JPH03285068A - スパッタリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Δ、産業上の利用分野 本発明は、例えば光ディスク等を製造するにあたって、
光デイスク基板へのスパッタリング処理を連続的に行う
スパッタリング装置に関するものである。

Ｂ１発明の概要 本発明は、例えば光ディスク等を製造する際に用いられ
るスパッタリング装置において、被スパッタリング処理
部材を保持する保持手段が設けられた複数の閉塞面を有
してなる蓋体を用い、これを回動操作して被スパッタリ
ング処理部材を出し入れする供給口に対対する閉塞面を
順次切り換えることにより、被スパッタリング処理部材
の真空槽内への出し入れを瞬時に行おうとするものであ
る。

Ｃ１従来の技術 従来より、音響信号や画像信号等の所定の情報信号が記
録再生できるように構成された光ディスクが提案されて
いる。光ディスクは、例えばポリカーボネートやアクリ
ル等の材料からなりピットやグループ等が形成されたデ
ィスク基板上にアルミニウム等の金属材料が反射膜とし
て被着されることにより構成されている。

ところで、金属材料をディスク基板上に被着させる手法
としては、蒸着法やイオンブレーティング法、あるいは
スパッタリング法等が挙げられる。

蒸着法とイオンブレーティング法は、真空槽中で金属材
料（ｙ発源）を加熱して該金属を蒸発せしめ、金属蒸気
中にディスク基板を配置することにより、該金属材料を
基板上に被着させるものである。これらの手法で光ディ
スクを大量に生産しようとすると、複数枚のディスク基
板を一括して収容できる大きな真空槽を用いて上記金属
材料の一度の蒸発によって複数枚の光ディスクを製造す
る。いわゆるバッチ方式に転らざるを得ない。このため
、装置構成が複雑化し大型になるばかりか、真空槽内の
場所によってはムラが発生する。

これに対してスパッタリング法は、短時間で処理が完了
し連続処理が可能でしかも個々のディスク基板に対して
同一条件で成膜することができるという利点を有してい
る。したがって、この手法を採用すれば、ムラのない均
一な膜とすることができるとともに、大量生産や多品種
生産等にも十分対応できる。

上記スパッタリング処理は、ディスク基板と例えばアル
ミニウム等の金属材料（ターゲット）が収納された真空
槽中に、例えばアルゴン等の放電用ガスを低圧状態に封
入し、当該真空槽中に電界を印加することにより放電用
ガスをイオン化し、イオン化された上記放電用ガスで金
属材料の原子・分子を叩き出すというものである。すな
わち、真空槽中においては、上記放電用ガスがイオン化
されて上記金属材料に衝突し該金属材料が飛散され、こ
の金属材料が上記ディスク基板に被着されて薄膜を形成
する。

このスパッタリング処理を行うスパッタリング装置とし
ては、例えば第１２図に示すように、複数枚のディスク
基板を円周方向に配列させた円盤状の搬送テーブルを回
転操作させることにより、これらディスク基板に対して
連続的にスパッタリング処理を行うように構成されたも
のが擢案されている。

このスパッタリング装置は、内部が所定の真空度に保持
されるように構成されるとともに、ディスク基板Ｄａの
出し入れを行うディスク人出口１０１とスパッタリング
処理を行うスパッタリング処理部１０２が形成された真
空槽１０３を有している。上記ディスク人出口１０１に
は、上記真空槽１０３内の真空度を保持するための蓋体
１０４が当該真空槽１０３に対して接＃操作されるよう
に支持されて設けられている。

一方、スパッタリング処理部１０２は、上記ディスク人
出口１０１と同様に形成されたディスク処理口１０５を
有するとともに、このディスク処理口１０５の上方を覆
うように前記真空槽１０３に取付けられる円筒状の処理
部１０６を有してなっている。この処理部１０６には、
上記ディスク基板Ｄａに対してスパックリングを行う金
属材料（ターゲット）＋０７が収容されるとともに、ア
ルゴンガス等が低圧状態で封入されている。

そして、上記真空槽１０３内には、複数枚のディスク基
板Ｄａを順次前記ディスク人出口１０１よりスパッタリ
ング処理部１０２に亘り搬送させる円盤状の搬送テーブ
ル１０Ｂが配設されている。

この搬送テーブル１０８は、真空槽１０３内に突出して
設けられる回動軸１０８ａに支持され、図示しない駆動
手段により軸回り方向に回動操作されるようになされて
いる。また、この搬送チーフル１０８には、ディスク基
板Ｄａを載置させるための円形状の位置決め凹部１０８
ｂが形成され、該凹部１０８ｂにディスク基板ＤａＯセ
ンター孔を固定することで当該ディスク基板Ｄａを位置
決めする受皿１０９が嵌合Ｒ置されている。この受皿＋
０９は、ディスク基板Ｄａの外形寸法より若干大径の円
盤状として形成され、その略中央部に上記ディスク基板
Ｄａのチャフキング用のセンター孔を挿通させる突起１
０９ａを突設してなっている、また、上記搬送テーブル
１０Ｂの位置決め凹部１０８ｂの略中央部には、上記受
皿１０９を突き上げるための突き上げ軸１１０．１１１
が挿通する挿通孔１０８ｃが穿設されている。

上記突き上げ軸１１０．１１１は、前記ディスク人出口
１０１とスパッタリング処理部１０２にそれぞれ対向す
る真空槽１０３の底面部に穿設される透口を介して該真
空槽１０３内に臨まされ、図示しない駆動装置により上
下方向に進退操作されるように構成されている。すなわ
ち、搬送テーブル１０８により搬送されてきたディスク
基板Ｄａが、それぞれディスク人出口１０１及びスパッ
タリング処理部１０２に対向した位置にきたときに、そ
れぞれの突き上げ軸１１０，１１１が突出し、前記受皿
１０９，１０９をディスク人出口１０１及びディスク処
理口１０５の開口周縁部に圧接支持させて真空槽１０３
と外部（大気）とをシールする。そして、ディスク人出
口１０１側でディスク基板Ｄａの取り出し及びスパッタ
リング処理部１０２でスパッタリング処理が終了したと
きに、それぞれの突き上げ軸１１０．ｉｌｌが真空槽１
０３の底部へ没入するようになっている。

このように構成されたスパッタリング装置においては、
前記ディスク人出口ｌｏｔより供給された複数枚のディ
スク基板Ｄａが搬送テーブル１０８の回動操作により順
次スパッタリング処理部１０２に搬送され、ここで連続
的にスパッタリング処理が行われると同時に、ディスク
人出口１０１ではスパッタリング処理されたディスク基
板Ｄａの取り出しと新たなディスク基板Ｄｂの搬送テー
ブル１０Ｂへの供給が行われる。

Ｄ、発明が解決しようとする課題 ところで、スパッタリング処理されたディスク基板Ｄａ
の取り出しと新たなディスク基板Ｄｂの搬送テーブル１
０Ｂへの供給は、蓋体１０４を真空槽１０３に対して接
離操作する被スパッタリング処理部材数り出し機構によ
って行われている。

この取り出し機構は、第１２図に示すように、両端が垂
下する如く略直角に折り曲げ形成された回転アーム１１
２と、この回動アーム１１２の略中央部を支持し、該回
転アーム１１２を水平方向に回転させるとともに、該蓋
体１０４をディスク人出口１０１に対して上下動させる
回転軸１１３を有した駆動装置１１４とからなり、上記
回動アーム１１２の両端に取付けられた一対の蓋体１０
４．１０４をディスク人出口１０１に対して接離操作す
るとともに、回転軸１１３を中心として水平方向に回転
操作するようになっている。

この取り出し機構によるスパッタリング処理されたディ
スク基板Ｄａの取り出しと新たなディスク基板Ｄｂの搬
送テーブル１０Ｂへの供給は、次のようにして行われる
。先ず、ディスク人出口１０１を閉塞している受皿１０
９上に載置されているスパッタリングされたディスク基
板Ｄａを一方の蓋体１０４に設けられた吸着パッド１０
４ａにて吸着し、前記回転軸１１３を上昇させてディス
ク基板り、を真空槽１０３より取り出す０次いで、前記
回転軸１１３を軸回り方向に回転させて回転アーム１１
２を１８０度回転させ、他方の蓋体１Ｏ４の吸着パッド
１０４ａに吸着されている新たなディスク基板Ｄｂをデ
ィスク人出口１０１上に位置させる。そして、上記回転
軸１１３を下降さセで当該ディスク基板Ｄｂを受皿１０
９の上に載置する。

とごろが上述の機構では、処理後のディスク基板Ｄａと
処理前のディスク基板Ｄｂの入れ換えを行うのに、回転
アーム１１２を水平方向に１８０度回転させる必要があ
るため、この回転操作にかなりの時間を要する。例えば
、この機構でスパッタリング処理後のディスク基板Ｄａ
の取り出しから新たなディスク基板Ｄｂの受皿１０９へ
のセットまでに要する時間は約１．５秒程度である。ま
た、蓋体１０４を回転させるのには、大きな回転トルク
が必要とされるため、どうしても駆動装Ｗｌ１４を大き
くせざを得ない、したがって、装置が高価なものとなる
他、設置スペースに問題が生ずる。

そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて従業された
ものであり、被スパッタリング処理部材の真空槽内への
出し入れを瞬時に行うことが可能なスパッタリング装置
を提供することを目的とし、さらには小型で安価なスパ
ッタリング装置を提供することを目的とするものである
。

Ｅ９課題を解決するための手段 上述の目的を達成するために、本発明に係るスパッタリ
ング装置は、被スパッタリング処理部材が出し入れされ
る供給口と前記被スパッタリング処理部材に対してスパ
ッタリングを行うスパッタリング処理部とを有してなる
真空槽と、上記被スパッタリング処理部材を保持する保
持手段が設けられた複数の閉塞面を有し、これら閉塞面
のうちの何れかの面で前記供給口を閉塞する蓋体と、前
記被スパッタリング処理部材を上記供給口と上記スパッ
タリング処理部との間で移送する移送手段とを備えてな
り、上記蓋体は上記供給口に対して上下動自在とされる
とともに、該蓋体の回動操作により上記供給口と対向す
る閉塞面が切り換え自在とされてなることを特徴とする
ものである。

Ｆ１作用 本発明のスパッタリング装置において、スパッタリング
が終了すると、スパッタリング処理された被スパッタリ
ング処理部材は、供給口を閉塞する蓋体の閉塞面に設け
られた保持手段によって保持される。一方、前記蓋体の
他の閉塞面（真空槽の外方に露呈している閉塞面）には
、前記被スパッタリング処理部材をスパッタリング処理
している間に新たな被スパッタリング処理部材が供給さ
れ、該閉塞面に設けられた保持手段によって保持される
。

この状態で上記蓋体を供給口より上昇させるとともに該
蓋体を回動操作して前記閉塞面を反転すると、これまで
真空槽の供給口を閉塞し、該供給口において真空槽の内
部に向かっていた閉塞面が外方に露呈され、該閉塞面に
保持されるスパッタリング処理後の被スパッタリング処
理部材が真空槽から取り出される。そして、上記蓋体を
供給口に下降させると、新たな被スパッタリング処理部
材が保持された閉塞面が前記供給口を閉塞するかたちと
なり、前記新たな被スパッタリング処理部材は真空槽内
へと供給される。

Ｇ、実施例 以下、本発明を適用した具体的な実施例について図面を
参照しながら説明する。なお本実施例は、本発明に係る
スパッタリング装置を、ポリカーボネートやアクリルの
如き合成樹脂により形成されたディスク基板にアルミニ
ウムの如き金属材Ｅｌからなる薄膜をスパッタリングに
より形成して光ディスクを製造する光デイスク製造装置
に適用した例である。

本実施例の光ディスク製造装胃は、方形状の筒体（図示
は省略する。）内に真空槽と、該真空槽の下に設けられ
る真空ポンプ等を備えてなる排気系とを収容してなって
いる。

上記真空槽ｌは、第１図及び第２図に示すように、真空
ポンプにより内部が所定の真空度に維持されるように構
成されてなり、その略中央部に該真空ポンプに接続され
るダクトｌａを有している。

この真空槽１には、上面部に被スパッタリング処理部材
となるディスク基板が出し入れされるディスク人出口２
と、上記ディスク基板に対してスパッタリング処理を行
うスパッタリング処理部３とが並列配置されている。

−に記ディスク人出口２は、スパッタリング処理後のデ
ィスク基板とスパッタリング処理前のディスク基板を前
記真空槽】内へ出し入れするための供給］］として形成
されるものであり、」１記ディスク基板の形状に対応し
て該ディスク基板の外形寸法よりやや大径の略円形状に
形成されている。このディスク人出口２の１−刃側には
、該ディスク人出口２を開閉自在となす蓋体４が設けら
れている。

」１記蓋体４は、上記ディスク人出口２を閉塞すること
のできる大きさに形成され、その両面に当該ディスク人
出口２を閉塞する閉塞面４ａ、４ｂを有している。これ
ら閉塞面４ａ、４ｂは、上記ディスク人出口２を閉塞し
得るに足る円形の面であって、当該閉塞面４ａあるいは
閉塞面４ｂの外周縁部がディスク人出口２の開口周縁部
に当接することによって、前記ディスク人出口２を閉塞
する。なお、上記蓋体４の各閉塞面４ａ、４ｂの外周縁
寄りには、上記ディスク人出口２の開口周縁部と当接し
て前記真空Ｎｌ内の気密状態を保持するための０−リン
グ等の密閉部材５．６が設けられている。

また、上記蓋体４の閉塞面４ａ、４ｂの略中央部には、
上記ディスク人出口２内に臨むことのできる大きさの円
形の段差面７，８が形成され、その上にディスク基板を
真空吸着する吸着パッド７ａ、８ａ等からなる保持手段
が設けられている。

なお、これら段差面７．８は、前記吸着パッド７ａ、８
ａと後述の受皿１８との距離を小さなものとし、この受
皿１８上のディスク基板を吸着パッド７ａ、８ａで確実
に真空吸着するために設けられるものである。

このように構成された蓋体４は、モータ等からなる駆動
部９の回転軸１０に取付けられ、第２図中矢印Ａで示す
方向に表裏反転されるようになっている。すなわち、上
記蓋体４は、当該蓋体４の板厚の略中央部に直径方向に
亘り貫通して設けられる挿通孔（図示は省略する。）に
上記回転軸ｌＯが挿通され、その先端側でボルトにて固
定されることにより、当該回転軸ｌＯと共に回転するよ
うになっている。したがって、上記蓋体４は、上記駆動
部９の操作によりその両面に設けられる各閉塞面４ａ、
４ｂが１８０度毎回転させられて表裏反転する。

また、上記蓋体４は、上記ディスク人出口２に対して上
下動自在となるように支持されている。

すなわち、上記蓋体４は、真空槽ｌの下部より上方に向
かって突出するエアシリンダ等の駆動部（図示は省略す
る。）の支軸１１の先端に上記回転軸１０の駆動部９近
傍を覆って取付けられる連結部材１２を介して取付けら
れることにより、図中矢印Ｂ方向に上下動自在とされて
いる。上記駆動部は、上記真空槽１の：下に設けられる
とともに、その支軸１１がディスク人出口２近傍に設け
られる該真空槽１を厚み方向に貫通する貫通孔に臨むよ
うになっている。したがって、装置の小型化が望める。

なお、上記支軸１１を挿通させる貫通孔には、当該支軸
１１の摺動を容易なものとするため、例えばヘアリング
１３等が圧入されている。

上記のように支持された蓋体４は、上記真空槽ｌ側に移
動されて上記ディスク人出口２の開口周縁部を圧接支持
することにより、一方の閉塞面４ａで該ディスク人出口
２を閉塞するとともに、吸着パッド７ａで受皿１８に載
置されているスパッタリング処理後のディスク基板を吸
着する。そして、上記真空槽１より離間されて処理後の
ディスク基板を真空槽ｌ外へ取り出すとともに、該ディ
スク人出口２を開放する。このとき、蓋体４が上昇する
間に当該蓋体４が反転され、他方の閉塞面４ｂ側に吸着
されるスパッタリング処理前のディスク基板がディスク
人出口２に対向して設けられる。

一方、スパッタリング処理部３は、上記ディスク人出口
２と同様に形成されたディスク処理口１４と、このディ
スク処理口１４の上方側を覆うように上記真空槽ｌに取
付けられて当該真空槽ｌ内を気密状態に保つ処理部１５
を有してなっている。

この処理部１５は、上端が閉塞された円筒状として形成
され、内部にはスパッタリング処理に用いられる金属材
料（ターゲット）１６とスパッタリング処理に必要なア
ルゴン等の放電用のガスが低圧状態で封入されるととも
に、所定の電界が印加されるようになされている。

上記真空槽１内には、ディスク基板をディスク人出口２
よりスパッタリング処理部３とに亘り移送操作させる移
送手段を構成する回動アーム１７が設けられている。ご
の回動アーム１７は、ディスク基板を載置する自由端側
の先端部分のみが円盤状とされ、基端側か先細り形状と
されている。

そして、この回動アーム１７は、基端部が真空槽１内に
突出して設けられる回動輪１８の先端部にボルト止めさ
れ、図示しない駆動装置により第２図中矢印り、及び矢
印り、で示す軸回り方向に回動自在となされている０例
えば、この回動アーム１７は、第２図中矢印θで示す９
０°程度の角度で回動操作され、上記ディスク人出口２
の下方の位置と上記スパッタリング処理部３の下方の位
置とに亘り移送操作されるようになっている。なお、上
記回動軸１８を真空槽１内に臨ませる該真空槽１の底６
面部に穿設される透口（図示は省略する。）には、当該
真空槽ｌ内の気密状態を維持するための０−リングが設
けられている。

また、上記回動アーム１７の自由端側となる先端側の上
面部には、ディスク基板を載置させるための円形状の位
置決め凹部１７ａが形成されるとともに、該凹部１７ａ
の中央部には後述の突き上げ軸１９．２０が挿通される
突き上げ軸挿通孔１７ｂが穿設されている。この凹部１
７ａには、ディスク基板を載せる受皿１８が嵌合して載
置されるようになされている。上記受皿１８は、ディス
ク基板の外形寸法よりやや大径の円盤として形成され、
その中央部に上記ディスク基板のチッキング用のセンタ
ー孔を挿通させることで該ディスク基板を位置決めする
突起１８ａが突設されている。

したがって、上記ディスク基板は、上記受皿１８に固定
された状態で上記位置決め凹部１７ａに嵌合し、上記回
動アーム１７に対して位置決めされて載置される。なお
、上記受皿１８の周縁部には、該受皿１８の周縁部が上
記ディスク人出口２の開口周縁部に下方から圧接支持さ
れたときに前記真空槽１内が気密状態に保たれるように
、０−リング等の密閉部材１８ｂが取付けられている。

上記真空槽Ｉの底面部には、図示しない制御手段を備え
た駆動装置により、１記ディスク人出口２と上記ディス
ク処理口１４とにそれぞれ向かって第１図中矢印Ｃで示
す方向に上下動自在とされる突き上げ軸１９．２０が設
けられている。これら突き上げ軸１２．１３は、上記デ
ィスク人出口２と上記ディスク処理口１４にそれぞれ対
向する真空槽ｌの底面部に穿設される透口（図示は省略
する。）を介して該真空槽ｌ内に臨まされている。

なお、これら透口には、該真空槽ｌ内の気密状態を保持
するための０−リング等の密閉部材（図示は省略する。

）が設けられている。また、これら突き上げ軸１９．２
０の先端部分には、前記回動アーム１７に穿設された突
き上げ軸挿通孔１７ｂを介して前記受皿１８を安定な状
態で押し上げるための円盤状の押上部材１９ａ、２０ａ
が取付けられている。

これら突き上げ軸１９．２０は、前記回動アーム１７の
先端側がそれぞれディスク人出口２とディスク処理口１
４に対向づる位置となされているときに突出操作される
ようになっている。すなわち、ディスク人出口２及びデ
ィスク処理口１４では、回動アーム１７に設けられた突
き上げ軸挿通孔１７ｂを介して該回動アーム１７に載置
されている受皿１８が各突き上げ軸１９．２０によって
持ち上げられ、上記ディスク人出口２及びディスク処理
口１４の開口周縁部に圧接支持される。このとき、上記
受皿１８の周縁部には０−リング等の密閉部材１８ｂが
設けられているので、当該真空槽１と外部とのシールが
確実なものとされる。

このように構成された光デイスク製造装置においては、
ディスク基板の真空槽１内への出し入れを、該ディスク
基板を保持する吸着パッド７ａ８ａが設けられた蓋体４
と、この蓋体４をディスク人出口２に対して上下動自在
とし且つ該蓋体４の両面に設けられる各閉塞面４ａ、４
ｂを表裏反転する機構により行うようにしているので、
スパッタリング処理後のディスク基板とスパッタリング
処理前のディスク基板の入れ換えが瞬時に行える。また
、特に本実施例の装置では、ディスク基板の前記ディス
ク人出口２とスパッタリング処理部３とに亘る移送操作
を１本の回動アーム１７によりその振り角を小さなもの
として行うように構成されているため、真空槽１の小型
化が図れるとともに、該真空槽ｌ内の容積を極めて小さ
なものとすることができる。したがって、排気を行う真
空ポンプを小型化することができるとともに、その排気
時間も短縮することができる。

上記光デイスク製造装置により、光ディスクを製造する
には、次のようにして行う。

先ず、第３図に示すように、ディスク人出口２に対応し
て設けられる突き上げ軸２ｏを、同図中矢印りで示すデ
ィスク人出口２に向かう方向に突出させ、前記回動アー
ム１７上にｕ、置される受皿１８を上方に移動させて当
該受皿１８の周縁部を上記ディスク人出口２の開口周縁
部に圧接支持させる。

すると、上記ディスク人出口２は、上記受皿１８によっ
て閉塞される。またこのとき、上記受皿１８の周縁部に
は密閉部材１８ｂが設けられているので、前記真空槽１
内部と外部がシールされ、当該真空槽１内への大気の侵
入が防止される。

そして、上記蓋体４を上下動させる支軸１１を同図中矢
印Ｅで示す方向に突出させて上記蓋体４を真空槽ｌより
離間させ、前記受皿１８の上面を上記ディスク人出口２
を通して上方に臨ませる。

次いで、上記蓋体４の両面に設けられた各吸着パッド？
ａ、８ａにスパッタリング処理前のディスク基板り、、
Ｄ、をそれぞれ吸着させる。

そして、前記支軸１１を第２図中矢印Ｆで示す真空槽１
の底部へ没入させて上記蓋体４をディスク人出口２側に
下降させ、当該蓋体４に設けられる一方の閉塞面４ａで
ディスク人出口２を閉塞する。

この結果、上記真空槽ｌ内部と外部とがシールされる。

なお、図面上は蓋体４に設けられる密閉部材５のみによ
りシールがされているように誇張して描かれてし−るが
、実際には上記閉塞面４ａとディスク人出口２の開口周
縁部とが密着する。

そしてこの状態のときに、上記蓋体４の一方の閉塞面４
ａ側に吸着されているディスク基板り。

を上記受皿１８上に載置させる。

なおこのとき、上記ディスク基板り、は、受皿１８の略
中央部に設けられる突起１８ａにより位置決めされる。

次に、第５図に示すように、上記蓋体４でディスク人出
口２を閉蓋した状態で真空ポンプを作動させ、前記ディ
スク人出口２の開閉操作で損なわれた真空度を回復させ
る。同時に、前記突き上げ軸２０を、同図中矢印Ｇで示
すように、真空ポンプ等が設けられる側に没入させて前
記受皿１８を下方に移動せしめ、当該受皿１８を上記回
動アーム１７の凹部１７ａに載置させる。

このとき、本例の真空槽１においては、回動アーム１７
が１本であることから、排気に際し邪魔になるものがな
く瞬時に所定の真空度とすることができる０例えば、そ
の時間は僅か１秒足らずである。

上記受皿１８が上記回動アーム１７の先端側に載置され
たならば、回動アーム１７を、第２図中矢印し！で示す
スパッタリング処理部３へ回動させ、第６図に示すよう
に、上記受皿１８に載置されたディスク基板Ｄ１を上記
ディスク処理口１４の下方に位置させる。

上記受皿１８が位置決めされたならば、第７図に示すよ
うに、この受皿１８の下方に設けられる突き上げ軸１９
を、同図中矢印Ｈで示すディスク処理口１４側へ突出さ
せ、該受皿１８の周縁部を上記ディスク処理口１４の開
口周縁部に圧接支持させる。

この結果、上記ディスク処理口１４が上記受皿１８によ
って閉塞される。そしてこの状態でディスク基板り、に
対するスパッタリング処理を開始する。

スパッタリング処理が終了したならば、第８図に示すよ
うに、上記突き上げ軸１９を、同図中矢印１で示すよう
に、真空ポンプ等が設けられる側に没入させ、前記ディ
スク基板Ｄ１が載置された受皿１８を回動アーム１７上
に載置させる。

上記ディスク基板Ｄ１が回動アーム１７上に載置された
ならば、該回動アーム１７を第２図中矢印Ｌ１で示すデ
ィスク人出口２方向へ回動させ、第９図に示すように、
アルミニウムよりなる薄膜が形成されたディスク基板り
、−ｔ−載置した受皿１８を上記ディスク人出口２の下
方に位置させる。

上記受皿１８が所定の位置に位置決めされたならば、第
１０図に示すように、上記突き上げ軸２０を同図中矢印
ｊで示すように、ディスク人出口２側に突出させて上記
受皿１８を上方に移動せしめ、当該受皿１８によって上
記ディスク人出口２を閉塞する。

そして、上記ディスク人出口２を閉塞していた蓋体４に
設けられる吸着パッド７ａで上記スパッタリング処理さ
れたディスク基板り、を吸着する。

次いで、上記蓋体４を上下動自在に支持する支軸１１を
第１１図中矢印にで示すように突出させて該蓋体４を上
記真空槽！より離間させるとともに、この支軸１１を上
昇させる間に、上記蓋体４を同図中矢印して示すように
表裏反転し、前記ディスク人出口２に対向する閉塞面４
ｂを切り換える。すなわち、スパッタリング処理前のデ
ィスク基板り、をディスク人出口２と対向させ、スパッ
タリング処理後のディスク基板Ｄ１をこれと反対側に反
転させる。

次に、前述したように前記支軸１１を第４図に示すよう
に真空槽ｌ側に没入させ、前記蓋体４にてディスク人出
口２を閉塞する。そして、上記新たなディスク基板Ｄ２
に対して前述した工程を順次軽てスパッタリングを行う
。

このとき、新たなディスク基Ｆｉ　ｏ　ｔがスパッタリ
ングされている間に、ディスク人出口２と反対側の閉塞
面４ａに吸着されているスパッタリング処理後のディス
ク基板Ｄ１を取り出すとともに、次なる新たなディスク
基板を上記閉塞面４ａに設けられる吸着パッド７ａに吸
着させる。この操作は、スパッタリング処理の間に行う
ことができるため、時間的に余裕がある。したがって、
スパッタリング処理を自動化する上で非常に有利である
。

このように、本実施例の光デイスク製造装置を用いて光
ディスクを製造すれば、スパッタリング処理後のディス
ク基板とスパッタリング処理前のディスク基板の真空槽
１内への出し入れが瞬時に行われ、大幅な生産性の向上
が期待できる。例えば、本装置で光ディスクを製造する
に要する時間は６秒程度であるが、このうちディスク基
板の真空槽ｌ内への出し入れは、わずか０．５秒で完了
する。したがって、大幅な時間の短縮が望めるとととも
に、残りの５．５秒で別の処理を十分余裕を持って行う
ことができる。

以上、本発明を適用した光デイスク製造装置においては
、被スパッタリング処理部材を保持する蓋体４を閉塞面
４ａ、４ｂが２つ備わる二面体としているが、例えばこ
れは二面体に限らず、三面体、四面体、五面体あるいは
それ以上の多面体とすることも可能である。

Ｈ１発明の効果 以上の説明からも明らかなように、本発明に係るスパッ
タリング装置においては、被スパッタリング処理部材が
出し入れされる供給口を閉蓋する蓋体に当該被スパッタ
リング処理部材を保持する保持手段が設けられた複数の
閉塞面が設けられているので、各閉塞面の保持手段には
被スパッタリング処理部材をそれぞれ保持させることが
できる。

また、本発明に係るスパッタリング装置においては、上
記蓋体が上記供給口に対して上下動自在とされるととも
に、該蓋体の回動操作により上記供給口と対向する閉塞
面が切り換えられるようになされているので、該蓋体の
一方の閉塞面側に設けられる保持手段でスパッタリング
処理後の被スパッタリング処理部材を真空槽より取り出
すと同時に、他方の閉塞面側に保持されるスパッタリン
グ処理前の被スパッタリング処理部材を上記供給口に対
向して設けることができる。

したがって、本発明の装置によれば、スパッタリング処
理後の被スパッタリング処理部材とスパッタリング処理
前の被スパンクリング処理部材の真空槽内への出し入れ
を瞬時にして行うことができ、大幅な生産性の向上が図
れる。

また、上記蓋体を供給口に対して上下動自在とし、且つ
蓋体に設けられる閉塞面を切り換える機構が真空槽の下
方に設けられるので、装置の小型化が図れるとともに、
安価な装置の擢供ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の光デイスク製造装置の真空槽を示ず
継断面図であり、第２図はその真空槽の横断面図である
。 第３図ないし第１１図は本実施例の光デイスク製造装置
によりスパッタリング処理を行う手順を順次示す真空槽
の縦断面図であり、第３図は受皿でディスク人出口を閉
塞した状態を示し、第４図はディスク基板を投入する状
態を示し、第５図はディスク基板の投入の完了状態を示
し、第６図はディスク基板のスパッタリング処理部への
搬送が完了した状態を示し、第７図はディスク基板のス
パッタリング処理中の状態を示し、第８図はスパッタリ
ング処理の完了時の状態を示し、第９図はディスク基板
のディスク人出口への搬送が完了した状態を示し、第１
Ｏ図はディスク基板を取出す状態を示し、第１１図は蓋
体の閉塞面を切り換える状態を示す。 第１２図は従来のスパッタリング装置の一例を示す縦断
面図である。 １９゜ ２０・・・突き上げ軸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　被スパッタリング処理部材が出し入れされる供給口と
   前記被スパッタリング処理部材に対してスパッタリング
   を行うスパッタリング処理部とを有してなる真空槽と、
   上記被スパッタリング処理部材を保持する保持手段が設
   けられた複数の閉塞面を有し、これら閉塞面のうちの何
   れかの面で前記供給口を閉塞する蓋体と、前記被スパッ
   タリング処理部材を上記供給口と上記スパッタリング処
   理部との間で移送する移送手段とを備えてなり、上記蓋
   体は上記供給口に対して上下動自在とされるとともに、
   該蓋体の回動操作により上記供給口と対向する閉塞面が
   切り換え自在とされてなるスパッタリング装置。