JP2582829B2 - 電子部品の成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は半導体チップがインナリードボンディング
されたキャリヤテープをプレス加工して形成される電子
部品の成形装置に関する。

（従来の技術） 電子部品にはポリイミドフィルムなどの長尺なキャリ
ヤテープに金属パターンを所定間隔で形成し、各金属パ
ターンに半導体チップをインナリードボンディングして
作られる、いわゆるTAB部品がある。

従来、このようにして作られるTAB部品はキャリヤテ
ープを長尺なままでテープリールに巻取り、その状態で
実装機に供給し、そこで上記キャリヤテープをテープリ
ールから繰出しながらプレス装置でTAB部品を１個ずつ
打抜いた後、そのTAB部品をリードフレームにアウタリ
ードボンディングするようにしている。

しかしながら、このようにしてTAB部品をアウタリー
ドボンディングすると、インナリードボンディングされ
た半導体チップが上記キャリヤテープのパターンに電気
的に確実に接続されているか否やかを検査することがで
きない。そのため、インナリードボンディング状態が不
良であってもTAB部品を実装機でリードフレームにアウ
タリードボンディングしてしまうという問題が生じる。

そこで、このような問題をなくすために、半導体チッ
プをインナリードボンディングしたならば、キャリヤテ
ープを巻き取らずに所定の長さの切断片に切断し、その
時点で半導体チップがキャリヤテープのパターンに良好
にインナリードボンディングされているか否やかを検査
するということが考えられている。

このように、インナリードボンディング状態の良否を
検査するようにした場合、検査後に切断片をプレス加工
することにより、上記切断片からTAB部品を打抜くよう
にしなければならない。すると、プレス加工装置に打抜
きかすが残るため、その打抜きかすを除去しなければ、
上記切断片のプレス加工を良好に行なうことができなく
なるという問題が生じる。

（発明が解決しようとする課題） このように、従来はキャリヤテープを長尺な状態で実
装機に供給してアウタリードボンディングするようにし
ていたので、そのキャリヤテープのパターンに半導体チ
ップが良好にインナリードボンディングされているか否
やかを検査することができず、その検査を良好に行なえ
るようにするため、上記キャリヤテープを予め所定の長
さに切断し、その切断片から電子部品を打抜くようにし
た場合、プレス加工装置に打抜きかすが溜り、プレス加
工を良好に行なうことができなくなるということが生じ
る。

この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その
目的とするとことは、キャリヤテープを予め所定の長さ
に切断した切断片から電子部品を打抜くようにした場
合、打抜きかすをプレス加工装置から良好に排除できる
ようにした電子部品の成形装置を提供することにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段及び作用） 上記課題を解決するためにこの発明は、複数の半導体
チップがインナリードボンデイングされた長尺状のキャ
リヤテープを上記半導体チップを含んだ所定の長さに切
断することで形成された切断片を、プレス加工装置で打
ち抜いて電子部品を成形する成形装置において、 上記切断片を所定領域で打ち抜くことによって上記プ
レス加工装置に生じる打ち抜きかすは、この打ち抜きか
すの所定方向の一端部と他端部とを吸着する一対の吸着
ノズルを備えた排出装置によって吸着除去されることを
特徴とする。それによって、電子部品の打抜き作業を円
滑かつ確実に行なうことができるようにした。

（実施例） 以下、この発明の第１の実施例を第１図乃至第４図を
参照して説明する。第１図中１はトレイを示し、このト
レイ１には多数の収容部２がマトリックス状に形成され
ている。各収容部２にはそれぞれ電子部品としてのTAB
部品21に後述するごとく成形される切断片４が収容され
ている。この切断片４はポリイミドフィルムなどからな
る長尺なキャリヤテープに半導体チップ５をインナリー
ドボンディングしたのち、そのキャリヤテープを所定の
長さに切断してなる。したがって、キャリヤテープを切
断片４に切断することにより、各切断片４における半導
体チップ５のインナリードボンディング状態を検査する
ことができるから、良品だけを上記トレイ１の収容部２
に収容することができる。

上記トレイ１の収容部２に収容された切断片４は移載
装置６によって第２図乃至第４図に示す成形装置７に供
給されるようになっている。上記移載装置はＸ方向に駆
動されるＸアーム８と、このＸアーム８と直交するＹ方
向に駆動されるＹアーム９とからなり、このＹアーム９
の先端には上記切断片４を真空吸着するための吸着ノズ
ル11がシリンダ10によって上下駆動される状態に設けら
れている。そして、移載装置６はそのＹアーム９に設け
られた吸着ノズル11で上記トレイ１から切断片４を吸着
したならば、その切断片を第２図に示す成形装置７に供
給するようになっている。

上記成形装置７は第２図に示すようにプレス加工装置
12と、排出装置13とからなる。このプレス加工装置12は
下部ホルダ14を備えている。この下部ホルダ14の上面に
は固定金型15が載置固定されているとともに、この固定
金型15の両側にはそれぞれ支柱16が立設されている。こ
れら一対の支柱16には上部ホルダ17がスライド自在に設
けられている。この上部ホルダ17は図示しない駆動機構
によって上記支柱に沿って上下駆動されるとともに、上
記固定金型15と対向する下面には可動金型18が保持固定
されている。そして、上記移載装置６によって固定金型
15上に供給された切断片４は可動金型18が下降すること
によって第２図に破線ｓで示すように打抜き加工される
ようになっている。このような打抜き加工によって上記
切断片４はその中心部分がTAB部品21となり、周辺部が
枠状の打抜きかす22となる。

このように打抜き加工されたTAB部品21は、上記移載
装置６とは別の図示しない移載装置によって上記固定金
型15上から同じく図示しない実装機に供給され、ここで
リードフレーム（図示せず）にアウタリードボンディン
グされる。また、固定金型18上に残った打抜きかす22は
排出装置13によって吸引除去される。

上記排出装置13は第２図乃至第４図に示すように基部
23を備えている。この基部23には取付板24が垂直に立設
され、この取付板24の上端部の一側面にはロータリアク
チュエータ25が取付けられている。このロータリアクチ
ュエータ25の回転軸26にはＬ字状部材27の一端が取付け
られ、この他端にはスイングアーム28の一端が固着され
ている。このスイングアーム28の他端には第１のプーリ
29が支軸31によって回転自在に設けられている。また、
上記回転軸26の上記Ｌ字状部材27の一端から突出した端
部には第２のプーリ32が一体に設けられている。この第
２のプーリ32と上記第１のプーリ29との間には歯付きの
ベルト33が張設されている。上記支軸31は上記スイング
アーム28に回転自在に設けられ、その一端には一対の吸
着ノズルが所定間隔で設けられたノズルヘッド35の一端
が固着されている。

したがって、排出装置13は、そのロータリアクチュエ
ータ25の回転軸26によってスイングアーム28が第２図に
矢印で示す方向に回転駆動されると、上記ベルト33は第
２のプーリ32によって上記スイングアーム28の回転方向
と逆方向に走行駆動されることになる。すると、上記ノ
ズルヘッド35は第２図に示すようにプレス加工装置12の
一対の金型15、18間から退避した状態から第３図に示す
ように金型15、18間に進入する状態に回動する。そのと
き、一対の吸着ノズル34は軸線を垂直にした状態で平行
移動し、先端が上記固定金型15上に残った打ち抜きかす
22の所定方向の一端部と他端部にわずかな間隔を介して
対向する。その状態でこれら吸着ノズル34に吸引力が作
用し、上記打抜きかす22を真空吸着するようになってい
る。

上記吸着ノズル34が打抜きかす22を真空吸着すると、
スイングアーム28が第３図に示す状態から矢印で示す先
程と逆方向に回転駆動され、第４図に示すようにノズル
ヘッド35が一対の金型15、18間から退避することにな
る。その状態で上記吸着ノズル34に生じている吸引力を
解除すれば、上記打抜きかす22を適所に排出することが
できる。

上記固定金型15に残った打ち抜きかす22は、打ち抜き
時に生じるバリなどによって上記固定金型15から剥離し
にくい状態になることがある。しかしながら、固定金型
15に残った打ち抜きかす22は、その所定方向の一端部と
他端部とが一対の吸着ノズル34によって吸着されるの
で、上記固定金型15から確実に吸着除去できる。

したがって、上記構成の成形装置７によれば、切断片
４をプレス加工することによって生じる打抜きかす22
は、排出装置13により確実に排除することができるか
ら、切断片４からTAB部品21を成形する作業を確実かつ
迅速に行なうことができる。

第５図はこの発明の第２の実施例を示す排出装置13の
変形例である。つまり、アクチュエータ41の軸42は回転
方向と上下方向とに駆動されるようになっていて、その
軸42にはスイングアーム43の一端が固着されている。こ
のスイングアーム43の他端部には上記第１の実施例と同
様に一対の吸着ノズル34が設けられている。このような
構成にすれば、スイングアーム43を水平面上で旋回させ
ることができるから、一対の金型15、18の型開き寸法が
小さな場合でも、これらの間に吸着ノズル34を進入させ
易い。

第６図はこの発明の第３の実施例で、この実施例はア
クチュエータ51の軸52は上下方向にだけ駆動され、その
軸52にはシリンダ53が軸線を水平にして取付けられてい
る。このシリンダ53のロッド54には一対の吸着ノズル34
を有するノズルヘッド35が取着されている。このような
構成によれば、ノズルヘッド35を直線的に駆動して一対
の金型15、18間に進入させることができるから、一対の
金型15、18が開いた状態において、これらの上下方向だ
けでなく、左右方向の間口が狭い場合にも上記ノズルヘ
ッド35を良好に進入させることができる。

［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明は、キャリヤテープを所定
長さに切断した切断片をプレス加工装置によって打抜い
て電子部品を成形する場合、上記プレス加工装置で生じ
る打ち抜きかすをその所定方向一端部と他端部とを吸着
する一対の吸着ノズルを備えた排出装置によって吸引除
去するようにした。したがって、上記プレス加工装置に
打抜きかすが溜るのを防止することができるから、キャ
リヤテープを所定長さに切断してから電子部品を成形す
る作業を確実かつ良好に行なうことができる。しかも、
プレス加工装置の固定金型に残る打ち抜きかすを一対の
吸着ノズルによってその一端部と他端部とを吸着するよ
うにしたから、上記打ち抜きかすが上記固定金型から剥
離しにくい状態にあっても、その一端部と他端部とを吸
着する一対の吸着ノズルによって確実に吸着除去するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図はこの発明の第１の実施例を示し、第
１図はトレイに収容された電子部品およびその電子部品
を取出す移載装置の概略図、第２図は排出装置のスイン
グアームが待機状態の斜視図、第３図は上記スイングア
ームが一対の金型間に進入した状態の斜視図、第４図は
ノズルヘッドが打抜きかすを吸着して後退した状態の斜
視図、第５図はこの発明の第２の実施例を示す排出装置
の斜視図、第６図は同じくこの発明の第３の実施例を示
す排出装置の斜視図である。 ４……切断片、５……半導体チップ、12……プレス加工
装置、13……排出装置、15……固定金型、18……可動金
型、28……スイングアーム、34……吸着ノズル、35……
ノズルヘッド。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−108762（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−186333（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−186334（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−8777（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−27096（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−59776（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平５−23919（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の半導体チップがインナリードボンデ
   イングされた長尺状のキャリヤテープを上記半導体チッ
   プを含んだ所定の長さに切断することで形成された切断
   片を、プレス加工装置で打ち抜いて電子部品を成形する
   成形装置において、 上記切断片を所定領域で打ち抜くことによって上記プレ
   ス加工装置に生じる打ち抜きかすは、この打ち抜きかす
   の所定方向の一端部と他端部とを吸着する一対の吸着ノ
   ズルを備えた排出装置によって吸着除去されることを特
   徴とする電子部品の成形装置。