JPH06240438A - マスクを基板に取付けたり又は基板から取除くための装置 - Google Patents

マスクを基板に取付けたり又は基板から取除くための装置

Info

Publication number
JPH06240438A
JPH06240438A JP6010865A JP1086594A JPH06240438A JP H06240438 A JPH06240438 A JP H06240438A JP 6010865 A JP6010865 A JP 6010865A JP 1086594 A JP1086594 A JP 1086594A JP H06240438 A JPH06240438 A JP H06240438A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask
receiving portion
substrate receiving
chambers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6010865A
Other languages
English (en)
Inventor
Jaroslav Zejda
ツァイダ ヤロスラフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH06240438A publication Critical patent/JPH06240438A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空被膜装置において、マスクを基板に取付
けたり、基板から取除くための装置であって、平行な平
面内に配置された2つの室を有し、該室が共通の開口を
介して互いに接続されている形式のものにおいて、完全
に自動化された確実なマスキングが真空室内できわめて
正確にセンタリングされて行われるようにすること。 【構成】 両方の室の各々内に、基板受容部を備えた基
板搬送部材が旋回可能に支承され、両基板搬送部材の旋
回軸線が平行に配置され、該旋回軸線の間隔が少なくと
も1つの位置で2つの基板受容部が互いに合致するよう
に選ばれ、この合致範囲において一方の基板受容部の上
側と他方の基板受容部の下側とにそれぞれ突棒が配置さ
れ、両突棒が前記旋回軸に平行に移動可能で、一方の基
板搬送部材の基板受容部に固定された磁石保持されたマ
スクと協働し、両突棒が準備位置から基板受容部におけ
る位置へ又はその反対へマスクを供給もしくは受取りか
つ搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は真空被膜装置において、
殊に円形リング状の平らな基板にマスクを取付けたり、
該基板からマスクを取除くための装置であって、互いに
平行な平面内に配置された2つの室を有し、該室が共通
の開口を介して互いに接続されている形式のものに関す
る。
【0002】
【従来の技術】基板、例えばコンパクトディスクを被膜
する装置であって、平らな円筒状の搬送室と該搬送室内
に回転可能に支承された円形の基板保持体とを有し、該
基板保持体が搬送室内に基板が送り込まれたあとで基板
を1つの加工ステーションから次の加工ステーションへ
搬送する形式のものは公知である(US4548699
号)。円板状の基板保持体はそれが回転可能に支承され
ている軸の上で付加的に回転軸線の方向でモータで移動
可能である。したがって基板皿の上に配置された基板は
円形軌道の上をステーションからステーションへ搬送可
能ではなく、加工ステーションの直前までもしくは室壁
における挿入及び取外し開口の前まで移動可能である。
【0003】さらに基板の上に薄い層を蒸着するための
真空被膜装置であって、入口室と基板を処理又は被覆す
る別の室と出口室とを有し、排気可能な主室内に配置さ
れた、前記室を通って基板を搬送する搬送装置を備え、
前記室と主室との間で一時的にシールするためのシール
装置を備え、搬送装置が共通の軸線を中心として配置さ
れかつこの軸線を中心として旋回可能な、被膜しようと
する基板を受容するフレームを有し、少なくとも2つの
処理位置、すなわち入口及び出口位置と蒸着位置とにお
いて、前記フレーム自体が処理室の壁の1部、すなわ
ち、入口及び出口室と蒸着室との壁を形成し、前記処理
位置の少なくとも1つにおいて、可動な弁板が処理室の
1部を形成するフレームの端面を遮断するために設けら
れている形式のものは公知である(DE2454544
C4)。
【0004】さらに真空被膜装置であって、円板状の回
転可能な基板保持体のための円筒状の搬送室に加えて、
基板を出し入れする第2の室が設けられており、該室が
開口を介して搬送室と接続されている形式のものはUS
3838028号によって公知である。
【0005】公知の真空被膜装置は全体として、基板の
表面を完全に被膜することを避けるために基板の上にマ
スクを取付けることが真空室もしくは搬送室の外側でし
か可能ではないという欠点を有している。しかしながら
これは基板を部分的に覆うためのマスクが若干の被膜工
程のあとで使用不能になるという不都合を伴う。何故な
らばマスクは被膜の形成された基板が放出されたあとで
空気酸素と接続され、この結果としてマスクの表面に箔
状の層が形成されるからである。
【0006】
【発明の課題】本発明の課題は、冒頭に述べた形式の装
置を改良して、特に磁気光学式のディスクの確実でかつ
完全自動的なマスキングが可能になるようにし、きわめ
て正確にかつセンタリングされた基板の被覆が真空室内
で行われるようにすることである。
【0007】
【発明を解決する手段】本発明の課題は両方の室の各々
内に、基板受容部を備えた基板搬送部材が旋回可能に支
承されており、これら両基板搬送部材の旋回軸線が互い
に平行に配置され、該旋回軸線の間の間隔が少なくとも
1つの位置で2つの基板受容部が互いに合致するように
選ばれており、この合致範囲において一方の基板受容部
の上側と他方の基板受容部の下側とにそれぞれ1つの突
棒が配置されており、両突棒が前記旋回軸に平行に長手
方向に移動可能であり、一方の基板搬送部材の基板受容
部に固定された磁石と協働するマスクと協働するように
なっており、両突棒が準備位置から基板受容部における
位置へ又はその反対へマスクを供給もしくは受取りかつ
搬送することによって解決された。
【0008】本発明の別の詳細と特徴は請求項2以下に
示されている。
【0009】本発明は種々の態様で実施でき、図面には
これらの態様の1つが装置の部分縦断面図で示されてい
る。
【0010】
【実施例】前記装置は主として、圧密なケーシング
(2)を有し、該ケーシングは互いに平行な平面内に配
置された2つの室3,4を有している。これらの室3,
4は開口5を介して互いに接続されている。この場合、
両方の室3,4の各々は円筒状の中空室として構成さ
れ、両方の円筒状の室3,4の長手方向軸は互いに平行
に、しかしながら互いにずらされて配置されている。室
3においても。隣接する室4においても搬送部材として
の搬送皿6,7が配置されており、該搬送皿6,7はそ
れぞれ車輪スポークの形式でボス8,9と固定的に結合
されている。該ボス8,9は図示されていないモータに
よって駆動可能である。室4内において搬送皿が回転す
る間に基板20は円形軌道上を1つの処理ステーション
から次の処理ステーションに搬送され、搬送皿6は基板
を挿入/取出しステーション(図示せず)から図示の引
渡しステーションへかつその反対に(引渡しステーショ
ンから挿入/取出しステーションへ)動かす。両方の室
3,4を互いに接続する開口5の範囲には押圧スリーブ
12が設けられている。この押圧スリーブ12は駆動ユ
ニット13内に保持されかつ案内されている。該駆動ユ
ニット13は押圧スリーブを矢印A−Bの方向で移動さ
せられる。駆動ユニット13内にはさらに突棒14が支
承されている。この突棒14は同様に矢印A−Bの方向
へモータで運動させられ、マスク15と協働させられ
る。この場合、突棒14の長手方向軸線は搬送皿7が図
示の位置にあると、リング磁石17の中央の受容孔16
と整合する。さらに突棒14には第2の突棒18が整合
しており、該突棒18はモータユニット19内に支承さ
れている。該モータユニット19はケーシング2に駆動
ユニット13に向き合って配置されており、同様に突棒
18を矢印A−Bの方向へ移動させる。
【0011】図面においては搬送皿6,7の位置は基板
20を搬送皿6から搬送皿7へ引渡すことが行われるよ
うに示されている。(このような搬送皿とその駆動ユニ
ットについてはDE3912295A1に詳細に記載さ
れかつ図示されている。)基板20を搬送皿7に引渡す
ためにはまず搬送皿6が矢印Aの方向で押圧スリーブ1
2により、中央の破線で示された位置から、ばねアーム
21,21′…の力に抗して内壁23に押し付けられ
る。この場合には同時に軸10の駆動装置がロックされ
る。そのあとで突棒14は矢印方向Aへ、図示の位置に
ロックされた搬送皿6に向かって左へ、マスク15のヘ
ッド部分24が基板20の中心の開口25へ侵入させら
れ、さらに基板20を連行してヘッド部分24が磁石1
7に接触し、該磁石17によってこの位置で孔26内に
保持されるまで動かされる。基板20を図示の位置から
破線で示した、搬送皿7における位置へ連行することを
可能にするためには、同時に保持爪27,27′…が半
径方向外方へ旋回し、基板20を解放する。(このため
に適したメカニズムと駆動装置は搬送皿6に配置されて
いるが、これについては詳細には記述しておらず、図示
していない。)いまやマスク15は孔26内で、突棒1
4が矢印Bの方向で出発位置へ戻ることができるように
センタリングされかつ磁石17に保持される。この場合
には、同時に搬送皿7は回転軸線bを中心として引続き
動き、基板20を第1の処理ステーションへ搬送する。
図示された搬送皿7を引続き移動もしくは旋回運動させ
ることで、この搬送皿7に隣接する別の搬送皿7が、図
示の搬送皿7がその前に位置していた位置へ旋回させら
れる。したがってこの搬送皿7によって保持された基板
20が向き合って固定された搬送皿6′へ引渡される。
この目的のために突棒18は今や、モータ19により駆
動されて矢印方向Bへその前端がマスク15のヘッドに
突き当たり、このマスク15を搬送皿7における磁石1
7から突離し、マスク15を基板20と一緒に保持爪2
7,27′…の平面まで搬送する。この場合、各マスク
15のヘッド部分24は保持突起28,28′…を備え
ているので、矢印Bの方向Bの運動が保持爪27,2
7′…により阻止されるまでは、マスク15は基板20
に付着しているかもしくは基板20と形状接続によって
結合されている。その後は、マスクは突棒18だけによ
り、マスクが向き合った突棒14に図示の如く嵌合する
まで引続き移動させられる。基板20はいまや搬送皿か
らマスクなしで、押圧スリーブ12が後退したあとで、
図示されていない挿入/取出し位置へ旋回させられ得
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の装置の1実施例の部分縦断面図。
【符号の説明】
2 ケーシング、 3,4 室、 5 開口、 6,7
搬送皿、 8,9ボス、 10,11 駆動軸、 1
2 押圧スリーブ、 13 駆動ユニット、14 突
棒、 15 マスク、 16 受容孔、 17 リング
磁石、 18突棒、 19 モータユニット、 20
基板、 21,21′,22,22′ ばねアーム、
23 側壁、 24 ヘッド部分、 25 開口、 2
6孔、 27,27′ 保持爪、 28,28′ 保持
突起、 29,30 基板受容部、 31 孔、 32
袋孔、 33 磁石

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空被膜装置において、殊に円形リング
    状の平らな基板にマスクを取付けたり、該基板からマス
    クを取除くための装置であって、互いに平行な平面内に
    配置された2つの室を有し、該室が共通の開口を介して
    互いに接続されている形式のものにおいて、両方の室
    (3,4)の各々内に、基板受容部(29,30)を備
    えた基板搬送部材(6,7)が旋回可能に支承されてお
    り、これら両基板搬送部材(6,7)の旋回軸線(a,
    b)が互いに平行に配置され、該旋回軸線(a,b)の
    間の間隔が少なくとも1つの位置で2つの基板受容部
    (29,30)が互いに合致するように選ばれており、
    この合致範囲において一方の基板受容部(29もしくは
    30)の上側と他方の基板受容部(30もしくは29)
    の下側とにそれぞれ1つの突棒(14もしくは15)が
    配置されており、両突棒(14,15)が前記旋回軸
    (aもしくはb)に平行に長手方向に移動可能であり、
    一方の基板搬送部材(7)の基板受容部(30)に固定
    された磁石(17)と協働するマスク(15)と協働す
    るようになっており、両突棒(14,15)が準備位置
    から基板受容部(30)における位置へ又はその反対へ
    マスク(15,15′…)を供給もしくは受取りかつ搬
    送することを特徴とする、マスクを基板に取付けたり又
    は基板から取除いたりする装置。
  2. 【請求項2】 マスク(15)がハット状の形態を有
    し、磁性材料から製作されており、中央の袋孔(32)
    で一方の突棒(14)の自由端に被せ嵌め可能である、
    請求項1記載の装置。
  3. 【請求項3】 ハット状のマスク(15)が基板(2
    0)に係止された場合に、室(3,4)に導入されたプ
    ロセスガスが基板(20)に一方の側から他方の側へ流
    れることを可能にする孔(31)をマスク(15)が有
    している、請求項2記載の装置。
  4. 【請求項4】 基板(20)の中心開口(25)内へ挿
    入される鉢形のマスク部分が円筒形の外面に、弾性的に
    変形可能な突起又は突出部(28,28′…)を備え、
    該突起又は突出部が前記マスク部分の挿入後、基板を鉢
    形のマスク部分の上に保持しかつセンタリングする、請
    求項3記載の装置。
  5. 【請求項5】 ハット状のマスク(15,15′…)の
    袋孔(32)内に挿入される方の突棒(14)の自由端
    が永久磁石(33)を形成している、請求項1から4ま
    でのいずれか1項記載の装置。
  6. 【請求項6】 一方の基板搬送部材(6)の基板受容部
    (29)が弾性的に変形部、例えばばねアーム(21,
    21′…)で駆動軸(10)のボス(8)に配置され、
    ケーシング(2)に回転軸(a)に対して平行に移動可
    能に支承された押圧部材、例えば押圧スリーブ(12)
    が、前記基板受容部(29)を、平行な面に配置された
    他方の基板搬送部材(7)に向かって、一方の基板受容
    部(29)が一方の室(3)のケーシング内壁(23)
    に当接するまで偏位させることができるようになってい
    る、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。
JP6010865A 1993-02-02 1994-02-02 マスクを基板に取付けたり又は基板から取除くための装置 Pending JPH06240438A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4302851.9 1993-02-02
DE4302851A DE4302851A1 (de) 1993-02-02 1993-02-02 Vorrichtung zum Anbringen und/oder Entfernen einer Maske an einem Substrat

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06240438A true JPH06240438A (ja) 1994-08-30

Family

ID=6479423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6010865A Pending JPH06240438A (ja) 1993-02-02 1994-02-02 マスクを基板に取付けたり又は基板から取除くための装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5503675A (ja)
EP (1) EP0609489B1 (ja)
JP (1) JPH06240438A (ja)
DE (2) DE4302851A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999004058A1 (fr) * 1997-07-18 1999-01-28 Shibaura Mechatronics Corporation Dispositif de pulverisation cathodique a magnetron a feuille

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2272225B (en) * 1992-10-06 1996-07-17 Balzers Hochvakuum A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility
DE4408947C2 (de) * 1994-03-16 1997-03-13 Balzers Hochvakuum Vakuumbehandlungsanlage
DE4427984C2 (de) * 1994-08-08 2003-07-03 Unaxis Deutschland Holding Vorrichtung zum Ein- und Ausschleusen von Werkstücken in eine Beschichtungskammer
US9579680B2 (en) 2013-01-31 2017-02-28 Wki Holding Company, Inc. Self-centering magnetic masking system
US11538706B2 (en) 2019-05-24 2022-12-27 Applied Materials, Inc. System and method for aligning a mask with a substrate
US11189516B2 (en) 2019-05-24 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Method for mask and substrate alignment
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2170570A5 (ja) * 1971-12-29 1973-09-14 Lucas Aerospace Ltd
CH573985A5 (ja) * 1973-11-22 1976-03-31 Balzers Patent Beteilig Ag
US4548699A (en) * 1984-05-17 1985-10-22 Varian Associates, Inc. Transfer plate rotation system
US4746548A (en) * 1985-10-23 1988-05-24 Gte Products Corporation Method for registration of shadow masked thin-film patterns
JPS62116761A (ja) * 1985-11-15 1987-05-28 Sanyo Electric Co Ltd マスキング装置
US4735540A (en) * 1985-11-15 1988-04-05 Komag, Inc. Robotic disk handler system
DE3604698A1 (de) * 1986-02-14 1987-08-20 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Maske fuer ringfoermige substrate
DE3735284A1 (de) * 1987-10-17 1989-04-27 Leybold Ag Vorrichtung nach dem karussell-prinzip zum beschichten von substraten
DE4009603A1 (de) * 1989-03-30 1990-10-04 Leybold Ag Vorrichtung zum ein- und ausschleusen eines werkstuecks in eine vakuumkammer
DE3912295C2 (de) * 1989-04-14 1997-05-28 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
DE3912297C2 (de) * 1989-04-14 1996-07-18 Leybold Ag Katodenzerstäubungsanlage
DE4302794A1 (de) * 1993-02-02 1994-08-04 Leybold Ag Vorrichtung zum Ein- und/oder Ausschleusen einer Maske in die bzw. aus der Kammer einer Vakuum-Beschichtungsanlage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999004058A1 (fr) * 1997-07-18 1999-01-28 Shibaura Mechatronics Corporation Dispositif de pulverisation cathodique a magnetron a feuille

Also Published As

Publication number Publication date
DE4302851A1 (de) 1994-08-04
US5503675A (en) 1996-04-02
EP0609489B1 (de) 1996-07-31
EP0609489A1 (de) 1994-08-10
DE59303361D1 (de) 1996-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4943363A (en) Cathode sputtering system
JPH06264241A (ja) 工作物を移送するチャンバ、チャンバ組合せ体、及び真空処理装置、並びに工作物の移送方法
JPH06240438A (ja) マスクを基板に取付けたり又は基板から取除くための装置
US4548699A (en) Transfer plate rotation system
US5133284A (en) Gas-based backside protection during substrate processing
HU9400086D0 (en) Tablet dipping systems for apparatus for gelatin coating tablets
JP3734843B2 (ja) 真空処理装置及びディスク状加工物の製造方法
JPS61297113A (ja) プラスチックガスケットを形成し閉止体内に配する装置
EP0244951A2 (en) Method and apparatus for handling and processing wafer like materials
JPH11504386A (ja) オンボードサービスモジュールを有するスパッタリング装置
US7926699B2 (en) Method and device for transferring a solder deposit configuration
JPH07305169A (ja) 搬送室に対するエアロックゲート式マスク出し入れ装置
US5571331A (en) Vacuum treatment apparatus
JPH02294475A (ja) 陰極スパツタリング装置
US5259942A (en) Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber
SE456570B (sv) Sett att transportera alster vid en tillverknings- och/eller efterbehandlingsprocess
CN100349223C (zh) 基片传递方法和机构、基片托架及盘形记录媒体制造方法
JPH07113151B2 (ja) 工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置
JPH09228044A (ja) 基板移送装置
JPH03285068A (ja) スパッタリング装置
JPH06340964A (ja) ディスク状のサブストレート表面の半径方向で外側の範囲をカバーするためのマスク
CA2051214A1 (en) Vacuum Film Forming Apparatus
KR101866273B1 (ko) 디스크형 기판들의 이송 및 인도 장치, 처리 기판들의 제조를 위한 진공 처리 장치 및 방법
JPH0586475A (ja) 真空成膜装置
JP3911326B2 (ja) 被処理基板用インナーマスク