JPH077038B2 - Printed circuit board inspection equipment - Google Patents
Printed circuit board inspection equipmentInfo
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- JPH077038B2 JPH077038B2 JP61114427A JP11442786A JPH077038B2 JP H077038 B2 JPH077038 B2 JP H077038B2 JP 61114427 A JP61114427 A JP 61114427A JP 11442786 A JP11442786 A JP 11442786A JP H077038 B2 JPH077038 B2 JP H077038B2
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は電子部品の実装前あるいは実装後に、プリン
ト基板の導通・短絡・部品定数等を検査する装置に関す
るものである。The present invention relates to an apparatus for inspecting a printed circuit board for continuity, short circuit, component constant, etc. before or after mounting an electronic component.
［従来の技術］ 第８図に従来のプリント基板検査装置を示す。絶縁物か
らなる基体４に検査用接点2aが格子状に取り付けられて
いる。通常この検査用接点2aは、数万本程度必要であ
る。被検査基板６は加工機構８によって加圧されその各
測定点が、検査用接点2aに接触させられる。各検査用接
点2aの他端からは、それぞれ配線10が引き出されてお
り、コネクタ12を介して外部接続線14に接続されてい
る。第８図では一部分しか表していないが、この配線10
は数万本ほど必要である。外部配線14はコネクタ16を介
して、選択回路18に接続されている。この選択回路18
は、各検査用接点2aを順次選択して計測回路20に与え
る。計測回路20によって測定されたデータは、マイクロ
コンピュータ22によって判断され、検査結果が得られ
る。[Prior Art] FIG. 8 shows a conventional printed circuit board inspection apparatus. The inspection contacts 2a are attached to the base 4 made of an insulating material in a grid pattern. Usually, this inspection contact 2a requires about tens of thousands. The substrate 6 to be inspected is pressed by the processing mechanism 8 and each measurement point thereof is brought into contact with the inspection contact 2a. A wiring 10 is drawn out from the other end of each inspection contact 2a, and is connected to an external connection line 14 via a connector 12. Although only a part is shown in FIG. 8, this wiring 10
Tens of thousands are needed. The external wiring 14 is connected to the selection circuit 18 via the connector 16. This selection circuit 18
Sequentially selects the inspection contacts 2a and supplies them to the measurement circuit 20. The data measured by the measuring circuit 20 is judged by the microcomputer 22 and the inspection result is obtained.
［発明が解決しようとする問題点］ ところが、従来の装置では次のような問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional apparatus has the following problems.
第一に、数万本にものぼる検査用接点からの多くの配線
が必要であり、接続作業が煩雑であった。このため、配
線費用がかさむだけでなく、信頼性の低下を招いてい
た。また、修理作業も極めて困難であった。First, many wirings from tens of thousands of inspection contacts were required, and the connection work was complicated. Therefore, not only the wiring cost is increased, but also the reliability is deteriorated. In addition, repair work was extremely difficult.
第二に、配線の数が多いため、配線間・大地間の静電容
量が大きくなり、検査スピードの低下を招いていた。ま
た、静電容量を測定する際に誤差を生じるおそれもあっ
た。Secondly, since the number of wirings is large, the capacitance between the wirings and the ground becomes large, resulting in a decrease in inspection speed. In addition, an error may occur when measuring the electrostatic capacitance.
［問題点を解決するための手段］ この発明に係るプリント基板検査装置は、接点が設けら
れた基体の反対側の面に、選択回路を有するモジュール
基板を、コネクタによってほぼ垂直に保持している。[Means for Solving the Problems] In the printed circuit board inspecting device according to the present invention, the module substrate having the selection circuit is held substantially vertically by the connector on the surface opposite to the base body provided with the contacts. .
［作用］ モジュール基板上の選択回路は、配線を用いることな
く、コネクタによって直接的に接点に接続されている。
とともに、このモジュール基板はコネクタによって基体
に保持される。[Operation] The selection circuit on the module substrate is directly connected to the contact by the connector without using wiring.
At the same time, the module substrate is held on the base body by the connector.
［実施例］ この発明の一実施例を第１図に示す。絶縁物からなる基
体４に、検査用接点2aが格子状に取り付けられている。
通常、この検査用接点2aは、数万本程度必要であり、こ
の実施例では25,600本（160本x160本）としている。被
検査基板６は加圧機構８によって加圧され、その各測定
点が検査用接点2aに接触させられる。各検査用接点2a
は、モジュール基板30に設けられた選択回路に接続され
ている。このモジュール基板30は、基体４の上面に対し
てほぼ垂直になるように保持されている。この実施例で
は、横方向に５枚、縦方向に160枚のモジュール基板30
が設けられている。各モジュール基板30の入出力は後述
するコネクタ30c（第２図）を介して、32枚分ずつ相互
接続基板であるマザーボード32によってまとめられて、
外部接続線14に接続される。なお、図示していないが、
外部接続線14は25枚すべてのマザーボード32の後述のコ
ネクタ32b（第２図）へ並列接続されている。マイクロ
コンピュータ22は外部接続線14を介して、選択回路を制
御して、検査用接点2aを順次選択する。これにより、計
測回路20は順次各接点2aを測定し、データをマイクロコ
ンピュータ22に与える。マイクロコンピュータ22はこの
測定結果に基づき、第７図のフローチャートに示すよう
に検査を行う。[Embodiment] An embodiment of the present invention is shown in FIG. The inspection contacts 2a are attached to the base 4 made of an insulating material in a grid pattern.
Normally, this inspection contact 2a requires about tens of thousands, and in this embodiment, it is set to 25,600 (160 x 160). The substrate 6 to be inspected is pressurized by the pressure mechanism 8 so that each measurement point thereof is brought into contact with the inspection contact 2a. Contact point 2a for each inspection
Are connected to a selection circuit provided on the module substrate 30. The module substrate 30 is held so as to be substantially perpendicular to the upper surface of the base body 4. In this embodiment, 5 module boards 30 in the horizontal direction and 160 module boards in the vertical direction are used.
Is provided. The input and output of each module board 30 are grouped by 32 pieces by a mother board 32 which is an interconnection board through a connector 30c (FIG. 2) described later,
It is connected to the external connection line 14. Although not shown,
The external connection line 14 is connected in parallel to a connector 32b (FIG. 2), which will be described later, of all the 25 motherboards 32. The microcomputer 22 controls the selection circuit via the external connection line 14 to sequentially select the inspection contacts 2a. As a result, the measuring circuit 20 sequentially measures each contact 2a and supplies the data to the microcomputer 22. Based on the measurement result, the microcomputer 22 performs an inspection as shown in the flowchart of FIG.
マザーボード32はデコード回路であるIC32cを有するの
で、外部接続線14は極めて少ない本数でよい。例えば、
この実施例では１つのマザーボード32から22本の外部接
続線14用端子が出ているだけである。マザーボード32は
25枚あるが、22本の外部接続線14用端子は相互に並列接
続できるので、最終的にも外部接続線14の芯数は22本で
よい。第８図のような従来の装置では、一つの検査用接
点2aに対して最低でも２本の外部接続線14が必要であ
る。したがって、検査用接点2aが25,600個所もあるよう
な装置では、従来なら同数の外部接続線14が必要であっ
た。この実施例の場合には、従来に比べ外部信号線14は
約1000分の１ですむことになる。Since the motherboard 32 has the IC 32c that is a decoding circuit, the number of external connection lines 14 can be extremely small. For example,
In this embodiment, only one mother board 32 has 22 terminals for the external connection lines 14. Motherboard 32
Although there are 25 sheets, the 22 terminals for the external connection lines 14 can be connected in parallel with each other, so that the number of cores of the external connection lines 14 may be 22 in the end. In the conventional device as shown in FIG. 8, at least two external connection lines 14 are required for one inspection contact 2a. Therefore, in a device having 25,600 inspection contacts 2a, the same number of external connection wires 14 were conventionally required. In the case of this embodiment, the external signal line 14 requires only about 1/1000 of the conventional one.
この実施例で用いたモジュール基板30とマザーボード32
の詳細を第２図・第３図に示す。第３図に示すように、
１つのマザーボード32には32枚のモジュール基板30が接
続されている。第２図は正面図であり、第３図は側面図
である。モジュール基板30の下部にはコネクタ30aが設
けられており、このコネクタ30aの各端子30b（32個あ
る）は対応する検査用接点2aに接続される。基板30に
は、選択回路を構成するIC30e・30fが設けられている。
基板30の上部にはコネクタ30cが設けられ、選択回路の
入出力が端子30dに接続される。Module board 30 and motherboard 32 used in this embodiment
The details are shown in FIGS. 2 and 3. As shown in FIG.
32 module boards 30 are connected to one motherboard 32. FIG. 2 is a front view and FIG. 3 is a side view. A connector 30a is provided at the bottom of the module substrate 30, and each terminal 30b (there are 32) of this connector 30a is connected to a corresponding inspection contact 2a. The substrate 30 is provided with ICs 30e and 30f that form a selection circuit.
A connector 30c is provided on the top of the substrate 30, and the input / output of the selection circuit is connected to the terminal 30d.
選択回路の構成を示すと、第４図のようになる。この図
と、第２図を参照しながら説明を進める。コネクタ30c
には、５ビットアドレス信号用の端子（５個）、モジュ
ール選択信号用の端子（１個）、アナログ信号用の端子
（２個）、データ信号・リセット信号用の端子（２
個）、アース・電源用の端子（２個）の計12個の端子が
設けられている。アドレス信号が５ビットであるのは、
32個の端子30bを選択できるようにするためである。モ
ジュール選択信号は、当該モジュール基板30が選択され
たことを示すものである。２本のアナログ信号線は、各
測定点へ電圧等を供給し、測定を行うためのものであ
る。また、データ信号・リセット信号は各測定点に、電
圧供給用のアナログ信号線を接続するか、測定用のアナ
ログ信号線を接続するかを切り換えるものである。The configuration of the selection circuit is shown in FIG. The description will proceed with reference to this figure and FIG. Connector 30c
Are terminals for 5 bit address signals (5), terminals for module selection signals (1), terminals for analog signals (2), terminals for data signals / reset signals (2)
12 terminals for grounding and power supply (2 terminals). The address signal has 5 bits
This is so that 32 terminals 30b can be selected. The module selection signal indicates that the module board 30 has been selected. The two analog signal lines are for supplying a voltage or the like to each measurement point and performing measurement. Further, the data signal / reset signal switches whether to connect an analog signal line for voltage supply or an analog signal line for measurement to each measurement point.
マザーボード32には、マイクロコンピュータからの15ビ
ットアドレス信号線が入力されている。このうちの上位
10ビットは、IC32cによってデコードされ、モジュール
選択信号として各モジュール基板30に与えられる。モジ
ュール基板30の各信号は、このモジュール選択信号を除
いて、マザーボード32のコネクタ32aによって並列に接
続される。したがって、マザーボード32の下面には32個
のコネクタ32aが設けられている。また、マザーボード3
2の上面にはコネクタ32bが設けられている。このコネク
タ32bには、コネクタ32aによって並列接続された各信号
用の端子と、アドレスの上位10ビット用の端子が設けら
れている。すなわち、22個の端子がある。A 15-bit address signal line from the microcomputer is input to the mother board 32. Top of these
The 10 bits are decoded by the IC 32c and given to each module board 30 as a module selection signal. Except for this module selection signal, the signals of the module board 30 are connected in parallel by the connector 32a of the motherboard 32. Therefore, 32 connectors 32a are provided on the lower surface of the motherboard 32. Also motherboard 3
A connector 32b is provided on the upper surface of 2. The connector 32b is provided with a terminal for each signal connected in parallel by the connector 32a and a terminal for the upper 10 bits of the address. That is, there are 22 terminals.
次に、被検査基板６の測定点に対し、どのように検査用
接点2aが接続されるかについて説明する。第５図に、検
査用接点2a付近の詳細を示す。加圧機構８は矢印Ａの方
向へ加圧をする。一方基体４は固定されている。したが
って被検査基板６の測定点6aはプローブ２の検査用接点
2aに接触させられる。プローブ２は基体４の穴4a内に保
持される。プローブ２の上部には、接続用接点2bが設け
られており、ここに先ほど説明したモジュール基板30の
コネクタ30aが差し込まれている。このことにより、モ
ジュール基板は測定点6aと電気的に接続されるととも
に、機械的にも保持されることになる。Next, how the inspection contact 2a is connected to the measurement point of the inspected substrate 6 will be described. FIG. 5 shows details around the inspection contact 2a. The pressure mechanism 8 applies pressure in the direction of arrow A. On the other hand, the base 4 is fixed. Therefore, the measurement point 6a of the substrate 6 to be inspected is the inspection contact of the probe 2.
Contacted with 2a. The probe 2 is held in the hole 4a of the substrate 4. A connection contact 2b is provided on the upper portion of the probe 2, and the connector 30a of the module board 30 described above is inserted therein. As a result, the module substrate is electrically connected to the measuring point 6a and mechanically held.
第６図に他の実施例による検査用接点2a付近の詳細を示
す。この実施例では、垂直異方導電性の感圧導電性ゴム
７を被検査基板６の上に置いている。プローブ２を感圧
導電性ゴム７に押し当てると、検査用接点2aは内部のワ
イヤ7aを介して、測定点6aに接触させられる。なお、垂
直異方導電性を有する感圧導電性ゴムであれば、他の種
類のものも用いることができる。FIG. 6 shows details of the vicinity of the inspection contact 2a according to another embodiment. In this embodiment, a pressure-sensitive conductive rubber 7 having vertical anisotropic conductivity is placed on the substrate 6 to be inspected. When the probe 2 is pressed against the pressure-sensitive conductive rubber 7, the inspection contact 2a is brought into contact with the measuring point 6a via the internal wire 7a. Other types of rubber can be used as long as they are pressure-sensitive conductive rubbers having vertical anisotropic conductivity.
上記の実施例では、基体４を固定して被検査基板６を押
圧したが、被検査基板６を固定して基体４を押圧するよ
うにしてもよい。また、被検査基板６を真ん中におい
て、両面から検査用接点2aを押圧するようにすることも
できる。さらに、上記実施例では上面から検査用接点2a
を押圧しているが、下面あるいは側面から押圧してもよ
い。Although the substrate 4 is fixed and the substrate 6 is pressed in the above embodiment, the substrate 6 may be fixed and the substrate 4 may be pressed. It is also possible to press the inspection contact 2a from both sides with the substrate 6 to be inspected in the middle. Further, in the above embodiment, the inspection contact 2a is
Is pressed, but it may be pressed from the lower surface or the side surface.
［発明の効果］ この発明に係るプリント基板検査装置は、選択回路を有
するモジュール基板を、コネクタによってほぼ垂直に基
体上に保持している。したがって、外部接続線の本数を
著しく低減することができる。すなわち、外部接続線の
接続作業が簡易となるばかりでなく、信頼性の高いプリ
ント基板検査装置を得ることができる。さらに、外部接
続線の数が少ないので、配線間・大地間の静電容量も小
さく、検査スピードも迅速である。また、静電容量を測
定する際にも誤差が少なくてすむ。[Effect of the Invention] In the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention, the module substrate having the selection circuit is held on the base body substantially vertically by the connector. Therefore, the number of external connection lines can be significantly reduced. That is, not only the work of connecting the external connection line can be simplified, but also a highly reliable printed circuit board inspection device can be obtained. Furthermore, since the number of external connection lines is small, the capacitance between wiring lines and ground is small, and the inspection speed is fast. In addition, there is little error when measuring the capacitance.
第１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図・第３図
はモジュール基板・マザーボードの詳細を示す図、第４
図は選択回路の詳細を示す図、第５図はプローブ付近の
詳細を示す図、第６図は他の実施例によるプローブ付近
の詳細を示す図、第７図はこの実施例による検査装置の
検査過程を示すフローチャート、第８図は従来のプリン
ト基板検査装置を示す図である。 2a……検査用接点 ４……基体 20……計測回路 30……モジュール基板 30a……コネクタ 32……マザーボード なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are diagrams showing details of a module substrate / motherboard, and FIG.
FIG. 5 is a diagram showing details of a selection circuit, FIG. 5 is a diagram showing details near a probe, FIG. 6 is a diagram showing details near a probe according to another embodiment, and FIG. FIG. 8 is a flowchart showing an inspection process, and FIG. 8 is a view showing a conventional printed circuit board inspection apparatus. 2a ... Contact for inspection 4 ... Base 20 ... Measurement circuit 30 ... Module board 30a ... Connector 32 ... Motherboard The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
測定点に対応するように格子状配列をされた複数の検査
用接点、 上記検査用接点と電気的にそれぞれ接続され、基体の他
方の面に設けられた複数の接続用接点、 上記格子状配列の第１方向の列ごとに上記接続用接点と
電気的にそれぞれ接続される複数の端子を有して成るコ
ネクタによって上記基体の他方の面に対してほぼ垂直に
保持され、上記格子状配列の第２方向に複数枚並べて設
けられたモジュール基板、 上記モジュール基板上にそれぞれ設けられ、上記複数の
端子と電気的に接続され、入力されたアドレス信号に応
じて上記複数の端子のうちの特定のものを選択する選択
回路、及び、 上記選択回路の入出力により被検査基板の良否を判定す
る手段、 を備えたことを特徴とするプリント基板検査装置。1. A substrate, a plurality of inspection contacts which are provided so as to project from one surface of the substrate and are arranged in a grid pattern so as to correspond to measurement points of a substrate to be inspected, and the inspection contacts electrically. A plurality of connecting contacts that are connected to each other and that are provided on the other surface of the base; and a plurality of terminals that are electrically connected to the connecting contacts for each row in the first direction of the grid array. A plurality of module substrates which are held substantially perpendicular to the other surface of the base body by the connector and are arranged side by side in the second direction of the grid-like arrangement; and the plurality of terminals, which are respectively provided on the module substrate. A selection circuit that is electrically connected and that selects a specific one of the plurality of terminals in accordance with an input address signal; and a means that determines the quality of the inspected substrate by the input / output of the selection circuit. Prepare PCB inspecting apparatus characterized by.
第２のコネクタによって接続され、複数枚並べられた各
モジュール基板の選択回路の入出力を相互に並列接続す
る相互接続基板を備えたものであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリント基板検査装置。2. An interconnection board, which is connected to a side of the module board opposite to the base body by a second connector and which connects the input and output of the selection circuits of each of the plurality of module boards in parallel to each other. The printed circuit board inspection device according to claim 1, wherein the printed circuit board inspection device is a printed circuit board inspection device.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP61114427A JPH077038B2 (en) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Printed circuit board inspection equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP61114427A JPH077038B2 (en) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Printed circuit board inspection equipment |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS62269075A JPS62269075A (en) | 1987-11-21 |
| JPH077038B2 true JPH077038B2 (en) | 1995-01-30 |
Family
ID=14637443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP61114427A Expired - Fee Related JPH077038B2 (en) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Printed circuit board inspection equipment |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH077038B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011021825A2 (en) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | 주식회사 에프티랩 | Apparatus and method for inspecting a capacitive touch screen panel using lc resonant frequency variation |
| JP2015099019A (en) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 日置電機株式会社 | Scanner device and substrate inspection device |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2010112789A (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | Electrical inspection apparatus |
| JP5387818B2 (en) * | 2008-12-11 | 2014-01-15 | オー・エイチ・ティー株式会社 | Circuit pattern inspection device |
| JP5899961B2 (en) * | 2012-01-24 | 2016-04-06 | 日本電産リード株式会社 | Insulation inspection device and insulation inspection method |
| JP2013210247A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nidec-Read Corp | Insulation inspection device and insulation inspection method |
| JP6418831B2 (en) * | 2014-07-28 | 2018-11-07 | 日置電機株式会社 | Inspection device and electric signal passing method |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP61114427A patent/JPH077038B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011021825A2 (en) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | 주식회사 에프티랩 | Apparatus and method for inspecting a capacitive touch screen panel using lc resonant frequency variation |
| WO2011021825A3 (en) * | 2009-08-17 | 2011-05-26 | 주식회사 에프티랩 | Apparatus and method for inspecting a capacitive touch screen panel using lc resonant frequency variation |
| JP2015099019A (en) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 日置電機株式会社 | Scanner device and substrate inspection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62269075A (en) | 1987-11-21 |
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