JPH06224100A - 露光用マスクおよび露光装置 - Google Patents
露光用マスクおよび露光装置Info
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- JPH06224100A JPH06224100A JP990193A JP990193A JPH06224100A JP H06224100 A JPH06224100 A JP H06224100A JP 990193 A JP990193 A JP 990193A JP 990193 A JP990193 A JP 990193A JP H06224100 A JPH06224100 A JP H06224100A
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- JP
- Japan
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- exposure
- mask
- alignment mark
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を大型化することなく露光用マスクと基
板の位置合わせを行え、かつその後良好な露光が行える
露光用マスクおよび露光装置を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 マスクパタ−ン7と位置合わせマーク21と
が形成され、上記位置合わせマーク21を顕微鏡で観察
されることで回路基板3と対向位置決めされると共に、
露光用光学系により露光用光が照射されることで上記露
光用パタ−ン7を上記回路基板3に露光する露光用マス
ク20であって、上記位置合わせマーク21の線幅は、
露光用光学系の分解能で分解可能な線幅より小さく、位
置合わせ顕微鏡の分解能で分解可能な線幅よりも大きく
形成されているものである。
板の位置合わせを行え、かつその後良好な露光が行える
露光用マスクおよび露光装置を提供することを目的とす
るものである。 【構成】 マスクパタ−ン7と位置合わせマーク21と
が形成され、上記位置合わせマーク21を顕微鏡で観察
されることで回路基板3と対向位置決めされると共に、
露光用光学系により露光用光が照射されることで上記露
光用パタ−ン7を上記回路基板3に露光する露光用マス
ク20であって、上記位置合わせマーク21の線幅は、
露光用光学系の分解能で分解可能な線幅より小さく、位
置合わせ顕微鏡の分解能で分解可能な線幅よりも大きく
形成されているものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば液晶回路基板
上に回路パタ−ンを露光する場合に用いる露光用マスク
およびこの露光用マスクを用いる露光装置に関するもの
である。
上に回路パタ−ンを露光する場合に用いる露光用マスク
およびこの露光用マスクを用いる露光装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】例えば、液晶基板等の回路基板製造工程
においては、回路基板上に微細な回路パタ−ンを形成す
る必要がある。このような微細な回路パタ−ンを形成す
る技術としてリソグラフィ技術がある。
においては、回路基板上に微細な回路パタ−ンを形成す
る必要がある。このような微細な回路パタ−ンを形成す
る技術としてリソグラフィ技術がある。
【0003】例えば、図3(a)および(a´)に示す
ように、すでに第1、第2の回路パタ−ン1、2が形成
された回路基板3に、上記第1、第2の回路パタ−ン
1、2どうしを接続する第3の回路パタ−ン(同図(d
´)に示す4)を形成する場合を例にとって説明する。
ように、すでに第1、第2の回路パタ−ン1、2が形成
された回路基板3に、上記第1、第2の回路パタ−ン
1、2どうしを接続する第3の回路パタ−ン(同図(d
´)に示す4)を形成する場合を例にとって説明する。
【0004】この場合には、同図(b´)に示すような
露光用マスク5(以下「マスク」という)を用いる。こ
のマスク5には、透明ガラス基板6上に形成する第3の
回路パタ−ン4と同形のマスクパタ−ン7が形成されて
いる。このマスクパタ−ン7はリソグラフィ光(紫外
線)を遮る材質で作られている。
露光用マスク5(以下「マスク」という)を用いる。こ
のマスク5には、透明ガラス基板6上に形成する第3の
回路パタ−ン4と同形のマスクパタ−ン7が形成されて
いる。このマスクパタ−ン7はリソグラフィ光(紫外
線)を遮る材質で作られている。
【0005】同図(b)に示すように、上記回路基板3
上には、露光の前工程として、接続材料8を成膜しその
表面に感光性を有するフォトレジスト9(ポジ形)を塗
布しておく。ついで、この回路基板3の上方に所定間隔
を存して上記マスク5を重ね合わせる。
上には、露光の前工程として、接続材料8を成膜しその
表面に感光性を有するフォトレジスト9(ポジ形)を塗
布しておく。ついで、この回路基板3の上方に所定間隔
を存して上記マスク5を重ね合わせる。
【0006】このとき、上記回路基板3とマスク5と
を、高精度に位置合わせする必要がある。そのために、
上記回路基板3に形成された位置合わせマーク10(同
図(a´)に示す)と、マスク5に形成された位置合わ
せマーク11(同図(b´)に示す)を用いる。
を、高精度に位置合わせする必要がある。そのために、
上記回路基板3に形成された位置合わせマーク10(同
図(a´)に示す)と、マスク5に形成された位置合わ
せマーク11(同図(b´)に示す)を用いる。
【0007】このマスク5と回路基板3とが位置合わせ
されたならば、同図(b)に示すように上記マスク5を
通して上記回路基板3上に紫外線Lを照射する。つい
で、現像することで、同図(c)に示すように、この紫
外線Lの当たらなかった部分以外のフォトレジスト9が
取り除かれる。
されたならば、同図(b)に示すように上記マスク5を
通して上記回路基板3上に紫外線Lを照射する。つい
で、現像することで、同図(c)に示すように、この紫
外線Lの当たらなかった部分以外のフォトレジスト9が
取り除かれる。
【0008】次に、この回路基板3をエッチングすれ
ば、上記フォトレジスト9が設けられていない部分の接
続材料8がエッチング除去される。そして、フォトレジ
スト9を洗浄除去すれば、(d)および(d´)に示す
ように、上記マスク5のパタ−ン7と同形状のパタ−ン
4で接続材料8が形成され、上記回路パタ−ン1、2は
互いに接続される。
ば、上記フォトレジスト9が設けられていない部分の接
続材料8がエッチング除去される。そして、フォトレジ
スト9を洗浄除去すれば、(d)および(d´)に示す
ように、上記マスク5のパタ−ン7と同形状のパタ−ン
4で接続材料8が形成され、上記回路パタ−ン1、2は
互いに接続される。
【0009】なお、このとき上記位置合わせマーク11
も上記回路基板3上に露光され、同図(d)に12で示
すように転写される。そして、次工程においてこの基板
の位置合せが必要な場合には、この位置合わせマーク1
2を用いて行うようにする。
も上記回路基板3上に露光され、同図(d)に12で示
すように転写される。そして、次工程においてこの基板
の位置合せが必要な場合には、この位置合わせマーク1
2を用いて行うようにする。
【0010】
【発明が解決しようとする課題。】ところで、上述した
従来の露光用マスクおよび露光方法には以下に説明する
欠点があった。
従来の露光用マスクおよび露光方法には以下に説明する
欠点があった。
【0011】すなわち、上述したように、回路基板3上
には上記第1〜第3の回路パタ−ン1、2、4を形成す
る領域の他に位置合わせマーク10を設ける領域が必要
である。このため、この回路基板3が大型化するという
ことがある。特に、この回路基板3が液晶基板の場合に
は、液晶ディスプレイ装置が必要以上に大型化すること
になる。
には上記第1〜第3の回路パタ−ン1、2、4を形成す
る領域の他に位置合わせマーク10を設ける領域が必要
である。このため、この回路基板3が大型化するという
ことがある。特に、この回路基板3が液晶基板の場合に
は、液晶ディスプレイ装置が必要以上に大型化すること
になる。
【0012】一方、上記回路基板3上に位置合わせマー
ク10を設けず、マスク5の位置合わせマーク11と上
記回路基板3にすでに形成された第1あるいは第2の回
路パタ−ン1、2とで位置合わせを行う方法も考えられ
る。このようにすれば、上記回路基板3上に位置合わせ
マーク11を設ける必要がないので、上記欠点は解決す
る。
ク10を設けず、マスク5の位置合わせマーク11と上
記回路基板3にすでに形成された第1あるいは第2の回
路パタ−ン1、2とで位置合わせを行う方法も考えられ
る。このようにすれば、上記回路基板3上に位置合わせ
マーク11を設ける必要がないので、上記欠点は解決す
る。
【0013】しかし、この場合には、上記位置合わせマ
ーク11が図3(d)に12で示すのと同様の状態で上
記第1、第2の回路パタ−ン1、2上に転写されること
になり、不都合が生じる場合がある。このため、上記回
路パタ−ンを利用した位置合わせは従来利用されていな
い。
ーク11が図3(d)に12で示すのと同様の状態で上
記第1、第2の回路パタ−ン1、2上に転写されること
になり、不都合が生じる場合がある。このため、上記回
路パタ−ンを利用した位置合わせは従来利用されていな
い。
【0014】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、基板を大型化することなく露光用マスクと
基板の位置合わせを行え、かつその後良好な露光が行え
る露光用マスクおよび露光装置を提供することを目的と
するものである。
れたもので、基板を大型化することなく露光用マスクと
基板の位置合わせを行え、かつその後良好な露光が行え
る露光用マスクおよび露光装置を提供することを目的と
するものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、露光用パタ−ンと位置合わせマークとが形成され、
上記位置合わせマークを顕微鏡で観察されることで被露
光基板と対向位置決めされると共に、露光用光学系によ
り露光用光が照射されることで上記露光用パタ−ンを上
記被露光基板に露光する露光用マスクにおいて、上記位
置合わせマークの線幅は、露光用光学系の分解能で分解
可能な線幅より小さく、位置合わせ顕微鏡の分解能で分
解可能な線幅よりも大きく形成されていることを特徴と
するものである。
は、露光用パタ−ンと位置合わせマークとが形成され、
上記位置合わせマークを顕微鏡で観察されることで被露
光基板と対向位置決めされると共に、露光用光学系によ
り露光用光が照射されることで上記露光用パタ−ンを上
記被露光基板に露光する露光用マスクにおいて、上記位
置合わせマークの線幅は、露光用光学系の分解能で分解
可能な線幅より小さく、位置合わせ顕微鏡の分解能で分
解可能な線幅よりも大きく形成されていることを特徴と
するものである。
【0016】第2の手段は、露光用パタ−ンと位置合わ
せマークとが形成された露光用マスクを、上記位置合わ
せマークを顕微鏡で観察することで被露光基板と位置合
せし、露光用光学系により露光用光を照射することで上
記露光用パタ−ンを上記被露光基板に露光する露光装置
において、上記露光用光学系は、位置合わせマークの線
幅よりも大きい線幅のみを分解可能な分解能を有すると
共に、上記顕微鏡は上記位置合わせマークの線幅よりも
小さい線幅をも分解可能な分解能を有することを特徴と
するものである。
せマークとが形成された露光用マスクを、上記位置合わ
せマークを顕微鏡で観察することで被露光基板と位置合
せし、露光用光学系により露光用光を照射することで上
記露光用パタ−ンを上記被露光基板に露光する露光装置
において、上記露光用光学系は、位置合わせマークの線
幅よりも大きい線幅のみを分解可能な分解能を有すると
共に、上記顕微鏡は上記位置合わせマークの線幅よりも
小さい線幅をも分解可能な分解能を有することを特徴と
するものである。
【0017】
【作用】このような構成によれば、露光用マスクと被露
光基板とを位置合せする際には顕微鏡で位置合わせマー
クを認識することができるが、露光の際にはこの位置合
わせマークは基板に露光されない。
光基板とを位置合せする際には顕微鏡で位置合わせマー
クを認識することができるが、露光の際にはこの位置合
わせマークは基板に露光されない。
【0018】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同様の構成要素には、同一符
号を付してその説明は省略する。また、この実施例は、
従来例と同様に、回路基板3(被露光基板)に形成され
た第1、第2の回路パタ−ン1、2どうしを接続する第
3の回路パタ−ン4を形成するものとする。
説明する。なお、従来例と同様の構成要素には、同一符
号を付してその説明は省略する。また、この実施例は、
従来例と同様に、回路基板3(被露光基板)に形成され
た第1、第2の回路パタ−ン1、2どうしを接続する第
3の回路パタ−ン4を形成するものとする。
【0019】図1(a)は、この発明の露光用マスク2
0(以下「マスク」という)の平面図である。このマス
ク20は、ガラス基板6上に、クロム、酸化鉄、ニッケ
ル、シリコン・ゲルマニウム酸化等の膜を真空蒸着やス
パッタリング法で形成し、この膜を上記回路基板3に形
成する第4回路パタ−ンと同じパタ−ンを残してエッチ
ング除去することでマスクパタ−ン7を形成したもので
ある。
0(以下「マスク」という)の平面図である。このマス
ク20は、ガラス基板6上に、クロム、酸化鉄、ニッケ
ル、シリコン・ゲルマニウム酸化等の膜を真空蒸着やス
パッタリング法で形成し、この膜を上記回路基板3に形
成する第4回路パタ−ンと同じパタ−ンを残してエッチ
ング除去することでマスクパタ−ン7を形成したもので
ある。
【0020】なお、このマスクパタ−ン7は、線幅が露
光装置の露光用光学系の分解能で分解可能な線幅よりも
大きくなければ上記回路基板3上に露光されない。した
がって、例えば、露光用光学系の分解能で分解可能な線
幅が10μm以上であれば、上記マスクパタ−ン7の線
幅は10μm以上に設定される。
光装置の露光用光学系の分解能で分解可能な線幅よりも
大きくなければ上記回路基板3上に露光されない。した
がって、例えば、露光用光学系の分解能で分解可能な線
幅が10μm以上であれば、上記マスクパタ−ン7の線
幅は10μm以上に設定される。
【0021】また、このマスク20には、このマスク2
0と回路基板3とを位置合わせするための位置合わせマ
ーク21が形成されている。この位置合わせマーク21
は上記マスクパタ−ン7と同様の方法で成形される。
0と回路基板3とを位置合わせするための位置合わせマ
ーク21が形成されている。この位置合わせマーク21
は上記マスクパタ−ン7と同様の方法で成形される。
【0022】そして、この位置合わせマーク21の線幅
は、露光用光学系の分解能と位置合わせ用光学系の分解
能とから定められる。例えば露光用光学系の分解能で分
解可能な線幅が10μm以上で、位置合わせ光学系の分
解能で分解可能な線幅が1μm以上であれば、上記位置
合わせマーク21の線幅はその間の値、例えば2μmに
設定される。次に、このマスク20と回路基板3との位
置合わせ方法を説明する。例えば、プロミキシティ方式
の露光装置(近接露光装置)を用いて露光をする場合に
ついて説明する。
は、露光用光学系の分解能と位置合わせ用光学系の分解
能とから定められる。例えば露光用光学系の分解能で分
解可能な線幅が10μm以上で、位置合わせ光学系の分
解能で分解可能な線幅が1μm以上であれば、上記位置
合わせマーク21の線幅はその間の値、例えば2μmに
設定される。次に、このマスク20と回路基板3との位
置合わせ方法を説明する。例えば、プロミキシティ方式
の露光装置(近接露光装置)を用いて露光をする場合に
ついて説明する。
【0023】プロミキシティ露光装置は、図2に示すよ
うに、上面に回路基板3を保持しこの回路基板3をXY
Zθ方向に駆動する駆動テ−ブル22と、この駆動テ−
ブル22を制御する制御部23と、上記駆動テ−ブル2
2に保持された回路基板3の上方近傍に上記マスク20
を保持するマスク保持手段24と、上記回路基板3に上
記マスク20を通して露光用光Lを照射する露光用光学
系25と、上記マスク20に設けられた位置合わせマー
ク21を観察し、このマスク20と回路基板3とを位置
合わせする位置合せ顕微鏡27(位置合わせ光学系)
と、この位置合せ顕微鏡27に接続されたモニタ−28
とを具備する。上記露光用光学系25の分解能で分解可
能な線幅は約10μm以上であり、上記位置合せ顕微鏡
27の分解能で分解可能な線幅は約1μm以上である。
うに、上面に回路基板3を保持しこの回路基板3をXY
Zθ方向に駆動する駆動テ−ブル22と、この駆動テ−
ブル22を制御する制御部23と、上記駆動テ−ブル2
2に保持された回路基板3の上方近傍に上記マスク20
を保持するマスク保持手段24と、上記回路基板3に上
記マスク20を通して露光用光Lを照射する露光用光学
系25と、上記マスク20に設けられた位置合わせマー
ク21を観察し、このマスク20と回路基板3とを位置
合わせする位置合せ顕微鏡27(位置合わせ光学系)
と、この位置合せ顕微鏡27に接続されたモニタ−28
とを具備する。上記露光用光学系25の分解能で分解可
能な線幅は約10μm以上であり、上記位置合せ顕微鏡
27の分解能で分解可能な線幅は約1μm以上である。
【0024】まず、このプロミキシティ露光装置は、上
記駆動テ−ブル22上に回路基板3を保持する。なお、
この回路基板3には、従来例と異なり位置合わせマーク
10は設けられていない。また、この回路基板3には、
図3(b)を引用して示すように、接続材料8およびフ
ォトレジスト膜9がすでに形成されている。
記駆動テ−ブル22上に回路基板3を保持する。なお、
この回路基板3には、従来例と異なり位置合わせマーク
10は設けられていない。また、この回路基板3には、
図3(b)を引用して示すように、接続材料8およびフ
ォトレジスト膜9がすでに形成されている。
【0025】そして、この露光装置は、図1(b)に示
すように、上記回路基板3の上方にマスク20を重ね合
わせる。そして、図にAで示す位置合せ用顕微鏡27の
視野を上記位置合わせマーク21に一致させる。上記顕
微鏡27の分解能で分解可能な線幅は1μm以上である
ので、幅2μmの位置合わせマーク21を十分認識する
ことができる。
すように、上記回路基板3の上方にマスク20を重ね合
わせる。そして、図にAで示す位置合せ用顕微鏡27の
視野を上記位置合わせマーク21に一致させる。上記顕
微鏡27の分解能で分解可能な線幅は1μm以上である
ので、幅2μmの位置合わせマーク21を十分認識する
ことができる。
【0026】そして、図2に示すように、モニタ−28
でこの位置合わせマーク21を観察しつつ、上記制御部
23により上記駆動テ−ブル22を作動させ、この位置
合わせマーク21の下方に所定の回路パタ−ン(この場
合には、第2の回路パタ−ン2)に位置合せする。
でこの位置合わせマーク21を観察しつつ、上記制御部
23により上記駆動テ−ブル22を作動させ、この位置
合わせマーク21の下方に所定の回路パタ−ン(この場
合には、第2の回路パタ−ン2)に位置合せする。
【0027】このように位置合わせが終了したならば、
上記露光装置は、露光用光学系25を作動させ、上記マ
スク20を介して上記回路基板3に露光用光Lを照射す
る。このことで上記マスクパタ−ン21は上記回路基板
3上に転写され、その後、エッチングおよびフォトレジ
ストの洗浄を施す(図3(c)、(d)参照)ことで、
図1(c)に示すように上記第1、第2の回路パタ−ン
1、2上に第3の回路パタ−ン4が形成される。
上記露光装置は、露光用光学系25を作動させ、上記マ
スク20を介して上記回路基板3に露光用光Lを照射す
る。このことで上記マスクパタ−ン21は上記回路基板
3上に転写され、その後、エッチングおよびフォトレジ
ストの洗浄を施す(図3(c)、(d)参照)ことで、
図1(c)に示すように上記第1、第2の回路パタ−ン
1、2上に第3の回路パタ−ン4が形成される。
【0028】なお、このとき上記位置合わせ用マーク2
1は転写されない。上記マーク21の幅は2μmであ
り、上記露光用光学系23の分解能で分解可能な線幅を
大幅に下回り、上記回路基板3上に結像しないからであ
る。
1は転写されない。上記マーク21の幅は2μmであ
り、上記露光用光学系23の分解能で分解可能な線幅を
大幅に下回り、上記回路基板3上に結像しないからであ
る。
【0029】このような構成によれば、マスク20と回
路基板3の位置合わせを第1あるいは第2の回路パタ−
ン1、2を利用して行うことができ、かつマスク20に
設けられた位置合わせマーク21は上記回路基板3に転
写されることはない。
路基板3の位置合わせを第1あるいは第2の回路パタ−
ン1、2を利用して行うことができ、かつマスク20に
設けられた位置合わせマーク21は上記回路基板3に転
写されることはない。
【0030】このことで、回路基板3に位置合わせマー
クを設ける必要がないのでこの基板の小型化を図ること
が可能である。また、位置合せに用いたマスク20の位
置合わせマーク21が回路基板3に転写されることがな
いので、良好な回路を形成することができる。このこと
により、露光の精度および品質の維持しつつ、製品の小
形化および材料の歩留まりの向上をはかることが可能で
ある。なお、この発明は、上記一実施例に限定されるも
のではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可
能である。上記位置合わせマーク21は十字形状であっ
たがこれに限定されるものではなく、例えば「かぎ形」
であっても良い。
クを設ける必要がないのでこの基板の小型化を図ること
が可能である。また、位置合せに用いたマスク20の位
置合わせマーク21が回路基板3に転写されることがな
いので、良好な回路を形成することができる。このこと
により、露光の精度および品質の維持しつつ、製品の小
形化および材料の歩留まりの向上をはかることが可能で
ある。なお、この発明は、上記一実施例に限定されるも
のではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可
能である。上記位置合わせマーク21は十字形状であっ
たがこれに限定されるものではなく、例えば「かぎ形」
であっても良い。
【0031】また、上記一実施例では、液晶回路基板を
製造する場合について説明したが、これに限定されるも
のではない。例えば、半導体装置製造工程において、半
導体ウエハ上に回路パタ−ンを形成する場合についても
適用することが可能である。また、露光装置は、プロキ
シミティ露光装置に限られず、他の露光方式の例えば近
接露光装置や投影式露光装置であっても良い。
製造する場合について説明したが、これに限定されるも
のではない。例えば、半導体装置製造工程において、半
導体ウエハ上に回路パタ−ンを形成する場合についても
適用することが可能である。また、露光装置は、プロキ
シミティ露光装置に限られず、他の露光方式の例えば近
接露光装置や投影式露光装置であっても良い。
【0032】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の第1の構
成は、露光用パタ−ンと位置合わせマークとが形成さ
れ、上記位置合わせマークを顕微鏡で観察されることで
被露光基板と対向位置決めされると共に、露光用光学系
により露光用光が照射されることで上記露光用パタ−ン
を上記被露光基板に露光する露光用マスクにおいて、上
記位置合わせマークの線幅は、露光用光学系の分解能で
分解可能な線幅より小さく、位置合わせ顕微鏡の分解能
で分解可能な線幅よりも大きく形成されているものであ
る。
成は、露光用パタ−ンと位置合わせマークとが形成さ
れ、上記位置合わせマークを顕微鏡で観察されることで
被露光基板と対向位置決めされると共に、露光用光学系
により露光用光が照射されることで上記露光用パタ−ン
を上記被露光基板に露光する露光用マスクにおいて、上
記位置合わせマークの線幅は、露光用光学系の分解能で
分解可能な線幅より小さく、位置合わせ顕微鏡の分解能
で分解可能な線幅よりも大きく形成されているものであ
る。
【0033】第2の構成は、露光用パタ−ンと位置合わ
せマークとが形成された露光用マスクを、上記位置合わ
せマークを顕微鏡で観察することで被露光基板と位置合
せし、露光用光学系により露光用光を照射することで上
記露光用パタ−ンを上記被露光基板に露光する露光装置
において、上記露光用光学系は、位置合わせマークの線
幅よりも大きい線幅のみを分解可能な分解能を有すると
共に、上記顕微鏡は上記位置合わせマークの線幅よりも
小さい線幅をも分解可能な分解能を有するものである。
せマークとが形成された露光用マスクを、上記位置合わ
せマークを顕微鏡で観察することで被露光基板と位置合
せし、露光用光学系により露光用光を照射することで上
記露光用パタ−ンを上記被露光基板に露光する露光装置
において、上記露光用光学系は、位置合わせマークの線
幅よりも大きい線幅のみを分解可能な分解能を有すると
共に、上記顕微鏡は上記位置合わせマークの線幅よりも
小さい線幅をも分解可能な分解能を有するものである。
【0034】このような構成によれば、露光用マスクと
被露光基板とを位置合せする際には顕微鏡で位置合わせ
マークを認識することができるが、露光の際にはこの位
置合わせマークは基板に露光されない。
被露光基板とを位置合せする際には顕微鏡で位置合わせ
マークを認識することができるが、露光の際にはこの位
置合わせマークは基板に露光されない。
【0035】したがって、被露光基板にすでに形成され
た回路パタ−ンを利用して位置合せをすることができ、
かつ上記位置合わせマークはこの回路パタ−ンに露光さ
れることはない。このことで被露光基板に位置合わせマ
ークを設ける必要がないので基板を小形化でき、かつそ
の後良好な露光が行える効果がある。
た回路パタ−ンを利用して位置合せをすることができ、
かつ上記位置合わせマークはこの回路パタ−ンに露光さ
れることはない。このことで被露光基板に位置合わせマ
ークを設ける必要がないので基板を小形化でき、かつそ
の後良好な露光が行える効果がある。
【図1】この発明の一実施例を示す露光用マスクと基板
との位置合せの工程図。
との位置合せの工程図。
【図2】同じく、露光装置を示す概略構成図。
【図3】従来例を示す工程図。
3…回路基板(被露光基板)、7…露光用パタ−ン、2
1…位置合わせマーク、25…露光用光学系、27…顕
微鏡。
1…位置合わせマーク、25…露光用光学系、27…顕
微鏡。
Claims (2)
- 【請求項1】 露光用パタ−ンと位置合わせマークとが
形成され、上記位置合わせマークを顕微鏡で観察される
ことで被露光基板と対向位置決めされると共に、露光用
光学系により露光用光が照射されることで上記露光用パ
タ−ンを上記被露光基板に露光する露光用マスクにおい
て、 上記位置合わせマークの線幅は、露光用光学系の分解能
で分解可能な線幅より小さく、位置合わせ顕微鏡の分解
能で分解可能な線幅よりも大きく形成されていることを
特徴とする露光用マスク。 - 【請求項2】 露光用パタ−ンと位置合わせマークとが
形成された露光用マスクを、上記位置合わせマークを顕
微鏡で観察することで被露光基板と位置合せし、露光用
光学系により露光用光を照射することで上記露光用パタ
−ンを上記被露光基板に露光する露光装置において、 上記露光用光学系は、位置合わせマークの線幅よりも大
きい線幅のみを分解可能な分解能を有すると共に、上記
顕微鏡は上記位置合わせマークの線幅よりも小さい線幅
をも分解可能な分解能を有することを特徴とする露光装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP990193A JPH06224100A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 露光用マスクおよび露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP990193A JPH06224100A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 露光用マスクおよび露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224100A true JPH06224100A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11733022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP990193A Pending JPH06224100A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 露光用マスクおよび露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06224100A (ja) |
-
1993
- 1993-01-25 JP JP990193A patent/JPH06224100A/ja active Pending
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