JPH0622995Y2 - 半導体素子の固定構造 - Google Patents
半導体素子の固定構造Info
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- JPH0622995Y2 JPH0622995Y2 JP10287989U JP10287989U JPH0622995Y2 JP H0622995 Y2 JPH0622995 Y2 JP H0622995Y2 JP 10287989 U JP10287989 U JP 10287989U JP 10287989 U JP10287989 U JP 10287989U JP H0622995 Y2 JPH0622995 Y2 JP H0622995Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 放熱板上に位置決め・固定される複数個の半導体素子の
固定構造に関し、 複数個の半導体素子を放熱板上に位置決め・固定する場
合において、各半導体素子の位置出しを確保しつつ、各
半導体素子の裏側接触面と放熱板との接触面積を広くす
ることにより、半導体素子の発熱を均一且つ確実に放熱
板上に伝達し、半導体素子の放熱効率を向上させること
を目的とし、放熱板と押え金具との間に複数の半導体素
子を並べた状態で挟持し、押え金具を固定部材を介して
放熱板に固定することにより、押え金具に設けた複数の
突起部を、各半導体素子の挿通孔にそれぞれ嵌合して各
半導体素子を放熱板上に位置決め・固定する半導体素子
の固定構造において、前記突起部を、半導体素子の挿通
孔に嵌合する位置決め部と、この位置決め部の裾部に設
けられ半導体素子の中央線上の部位を押さえる1以上の
押圧部とで構成したものである。
固定構造に関し、 複数個の半導体素子を放熱板上に位置決め・固定する場
合において、各半導体素子の位置出しを確保しつつ、各
半導体素子の裏側接触面と放熱板との接触面積を広くす
ることにより、半導体素子の発熱を均一且つ確実に放熱
板上に伝達し、半導体素子の放熱効率を向上させること
を目的とし、放熱板と押え金具との間に複数の半導体素
子を並べた状態で挟持し、押え金具を固定部材を介して
放熱板に固定することにより、押え金具に設けた複数の
突起部を、各半導体素子の挿通孔にそれぞれ嵌合して各
半導体素子を放熱板上に位置決め・固定する半導体素子
の固定構造において、前記突起部を、半導体素子の挿通
孔に嵌合する位置決め部と、この位置決め部の裾部に設
けられ半導体素子の中央線上の部位を押さえる1以上の
押圧部とで構成したものである。
〔産業上の利用分野〕 本考案は、放熱板上に位置決め・固定される複数個の半
導体素子の固定構造に関する。
導体素子の固定構造に関する。
近年、多機能化、高度化の進む電子機器においては、1
つの基板上に複数個の電力用半導体素子を実装する例が
多くなってきている。複数個の電力用半導体素子を1つ
の基板上に実装するに当たっては、特に、放熱板等を用
いて放熱効果を高くすることが要求されている。また、
異種電位間の高い絶縁性を要求する海外の安全規格等を
満足するためには、十分なスペーシングが必要となる。
つの基板上に複数個の電力用半導体素子を実装する例が
多くなってきている。複数個の電力用半導体素子を1つ
の基板上に実装するに当たっては、特に、放熱板等を用
いて放熱効果を高くすることが要求されている。また、
異種電位間の高い絶縁性を要求する海外の安全規格等を
満足するためには、十分なスペーシングが必要となる。
かかる要求に沿って、従来、第8図ないし第12図に示
す半導体素子の固定構造が知られている。
す半導体素子の固定構造が知られている。
第8図ないし第10図において、21は放熱板で、この
放熱板21の上には絶縁材からなる放熱シート22が貼
着されている。23は押え金具で、この押え金具23と
放熱シート22の間には複数個の半導体素子24,2
5,26,27が挟持され、押え金具23を螺子部材2
8A,28Aからなる固定部材を介して放熱板21及び
放熱シート22上に締め付けることにより、半導体素子
24,25,26,27が放熱板21上に固定され、そ
の時、以下に述べるように位置決めされている。
放熱板21の上には絶縁材からなる放熱シート22が貼
着されている。23は押え金具で、この押え金具23と
放熱シート22の間には複数個の半導体素子24,2
5,26,27が挟持され、押え金具23を螺子部材2
8A,28Aからなる固定部材を介して放熱板21及び
放熱シート22上に締め付けることにより、半導体素子
24,25,26,27が放熱板21上に固定され、そ
の時、以下に述べるように位置決めされている。
一般のモールド型電力用半導体素子24,25,26,
27には、放熱板等に螺子部材で固定するために、その
中央線C上の位置に螺子止め用の挿通孔29が形成され
ている。押え金具23には、各半導体素子24,25,
26,27の挿通孔29に対応する位置に、小径短円筒
状に構成された突起部30がそれぞれ第11図に示すよ
うに設けられている。この突起部30が、半導体素子2
4(25,26,27)の挿通孔29に嵌合されること
により、各半導体素子24,25,26,27が放熱板
21上に位置決めされる。
27には、放熱板等に螺子部材で固定するために、その
中央線C上の位置に螺子止め用の挿通孔29が形成され
ている。押え金具23には、各半導体素子24,25,
26,27の挿通孔29に対応する位置に、小径短円筒
状に構成された突起部30がそれぞれ第11図に示すよ
うに設けられている。この突起部30が、半導体素子2
4(25,26,27)の挿通孔29に嵌合されること
により、各半導体素子24,25,26,27が放熱板
21上に位置決めされる。
ところが、従来における半導体素子の固定構造にあって
は、押え金具23を螺子部材28A,28Aで放熱板2
1に締め付けた時、特に、外側の半導体素子24,27
においては、その端部24A,27Aが支点となり、押
え金具23に撓みが生じ、押え金具23の端部23A,
23Bが浮き上がる。そのため、第12図に示すよう
に、外側の半導体素子24,27の裏側接触面24D,
27Dは、放熱シート22を介して放熱板21と斜視部
分Sで示す範囲で接触しているものの、斜線部分S以外
の部分Tは放熱板21と接触しておらず、接触面積が狭
く、外側の半導体素子24,27の裏側接触面24D,
27Dと放熱板21との均一且つ確実な面接触ができ
ず、放熱効果が低下する原因となっていた。同様に内側
の半導体素子25,26も斜線部分Sのみが面接触する
ことになる。
は、押え金具23を螺子部材28A,28Aで放熱板2
1に締め付けた時、特に、外側の半導体素子24,27
においては、その端部24A,27Aが支点となり、押
え金具23に撓みが生じ、押え金具23の端部23A,
23Bが浮き上がる。そのため、第12図に示すよう
に、外側の半導体素子24,27の裏側接触面24D,
27Dは、放熱シート22を介して放熱板21と斜視部
分Sで示す範囲で接触しているものの、斜線部分S以外
の部分Tは放熱板21と接触しておらず、接触面積が狭
く、外側の半導体素子24,27の裏側接触面24D,
27Dと放熱板21との均一且つ確実な面接触ができ
ず、放熱効果が低下する原因となっていた。同様に内側
の半導体素子25,26も斜線部分Sのみが面接触する
ことになる。
本考案は、上述の問題点を解決するために為されたもの
で、その目的は、複数個の半導体素子を放熱板上に位置
決め・固定する場合において、各半導体素子の位置出し
を確保しつつ、各半導体素子の裏側接触面と放熱板との
接触面積を広くすることにより、半導体素子の発熱を均
一且つ確実に放熱板上に伝達し、半導体素子の放熱効果
を向上させる半導体素子の固定構造を提供することであ
る。
で、その目的は、複数個の半導体素子を放熱板上に位置
決め・固定する場合において、各半導体素子の位置出し
を確保しつつ、各半導体素子の裏側接触面と放熱板との
接触面積を広くすることにより、半導体素子の発熱を均
一且つ確実に放熱板上に伝達し、半導体素子の放熱効果
を向上させる半導体素子の固定構造を提供することであ
る。
上記目的を達成するために、本考案は、放熱板と押え金
具との間に複数の半導体素子を並べた状態で挟持し、押
え金具を固定部材を介して放熱板に固定することによ
り、押え金具に設けた複数の突起部を、各半導体素子に
形成された挿通孔にそれぞれ嵌合して各半導体素子を放
熱板上に位置決め・固定する半導体素子の固定構造にお
いて、前記突起部を、半導体素子の挿通孔に嵌合する位
置決め部と、この位置決め部の裾部に設けられ半導体素
子の表面の中央線上の部位を押させる1以上の押圧部と
で構成したものである。
具との間に複数の半導体素子を並べた状態で挟持し、押
え金具を固定部材を介して放熱板に固定することによ
り、押え金具に設けた複数の突起部を、各半導体素子に
形成された挿通孔にそれぞれ嵌合して各半導体素子を放
熱板上に位置決め・固定する半導体素子の固定構造にお
いて、前記突起部を、半導体素子の挿通孔に嵌合する位
置決め部と、この位置決め部の裾部に設けられ半導体素
子の表面の中央線上の部位を押させる1以上の押圧部と
で構成したものである。
本考案によれば、押え金具の突起部の押圧部及び他の突
起部により半導体素子の表面が押圧されており、押え金
具の裏面が半導体素子の表面に直接接触せず、押え金具
の押圧力は突起部の押圧部及び他の突起部を介して半導
体素子に伝達される。
起部により半導体素子の表面が押圧されており、押え金
具の裏面が半導体素子の表面に直接接触せず、押え金具
の押圧力は突起部の押圧部及び他の突起部を介して半導
体素子に伝達される。
このように、半導体素子の表面は複数の突起部から押圧
力を受けるが、この押圧力は半導体素子の表面の中央線
上付近にある。これにより、半導体素子は偏心力を受け
ず、半導体素子の裏側接触面は放熱板に対して全体に亘
って均一な押圧力で接触する。
力を受けるが、この押圧力は半導体素子の表面の中央線
上付近にある。これにより、半導体素子は偏心力を受け
ず、半導体素子の裏側接触面は放熱板に対して全体に亘
って均一な押圧力で接触する。
勿論、突起部の位置決め部が半導体素子の挿通孔に嵌合
されているので、半導体素子の位置決めが為される。
されているので、半導体素子の位置決めが為される。
以下、図面により本考案の実施例について説明する。
第1図ないし第5図は本考案の実施例に係る半導体素子
の固定構造を示す。
の固定構造を示す。
第1図ないし第3図において、1は放熱板で、この放熱
板1の上には絶縁材からなる放熱シート2が貼着されて
いる。3は押え金具で、この押え金具3と放熱シート2
の間には4個の半導体素子4,5,6,7が挟持され、
押え金具3を螺子部材8A,8Aからなる固定部材を介
して放熱シート2上に締め付けることにより、半導体素
子4,5,6,7が放熱板1上に位置決め・固定されて
いる。
板1の上には絶縁材からなる放熱シート2が貼着されて
いる。3は押え金具で、この押え金具3と放熱シート2
の間には4個の半導体素子4,5,6,7が挟持され、
押え金具3を螺子部材8A,8Aからなる固定部材を介
して放熱シート2上に締め付けることにより、半導体素
子4,5,6,7が放熱板1上に位置決め・固定されて
いる。
各半導体素子4,5,6,7には、その中央線C上の位
置にそれぞれ取付け用の挿通孔9が形成されている。押
え金具3には、各半導体素子4,5,6,7の中央線C
に対応した位置に、それぞれ第1突起部10及び第2突
起部11が設けられている。
置にそれぞれ取付け用の挿通孔9が形成されている。押
え金具3には、各半導体素子4,5,6,7の中央線C
に対応した位置に、それぞれ第1突起部10及び第2突
起部11が設けられている。
第4図において、第1突起部10は、半導体素子4
(5,6,7)の挿通孔9に嵌合される小径短円筒状の
位置決め部12と、この位置決め部12の裾部に設けら
れた大径短円筒状の押圧部13とから構成されている。
押圧部13は、押え金具3の裏面3Aから所定の寸法だ
け突出しており、半導体素子4(5,6,7)の表面8
の中央線上の部位を押圧する湾曲状の押圧面14が形成
されている。
(5,6,7)の挿通孔9に嵌合される小径短円筒状の
位置決め部12と、この位置決め部12の裾部に設けら
れた大径短円筒状の押圧部13とから構成されている。
押圧部13は、押え金具3の裏面3Aから所定の寸法だ
け突出しており、半導体素子4(5,6,7)の表面8
の中央線上の部位を押圧する湾曲状の押圧面14が形成
されている。
また、上記の第2突起部11は、押え金具3の裏面3A
から所定の寸法だけ突出した湾曲状の形状をしており、
半導体素子4(5,6,7)の表面の中央線C上の他の
部位を押さえるもので、第1突起部10から所定の距離
離てた位置にある。
から所定の寸法だけ突出した湾曲状の形状をしており、
半導体素子4(5,6,7)の表面の中央線C上の他の
部位を押さえるもので、第1突起部10から所定の距離
離てた位置にある。
しかして、この第1突起部10の位置決め部12が、半
導体素子4(5,6,7)の挿通孔9にそれぞれ嵌合さ
れることにより、各半導体素子4,5,6,7が放熱板
1上に位置決めされる。そして、第1突起部10の押圧
部13及び第2突起部11により、各半導体素子4,
5,6,7が放熱板1上に押圧され,2つの突起部1
0,11の押圧力は半導体素子4(5,6,7)の中央
線C上付近に作用している。
導体素子4(5,6,7)の挿通孔9にそれぞれ嵌合さ
れることにより、各半導体素子4,5,6,7が放熱板
1上に位置決めされる。そして、第1突起部10の押圧
部13及び第2突起部11により、各半導体素子4,
5,6,7が放熱板1上に押圧され,2つの突起部1
0,11の押圧力は半導体素子4(5,6,7)の中央
線C上付近に作用している。
次に、本実施例の作用,効果を半導体素子4を例にとり
説明する。
説明する。
第3図に示すように、螺子部材8A,8Aを締め付ける
ことにより、押え金具3の端部3E,3Fが浮き上がっ
た状態となっている。
ことにより、押え金具3の端部3E,3Fが浮き上がっ
た状態となっている。
かかる状態において、押え金具3の第1突起部10の押
圧部13及び第2突起部11により半導体素子4の表面
8が押圧されており、押え金具3の裏面3Aが半導体素
子4の表面8に直接接触せず、押え金具3の押圧力は第
1突起部10の押圧部13及び第2突起部11を介して
半導体素子4に伝達される。
圧部13及び第2突起部11により半導体素子4の表面
8が押圧されており、押え金具3の裏面3Aが半導体素
子4の表面8に直接接触せず、押え金具3の押圧力は第
1突起部10の押圧部13及び第2突起部11を介して
半導体素子4に伝達される。
そして、半導体素子4の表面8は第1突起部10の押圧
部13及び第2突起部11から押圧力を受けるが、この
押圧力は半導体素子4の表面8の中央線C上付近に作用
する。これにより、押え金具3の端部3E,3Fが浮き
上がった状態でも、半導体素子4は偏心力を受けず、第
5図の斜線で示すように、半導体素子4の裏側接触面4
Bは放熱シート2を介して放熱板1に対して全体に亘っ
て均一に接触する。同様にして、半導体素子5,6,7
の裏側接触面5B,6B,7Bは放熱シート2を介して
放熱板1に対して全体に亘って均一に接触する。
部13及び第2突起部11から押圧力を受けるが、この
押圧力は半導体素子4の表面8の中央線C上付近に作用
する。これにより、押え金具3の端部3E,3Fが浮き
上がった状態でも、半導体素子4は偏心力を受けず、第
5図の斜線で示すように、半導体素子4の裏側接触面4
Bは放熱シート2を介して放熱板1に対して全体に亘っ
て均一に接触する。同様にして、半導体素子5,6,7
の裏側接触面5B,6B,7Bは放熱シート2を介して
放熱板1に対して全体に亘って均一に接触する。
勿論、第1突起部10の位置決め部13が半導体素子4
の挿通孔9に嵌合されているので、半導体素子4は放熱
板1に対して位置決めが為される。
の挿通孔9に嵌合されているので、半導体素子4は放熱
板1に対して位置決めが為される。
しかして、押え金具3により、半導体素子4の位置出し
を確保しつつ、半導体素子4を放熱板1上に位置決め・
固定する場合、押え金具3の押圧力は第1突起部10の
押圧部13及び第2突起部11を介して半導体素子4に
伝達され、半導体素子4の表面8は第1突起部10の押
圧部13及び第2突起部11から押圧力を受けるが、こ
の押圧力は半導体素子4の表面8の中央線C上付近に作
用する。これにより、半導体素子4は偏心力を受けず、
各半導体素子4の裏側接触面4Bと放熱板1との接触面
積を広くすることができ、ひいては、半導体素子4の発
熱を均一、且つ、確実に放熱板1上に伝達し、半導体素
子4の放熱効率を向上させることができる。
を確保しつつ、半導体素子4を放熱板1上に位置決め・
固定する場合、押え金具3の押圧力は第1突起部10の
押圧部13及び第2突起部11を介して半導体素子4に
伝達され、半導体素子4の表面8は第1突起部10の押
圧部13及び第2突起部11から押圧力を受けるが、こ
の押圧力は半導体素子4の表面8の中央線C上付近に作
用する。これにより、半導体素子4は偏心力を受けず、
各半導体素子4の裏側接触面4Bと放熱板1との接触面
積を広くすることができ、ひいては、半導体素子4の発
熱を均一、且つ、確実に放熱板1上に伝達し、半導体素
子4の放熱効率を向上させることができる。
この結果、半導体素子4の寿命を長くすることができ、
また、半導体素子4と放熱板1との間の熱抵抗を減少さ
せ、放熱板1の面積も狭くすることができる効果を奏す
る。
また、半導体素子4と放熱板1との間の熱抵抗を減少さ
せ、放熱板1の面積も狭くすることができる効果を奏す
る。
上述のように、本実施例の作用,効果を半導体素子4を
例にとり説明したが、半導体素子5,6,7についても
同様の作用,効果を奏する。
例にとり説明したが、半導体素子5,6,7についても
同様の作用,効果を奏する。
なお、本実施例においては、第1突起部10の押圧面1
4は湾曲状の形状をしているが、必ずしもかかる形状に
限定されることはなく、例えば第6図に示すように押圧
面15を平面にすることもできる。
4は湾曲状の形状をしているが、必ずしもかかる形状に
限定されることはなく、例えば第6図に示すように押圧
面15を平面にすることもできる。
また、本実施例においては、第2突起部11は湾曲状の
形状をしているが、必ずしもかかる形状に限定されるこ
とはなく、例えば第2突起部16を第6図に示すように
短円筒状にし、その押圧面16Aを平面にすることもで
きる。
形状をしているが、必ずしもかかる形状に限定されるこ
とはなく、例えば第2突起部16を第6図に示すように
短円筒状にし、その押圧面16Aを平面にすることもで
きる。
さらに、本実施例の変形例を第7図に示す。第7図の固
定構造においては、押え金具17に上記実施例と同様の
構造の第1突起部10を設けるとともに、上記実施例の
第2突起部11に代えて、第3突起部18A及び第4突
起部18Bを設けたものである。この場合も、第1突起
部10の押圧部13,第3突起部18A,第4突起部1
8Bの押圧力は、半導体素子19A(19B,19C,
19D)の各中央線C上付近に作用し、半導体素子19
A(19B,19C,19D)は、放熱板1に対して均
一に接触すると共に、押え金具17を螺子部材8A,8
Aからなる固定部材により放熱板1に取り付ける際に、
螺子部材の位置が上下に多少の誤差を生じても半導体素
子を均一に固定することができる。
定構造においては、押え金具17に上記実施例と同様の
構造の第1突起部10を設けるとともに、上記実施例の
第2突起部11に代えて、第3突起部18A及び第4突
起部18Bを設けたものである。この場合も、第1突起
部10の押圧部13,第3突起部18A,第4突起部1
8Bの押圧力は、半導体素子19A(19B,19C,
19D)の各中央線C上付近に作用し、半導体素子19
A(19B,19C,19D)は、放熱板1に対して均
一に接触すると共に、押え金具17を螺子部材8A,8
Aからなる固定部材により放熱板1に取り付ける際に、
螺子部材の位置が上下に多少の誤差を生じても半導体素
子を均一に固定することができる。
以上述べたように、本考案によれば、押え金具により、
各半導体素子の位置出しを確保しつつ、複数個の半導体
素子を放熱板上に位置決め・固定する場合、押え金具の
押圧力は突起部の押圧部及び他の突起部を介して半導体
素子に伝達され、半導体素子の表面は複数の突起部から
押圧力を受けるが、この押圧力は半導体素子の表面の中
央線上付近にある。これにより、固定部材を放熱板に固
定する際、押え金具の端部が浮き上がっても、半導体素
子は偏心力を受けず、各半導体素子の接触面と放熱板と
の接触面積を広くすることができ、ひいては、半導体素
子の発熱を均一、且つ、確実に放熱板上に伝達し、半導
体素子の放熱効率を向上させることができる。
各半導体素子の位置出しを確保しつつ、複数個の半導体
素子を放熱板上に位置決め・固定する場合、押え金具の
押圧力は突起部の押圧部及び他の突起部を介して半導体
素子に伝達され、半導体素子の表面は複数の突起部から
押圧力を受けるが、この押圧力は半導体素子の表面の中
央線上付近にある。これにより、固定部材を放熱板に固
定する際、押え金具の端部が浮き上がっても、半導体素
子は偏心力を受けず、各半導体素子の接触面と放熱板と
の接触面積を広くすることができ、ひいては、半導体素
子の発熱を均一、且つ、確実に放熱板上に伝達し、半導
体素子の放熱効率を向上させることができる。
この結果、半導体素子の寿命を長くすることができ、ま
た、半導体素子と放熱板との間の熱抵抗を減少させ、放
熱板の面積も狭くすることができる効果を奏する。
た、半導体素子と放熱板との間の熱抵抗を減少させ、放
熱板の面積も狭くすることができる効果を奏する。
第1図は本考案の実施例に係る半導体素子の固定構造の
横側面図、 第2図は同半導体素子の固定構造の平面図、 第3図は同半導体素子の固定構造の縦側面図、 第4図は第1図の押え金具の横断面図、 第5図は同半導体素子の固定構造の使用状態説明図、 第6図は第1図の押え金具の変形例を示す断面図、 第7図は第1図の押え金具の他の変形例を示す半導体素
子の固定構造の平面図、 第8図は従来における半導体素子の固定構造の平面図、 第9図は同半導体素子の固定構造の縦側面図、 第10図は同半導体素子の固定構造の横側面図、 第11図は第8図の押え金具の横断面図、 第12図は同半導体素子の固定構造の使用状態説明図で
ある。 図において、 1は放熱板、 3は押え金具、 4,5,6,7は半導体素子、 8は表面、 8Aは螺子部材、 9は挿通孔、 10は第1突起部、 11は第2突起部、 12は位置決め部、 13は押圧部である。
横側面図、 第2図は同半導体素子の固定構造の平面図、 第3図は同半導体素子の固定構造の縦側面図、 第4図は第1図の押え金具の横断面図、 第5図は同半導体素子の固定構造の使用状態説明図、 第6図は第1図の押え金具の変形例を示す断面図、 第7図は第1図の押え金具の他の変形例を示す半導体素
子の固定構造の平面図、 第8図は従来における半導体素子の固定構造の平面図、 第9図は同半導体素子の固定構造の縦側面図、 第10図は同半導体素子の固定構造の横側面図、 第11図は第8図の押え金具の横断面図、 第12図は同半導体素子の固定構造の使用状態説明図で
ある。 図において、 1は放熱板、 3は押え金具、 4,5,6,7は半導体素子、 8は表面、 8Aは螺子部材、 9は挿通孔、 10は第1突起部、 11は第2突起部、 12は位置決め部、 13は押圧部である。
Claims (1)
- 【請求項1】放熱板と押え金具との間に複数の半導体素
子を並べた状態で挟持し、押え金具を固定部材を介して
放熱板に固定することにより、押え金具に設けた複数の
突起部を、各半導体素子の挿通孔にそれぞれ嵌合して各
半導体素子を放熱板上に位置決め・固定する半導体素子
の固定構造において、前記突起部を、半導体素子の挿通
孔に嵌合する位置決め部と、この位置決め部の裾部に設
けられ半導体素子の表面の中央線上の部位を押さえる1
以上の押圧部とで構成したことを特徴とする半導体素子
の固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10287989U JPH0622995Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 半導体素子の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10287989U JPH0622995Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 半導体素子の固定構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0341939U JPH0341939U (ja) | 1991-04-22 |
JPH0622995Y2 true JPH0622995Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31651749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10287989U Expired - Fee Related JPH0622995Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 半導体素子の固定構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0622995Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7206204B2 (en) | 2003-12-19 | 2007-04-17 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Electric circuit module |
JP2014203979A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4548517B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社豊田自動織機 | 発熱部品の実装構造及び実装方法 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP10287989U patent/JPH0622995Y2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7206204B2 (en) | 2003-12-19 | 2007-04-17 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Electric circuit module |
JP2014203979A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0341939U (ja) | 1991-04-22 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |