JPH06204358A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
- Publication number
- JPH06204358A JPH06204358A JP107693A JP107693A JPH06204358A JP H06204358 A JPH06204358 A JP H06204358A JP 107693 A JP107693 A JP 107693A JP 107693 A JP107693 A JP 107693A JP H06204358 A JPH06204358 A JP H06204358A
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- package
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- lead frame
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣパッケージのリードに外力を与えること無
く、電気特性などの測定ができるようにする。 【構成】半導体装置を内蔵するＩＣパッケージにおい
て、モールド部の上面あるいは、下面に開口部５を有
し、さらにモールド内部３のリードフレーム２上に検査
用接触端４を有する。 【効果】モールド内部のリードフレームに検査用接触端
を設けることにより、リード品質を損なうこと無く、ま
た微細ピッチパッケージにたいしても、ＩＣパッケージ
の厳しい位置合わせをする事無く、電気特性等の測定が
できる。
く、電気特性などの測定ができるようにする。 【構成】半導体装置を内蔵するＩＣパッケージにおい
て、モールド部の上面あるいは、下面に開口部５を有
し、さらにモールド内部３のリードフレーム２上に検査
用接触端４を有する。 【効果】モールド内部のリードフレームに検査用接触端
を設けることにより、リード品質を損なうこと無く、ま
た微細ピッチパッケージにたいしても、ＩＣパッケージ
の厳しい位置合わせをする事無く、電気特性等の測定が
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を内蔵した
ＩＣパッケージおよびＩＣソケットに関するものであ
る。
ＩＣパッケージおよびＩＣソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置においては、高密度集
積化が進んできており、一方、ＩＣパッケージにおいて
も、多ピン化、小型薄型化が進んできている。その一例
として図５を参照しながら説明する。
積化が進んできており、一方、ＩＣパッケージにおいて
も、多ピン化、小型薄型化が進んできている。その一例
として図５を参照しながら説明する。
【０００３】図に示すのは、半導体装置１をモールド部
３内部に有するＩＣパッケージである。ＩＣパッケージ
の多ピン化、小型薄型化が進むにつれて、リードのピッ
チ寸法ｐ、リードの厚みｔ、リードの幅ｄが非常に小さ
くなってきており、変形しやすくなっている。
３内部に有するＩＣパッケージである。ＩＣパッケージ
の多ピン化、小型薄型化が進むにつれて、リードのピッ
チ寸法ｐ、リードの厚みｔ、リードの幅ｄが非常に小さ
くなってきており、変形しやすくなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、細く薄く
なったリードに対して、電気特性などを測定するため
に、該リードに導通をとるためＩＣソケットにＩＣパッ
ケージを装着しなければならない。このとき上記従来例
のＩＣパッケージをそのまま利用すると、次のような課
題が起こる。
なったリードに対して、電気特性などを測定するため
に、該リードに導通をとるためＩＣソケットにＩＣパッ
ケージを装着しなければならない。このとき上記従来例
のＩＣパッケージをそのまま利用すると、次のような課
題が起こる。
【０００５】ＩＣソケットへの装着時などの、機械や人
手による搬送途中やリードに導通をとるときの接触時に
該リードを曲げる可能性を上げることになる。特にリー
ド材質が銅など軟らかいもののときは、この可能性がさ
らに大きくなる。
手による搬送途中やリードに導通をとるときの接触時に
該リードを曲げる可能性を上げることになる。特にリー
ド材質が銅など軟らかいもののときは、この可能性がさ
らに大きくなる。
【０００６】また、ＩＣソケットでのリードに導通をと
るコンタクターピンや、プローブカードでのプローブピ
ンとの位置合わせも厳しくなり、正確な測定が難しくな
ってきている。
るコンタクターピンや、プローブカードでのプローブピ
ンとの位置合わせも厳しくなり、正確な測定が難しくな
ってきている。
【０００７】本発明は、上記課題を解決し、リード品質
の安定した、電気特性などの測定を効率的に行えるＩＣ
パッケージを提供するものである。
の安定した、電気特性などの測定を効率的に行えるＩＣ
パッケージを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決する手段として、ＩＣパッケージのモールド部内部に
位置するリードフレーム上に検査用接触端とモールド部
の上面あるいは下面に開口部を設け、電気特性等の測定
時に該検査用接触端にモールド開口部をとうして接触を
とれる手段を取る。
決する手段として、ＩＣパッケージのモールド部内部に
位置するリードフレーム上に検査用接触端とモールド部
の上面あるいは下面に開口部を設け、電気特性等の測定
時に該検査用接触端にモールド開口部をとうして接触を
とれる手段を取る。
【０００９】
【作用】本発明は、上記の手段により電気特性等の測定
時に、モールド内部に固定されているリードフレーム上
の接触端に接触するため、モールド外部のリードを曲げ
ること無く、電気特性等の測定がおこなえる。
時に、モールド内部に固定されているリードフレーム上
の接触端に接触するため、モールド外部のリードを曲げ
ること無く、電気特性等の測定がおこなえる。
【００１０】また、モールド内部のリードフレームに接
触端を設けるため、接触端を設けるスペースが広くとれ
るので、リードピッチよりも大きな接触端が設けられ
る。
触端を設けるため、接触端を設けるスペースが広くとれ
るので、リードピッチよりも大きな接触端が設けられ
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例について説明する。
【００１２】図１は、本発明の第１の実施例によるＩＣ
パッケージの鳥瞰図である。
パッケージの鳥瞰図である。
【００１３】半導体装置１が、リードフレーム２の上に
接着剤等により固着され、該リードフレームにワイヤー
ボンディングやＴＡＢボンディングなどにより配線され
ている。該リードフレーム２には、モールド部３の内部
に位置する部分に図１に示すようなパターンの接触端４
が設けられている。
接着剤等により固着され、該リードフレームにワイヤー
ボンディングやＴＡＢボンディングなどにより配線され
ている。該リードフレーム２には、モールド部３の内部
に位置する部分に図１に示すようなパターンの接触端４
が設けられている。
【００１４】このとき、接触端４の位置がモールド内部
にあるため、リードピッチやリード幅寸法にとらわれず
配置できる。
にあるため、リードピッチやリード幅寸法にとらわれず
配置できる。
【００１５】この図のパターンは一実施例であり、リー
ドピッチの微細化に対応したパターンである。個々の接
触端の幅寸法はリードピッチの範囲内でリード幅に関係
なく決められる。このため、電気特性などを測定する際
に使用されるＩＣソケットのコンタクトピンや、プロー
ブカードのプローブピンの幅より大きくなっている。
ドピッチの微細化に対応したパターンである。個々の接
触端の幅寸法はリードピッチの範囲内でリード幅に関係
なく決められる。このため、電気特性などを測定する際
に使用されるＩＣソケットのコンタクトピンや、プロー
ブカードのプローブピンの幅より大きくなっている。
【００１６】また図１に示すように、モールド部３の成
形時に、接触端４に位置する部分に開口部５が構成され
るように成形する。このとき、モールド外部から接触端
４に接触できるようになっている。
形時に、接触端４に位置する部分に開口部５が構成され
るように成形する。このとき、モールド外部から接触端
４に接触できるようになっている。
【００１７】図２に本発明の第１の実施例によるＩＣパ
ッケージの断面図を示し、プローブカードによる電気特
性測定時の状態を説明する。
ッケージの断面図を示し、プローブカードによる電気特
性測定時の状態を説明する。
【００１８】プローブカード６上にあるプローブピン７
の先端が、図に示すように曲げられており、モールド部
３の上面に設けられた開口部５をとうして、リードフレ
ーム２の上に設けられた接触端４に接触し測定されてい
る。
の先端が、図に示すように曲げられており、モールド部
３の上面に設けられた開口部５をとうして、リードフレ
ーム２の上に設けられた接触端４に接触し測定されてい
る。
【００１９】図３に本発明の第２の実施例によるＩＣパ
ッケージの断面図を示し、ＩＣソケットによる電気特性
測定時の状態を説明する。
ッケージの断面図を示し、ＩＣソケットによる電気特性
測定時の状態を説明する。
【００２０】ＩＣソケットの中に構成されているプッシ
ャー８によりＩＣパッケージのモールド部３が押し下げ
られ、コンタクトピン９がＩＣパッケージのモールド部
３の下面に設けられた開口部５をとうして、リードフレ
ーム２の上に設けられた接触端４に接触し測定されてい
る。
ャー８によりＩＣパッケージのモールド部３が押し下げ
られ、コンタクトピン９がＩＣパッケージのモールド部
３の下面に設けられた開口部５をとうして、リードフレ
ーム２の上に設けられた接触端４に接触し測定されてい
る。
【００２１】図４に本発明の第３の実施例の鳥瞰図をし
めす。
めす。
【００２２】ＩＣパッケージのモールド部３に構成され
る開口部５が１個に対し、リードフレーム２の上に設け
られた接触端４の複数個が対応できるようになってお
り、モールド金型の構成を簡単にできるようになってい
る。
る開口部５が１個に対し、リードフレーム２の上に設け
られた接触端４の複数個が対応できるようになってお
り、モールド金型の構成を簡単にできるようになってい
る。
【００２３】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば、モールド内部のリードフレームに検査用接
触端を設けることにより、リード品質を損なうこと無
く、また微細ピッチパッケージにたいしても、ＩＣパッ
ケージの厳しい位置合わせをする事無く、電気特性等の
測定ができるＩＣパッケージを提供するものである。
明によれば、モールド内部のリードフレームに検査用接
触端を設けることにより、リード品質を損なうこと無
く、また微細ピッチパッケージにたいしても、ＩＣパッ
ケージの厳しい位置合わせをする事無く、電気特性等の
測定ができるＩＣパッケージを提供するものである。
【図１】本発明の第１の実施例によるＩＣパッケージの
鳥瞰図である。
鳥瞰図である。
【図２】本発明の第１の実施例によるＩＣパッケージの
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例によるＩＣパッケージの
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例によるＩＣパッケージの
鳥瞰図である。
鳥瞰図である。
【図５】従来のＩＣパッケージの構成図である。
１・・・半導体装置 ２・・・リードフレーム ３・・・モールド部 ４・・・接触端 ５・・・開口部 ６・・・プローブカード ７・・・プローブピン ８・・・プッシャー ９・・・コンタクトピン
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置を内蔵するＩＣパッケージにお
いて、モールド部の上面あるいは、下面に開口部を有
し、さらにモールド内部のリードフレーム上に検査用接
触端を有することを特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107693A JPH06204358A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP107693A JPH06204358A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204358A true JPH06204358A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11491419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP107693A Pending JPH06204358A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204358A (ja) |
-
1993
- 1993-01-07 JP JP107693A patent/JPH06204358A/ja active Pending
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