JP3050938U - Ｃｐｕ放熱片の固定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＰＵ放熱片の固定装置の提供。 【解決手段】 固定柱４１の挿入端４３が放熱片５とプ
リント基板６を通過してプリント基板６の底面より突出
させられて、係止部４４によりプリント基板６底面に係
止されることで、固定柱４１のバネ４２の圧縮弾性によ
り、放熱片５が緊密にＣＰＵ上面に固定されるようにし
てある。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のＣＰＵ放熱片の固定装置に関し、特に、ピングリッドアレイに よる連接を介することなくＣＰＵを直接プリント基板上に差し込むことができる ようにし、放熱片を強固に結合させる効果を提供するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のコンピュータのＣＰＵの価格は相当に高く、且つテストに便利であるよ うにほとんどはプリント基板に直接に溶接されることはなく、ＣＰＵはプリント 基板１上に溶接された連接器（ピングリッドアレイ，通称ＰＧＡ）を介して（図 １参照）プリント基板１に取り付けられる。ＣＰＵ表面の放熱を均一となすため に、通常ＣＰＵの表面にはあらかじめ放熱片２が置かれ、並びに固定部品３で放 熱片２がＣＰＵに取り付けられている。このような取付け方式には以下のような 欠点があった。 １．固定部品３のほとんどがポリエチレン或いはポリ塩化ビニルなど熱可塑性樹 脂で製造され、その耐熱性は良くなく（ほぼ摂氏５０度）軟化脱落しやすく、た だ４８６以下の機種に対応するため、５８６以上の機種（５８６機種では約１２ ０度もの高温を発生する）には適用不能であった。 ２．固定部品３は放熱片２及びＣＰＵ本体に対してただ縦向きに位置決めされる ため横向きに滑動する恐れがあった。 ３．該放熱片２はＣＰＵの表面に固定されてプリント基板とは間接的に連接され るため、固定効果が確実でなかった。 ４．ＣＰＵとＰＧＡの間に固定部品３のフックが存在するため、連接において間 隙が発生し、固定効果に影響が生じた。 ５．ＰＧＡ連接と組み合わされるため、コストが相対的にかかり、故障率も高く なった。

【０００３】 現在、５８６以上の機種が設計される趨勢にあって、ＣＰＵを直接プリント基 板上に取り付けることができれば、大幅に製造コストと相対価格を下げることが できると共に、故障率を下げることができるであろう。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、少ない部品で、ＣＰＵ放熱片を直接プリント基板上に取り付けられ 固定と放熱の効果を強化できる、一種のＣＰＵ放熱片の固定装置を提供すること を課題としている。

【０００５】 本考案は次に、放熱片の一組の対角に突出する突出部と貫通孔を設けて、該放 熱片が比較的大きな跨設の面積及び長さを有するようにし、放熱片を、異なる寸 法、面積、形状のＣＰＵ或いは効率型集積回路に使用できるものとすることを課 題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、複数の固定部品４で放熱片５をＣＰＵ８を設置したプリン ト基板６上に組み付けるようにしたＣＰＵ放熱片とされて、 該固定部品４が、上端がヘッド、下端が挿入端４３とされた固定柱４１とされ、 該固定柱４１の本体にバネ４２が装着され、該挿入端４３の尖った円錐状部分に 沿った後端の部分に、斜め上向き且つ外向きの係止部４４が形成され、 該固定部品４により、該固定柱４１の挿入端４３が放熱片５とプリント基板６を 通過してプリント基板６の底面より突出させられて、係止部４４によりプリント 基板６底面に係止されることで、固定柱４１のバネ４２の圧縮弾性により、放熱 片５が緊密にＣＰＵ上面に固定されるようにしてあり、以上の構成からなるＣＰ Ｕ放熱片の固定装置としている。

【０００７】 請求項２の考案は、放熱片５の一組の対角に、突出し並びに貫通孔５１を具え た突出部５２が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のＣＰＵ放熱 片の固定装置としている。

【０００８】

【考案の実施の形態】

図２は本考案の構造表示図及び組み付けの局部表示図である。本考案のＣＰＵ 放熱片の固定装置は、複数の固定部品４で放熱片５をＣＰＵ８を設置したプリン ト基板６上に組み付け、放熱片５によりＣＰＵ８の作業温度を下げられるように してなる。その中、該固定部品４は上端がヘッド、下端が挿入端４３とされた固 定柱４１とされ、該挿入端４３の尖った部分に沿った後端の適当な部分に、相対 し且つ斜め上向き、外向きの係止部４４が形成され、該固定柱４１の本体にバネ ４２が装着され、該固定柱４１は挿入端４３の前端よりプリント基板６に挿入さ れる。

【０００９】 別に放熱片５の四隅にはそれぞれ一つの貫通孔５１が設けられて、該貫通孔５ １に前述の固定柱４１が差し込まれる。ＣＰＵ８の設置されているプリント基板 ６にも該貫通孔５１に対応する貫通孔７が設けられてこれにも前述の固定柱４１ が差し込まれる。

【００１０】 前述の放熱片５及びＣＰＵ８の設置されるプリント基板６の両者の貫通孔５１ 、７は対応し、放熱片５の各一つの貫通孔５１に一つの固定部品４が挿入される 。該固定柱４１の挿入端４３が放熱片５の貫通孔５１とプリント基板６の貫通孔 ７を通過してプリント基板６の底面より突出し、係止部４４により挿入方向と反 対方向に係止される。こうして該固定柱４１のバネ４２の圧縮弾性により放熱片 ５が緊密にＣＰＵ８上に組付けられる。

【００１１】 図４に示されるのは放熱片５の第２実施例である。図に示されるように、該実 施例では対角位置に突出部５２を有する放熱片５が採用され、該放熱片５の突出 部５２に貫通孔５１が設けられている。該放熱片５の突出部５２の貫通孔５１と プリント基板６に設けられた貫通孔７は対応し、並びに各一つの貫通孔５１に一 つの固定部品４が挿入される。固定柱４１の挿入端４３が放熱片５の突出部５２ の貫通孔５１、プリント基板６の貫通孔７を通過してプリント基板６の底面より 突出し、係止部４４により反対方向に係止される。該固定柱４１のバネ４２の圧 縮弾性により放熱片５が緊密にＣＰＵ８上に組付けられる。また、該突出部５２ と貫通孔５１の設計により、放熱片５が比較的大きな跨設面積と長さを有するも のとなり、異なる寸法、面積、形状のＣＰＵ或いは効率型集積回路の使用に適合 するものとなる。

【００１２】

【考案の効果】

上述の本考案の特殊な構造と組み付け方式により、確実に以下の効果が達成さ れる。

【００１３】 本考案の設計によると、二点或いは四点の弾性とめつけが達成されて、放熱片 がＣＰＵ表面を均一に被覆するため、ＣＰＵの滑動を防止し、放熱効果を強化し 均一化する効果を達成できる。

【００１４】 本考案の運用によりピングリッドアレイを設ける必要がなくなり、相対的に製 造コストを節約できるようになる。

【００１５】 本考案の固定部品はＣＰＵに接触しないため、各タイプのＣＰＵに適用でき、 軟化変形を発生しない。

【００１６】 本考案の固定部品は直接プリント基板に止め付けられるため、確実な固定効果 を達成できる。

【００１７】 簡単な構成部品からなり、製造しやすく、実用性が高い。

【００１８】 本考案は異なる寸法、面積、形状のＣＰＵ或いは効率型集積回路に使用可能で ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知のＣＰＵ放熱片の固定装置の構造表示図で
ある。

【図２】本考案の第１実施例の構造表示図である。

【図３】本考案の組み付け局部表示図である。

【図４】本考案の第２実施例の構造表示図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 放熱片 ３ 固定部品 ４ 固定部品 ４１ 固定柱 ４２ バネ ４３ 挿入端 ４４ 係止部 ５ 放熱片 ５１ 貫通孔 ５２ 突出部 ６ プリント基板 ７ 貫通孔 ８ ＣＰＵ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の固定部品４で放熱片５をＣＰＵ８
   を設置したプリント基板６上に組み付けるようにしたＣ
   ＰＵ放熱片とされて、該固定部品４が、上端がヘッド、
   下端が挿入端４３とされた固定柱４１とされ、該固定柱
   ４１の本体にバネ４２が装着され、該挿入端４３の尖っ
   た円錐状部分に沿った後端の部分に、斜め上向き且つ外
   向きの係止部４４が形成され、該固定部品４により、該
   固定柱４１の挿入端４３が放熱片５とプリント基板６を
   通過してプリント基板６の底面より突出させられて、係
   止部４４によりプリント基板６底面に係止されること
   で、固定柱４１のバネ４２の圧縮弾性により、放熱片５
   が緊密にＣＰＵ上面に固定されるようにしてあり、以上
   の構成からなるＣＰＵ放熱片の固定装置。
2. 【請求項２】 放熱片５の一組の対角に、突出し並びに
   貫通孔５１を具えた突出部５２が形成されていることを
   特徴とする、請求項１に記載のＣＰＵ放熱片の固定装
   置。