JPH06214384A - 1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法 - Google Patents

1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法

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JPH06214384A
JPH06214384A JP13637393A JP13637393A JPH06214384A JP H06214384 A JPH06214384 A JP H06214384A JP 13637393 A JP13637393 A JP 13637393A JP 13637393 A JP13637393 A JP 13637393A JP H06214384 A JPH06214384 A JP H06214384A
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sulfonic acid
acid ester
quinonediazide
naphthoquinonediazide
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一美 塙
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幾男 野末
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幸宏 保坂
Yoshiyuki Harita
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 アルカリ可溶性樹脂と混合することによっ
て、放射線に感応する、特に集積回路作製のためのレジ
ストとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物を与える
1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法
の提供。 【構成】 テトラヒドロキシベンゾフェノンと1,2−
キノンジアジドスルホン酸ハライドとをアミン類の存在
下で縮合反応させる。テトラエステルの割合が高い、か
つ、使用塩基性触媒由来の微量の金属残留物の混入がな
い1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルが得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステルの製造方法に関する。詳しくは、
本発明は、アルカリ可溶性樹脂と混合することによっ
て、紫外線、遠紫外線、X線、電子線、分子線、γ線、
シンクロトロン放射線、プロトンビーム等の放射線に感
応する、特に集積回路作製のためのレジストとして好適
なポジ型感放射線性樹脂組成物を与える1,2−キノン
ジアジドスルホン酸エステルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、集積回路作製用レジストとして
は、環化ゴムにビスアジド化合物を配合したネガ型レジ
ストと、アルカリ可溶性樹脂に1,2−キノンジアジド
化合物を配合したポジ型レジストが知られている。ネガ
型レジストは、紫外線照射によりビスアジド化合物が窒
素を脱離してナイトレンとなり、環化ゴムを三次元架橋
するため、環化ゴムの溶剤からなる現像液に対する紫外
線照射部分と未照射部分の溶解性に差が生じ、これによ
りパターニングされるが、架橋といっても紫外線照射部
分が完全に硬化するわけではないため、現像液中のレジ
ストパターンの膨潤が大きく、レジストパターンの解像
度が悪いという欠点がある。
【0003】一方、ポジ型レジストは、アルカリ可溶性
樹脂にアルカリ不溶性の1,2−キノンジアジド化合物
を配合するため、アルカリ性水溶液からなる現像液に溶
解しにくく、ほとんど膨潤もしないため、すなわち紫外
線照射部分の1,2−キノンジアジド化合物がインデン
カルボン酸に変化し、アルカリ性水溶液からなる現像液
で現像されても、レジストパターンとなる未照射部分の
変化が極端に少ないため、マスクのパターンに忠実な、
かつ高い解像度のレジストパターンが得られる。その結
果、集積回路の高集積度化が要求される近年は、解像度
の優れたポジ型レジストが多用されている。しかしなが
ら、このポジ型レジストの場合にも、露光部がウエーハ
と接している部分まで速やかに現像されなければマスク
に忠実なレジストパターンを得ることが困難であり、高
集積度化につれてレジストパターン間隔が1μm以下と
狭くなると、レジストパターンの裾の部分の現像性が大
きく解像度に影響を与えるようになる。したがって集積
度が年々向上していく現在、現像性が良好で、1μm以
下のレジストパターンが解像できるポジ型レジストの開
発が強く要望されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決し、現像性が良好で、高解像度
を有する集積回路作製のためのレジストとして好適なポ
ジ型感放射線性樹脂組成物に使用することのできる1,
2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製造方法を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルカリ可溶
性樹脂と混合してポジ型感放射線性樹脂組成物を与える
1,2−キノンジアジド化合物について、テトラヒドロ
キシベンゾフェノンと1,2−キノンジアジドスルホン
酸ハライドとをアミン類の存在下で縮合反応させること
を特徴とする製造方法を提供するものである。本発明の
目的物の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル
は、テトラヒドロキシベンゾフェノンと1,2−キノン
ジアジドスルホン酸ハライドとの縮合反応生成物である
ところ、その縮合反応における塩基性触媒としてアミン
類を用いることを特徴としており、その特徴点にもとづ
き、本発明は、縮合反応生成物中のテトラエステルの割
合が高く、かつ、使用する塩基性触媒に由来する微量の
金属残留物がない目的物を製造することができる。
【0006】本発明のテトラヒドロキシベンゾフェノン
の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルは、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、
2,2’,4,6−テトラヒドロキシベンゾフェノン等
のテトラヒドロキシベンゾフェノン類の1種または数種
と、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸ク
ロリド、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸クロリド、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
ホン酸クロリド等の1,2−キノンジアジドスルホン酸
ハライドの1種または数種とを、アミン類の存在下に縮
合反応させることにより得られる。
【0007】アミン類としては、例えばトリメチルアミ
ン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、ピリジ
ン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等が用いら
れる。これらのアミン類の使用量は、使用する1,2−
キノンジアジドスルホン酸ハライド1モルに対して、通
常、0.8〜2モル、好ましくは1〜1.5モルであ
る。
【0008】縮合反応は、通常、溶媒の存在下において
行われる。この際用いられる溶媒としては、例えばジオ
キサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチル
ケトン、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリドン、
N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホル
ムアミド、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等が挙げられ
る。これらの溶媒の使用量は、通常、反応原料100重
量音こ対して100〜1000重量部である。縮合反応
の温度は、使用する溶媒により異なるが、通常、−20
〜60℃、好ましくは0〜40℃である。縮合反応後の
精製法としては、副生した塩酸塩を濾過するか、または
水を添加して塩酸塩を溶解させた後、大量の希塩酸水溶
液のような酸性水で再沈殿精製した後、乾燥する方法を
例示することができる。縮合反応の塩基性触媒としてア
ミン類を用いることにより、触媒の極微量の残留物にも
とづく極微量金属が縮合反応生成物中に混入することが
ない。
【0009】本発明の目的化合物の1,2−キノンジア
ジドスルホン酸エステルとしては、例えば2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,
4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,
2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル等
が挙げられる。
【0010】本発明のテトラヒドロキシベンゾフェノン
と1,2−キノンジアジドスルホン酸ハライドとの縮合
反応においては、テトラヒドロキシベンゾフェノンのモ
ノスルホン酸エステル、ジスルホン酸エステル、トリス
ルホン酸エステル、並びにテトラヒドロキシベンゾフェ
ノンに含まれる水酸基の全てが反応したテトラスルホン
酸エステルが生成する。
【0011】本発明で製造された1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステルをアルカリ可溶性樹脂と混合し
て、放射線に感応する、特に集積回路作製のためのレジ
ストとして好適なポジ型感放射線性樹脂組成物とする場
合、1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルは、そ
のテトラエステルの割合が10〜80重量%、好ましく
は20〜70重量%のものである。テトラエステルの割
合が10重量%未満の場合には、ポジ型感放射線性樹脂
組成物として使用する際に放射線を照射しないときにも
アルカリ性水溶液からなる現像液に溶解しやすく、高解
像度のパターニングが困難となり、一方、80重量%を
越える場合には、現像残りが認められ、高解像度を得る
ことが困難となる。このようにポジ型感放射線性樹脂組
成物においては、1,2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステル中のテトラエステルの割合は高い解像度のレジス
トパターンを得るために重要な役割を担っている。本発
明は、縮合反応において塩基性触媒としてアミン類を用
いるという特徴点にもとづき、他の塩基性触媒、例えば
炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機アルカリ
類を用いた場合と比べて縮合反応生成物中のテトラエス
テルの割合が高くなるのであり、そのことは優れた現像
性と高い解像度のレジストパターンをうるためのポジ型
感放射線性樹脂組成物の調製にとって技術的に意義のあ
ることである。さらに、集積回路の性能に影響する、精
製が非常に困難である極微量の無機アルカリ類触媒にも
とづく金属が残留していない1,2−キノンジアジドス
ルホン酸エステルを製造することができることも大きな
利点である。また、テトラエステル以外のトリエステ
ル、ジエステルおよびモノエステルの割合としては、ジ
エステルとトリエステルの総量の割合が通常、20〜6
0重量%、好ましくは30〜60重量%、モノエステル
の割合が通常、30重量%以下、好ましくは20重量%
以下である。
【0012】本発明で製造された1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステルは、アルカリ可溶性樹脂100重
量部に対して、通常、5〜100重量部、好ましくは1
0〜50重量部の配合量で使用される。この配合量が5
重量部未満の場合には、1,2−キノンジアジドスルホ
ン酸エステルが放射線を吸収して生成するカルボン酸量
が少ないため、パターニングが困難であり、一方、10
0重量部を越える場合には、短時間の放射線照射では加
えた1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの全て
を分解することができず、アルカリ性水溶液からなる現
像液による現像が困難となる。
【0013】本発明で製造された1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステルは、アルカリ可溶性樹脂と混合し
て、放射線に感応するポジ型感放射線性樹脂組成物とす
る場合、前記テトラヒドロキシベンゾフェノンの1,2
−キノンジアジドスルホン酸エステル100重量部に対
して100重量部以下、好ましくは40重量部以下の他
の1,2−キノンジアジド化合物を添加することができ
る。この際用いられる他の1,2−キノンジアジド化合
物としては、例えばp−クレゾール−1,2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルホン酸エステル、レゾルシノー
ル−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステル、ピロガロール−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル等の(ポリ)ヒドロキシベン
ゼンの1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類;
2,4−ジヒドロキシフェニループロピルケトン−1,
2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、
2,4−ジヒドロキシフェニル−n−ヘキシルケトン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,
3,4−トリヒドロキシフェニル−n−ヘキシルケトン
−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エス
テル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン−
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステ
ル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、
2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,
4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等の(ポ
リ)ヒドロキシフェニルアルキルケトンまたは(ポリ)
ヒドロキシフェニルアリールケトンの1,2−キノンジ
アジドスルホン酸エステル類;ビス(p−ヒドロキシフ
ェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−
スルホン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェ
ニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシ
フェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル、2,2−ビス(p−ヒドロキシ
フェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−
4−スルホン酸エステル、2,2−ビス(2,4−ジヒ
ドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル、2,2−ビス(2,
3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−
ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等のビ
ス〔(ポリ)ヒドロキシフェニル〕アルカンの1,2−
キノンジアジドスルホン酸エステル類;3,5−ジヒド
ロキシ安息香酸ラウリル−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、2,3,4−トリヒドロ
キシ安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル、3,4,5−トリヒドロキ
シ安息香酸プロピル−1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホン酸エステル、3,4,5−トリヒドロキシ
安息香酸フェニル−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル等の(ポリ)ヒドロキシ安息香酸
アルキルエステルまたは(ポリ)ヒドロキシ安息香酸ア
リールエステルの1,2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステル類;ビス(2,5−ジヒドロキシベンゾイル)メ
タン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイ
ル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル、ビス(2,4,6−トリヒドロキシベ
ンゾイル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル、p−ビス(2,5−ジヒドロキ
シベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフトキノンジアジ
ド−4−スルホン酸エステル、p−ビス(2,3,4−
トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−1,2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホン酸エステル、p−ビス
(2,4,6−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン−
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ル等のビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル〕アルカン
またはビス〔(ポリ)ヒドロキシベンゾイル〕ベンゼン
の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類;およ
びエチレングリコール−ジ(3,5−ジヒドロキシベン
ゾエート)−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル、ポリエチレングリコール−ジ(3,
4,5−トリヒドロキシベンゾエート)−1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等の(ポ
リ)エチレングリコール−ジ〔(ポリ)ヒドロキシベン
ゾエート〕の1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ル類が挙げられる。
【0014】本発明で得られた1,2−キノンジアジド
スルホン酸エステルを加えることができるアルカリ可溶
性樹脂としては、代表的なものとしてアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂(以下、単に「ノボラック樹脂」という)
が挙げられる。ノボラック樹脂は、フェノール類とアル
デヒド類とを酸触媒の存在下に重縮合して得られる。フ
ェノール類としては、例えばフェノール、o−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、o−エチルフェ
ノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノー
ル、o−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p
−ブチルフェノール、2,3−キシレノール、2,4−
キシレノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレ
ノール、3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチ
ルフェノール、p−フェニルフェノール、ヒドロキノ
ン、カテコール、レゾルシノール、2−メチルレゾルシ
ノール、ピロガロール、α−ナフトール、ビスフェノー
ルA、ジヒドロキシ安息香酸エステル、没食子酸エステ
ル等が用いられ、これらのフェノール類のうちフェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、2,5−キシレノール、3,5−キシレノール、
2,3,5−トリメチルフェノール、レゾルシノール、
2−メチルレゾルシノールおよびビスフェノールAが好
ましい。これらのフェノール類は、単独でまたは2種以
上混合して用いられる。
【0015】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセト
アルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フ
ェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド等が用いられ、こ
れらの化合物のうちホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ドおよびベンズアルデヒドが好ましい。これらのアルデ
ヒド類は、単独でまたは2種以上混合して用いられる。
アルデヒド類はフェノール類1モル当たり、好ましくは
0.7〜3モル、特に好ましくは0.7〜2モルの割合
で使用される。
【0016】酸触媒としては、例えば塩酸、硝酸、硫酸
等の無機酸、または蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸が用い
られる。これらの酸触媒の使用量は、フェノール類1モ
ル当たり、1×10−4〜5×10−1モルが好まし
い。縮合反応においては、通常、反応媒質として水が用
いられるが、縮合反応に用いられるフェノール類がアル
デヒド類の水溶液に溶解せず、反応初期から不均一系に
なる場合には、反応媒質として親水性溶媒を使用するこ
ともできる。これらの親水性溶媒としては、例えばメタ
ノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のア
ルコール類、またはテトラヒドロフラン、ジオキサン等
の環状エーテル類が挙げられる。これらの反応媒質の使
用量は、通常、反応原料100重量部当たり、20〜1
000重量部である。縮合反応の反応温度は、反応原料
の反応性に応じて適宜調整することができるが、通常、
10〜200℃、好ましくは70〜150℃である。縮
合反応終了後、系内に存在する未反応原料、酸触媒およ
び反応媒質を除去するため、一般的には内温を130〜
230℃に上昇させ、減圧下に揮撥分を留去し、次いで
溶融したノボラック樹脂をスチール製ベルト等の上に流
誕して回収する。
【0017】また縮合反応終了後に、前記親水性溶媒に
反応混合物を溶解し、水、n−ヘキサン、n−ヘプタン
等の沈殿剤に添加することにより、ノボラック樹脂を析
出させ、析出物を分離し、加熱乾燥することにより回収
することもできる。ノボラック樹脂以外のアルカリ可溶
性樹脂としては、例えばポリヒドロキシスチレンまたは
その誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリ
ビニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有メ
タアクリル系樹脂等が挙げられる。
【0018】これらのアルカリ可溶性樹脂は単独でまた
は2種以上混合して用いられる。本発明で製造された
1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルとアルカリ
可溶性樹脂とからなる組成物には、レジストとしての感
度を向上させるため、増感剤を配合することができる。
増感剤としては、例えば2H−ピリド〔3,2−b〕−
1,4−オキサジン−3〔4H〕オン類、10H−ピリ
ド〔3,2−b〕〔1,4〕−ベンゾチアジン類、ウラ
ゾール類、ヒダントイン類、バルビツール酸類、グリシ
ン無水物類、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ア
ロキサン類、マレイミド類等を挙げることができる。増
感剤の配合量は、1,2−キノンジアジドスルホン酸エ
ステル100重量部に対し、通常、100重量部以下、
好ましくは60重量部以下である。
【0019】さらに本発明で製造された1,2−キノン
ジアジドスルホン酸エステルとアルカリ可溶性樹脂とを
含有する組成物には、塗布性、例えばストリエーション
や乾燥塗膜形成後の放射線照射部の現像性を改良するた
め界面活性剤を配合することができる。さらに該組成物
には、必要に応じて着色剤、接着助剤、保存安定剤、消
泡剤等も配合することができる。
【0020】該組成物は、溶剤に前記アルカリ可溶性樹
脂、前記1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルお
よび前記の各種配合剤を所定量ずつ溶解させ、例えば孔
径0.2μm程度のフィルタで濾過することにより、調
整される。この際に用いられる溶剤としては、例えばエ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;メ
チルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテー
ト等のセロソルブエステル類;2−オキシプロピオン酸
メチル、2−オキシプロピオン酸エチル等のモノオキシ
モノカルボン酸エステル類;トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類;メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル
類が挙げられる。これらの溶剤は、単独でまたは2種以
上混合して用いられる。
【0021】また必要に応じてベンジルエチルエーテ
ル、ジヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン、カプ
リル酸、1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジル
アルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸
ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、
炭酸エチレン、炭酸プロピレン、フェニルセロソルブア
セテート等のような高沸点溶剤を添加することもでき
る。
【0022】該組成物をシリコンウエーハ等の基板に塗
布する方法としては、該組成物を、例えば濃度が5〜5
0重量%となるように前記の溶剤に溶解し濾過した後、
これを回転塗布、流し塗布、ロール塗布等により塗布す
る方法が挙げられる。
【0023】該組成物の現像液としては、例えば水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、硅酸ナ
トリウム、メタ硅酸ナトリウム、アンモニア水等の無機
アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエ
チルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミ
ン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ
(5,4,0)−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシ
クロ(4,3,0)−5−ノナン等を溶解してなるアル
カリ性水溶液が使用される。また前記現像液に水溶性有
機溶媒、例えばメタノール、エタノール等のアルコール
類や界面活性剤を適量添加したアルカリ性水溶液を現像
液として使用することもできる。
【0024】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説
明する。 実施例1 (1)1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルの製
造 遮光下で、攪拌機、滴下ロートおよび温度計を備えた5
00mlセパラブルフラスコに、2,3,4,4’−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン10.5gおよび1,2
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸クロリド3
4.5g〔1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホ
ン酸クロリド/2,3,4,4’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン=3(モル比)に相当〕を仕込み、さらに
ジオキサン240gを加え、攪拌しながら溶解させた。
別に滴下ロートにトリエチルアミン14.3gを仕込
み、前記セパラブルフラスコを30℃に保持した水浴に
浸し内温が30℃一定となった時点で、ゆっくりトリエ
チルアミンを滴下した。内温が35℃を越えないように
トリエチルアミンを添加した後、析出したトリエチルア
ミン塩酸塩を濾過して除去し、濾液を大量の希塩酸中に
注入して1,2−キノンジアジドスルホン酸エステルを
析出させた。これを濾過し、回収後40℃で一昼夜乾燥
した。乾燥重量を測定して得た収率は98%であった。
このようにして得られた1,2−キノンジアジドスルホ
ン酸エステルの組成分析の結果、テトラエステルの割合
は63重量%、ジエステルとトリエステルの総量の割合
は32重量%およびモノエステルの割合は5重量%であ
った。なお本発明における1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステルの組成分布は、ゲル浸透クロマトグラフ
ィー(以下、GPCと略記する)により測定した。GP
Cの測定条件は次のとおりである。 分離カラム:平均孔径が7μmのポリスチレンゲルを充
填した内径20mm、長さ60cmのカラム 溶離液:テトラヒドロフラン 流速:2ml/分 検出器:昭和電工社製示差屈折計SHOPEX SE3
1型 分離カラム温度:25℃ 試料注入量:約1.0重量%のテトラヒドロフラン溶液
を100μl
【0025】(2)1,2−キノンジアジドスルホン酸
エステルを配合するための樹脂の製造 500mlフラスコに、m−クレゾール50gおよびp
−クレゾール50gを仕込んだ後、37重量%ホルムア
ルデヒド水溶液66mlおよび蓚酸0.04gを添加
し、これを攪拌しながらフラスコを油浴中に浸し、反応
温度を100℃に保持して、6時間重縮合させることに
より、ノボラック樹脂を得た。反応後、系内を30mm
Hgに減圧して水を除去し、さらに内温を130℃に上
昇させて未反応物を留去した。次いで熔融したノボラッ
ク樹脂を室温に戻して回収した。
【0026】(3)1,2−キノンジアジドスルホン酸
エステルを使用したポジ型感放射線性樹脂組成物 (2)で得られたノボラック樹脂20g、(1)で得ら
れた2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エ
ステル5gおよびエチルセロソルブアセテート60gを
室温でよく攪拌して溶解後、孔径0.2μmのメンブラ
ンフィルタで濾過し、組成物の溶液を調製した。この溶
液をシリコン酸化膜を有するシリコンウエーハ上にスピ
ンナーで塗布後、90℃、2分間プレベークして、1.
2μm厚のレジスト層を形成させた。次いで、ステッパ
ーを用いパターンマスクを介し、0.58秒紫外線を照
射し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(以下、
TMAと略記する)2.4重量%水溶液で60秒間現像
し、水でリンスし、乾燥した。得られたレジストパター
ンを走査電子顕微鏡で観察したところ、シリコンウエー
ハとレジストパターンとの接合部に現像しきれない部
分、すなわち現像残りは認められず、線幅0.8μmの
レジストパターンが解像された。結果を表1に示す。
【0027】実施例2〜4 トリエチルアミン14.3gの代わりに表1に示すトリ
エチルアミン量を用い、その他は実施例1(1)と同様
に処理して1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル
を得た。原料仕込み量、得られた1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステルのGPCによる組成分析結果を表
1に示す。次に実施例1(2)で得られたノボラック樹
脂と、前記1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル
とを用い、その他は実施例1(3)と同様に処理してポ
ジ型感放射線性樹脂組成物の溶液を調製した。次いで、
実施例1(3)と同様にシリコンウエーハ上にレジスト
層を形成し、ステッパーを用いパターンマスクを介し、
表1に示す露光秒数で紫外線を照射し、表1に示す各濃
度のTMA水溶液で現像し、水でリンスし、乾燥した。
得られたレジストパターンの解像度を表1に示す。
【0028】比較例1〜4 トリエチルアミン14.3gの代わりに表1にA〜Dで
示す塩基性触媒を用い、その他は実施例1(1)と同様
に処理して1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル
を得た。原料仕込み量、得られた1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステルのGPCによる組成分析結果を表
1に示す。次に実施例1(2)で得られたノボラック樹
脂と、前記1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル
とを用い、その他は実施例1(3)と同様に処理してポ
ジ型感放射線性樹脂組成物の溶液を調製した。次いで、
実施例1(3)と同様にシリコンウエーハ上にレジスト
層を形成し、ステッパーを用いパターンマスクを介し、
表1に示す露光秒数で紫外線を照射し、表1に示す各濃
度のTMA水溶液で現像し、水でリンスし、乾燥した。
得られたレジストパターンの解像度を表1に示す。
【0029】
【表1】
【0030】実施例5〜8 実施例1(2)で得られたノボラック樹脂の代わりに、
表2に示す混合比の混合クレゾール、37重量%ホルム
アルデヒド水溶液66mlおよびシュウ酸0.04gを
用いて重縮合させて得られたノボラック樹脂を用い、そ
の他は実施例1(3)と同様に処理してポジ型感放射線
性樹脂組成物の溶液を調製した。次いで、実施例1
(3)と同様にシリコンウエーハ上にレジスト層を形成
し、ステッパーを用いパターンマスクを介し、表2に示
す露光秒数で紫外線を照射し、TMA2.4重量%水溶
液で現像し、水でリンスし、乾燥した。得られたレジス
トパターンの解像度は高く、かつ現像残りも観察されな
かった。結果を表1に示す。
【0031】
【表2】
【0032】
【発明の効果】本発明は、縮合反応において塩基性触媒
としてアミン類を用いて1,2−キノンジアジドスルホ
ン酸エステルを製造することにより、他の塩基性触媒、
例えば炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等の無機ア
ルカリ類を用いた場合と比べて縮合反応生成物中のテト
ラエステルの割合を高くすることができる。そのことは
優れた現像性と高い解像度のレジストパターンをうるた
めのポジ型感放射線性樹脂組成物の調製にとって技術的
に意義がある。さらに、集積回路の性能に影響する、精
製が非常に困難である極微量の無機アルカリ類触媒にも
とづく金属が残留していない1,2−キノンジアジドス
ルホン酸エステルを製造することができるという利点が
ある。また、本発明による1,2−キノンジアジドスル
ホン酸エステルを用いたポジ型感放射線性樹脂組成物
は、現像性が良好で、高解像度のものである。さらに、
本発明による1,2−キノンジアジドスルホン酸エステ
ルを用いたポジ型感放射線性樹脂組成物は、紫外線、遠
紫外線、X線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロン
放射線、プロトンビーム等の放射線に感応し、集積回路
作製用レジスト、特に高集積度の隼積回路作製用ポジ型
レジストとして好適なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榛田 善行 東京都中央区築地二丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テトラヒドロキシベンゾフェノンと1,
    2−キノンジアジドスルホン酸ハライドとをアミン類の
    存在下で縮合反応させることを特徴とする1,2−キノ
    ンジアジドスルホン酸エステルの製造方法
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