JPH06152198A - 電子部品実装機におけるリカバリー方法 - Google Patents
電子部品実装機におけるリカバリー方法Info
- Publication number
- JPH06152198A JPH06152198A JP4314044A JP31404492A JPH06152198A JP H06152198 A JPH06152198 A JP H06152198A JP 4314044 A JP4314044 A JP 4314044A JP 31404492 A JP31404492 A JP 31404492A JP H06152198 A JPH06152198 A JP H06152198A
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- JP
- Japan
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- data
- operation control
- electronic component
- error
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品実装機におけるリカバリー方法におい
て、エラーとなった原因を考慮したリカバリー動作制御
を行う。 【構成】正常に実装できない状態に至る原因を把握し、
前記原因を回避する動作制御を所定の規則に基づいて決
定し、前記動作制御を実行するように前記リカバリー動
作制御データを変更する。
て、エラーとなった原因を考慮したリカバリー動作制御
を行う。 【構成】正常に実装できない状態に至る原因を把握し、
前記原因を回避する動作制御を所定の規則に基づいて決
定し、前記動作制御を実行するように前記リカバリー動
作制御データを変更する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装機におい
て基板へ正常に実装できない状態にある電子部品をリカ
バリーにより正常に実装できる状態にする電子部品実装
機におけるリカバリー方法に関する。
て基板へ正常に実装できない状態にある電子部品をリカ
バリーにより正常に実装できる状態にする電子部品実装
機におけるリカバリー方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装機においては、部品供給部
から取り込んだ電子部品を基板へ実装する前に部品認識
装置等で電子部品の欠品や、吸着ずれ量のオーバーなど
のエラーの有無を判定し、エラーがあった電子部品は実
装せずに再度取り込みから実装までを試みるリカバリー
機能がある。図7は従来のリカバリー機能の一例を示す
ブロック図であり、図8はそのリカバリー方法を説明す
るフローチャートである。まず通常の動作制御を説明す
る。実装プログラムステップ解析部5にて、実装プログ
ラムメインデータ部1及び実装プログラムパーツデータ
部2から読み込んだ動作制御メインデータ及びパーツデ
ータを基に、さらに必要に応じて機械制御機能選択部4
にオプションコードを入力することにより得られるオプ
ション制御データを基に、動作制御データを作成して通
常動作制御部7に送出する。通常動作制御部7にて、こ
の動作制御データに従って部品方向旋回制御部8、NC
軸制御部10及びノズル選択制御部11に対し部品方向
旋回データ、位置決めデータ及びノズルデータを送出す
る。
から取り込んだ電子部品を基板へ実装する前に部品認識
装置等で電子部品の欠品や、吸着ずれ量のオーバーなど
のエラーの有無を判定し、エラーがあった電子部品は実
装せずに再度取り込みから実装までを試みるリカバリー
機能がある。図7は従来のリカバリー機能の一例を示す
ブロック図であり、図8はそのリカバリー方法を説明す
るフローチャートである。まず通常の動作制御を説明す
る。実装プログラムステップ解析部5にて、実装プログ
ラムメインデータ部1及び実装プログラムパーツデータ
部2から読み込んだ動作制御メインデータ及びパーツデ
ータを基に、さらに必要に応じて機械制御機能選択部4
にオプションコードを入力することにより得られるオプ
ション制御データを基に、動作制御データを作成して通
常動作制御部7に送出する。通常動作制御部7にて、こ
の動作制御データに従って部品方向旋回制御部8、NC
軸制御部10及びノズル選択制御部11に対し部品方向
旋回データ、位置決めデータ及びノズルデータを送出す
る。
【0003】次にリカバリー動作制御を説明する。電子
部品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部3にて、
実装プログラムステップ解析部5から読み込んだ測定ス
テップパーツデータに従って、電子部品の画像を取り込
んで測定する(ステップS1)。そして、電子部品の欠
品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無を判定し
(ステップS2、S3)、いずれのエラーも無い場合
は、通常の吸着ずれ量の補正を行ない(ステップ4)、
基板に装着し(ステップS5)、全ての処理を終了す
る。一方、ステップS2又はS3において、いずれかの
エラーが有る場合は、測定ステップエラーパーツ情報を
測定結果判定部6に送出する。測定結果判定部6にて、
測定ステップエラーパーツ情報に従って、実装プログラ
ムステップ解析部5からエラーとなった実装ステップデ
ータのみを読み込む(ステップS6)。
部品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部3にて、
実装プログラムステップ解析部5から読み込んだ測定ス
テップパーツデータに従って、電子部品の画像を取り込
んで測定する(ステップS1)。そして、電子部品の欠
品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無を判定し
(ステップS2、S3)、いずれのエラーも無い場合
は、通常の吸着ずれ量の補正を行ない(ステップ4)、
基板に装着し(ステップS5)、全ての処理を終了す
る。一方、ステップS2又はS3において、いずれかの
エラーが有る場合は、測定ステップエラーパーツ情報を
測定結果判定部6に送出する。測定結果判定部6にて、
測定ステップエラーパーツ情報に従って、実装プログラ
ムステップ解析部5からエラーとなった実装ステップデ
ータのみを読み込む(ステップS6)。
【0004】この実装ステップデータは、電子部品を実
装姿勢にする為の部品旋回指令、電子部品を実装位置ま
で移動させる際のNC軸移動スピード指令、電子部品を
吸着するノズルの大きさを決めるノズル選択指令等であ
る。測定結果判定部6にて、読み込んだ実装ステップデ
ータを基に、リカバリー動作制御データを作成してリカ
バリー動作制御部9に送出する。リカバリー動作制御部
9にて、このリカバリー動作制御データに従って部品方
向旋回制御部8、NC軸制御部10及びノズル選択制御
部11に対し部品方向旋回データ、位置決めデータ及び
ノズルデータを、リカバリー電子部品先取りの段階で各
動作タイミングにて送出する(ステップS7)。そし
て、リカバリー電子部品を基板へ実装する前に、画像取
込・測定部3にて、リカバリー電子部品の画像を取り込
みで測定する(ステップS8)。そしてリカバリー電子
部品の欠品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無
を判定し(ステップS9,S10)、いずれかのエラー
が有る場合はステップS6に戻って上述した動作を繰り
返す。一方、ステップS9又はS10において、いずれ
のエラーも無い場合は、通常の吸着ずれ量の補正を行い
(ステップS4)、基板に装着し(ステップS5)、全
ての処理を終了する。
装姿勢にする為の部品旋回指令、電子部品を実装位置ま
で移動させる際のNC軸移動スピード指令、電子部品を
吸着するノズルの大きさを決めるノズル選択指令等であ
る。測定結果判定部6にて、読み込んだ実装ステップデ
ータを基に、リカバリー動作制御データを作成してリカ
バリー動作制御部9に送出する。リカバリー動作制御部
9にて、このリカバリー動作制御データに従って部品方
向旋回制御部8、NC軸制御部10及びノズル選択制御
部11に対し部品方向旋回データ、位置決めデータ及び
ノズルデータを、リカバリー電子部品先取りの段階で各
動作タイミングにて送出する(ステップS7)。そし
て、リカバリー電子部品を基板へ実装する前に、画像取
込・測定部3にて、リカバリー電子部品の画像を取り込
みで測定する(ステップS8)。そしてリカバリー電子
部品の欠品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無
を判定し(ステップS9,S10)、いずれかのエラー
が有る場合はステップS6に戻って上述した動作を繰り
返す。一方、ステップS9又はS10において、いずれ
のエラーも無い場合は、通常の吸着ずれ量の補正を行い
(ステップS4)、基板に装着し(ステップS5)、全
ての処理を終了する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品実装機
におけるリカバリー方法では、リカバリー動作制御を行
なう際にエラーとなった原因については一切考慮せずに
通常の動作制御に用いるデータを使用している為、同じ
原因により再びエラーとなる可能性が高いという問題が
あった。本発明は上述した事情から成されたものであ
り、本発明の目的は、エラーとなった原因を考慮したリ
カバリー動作制御を行なうことができる電子部品実装機
におけるリカバリー方法を提供することにある。
におけるリカバリー方法では、リカバリー動作制御を行
なう際にエラーとなった原因については一切考慮せずに
通常の動作制御に用いるデータを使用している為、同じ
原因により再びエラーとなる可能性が高いという問題が
あった。本発明は上述した事情から成されたものであ
り、本発明の目的は、エラーとなった原因を考慮したリ
カバリー動作制御を行なうことができる電子部品実装機
におけるリカバリー方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決する為の手段】本発明は、電子部品を基板
へ実装する前に当該電子部品の画像を認識して正常に実
装できる状態に有るか否かを判定し、正常に実装できな
い状態である場合に当該電子部品をリカバリー動作制御
データに従ったリカバリーにより正常に実装できる状態
にする電子部品実装機におけるリカバリー方法に関する
ものであり、本発明の上記目的は、正常に実装できない
状態に至る原因を把握し、前記原因を回避する動作制御
を所定の規則に基づいて決定し、前記動作制御を実行す
るように前記リカバリー動作制御データを変更する事に
より達成される。
へ実装する前に当該電子部品の画像を認識して正常に実
装できる状態に有るか否かを判定し、正常に実装できな
い状態である場合に当該電子部品をリカバリー動作制御
データに従ったリカバリーにより正常に実装できる状態
にする電子部品実装機におけるリカバリー方法に関する
ものであり、本発明の上記目的は、正常に実装できない
状態に至る原因を把握し、前記原因を回避する動作制御
を所定の規則に基づいて決定し、前記動作制御を実行す
るように前記リカバリー動作制御データを変更する事に
より達成される。
【0007】
【作用】本発明にあっては、エラーとなった原因を回避
するように動作制御データを変更するようにしているの
で、同じ原因によりエラーとなることを未然に防ぐこと
ができる。
するように動作制御データを変更するようにしているの
で、同じ原因によりエラーとなることを未然に防ぐこと
ができる。
【0008】
【発明の実施例】図1は本発明の電子部品実装機におけ
るリカバリー機能の一例を示すブロック図であり、図2
はそのリカバリー方法を説明するフローチャートであ
る。従来機能を示す図7と同一番号で記述されている機
能ブロックについては同一である為説明を省略する。電
子部品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部3に
て、実装プログラムステップ解析部5から読み込んだ測
定ステップパーツデータに従って、電子部品の画像を取
り込んで測定する(ステップS1)。そして、電子部品
の欠品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無を判
定し(ステップS2、S3)、いずれのエラーも無い場
合は、通常の吸着ずれ量の補正を行ない(ステップ
4)、基板に装着し(ステップS5)、全ての処理を終
了する。
るリカバリー機能の一例を示すブロック図であり、図2
はそのリカバリー方法を説明するフローチャートであ
る。従来機能を示す図7と同一番号で記述されている機
能ブロックについては同一である為説明を省略する。電
子部品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部3に
て、実装プログラムステップ解析部5から読み込んだ測
定ステップパーツデータに従って、電子部品の画像を取
り込んで測定する(ステップS1)。そして、電子部品
の欠品や吸着ずれ量のオーバーなどのエラーの有無を判
定し(ステップS2、S3)、いずれのエラーも無い場
合は、通常の吸着ずれ量の補正を行ない(ステップ
4)、基板に装着し(ステップS5)、全ての処理を終
了する。
【0009】一方、ステップS2又はS3において、い
ずれかのエラーが有る場合は、測定ステップエラーパー
ツ情報を測定結果判定部6に送出する。測定結果判定部
6にて、測定ステップエラーパーツ情報に従って、実装
プログラムステップ解析部5からエラーとなった実装ス
テップデータのみを読み込む(ステップS6)。一方画
像取込・測定部3にて、画像取り込み測定結果データを
パーツ測定結果データ部12に格納する。動作制御デー
タ変更部13にて、パーツ測定結果データ部12から電
子部品の欠品や吸着ずれ量のオーバーといったエラー分
類情報及び吸着ずれ量を表す角度ずれの値や平行ずれの
値で成るエラー原因データを読み込む(ステップS1
1)。
ずれかのエラーが有る場合は、測定ステップエラーパー
ツ情報を測定結果判定部6に送出する。測定結果判定部
6にて、測定ステップエラーパーツ情報に従って、実装
プログラムステップ解析部5からエラーとなった実装ス
テップデータのみを読み込む(ステップS6)。一方画
像取込・測定部3にて、画像取り込み測定結果データを
パーツ測定結果データ部12に格納する。動作制御デー
タ変更部13にて、パーツ測定結果データ部12から電
子部品の欠品や吸着ずれ量のオーバーといったエラー分
類情報及び吸着ずれ量を表す角度ずれの値や平行ずれの
値で成るエラー原因データを読み込む(ステップS1
1)。
【0010】そしてエラー分類情報に従ってエラー原因
を分類し(ステップS12)、同一の電子部品に対する
リカバリー実行回数が二回目以上であるか否か判定する
(ステップS13)。リカバリー実行回数が一回目であ
る場合は、原因判定パターンデータ部15から例えば図
3に示すようなエラー分類別のエラー原因判定基本パタ
ーンのデータを読み込む(ステップS14)。一方、リ
カバリー実行回数が二回目以上である場合は、原因判定
パターンデータ部15から例えば図4に示すようなリカ
バリー実行回数別のパターンのデータを読み込む(ステ
ップS15)。そして、エラー原因を回避する為に、読
み込んだパターンデータに従って動作制御データを変更
してステップ動作制御データ作成部14に送出する。ス
テップ動作制御データにて、測定結果判定部6からのエ
ラーとなった実装ステップデータと動作制御データ変更
部13からの動作制御データを基に、リカバリー動作制
御データを作成してリカバリー動作制御部9に送出する
(ステップS16)。
を分類し(ステップS12)、同一の電子部品に対する
リカバリー実行回数が二回目以上であるか否か判定する
(ステップS13)。リカバリー実行回数が一回目であ
る場合は、原因判定パターンデータ部15から例えば図
3に示すようなエラー分類別のエラー原因判定基本パタ
ーンのデータを読み込む(ステップS14)。一方、リ
カバリー実行回数が二回目以上である場合は、原因判定
パターンデータ部15から例えば図4に示すようなリカ
バリー実行回数別のパターンのデータを読み込む(ステ
ップS15)。そして、エラー原因を回避する為に、読
み込んだパターンデータに従って動作制御データを変更
してステップ動作制御データ作成部14に送出する。ス
テップ動作制御データにて、測定結果判定部6からのエ
ラーとなった実装ステップデータと動作制御データ変更
部13からの動作制御データを基に、リカバリー動作制
御データを作成してリカバリー動作制御部9に送出する
(ステップS16)。
【0011】リカバリー動作制御部9にて、このリカバ
リー動作制御データに従って部品方向旋回制御部8、N
C軸制御部10及びノズル選択制御部11に対し部品方
向旋回データ、位置決めデータ及びノズルデータを、リ
カバリー電子部品先取りの段階で各動作タイミングにて
送出する(ステップS7)。そして、リカバリー電子部
品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部3にて、リ
カバリー電子部品の画像を取り込みで測定する(ステッ
プS8)。そしてリカバリー電子部品の欠品や吸着ずれ
量のオーバーなどのエラーの有無を判定し(ステップS
9,S10)、いずれかのエラーが有る場合はステップ
S6に戻って上述した動作を繰り返す。一方、ステップ
S9又はS10において、いずれのエラーも無い場合
は、通常の吸着ずれ量の補正を行い(ステップS4)、
基板に装着し(ステップS5)、全ての処理を終了す
る。
リー動作制御データに従って部品方向旋回制御部8、N
C軸制御部10及びノズル選択制御部11に対し部品方
向旋回データ、位置決めデータ及びノズルデータを、リ
カバリー電子部品先取りの段階で各動作タイミングにて
送出する(ステップS7)。そして、リカバリー電子部
品を基板へ実装する前に、画像取込・測定部3にて、リ
カバリー電子部品の画像を取り込みで測定する(ステッ
プS8)。そしてリカバリー電子部品の欠品や吸着ずれ
量のオーバーなどのエラーの有無を判定し(ステップS
9,S10)、いずれかのエラーが有る場合はステップ
S6に戻って上述した動作を繰り返す。一方、ステップ
S9又はS10において、いずれのエラーも無い場合
は、通常の吸着ずれ量の補正を行い(ステップS4)、
基板に装着し(ステップS5)、全ての処理を終了す
る。
【0012】図5は本発明の方法を適用した電子部品実
装機の一例を示す概略機構図である。この実装機はa点
を中心にcw方向に回転する円盤を備えている。この円
盤はその円周上に電子部品を取り込み装着するピン21
を72本備えており、5度ピッチで位置決めが可能であ
る。円周上に配されたピン21は図6に示す様な形状を
しており、一本あたり3つの径の違う吸着ノズル22、
23、24を備えている。実際の動作では装着する電子
部品を取り込むに当たり、実装プログラムパーツデータ
の指令に基づき、B部に外部から歯車を結合して吸着ノ
ズルを旋回し、3本の内の一本を選択する。そして、円
盤の5度ピッチの位置決め位置と同位置に配置された部
品供給部17から電子部品を取り込み、実装位置より前
にある画像取り込み測定部20で電子部品の有無及び吸
着ずれを測定し、実装位置を決定するテーブル18上に
載った基板19に電子部品を実装する。
装機の一例を示す概略機構図である。この実装機はa点
を中心にcw方向に回転する円盤を備えている。この円
盤はその円周上に電子部品を取り込み装着するピン21
を72本備えており、5度ピッチで位置決めが可能であ
る。円周上に配されたピン21は図6に示す様な形状を
しており、一本あたり3つの径の違う吸着ノズル22、
23、24を備えている。実際の動作では装着する電子
部品を取り込むに当たり、実装プログラムパーツデータ
の指令に基づき、B部に外部から歯車を結合して吸着ノ
ズルを旋回し、3本の内の一本を選択する。そして、円
盤の5度ピッチの位置決め位置と同位置に配置された部
品供給部17から電子部品を取り込み、実装位置より前
にある画像取り込み測定部20で電子部品の有無及び吸
着ずれを測定し、実装位置を決定するテーブル18上に
載った基板19に電子部品を実装する。
【0013】次にリカバリー動作制御データ作成部14
の動作例を説明する。例えばパーツ測定結果データ部1
2から得られたデータがずれ量オーバーであって角度ず
れ量が平行ずれ量よりも大きい場合は、まずエラー原因
が角度ずれ量オーバーであると分類し、原因判定パター
ンデータ部15にある図3に示すようなエラー原因判定
基本パターンの中からパターン2Aを採用する。このパ
ターン2Aは、電子部品を取り込んだ状態から実装姿勢
に旋回する工程での旋回スピードを考慮して、電子部品
を装着姿勢にする為に図6のC部に外部からローラーを
連結し、部品方向旋回させる時の旋回スピードをエラー
となった時よりも低速にするものである。但し、エラー
となった原因は一つには決められず、パターンを一つに
固定してしまうわけにはゆかない為、前述の基本的な機
械動作のみに関してのエラー原因判定基本パターンの他
に図4に示すような角度ずれ量オーバーパターンのごと
きパターンを複数持つ。そして同一電子部品に対するリ
カバリー実行回数に応じて原因判定パターンデータ部1
5の中から吸着ずれ量のオーバーの原因として考えられ
るパターンを読み込む。この例の場合は、エラーの原因
として取り込んだ電子部品の形状とその電子部品を吸着
しているノズルの大きさの関係が考慮の対象となる為、
一回目のリカバリーで小ノズルを使用していたとすれ
ば、図4に示す角度ずれ量オーバーパターンの中からパ
ターン2Bを採用する。このパターン2Bは、二回目の
リカバリー実行時には電子部品を吸着するノズル種類を
中ノズルに変更するものである。
の動作例を説明する。例えばパーツ測定結果データ部1
2から得られたデータがずれ量オーバーであって角度ず
れ量が平行ずれ量よりも大きい場合は、まずエラー原因
が角度ずれ量オーバーであると分類し、原因判定パター
ンデータ部15にある図3に示すようなエラー原因判定
基本パターンの中からパターン2Aを採用する。このパ
ターン2Aは、電子部品を取り込んだ状態から実装姿勢
に旋回する工程での旋回スピードを考慮して、電子部品
を装着姿勢にする為に図6のC部に外部からローラーを
連結し、部品方向旋回させる時の旋回スピードをエラー
となった時よりも低速にするものである。但し、エラー
となった原因は一つには決められず、パターンを一つに
固定してしまうわけにはゆかない為、前述の基本的な機
械動作のみに関してのエラー原因判定基本パターンの他
に図4に示すような角度ずれ量オーバーパターンのごと
きパターンを複数持つ。そして同一電子部品に対するリ
カバリー実行回数に応じて原因判定パターンデータ部1
5の中から吸着ずれ量のオーバーの原因として考えられ
るパターンを読み込む。この例の場合は、エラーの原因
として取り込んだ電子部品の形状とその電子部品を吸着
しているノズルの大きさの関係が考慮の対象となる為、
一回目のリカバリーで小ノズルを使用していたとすれ
ば、図4に示す角度ずれ量オーバーパターンの中からパ
ターン2Bを採用する。このパターン2Bは、二回目の
リカバリー実行時には電子部品を吸着するノズル種類を
中ノズルに変更するものである。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品実装機に
おけるリカバリー方法によれば、リカバリーの失敗を防
ぐ事が可能となる為、リカバリー動作による実装率が向
上し、不良基板を減少させることができ、生産効率を高
めることができる。
おけるリカバリー方法によれば、リカバリーの失敗を防
ぐ事が可能となる為、リカバリー動作による実装率が向
上し、不良基板を減少させることができ、生産効率を高
めることができる。
【図1】本発明の電子部品実装機におけるリカバリー方
法を実現する機能の一例を示すブロック図である。
法を実現する機能の一例を示すブロック図である。
【図2】本発明方法を説明するフローチャートである。
【図3】本発明方法に用いるエラー原因判定基本パター
ンの一例を示す図である。
ンの一例を示す図である。
【図4】本発明方法に用いるパターンの一例を示す図で
ある。
ある。
【図5】本発明方法を適用した電子部品実装機の一例を
示す概略機構図である。
示す概略機構図である。
【図6】図7に示す電子部品実装機の吸着ノズルを持つ
ピンの一例を示す機構図である。
ピンの一例を示す機構図である。
【図7】従来の電子部品実装機におけるリカバリー方法
を実現する機能の一例を示すブロック図である。
を実現する機能の一例を示すブロック図である。
【図8】従来方法を説明するフローチャートである。
12 パーツ測定結果データ部 13 動作制御データ変更部 14 リカバリー動作制御データ作成部 15 原因判定パターンデータ部
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品を基板へ実装する前に当該電子部
品の画像を認識して正常に実装できる状態に有るか否か
を判定し、正常に実装できない状態である場合に当該電
子部品をリカバリー動作制御データに従ったリカバリー
により正常に実装できる状態にする電子部品実装機にお
けるリカバリー方法において、正常に実装できない状態
に至る原因を把握し、前記原因を回避する動作制御を所
定の規則に基づいて決定し、前記動作制御を実行するよ
うに前記リカバリー動作制御データを変更するようにし
た事を特徴とする電子部品実装機におけるリカバリー方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4314044A JPH06152198A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子部品実装機におけるリカバリー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4314044A JPH06152198A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子部品実装機におけるリカバリー方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06152198A true JPH06152198A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=18048544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4314044A Pending JPH06152198A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 電子部品実装機におけるリカバリー方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06152198A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014080525A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 装着位置ずれ原因究明方法および電子回路部品装着装置 |
WO2015128945A1 (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP4314044A patent/JPH06152198A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014080525A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | 富士機械製造株式会社 | 装着位置ずれ原因究明方法および電子回路部品装着装置 |
JPWO2014080525A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-01-05 | 富士機械製造株式会社 | 装着位置ずれ原因究明方法および電子回路部品装着装置 |
WO2015128945A1 (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
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