JPH06162779A - 半導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路 - Google Patents

半導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路

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JPH06162779A
JPH06162779A JP4313053A JP31305392A JPH06162779A JP H06162779 A JPH06162779 A JP H06162779A JP 4313053 A JP4313053 A JP 4313053A JP 31305392 A JP31305392 A JP 31305392A JP H06162779 A JPH06162779 A JP H06162779A
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sense
sub
control signal
sense amplifier
control
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Sanpei Miyamoto
三平 宮本
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 センス制御トランジスタは少数のセンスアン
プ毎に並列に、又近傍に接続することにより、センスノ
ードの寄生抵抗を低減し、分散配置された各センス制御
トランジスタのゲート幅も広くとれ、製造ばらつき及び
狭チャネル効果の影響を低減できる。 【構成】 センス手段は、各々第1及び第2のセンスノ
ード23,24に接続された複数のセンスアンプ2から
なるセンスアンプ群と、このセンスアンプ群に接続さ
れ、前記第1及び第2のセンスノード23,24を制御
する第1及び第2の制御トランジスタ群21,22と、
この第1及び第2のトランジスタ群を制御する第1及び
第2の制御信号線25,26とを設け、この第1及び第
2の制御トランジスタ群の1個のトランジスタに少数の
センスアンプを並列に接続し、センスアンプの近傍に設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置におけ
るセンスアンプ制御回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体記憶装置における
センスアンプ制御回路には、図2乃至図6に示すものが
あった。まず、図2に示す第1の構成例では、複数のメ
モリセルからなるメモリセルアレイ1に接続された複数
のセンスアンプ(SA)2は、第1のセンスノード(S
AN)3と第2のセンスノード(SAP)4に接続さ
れ、第1のセンス制御トランジスタ5は、ソースをセン
スノード(SAN)3の一端と、ドレインをGNDと、
ゲートをセンス制御信号ΦNに接続されている。
【0003】また、第2のセンス制御トランジスタ6は
ソースをセンスノード(SAP)4の一端と、ドレイン
を電源Vccと、ゲートをセンス制御信号ΦPに接続す
る。更に、プリチャージ信号ΦPRによって接続され、
センスノードをVccとGNDの中間電位であるHVc
cに充電するプリチャージ回路8が、第1のセンスノー
ド(SAN)3と第2のセンスノード(SAP)4間に
接続されている。
【0004】なお、センスアンプ(SA)2は、図3に
示すように、NMOSセンスアンプNAと、PMOSセ
ンスアンプPAとで構成されている。以下、この半導体
記憶装置におけるセンスアンプ制御回路の動作について
図4を参照しながら説明する。待機時は、図4(a)及
び図4(b)に示すように、プリチャージ信号ΦPR、
センス制御信号ΦPはVccレベル、図4(c)に示す
ように、センス制御信号ΦNはGNDレベルであり、図
4(e)に示すように、センスノードSAN,SAPは
プリチャージ回路8により中間電位であるHVccレベ
ルにプリチャージされている。
【0005】動作が開始すると、図4(a)に示すよう
に、プリチャージ信号ΦPRはGNDレベルとなり、ビ
ット線よりセンスアンプ(SA)2にセンスデータが転
送される。すると、図4(b)に示すように、センス制
御信号ΦPをGNDレベルに、図4(c)に示すよう
に、センス制御信号ΦNをVccレベルにし、図4
(e)に示すように、センスノード(SAN)3をHV
ccよりGNDに放電し、センスノード(SAP)4は
HVccよりVccに充電することにより、各センスア
ンプ(SA)2は活性化され、図4(d)に示すよう
に、ビット線電位はVccレベル、GNDレベルに増幅
される。
【0006】次いで、図5に示すように、第2の構成例
では第1のセンス制御トランジスタTN1 〜TNk 、第
2のセンス制御トランジスタ群TP1 〜TPk はワード
線シャント部9に分散されて配置されている。その他の
点は、前記した図2及び図3の構成例と同様であり、そ
の動作も略同様である。
【0007】次いで、図6に示すように、第3の構成例
では第1のセンス制御トランジスタTN1 〜TNn 、第
2のセンス制御トランジスタTP1 〜TPn はセンスア
ンプ(SA)2毎に配置されている。その他の点は、前
記した図2の構成例と同様であり、その動作も図3と略
同様である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べた従来の第1〜第3の構成例では下記のような問題が
ある。まず、第1の構成例においては、全てのセンスア
ンプの動作は、センスノードSAN及びSAPの一端に
接続された第1及び第2のセンス制御トランジスタによ
り制御されるため、動作速度はセンスノードSAN、S
APの寄生配線抵抗Rn、Rpに依存し、図9に示すよ
うに、寄生配線抵抗Rn、Rpにより、センス制御トラ
ンジスタより遠い部分の動作が遅くなるため、高速な動
作を確保するためには、センスノードSAN、SAPの
配線幅を広げ、寄生抵抗を下げる必要があるため、チッ
プ面積が増大する。
【0009】なお、図9において、上側にはセンス制御
信号ΦNとΦPの波形図、下側にはセンスノードSAP
とセンスノードSANの波形図をそれぞれ示しており、
センスノードSAPの実線はセンス制御トランジスタよ
り近いSAPの部分の波形図、センスノードSANの点
線はセンス制御トランジスタより遠いSANの部分の波
形図を示している。
【0010】更に、センス制御トランジスタ部分一点で
電源に接続されるため、接続点でのセンスアンプ駆動電
流による電源ノイズが大きく、その結果、動作速度が遅
いという問題があった。上記の第2及び第3の構成例に
おいては、上記欠点を緩和するため、センス制御トラン
ジスタを分散配置することにより、センスアンプ駆動電
流を分散させると共に、センスノードSAN、SAPの
寄生抵抗を低減し、センスアンプの高速動作を可能にす
るものであるが、ともにセンスアンプアレイ内に負荷の
重いセンス制御信号ΦN及びΦPの2本の信号線を通す
必要があり、図10に示すように、センス制御信号ΦN
及びΦP自身の遅延を生じ、結果としてセンス動作が遅
くなるという問題があった。
【0011】なお、図10において、上側にはセンス制
御信号ΦN及びΦPの波形図、下側にはセンスノードS
APとセンスノードSANの波形図をそれぞれ示してお
り、センス制御信号ΦNの一点鎖線はセンス制御トラン
ジスタより近い部分の波形図、センス制御信号ΦPの二
点鎖線はセンス制御トランジスタより遠い部分の波形
図、センスノードSAPの実線はセンス制御トランジス
タより近いSAPの部分の波形図、センスノードSAN
の点線はセンス制御トランジスタより遠いSANの部分
の波形図を示している。
【0012】更に、第2の構成例においては、通常8〜
16分割されるワード線のシャント領域の面積が小さい
ため、シャント領域に配置されるセンス制御トランジス
タのゲート幅を十分に広げることが難しく、配置可能な
ゲート幅により、動作速度が決定されるという問題点が
あった。また、第3の構成例においては、センスアンプ
毎にセンス制御トランジスタを配置しているため、セン
ス制御トランジスタ全体のゲート幅は十分にとれるが、
センス制御トランジスタの1個当りのゲート幅が小さく
なり過ぎると、製造ばらつきの影響を受けやすく、更
に、狭チャネル効果によるトランジスタ特性の変動を受
けるため、センス制御トランジスタのゲート幅の最適化
が困難という問題があった。
【0013】本発明は、以上述べた問題点を解決するた
めに、センス制御トランジスタは少数のセンスアンプ毎
に並列に、しかもこのセンスアンプの近傍に接続するこ
とにより、センスノードの寄生抵抗を低減し、分散配置
された各センス制御トランジスタのゲート幅も広くと
れ、製造ばらつき及び狭チャネル効果の影響を低減でき
る半導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路を提供
することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数のワード線と、該ワード線と交叉し
て設けられた複数ビット線と、該ワード線とビット線と
の交点に設けられる複数のメモリセルと、前記ビット線
に読み出された情報を増幅するセンス手段とを有する半
導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路において、 (A)前記センス手段は、各々第1及び第2のセンスノ
ードに接続された複数のセンスアンプからなるセンスア
ンプ群と、該センスアンプ群に接続され、前記第1及び
第2のセンスノードを制御する第1及び第2の制御トラ
ンジスタ群と、該第1及び第2のトランジスタ群を制御
する第1及び第2の制御信号線とを設け、前記第1及び
第2の制御トランジスタ群のトランジスタの数のうち少
なくともいずれか一方は、1個のトランジスタに少数の
センスアンプを並列に接続し、該センスアンプの近傍に
設けるようにしたものである。
【0015】(B)前記センス手段は、複数のサブブロ
ックよりなり、各サブブロックは各々、第1及び第2の
センスノードに接続された複数のセンスアンプからなる
センスアンプ群と、該センスアンプ群に接続され、前記
第1及び第2のセンスノードを制御する第1及び第2の
制御トランジスタ群と、該第1及び第2のトランジスタ
群を制御する第1及び第2の制御信号線と、前記第1あ
るいは第2の制御信号線を駆動する駆動手段とを設け、
前記サブブロック中の第1及び第2の制御信号線は、各
サブブロック間で互いに接続され、前記サブブロック中
の前記第1及び第2の制御トランジスタ群のトランジス
タの数のうち少なくともいずれか一方は、1個のトラン
ジスタに少数のセンスアンプを並列に接続し、該センス
アンプの近傍に設けるとともに、前記サブブロックとサ
ブブロックとの間に、前記第1の制御信号線あるいは前
記第2の制御信号線のいずれかに接続され、他方の制御
信号を駆動する前記駆動手段を離散的に配置するように
したものである。
【0016】(C)前記センス手段は、複数のサブブロ
ックよりなり、各サブブロックは各々、第1及び第2の
センスノードに接続された複数のセンスアンプからなる
センスアンプ群と、該センスアンプ群に接続され、前記
第1及び第2のセンスノードを制御する第1及び第2の
制御トランジスタ群と、前記第1及び第2のトランジス
タ群を制御する第1及び第2の制御信号線と、前記第1
及び第2の制御信号線を駆動する駆動手段と、該駆動手
段を制御する第3の制御信号線からなり、前記サブブロ
ック中の第1及び第2の制御信号線は、各サブブロック
間で互いに接続され、前記サブブロック中の前記第1及
び第2の制御トランジスタ群のトランジスタの数のうち
少なくともいずれか一方は、1個のトランジスタに少数
のセンスアンプを並列に接続し、該センスアンプの近傍
に設けるとともに、前記サブブロックとサブブロックの
間に、前記第1の制御信号線及び前記第2の制御信号線
を駆動する前記駆動手段を離散的に配置するようにした
ものである。
【0017】(D)また、前記(A),(B),(C)
に記載の少数のセンスアンプは2個乃至4個であること
を特徴とする。
【0018】
【作用】本発明によれば、上記のように構成したので、
センス制御トランジスタは少数のセンスアンプ毎に並列
に、しかもこのセンスアンプの近傍に接続されているの
で、センスノードの寄生抵抗は無視できるほど小さくな
る。また、センスアンプ毎にセンス制御トランジスタを
設ける必要はないので、分散配置された各センス制御ト
ランジスタのゲート幅も広くとれるので、製造ばらつき
及び狭チャネル効果の影響を低減することができる。
【0019】更に、第3実施例において、信号線ΦNは
ワード線シャント領域に配置されたセンス制御信号発生
回路を駆動するだけなので、信号線負荷が小さくなり配
線遅延が小さく、高速かつ均等にセンス制御トランジス
タを制御することができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施例を
示す半導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路図で
ある。ここで、従来の構成と同じ部分については、同じ
番号を付して、その説明を省略する。
【0021】この実施例においては、複数のワード線
と、該ワード線と交叉して設けられた複数ビット線と、
該ワード線とビット線との交点に設けられる複数のメモ
リセルと、前記ビット線に読み出された情報を増幅する
センス手段とを有する半導体記憶装置において、図1に
示すように、各々第1及び第2のセンスノード23,2
4に接続された複数のセンスアンプ2からなるセンスア
ンプ群と、このセンスアンプ群に接続され、前記第1及
び第2のセンスノード23,24を制御する第1及び第
2の制御トランジスタ群21,22と、この第1及び第
2のトランジスタ群21,22を制御する第1及び第2
の制御信号線25,26とを設け、前記第1及び第2の
制御トランジスタ群21,22のトランジスタTRに2
個のセンスアンプ(SA)2を並列に接続するように構
成している。
【0022】なお、ここでは、第1及び第2の制御トラ
ンジスタ群21,22の両方において、1個のトランジ
スタTRに2個のセンスアンプ(SA)2を並列に接続
するようにしているが、第1の制御トランジスタ群21
又は第2の制御トランジスタ群22のいずれか一方のみ
を、そのように構成するようにしてもよい。また、1個
のトランジスタTRに2個のセンスアンプ(SA)2を
並列に接続するようにしているが、3個又は4個のセン
スアンプ(SA)2を1個のトランジスタTRに接続す
るようにしてもよい。
【0023】要するに、2個乃至4個の少数個のセンス
アンプ(SA)2を1個のトランジスタTRを駆動する
ように構成する。このように構成することにより、セン
ス制御トランジスタはセンスアンプ2個毎にセンスアン
プの近傍に配置されているので、センスノードの寄生抵
抗は無視できるほど小さくなる。
【0024】また、分散配置された各センス制御トラン
ジスタのゲート幅も広くとれるので、製造ばらつき及び
狭チャネル効果の影響を低減することができる。図7は
本発明の第2の実施例を示す半導体記憶装置におけるセ
ンスアンプ制御回路の構成例である。この実施例におい
ては、複数のワード線と、該ワード線と交叉して設けら
れた複数ビット線と、該ワード線とビット線との交点に
設けられた複数のメモリセルと、前記ビット線に読み出
された情報を増幅するセンス手段とを有する半導体記憶
装置において、図7に示すように、複数のサブブロック
SB1 〜SBn よりなり、各サブブロックは各々第1の
センスノード33及び第2のセンスノード34に接続さ
れた複数のセンスアンプからなるセンスアンプ群、該セ
ンスアンプ群に接続され、前記第1及び第2のセンスノ
ード33,34を制御する第1の制御トランジスタ群3
1及び第2の制御トランジスタ群32と、該第1及び第
2の制御トランジスタ群31,32を制御する第1の制
御信号線35及び第2の制御信号線36と、前記第1あ
るいは第2の制御信号線を駆動する駆動手段とを設け、
前記サブブロック中の第1及び第2の制御信号線35,
36は、各サブブロック間で互いに接続され、前記サブ
ブロック中の前記第1及び第2の制御トランジスタ群3
1,32の1個のトランジスタに少数のセンスアンプを
並列に接続し、前記サブブロックとサブブロックとの間
に、前記第1の制御信号線35に接続され、前記第2の
制御信号線36の制御信号を駆動する駆動手段としての
インバータ38からなるセンス制御信号発生回路37を
離散的に配置する。
【0025】ここでは、前記サブブロックとサブブロッ
クとの間に、前記第1の制御信号線35に接続され、前
記第2の制御信号線36の制御信号を駆動する駆動手段
としてのインバータ38からなるセンス制御信号発生回
路37を離散的に配置するようにしているが、前記サブ
ブロックとサブブロックとの間に、前記第2の制御信号
線36に接続され、前記第1の制御信号線35の制御信
号を駆動する駆動手段としてのインバータからなるセン
ス制御信号発生回路(図示なし)を離散的に配置するよ
うにしてもい。
【0026】更に、第1及び第2の制御トランジスタ群
31,32のいずれにおいても、1個のトランジスタT
Rに2個乃至4個の少数個のセンスアンプ(SA)2を
並列に接続するように説明したが、第1及び第2の制御
トランジスタ群31,32のいずれ一方において、1個
のトランジスタTRに2個乃至4個の少数個のセンスア
ンプ(SA)2を並列に接続するようにしてもよい。
【0027】図8は本発明の第3の実施例を示す半導体
記憶装置におけるセンスアンプ制御回路の構成例であ
る。この実施例においては、複数のワード線と、該ワー
ド線と交叉して設けられた複数ビット線と、該ワード線
とビット線との交点に設けられた複数のメモリセルと、
前記ビット線に読み出された情報を増幅するセンス手段
とを有する半導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回
路において、図8に示すように、複数のサブブロックS
1 〜SBn よりなり、各サブブロックは各々第1及び
第2のセンスノード43,44に接続された複数のセン
スアンプ(SA)からなるセンスアンプ群と、該センス
アンプ群に接続され、前記第1及び第2のセンスノード
43,44を制御する第1及び第2の制御トランジスタ
群41,42と、前記第1及び第2の制御トランジスタ
群41,42を制御する第1及び第2の制御信号線4
5,46と、前記第1及び第2の制御信号線45,46
を駆動する駆動手段と、該駆動手段を制御する第3の制
御信号線47からなり、前記サブブロック中の第1及び
第2の制御信号線45,46は、各サブブロック間で互
いに接続され、前記サブブロック中の前記第1及び第2
の制御トランジスタ群41,42の1個のトランジスタ
に2個のセンスアンプを並列に接続し、前記サブブロッ
クとサブブロックの間に、前記第1の制御信号線45及
び前記第2の制御信号線46を駆動する前記駆動手段と
してのセンス制御信号発生回路48を離散的に配置す
る。
【0028】ここでは、第1及び第2の制御トランジス
タ群41,42のいずれにおいても、1個のトランジス
タTRに2個乃至4個の少数個のセンスアンプ(SA)
2を並列に接続するように説明したが、第1及び第2の
制御トランジスタ群41,42のいずれ一方において、
1個のトランジスタTRに2個乃至4個の少数個のセン
スアンプ(SA)2を並列に接続するようにしてもよ
い。
【0029】このように、複数のセンスアンプ(SA)
2はメモリセルアレイ1のワード線シャント部毎にサブ
ブロックSBに分割され、第1及び第2のセンスノード
(SAN、SAP)43,44に接続される。各ワード
線シャント領域にファイン信号ΦNにより駆動され、第
1及び第2のセンス制御信号ΦN、ΦPを出力するセン
ス制御信号発生回路48を分散して配置し、第1及び第
2のセンス制御トランジスタ群41,42を、ゲートを
前記第1及び第2のセンス制御信号ΦN、ΦPに接続
し、ソース、ドレインをそれぞれ第1のセンスノード
(SAN)とGND、前記第2のセンスノード(SA
P)44とVccに接続し、センスアンプ2個毎にセン
スアンプの近傍に分散して配置したものである。
【0030】上記のように構成したので、信号線ΦNは
ワード線シャント領域に配置されたセンス制御信号発生
回路48を駆動するだけなので信号線負荷が小さいの
で、図11図に示すように、配線遅延が小さく、高速か
つ均等にセンス制御トランジスタを制御することがで
き、高速かつ均等なセンス動作が可能となる。なお、図
11において、上側はセンス制御信号ΦNとΦP、信号
線ΦNの波形図、下側はセンスノードSAP,SANの
波形図を示しており、センス制御信号ΦNの一点鎖線は
センス制御トランジスタに近い部分の波形図、センス制
御信号ΦNの二点鎖線はセンス制御トランジスタに遠い
部分の波形図、信号線ΦPの実線はセンス制御トランジ
スタに近い部分の波形図、制御信号ΦPの二点鎖線はセ
ンス制御トランジスタに遠い部分の波形図、センスノー
ドSAPとSANの実線はセンス制御トランジスタに近
い部分の波形図、センスノードSAPとSANの点線は
センス制御トランジスタに遠い部分の波形図である。
【0031】また、センス制御トランジスタはセンスア
ンプ2個毎にセンスアンプの近傍に配置されているの
で、センスノードの寄生抵抗は無視できるほど小さくな
り、かつ分散配置された各センス制御トランジスタのゲ
ート幅も広くとれるので、製造ばらつき及び狭チャネル
効果の影響を低減することができる。なお、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものではない。
【0032】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 (1)センス制御トランジスタは少数のセンスアンプ毎
に並列に、しかもこのセンスアンプの近傍に接続されて
いるので、センスノードの寄生抵抗は無視できるほど小
さくなる。
【0033】(2)センスアンプ毎にセンス制御トラン
ジスタを設ける必要はないので、分散配置された各セン
ス制御トランジスタのゲート幅も広くとれるので、製造
ばらつき及び狭チャネル効果の影響を低減することがで
きる。 (3)信号線ΦNはワード線シャント領域に配置された
センス制御信号発生回路を駆動するだけなので信号線負
荷が小さくなり配線遅延が小さく、高速かつ均等にセン
ス制御トランジスタを制御できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す半導体記憶装置に
おけるセンスアンプ制御回路図である。
【図2】従来の第1の半導体記憶装置におけるセンスア
ンプ制御回路図である。
【図3】従来のセンスアンプ回路図である。
【図4】図2の半導体記憶装置におけるセンスアンプ制
御回路の動作波形図である。
【図5】従来の第2の半導体記憶装置におけるセンスア
ンプ制御回路図である。
【図6】従来の第3の半導体記憶装置におけるセンスア
ンプ制御回路図である。
【図7】本発明の第2の実施例を示す半導体記憶装置に
おけるセンスアンプ制御回路図である。
【図8】本発明の第3の実施例を示す半導体記憶装置に
おけるセンスアンプ制御回路図である。
【図9】従来の第1の半導体記憶装置における動作波形
図である。
【図10】従来の第2又は第3の半導体記憶装置におけ
る動作波形図である。
【図11】本発明の第3の実施例を示す半導体記憶装置
における動作波形図である。
【符号の説明】
1 メモリセルアレイ 2 センスアンプ 8 プリチャージ回路 21,31,41 第1の制御トランジスタ群 22,32,42 第2の制御トランジスタ群 23,33,43 第1のセンスノード 24,34,44 第2のセンスノード 25,35,45 第1の制御信号線 26,36,46 第2の制御信号線 37 センス制御信号発生回路 38 インバータ 47 第3の制御信号線 48 センス制御信号発生回路 SB1 〜SBn 複数のサブブロック

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のワード線と、該ワード線と交叉し
    て設けられた複数ビット線と、該ワード線とビット線と
    の交点に設けられる複数のメモリセルと、前記ビット線
    に読み出された情報を増幅するセンス手段とを有する半
    導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路において、
    (a)前記センス手段は、各々第1及び第2のセンスノ
    ードに接続された複数のセンスアンプからなるセンスア
    ンプ群と、(b)該センスアンプ群に接続され、前記第
    1及び第2のセンスノードを制御する第1及び第2の制
    御トランジスタ群と、(c)該第1及び第2のトランジ
    スタ群を制御する第1及び第2の制御信号線とを設け、
    (d)前記第1及び第2の制御トランジスタ群のトラン
    ジスタの数のうち少なくともいずれか一方は、1個のト
    ランジスタに少数のセンスアンプを並列に接続し、該セ
    ンスアンプの近傍に設けることを特徴とする半導体記憶
    装置におけるセンスアンプ制御回路。
  2. 【請求項2】 複数のワード線と、該ワード線と交叉し
    て設けられた複数ビット線と、該ワード線とビット線と
    の交点に設けられた複数のメモリセルと、前記ビット線
    に読み出された情報を増幅するセンス手段とを有する半
    導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路において、
    (a)前記センス手段は、複数のサブブロックよりな
    り、各サブブロックは各々、第1及び第2のセンスノー
    ドに接続された複数のセンスアンプからなるセンスアン
    プ群と、(b)該センスアンプ群に接続され、前記第1
    及び第2のセンスノードを制御する第1及び第2の制御
    トランジスタ群と、(c)該第1及び第2のトランジス
    タ群を制御する第1及び第2の制御信号線と、(d)前
    記第1あるいは第2の制御信号線を駆動する駆動手段と
    を設け、(e)前記サブブロック中の第1及び第2の制
    御信号線は、各サブブロック間で互いに接続され、前記
    サブブロック中の前記第1及び第2の制御トランジスタ
    群のトランジスタの数のうち少なくともいずれか一方
    は、1個のトランジスタに少数のセンスアンプを並列に
    接続し、該センスアンプの近傍に設けるとともに、前記
    サブブロックとサブブロックとの間に、前記第1の制御
    信号線あるいは前記第2の制御信号線のいずれかに接続
    され、他方の制御信号を駆動する前記駆動手段を離散的
    に配置することを特徴とする半導体記憶装置におけるセ
    ンスアンプ制御回路。
  3. 【請求項3】 前記サブブロック中の前記第1及び第2
    のセンスノードが各サブブロック間で互いに接続されて
    いることを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置に
    おけるセンスアンプ制御回路。
  4. 【請求項4】 複数のワード線と、該ワード線と交叉し
    て設けられた複数ビット線と、該ワード線とビット線と
    の交点に設けられた複数のメモリセルと、前記ビット線
    に読み出された情報を増幅するセンス手段とを有する半
    導体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路において、
    (a)前記センス手段は、複数のサブブロックよりな
    り、各サブブロックは各々、第1及び第2のセンスノー
    ドに接続された複数のセンスアンプからなるセンスアン
    プ群と、(b)該センスアンプ群に接続され、前記第1
    及び第2のセンスノードを制御する第1及び第2の制御
    トランジスタ群と、(c)前記第1及び第2のトランジ
    スタ群を制御する第1及び第2の制御信号線と、(d)
    前記第1及び第2の制御信号線を駆動する駆動手段と、
    (e)該駆動手段を制御する第3の制御信号線からな
    り、前記サブブロック中の第1及び第2の制御信号線
    は、各サブブロック間で互いに接続され、前記サブブロ
    ック中の前記第1及び第2の制御トランジスタ群のトラ
    ンジスタの数のうち少なくともいずれか一方は、1個の
    トランジスタに少数のセンスアンプを並列に接続し、該
    センスアンプの近傍に設けるとともに、前記サブブロッ
    クとサブブロックの間に、前記第1の制御信号線及び前
    記第2の制御信号線を駆動する前記駆動手段を離散的に
    配置することを特徴とする半導体記憶装置におけるセン
    スアンプ制御回路。
  5. 【請求項5】 前記サブブロック中の前記第1及び第2
    のセンスノードが各サブブロック間で互いに接続されて
    いることを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置に
    おけるセンスアンプ制御回路。
  6. 【請求項6】 前記少数のセンスアンプは2個乃至4個
    であることを特徴とする請求項1、2又は4記載の半導
    体記憶装置におけるセンスアンプ制御回路。
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