JPH06231835A - フィルタ付コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 機器からの不要電波の外部への発信防止およ
び機器内への障害電波の侵入防止のためのフィルタ付コ
ネクタに関するものであり、フィルタの接続に半田を用
いずに導通が得られ、安定した品質と優れた組立作業性
が得られる構成を提供するものである。 【構成】 ハウジング１の中間仕切板３と、ハウジング
に冠着させたシールドケース１０の天面間に、コンタク
トピン４に挿通したコンデンサ８を配し、コンデンサ８
と中間仕切板３の間に金属製の薄板バネ１８をコンタク
トピン４に圧入させながら配し、一方のコンデンサ８と
シールドケース１０の天面間に導電性樹脂よりなるシー
ト１９を配し、それぞれが垂直方向に押圧し導通が得ら
れるようにしたもので、半田付けが不要となり、熱スト
レスが加わってもコンデンサが損傷することもなく、組
立ても容易としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通信機器、自動車用電装
品等の高感度機器に用いられ、外部からの障害電波の侵
入および機器内で発生した不要電波の輻射を除去するフ
ィルタとして用いられるコンデンサを内蔵するフィルタ
付コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図５〜図７のフィルタ付コ
ネクタにより説明する。

【０００３】同図によると、１は絶縁材料製の箱形ハウ
ジングで、その上下周囲壁２，２ｂの中間には仕切板３
が設けられている。そして、この仕切板３には所定のピ
ッチで複数本の直線状コネクタピン４が下部側から圧入
されて貫通植設されている。５は金属板から成るシャー
シで、上記コネクタピン４のそれぞれを非接触的に貫通
させる孔６を有すると共に、その外形はハウジング中間
仕切板３よりもやや小さい寸法とされ、中間仕切板３の
上側表面に重ねて配されている。

【０００４】また、シャーシ５の外形両端部には、突起
７ａ，７ｂが上方に向けてハウジングの上部の周囲壁２
よりもやや突出するまで伸ばされている。

【０００５】８は厚さ方向に貫通する孔９を有して円板
状に形成された磁器基板製の貫通形のコンデンサであ
り、前記シャーシ５の貫通孔６毎にコネクタピン４に孔
９を貫通させ、かつシャーシ５上に固着している。

【０００６】このコンデンサ８は、円板状に形成された
磁器基板８ａの片面の外周との間にギャップを残して孔
９の周りに上面電極９ａを設けると共に、他面には孔９
の内周面との間にギャップを残して外周まで下面電極９
ｂを設けた構造となっており、前記シャーシ５に対して
下面電極９ｂを、コネクタピン４に対して上面電極９ａ
を半田付けして、それぞれ導通固着している。

【０００７】ここで、下面電極９ｂとシャーシ５との半
田付けにはシャーシ５上に厚く塗られたクリーム半田１
４を、上面電極９ａとコネクタピン４との半田付けには
貫通形のコンデンサ８の上からコネクタピン４に通され
たリング状半田１５を溶融させて半田付けされる。従っ
て、シャーシ５は各貫通形のコンデンサに対する共通端
子となっている。

【０００８】また、１０は金属板製のシールドケース
で、貫通形のコンデンサ８およびシャーシ５を固着した
ハウジング１の上から冠着し、コネクタピン４の先端部
を天面１１に設けた孔１２から導出させると共に、前記
シャーシ５の外形端部から伸ばされた突起７ａ，７ｂを
天面の孔１３ａ，１３ｂに通して半田付けしてある。従
って、シールドケース１０を接地するとシャーシ５も接
地されるものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成のフィ
ルタ付コネクタにおいては、半田付けに必要な高温の熱
がハウジング１にも伝わるため、材料は高価な、耐熱性
樹脂材を必要とするとともに、半田付時の熱衝撃負荷に
より、ハウジング１とシャーシ５間に熱収縮差が生じ、
コンデンサ部分にそのストレスが加わり、半田１４や、
コンデンサ８が損傷するという課題があった。

【００１０】本発明は、このような従来の課題を解決す
るもので、コンデンサの電極面を弾性的に押圧させて導
通を得るようにしたものであることから、熱をかける必
要も無いため、高価な耐熱性樹脂を使う必要もなく、ま
た、熱収縮や膨脹があっても、コンデンサが損傷するこ
とについても解消されるフィルタ付コネクタを提供する
ことを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような従
来の課題を解決するために、ハウジングの中間仕切板
と、ハウジングに冠着させたシールドケースの天面間
に、コンタクトピンに挿通したコンデンサを配し、コン
デンサと中間仕切板の間には、金属製の薄板バネを、一
方のコンデンサとシールドケース間には導電性樹脂でな
るシートを配して、前記シールドケースを冠着した際
に、それぞれが押圧されて導通が得られるようにしたも
のである。

【００１２】尚、コンタクトピンと金属製の薄板バネと
が導通するように、圧入保持されていることは云うまで
もない。

【００１３】

【作用】本発明の構成によれば、薄板バネでコンデンサ
を弾圧したので熱衝撃によるコンデンサの損傷もなく、
またハウジング材料も安価なものが使用でき、更に、全
ての部品組立を上からの一方向のみで行えることから、
自動組立ても含めて組立て作業性の良い構造が得られる
ものである。

【００１４】

【実施例】本発明のコネクタの一実施例を図１〜図４に
より説明する。なお従来技術と同一部分については同一
の番号を付与して説明する。

【００１５】絶縁材料製ハウジング１の中間仕切板３に
対して所定のピッチでコネクタピン４を圧入植設した
後、コンタクトピン４の上方から金属製の薄板バネ１８
を圧入する。この薄板バネ１８は、概略皿状で中央には
内縁をカール状とした孔１８ａを設けている。これによ
り圧入時にコンタクトピンが削れて、粉が出るのを防い
でいる。この孔１８ａの寸法は、コンタクトピン４の外
寸よりわずかに小さくしている。

【００１６】次に同様の方向からコンデンサ８を挿通す
る。コンデンサ８の上面と下面には従来技術と同様の電
極９ａ，９ｂが形成されている。更に導電性樹脂で成る
シート１９を挿通する。シート１９にはコンタクトピン
挿通孔１２が設けられており、孔寸法は充分にコンタク
トピン外寸より大としてある。更にシート１９の外寸
は、ハウジングの上部周囲壁２の内側面とわずかのクリ
アラントをもたせて位置決めを行なうことで、コンタク
トピン４と接触しないように設けられている。

【００１７】次にコンタクトピン４の挿通孔１２を天面
に設けた箱状のシールドケース１０をハウジングの上部
から冠着され、両者に設けた係止手段によって保持され
る。この時、薄板バネ１８とコンデンサ８とシート１９
の全高さは、中間仕切板３とシールドケース１０の天面
までの空間よりわずかに高くしてあり、シールドケース
１０が冠着されると同時にこれらの部品に垂直方向の押
圧が加えられ、薄板バネ１８とシート１９がわずかにた
わみながら、コンデンサ８の電極面９ａとコンタクトピ
ン４が薄板バネ１８を介して導通し、一方の電極面９ｂ
はシート１９を介してシールドケース１０と導通する。

【００１８】なお、図４（ａ），（ｂ）は薄板バネの他
の実施例であり、弾性を増すために、外周部にスリット
１８ｂを設けてもよく、また外周から挿通孔まで切込み
１８ｃを設けて、コンタクトピン圧入部にも弾性を持た
せてもよい。

【００１９】またシート１９は導電性ゴムシートや導電
性の接着剤でも同様の効果が得られる。

【００２０】

【発明の効果】上記実施例より明らかなように、本発明
によると、 １）コンデンサの取付けに半田付けを必要としないこと
から耐熱性の低い安価なハウジング材料が使用可能であ
る。

【００２１】２）シャーシが不要となり、従ってシール
ドケースとの半田付けも不要となる。

【００２２】３）熱衝撃によるハウジングとシールドケ
ースの膨脹、収縮時の寸法差がコンデンサに負荷として
加わることもなく、信頼性の高い構造が得られる。

【００２３】４）一方向から部品組立てが可能であり、
自動組立化も含め、組立作業性に優れている。

【００２４】等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルタ付コネクタの一実施例の部分
断面側面図

【図２】同分解斜視図

【図３】同要部分解断面図

【図４】（ａ），（ｂ）同要部である薄板バネの他の実
施例の斜視図

【図５】従来のフィルタ付コネクタの部分断面側面図

【図６】同分解斜視図

【図７】（ａ）同要部であるコンデンサの上面図 （ｂ）同側断面図 （ｃ）同下面図

【符号の説明】

１ ハウジング ３ 中間仕切板 ４ コンタクトピン ８ コンデンサ １０ シールドケース １８ 薄板バネ １９ シート

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中間仕切板を有する絶縁性のハウジング
   と、この絶縁性のハウジングに冠着される金属ケース
   と、前記中間仕切板を貫通して所定のピッチで植設され
   た複数個のコネクタピンと、前記絶縁性のハウジングに
   前記金属ケースを冠着することによって押圧・挟持され
   る前記コネクタピンに順次挿入される導電性弾性部材お
   よび導電樹脂性のシートとで構成されるフィルタ付コネ
   クタ。