JPH06180343A - Test board for ic measuring instrument - Google Patents
Test board for ic measuring instrumentInfo
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- JPH06180343A JPH06180343A JP4353578A JP35357892A JPH06180343A JP H06180343 A JPH06180343 A JP H06180343A JP 4353578 A JP4353578 A JP 4353578A JP 35357892 A JP35357892 A JP 35357892A JP H06180343 A JPH06180343 A JP H06180343A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ測定装置用テストボ
ードに関し、特にハンドリング機器と接続して使用され
且つ並列同時測定機能を有するＩＣ測定装置用テストボ
ードに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test board for an IC measuring device, and more particularly to a test board for an IC measuring device which is used by being connected to a handling device and has a parallel simultaneous measuring function.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、実用に供されているＩＣ測定装置
はＩＣを多数個同時に測定する装置が用いられており、
特にメモリＩＣの測定に於いては、１個、２個、４個と
倍倍の同時測定で試験され、最近では３２個、６４個同
時測定等が行われている。2. Description of the Related Art Conventionally, an IC measuring apparatus that has been put to practical use uses an apparatus that simultaneously measures a large number of ICs.
In particular, in the measurement of the memory IC, the simultaneous measurement of 1, 2, 4 and double is performed, and recently, 32, 64 simultaneous measurement and the like have been performed.
【０００３】該従来のＩＣ測定装置用テストボードは、
図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示される様に、テストマザー
ボード３０１上に別体のソケットボード１０１が位置決
め手段１０５、３０９により位置決めされて設置され、
更にソケットボード１０１上には複数個のＩＣソケット
１０２が設けてあり、その上に被測定用ＩＣイが搭載さ
れている構成を有しており、テストマザーボードプリン
ト基板上のテスタの測定信号を取り出す端子と接続手段
１０４で接続された被測定用ＩＣ装着用ソケットの端子
との間が同軸ケーブルもしくはインピーダンス整合され
ている配線３０５で接続されている。また図示しない
が、テストボードの構造によってはソケットボード１０
１とテストマザーボードプリント基板３０１が接続手段
１０４を設けないで一体化しているものもあるが、被測
定用ＩＣイの種類やパッケージの品種の変化に対応する
ためソケットボード１０１を交換する方法がとられてい
た。なお図（ｃ）はＸ−Ｘ断面を示す図である。The conventional test board for IC measuring device is
As shown in FIGS. 5A, 5B and 5C, a separate socket board 101 is positioned and installed on the test motherboard 301 by positioning means 105 and 309.
Further, a plurality of IC sockets 102 are provided on the socket board 101, and the IC to be measured is mounted on the IC sockets 102, and the measurement signal of the tester on the test motherboard printed board is taken out. The terminal and the terminal of the IC mounting socket for measurement connected by the connecting means 104 are connected by a coaxial cable or an impedance-matched wiring 305. Although not shown, depending on the structure of the test board, the socket board 10
1 and the test motherboard printed circuit board 301 are integrated without providing the connecting means 104, but there is a method of replacing the socket board 101 in order to cope with changes in the type of IC to be measured and the type of package. It was being done. It should be noted that FIG. 6C is a diagram showing a cross section taken along line XX.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前記従来のＩＣ測定装
置用テストボードにおいては、被測定用ＩＣ装着用ソケ
ットとソケットボード間の配線量が大幅に増大し、又該
テストボードの製作費用、製作時間が増大する上に、重
量の重いテストボードとなるために、測定品種を切り替
えるごとに、該テストボードでの取扱いが難しくなる
上、測定品種ごとに各種のテストボードを揃えるのは作
業性、経済性、テストボードの保管場所等の面からも問
題があった。In the conventional test board for the IC measuring device, the wiring amount between the IC mounting socket for measurement and the socket board is greatly increased, and the test board is manufactured at a low cost. In addition to increasing the time, it becomes a heavy weight test board, so it becomes difficult to handle with the test board every time the measurement type is switched, and it is workable to arrange various test boards for each measurement type. There were also problems in terms of economic efficiency and the storage location of the test board.
【０００５】又、テストボードの製作は手作業が主にな
るために被測定用ＩＣ装着用ソケットの端子とテスタの
測定信号を取り出す端子間が同軸ケーブルでの配線の場
合、交換作業時のストレス等に起因したケーブル接続点
での断線問題等が生ずる欠点があった。Further, since the test board is mainly manufactured by hand, when the terminals of the socket for mounting the IC to be measured and the terminals for taking out the measurement signal of the tester are wired by a coaxial cable, stress at the time of replacement work is required. However, there is a defect that a disconnection problem or the like occurs at a cable connection point due to the above.
【０００６】更に、多層配線のテストボードでインピー
ダンス整合ラインをマイクロストリップラインを用いた
プリント配線で行うものは、ケーブルの断線等の信頼性
に強く、同一のテストボードを複数枚作る場合の経済効
果はあるが、例えば６４個測定のテストボードの信号配
線のみを考えても約１０００ライン近い数にもなるの
で、この数の信号を接続するには層数の多い多層ができ
るプリントボードを用いて基板設計を行わなければなら
ない為に、ボードの材料費が上昇すると共に基板設計時
間が大幅にかかるという欠点があり、その為、開発費用
の増大に繋がるだけでなくスキュー及びインピーダンス
整合の面で精度の良いテストボードの実現に多大の困難
があるという問題があった。Further, a multi-layered wiring test board in which impedance matching lines are printed wiring using microstrip lines has high reliability such as disconnection of a cable, and is economically advantageous when a plurality of identical test boards are manufactured. However, for example, considering only the signal wiring of a test board for measuring 64 pieces, the number is close to about 1000 lines. Therefore, to connect this number of signals, use a printed board with many layers. Since the board design must be done, the material cost of the board rises and the board design time takes a long time, which not only leads to an increase in development cost but also accuracy in terms of skew and impedance matching. There was a problem that it was very difficult to realize a good test board.
【０００７】本発明は前記問題点を解決し被測定用ＩＣ
装着ソケットの端子までの信号接続が単純となり接続ラ
インにインピーダンス整合されたプリント配線を容易に
基板設計できる構造のＩＣ測定装置用テストボードを提
供することを目的とする。The present invention solves the above problem and solves the IC to be measured.
An object of the present invention is to provide a test board for an IC measuring device having a structure in which a signal connection to a terminal of a mounting socket is simplified and a printed wiring having impedance matching with a connection line can be easily designed.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１において、被測定用ＩＣを装着する複数個のソ
ケットを配設した別体のソケットボード取付枠をテスト
マザーボードの上面に取り付けて被測定用ＩＣを測定す
るようにしたＩＣ測定装着用テストボードにおいて、前
記ソケットボード取付枠の下面と前記テストマザーボー
ドの上面との間に、前記夫々のボードの装着手段で装着
すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有するスク
ランブルボードを介装するようにしたＩＣ測定装置用テ
ストボードを構成し、請求項２において、テストマザー
ボードとスクランブルボード及びソケットボードとの装
着手段が容易に着脱できる接触子を有し、該接触子とテ
スタの測定信号を取り出す端子との間が同軸ケーブルも
しくはインピーダンス整合された配線で接続された各種
の被測定用ＩＣの測定に共用できるテストマザーボード
であり、又ソケットボードは被測定用ＩＣ装着ソケット
の端子が直に搭載されているソケットボードであると共
に、前記スクランブルボードは前記テストマザーボード
の接触子に接触するパターンとの間をインピーダンス整
合されたプリント配線及びマルチワイヤ（マルチワイヤ
は日立化成工業株式会社の商品名である）配線で測定品
種ごとにスクランブル配線がなされたスクランブルボー
ドとで請求項１のＩＣ測定装置用テストボードを構成し
た。In order to achieve the above object, according to claim 1, a separate socket board mounting frame having a plurality of sockets for mounting ICs to be measured is mounted on the upper surface of the test motherboard. In an IC measurement mounting test board configured to measure an IC to be measured, the IC board is mounted between the lower surface of the socket board mounting frame and the upper surface of the test motherboard by the mounting means of the respective boards, and the measurement signal A test board for an IC measuring device, wherein a scramble board having a measuring means for making a connection is interposed, and a mounting means for mounting the test mother board to the scramble board and the socket board according to claim 2 can be easily attached and detached. And a coaxial cable or impeder between the contactor and the terminal for taking out the measurement signal of the tester. It is a test motherboard that can be used for measurement of various ICs under test connected by matched wiring, and the socket board is a socket board on which the terminals of the IC mounting socket for measurement under test are directly mounted. The scramble board is a printed wiring and multi-wire (multi-wire is a product name of Hitachi Chemical Co., Ltd.) wiring whose impedance is matched with the pattern that contacts the contact of the test motherboard. The test board for an IC measuring device according to claim 1 is configured with the scrambled board.
【０００９】[0009]
【作用】本発明を前記の通り構成したので、別体の３部
分より構成された本発明においては、テスタ側で指定さ
れているテストマザーボード上の信号ピン、電源ピン等
の位置が、これらピンの被測定用ＩＣの測定品種ごとに
より異なるプリント基板上の位置とのずれを、中間に配
置されて合わせるように形成されたスクランブルボード
（以下本明細書においては、このように、プリント基板
上の位置のずれを上面、下面で配線により合わせる機能
をスクランブル配線と名ずけ、その機能を有するボード
をスクランブルボードと名ずける）で合わせるように形
成したので、同一形状寸法ＩＣの異なる品種ＩＣにおい
ては、スクランブルボードのみの交換で対応でき、又パ
ッケージ形状の異なるＩＣの場合はソケットボードの交
換あるいはソケットボードとスクランブルボードとの交
換で対応可能である。Since the present invention is configured as described above, in the present invention composed of three separate parts, the positions of signal pins, power supply pins, etc. on the test motherboard designated by the tester side are defined by these pins. The scramble board formed so as to be placed in the middle to match the difference between the position of the IC to be measured and the position on the printed circuit board, which differs depending on the measurement type (hereinafter, in the present specification, as described above, The function of matching the positional deviation by wiring on the top and bottom surfaces is called scramble wiring, and the board having that function is called scramble board.) Can be handled by exchanging only the scramble board. In the case of ICs with different package shapes, replace the socket board or socket. It is possible to cope with exchange between the board and the scramble board.
【００１０】[0010]
【実施例】本発明の一実施例を図面と共に説明する。図
１は本発明の一実施例の斜視図、図２は本発明の実施例
の分解斜視図、図３は本発明のスクランブルボードの説
明図、図４はプローブピン使用接続例の説明断面図であ
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the embodiment of the present invention, FIG. 3 is an explanatory view of a scramble board of the present invention, and FIG. 4 is an explanatory sectional view of a connection example using probe pins. Is.
【００１１】図１において、イは被測定用ＩＣ、１０１
はソケットボード（プリント基板）、１０２はＩＣソケ
ット、１０６はソケットボード取付枠、２０１はスクラ
ンブルボード、３０１はテストマザーボード、３０３は
プローブピンブロック、３０５は配線、３０７はテスト
マザーボードプリント基板である。図１に示すＩＣ測定
装置用テストボードは、被測定用ＩＣイを装着するＩＣ
ソケット１０２を設けたソケットボード取付枠１０６の
下面とテストマザーボード３０１の上面との間に、後か
ら説明する接続手段２０２を有するスクランブルボード
２０１を介装して構成される。In FIG. 1, a is an IC to be measured, 101
Is a socket board (printed circuit board), 102 is an IC socket, 106 is a socket board mounting frame, 201 is a scramble board, 301 is a test motherboard, 303 is a probe pin block, 305 is wiring, and 307 is a test motherboard printed board. The test board for the IC measuring device shown in FIG. 1 is an IC on which the IC to be measured is mounted.
A scramble board 201 having a connecting means 202, which will be described later, is interposed between the lower surface of the socket board mounting frame 106 provided with the socket 102 and the upper surface of the test motherboard 301.
【００１２】図２の分解斜視図において、（ａ）はソケ
ットボード１０１、（ｂ）はスクランブルボード２０
１、（ｃ）はテストマザーボード３０１を示している。
図（ａ）のソケットボード１０１は、被測定用ＩＣイの
電気的特性測定の為、被測定用ＩＣイを装着する為のソ
ケットボード１０１のプリント基板に１個または複数個
のＩＣソケット１０２を取り付けており、下面に示す接
続手段１０４によりスクランブルボード２０１に接続さ
れる。本実施例では接続手段としてパターンに接触する
接触子としてプローブピン３０２によったが（以下も同
様である。）、その他の図示しないコネクタでもよい。
又ソケットボード１０１は分割されたものでもよい。図
（ｂ）のスクランブルボード２０１及び前記接続手段１
０４、２０２の詳細は後から説明する。図（ｃ）のテス
トマザーボード３０１は図示される様にテストマザーボ
ードプリント基板３０７と上部のプローブピンブロック
３０３からなり、該プローブピンブロック３０３上面の
接触子（プローブピン）３０２には、テストマザーボー
ドプリント基板３０７のパターンより所定の配線３０５
がなされる。位置決め手段３０９はソケットボード取付
枠１０６の位置決め手段１０５に係合する。In the exploded perspective view of FIG. 2, (a) is the socket board 101 and (b) is the scramble board 20.
1 and (c) show the test motherboard 301.
The socket board 101 of FIG. 1A has one or more IC sockets 102 on the printed board of the socket board 101 for mounting the IC IC to be measured for measuring the electrical characteristics of the IC IC to be measured. It is attached and is connected to the scramble board 201 by the connecting means 104 shown on the lower surface. In this embodiment, the probe pin 302 is used as the contactor that comes into contact with the pattern as the connecting means (the same applies to the following), but other connectors (not shown) may be used.
Further, the socket board 101 may be divided. The scramble board 201 and the connecting means 1 shown in FIG.
Details of 04 and 202 will be described later. The test motherboard 301 shown in FIG. 3C is composed of a test motherboard printed board 307 and a probe pin block 303 on the upper side as shown in the figure. The contact (probe pin) 302 on the upper surface of the probe pin block 303 has a test motherboard printed board. Predetermined wiring 305 from the pattern 307
Is done. The positioning means 309 engages with the positioning means 105 of the socket board mounting frame 106.
【００１３】図３（ａ）はスクランブルボード２０１を
示し、表面２０１−１及び裏面２０１−２には後から説
明する通り異なるパターンの配線による図（ｂ）に示す
表面パターン接触部２１１と裏面パターン接触部２１２
が設けてある。スクランブルボード２０１上の配線は、
プリント配線（マイクロストリップライン）で行うが、
マルチワイヤを用いた配線も可能であり、図４に示すテ
ストマザーボード３０１上の信号ピンや電源ピン等の位
置と、被測定用ＩＣ１０２に係るソケットボード１０１
の信号ピンや電源ピン等の位置をこの配線で合わせる様
に構成してある。FIG. 3A shows the scramble board 201, and the front surface 201-1 and the rear surface 201-2 are formed by wiring of different patterns as described later, and the front surface pattern contact portion 211 and the rear surface pattern shown in FIG. Contact part 212
Is provided. The wiring on the scramble board 201 is
Print wiring (microstrip line) is used,
Wiring using multi-wires is also possible, and the positions of signal pins, power supply pins, etc. on the test motherboard 301 shown in FIG. 4 and the socket board 101 relating to the IC 102 to be measured.
The signal pins, power pins, etc., are arranged by this wiring.
【００１４】図４（ａ）及び（ｂ）はソケットボード１
０１とスクランブルボード２０１とテストボード３０１
とを接続した断面の一部を示した断面図である。テスト
ボード３０１上のプローブピン３０２には、テストボー
ド３０１のパターンより所定の配線３０５が行われる。
図示の様にプローブピンブロック３０３を金属で製作
し、ＧＮＤ用プローブピン３０２を直接取り付け、又、
電源、信号用のプローブピン３０２は絶縁物３０４を介
して取り付けることにより容量性をもたせている。図
（ａ）ではプローブピン３０２の１端がソケットボード
１０１及びテストボード３０１に半田つけ１０３して固
定され、他端はスクランブルボード２０１に当接されて
いる。図（ｂ）ではプローブピン３０２の１端がテスト
ボード３０１に半田つけ１０３して固定され、他端がソ
ケットボード１０１及びスクランブルボード２０１に当
接された実施例である。FIGS. 4A and 4B show the socket board 1
01, scramble board 201, and test board 301
It is sectional drawing which showed a part of cross section which connected and. A predetermined wiring 305 is formed on the probe pin 302 on the test board 301 according to the pattern of the test board 301.
As shown in the figure, the probe pin block 303 is made of metal, and the GND probe pin 302 is directly attached.
The probe pin 302 for power supply and signal is provided with an insulator 304 so as to have a capacitance. In FIG. 5A, one end of the probe pin 302 is fixed to the socket board 101 and the test board 301 by soldering 103, and the other end is in contact with the scramble board 201. In FIG. 2B, one end of the probe pin 302 is fixed to the test board 301 by soldering 103, and the other end is in contact with the socket board 101 and the scramble board 201.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上請求項１及び請求項２に記載された
本発明のＩＣ測定装置用テストボードにより、同一形状
寸法ＩＣの測定品種の切り替えはスクランブルボードの
交換で、パッケージの異なるＩＣの場合はソケットボー
ドの交換で対応でき、テストボードは共用できるのでそ
の経済的効果は非常に大きいという利点がある。又、ス
クランブルボード及びソケットボードはインピーダンス
整合されたプリント配線及びマルチワイヤ配線技術を採
用する事でボード交換時のストレスによる配線切れを起
こさない構造から、信頼性の向上が期待され、更には単
純化された接続で済むことから開発費の軽減が出来、複
数の同一ボードの製作を考慮すれば製作費の軽減と作業
性、経済性、共に大きいという効果がある。According to the test board for IC measuring device of the present invention described in the above claims 1 and 2, the measurement type of the IC of the same shape and size can be switched by exchanging the scramble board. Can be handled by replacing the socket board, and the test board can be shared, which has the advantage that the economic effect is very large. In addition, the scramble board and socket board adopt the impedance matching printed wiring and multi-wire wiring technology to prevent wiring breakage due to stress at the time of board replacement, so reliability improvement is expected and further simplification The development cost can be reduced because the connection can be made, and the production cost can be reduced, and the workability and the economical efficiency are large when the production of a plurality of the same boards is considered.
【図１】本発明の一実施例の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention.
【図３】スクランブルボード２０１の説明図FIG. 3 is an explanatory diagram of a scramble board 201.
【図４】接続の詳細説明断面図FIG. 4 is a detailed cross-sectional view of connection.
【図５】従来型テストボードの分解斜視図FIG. 5 is an exploded perspective view of a conventional test board
イ 被測定用ＩＣ １０１ ソケットボード １０２ ＩＣソケット １０３ 半田つけ １０４ 接続手段 １０５ 位置決め手段 １０６ ソケットボード取付枠 １０７ プローブピンブロック ２０１ スクランブルボード ２０１−１ 表面 ２０１−２ 裏面 ２０２ 接続手段 ２１０ プリント配線 ２１１ 表面パターン接触部 ２１２ 裏面パターン接触部 ３０１ テストマザーボード ３０２ プローブピン ３０３ プローブピンブロック ３０４ 絶縁物 ３０５ 配線 ３０７ テストマザーボードプリント基板 ３０８ パターン ３０９ 位置決め手段 Ｘ−Ｘ 断面 A. IC for measurement 101 socket board 102 IC socket 103 soldering 104 connection means 105 positioning means 106 socket board mounting frame 107 probe pin block 201 scramble board 201-1 front surface 201-2 back surface 202 connection means 210 printed wiring 211 surface pattern contact Part 212 Backside pattern contact part 301 Test motherboard 302 Probe pin 303 Probe pin block 304 Insulator 305 Wiring 307 Test motherboard printed board 308 Pattern 309 Positioning means XX Cross section
Claims (3)
トを配設した別体のソケットボード取付枠をテストマザ
ーボードの上面に取り付けて被測定用ＩＣを測定するよ
うにしたＩＣ測定装置用テストボードにおいて、 前記ソケットボード取付枠の下面と前記テストマザーボ
ードの上面との間に、前記夫々のボードの装着手段で装
着すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有するス
クランブルボードを介装するように構成したＩＣ測定装
置用テストボード1. A test for an IC measuring device in which a separate socket board mounting frame having a plurality of sockets for mounting an IC to be measured is mounted on an upper surface of a test motherboard to measure the IC to be measured. In the board, between the lower surface of the socket board mounting frame and the upper surface of the test motherboard, a scramble board having measuring means for connecting with the mounting means of the respective boards and for connecting a measurement signal is interposed. Test board for configured IC measuring device
とスクランブルボード及びソケットボードとの装着手段
が容易に着脱できる接触子を有し、該接触子とテスタの
測定信号を取り出す端子との間が同軸ケーブルもしくは
インピーダンス整合された配線で接続された各種の被測
定用ＩＣの測定に共用できるテストマザーボードであ
り、又ソケットボードは被測定用ＩＣ装着ソケットの端
子が直に搭載されているソケットボードであると共に、 前記スクランブルボードは前記テストマザーボードの接
触子に接触するパターンと前記ソケットボードの接触子
に接触するパターンとの間をインピーダンス整合された
プリント配線で測定品種ごとにスクランブル配線がなさ
れたスクランブルボードとで構成されたＩＣ測定装置用
テストボード2. The coaxial cable according to claim 1, wherein the test mother board and the scramble board / socket board mounting means have a contactor which can be easily attached and detached, and the contactor and a terminal for taking out a measurement signal of the tester. Alternatively, it is a test motherboard that can be used for measurement of various ICs under test connected by impedance matched wiring, and the socket board is a socket board on which the terminals of the IC under test mounting socket are directly mounted. The scramble board is a scramble board in which scramble wiring is made for each measurement type by a printed wiring whose impedance is matched between a pattern that contacts the contact of the test motherboard and a pattern that contacts the contact of the socket board. Test board for configured IC measuring device
ブルボードにおいて、板状の絶縁部材よりなり、該部材
の上面の異なる複数の所定の位置に上部当接部を設けた
表面パターンを有すると共に、該部材の下面の所定の位
置に下部当接部を設けた下面パターンを有し、前記上部
当接部と前記下部当接部との間をインピーダンス整合さ
れたプリント配線で測定品種ごとにスクランブル配線が
なされたスクランブルボード3. The scramble board according to claim 1 or 2, wherein the scramble board comprises a plate-shaped insulating member, and has a surface pattern in which upper contact portions are provided at a plurality of different predetermined positions on the upper surface of the member, The lower surface of the member has a lower surface pattern in which a lower contact portion is provided, and the printed wiring is impedance-matched between the upper contact portion and the lower contact portion. Scrambled board
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353578A JPH06180343A (en) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Test board for ic measuring instrument |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353578A JPH06180343A (en) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Test board for ic measuring instrument |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06180343A true JPH06180343A (en) | 1994-06-28 |
Family
ID=18431792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353578A Pending JPH06180343A (en) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Test board for ic measuring instrument |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06180343A (en) |
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| JP2012103028A (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Renesas Electronics Corp | Testing board |
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| A02 | Decision of refusal |
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