードフレ
ーム説明図、第８図は本発明における端子リード成形説
明図、第９図（イ）および（ロ）は本発明における端子
リードを角柱部材に周回する説明図、第10図（イ）およ
び（ロ）は本発明における端子リードを角柱部材に周回
する他の実施例説明図、第11図は従来例における混成集
積回路装置を母回路基板に取り付ける状態説明図、第12
図は従来例における端子リード説明図である。 １……混成集積回路基板 ２……角柱部材 ３……端子リード ４……ランド電極 ５……電子回路部品 ６……溝 ７……折曲げ部 ８……開放部 ８′……折曲げ部 ９ないし11……押圧部材 14……リードフレーム 15……開孔 16……フレーム部 17、17′……押圧ブロック 18、18′……押圧部材 19……ピン

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成
   し、さらに上記絶縁性基板の少なくとも一側端縁に沿っ
   てランド電極４を形成して、上記配線パターン上に電子
   回路部品５を搭載した混成集積回路装置用端子リードの
   作製方法において、 前記ランド電極４に接続する少なくとも一本の端子リー
   ド３を角柱部材２の全周面に沿って周回し得る形状に成
   形する第１工程と、 前記端子リード３の端部に形成された開放部８を広げる
   第２工程と、 当該開放部８を広げた状態の端子リード３を角柱部材２
   に順次載置する第３工程と、 押圧部材９、10、10′によって端子リード３を上記角柱
   部材２に押圧する第４工程と、 から構成されることを特徴とする混成集積回路装置用端
   子リードの作製方法。
2. 【請求項２】前記端子リード３は、前記角柱部材２に形
   成された溝６に押圧されることを特徴とする請求項
   （１）記載の混成集積回路装置用端子リードの作製方
   法。
3. 【請求項３】絶縁性基板の主面上に配線パターンを形成
   し、さらに上記絶縁性基板の少なくとも一側端縁に沿っ
   てランド電極４を形成して、上記配線パターン上に電子
   回路部品５を搭載した混成集積回路装置用端子リードの
   作製方法において、 所望数の端子リード３と当該端子リード３の両端を全て
   連結するフレーム部16とからなるリードフレーム14を成
   形する第１工程と、 角柱部材２と略等しい間隔に配置された二つの押圧ブロ
   ック17、17′上に差し渡すように前記リードフレーム14
   を載置する第２工程と、 角柱部材２の押圧により、前記リードフレーム14を前記
   押圧ブロック17、17′間に押し込んで、当該リードフレ
   ーム14をコ字状に成形する第３工程と、 リードフレーム14のフレーム部16を切断する第４工程
   と、 角柱部材２の周面に端子リード３の両端部を周回させる
   第５工程と、 から構成されることを特徴とする混成集積回路装置用端
   子リードの作製方法。