JPH06152198A - 電子部品実装機におけるリカバリー方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品実装機におけるリカバリー方法におい
て、エラーとなった原因を考慮したリカバリー動作制御
を行う。 【構成】正常に実装できない状態に至る原因を把握し、
前記原因を回避する動作制御を所定の規則に基づいて決
定し、前記動作制御を実行するように前記リカバリー動
作制御データを変更する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装機におい
て基板へ正常に実装できない状態にある電子部品をリカ
バリーにより正常に実装できる状態にする電子部品実装
機におけるリカバリー方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装機においては、部品供給部
から取り込んだ電子部品を基板へ実装する前に部品認識
装置等で電子部品の欠品や、吸着ずれ量のオーバーなど
のエラーの有無を判定し、エラーがあった電子部品は実
装せずに再度取り込みから実装までを試みるリカバリー
機能がある。図７は従来のリカバリー機能の一例を示す
ブロック図であり、図８はそのリカバリー方法を説明す
るフローチャートである。まず通常の動作制御を説明す
る。実装プログラムステップ解析部５にて、実装プログ
ラムメインデータ部１及び実装プログラムパーツデータ
部２から読み込んだ動作制御メインデータ及びパーツデ
ータを基に、さらに必要に応じて機械制御機能選択部４
にオプションコードを入力することにより得られるオプ
ション制御データを基に、動作制御データを作成して通
常動作制御部７に送出する。通常動作制御部７にて、こ
の動作制御データに従って部品方向旋回制御部８、ＮＣ
軸制御部１０及びノズル選択制御部１１に対し部品方向
旋回データ、位置決めデータ及びノズルデータを送出す
る。

【０００３】次にリカバリー動作制御を説明する。電子
部品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部３にて、
実装プログラムステップ解析部５から読み込んだ測定ス
テップパーツデータに従って、電子部品の画像を取り込
んで測定する（ステップＳ１）。そして、電子部品の欠
品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無を判定し
（ステップＳ２、Ｓ３）、いずれのエラーも無い場合
は、通常の吸着ずれ量の補正を行ない（ステップ４）、
基板に装着し（ステップＳ５）、全ての処理を終了す
る。一方、ステップＳ２又はＳ３において、いずれかの
エラーが有る場合は、測定ステップエラーパーツ情報を
測定結果判定部６に送出する。測定結果判定部６にて、
測定ステップエラーパーツ情報に従って、実装プログラ
ムステップ解析部５からエラーとなった実装ステップデ
ータのみを読み込む（ステップＳ６）。

【０００４】この実装ステップデータは、電子部品を実
装姿勢にする為の部品旋回指令、電子部品を実装位置ま
で移動させる際のＮＣ軸移動スピード指令、電子部品を
吸着するノズルの大きさを決めるノズル選択指令等であ
る。測定結果判定部６にて、読み込んだ実装ステップデ
ータを基に、リカバリー動作制御データを作成してリカ
バリー動作制御部９に送出する。リカバリー動作制御部
９にて、このリカバリー動作制御データに従って部品方
向旋回制御部８、ＮＣ軸制御部１０及びノズル選択制御
部１１に対し部品方向旋回データ、位置決めデータ及び
ノズルデータを、リカバリー電子部品先取りの段階で各
動作タイミングにて送出する（ステップＳ７）。そし
て、リカバリー電子部品を基板へ実装する前に、画像取
込・測定部３にて、リカバリー電子部品の画像を取り込
みで測定する（ステップＳ８）。そしてリカバリー電子
部品の欠品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無
を判定し（ステップＳ９，Ｓ１０）、いずれかのエラー
が有る場合はステップＳ６に戻って上述した動作を繰り
返す。一方、ステップＳ９又はＳ１０において、いずれ
のエラーも無い場合は、通常の吸着ずれ量の補正を行い
（ステップＳ４）、基板に装着し（ステップＳ５）、全
ての処理を終了する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品実装機
におけるリカバリー方法では、リカバリー動作制御を行
なう際にエラーとなった原因については一切考慮せずに
通常の動作制御に用いるデータを使用している為、同じ
原因により再びエラーとなる可能性が高いという問題が
あった。本発明は上述した事情から成されたものであ
り、本発明の目的は、エラーとなった原因を考慮したリ
カバリー動作制御を行なうことができる電子部品実装機
におけるリカバリー方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】本発明は、電子部品を基板
へ実装する前に当該電子部品の画像を認識して正常に実
装できる状態に有るか否かを判定し、正常に実装できな
い状態である場合に当該電子部品をリカバリー動作制御
データに従ったリカバリーにより正常に実装できる状態
にする電子部品実装機におけるリカバリー方法に関する
ものであり、本発明の上記目的は、正常に実装できない
状態に至る原因を把握し、前記原因を回避する動作制御
を所定の規則に基づいて決定し、前記動作制御を実行す
るように前記リカバリー動作制御データを変更する事に
より達成される。

【０００７】

【作用】本発明にあっては、エラーとなった原因を回避
するように動作制御データを変更するようにしているの
で、同じ原因によりエラーとなることを未然に防ぐこと
ができる。

【０００８】

【発明の実施例】図１は本発明の電子部品実装機におけ
るリカバリー機能の一例を示すブロック図であり、図２
はそのリカバリー方法を説明するフローチャートであ
る。従来機能を示す図７と同一番号で記述されている機
能ブロックについては同一である為説明を省略する。電
子部品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部３に
て、実装プログラムステップ解析部５から読み込んだ測
定ステップパーツデータに従って、電子部品の画像を取
り込んで測定する（ステップＳ１）。そして、電子部品
の欠品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無を判
定し（ステップＳ２、Ｓ３）、いずれのエラーも無い場
合は、通常の吸着ずれ量の補正を行ない（ステップ
４）、基板に装着し（ステップＳ５）、全ての処理を終
了する。

【０００９】一方、ステップＳ２又はＳ３において、い
ずれかのエラーが有る場合は、測定ステップエラーパー
ツ情報を測定結果判定部６に送出する。測定結果判定部
６にて、測定ステップエラーパーツ情報に従って、実装
プログラムステップ解析部５からエラーとなった実装ス
テップデータのみを読み込む（ステップＳ６）。一方画
像取込・測定部３にて、画像取り込み測定結果データを
パーツ測定結果データ部１２に格納する。動作制御デー
タ変更部１３にて、パーツ測定結果データ部１２から電
子部品の欠品や吸着ずれ量のオーバーといったエラー分
類情報及び吸着ずれ量を表す角度ずれの値や平行ずれの
値で成るエラー原因データを読み込む（ステップＳ１
１）。

【００１０】そしてエラー分類情報に従ってエラー原因
を分類し（ステップＳ１２）、同一の電子部品に対する
リカバリー実行回数が二回目以上であるか否か判定する
（ステップＳ１３）。リカバリー実行回数が一回目であ
る場合は、原因判定パターンデータ部１５から例えば図
３に示すようなエラー分類別のエラー原因判定基本パタ
ーンのデータを読み込む（ステップＳ１４）。一方、リ
カバリー実行回数が二回目以上である場合は、原因判定
パターンデータ部１５から例えば図４に示すようなリカ
バリー実行回数別のパターンのデータを読み込む（ステ
ップＳ１５）。そして、エラー原因を回避する為に、読
み込んだパターンデータに従って動作制御データを変更
してステップ動作制御データ作成部１４に送出する。ス
テップ動作制御データにて、測定結果判定部６からのエ
ラーとなった実装ステップデータと動作制御データ変更
部１３からの動作制御データを基に、リカバリー動作制
御データを作成してリカバリー動作制御部９に送出する
（ステップＳ１６）。

【００１１】リカバリー動作制御部９にて、このリカバ
リー動作制御データに従って部品方向旋回制御部８、Ｎ
Ｃ軸制御部１０及びノズル選択制御部１１に対し部品方
向旋回データ、位置決めデータ及びノズルデータを、リ
カバリー電子部品先取りの段階で各動作タイミングにて
送出する（ステップＳ７）。そして、リカバリー電子部
品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部３にて、リ
カバリー電子部品の画像を取り込みで測定する（ステッ
プＳ８）。そしてリカバリー電子部品の欠品や吸着ずれ
量のオーバーなどのエラーの有無を判定し（ステップＳ
９，Ｓ１０）、いずれかのエラーが有る場合はステップ
Ｓ６に戻って上述した動作を繰り返す。一方、ステップ
Ｓ９又はＳ１０において、いずれのエラーも無い場合
は、通常の吸着ずれ量の補正を行い（ステップＳ４）、
基板に装着し（ステップＳ５）、全ての処理を終了す
る。

【００１２】図５は本発明の方法を適用した電子部品実
装機の一例を示す概略機構図である。この実装機はａ点
を中心にｃｗ方向に回転する円盤を備えている。この円
盤はその円周上に電子部品を取り込み装着するピン２１
を７２本備えており、５度ピッチで位置決めが可能であ
る。円周上に配されたピン２１は図６に示す様な形状を
しており、一本あたり３つの径の違う吸着ノズル２２、
２３、２４を備えている。実際の動作では装着する電子
部品を取り込むに当たり、実装プログラムパーツデータ
の指令に基づき、Ｂ部に外部から歯車を結合して吸着ノ
ズルを旋回し、３本の内の一本を選択する。そして、円
盤の５度ピッチの位置決め位置と同位置に配置された部
品供給部１７から電子部品を取り込み、実装位置より前
にある画像取り込み測定部２０で電子部品の有無及び吸
着ずれを測定し、実装位置を決定するテーブル１８上に
載った基板１９に電子部品を実装する。

【００１３】次にリカバリー動作制御データ作成部１４
の動作例を説明する。例えばパーツ測定結果データ部１
２から得られたデータがずれ量オーバーであって角度ず
れ量が平行ずれ量よりも大きい場合は、まずエラー原因
が角度ずれ量オーバーであると分類し、原因判定パター
ンデータ部１５にある図３に示すようなエラー原因判定
基本パターンの中からパターン２Ａを採用する。このパ
ターン２Ａは、電子部品を取り込んだ状態から実装姿勢
に旋回する工程での旋回スピードを考慮して、電子部品
を装着姿勢にする為に図６のＣ部に外部からローラーを
連結し、部品方向旋回させる時の旋回スピードをエラー
となった時よりも低速にするものである。但し、エラー
となった原因は一つには決められず、パターンを一つに
固定してしまうわけにはゆかない為、前述の基本的な機
械動作のみに関してのエラー原因判定基本パターンの他
に図４に示すような角度ずれ量オーバーパターンのごと
きパターンを複数持つ。そして同一電子部品に対するリ
カバリー実行回数に応じて原因判定パターンデータ部１
５の中から吸着ずれ量のオーバーの原因として考えられ
るパターンを読み込む。この例の場合は、エラーの原因
として取り込んだ電子部品の形状とその電子部品を吸着
しているノズルの大きさの関係が考慮の対象となる為、
一回目のリカバリーで小ノズルを使用していたとすれ
ば、図４に示す角度ずれ量オーバーパターンの中からパ
ターン２Ｂを採用する。このパターン２Ｂは、二回目の
リカバリー実行時には電子部品を吸着するノズル種類を
中ノズルに変更するものである。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品実装機に
おけるリカバリー方法によれば、リカバリーの失敗を防
ぐ事が可能となる為、リカバリー動作による実装率が向
上し、不良基板を減少させることができ、生産効率を高
めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品実装機におけるリカバリー方
法を実現する機能の一例を示すブロック図である。

【図２】本発明方法を説明するフローチャートである。

【図３】本発明方法に用いるエラー原因判定基本パター
ンの一例を示す図である。

【図４】本発明方法に用いるパターンの一例を示す図で
ある。

【図５】本発明方法を適用した電子部品実装機の一例を
示す概略機構図である。

【図６】図７に示す電子部品実装機の吸着ノズルを持つ
ピンの一例を示す機構図である。

【図７】従来の電子部品実装機におけるリカバリー方法
を実現する機能の一例を示すブロック図である。

【図８】従来方法を説明するフローチャートである。

【符号の説明】

１２ パーツ測定結果データ部 １３ 動作制御データ変更部 １４ リカバリー動作制御データ作成部 １５ 原因判定パターンデータ部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を基板へ実装する前に当該電子部
   品の画像を認識して正常に実装できる状態に有るか否か
   を判定し、正常に実装できない状態である場合に当該電
   子部品をリカバリー動作制御データに従ったリカバリー
   により正常に実装できる状態にする電子部品実装機にお
   けるリカバリー方法において、正常に実装できない状態
   に至る原因を把握し、前記原因を回避する動作制御を所
   定の規則に基づいて決定し、前記動作制御を実行するよ
   うに前記リカバリー動作制御データを変更するようにし
   た事を特徴とする電子部品実装機におけるリカバリー方
   法。