JPH08172140A - 半導体装置とそれに用いるリードフレームおよびその搬送方法並びにその測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 正確な位置合わせおよび保持を行うことがで
きる半導体装置とそれに用いるリードおよびその搬送方
法並びにその測定方法を提供すること。 【構成】 本発明の半導体装置１はパッケージ２の側部
から延出する延出部４にリード３の位置を基準とした位
置決め用穴５が設けられたものであり、それに用いるリ
ードフレーム１１としては複数本のリード３の中程をつ
なぐダムバー１３に延出部４を設け、そこに位置決め用
穴５を設けた構成となっている。また、パッケージ２表
面に対して略垂直な方向からこの位置決め用穴５に向け
て保持機構を挿入し、これを開くことで位置合わせおよ
び保持を行って搬送する搬送方法であったり、この状態
で測定用基台に配置してその測子とリード３とを的確に
接触させる測定方法でもある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を封止する
パッケージから複数本のリードが延出する半導体装置
と、それに用いるリードフレームおよびその搬送方法並
びにその測定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は、４２アロイ（鉄−ニッケ
ル４２％合金）材等から成る金属製のリードフレームに
チップ状の半導体素子を実装し、ボンディングワイヤー
によって半導体素子とリードフレームのインナーリード
部とを配線した状態で、その半導体素子およびボンディ
ングワイヤーをモールド樹脂等のパッケージにて封止し
て製造される。また、パッケージによる封止が成された
半導体装置は、パッケージの周縁から延出するアウター
リード部の切断および整形を施された後、トレー等の収
納容器内に収納配置される。

【０００３】この半導体装置の特性を測定したり、また
は部品として基板上に実装する場合には、所定の搬送機
構を用いて対象となる半導体装置をトレー等の収納容器
から取り出した後、目的の位置まで搬送を行っている。
図１１は従来の半導体装置における搬送機構および位置
合わせ機構の例を説明する図である。図１１（ａ）に示
す吸着タイプでは、半導体装置１’におけるパッケージ
２の表面を吸着ノズル７０によって吸着保持し、例えば
トレーから成る収納容器から半導体装置１’を取り出
し、図示しない測定装置や基板等の目的の位置まで搬送
するものである。

【０００４】また、図１１（ｂ）に示す突き当てタイプ
は特開平６−２５２２９１号公報にて開示されたもので
あり、半導体装置１’’のパッケージ２に切欠部２１な
どの位置合わせ部を設け、これにガイド爪７１の先端７
１ａを突き当てることによって半導体装置１’’の位置
合わせを行うようにしている。なお、この半導体装置
１’’を搬送する場合には図１１（ａ）に示すような吸
着ノズル７０を用いている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな吸着ノズルを用いた搬送機構では半導体装置を吸着
保持するにあたり空気の吸引を行う必要があるため、例
えば半導体装置の温度特性を測定する測定装置で適用し
た場合、吸着部分であるパッケージ表面からその内部の
半導体素子に至るまでの領域で温度低下を引き起こすこ
とになり、これによって測定信頼性の低下を招くことに
なる。そこで、搬送の際だけ吸引を行い、測定の際には
吸引しないようにすることも考えられるが、パッケージ
表裏面を略垂直にして測定を行う必要がある場合には半
導体装置の保持を行えなくなってしまうという不都合が
生じる。

【０００６】また、ガイド爪をパッケージへ突き当てて
位置合わせする機構を測定装置に適用する場合には、先
に示したような吸着によるパッケージ等の温度低下は発
生しないが、位置合わせのためのガイド爪をパッケージ
よりも側方に配置しておく必要があり、位置合わせの際
にガイド爪が他の部品等に接触しないよう測定装置のソ
ケット（半導体装置との電気的な接触を得るためのも
の）の周りにスペースを確保しておかなければならな
い。しかも、２つのガイド爪によってパッケージを外側
から挟持すると、パッケージに歪みが生じ、リードのピ
ッチずれや浮き等が発生してソケットの測子との接触不
良を起こす原因となる。これは、リードのファインピッ
チ化が進むほど顕著に現れる問題である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解決するために成された半導体装置とそれに用いる
リードフレームおよびその搬送方法並びにその測定方法
である。すなわち、本発明の半導体装置は、チップ状の
半導体素子の周辺を覆うパッケージと、半導体素子と電
気的に接続されパッケージから延出する複数本のリード
とを備えるものであり、パッケージとは別物で設けられ
そのパッケージの側部から延出する延出部と、リードの
位置を基準として延出部に設けられる位置決め用穴とを
備えている。

【０００８】また、本発明のリードフレームは、半導体
素子を配置するための配置部と、配置部の周辺から外側
に向けて延出する複数本のリードと、複数本のリードの
中程をつなぐダムバーと、ダムバーからパッケージの側
部となる位置よりも外側に向けて延出する延出部と、リ
ードの位置を基準として延出部に設けられる位置決め用
穴とを備えている。

【０００９】また、本発明の半導体装置の搬送方法は、
先ず、半導体装置が載置されている状態で、半導体装置
のパッケージ表面に対して略垂直な方向から位置決め用
穴に、位置決め用穴の内径方向に沿って開閉自在となる
保持機構を挿入し、次いで、保持機構を位置決め用穴の
内径方向に沿って開くことによりその保持機構と位置決
め用穴との位置合わせおよび半導体装置の保持を行い、
この状態で保持機構を所定位置へ移動することによって
半導体装置の搬送を行うものである。

【００１０】さらに、本発明の半導体装置の測定方法
は、先ず、半導体装置のパッケージ表面に対して略垂直
な方向から位置決め用穴に、位置決め用穴の内径方向に
沿って開閉自在となる保持機構を挿入し、その保持機構
を位置決め用穴の内径方向に沿って開くことにより保持
機構と位置決め用穴との位置合わせおよび半導体装置の
保持を行い、次いで、保持機構を移動することによって
半導体装置を測定用基台に配置して、その測定用基台に
取り付けられた測子と半導体装置のパッケージから延出
するリードとを接触させ、この状態で測子およびリード
を介して半導体素子に対する電気信号入出力を行って所
定の測定を行うことものである。

【００１１】

【作用】本発明の半導体装置では、半導体素子の周辺を
覆うパッケージとは別物でパッケージの側部から延出す
る延出部を備えており、しかもこの延出部にはリードの
位置を基準とした位置決め用穴が設けられている。これ
によって、半導体装置を測定装置や基板等に実装する場
合、位置決め用穴を基準にすることで対象物へリードの
位置を正確に合わせることができるようになる。また、
本発明の半導体装置に用いるリードフレームでは、複数
本のリードの中程をつなぐダムバーから延出する延出部
を備え、この延出部にリードの位置を基準とした位置決
め用穴を備えているため、位置決め用穴とリードとの相
対位置を正確に設定できるようになる。

【００１２】また、本発明の半導体装置の搬送方法で
は、パッケージ表面に対して略垂直な方向から位置決め
用穴に向けて保持機構を挿入し、この保持機構を位置決
め用穴に内径方向に沿って開くことで保持機構が位置決
め用穴に嵌まる状態となる。これによって、パッケージ
の側方スペースに影響を与えることなく保持機構と位置
決め用穴との位置合わせが行われると同時に半導体装置
の保持を行うことができ、所定位置への正確な搬送がで
きるようになる。

【００１３】また、本発明の半導体装置の測定方法で
は、パッケージ表面に対して略垂直な方向から位置決め
用穴に保持機構を挿入し、これを開くことで保持機構と
位置決め用穴との位置合わせおよび半導体装置の保持を
行い、この状態で保持機構を測定用基台へ配置する。す
なわち、保持機構と位置決め用穴との位置合わせにより
パッケージの側方スペースに影響を与えることなく半導
体装置のリードと保持機構との相対位置が正確に設定さ
れ、この状態で半導体装置を測定用基台へ配置すること
によってその測子とリードとを的確に接触させることが
できるようになる。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明の半導体装置とそれに用いる
リードフレームおよびその搬送方法並びにその測定方法
における実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明
を説明する平面図であり、（ａ）は半導体装置、（ｂ）
はリードフレームを示している。図１（ａ）に示すよう
に、本発明における半導体装置１は、例えばモールド樹
脂によるパッケージ２を備え、このパッケージ２の４つ
の側部から複数本のリード３が延出するＱＦＰ（Ｑｕａ
ｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプや略平行な２つ
の側部から複数本のリード３が延出するＤＩＰ（Ｄｕａ
ｌ ＩｎｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）タイプ等から成るも
のである。

【００１５】なお、以下においては主としてＱＦＰタイ
プから成る半導体装置１を例とした説明を行う。この半
導体装置１は、主にチップ状の半導体素子１０を封止す
るためのパッケージ２と、半導体素子１０と電気的に接
続されパッケージ２の側部から延出する複数本のリード
３とを備えており、さらにこのパッケージ２とは別物で
パッケージ２の側部から延出する状態に設けられる延出
部４と、リード３の位置を基準としてこの延出部４に設
けられる位置決め用穴５とを備えた構成となっている。

【００１６】延出部４は例えば平面視略四角形から成る
パッケージ２の対角となる２つの隅部から延出してお
り、これらに設けられた位置決め用穴５を用いて半導体
装置１の位置合わせおよび保持を行うようになる。すな
わち、この位置決め用穴５へ後述する保持機構を挿入
し、この保持機構を位置決め用穴５の内径方向に沿って
開くことによって半導体装置１の位置合わせおよび保持
を同時に行う。このような半導体装置１の位置決め用穴
５へ保持機構を挿入し、半導体装置１の位置合わせおよ
び保持を行うことにより、パッケージ２の外方スペース
へ影響を与えることなくその後の処理、例えば半導体装
置１の搬送や測定、実装等を行うことができるようにな
る。

【００１７】次に、図１（ｂ）に基づき、この半導体装
置１の製造に使用するリードフレーム１１の説明を行
う。なお、図１（ｂ）に示すリードフレーム１１に関し
ては、１個の半導体装置に対応する単体の場合を示して
いるが、複数個の半導体装置に対応する場合にはこれを
連続させた長尺状のものを構成すればよい。このリード
フレーム１１は、主としてチップ状の半導体素子１０を
実装するための配置部であるアイランド１２と、アイラ
ンド１２の周辺から外側に向けて延出する複数本のリー
ド３と、これらのリード３の中程をつなぐダムバー１３
と、ダムバー１３からパッケージ２の側部となる位置
（図中破線参照）よりも外側に向けて延出する延出部４
と、リード３の位置を基準として延出部４に設けられる
位置決め用穴５とを備えた構成となっている。

【００１８】なお、図１（ｂ）では半導体素子１０の配
置部としてアイランド１２を備えている例を示している
が、アイランド１２が存在せず半導体素子１０を配置す
るための領域のみを配置部として備えているリードフレ
ームもある。図１（ｂ）に示すリードフレーム１１で
は、配置部としてのアイランド１２を備えているととも
に、これをダムバー１３につなぐための吊りリード１４
を備えている。吊りリード１４は例えば略四角形のアイ
ランド１２の隅部から斜め外方に延出する状態に設けら
れている。

【００１９】図２は、このリードフレーム１１を用いた
半導体装置の製造方法を説明する図である。先ず、図２
（ａ）に示すダイボンドとワイヤーボンド工程として、
リードフレーム１１のアイランド１２上にチップ状の半
導体素子１０を導電性ペースト材等を用いて実装し（ダ
イボンド）、次いで、半導体素子１０の電極パッド（図
示せず）とリードフレーム１１のリード３とをボンディ
ングワイヤー１５にて配線する（ワイヤーボンド）。

【００２０】次いで、図２（ｂ）に示すモールド工程と
して、半導体素子１０が実装されたリードフレーム１１
を上型２０および下型３０から成る金型の間で挟持し半
導体素子１０およびボンディングワイヤー１５等をキャ
ビティ４０内に配置する。この状態で、キャビティ４０
内にエポキシ系樹脂などから成るモールド樹脂（図示せ
ず）を移送充填し、半導体素子１０およびボンディング
ワイヤー１５等をモールド樹脂にて一体封止する。

【００２１】その後、リード３、ダムバー１３（図２
（ａ）参照）の切断およびリード３の整形を行って、個
々の半導体装置を完成させる。なお、ダムバー１３の切
断を行っても、この段階では既にリード３や延出部４の
一部等がモールド樹脂内に埋設された状態となっている
ため、延出部４に設けられた位置決め用穴５とリード３
との相対的な位置関係は保たれることになる。

【００２２】特に、図２（ａ）に示すように、延出部４
の付け根部分に孔１６を設けておくことにより、モール
ド工程でキャビティ４０（図２（ｂ）参照）内に移送充
填されるモールド樹脂（図示せず）がこの孔１６に入り
込み、アンカー効果を奏するようになる。このため、後
の工程でダムバー１３を切断してしまっても延出部４が
モールド樹脂内から抜けてしまうようなことはない。

【００２３】図３は、モールド後の半導体装置の外観を
示す斜視図である。例えば、図３（ａ）に示すＱＦＰタ
イプから成る半導体装置１では、パッケージ２の４側部
から複数本のリード３が延出し（図では２方向から延出
するリード３のみが示されている）、パッケージ２の対
角となる２つの隅部から延出部４が延出している。さら
に、各延出部４には先に説明した位置決め用穴５が設け
られている。これらの位置決め用穴５に後述する保持機
構を挿入し、それをパッケージ２の対角方向に沿って開
くことで半導体装置１を位置合わせおよび保持すること
ができるようになる。

【００２４】また、図３（ｂ）に示すＤＩＰタイプから
成る半導体装置１では、パッケージ２の２側部から複数
本のリード３が延出しており、リード３が延出しない他
の２側部から延出部４が延出している。この延出部４に
も各々位置決め用穴５が設けられている。ＤＩＰタイプ
から成る半導体装置１では、後述する保持機構を位置決
め用穴５に挿入し、その保持機構をパッケージ２の長手
方向に沿って開くことにより半導体装置１の位置合わせ
および保持を行うことができるようになる。

【００２５】次に、このような半導体装置１の搬送方法
について説明する。図４は、半導体装置の搬送にともな
う位置合わせを説明する概略斜視図である。なお、ここ
ではＱＦＰタイプから成る半導体装置１を例として説明
する。半導体装置１の位置合わせを行うには、先ずパッ
ケージ２表面に対して略垂直な方向から延出部４に設け
られた位置決め用穴５に向けて保持機構５０を挿入す
る。この保持機構５０は、位置決め用穴５の内径方向に
沿って開閉自在に設けられており、挿入後にこれを開く
ことで位置決め用穴５との位置合わせおよび半導体装置
１の保持を同時に行うことができるようになっている。

【００２６】保持機構５０の開閉動作としては、図中矢
印に示すように２つの保持機構の間隔が位置決め用穴
５の内径方向に沿って開閉するものと、図中矢印に示
すように各保持機構５０の各位置決め用穴５の内側にお
いてその内径方向に沿って開閉するものとの２種類があ
る。以下、この保持機構５０の開閉動作毎に半導体装置
１の位置合わせおよび保持の状態を説明する。

【００２７】図５はによる位置合わせを説明する概略
図（その１）であり、パッケージ２の対角となる２つの
隅部に設けられた延出部４および位置決め用穴５の部分
を拡大して示したものである。また、図４に示す保持機
構５０は図５において位置決め用穴５内に挿入された状
態で断面視で示されている。すなわち、延出部４に設け
られている位置決め用穴５は平面視円形となっており、
保持機構５０もこれと対応した断面視円形となってい
る。

【００２８】この例では半導体装置１がトレー等に載置
された状態で、先ずパッケージ２の２つの隅部に設けら
れた位置決め用穴５にそれぞれ保持機構５０を挿入す
る。次いで、２つの保持機構５０の間隔を図中一点鎖線
に示す方向つまりパッケージ２の対角方向に沿って各々
外側に開くようにする（図中矢印Ａ参照）。これによっ
て、保持機構５０と位置決め用穴５との位置合わせが行
われるとともに、半導体装置１が保持機構５０によって
保持される状態となる。つまり、半導体装置１の位置合
わせと保持とを同時に行うことができるようになる。こ
の状態で保持機構５０を上昇させることにより、半導体
装置１を載置位置から引き上げることができ、所定の位
置へ搬送することが可能となる。なお、半導体装置１を
取り外す場合には、２つの保持機構５０の間隔を閉じる
ようにすればよい。

【００２９】また、図６はによる位置合わせを説明す
る概略図（その２）である。この例では、位置決め用穴
５の形状が平面視略四角形となっており、保持機構５０
はこの位置決め用穴５の隅部に合うような角を備えた例
えば断面視三角形となっている。半導体装置１を保持す
るには、先の例と同様に、２つの保持機構５０を各位置
決め用穴５にそれぞれ挿入し、その後、２つの保持機構
５０の間隔を図中一点鎖線に示す方向に沿って外側に開
くようにする（図中矢印Ｂ参照）。これにより、位置決
め用穴５の外側の隅部に保持機構５０の角が合って、半
導体装置１の位置合わせが行われるとともに、同時に半
導体装置１の保持が可能となる。また、半導体装置１を
取り外す場合には、先と同様２つの保持機構５０の間隔
を閉じるようにすればよい。

【００３０】次に、図７、図８に基づいてによる位置
合わせを説明する。による位置合わせでは、位置決め
用穴５内において保持機構５０がその内径方向に開くこ
とで行われる。図７は、による位置合わせを説明する
概略断面図である。この位置合わせで使用される保持機
構５０は、テーパ棒５１の周辺に開閉部５２が配置され
た構造となっており、テーパ棒５１の上下動に応じて開
閉部５２が開閉するようになっている。

【００３１】この保持機構５０を用いて位置合わせを行
うには、先ず、図７（ａ）に示す挿入ステップとして、
開閉部５２を閉じた状態で保持機構５０を延出部４に設
けられた位置決め用穴５に挿入する。開閉部５２が閉じ
た状態では、保持機構５０全体の外径が位置決め用穴５
の内径より小さくなっており、容易に挿入できるように
なっている。

【００３２】次いで、図７（ｂ）に示す保持ステップと
して、保持機構５０のテーパ棒５１を引き上げるように
することで、テーパ部分が開閉部５２に当接しこれを外
側へ押し開いていく。これにより、開閉部５２が図中矢
印Ｄに示す方向に開き、保持機構５０全体が位置決め用
穴５に嵌まる状態となる。例えば、図４に示すように半
導体装置１のパッケージ２における２つの隅部に位置決
め用穴５が設けられている場合には、各位置決め用穴５
に図７で示すような機構を備えた保持機構５０を各々挿
入し、テーパ棒５１の引き上げによって各保持機構５０
を位置決め用穴５に嵌め合わせるようにする。これによ
って、保持機構５０の位置を基準として半導体装置１が
位置合わせされるとともに、保持機構５０によって半導
体装置１が保持されることになる。また、半導体装置１
を取り外す場合には、保持機構５０のテーパ棒５１を押
し下げて開閉部５２を閉じるようにすればよい。

【００３３】図８は、このような開閉機構を備えた保持
機構５０の種類を説明する平面図である。図８（ａ）に
示す例では、位置決め用穴５が平面視略円形に設けられ
ており、これに対応して保持機構５０の断面視形状が略
円形となるようテーパ棒５１の周辺に３つの開閉部５２
ａ〜５２ｃが配置されている。各開閉部５２ａ〜５２ｃ
の外面は位置決め用穴５の形状に沿った曲面となってお
り、テーパ棒５１の引き上げによって図中矢印Ｅに示す
方向へ開いた際に正確に位置決め用穴５に当接できるよ
うになっている。このような保持機構５０によって、半
導体装置１（図４参照）の的確な位置合わせおよび保持
を行うことができるようになる。

【００３４】また、図８（ｂ）に示す例では、位置決め
用穴５が平面視略四角形となっており、これに対応して
保持機構５０の断面視形状が略四角形に形成されてい
る。テーパ棒５１の周辺には、２つの開閉部５２ｄ、５
２ｅが配置されており、各開閉部５２ｄ、５２ｅの外面
は位置決め用穴５の辺に対応して平面状に形成されてい
る。

【００３５】この保持機構５０のテーパ棒５１を引き上
げることによって２つの開閉部５２ｄ、５２ｅが図中矢
印Ｆに示す方向に開き、位置決め用穴５と面接触する状
態となる。この面接触により、位置決め用穴５が保持機
構５０の開閉部５２ｄ、５２ｅの外面に沿って位置合わ
せされることになる。このような保持機構５０を用いる
ことで、半導体装置１（図４参照）をより正確に位置合
わせすることが可能となる。また、図７および図８
（ａ）、（ｂ）に示すような保持機構５０においては、
保持機構５０を位置決め用穴５へ挿入する動作および開
閉部５２を開閉させるためのテーパ棒５１の動作ともに
一方向（位置決め用穴５に対して略垂直な方向）で済む
ため、機構を簡素化することが可能となる。

【００３６】図５〜図８に示した各保持機構５０のいず
れを用いた場合であっても、半導体装置１の保持を行う
際には、保持機構５０をパッケージ２表面に対して略垂
直な方向から位置決め用穴５に挿入し、所定の開き動作
によって位置合わせおよび保持を行うため、パッケージ
２の外方スペースに何ら影響を与えることなく保持を行
うことが可能となる。

【００３７】特に、半導体装置１がトレー等の収納容器
内に載置されている場合には、隣の半導体装置１との仕
切りとなる部材がパッケージ２の外方を囲む状態で設け
られているが、このような保持機構５０を用いることで
仕切り部材に影響されることなく半導体装置１を取り出
すことが可能となる。また、このような位置決め用穴５
においては、延出部４の内部に設けられているとともに
その形状が単純であるため、保持機構５０が多数回当接
してもその接触による変形が発生しにくく、位置合わせ
部材を備えた半導体装置１の耐久性および位置合わせ精
度の安定性を長期間にわたり確保できるメリットもあ
る。

【００３８】次に、本発明における半導体装置１の測定
方法について説明する。この測定方法は、先に説明した
半導体装置１の位置合わせおよび保持をともなう搬送を
利用して半導体装置１を測定装置へ装着し、所定の測定
を行う点に特徴がある。すなわち、トレー等の収納容器
内に載置されている半導体装置１を先に説明した保持機
構５０（図４参照）によって取り出し、これを測定装置
のソケットまで搬送して、ここで測定を行うようにして
いる。

【００３９】図９は、この測定方法を説明する正面図で
ある。半導体装置１は例えば２つの保持機構５０によっ
て保持され、ソケット６０における測定用基台６１の位
置まで搬送されている。なお、図９に示す例では半導体
装置１のパッケージ２表裏面を略垂直にしてコンタクト
を得る場合を示している。先に説明したように、半導体
装置１を保持機構５０によって保持すると、同時に保持
機構５０と位置決め用穴５（図４〜図８参照）との位置
合わせも行われている状態となっている。また、位置決
め用穴５はリード３の位置を基準として設けられてい
る。したがって、保持機構５０にて半導体装置１を保持
した状態では、保持機構５０とリード３との相対位置も
正確に定まっていることになる。

【００４０】このため、保持機構５０の位置を正確に制
御することで測定用基台６１に設けられた測子６２と半
導体装置１のリード３とを正確に接触させることが可能
となる。測定を行うには、保持機構５０によって半導体
装置１を図中矢印Ｇの方向にわずかに押圧し、リード３
と測子６２との確実な接触を得ておく。この状態で測子
６２およびリード３を介して測定装置から半導体装置１
へ所定の電気信号を送り、半導体装置１を動作させ、そ
の出力信号をリード３および測子６２を介して測定装置
へ伝達する。測定装置では、この半導体装置１からの出
力信号を得て所定の電気的特性を測定するようにする。

【００４１】また、図４〜図８に示すような保持機構５
０を用いた場合には、半導体装置１のパッケージ２に設
けられた位置決め用穴５に保持機構５０を挿入し、これ
を位置決め用穴５の内径方向に沿って開くことによって
半導体装置１の位置合わせおよび保持を行うため、この
際に半導体装置１を外側から内側に向けて挟み込むよう
な外力が加わらないことになる。つまり、保持動作にお
いては、半導体装置１に対する歪みが発生しないことに
なり、複数本のリード３におけるピッチずれやリード３
の浮き等が生じないことになる。

【００４２】このような不都合が生じないことにより、
複数本のリード３と測子６２との的確な接触を得ること
が可能となる。これは、半導体装置１の動作を正確に測
定する上で非常に重要なことである。しかも、ダスト
（リード３と測子６２との接触でリード３から剥がれ落
ちるはんだ屑等）が測定用基台６１に蓄積しないようパ
ッケージ２表裏面を略垂直な方向にして半導体装置１を
保持する必要がある場合であっても、吸着ノズル等を用
いないで保持できるため、この状態で温度特性を測定す
る際にパッケージ２や内部の半導体素子に与える温度条
件等を安定化させることが可能となる。

【００４３】また、図１０は本発明の他の例を説明する
図である。図１０（ａ）はリードフレーム１１における
他の例を示す平面図であり、延出部４および位置決め用
穴５が３つ設けられた例を示している。すなわち、延出
部４は略四角形に設けられたアイランド１２の３つの隅
部から斜めに延出する吊りリード１４の先端に設けられ
ている。なお、吊りリード１４が設けられていない残り
の１つの隅部は、図２（ｂ）に示す金型を用いたモール
ド工程において、モールド樹脂（図示せず）をキャビテ
ィ４０内に充填する際の注入路を確保するために使用さ
れる。

【００４４】このようなリードフレーム１１を用いるこ
とで半導体装置１（図１参照）においてもパッケージ２
の側部から３つの延出部４が延出することになる。延出
部４および位置決め用穴５を３つ設けることで、２つの
場合よりもさらに安定して半導体装置１を保持すること
が可能となる。なお、延出部４および位置決め用穴５の
個数は２つまたは３つに限定されず、必要に応じた個数
を設ければよい。

【００４５】また、図１０（ｂ）は延出部４の先端形状
が平面視曲線となっている例を示したものである。すな
わち、延出部４の先端形状を平面視曲線とすることで、
人が半導体装置１を持った際に延出部４によってけがを
することを防ぐことが可能となる。このような形状にす
るためには、例えばリードフレーム１１の製造時におい
て延出部４の先端を面取りして平面視曲線となるよう整
形すればよい。

【００４６】なお、本実施例では、半導体装置１のパッ
ケージタイプとして、ＱＦＰおよびＤＩＰから成る場合
を示して説明したが、本発明はこれに限定されず他のタ
イプ例えばＳＯＰやＳＯＪ等から成る場合であっても同
様である。また、これらのモールド封止型に限定されず
セラミックス等を用いり中空パッケージから成るタイプ
であっても同様である。また、本実施例における搬送方
法で半導体装置１を搬送した後、電気的な測定装置で測
定を行う例を説明したが、この搬送方法を用いてＩＣハ
ンドラやＩＣリード検査機、ＩＣ基板実装機、捺印機等
の他の装置へ搬送し、位置合わせを行うようにしても同
様なメリットが得られる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。すなわち、本発明の半導体装置で
は、パッケージの側部から延出する延出部に、リードを
基準とした位置決め用穴が設けられているため、これを
使用した正確な位置合わせを行うことが可能となる。ま
た、本発明のリードフレームを用いることでこのような
延出部および位置決め用穴を備えた半導体装置を容易に
製造することが可能となる。また、本発明の半導体装置
の搬送方法では、半導体装置のパッケージ表面に対して
略垂直な方向から位置決め用穴に向けて保持機構を挿入
し、これを開くことで半導体装置の位置合わせおよび保
持を同時に行うことができる。したがって、パッケージ
の外方スペースに影響を与えることのない搬送を行うこ
とが可能となる。

【００４８】また、本発明の半導体装置の測定方法で
は、保持機構によって半導体装置の正確な位置合わせが
なされた状態での測定を行うことができ、測定装置の測
子と半導体装置のリードとを的確に接触させる可能とな
る。しかも、吸着ノズル等を用いることなく半導体装置
を保持できるため、温度特性を測定する際にも安定した
測定を行うことができる。これらによって測定の信頼性
向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を説明する平面図で、（ａ）は半導体装
置、（ｂ）はリードフレームを示すものである。

【図２】半導体装置の製造方法を説明する図で、（ａ）
はダイボンドとワイヤーボンド工程、（ｂ）はモールド
工程を示すものである。

【図３】モールド後の半導体装置の外観斜視図で、
（ａ）はＱＦＰタイプ、（ｂ）はＤＩＰタイプである。

【図４】位置合わせを説明する概略斜視図である。

【図５】による位置合わせを説明する概略図（その
１）である。

【図６】による位置合わせを説明する概略図（その
２）である。

【図７】による位置合わせを説明する概略断面図で、
（ａ）は挿入ステップ、（ｂ）は保持ステップを示すも
のである。

【図８】保持機構の種類を説明する平面図である。

【図９】半導体装置の測定方法を説明する正面図であ
る。

【図１０】他の例を説明する図で、（ａ）は位置決め穴
を３つ設けた例、（ｂ）は延出部の先端形状が異なる例
を示すものである。

【図１１】従来例を説明する図で、（ａ）は吸着タイ
プ、（ｂ）は突き当てタイプを示すものである。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ２ パッケージ ３ リード ４ 延出部 ５ 位置決め用穴 １１ リードフレーム ５０ 保持機構 ５１ テーパ棒 ５２ 開閉部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 23/04 Ｅ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状の半導体素子の周辺を覆うパッ
   ケージと、該半導体素子と電気的に接続され該パッケー
   ジから延出する複数本のリードとを備える半導体装置で
   あって、 前記パッケージとは別物で設けられ該パッケージの側部
   から延出する延出部と、 前記リードの位置を基準として前記延出部に設けられる
   位置決め用穴とを備えていることを特徴とする半導体装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の製造に用い
   るリードフレームであって、 前記半導体素子を配置するための配置部と、 前記配置部の周辺から外側に向けて延出する複数本のリ
   ードと、 前記複数本のリードの中程をつなぐダムバーと、 前記ダムバーから前記パッケージの側部となる位置より
   も外側に向けて延出する延出部と、 前記リードの位置を基準として前記延出部に設けられる
   位置決め用穴とを備えていることを特徴とするリードフ
   レーム。
3. 【請求項３】 チップ状の半導体素子の周辺を覆うパッ
   ケージと、該パッケージから延出する位置決め用穴とを
   備えた半導体装置の搬送方法であって、 先ず、前記半導体装置が載置されている状態で、該半導
   体装置のパッケージ表面に対して略垂直な方向から前記
   位置決め用穴に、該位置決め用穴の内径方向に沿って開
   閉自在となる保持機構を挿入し、 次いで、前記保持機構を前記内径方向に沿って開くこと
   により該保持機構と前記位置決め用穴との位置合わせお
   よび前記半導体装置の保持を行い、 この状態で前記保持機構を所定位置へ移動することによ
   って前記半導体装置の搬送を行うことを特徴とする半導
   体装置の搬送方法。
4. 【請求項４】 チップ状の半導体素子の周辺を覆うパッ
   ケージと、該パッケージから延出する位置決め用穴とを
   備えた半導体装置の測定方法であって、 先ず、前記半導体装置のパッケージ表面に対して略垂直
   な方向から前記位置決め用穴に、該位置決め用穴の内径
   方向に沿って開閉自在となる保持機構を挿入し、該保持
   機構を該内径方向に沿って開くことにより該保持機構と
   該位置決め用穴との位置合わせおよび該半導体装置の保
   持を行い、 次いで、前記保持機構を移動することによって前記半導
   体装置を測定用基台に配置して、該測定用基台に取り付
   けられた測子と該半導体装置のパッケージから延出する
   リードとを接触させ、 この状態で前記測子および前記リードを介して前記半導
   体素子に対する電気信号入出力を行って所定の測定を行
   うことを特徴とする半導体装置の測定方法。