JPH06190620A - 基板カット装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 基板材１に配置されたプリント基板２のブリ
ッジ５を切断する装置であって、プリント基板２を把持
するチャック部１２と、チャック部１２の下方に設けら
れ、かつ側面に切削刃を有する回転切削刃２５と、回転
切削刃２５を回転させるエアモータ２４とを備える加工
ヘッド部１６と、加工ヘッド部１６を水平面内において
直交する二方向および鉛直方向に移動可能とする移動機
構１８と、移動機構１８の作動を制御する制御装置（図
示なし）と、回転切削刃２５に付設したバキューム機構
１７とを具備した構成とした。 【効果】 基板材１のプリント基板２と捨て基板３とを
分割し、さらには、ブリッジ５を切断する際に、プリン
ト基板２に実装された電子部品およびハンダ付け部を損
傷することなく、キリコをプリント基板２に付着させず
にブリッジ５を切断することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を、捨て
基板と分割して形成したり、多数個取りのプリント基板
を１枚ずつ分割するのに好適な基板カット装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子回路用の、チップ部品等を
実装したプリント基板は、プリント基板を所定の位置に
組込むために様々な形状を有している。このような様々
な形状を有するプリント基板を形成するためには、図６
に示すように、所定の寸法の基板材１に複数個のプリン
ト基板２，２，…を配置し、基板材１からプリント基板
２，２，…を切断して、捨て基板３と分割している。

【０００３】このような基板材１からプリント基板２，
２，…を切断し、捨て基板３と分割するには、まず、そ
れぞれのプリント基板２上にチップ部品等を実装する前
段において、形成すべきプリント基板２と捨て基板３と
を分離させる分離スリット４，４，…を形成し、隣り合
う分離スリット４，４間には、基板材１からプリント基
板２が脱落するのを防止するため、捨て基板３とプリン
ト基板２とを接続するブリッジ５を残して形成する。そ
して、プリント基板２上に所定のチップ部品等を実装
し、ハンダ付けを行った後に、基板材１のブリッジ５，
５，…を切断してプリント基板２を形成し、捨て基板３
と分割している。

【０００４】従来、このようなブリッジ５を切断するた
めには、手作業によりブリッジ５を折る他に、図７に示
すように、プレス機械等を用いて、基板材１の下方に金
型６を配置し、上方から切断刃７を下降させてブリッジ
５を切断する方法や、図８に示すように鋸状の刃８を手
動もしくは自動で上下動させてブリッジ５を切断する方
法等が用いられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板のカット方法には、以下のような問
題が存在する。まず、手作業によりブリッジ５を折る方
法や、プレス機械等により切断刃７を下降させて切断す
る方法においては、切断時にブリッジ５の周辺部に応力
がかかるため、プリント基板２に歪みが生じ、チップ部
品およびチップ部品のハンダ付け部が損傷する場合があ
る。また、プレス機械等により切断刃７を下降させて切
断する方法においては、上記のほかにも、形成すべきプ
リント基板２の形状ごとに金型６が必要であり、コスト
の増加を招くという問題がある。また、鋸状の刃８を上
下動させて切断する方法においては、ブリッジ５を切断
する際に発生するキリコが、プリント基板２に付着し、
品質上の問題の原因となることがある。本発明は、以上
のような点を考慮してなされたもので、ブリッジを切断
する際に、プリント基板に歪みが生じることなく、かつ
キリコをプリント基板に付着させずにブリッジを切断す
ることのできる基板カット装置を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
プリント基板の外周部の少なくとも一部を切断する装置
であって、プリント基板を支持する基板支持部と、該基
板支持部の下方に設けられ、側面に切削刃を有する回転
切削刃と、該回転切削刃を回転させる回転駆動源と、前
記基板支持部と前記回転切削刃のいずれか一方または双
方を水平面内において直交する二方向および鉛直方向に
移動可能とする移動機構と、該移動機構の作動を制御す
る制御装置とを具備してなることを特徴としている。

【０００７】請求項２に係る発明は、請求項１記載の基
板カット装置において、前記回転切削刃あるいは該回転
切削刃の近傍に、バキューム機構が付設されていること
を特徴としている。

【０００８】請求項３に係る発明は、請求項１または２
記載の基板カット装置において、プリント基板の近傍に
静電気を除去する静電気除去機構が付設されていること
を特徴としている。

【０００９】

【作用】請求項１記載の発明では、プリント基板支持部
によりプリント基板を支持し、側面に切削刃を有する回
転切削刃を回転駆動源により回転させ、移動機構と制御
装置により、基板支持部と回転切削刃のいずれか一方ま
たは双方を水平面内において直交する二方向および鉛直
方向に移動させて、プリント基板と捨て基板との接続部
を切断する。

【００１０】請求項２記載の発明では、回転切削刃ある
いは該回転切削刃の近傍にバキューム機構が付設され、
このバキューム機構により回転切削刃近傍を吸引して、
切断時に生じるキリコを吸引する。

【００１１】請求項３記載の発明では、プリント基板の
近傍に静電気を除去する静電気除去機構が付設され、こ
の静電気除去機構によりプリント基板の切断時に生じる
静電気を除去する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例を参照し
て説明する。図１ないし図５は、本発明に係る基板カッ
ト装置１０を示すもので、この基板カット装置１０が、
例えば、各加工工程が搬送コンベアにより連結されたプ
リント基板２の自動生産ラインに組み込まれたものであ
る。基板カット装置１０は、図１に示すように、前加工
工程側１０ａと後加工工程側１０ｂとの間に、加工すべ
き基板材１（図６）を搬送する搬送コンベア１１が架設
され、この搬送コンベア１１の上方には、加工すべきプ
リント基板２を把持するチャック部（基板支持部）１２
が設けられ、搬送コンベア１１の下方には、基板材１
（図６）のブリッジ５を切断する加工部１３が設けられ
た概略構成とされている。

【００１３】搬送コンベア１１は、フレーム１４上に水
平に架設され、搬送方向に延在する互いに平行な搬送レ
ール１５，１５により、加工すべき基板材１（図６）の
両側部を支持して搬送する構造とされている。

【００１４】チャック部１２は、搬送コンベア１１の上
方に設けられている。チャック部１２には、基板材１の
分離スリット４にその先端部を挿入してプリント基板２
を把持する係止凹部１２ｂ，１２ｂを有する爪部１２
ａ，１２ａが対向して設けられている。また、この爪部
１２ａ，１２ａは、図示しない例えばシリンダ等を有
し、爪部１２ａ，１２ａを水平方向に開閉自在とする構
造とされている。さらに、爪部１２ａ，１２ａは、鉛直
方向に延びるシリンダ等（図示なし）を有し、爪部１２
ａ，１２ａ全体を鉛直方向に上下動自在とする構造とさ
れている。上記の構成のチャック部１２は、本実施例の
場合、同一の構成のものが４組備えられている。

【００１５】加工部１３は、図１に示すように、搬送コ
ンベア１１の下方に設けられ、基板材１のブリッジ５を
切断する加工ヘッド部１６と、加工ヘッド部１６に接続
され、ブリッジ５を切断する際に生じるキリコを吸引す
るバキューム機構１７と、加工ヘッド部１６を水平面内
で直交する二方向および鉛直方向に移動自在とする移動
機構１８と、移動機構１８の作動を制御する図示しない
制御装置とから構成されている。本実施例の場合、加工
部１３の支持板１９に、同一の構成の加工ヘッド部１６
とバキューム機構１７とが２組設けられた構成とされて
いる。

【００１６】移動機構１８は、加工ヘッド部１６を、搬
送コンベア１１の搬送方向に沿って水平に移動自在とす
るＸ軸移動機構２０，同一平面内においてＸ軸移動機構
２０と直交する方向に移動自在とするＹ軸移動機構２
１，および鉛直方向に移動自在とするＺ軸移動機構２２
と、これらＸ軸移動機構２０，Ｙ軸移動機構２１，Ｚ軸
移動機構２２の作動を制御する図示しない制御装置とか
ら概略構成されている。これらＸ軸移動機構２０，Ｙ軸
移動機構２１，Ｚ軸移動機構２２は、移動機構本体２０
ａ，２１ａ，２２ａと、移動機構本体２０ａ，２１ａ，
２２ａに沿って移動する可動板２０ｂ，２１ｂ，２２ｂ
とによって構成されている。

【００１７】Ｘ軸移動機構２０は、フレーム１４に移動
機構本体２０ａが固定され、搬送コンベア１１の搬送方
向に沿って水平に設けられている。Ｙ軸移動機構２１の
移動機構本体２１ａは、Ｘ軸移動機構２０の可動板２０
ｂの上面に固定されている。Ｚ軸移動機構２２の移動機
構本体２２ａは、Ｙ軸移動機構２１の可動板２１ｂに固
定されている。このＺ軸移動機構２２の可動板２２ｂ
に、搬送コンベア１１の搬送方向に沿って延びる鉛直面
を有する支持板１９が固定され、この支持板１９に加工
ヘッド部１６，１６が設けられている。これらのＸ軸移
動機構２０，Ｙ軸移動機構２１，Ｚ軸移動機構２２に
は、図示しない制御装置が付設され、予め入力した加工
すべきプリント基板２（図６）の形状データにより移動
量，加工速度等が制御されている。上記の構成の移動機
構１８により、支持板１９に設けられている加工ヘッド
部１６，１６は、Ｘ軸移動機構２０，Ｙ軸移動機構２１
の可動板２０ｂ，２１ｂの移動により、水平面内におい
て移動自在な構造とされ、加工すべきプリント基板２の
形状に応じて加工ヘッド部１６，１６を移動させる構成
とされている。さらに、加工ヘッド部１６．１６は、Ｚ
軸移動機構２２の可動板２２ｂの移動により、鉛直方向
に移動自在な構造とされている。

【００１８】前記加工ヘッド部１６は、図１および図２
に示すように、鉛直方向に伸縮自在に取り付けられたエ
アシリンダ２３（図１）と、圧縮空気により回転駆動さ
れるエアモータ（回転駆動源）２４と、加工すべき基板
材１（図６）のブリッジ５を切断する回転切削刃２５と
を備えた概略構成とされている。

【００１９】エアシリンダ２３は、図１に示したよう
に、そのシリンダ本体２３ａが支持板１９に固定されて
いる。エアシリンダ２３の伸縮ロッド２３ｂの両側方に
は、伸縮ロッド２３ｂと平行にガイドシャフト２７，２
７が配設されている。

【００２０】図２に示したように、このガイドシャフト
２７，２７の上端には、略Ｌ字状のブラケット３０を介
してクランプ３１が設けられている。このクランプ３１
には、鉛直方向を中心として回転するエアモータ２４が
固定されている。エアモータ２４の上端には、圧縮空気
により回転自在とされる回転軸２４ａが備えられてお
り、この回転軸２４ａには、鉛直方向に軸線を有する回
転切削刃２５が装着されている。さらに、エアモータ２
４の上端には、中心部に貫通孔を有するノズル３２が付
設されている。このノズル３２の下方からエアモータ２
４が挿入されて、ノズル３２の貫通孔に回転切削刃２５
が貫通され、回転切削刃２５が上方に突出する形態とさ
れている。ここで、エアモータ２４を用いる構成とする
ことにより、回転切削刃２５を高速度で回転させること
ができる。

【００２１】回転切削刃２５は、図３に示すように、例
えばエンドミルのように、外周部２５ａに切削刃が多数
形成され、回転切削刃２５が回転することにより、外周
部２５ａの切削刃で加工対象物を切削するものである。
上記の構成の加工ヘッド部１６により、加工ヘッド部１
６の先端部に設けられた回転切削刃２５をエアモータ２
４により回転させて、加工すべき基板材１（図６）のブ
リッジ５を切断する構造とされている。さらに、エアシ
リンダ２３の伸縮により、加工ヘッド部１６の先端部を
上下動させる構造とされている。

【００２２】さらに、エアモータ２４の上端部には、図
２に示したように、筒状のホルダー３３が設けられてい
る。ホルダー３３には、前述した、先端部にノズル３２
および回転切削刃２５を備えたエアモータ２４が挿入さ
れ、ホルダー３３から、回転切削刃２５が上方に突出し
た形態とされている。このホルダー３３は、下部ホルダ
ー３４と上部ホルダー３５とから構成されている。

【００２３】下部ホルダー３４は、図４に示すように下
部ホルダー３４の軸線に沿って切り込み３４ａを有し、
略Ｃ字状の形状とされている。この切り込み３４ａの延
在する方向に直交する方向の螺子穴３４ｂに図示しない
ボルトが螺合されており、図３に示したように下部ホル
ダー３４の内部に挿入されたエアモータ２４を締め付け
て固定する構造とされている。さらに、下部ホルダー３
４は、下部ホルダー３４の軸線方向に沿って、その両端
が開口しているバキューム穴３４ｃ，３４ｃ，…を有し
ている。上部ホルダー３５は、図２および図５に示すよ
うに、ノズル３２との間に上方に開口する吸い込み口３
５ａを有し、この吸い込み口３５ａに連続して、下部ホ
ルダー３４のバキューム穴３４ｃに対向する位置に開口
しているバキューム穴３５ｂを有している。上記の構成
のホルダー３３は、下部ホルダー３４と上部ホルダー３
５とがボルトで固定され、上部ホルダー３５のバキュー
ム穴３５ｂと下部ホルダー３４のバキューム穴３４ｃと
により、連続するバキューム通路３３ａがホルダー内に
形成された構成とされている。ここで、図２に示した断
面図は、図４および図５に示した下部ホルダー３４と上
部ホルダー３５の矢視方向の断面図である。

【００２４】また、ホルダー３３の上部３３ｂには、図
２および図３に示したように、円筒状のブラシ（静電気
除去機構）３６が嵌着されている。ブラシ３６の先端
は、前記回転切削刃２５の先端より若干低くされ、すな
わち、側方視するとブラシ３６の先端から回転切削刃２
５が若干突出する形態とされている。このブラシ３６は
導電性の物質で形成され、ブラシ３６がプリント基板２
の裏面と摺動する部分の静電気を除去し、プリント基板
２（図６）へのブリッジ５のキリコ等、異物の付着を防
ぐと共に、バキューム機構１７により吸引を行う際に、
基板材１（図６）の下面に接触して吸引圧の低下を防ぐ
ものである。

【００２５】ホルダー３３の下部には、図２に示したよ
うに、筒状の吸入管３７が設けられている。吸入管３７
は、その内部にエアモータ２４が挿入された形態とさ
れ、吸入管３７とエアモータ２４との間の空間３７ａが
ホルダー３３のバキューム通路３３ａと繋がっている。
吸入管３７は、その下部に外方に向けて開口部３７ｂを
有している。この開口部３７ｂの外方にはダクトホース
３９が接続されている。ダクトホース３９の他端には、
例えばバキュームエジェクター等のバキューム源（図示
なし）と、吸引したキリコ等を回収するためのフィルタ
ー（図示なし）とが接続されている。上記の構成によ
り、バキューム通路３３ａを有するホルダー３３，吸入
管３７，ダクトホース３９，負圧源（図示なし），およ
びフィルター（図示なし）は、加工ヘッド部１６の回転
切削刃２５で基板材１のブリッジ５を切断する際に生じ
るキリコを吸引・回収するバキューム機構１７を構成し
ている。

【００２６】上記の構成の、加工ヘッド部１６とバキュ
ーム機構１７とは、本実施例の場合、図１に示したよう
に、同一の構成のものが搬送方向に沿って２組、前記チ
ャック部１２，１２と対向して支持板１９に設けられ、
加工部１３は２ヘッドの加工ヘッド部１６，１６を有す
る構成とされている。

【００２７】次に、上記の構成の基板カット装置１０の
作用について、図１ないし図６を参照して説明する。ま
ず、前加工工程において、図６に示したプリント基板２
に電子部品やチップ部品の実装，ハンダ付け等の加工を
行った基板材１を、搬送コンベア１１により前加工工程
側から搬送し、基板カット装置１０の所定の位置で停止
させる。

【００２８】次いで、図１に示したチャック部１２を下
降させて、加工すべき基板材１（図６）の分離スリット
４内に爪部１２ａ，１２ａを挿入させた後、シリンダ
（図示なし）により対向する爪部１２ａ，１２ａを閉
じ、基板材１のプリント基板２を把持する。本実施例の
場合、基板材１には４個のプリント基板２，２，…が配
置され、一方、チャック部１２も同一の構成のものが４
組備えられ、それぞれのプリント基板２，２，…を把持
する構成とされている。

【００２９】次いで、加工すべき基板材１の下方の加工
部１３の加工ヘッド部１６，１６を、制御装置（図示な
し）により移動機構１８のＸ軸移動機構２０とＹ軸移動
機構２１とを駆動させて、所定の位置に移動させる。こ
の時、加工ヘッド部１６，１６は、搬送コンベア１１の
搬送方向に沿って２基設けられているので、基板材１の
プリント基板２，２，…のうち、まず、搬送方向に沿っ
て直列する２個のプリント基板２，２を同時に加工する
ことになる。

【００３０】次いで、移動機構１８のＺ軸移動機構２２
を所定の高さまで上昇させるとともに、加工ヘッド部１
６のエアシリンダ２３を伸長させて、各加工ヘッド部１
６の回転切削刃２５を、加工すべきプリント基板２（図
６）の外周部の分離スリット４から若干上方に突出させ
る（図２）。この時ブラシ３６は、基板材１の下面に軽
く接触した状態とされている。

【００３１】次いで、エアモータ２４を駆動させ、回転
切削刃２５を回転させる。これと共に、バキューム源
（図示なし）を駆動させ、バキューム機構１７により吸
引を開始する。そして、制御装置（図示なし）により移
動機構１８のＸ軸移動機構２０とＹ軸移動機構２１とを
駆動させて加工ヘッド部１６を移動させ、回転切削刃２
５によりブリッジ５を切断していく。ブリッジ５の切断
時に生じるキリコは、回転切削刃２５の下方の上部ホル
ダー３５の吸い込み口３５ａからバキューム通路３３ａ
内に吸引され、フィルター（図示なし）に堆積して回収
される。

【００３２】加工ヘッド部１６により、プリント基板２
の全てのブリッジ５，５，…を切断した後に、加工ヘッ
ド部１６のエアシリンダ２３を収縮させて、加工ヘッド
部１６を下降させ、元の位置に復帰させる。上記のよう
にして、基板材１のプリント基板２，２，…のうち、搬
送コンベア１１の搬送方向に沿って直列する２個のプリ
ント基板２，２の加工が完了する。加工が完了したプリ
ント基板２，２は、チャック部１２，１２により把持さ
れているので、落下することはない。

【００３３】次いで、加工すべき基板材１の下方の加工
部１３の加工ヘッド部１６，１６を、制御装置（図示な
し）により移動機構１８を駆動させて、基板材１のプリ
ント基板２，２，…のうち未加工のプリント基板２，２
の所定の位置に移動させる。そして、上記と同様にし
て、搬送方向に沿って直列する加工すべきプリント基板
２，２を同時に加工する。このようにして、基板材１の
全てのプリント基板２，２，…のブリッジ５，５，…の
切断が完了した後に、制御装置（図示なし）により移動
機構１８を駆動させて、加工ヘッド部１６，１６を元の
位置に復帰させる。

【００３４】次に、基板材１のプリント基板２，２，…
と捨て基板３を分割する。前記プリント基板２，２，…
のブリッジ５，５，…の切断が完了した時点で、基板材
１のプリント基板２，２，…はチャック部１２，１２，
…により把持されている。図示しない移動機構により、
チャック部１２，１２，…を搬送コンベア１１上から上
昇させ、後工程側のロボット（図示なし）にプリント基
板２，２，…を受け渡す。一方、搬送コンベア１１上に
残された基板材１の捨て基板３は、搬送コンベア１１を
駆動させて、後加工工程側に搬送し、図示しないバキュ
ーム機構により捨て基板３を吸着保持して図示しない移
動機構により上昇させ、搬送コンベア１１上から回収す
る。以上のようにして、基板カット装置１０により、基
板材１のプリント基板２と捨て基板３との分割が完了す
る。

【００３５】上述したように、基板カット装置１０で
は、チャック部１２により加工すべき基板材１のプリン
ト基板２を把持して固定した状態で、基板材１の下方か
ら、回転切削刃２５をエアモータ２４により回転させる
とともに、移動機構１８と制御装置（図示なし）によ
り、回転切削刃２５を水平面内および鉛直方向に移動さ
せて、加工すべきプリント基板２の外周部のブリッジ５
を切断して、基板材１のプリント基板２と捨て基板３と
を分割することができる。これにより、ブリッジ５の切
断時の応力が少なく、プリント基板２に歪みが生じるこ
とがないので、チップ部品およびチップ部品のハンダ付
け部などに損傷が生じることがない。また、制御装置
（図示なし）により、移動機構１８を駆動させて、予め
入力した加工すべきプリント基板２の形状データに沿っ
て回転切削刃２５を移動させることができる。これによ
り、様々な形状のプリント基板を加工するに際して、プ
リント基板２の形状データを制御装置（図示なし）に予
め入力するのみで加工を行うことができ、特に形状の複
雑なプリント基板の加工に際しては、従来の金型を用い
る場合に比較してコストを低減することができる。

【００３６】また、回転切削刃２５の下方に、バキュー
ム機構１７を付設し、回転切削刃２５の切削時に生じる
キリコを吸引する構造としたので、プリント基板２への
キリコの付着を防止することができ、品質を向上するこ
とができる。

【００３７】さらに、導電性のブラシ３６を加工すべき
プリント基板２の下面に接触させる構造としたので、回
転切削刃２５の切削時に、プリント基板２の下面へのキ
リコの付着を防止することができ、また、静電気による
ＩＣ等の破壊も防ぐことができ、この点からも品質の向
上を図ることができる。

【００３８】なお、上記実施例において、基板材１のプ
リント基板２と捨て基板３とを分割する際に、プリント
基板２を、チャック部１２からロボット（図示無し）に
受け渡す構成としたが、ブリッジ部５の切断時にプリン
ト基板２を保持することができるのであれば、上記チャ
ック部１２に吸着パッド等を用いてもよく、さらに、後
工程に分割後のプリント基板２の移載を行う機能を合わ
せて有する構造としてもよい。また、プリント基板２を
チャック部１２により把持し、プリント基板２の下方で
加工ヘッド部１６を水平面内で直交する二方向および鉛
直方向に移動自在な構造とし、プリント基板２の加工を
行う構造としたが、これに限らず、加工ヘッド部１６を
固定し、プリント基板２を水平面内において直交する二
方向および鉛直方向に移動自在としても良い。また、加
工ヘッド部１６を水平面内で一方向に移動自在とし、プ
リント基板２を加工ヘッド部１６の移動方向に直交する
方向に移動自在とし、どちらか一方あるいは両方を鉛直
方向に移動自在とする構成としても良いことは言うまで
もない。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る装
置によれば、基板支持部により加工すべきプリント基板
２を支持した状態で、回転切削刃を回転駆動源により回
転させ、移動機構と制御装置により、基板支持部と回転
切削刃のいずれか一方または双方を水平面内において直
交する二方向および鉛直方向に移動させて、加工すべき
プリント基板と捨て基板との接続部を切断して、プリン
ト基板を形成することができる。これにより、切断時に
プリント基板に大きな応力がかからないので、チップ部
品およびチップ部品のハンダ付け部などに損傷が生じる
ことがない。また、制御装置により、移動機構を駆動さ
せて、加工すべきプリント基板の形状に沿って回転切削
刃を移動させることができるので、様々な形状のプリン
ト基板を加工するに際して、プリント基板の形状データ
を制御装置に入力することにより加工することができ、
特に形状の複雑なプリント基板の加工に際しては、従来
の金型を用いる場合などに比較してコストを低減するこ
とができる。

【００４０】請求項２に係る装置によれば、回転切削刃
あるいは回転切削刃の近傍に、バキューム機構を付設
し、回転切削刃の切削時に生じるキリコを吸引する構造
としたので、プリント基板へのキリコの付着を防止する
ことができ、品質を向上することができる。

【００４１】請求項３に係る装置によれば、プリント基
板の近傍に静電気を除去する静電気除去機構を付設し、
この静電気除去機構によりプリント基板の切断時に生じ
る静電気を除去する構造としたので、静電気によるプリ
ント基板へのキリコ，異物等の付着を防止し、品質を向
上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる基板カット装置を示す正面図で
ある。

【図２】本発明にかかる基板カット装置の一部を示す断
面図である。

【図３】本発明にかかる回転切削刃を示す斜視図であ
る。

【図４】本実施例にかかる基板カット装置の下部ホルダ
ーを示す平面図である。

【図５】本実施例にかかる基板カット装置の上部ホルダ
ーを示す下面図である。

【図６】本発明にかかる基板を示す平面図である。

【図７】従来の基板のカット方法の一例を示す基板およ
びカット具の斜視図である。

【図８】従来の基板のカット方法の一例を示す基板およ
びカット具の斜視図である。

【符号の説明】

１０ 基板カット装置 １２ チャック部（基板支持部） １７ バキューム機構 １８ 移動機構 ２４ エアモータ（回転駆動源） ２５ 回転切削刃 ３６ ブラシ（静電気除去機構）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の外周部の少なくとも一部
   を切断する装置であって、プリント基板を支持する基板
   支持部と、該基板支持部の下方に設けられ、側面に切削
   刃を有する回転切削刃と、該回転切削刃を回転させる回
   転駆動源と、前記基板支持部と前記回転切削刃のいずれ
   か一方または双方を水平面内において直交する二方向お
   よび鉛直方向に移動可能とする移動機構と、該移動機構
   の作動を制御する制御装置とを具備してなることを特徴
   とする基板カット装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板カット装置におい
   て、前記回転切削刃あるいは該回転切削刃の近傍にバキ
   ューム機構が付設されていることを特徴とする基板カッ
   ト装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板カット装置
   において、プリント基板の近傍に静電気を除去する静電
   気除去機構が付設されていることを特徴とする基板カッ
   ト装置。