JPH0618140B2 - 積層チップインダクタの製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は積層チップインダクタの製法に関する。

［従来の技術］ 積層チップインダクタは、磁性体もしくは絶縁体セラミ
ックス中にコイルを形成する導体を内臓し、一体化した
チップ形状のインダクタである。この積層チップインダ
クタを製造する一般的な方法は以下の通りである。

(1)磁性体セラミックス粉末と有機バインダーからなる
グリーンシートを作る。

(2)グリーンシートの所定の位置にスルーホールを穿孔
する。

(3)グリーンシート上に導体ペーストでコイルパターン
を形成する。

(4)コイルパターンがスルーホールを通じて層間で接続
するようにグリーンシートを積層し、熱圧着して一体化
する。

(5)圧着した積層体をカットし、チップごとに分離し、
焼成する。

(6)焼成したチップに外部電極を焼付けて製品とする。

第２図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに1/2ターンの場合のスルーホール２の位置（イ）
および（ロ）ならびに導体コイル３の印刷パターン
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。

第３図は、第２図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイル３のそれぞれのパターンを示し、積
層されたグリーンシート片の上部３層と下部２層にはス
ルーホールおよび印刷が施されていない。

同図（ｂ）ないし（ｅ）は、それぞれグリーンシートの
積層体４、積層体からカットされたチップ５、チップの
焼成体６および外部電極７を付けられた積層チップイン
ダクタを示す。

第４図は、コイルパターンがグリーンシート片１の１層
ごとに3/4ターンの場合のスルーホール２の位置
（ハ）、（ニ）、（ホ）、（ヘ）ならびに導体コイル３
の印刷パターン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、
（Ｉ）、（Ｊ）を示す平面図である。

第５図は、第４図に示されたグリーンシートを用いて行
う積層チップインダクタの簡単な製造工程を示す斜視図
であって、同図（ａ）は積層されるグリーンシート片１
の積層順序、同図（ａ′）は該シート上のスルーホール
２および導体コイルのそれぞれのパターンを示し、第３
図と同様に、積層グリーンシート片の上部３層と下部２
層にはスルーホールおよび印刷が施されておらず、同図
（ｂ）以降の図は第３図の場合と同じである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の積層チップインダクタの製造方法
においては、グリーンシートにスルーホールを穿孔する
のに必要な金型を、グリーンシート１層当り1/2ターン
の場合には２種類、１層当り3/4ターンの場合には４種
類用意する必要があり、しかもピンを植設したこれらの
金型はピンが折れたり曲がったりして耐久性に欠け、頻
繁に交換するのが常で、常時複数個用意しておかなけれ
ば生産性に支障をきたすという事情があり、高価な金型
を多数購入することによる製造コストの上昇が避けられ
ないという課題があった。

したがって、本発明の目的は、製造コストの上昇要因で
ある金型の数を半減して製造コストの削減に寄与できる
ような積層チップインダクタの製法を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段および作用］ 本発明者らは、上記目的を達成すべく研究の結果、スル
ーホールの位置が等間隔で並んでいることに着目し、ス
ルーホールが穿孔された一方のスルーホールパターンを
有するグリーンシートの適切な位置を中心に180度回転
して、スルーホールの位置が他のパターンの位置に来る
ようにすれば、１つの金型で２種類の必要なスルーホー
ルパターンが得られることを見出し、本発明に到達し
た。

したがって、本発明は、磁性体もしくは絶縁体セラミッ
クスを主成分とするグリーンシートの所定位置にスルー
ホールを穿孔し、該グリーンシート上に形成した導体コ
イルパターンが該スルーホールを通じて接続するように
グリーンシートを積層し、熱圧着して一体化した後、チ
ップ形状に分離し、次いで焼成した焼成体に外部電極を
焼付けることからなる積層チップインダクタの製法にお
いて、上記グリーンシート上に孔あけ金型によって形成
される相異なる２種類のスルーホールパターンの対称中
心を回転中心点として、グリーンシートを180度回転さ
せることにより、１つの金型で２種類のスルーホールパ
ターンを有するグリーンシート片を作製することを特徴
とする積層チップインダクタの製法を提供するものであ
る。

本発明の方法では、孔あけ金型により一方のスルーホー
ルパターンに従って穿孔されたグリーンシート片を、そ
の中心点を回転中心点として180度回転することにより
スルーホールの位置が他のパターンの位置に来るように
設定されるので、１つの金型で２種類のスルーホールパ
ターンを得ることができる。

第１図は本発明の実施態様の例を示すものであって、同
図（２）の平面図にみられるように、４隅を金型のつけ
当て９によって囲まれ、第２図のスルーホールパターン
（イ）に従ったスルーホールパターン２ａが穿孔された
グリーンシート片１の中心８を該シート片の対角線の交
点に求め、この中心を回転中心点として180度回転する
ことにより、同図（１）の平面図には、白丸で示すスル
ーホールパターン２ａと黒丸で示すスルーホールパター
ン２ｂ（第２図のスルーホールパターン（ロ））との相
対的位置が示されている。

また、同様に同図（３）の平面図および同図３ａの側面
図には、金属製枠１０に張り付けられたグリーンシート
片１の中心８を金属製枠１０に設けられた位置決め用孔
１１から求め、これを中心に金属製枠ごと180度回転し
ても同様の効果が得られる。

また同図（４）には、グリーンシート片の中心８を回転
中心点として180度回転することによって得られる２種
類のスルーホールパターン２ｃ（第４図のスルーホール
パターン（ハ））と２ｄ（第４図のスルーホールパター
ン（ホ））との相対的位置が示されており、同様に同図
（５）には、スルーホールパターン２ｅ（第４図のスル
ーホールパターン（ニ））と２ｆ（第４図のスルーホー
ルパターン（ヘ））との相対的位置が示されている。

以下、実施例により本発明をさらに説明する。

［実施例１］ Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯを主成分とするＮ
ｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粉末にポリビニルブチラー
ル樹脂をバインダーとして用い、ドクターブレード法に
より厚さ100μｍの長尺なグリーンシートとした。これ
を所定の寸法に切断し、方形のグリーンシート片を得
た。

この方形のグリーンシート片を穴あけ金型にセットし、
所定の位置すなわち、第２図に示すスルーホールパター
ン（イ）に従ってスルーホールを穿孔した。次に第１図
（２）に示すように、４隅を金型のつけ当て９によって
囲まれたグリーンシート片の中心８を該シート片の対角
線の交点に求め、この中心８を回転中心点として180度
回転することによりスルーホールの位置が他のパター
ン、すなわち第２図に示すスルーホールパターン（ロ）
に従ったスルーホールパターンが得られた。

次に、上記（イ）のスルーホールパターンをもつグリー
ンシート片に導体ペーストを印刷し、第２図に示すグリ
ーンシート片（Ａ）および（Ｃ）を得、上記（ロ）のス
ルーホールパターンをもつグリーンシート片に導体ペー
ストを印刷し、同図（Ｂ）に示すグリーンシート片を
得、さらに、スルーホールを開けていないグリーンシー
片に導体ペーストを印刷し、同図（Ｄ）に示すグリーン
シート片を得るとともに、導体ペーストが印刷されずス
ルーホールパターンが形成されないグリーンシート片を
用意した。

次いで、これらのグリーンシート片を第３図（ａ）に示
すように積層し、温度100℃圧力300Kg／cm²で熱圧着し
て、同図（ｂ）のように積層体とした後、切断機で１個
ずつのチップ形状に切り離した。

これを900℃で１時間焼成し、チップ状の焼結体を得
た。さらにこの焼結体にＡｇを主成分とする外部電極を
塗布し、800℃で焼付け、積層チップインダクタを得
た。

［実施例２］ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（３）に示すように、グリーンシート片１を
金属製の枠１０に張り付け、該枠の位置決め用孔の対称
中心の位置が前記（イ）のスルーホールパターン２ａと
（ロ）のスルーホールパターン２ｂとの対称中心の位置
が一致するように、金型の位置決めピン１２の位置を設
定した。このようにして得られる金属製枠１０に張られ
たグリーンシート片１を金属製枠ごとに180度回転する
ことにより、（イ）および（ロ）の２種類のスルーホー
ルパターンが得られた。

次いで実施例１と同様な方法で導体ペーストを印刷し、
位置決め用孔１１を基準にそれぞれ金型によりスルーホ
ールを穿孔し、以下実施例１と同じ要領に従って積層チ
ップインダクタを得た。

［実施例３］ 実施例１と同じ要領で方形のグリーンシート片１を得た
後、第１図（４）に示すように、第４図に示した（ハ）
のスルーホールパターンと（ホ）のスルーホールパター
ンの対称中心がグリーンシート片１の外形に対する中
心、すなわち中心点８と一致するように、また第１図
（５）に示すように、第４図に示した（ニ）のスルーホ
ールパターンと（ヘ）のスルーホールパターンの対称中
心がグリーンシート片１の外形に対する中心と一致する
ように、２つの穴あけ金型をそれぞれ調整した。

この方法により、２つの金型により２種類のスルーホー
ルパターンが得られるが、この金型を180 度回転するこ
とにより、第４図に示す（ハ）、（ニ）、（ホ）、
（ヘ）の４種類のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片が得られた。

次に上記（ハ）のスルーホールパターンをもつグリーン
シート片に導体ペーストを印刷し、第４図に示す導体コ
イル印刷パターン（Ｅ）を有するグリーンシート片を得
た。同様にして上記（ニ）のスルーホールパターンを用
いて印刷パターン（Ｆ）を有するもの、上記（ホ）のス
ルーホールパターンを用いて印刷パターン（Ｇ）および
（Ｉ）をもつもの、上記（ヘ）のスルーホールパターン
を用いて印刷パターン（Ｈ）をもつもの、さらにスルー
ホールが穿孔されていないグリーンシート片を用いて印
刷パターン（Ｊ）をもつグリーンシート片を得た。

次いで、これらのグリーンシート片を第５図（ａ）のよ
うに積層し、以下実施例１と同様にして積層チップイン
ダクタを製造した。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の方法に従って積層インダ
クタを製造することによって、従来複数必要だった孔あ
け金型の数を半減することができ、高価な金型を減らす
ことになり、コスト削減を可能にする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の製法の各実施例において採用される
スルーホールパターンを穿孔する方法を説明するための
図であって、同図（１）、（４）および（５）はいずれ
もグリーンシート片の中心を回転中心点として180度回
転することによって得られる２種類のスルーホールパタ
ーンの相対的位置を示す平面図、同図（２）は４隅を金
型のつけ当てによって囲まれたグリーンシート片の中心
を求める場合を示す平面図、同図（３）は金属製枠に張
り付けられたグリーンシート片の中心を求める場合を示
す平面図および側面図である。 第２図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
1/2ターンの場合のスルーホールパターン（イ）および
（ロ）ならびに導体コイル印刷パターン（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）を示す平面図である。 第３図は、第２図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 第４図は、コイルパターンがグリーンシート１層ごとに
3/4ターンの場合のスルーホールパターン（ハ）、
（ニ）、（ホ）、（ヘ）ならびに導体コイル印刷パター
ン（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）を
示す平面図である。 第５図は、第４図に示された各パターンを有するグリー
ンシートを用いる積層チップインダクタの簡単な製造工
程を示す斜視図である。 符号の説明 １……グリーンシート片 ２……スルーホール ２ａ……スルーホールパターン（イ）（白丸） ２ｂ……スルーホールパターン（ロ）（黒丸） ２ｃ……スルーホールパターン（ハ）（白丸） ２ｄ……スルーホールパターン（ホ）（黒丸） ２ｅ……スルーホールパターン（ニ）（白丸） ２ｆ……スルーホールパターン（ヘ）（黒丸） ３……導体コイル ４……積層体 ５……チップ ６……焼成体 ７……外部電極 ８……グリーンシート片の中心点 ９……ピン受金型のつけ当て 10……金属製枠 11……位置決め用孔 12……位置決めピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 宏 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−118505（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−26499（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】磁性体または絶縁体セラミックスを主成分
   とするグリーンシートの所定位置にスルーホールを穿孔
   し、該グリーンシート上に形成した導体コイルパターン
   が該スルーホールを通じて接続するようにグリーンシー
   トを積層し、熱圧着して一体化した後、チップ形状に分
   離し、次いで焼成した焼成体に外部電極を焼付けするこ
   とからなる積層チップインダクタの製法において、上記
   グリーンシート上に孔あけ金型によって形成される相異
   なる２種類のスルーホールパターンの対称中心を回転中
   心点として、グリーンシートを180度回転させることに
   より、１つの金型で２種類のスルーホールパターンを有
   するグリーンシート片を作製することを特徴とする積層
   チップインダクタの製法。