JPS6234762A - 光コネクタ中子端面凸球面状研磨用研磨盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光コネクタ中子の端面を凸球面状に研磨する
際に用いる光コネクタ中子端面凸球面状研磨用研磨盤に
関するものである。

［発明の概要〕 本発明に係る光コネクタ中子端面凸球面状研磨用研磨盤
は、軟質弾性材層の表面に研磨層が一体に積層され、前
記軟質弾性材層はその硬度がＪＩＳ−＾硬度５０°から
ショアー硬度６０”の範囲内に定められている構造とす
ることにより、 該研磨盤はその表面に光コネクタ中子の端面を押し当て
ると、その部分の表面が凹む特性をもち、その凹みを利
用して光コネクタ中子の端面の凸球面状研磨を行うこと
ができると共に、その凸球面の半径Ｒは軟質弾性材層の
硬度により決定され、その硬度が前述した範囲内に定め
られているので、光コネクタ中子の端面を容易に所望の
半径に研磨することができる。

［従来の技＠］ 光コネクタ中子の端面を凸球面状に研磨するのは、光コ
ネクタ中子の光ファイバの端面を対向側の光ファイバの
端面と接触させ（フィジカルコンタクト）、接続損失の
小さい接続状態を得るためである。

従来、光コネクタ中子の端面を凸球面状に研磨するに際
しては、第６図に示すように表面が四面１Ａとなってい
る研磨盤１を用いて、これを回転させつつその表面に光
コネクタ中子２の端面を接触させ、該コネクタ中子２を
図示しないすりこぎ駆動機構ですりこぎ駆動させること
により行っていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、すりこぎ駆動機構を用いたのでは、運動
が複雑なためすりこぎ駆動機構の構造も複雑化し、研磨
装置が高価になる欠点があった。

また、すりこぎ連動で光コネクタ中子の端面を凸球面状
に研磨するためには、研磨装置に轟い精度が要求される
欠点があった。

本発明の目的は、単純な運動で光コネクタ中子の端面を
容易に凸球面状にＦｉｉｔｓすることができる光コネク
タ中子端面凸球面状研磨用研磨盤を提供することにある
。

［問題点を解決するための手段］ 上記の目的を達成するための本発明の構成を、実施例に
対応する第１図乃至第５図を参照して説明すると、本発
明に係る光コネクタ中子端面凸球面状研磨用研磨盤３は
、軟質弾性材層４の表面に研磨層５が一体に積層され、
前記軟質弾性層４はその硬度がＪ［Ｓ−Ａ　Ｉａ度５０
’からショアー硬度６０″の範囲内に定められている。

［発明の作用］ このような研磨盤３は、その表面に光コネクタ中子２の
端面を直角に押し当てると、その部分で該研磨１１３の
表面が凹み、その状態で光コネクタ中子２をその軸心の
回りに回転させつつ該研磨盤３を回転させると、光コネ
クタ中子２の端面を該研磨盤３の凹みを利用して凸球面
状に研磨できる。

そのときの凸球面の半径Ｒは該研磨盤３の軟質弾性層４
のｖＪ、度により決定される。

［実施例］ 以下本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明に係る光コネクタ中子端面凸球面状研磨
用研磨盤３の実施例を示したちのである。この研＠８３
は、ゴム又はプラスチックからなる軟質弾性材層４の表
面にダイヤモンドラッピングフィルムの如き研磨層５が
一体に積層された構造になっている。軟質弾性材ｎ４は
その硬度がＪＩＳ−Ａ硬度５０°からショアー硬ｊ５ｉ
６０°の範囲内に定められている。なお、軟質弾性材層
４の下に硬質基板層を積層することもできる。

このような研磨ｇＡ３は、その表面に光コネクタ中子２
の端面を直角に押し当てると、その押し当てられた部分
が凹む特性をもっており、この特性を利用して光コネク
タ中子２の端面を容易に凸球面状に研磨することができ
る。

第２図及び第３図は、上述した研磨盤３を用いた光コネ
クタ中子の端面凸球面研磨装置の具体例を示したもので
ある。図示のように本実施例の装置は、水平状態で回転
駆動される回転円板６を有し、該回転円板６はその回転
軸７が図示しない回転駆動源で回転駆動されるようにな
っている。回転円板６の上面には、前述した押されると
その押された表面部分が凹む特性をもつ本発明の研磨盤
３が固定されている。回転円板６に隣接して固定系には
スタンド８が立設され、該スタンド８には研磨盤３上に
張り出して往復円弧運動をするように被研磨部材支持台
９が支持されている。被研磨部材支持台９の先端側上面
には中子ホルダ１０が回転自在に支持されている。該中
子ホルダ１０の中心には、光コネクタ中子２が貫通支持
されている。光コネクタ中子２は、中心に光ファイバ１
１が貫通支持されていて、被研磨部材支持台９を回転自
在に貫通して研磨盤３の表面に押し当てられるようにな
っている。被研磨部材支持台９上には、中子ホルダ１０
を介して光コネクタ中子２をその軸心の回りに回転させ
る中子回転機構１２が搭載されている。この中子回転機
構１２は、被研磨部材支持台９上にブラケット１３を介
して支持されたモータ１４と、該モータ１４の出力軸１
５に支持されたプーリ１６と、該プーリ１６と中子ホル
ダ１０のブーり部１０Ａとの間に掛は渡されたエンドレ
スベルト１７とから成っている。

次に、このような研磨装置を用いた光コネクタ中子２の
研磨方法について説明する。研磨Ｉ！Ａ３の表面に、研
磨すべき光コネクタ中子２の端面を押し当て該研磨盤３
の表面をぞの押し当て部分で凹ませるようにする。かか
る状態でコネクタ中子２を、中子ホルダ１０を介して中
子回転１ｊＨＭ１２で３６０°以上の往復回転させつつ
研磨盤３も一方向に回転させる。このように研磨すべき
光コネクタ中子２の端面で研磨５Ｉ３３の表面を部分的
に凹ませて研磨を行うと、その凹みの凹面で光コネクタ
中子２の端面のエツジ部分が徐々に研磨されてなくなり
、それにつれて凹み面の形状も徐々に変り、光コネクタ
中子２の端面は最終的には凸球面状に研磨されることに
なる。

このような研磨作業中、被研磨部材支持台９を動かして
光コネクタ中子２が当る研磨盤３の径方向の位置を変え
ることが好ましい。

このようにして、光コネクタ中子２の端面を凸球面状に
研磨する場合の、凸球面の半径１又は研磨盤３の軟質弾
性材層４の硬度によって決定される。

第４図は軟質弾性材層（ウレタン、厚さＩＭ）４の硬度
と凸球面半径Ｒとの関係を示している。

図において、丸印のブ〔１ツトは光：ｌネクタ・プラス
チック中子の例について示し、三角印のプロットは光コ
ネクタ・金属−セラミック複合型中子の例について示し
ている。硬度の範囲は、ＪＩＳ−＾硬度、ショアー硬度
のいずれでも単独ではカバーしきれないので、両者を併
用して示している。

第５図は凸球面半径Ｒとコネクタの接続損失との関係を
示している。この図から、光コネクタ・プラスチック中
子の場合にはＲ＝２５０．以Ｆ１光］ネクタ・金属−セ
ラミック複合型中子の場合にはＲ＝１５０．以上であれ
ば、安定したフィジカルコンタクトが得られることがわ
かる。

また、ＪＩＳ−Ａ硬度で５０°以Ｆの軟質弾性材層４を
用いた場合には、光フアイバ面が良好に研磨されないこ
とが確認された。

以上の結果より、軟質弾性材層４の硬度はＪＩＳ−Ａ硬
度５０°からショアー硬度６０°の範囲内でなければな
らないとの結論が得られた。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明に係る光コネクタ中子端面凸
球面状研磨用研磨盤は、軟質弾性材層の表面に研磨層を
設けた構造なので、押されるとその部分が凹む特性をも
ち、従って該研磨盤の表面に光コネクタ中子の端面を押
し当てると、その部分が凹み、その状態で光コネクタ中
子をその軸心の回りに回転させつつ該研磨盤を回転させ
ることにより、光コネクタ中子の端面を該研磨盤の凹み
を利用して容易に凸球面状に研磨することができる。こ
の場合、該研磨盤の軟質弾性材層の硬度が凸球面の半径
Ｒを決定する要因となり、該硬度をＪＩＳ−Ａ硬度５０
°からショアー硬度６０°の範囲内に定めているので、
所要の半径Ｒの研磨を容易に行うことができる。また、
本発明の研磨盤を用いれば、研磨装置の構造が簡単にな
り、且つ精度的にも光コネクタ中子の直角度だけを正し
く出ぜればよいので、実施上非常に好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る研磨盤の一例の横断面図、第２図
及第３図は本発明の研磨盤を用いた研磨装置の一例の側
面図及び平面図、第４図は凸球面半径Ｒと軟質弾性材層
の硬度との関係を示す図、第５図は凸球面半径Ｒと接続
損失との関係を示す図、第６図は従来の研磨方法の説明
図である。 ２・・・光コネクタ中子、３・・・研磨盤、４・・・軟
質弾性材層、５・・・研磨層。 ＠４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 軟質弾性材層の表面に研磨層が一体に積層され、前記軟
   質弾性層はその硬度がＪＩＳ−Ａ硬度５０°からシヨア
   ー硬度６０°の範囲内に定められていることを特徴とす
   る光コネクタ中子端面凸球面状研磨用研磨盤。