JPH118017A - フィルタ付電気コネクタ - Google Patents
フィルタ付電気コネクタInfo
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- JPH118017A JPH118017A JP9171228A JP17122897A JPH118017A JP H118017 A JPH118017 A JP H118017A JP 9171228 A JP9171228 A JP 9171228A JP 17122897 A JP17122897 A JP 17122897A JP H118017 A JPH118017 A JP H118017A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- filter mechanism
- shield frame
- multiple filter
- housing
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- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程が簡略され、ノイズの減衰、除去の
効果に優れたフィルタを内蔵したフィルタ付電気コネク
タを提供すること。 【構成】 ハウジングにコンタクト素子が整列配置され
ていて、シールドフレームが該ハウジングおよび該コン
タクト素子を包み囲み、該ハウジング及び該シールドフ
レームの間に多連フィルタ機構が配置されているフィル
タ付電気コネクタ。
効果に優れたフィルタを内蔵したフィルタ付電気コネク
タを提供すること。 【構成】 ハウジングにコンタクト素子が整列配置され
ていて、シールドフレームが該ハウジングおよび該コン
タクト素子を包み囲み、該ハウジング及び該シールドフ
レームの間に多連フィルタ機構が配置されているフィル
タ付電気コネクタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルタを内蔵したフ
ィルタ付電気コネクタに関するものである。
ィルタ付電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の高性能化、高信頼
性化に伴い電子機器内、電子機器相互間の信号のノイズ
を減衰、除去することが求められている。これら要求の
解決の一方法として、機器の信号伝達に関与するケーブ
ル、コネクタなどにもノイズ減衰、ノイズ除去などの対
策が求められている。
性化に伴い電子機器内、電子機器相互間の信号のノイズ
を減衰、除去することが求められている。これら要求の
解決の一方法として、機器の信号伝達に関与するケーブ
ル、コネクタなどにもノイズ減衰、ノイズ除去などの対
策が求められている。
【０００３】従来においては、ケーブルにフェライトを
取り付けてノイズを減衰、除去する方法が提案され実用
されている。コネクタにおいては、コネクタのコンタク
トピンとシールドフレーム（アース電極）の間にフィル
タ（コンデンサ、フェライト、抵抗、等）を取り付けた
ものが提案されている。
取り付けてノイズを減衰、除去する方法が提案され実用
されている。コネクタにおいては、コネクタのコンタク
トピンとシールドフレーム（アース電極）の間にフィル
タ（コンデンサ、フェライト、抵抗、等）を取り付けた
ものが提案されている。
【０００４】例えば、フィルタ付きコネクタとして特開
平５−２９０４３号公報には、フェライトブロックの孔
にコネクタピンを嵌合し、シールドケース内のハウジン
グにコネクタピンを固定し、チップコンデンサをそれぞ
れ半田付けしているフィルタ付きコネクタが提案されて
いる。また、フィルタ付の電気コネクタとして特開昭５
９−１８４４７８号公報、特開昭５９−１８４４７９号
公報の公報などは、フイルタ部材として孔を有する基板
にコンデンサを形成し、該孔にピンを挿入し、該コンデ
ンサの個別電極と該ピンを半田で電気接続し、該コンデ
ンサのアース電極とシェルを半田で電気接続した電気コ
ネクタが提案されている。また、特開平７−２２０８２
０号公報、特開平７−２４９４５９号公報などには、板
バネ、コンタクトの工夫、により半田による電気接続を
なくす努力が成されているもののコンデンサを形成した
基板の孔にコンタクトピンを挿入するフィルタ付電気コ
ネクタが提案されている。
平５−２９０４３号公報には、フェライトブロックの孔
にコネクタピンを嵌合し、シールドケース内のハウジン
グにコネクタピンを固定し、チップコンデンサをそれぞ
れ半田付けしているフィルタ付きコネクタが提案されて
いる。また、フィルタ付の電気コネクタとして特開昭５
９−１８４４７８号公報、特開昭５９−１８４４７９号
公報の公報などは、フイルタ部材として孔を有する基板
にコンデンサを形成し、該孔にピンを挿入し、該コンデ
ンサの個別電極と該ピンを半田で電気接続し、該コンデ
ンサのアース電極とシェルを半田で電気接続した電気コ
ネクタが提案されている。また、特開平７−２２０８２
０号公報、特開平７−２４９４５９号公報などには、板
バネ、コンタクトの工夫、により半田による電気接続を
なくす努力が成されているもののコンデンサを形成した
基板の孔にコンタクトピンを挿入するフィルタ付電気コ
ネクタが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなコネクタにおいては、チップコンデンサをそれ
ぞれ半田付けする、また、コンデンサを形成した基板の
孔にピンを挿入すること、該ピンと該コンデンサの個別
電極を半田により電気接続すること、該コンデンサのア
ース電極とシェルを半田により電気接続すること等の製
造工程が複雑であり、組立時間が長い、半田によるクラ
ック、腐食等の経時変化による信頼性問題、等の問題が
ある。従って本発明の目的は、上述の問題を解決したノ
イズの減衰、除去などの効果に優れたフィルタ付電気コ
ネクタを提供することである。
たようなコネクタにおいては、チップコンデンサをそれ
ぞれ半田付けする、また、コンデンサを形成した基板の
孔にピンを挿入すること、該ピンと該コンデンサの個別
電極を半田により電気接続すること、該コンデンサのア
ース電極とシェルを半田により電気接続すること等の製
造工程が複雑であり、組立時間が長い、半田によるクラ
ック、腐食等の経時変化による信頼性問題、等の問題が
ある。従って本発明の目的は、上述の問題を解決したノ
イズの減衰、除去などの効果に優れたフィルタ付電気コ
ネクタを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ハウジング、
複数のコンタクト素子、多連フィルタ機構及びシールド
フレームより成るフィルタ付電気コネクタにおいて、ハ
ウジングに複数のコンタクト素子が整列配置されてい
て、個別電極、アース電極及びフィルタ要素より成る多
連フィルタ機構が該コンタクト素子及び該個別電極を各
々電気接続するように配置されていて、シールドフレー
ムが該ハウジング、該コンタクト素子及び該多連フィル
タ機構を囲み、該シールドフレーム及び該多連フィルタ
機構の該アース電極が電気接続していることであり、製
造工程が簡略で、組立工程が短く、半田付けが不必要
で、ノイズの減衰、除去などに優れたフィルタ付電気コ
ネクタを提供するものである。
複数のコンタクト素子、多連フィルタ機構及びシールド
フレームより成るフィルタ付電気コネクタにおいて、ハ
ウジングに複数のコンタクト素子が整列配置されてい
て、個別電極、アース電極及びフィルタ要素より成る多
連フィルタ機構が該コンタクト素子及び該個別電極を各
々電気接続するように配置されていて、シールドフレー
ムが該ハウジング、該コンタクト素子及び該多連フィル
タ機構を囲み、該シールドフレーム及び該多連フィルタ
機構の該アース電極が電気接続していることであり、製
造工程が簡略で、組立工程が短く、半田付けが不必要
で、ノイズの減衰、除去などに優れたフィルタ付電気コ
ネクタを提供するものである。
【０００７】以下、本発明に係るフィルタ付電気コネク
タについて詳述する。図１は、本発明に係るフィルタ付
電気コネクタの一実施態様を示す組立斜視図である。図
２は、多連フィルタ機構の断面図である。
タについて詳述する。図１は、本発明に係るフィルタ付
電気コネクタの一実施態様を示す組立斜視図である。図
２は、多連フィルタ機構の断面図である。
【０００８】本発明に係るフィルタ付電気コネクタは一
般的に、図１に示す如くハウジング１が弾性突起２１を
有するコンタクト素子２を整列し挿着していて、シール
ドフレーム４が該ハウジング１を覆い包むように挿入さ
れ、多連フィルタ機構３が該コンタクト素子２およびシ
ールドフレーム４の間に挿入され、該シールドフレーム
４の板バネ状突起４１および該コンタクト素子２の該弾
性突起２１により該多連フィルタ機構が固定され、該弾
性突起２１および該多連フィルタ機構３の個別電極並び
に該板バネ状突起４１および該多連フィルタ機構のアー
ス電極３４、３５が各々電気接続している。また、本発
明に係るフィルタ付電気コネクタは、図に示す構造を必
ずしも採る必要がなく、コネクタの種類、コンタクト素
子の数などにより適宜な構造を採ることができる。
般的に、図１に示す如くハウジング１が弾性突起２１を
有するコンタクト素子２を整列し挿着していて、シール
ドフレーム４が該ハウジング１を覆い包むように挿入さ
れ、多連フィルタ機構３が該コンタクト素子２およびシ
ールドフレーム４の間に挿入され、該シールドフレーム
４の板バネ状突起４１および該コンタクト素子２の該弾
性突起２１により該多連フィルタ機構が固定され、該弾
性突起２１および該多連フィルタ機構３の個別電極並び
に該板バネ状突起４１および該多連フィルタ機構のアー
ス電極３４、３５が各々電気接続している。また、本発
明に係るフィルタ付電気コネクタは、図に示す構造を必
ずしも採る必要がなく、コネクタの種類、コンタクト素
子の数などにより適宜な構造を採ることができる。
【０００９】本発明に係るフィルタ付電気コネクタの構
造に於いて、ハウジング１は、材料、製造方法などを特
に限定するものではないが、好ましくは、樹脂成形され
たものであり多連フィルタ機構３が挿入される窪み並び
にコンタクト素子２を整列し挿着する孔および溝を形成
している、または、該ハウジング１及び該コンタクト素
子２とが一体に成形されたものである。より好ましく
は、一体樹脂成形により多連フィルタ機構が挿入される
窪みを形成しコンタクト素子２を整列し装着したハウジ
ングである。また、ハウジングの両面に多連フィルタ機
構を挿入する窪みを形成しコンタクト素子を両面に整列
し装着するハウジング構造であり、両面にコンタクト素
子を整列し、両面に多連フィルタ機構を挿入し、板バネ
状突起を両面に形成したシールドフレームでハウジング
を覆い囲んだ二列型のフィルタ付電気コネクタとするこ
ともできる。
造に於いて、ハウジング１は、材料、製造方法などを特
に限定するものではないが、好ましくは、樹脂成形され
たものであり多連フィルタ機構３が挿入される窪み並び
にコンタクト素子２を整列し挿着する孔および溝を形成
している、または、該ハウジング１及び該コンタクト素
子２とが一体に成形されたものである。より好ましく
は、一体樹脂成形により多連フィルタ機構が挿入される
窪みを形成しコンタクト素子２を整列し装着したハウジ
ングである。また、ハウジングの両面に多連フィルタ機
構を挿入する窪みを形成しコンタクト素子を両面に整列
し装着するハウジング構造であり、両面にコンタクト素
子を整列し、両面に多連フィルタ機構を挿入し、板バネ
状突起を両面に形成したシールドフレームでハウジング
を覆い囲んだ二列型のフィルタ付電気コネクタとするこ
ともできる。
【００１０】コンタクト素子２は、導電性材料であり構
造、製造方法を特に限定するものではない。好ましく
は、弾性突起２１が、該コンタクト素子２に形成されて
いて弾性を有するものであり、多連フィルタ機構の個別
電極と電気接続し多連フィルタ機構を押し付けて固定す
る。より好ましくは、板状金属をプレスにより該弾性突
起２１を打ち出し形成して板バネ状にすることである。
特に好ましくは、板状金属をプレスにより相手方コネク
タのコンタクトと接触する部分の全体を半月状とし十手
形で板バネ状の該弾性突起２１を形成することである。
造、製造方法を特に限定するものではない。好ましく
は、弾性突起２１が、該コンタクト素子２に形成されて
いて弾性を有するものであり、多連フィルタ機構の個別
電極と電気接続し多連フィルタ機構を押し付けて固定す
る。より好ましくは、板状金属をプレスにより該弾性突
起２１を打ち出し形成して板バネ状にすることである。
特に好ましくは、板状金属をプレスにより相手方コネク
タのコンタクトと接触する部分の全体を半月状とし十手
形で板バネ状の該弾性突起２１を形成することである。
【００１１】シールドフレーム４は、導電性材料であり
構造、製造方法を特に限定するものではない。好ましく
は、ハウジング１を覆い囲む形状であり板バネ状突起４
１が内面に打ち抜き形成されていることである。該板バ
ネ状突起４１は多連フィルタ機構を押し付け固定してア
ース電極と電気接続する。
構造、製造方法を特に限定するものではない。好ましく
は、ハウジング１を覆い囲む形状であり板バネ状突起４
１が内面に打ち抜き形成されていることである。該板バ
ネ状突起４１は多連フィルタ機構を押し付け固定してア
ース電極と電気接続する。
【００１２】多連フィルタ機構３は、個別電極３２、ア
ース電極３４，３５及びフィルタ要素３３よりなり複数
のフィルタが形成されていて材料、形状、製造方法を特
に限定するものではない。好ましくは、絶縁性の基板３
１の両面にアース電極３４，３５を形成し該アース電極
３４，３５を両面電気接続し、片方の該アース電極３４
の上にフィルタ要素３３を形成し、該フィルタ要素３３
の上に個別電極３２を形成すること（図２（ｂ））、ま
たは、板状のフィルタ要素３３の片面全域にアース電極
３４を形成し、反対面に個別電極３２を形成することで
ある（図２（ａ））。より好ましくは、絶縁性の基板３
１に厚膜印刷方法によりアース電極、フィルタ要素、個
別電極を形成すること、または、板状のフィルタ要素３
３に厚膜印刷方法によりアース電極、個別電極を形成す
ることである。特に好ましくは、絶縁性の基板３１に厚
膜印刷方法によりアース電極を形成し、ペロブスカイト
型の誘電体をフィルタ要素として形成し、個別電極を形
成することである。多連フィルタ機構の信頼性向上のた
めに個別電極の部分及びアース電極のコンタクト部分を
除いて保護ガラス層を形成することが効果的である。フ
ィルタ要素はノイズエネルギーの他のコンタクト素子へ
の回り込みを少なくするため全面に均一形成するよりも
個別電極に対応し独立した島状であることが好ましい。
ース電極３４，３５及びフィルタ要素３３よりなり複数
のフィルタが形成されていて材料、形状、製造方法を特
に限定するものではない。好ましくは、絶縁性の基板３
１の両面にアース電極３４，３５を形成し該アース電極
３４，３５を両面電気接続し、片方の該アース電極３４
の上にフィルタ要素３３を形成し、該フィルタ要素３３
の上に個別電極３２を形成すること（図２（ｂ））、ま
たは、板状のフィルタ要素３３の片面全域にアース電極
３４を形成し、反対面に個別電極３２を形成することで
ある（図２（ａ））。より好ましくは、絶縁性の基板３
１に厚膜印刷方法によりアース電極、フィルタ要素、個
別電極を形成すること、または、板状のフィルタ要素３
３に厚膜印刷方法によりアース電極、個別電極を形成す
ることである。特に好ましくは、絶縁性の基板３１に厚
膜印刷方法によりアース電極を形成し、ペロブスカイト
型の誘電体をフィルタ要素として形成し、個別電極を形
成することである。多連フィルタ機構の信頼性向上のた
めに個別電極の部分及びアース電極のコンタクト部分を
除いて保護ガラス層を形成することが効果的である。フ
ィルタ要素はノイズエネルギーの他のコンタクト素子へ
の回り込みを少なくするため全面に均一形成するよりも
個別電極に対応し独立した島状であることが好ましい。
【００１３】このように構成された本発明に係るフィル
タ付電気コネクタは、製造工程が簡略で、組立工程が短
く、半田付けが不必要であり、ノイズの減衰、除去効果
が高いフィルタ付電気コネクタである。
タ付電気コネクタは、製造工程が簡略で、組立工程が短
く、半田付けが不必要であり、ノイズの減衰、除去効果
が高いフィルタ付電気コネクタである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明に係るフィルタ付電気コネクタ
の実施例を説明する。尚、本発明に係るフィルタ付電気
コネクタは以下の実施例に限られるものではない。
の実施例を説明する。尚、本発明に係るフィルタ付電気
コネクタは以下の実施例に限られるものではない。
【００１５】（実施例１）多連フィルタ機構３を以下の
ようにして製作した。スルホール孔を形成したアルミナ
セラミック製の絶縁性の基板３１の両面にＡｇ−Ｐｔ系
の導電性ペーストを厚膜印刷方法にて印刷・乾燥・焼成
してアース電極３４，３５を形成した。このとき基板３
１の孔を通じて両面のアース電極３４，及びアース電極
３５をスルホール印刷で電気接続した。（孔を形成しな
い基板を用いた場合には、基板のサイドに導電性ペース
トを用いて印刷・乾燥・焼成して両面のアース電極３４
・３５を電気接続してもよい。また、クリップなどで両
面のアース電極３４・３５を電気接続してもよい。）次
に、厚膜印刷方法にて片方の該アース電極３４の上にペ
ロブスカイト型の誘電体ペースト［（Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎ
ｂ2/3）Ｏ3＋ＰｂＴｉＯ3）系］を短冊状に印刷・乾燥
・焼成してフィルタ要素３３を形成した。（短冊状でな
くて該アース電極のほぼ全面に厚膜印刷形成してもよ
い。）次に、該フィルタ要素３３の上に厚膜印刷方法に
て導電性ペーストを印刷・乾燥・焼成して個別電極３２
を形成した。更に個別電極部を除く部分に厚膜印刷方法
にてガラスペーストを印刷・乾燥・焼成して保護ガラス
層を形成した。このように製作された多連フィルタ機構
３はアース電極３４、フィルタ要素３３（誘電体）およ
び個別電極３２によりコンデンサを形成していて、該個
別電極３２はコンタクト素子２と対応する複数個形成さ
れている。
ようにして製作した。スルホール孔を形成したアルミナ
セラミック製の絶縁性の基板３１の両面にＡｇ−Ｐｔ系
の導電性ペーストを厚膜印刷方法にて印刷・乾燥・焼成
してアース電極３４，３５を形成した。このとき基板３
１の孔を通じて両面のアース電極３４，及びアース電極
３５をスルホール印刷で電気接続した。（孔を形成しな
い基板を用いた場合には、基板のサイドに導電性ペース
トを用いて印刷・乾燥・焼成して両面のアース電極３４
・３５を電気接続してもよい。また、クリップなどで両
面のアース電極３４・３５を電気接続してもよい。）次
に、厚膜印刷方法にて片方の該アース電極３４の上にペ
ロブスカイト型の誘電体ペースト［（Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎ
ｂ2/3）Ｏ3＋ＰｂＴｉＯ3）系］を短冊状に印刷・乾燥
・焼成してフィルタ要素３３を形成した。（短冊状でな
くて該アース電極のほぼ全面に厚膜印刷形成してもよ
い。）次に、該フィルタ要素３３の上に厚膜印刷方法に
て導電性ペーストを印刷・乾燥・焼成して個別電極３２
を形成した。更に個別電極部を除く部分に厚膜印刷方法
にてガラスペーストを印刷・乾燥・焼成して保護ガラス
層を形成した。このように製作された多連フィルタ機構
３はアース電極３４、フィルタ要素３３（誘電体）およ
び個別電極３２によりコンデンサを形成していて、該個
別電極３２はコンタクト素子２と対応する複数個形成さ
れている。
【００１６】コンタクト素子２を以下のようにして製作
した。０．１ｍｍの燐青銅の金属板をプレス加工してタ
イバーにより連続的に連なり個々のコンタクト部分が半
円状に曲げられ、打ち抜きされた十手状の弾性突起２１
を形成したコンタクト素子２を作成した。
した。０．１ｍｍの燐青銅の金属板をプレス加工してタ
イバーにより連続的に連なり個々のコンタクト部分が半
円状に曲げられ、打ち抜きされた十手状の弾性突起２１
を形成したコンタクト素子２を作成した。
【００１７】ハウジング１を以下のように製作した。金
型に上記コンタクト素子２を１．２７ｍｍのピッチで４
本配置し、ガラス繊維フィラーを混合したポリブチレン
テレフタレート系樹脂によりモールドした。この様に作
成された該ハウジング１は、多連フィルタ機構３を組み
込むスペースを形成し、弾性突起２１が露出し、該コン
タクト素子２を固定していた。
型に上記コンタクト素子２を１．２７ｍｍのピッチで４
本配置し、ガラス繊維フィラーを混合したポリブチレン
テレフタレート系樹脂によりモールドした。この様に作
成された該ハウジング１は、多連フィルタ機構３を組み
込むスペースを形成し、弾性突起２１が露出し、該コン
タクト素子２を固定していた。
【００１８】シールドフレーム４を以下のように製作し
た。燐青銅の金属板をプレス加工して板バネ状突起４１
を打ち出し、該板バネ状突起が内面になるように板金加
工し両端面がオープンな箱形のシールドフレーム４を作
成した。
た。燐青銅の金属板をプレス加工して板バネ状突起４１
を打ち出し、該板バネ状突起が内面になるように板金加
工し両端面がオープンな箱形のシールドフレーム４を作
成した。
【００１９】上記の部品類を用いて以下のように組み立
ててフィルタ付電気コネクタを製作した。コンタクト素
子２を固定したハウジング１がシールドフレーム４に挿
入されるように該シールドフレーム４をはめ込んだ（図
１の矢印方向）。次に、ハウジング１のコンタクト素子
２とシールドフレーム４の間に多連フィルタ機構３を挿
入した（図１の矢印方向）。板バネ状突起４１および弾
性突起２１は該多連フィルタ機構３の挿入に対してスム
ーズであり抜き取りには困難であり該フィルタ機構をし
っかりと固定していた。また、該弾性突起および個別電
極並びにシールドフレームおよびアース電極は電気接続
していた。
ててフィルタ付電気コネクタを製作した。コンタクト素
子２を固定したハウジング１がシールドフレーム４に挿
入されるように該シールドフレーム４をはめ込んだ（図
１の矢印方向）。次に、ハウジング１のコンタクト素子
２とシールドフレーム４の間に多連フィルタ機構３を挿
入した（図１の矢印方向）。板バネ状突起４１および弾
性突起２１は該多連フィルタ機構３の挿入に対してスム
ーズであり抜き取りには困難であり該フィルタ機構をし
っかりと固定していた。また、該弾性突起および個別電
極並びにシールドフレームおよびアース電極は電気接続
していた。
【００２０】この様に組み立て製作されたフィルタ付電
気コネクタは、多連フィルタ機構３をハウジング１（配
置されたコンタクト素子２）及びシールドフレーム４の
間に挿入するのみで配置されたコンタクト素子の弾性突
起２１及び多連フィルタ機構の個別電極３２が電気接続
し、シールドフレームの板バネ状突起４１及び多連フィ
ルタ機構のアース電極３５が電気接続し、多連フィルタ
機構３は固定されていて、ノイズを減衰、除去する効果
に優れていた。
気コネクタは、多連フィルタ機構３をハウジング１（配
置されたコンタクト素子２）及びシールドフレーム４の
間に挿入するのみで配置されたコンタクト素子の弾性突
起２１及び多連フィルタ機構の個別電極３２が電気接続
し、シールドフレームの板バネ状突起４１及び多連フィ
ルタ機構のアース電極３５が電気接続し、多連フィルタ
機構３は固定されていて、ノイズを減衰、除去する効果
に優れていた。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るフィルタ付電気コネクタ
は、コンタクト素子を装着したハウジングをシールドフ
レームで覆い包むように挿着し、更に、多連フィルタ機
構をコンタクト素子及びシールドフレームの間に挿入す
る構造であり、コンタクト素子の弾性突起及び多連フィ
ルタ機構の個別電極が電気接続され、シールドフレーム
の板バネ状突起が電気接続されるため、製造工程が簡略
で、組立工程が短く、半田付けが不必要であり、信頼性
が高く、ノイズの減衰、除去などの効果に優れている。
は、コンタクト素子を装着したハウジングをシールドフ
レームで覆い包むように挿着し、更に、多連フィルタ機
構をコンタクト素子及びシールドフレームの間に挿入す
る構造であり、コンタクト素子の弾性突起及び多連フィ
ルタ機構の個別電極が電気接続され、シールドフレーム
の板バネ状突起が電気接続されるため、製造工程が簡略
で、組立工程が短く、半田付けが不必要であり、信頼性
が高く、ノイズの減衰、除去などの効果に優れている。
【００２２】
図１は、本発明に係るフィルタ付電気コネクタの一実施
態様を示す組立斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）は、
多連フィルタ機構の実施態様を示す断面図である。
態様を示す組立斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）は、
多連フィルタ機構の実施態様を示す断面図である。
【００２３】
１ ハウジング ２ コンタクト素子 ３ 多連フィルタ機構 ４ シールドフレーム ２１ 弾性突起 ３１ 基板 ３２ 個別電極 ３３ フィルタ要素 ３４ アース電極 ３５ アース電極 ４１ 板バネ状突起
Claims (4)
- 【請求項１】 ハウジング、複数のコンタクト素子、多
連フィルタ機構及びシールドフレームより成るフィルタ
付電気コネクタにおいて、 ハウジングに複数のコンタクト素子が整列配置されてい
て、 個別電極、アース電極及びフィルタ要素より成る多連フ
ィルタ機構が該コンタクト素子及び該個別電極を各々電
気接続するように配置されていて、 シールドフレームが該ハウジング、該コンタクト素子及
び該多連フィルタ機構を囲み、該シールドフレーム及び
該多連フィルタ機構の該アース電極が電気接続している
ことを特徴とするフィルタ付電気コネクタ。 - 【請求項２】 多連フィルタ機構がコンタクト素子及び
シールドフレームに挟まれて電気接続していることを特
徴とする請求項１記載のフィルタ付電気コネクタ。 - 【請求項３】 コンタクト素子に弾性突起を形成し、該
弾性突起及び個別電極を電気接続したことを特徴とする
請求項１または２に記載のフィルタ付電気コネクタ。 - 【請求項４】 シールドフレームに板バネ状突起を形成
し、該板バネ状突起及びアース電極を電気接続したこと
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフィルタ
付電気コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171228A JPH118017A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | フィルタ付電気コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171228A JPH118017A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | フィルタ付電気コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118017A true JPH118017A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15919428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9171228A Pending JPH118017A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | フィルタ付電気コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118017A (ja) |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP9171228A patent/JPH118017A/ja active Pending
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