JPH0765906A - フィルタ内蔵コネクタ - Google Patents
フィルタ内蔵コネクタInfo
- Publication number
- JPH0765906A JPH0765906A JP5207569A JP20756993A JPH0765906A JP H0765906 A JPH0765906 A JP H0765906A JP 5207569 A JP5207569 A JP 5207569A JP 20756993 A JP20756993 A JP 20756993A JP H0765906 A JPH0765906 A JP H0765906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- chip capacitor
- hole
- metal
- filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、通信機器、自動車用電装品等の電
子機器に用いられるチップコンデンサを内蔵したフィル
タ内蔵コネクタに関するもので、組み立てコストが安
く、また熱応力により損傷が生じないフィルタ内蔵コネ
クタを提供することを目的とするものである。 【構成】 絶縁ハウジング２にチップコンデンサ３を保
持し得る一対の凹部４ａ・４ｂを端子貫通穴６近傍と外
周部に設け、金属メッキ５ａと５ｂによって、チップコ
ンデンサ３両端の電極部７を上記凹部４ａ・４ｂに圧入
したもので、チップコンデンサ３と端子１をそれぞれ絶
縁ハウジング２へ圧入することで、組み立てコストが安
く、熱膨脹収縮率の差による熱応力を防止したものとし
たものである。
子機器に用いられるチップコンデンサを内蔵したフィル
タ内蔵コネクタに関するもので、組み立てコストが安
く、また熱応力により損傷が生じないフィルタ内蔵コネ
クタを提供することを目的とするものである。 【構成】 絶縁ハウジング２にチップコンデンサ３を保
持し得る一対の凹部４ａ・４ｂを端子貫通穴６近傍と外
周部に設け、金属メッキ５ａと５ｂによって、チップコ
ンデンサ３両端の電極部７を上記凹部４ａ・４ｂに圧入
したもので、チップコンデンサ３と端子１をそれぞれ絶
縁ハウジング２へ圧入することで、組み立てコストが安
く、熱膨脹収縮率の差による熱応力を防止したものとし
たものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機器、自動車用電
装品等の高感度機器に用いられ、外部からの障害電波の
侵入および機器内で発生した不要電波の輻射を除去する
フィルタとしてのチップコンデンサを内蔵したフィルタ
内蔵コネクタに関するものである。
装品等の高感度機器に用いられ、外部からの障害電波の
侵入および機器内で発生した不要電波の輻射を除去する
フィルタとしてのチップコンデンサを内蔵したフィルタ
内蔵コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フィルタ内蔵コネクタは通信機
器、自動車用電装品等の高感度機器のノイズ対策部品と
して使用されつつある。
器、自動車用電装品等の高感度機器のノイズ対策部品と
して使用されつつある。
【０００３】図３（ａ），（ｂ）により従来のフィルタ
内蔵コネクタについて説明する。同図によると、１０は
絶縁ハウジングでその底面壁１４には複数の端子９が一
定のピッチで貫通保持され、この底面壁１４の外側には
直接端子９と接触しないように小孔１５をあけた金属板
１１が重ねられ、さらに各前記端子９とこの金属板１１
との間にフィルタとしての円環状コンデンサ１３がその
上・下面の電極をそれぞれ半田１７により半田付けする
ことにより導通固着されている。
内蔵コネクタについて説明する。同図によると、１０は
絶縁ハウジングでその底面壁１４には複数の端子９が一
定のピッチで貫通保持され、この底面壁１４の外側には
直接端子９と接触しないように小孔１５をあけた金属板
１１が重ねられ、さらに各前記端子９とこの金属板１１
との間にフィルタとしての円環状コンデンサ１３がその
上・下面の電極をそれぞれ半田１７により半田付けする
ことにより導通固着されている。
【０００４】また、１２はこのフィルタ内蔵コネクタ全
体をシールドするための金属ケースであり、上記金属板
１１とこの金属ケース１２とは半田１８によって半田付
けすることにより導通固着されている。
体をシールドするための金属ケースであり、上記金属板
１１とこの金属ケース１２とは半田１８によって半田付
けすることにより導通固着されている。
【０００５】さらに、各端子９は一定の位置で垂直方向
に折りまげられ、使用機器のプリント基板に対する接続
端子となっており、１６はプリント基板上のアースパタ
ーンへ接続するアース部である。
に折りまげられ、使用機器のプリント基板に対する接続
端子となっており、１６はプリント基板上のアースパタ
ーンへ接続するアース部である。
【０００６】以上のように構成されたフィルタ内蔵コネ
クタについて、以下その動作について説明する。まず、
各端子９を流れる伝導ノイズは円環状コンデンサ１３に
よって除去され、除去された伝導ノイズは金属板１１、
金属ケース１２、アース部１６を通り、プリント基板上
のアースパターンへと流れる。また、金属板１１と金属
ケース１２によってフィルタ内蔵コネクタはシールドさ
れ、輻射ノイズは遮蔽される。
クタについて、以下その動作について説明する。まず、
各端子９を流れる伝導ノイズは円環状コンデンサ１３に
よって除去され、除去された伝導ノイズは金属板１１、
金属ケース１２、アース部１６を通り、プリント基板上
のアースパターンへと流れる。また、金属板１１と金属
ケース１２によってフィルタ内蔵コネクタはシールドさ
れ、輻射ノイズは遮蔽される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、多数の円環状コンデンサ１３を半田付け
するために、半田メッキを厚くつけた金属板１１の上
に、半田付けの可能な処理をした円環状コンデンサ１３
をのせ、さらにその上にリング状半田をのせた状態で高
温コンベア炉の中を通して、半田メッキおよびリング状
半田を溶融させて、各端子９と円環状コンデンサ１３、
および円環状コンデンサ１３と金属板１１とを半田付け
し、その後、金属板１１と金属ケース１２を半田１８に
よって半田付けしている。
来の構成では、多数の円環状コンデンサ１３を半田付け
するために、半田メッキを厚くつけた金属板１１の上
に、半田付けの可能な処理をした円環状コンデンサ１３
をのせ、さらにその上にリング状半田をのせた状態で高
温コンベア炉の中を通して、半田メッキおよびリング状
半田を溶融させて、各端子９と円環状コンデンサ１３、
および円環状コンデンサ１３と金属板１１とを半田付け
し、その後、金属板１１と金属ケース１２を半田１８に
よって半田付けしている。
【０００８】そのため、半田メッキを厚くつけた金属板
１１およびリング状半田を必要とするためにコスト高と
なり、半田付け用の装置として高温コンベア炉を必要と
していた。また、絶縁ハウジング１０と金属板１１の熱
膨脹収縮率の差により、熱応力が円環状コンデンサ１３
に加わり、極端な場合には、円環状コンデンサ１３に損
傷が生じるという課題を有していた。
１１およびリング状半田を必要とするためにコスト高と
なり、半田付け用の装置として高温コンベア炉を必要と
していた。また、絶縁ハウジング１０と金属板１１の熱
膨脹収縮率の差により、熱応力が円環状コンデンサ１３
に加わり、極端な場合には、円環状コンデンサ１３に損
傷が生じるという課題を有していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のフィルタ内蔵コネクタは、複数の端子を貫通
保持してなる絶縁ハウジングと複数のチップコンデンサ
とからなり、前記絶縁ハウジングにチップコンデンサを
保持し得る一対の凹部を端子貫通穴近傍と外周部に設
け、端子貫通穴と端子貫通穴近傍側に設けた一方の凹部
とがそれぞれ導通するように、ホット側電極として金属
メッキを施し、前記外周部の凹部側にはアース側電極と
して、前記ホット側電極とは一定の距離をもって金属メ
ッキを施してなり、金属メッキされた端子貫通穴に端子
を圧入し、ホット側電極である金属メッキと接触導通
し、かつチップコンデンサ両端の電極部をそれぞれ前記
絶縁ハウジングの端子貫通穴近傍と外周部の凹部に圧入
し、ホット側電極とアース側電極それぞれの金属メッキ
と接触導通させた構成としている。
に本発明のフィルタ内蔵コネクタは、複数の端子を貫通
保持してなる絶縁ハウジングと複数のチップコンデンサ
とからなり、前記絶縁ハウジングにチップコンデンサを
保持し得る一対の凹部を端子貫通穴近傍と外周部に設
け、端子貫通穴と端子貫通穴近傍側に設けた一方の凹部
とがそれぞれ導通するように、ホット側電極として金属
メッキを施し、前記外周部の凹部側にはアース側電極と
して、前記ホット側電極とは一定の距離をもって金属メ
ッキを施してなり、金属メッキされた端子貫通穴に端子
を圧入し、ホット側電極である金属メッキと接触導通
し、かつチップコンデンサ両端の電極部をそれぞれ前記
絶縁ハウジングの端子貫通穴近傍と外周部の凹部に圧入
し、ホット側電極とアース側電極それぞれの金属メッキ
と接触導通させた構成としている。
【００１０】
【作用】この構成によって、使用部品は金属メッキされ
た絶縁ハウジングとチップコンデンサと端子だけでよ
く、組立方法はチップコンデンサと端子をそれぞれ絶縁
ハウジングへ圧入により行えるため、組み立てコストが
安く、またチップコンデンサと端子を同じ絶縁ハウジン
グに圧入することにより、熱膨脹収縮率の差より発生す
る熱応力を防止することができるものである。
た絶縁ハウジングとチップコンデンサと端子だけでよ
く、組立方法はチップコンデンサと端子をそれぞれ絶縁
ハウジングへ圧入により行えるため、組み立てコストが
安く、またチップコンデンサと端子を同じ絶縁ハウジン
グに圧入することにより、熱膨脹収縮率の差より発生す
る熱応力を防止することができるものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明のフィルタ内蔵コネクタを図１，
図２の一実施例により説明する。同図において、２は複
数の端子１を貫通保持してなる絶縁ハウジングであり、
前記絶縁ハウジング２にチップコンデンサ３を保持し得
る一対の凹部４ａ・４ｂを端子貫通穴６近傍と外周部に
設け、端子貫通穴６と端子貫通穴６近傍側に設けた一方
の凹部４ａとがそれぞれ導通するように、ホット側電極
として金属メッキ５ａを施し、前記外周部の凹部４ｂ側
にはアース側電極として、前記ホット側電極とは一定の
距離をもって金属メッキ５ｂを施してなり、金属メッキ
された端子貫通穴６に端子１を圧入し、ホット側電極で
ある金属メッキ５ａと接触導通し、かつチップコンデン
サ３両端の電極部７をそれぞれ前記絶縁ハウジング２の
端子貫通穴６近傍と外周部の凹部４ａ・４ｂに圧入・保
持し、ホット側電極とアース側電極それぞれの金属メッ
キ５ａ・５ｂと接触導通させた構成を有している。
図２の一実施例により説明する。同図において、２は複
数の端子１を貫通保持してなる絶縁ハウジングであり、
前記絶縁ハウジング２にチップコンデンサ３を保持し得
る一対の凹部４ａ・４ｂを端子貫通穴６近傍と外周部に
設け、端子貫通穴６と端子貫通穴６近傍側に設けた一方
の凹部４ａとがそれぞれ導通するように、ホット側電極
として金属メッキ５ａを施し、前記外周部の凹部４ｂ側
にはアース側電極として、前記ホット側電極とは一定の
距離をもって金属メッキ５ｂを施してなり、金属メッキ
された端子貫通穴６に端子１を圧入し、ホット側電極で
ある金属メッキ５ａと接触導通し、かつチップコンデン
サ３両端の電極部７をそれぞれ前記絶縁ハウジング２の
端子貫通穴６近傍と外周部の凹部４ａ・４ｂに圧入・保
持し、ホット側電極とアース側電極それぞれの金属メッ
キ５ａ・５ｂと接触導通させた構成を有している。
【００１２】さらに、各端子１は一定の位置で垂直方向
に折りまげられ、使用機器のプリント基板に対する接続
端子となっており、絶縁ハウジング２の突起部８はプリ
ント基板上のアースパターンへ接続する接続部である。
に折りまげられ、使用機器のプリント基板に対する接続
端子となっており、絶縁ハウジング２の突起部８はプリ
ント基板上のアースパターンへ接続する接続部である。
【００１３】以上のように構成されたフィルタ内部コネ
クタの動作について説明すると、まず、各端子１を流れ
る伝導ノイズは金属メッキ５ａを通じチップコンデンサ
３によって除去され、除去された伝導ノイズは金属メッ
キ５ｂを通り、絶縁ハウジング２の突起部８がプリント
基板（図示せず）上のアースパターンへ接続されること
により外部へ流れる。また、金属メッキ５ｂによってフ
ィルタ内蔵コネクタはシールドされ、輻射ノイズは遮蔽
される。このとき、金属メッキ５ｂは可能なかぎり厚
く、かつ面積を大きくすることにより輻射ノイズの遮蔽
効果は向上する。
クタの動作について説明すると、まず、各端子１を流れ
る伝導ノイズは金属メッキ５ａを通じチップコンデンサ
３によって除去され、除去された伝導ノイズは金属メッ
キ５ｂを通り、絶縁ハウジング２の突起部８がプリント
基板（図示せず）上のアースパターンへ接続されること
により外部へ流れる。また、金属メッキ５ｂによってフ
ィルタ内蔵コネクタはシールドされ、輻射ノイズは遮蔽
される。このとき、金属メッキ５ｂは可能なかぎり厚
く、かつ面積を大きくすることにより輻射ノイズの遮蔽
効果は向上する。
【００１４】以上のように本実施例によれば、金属メッ
キ５ａ・５ｂを施し、チップコンデンサ３を保持し得る
一対の凹部４ａ・４ｂを絶縁ハウジング２に設けること
により、フィルタ内蔵コネクタとしての基本機能を発揮
する使用部品は金属メッキされた前記絶縁ハウジング２
とチップコンデンサ３と端子１だけでよく、組立方法は
チップコンデンサ３と端子１を、それぞれ絶縁ハウジン
グ２の凹部４ａ・４ｂと端子貫通穴６へ圧入により行え
るため、半田付けを必要とせず、組立工数が少なく組み
立てコストが安くなり、コストダウンが可能となる。
キ５ａ・５ｂを施し、チップコンデンサ３を保持し得る
一対の凹部４ａ・４ｂを絶縁ハウジング２に設けること
により、フィルタ内蔵コネクタとしての基本機能を発揮
する使用部品は金属メッキされた前記絶縁ハウジング２
とチップコンデンサ３と端子１だけでよく、組立方法は
チップコンデンサ３と端子１を、それぞれ絶縁ハウジン
グ２の凹部４ａ・４ｂと端子貫通穴６へ圧入により行え
るため、半田付けを必要とせず、組立工数が少なく組み
立てコストが安くなり、コストダウンが可能となる。
【００１５】また、チップコンデンサ３と端子１を同じ
絶縁ハウジング２に圧入することにより、熱膨脹収縮率
の差より発生する熱応力を防止するとともに、熱膨脹収
縮が発生したとしても、絶縁ハウジング２の凹部４ａ・
４ｂと、チップコンデンサ３の両端の電極部７の圧入部
の若干の変更で機械的応力を緩和し、チップコンデンサ
３の損傷を防止することも可能となる。
絶縁ハウジング２に圧入することにより、熱膨脹収縮率
の差より発生する熱応力を防止するとともに、熱膨脹収
縮が発生したとしても、絶縁ハウジング２の凹部４ａ・
４ｂと、チップコンデンサ３の両端の電極部７の圧入部
の若干の変更で機械的応力を緩和し、チップコンデンサ
３の損傷を防止することも可能となる。
【００１６】なお、本実施例では、チップコンデンサ３
と端子１を、それぞれ絶縁ハウジング２の凹部４ａ・４
ｂと端子貫通穴６へ圧入しただけであるが、チップコン
デンサ３の対環境信頼性を向上させるために、モールド
材によってチップコンデンサ３を保護することが望まし
い。
と端子１を、それぞれ絶縁ハウジング２の凹部４ａ・４
ｂと端子貫通穴６へ圧入しただけであるが、チップコン
デンサ３の対環境信頼性を向上させるために、モールド
材によってチップコンデンサ３を保護することが望まし
い。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属メッキを施
し、チップコンデンサ３を保持し得る一対の凹部を絶縁
ハウジングに設けることにより、組立工数が少なく、組
み立てコストが安くなり、コストダウンが可能となり、
また、熱膨脹収縮率の差より発生する熱応力による、チ
ップコンデンサ３の損傷を防止することが可能となる優
れたフィルタ内蔵コネクタを実現できるものである。
し、チップコンデンサ３を保持し得る一対の凹部を絶縁
ハウジングに設けることにより、組立工数が少なく、組
み立てコストが安くなり、コストダウンが可能となり、
また、熱膨脹収縮率の差より発生する熱応力による、チ
ップコンデンサ３の損傷を防止することが可能となる優
れたフィルタ内蔵コネクタを実現できるものである。
【図１】本発明のフィルタ内蔵コネクタの一実施例の要
部斜視図
部斜視図
【図２】同斜視図
【図３】（ａ）従来のフィルタ内蔵コネクタの正面断面
図 （ｂ）同側断面図
図 （ｂ）同側断面図
１ 端子 ２ 絶縁ハウジング ３ チップコンデンサ ４ａ・４ｂ 凹部 ５ａ・５ｂ 金属メッキ ６ 端子貫通穴 ７ 電極部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の端子を貫通保持してなる絶縁ハウ
ジングと複数のチップコンデンサとからなるフィルタ内
蔵コネクタにおいて、前記絶縁ハウジングにチップコン
デンサを保持し得る一対の凹部を端子貫通穴近傍と外周
部に設け、端子貫通穴と端子貫通穴近傍側に設けた一方
の凹部とがそれぞれ導通するように、ホット側電極とし
て金属メッキを施し、前記外周部の凹部側にはアース側
電極として、前記ホット側電極とは一定の距離をもって
金属メッキを施してなり、金属メッキされた端子貫通穴
に端子を圧入し、ホット側電極である金属メッキと接触
導通し、かつチップコンデンサ両端の電極部をそれぞれ
前記絶縁ハウジングの端子貫通穴近傍と外周部の凹部に
圧入し、ホット側電極とアース側電極それぞれの金属メ
ッキと接触導通させたことを特徴とするフィルタ内蔵コ
ネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5207569A JPH0765906A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | フィルタ内蔵コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5207569A JPH0765906A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | フィルタ内蔵コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765906A true JPH0765906A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16541926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5207569A Pending JPH0765906A (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | フィルタ内蔵コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765906A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0801444A3 (en) * | 1996-03-11 | 2000-07-26 | General Motors Corporation | Plated plastic filter header |
| EP1160887A2 (de) * | 2000-05-15 | 2001-12-05 | Mannesmann VDO Aktiengesellschaft | Halleffekt-Sensorelement mit integrierten Kondensatoren |
| JP2012135175A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP5207569A patent/JPH0765906A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0801444A3 (en) * | 1996-03-11 | 2000-07-26 | General Motors Corporation | Plated plastic filter header |
| EP1160887A2 (de) * | 2000-05-15 | 2001-12-05 | Mannesmann VDO Aktiengesellschaft | Halleffekt-Sensorelement mit integrierten Kondensatoren |
| EP1160887A3 (de) * | 2000-05-15 | 2005-02-09 | Siemens VDO Automotive Corporation | Halleffekt-Sensorelement mit integrierten Kondensatoren |
| JP2012135175A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
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