JPH09260898A - 電子部品実装方法とその装置 - Google Patents
電子部品実装方法とその装置Info
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- JPH09260898A JPH09260898A JP8071574A JP7157496A JPH09260898A JP H09260898 A JPH09260898 A JP H09260898A JP 8071574 A JP8071574 A JP 8071574A JP 7157496 A JP7157496 A JP 7157496A JP H09260898 A JPH09260898 A JP H09260898A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多品種少量生産において、検査プログラム、
実装プログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査
・計測・計算処理回数を減少し、更に、不要な実装作業
や検査作業をスキップさせる生産性が高い電子部品実装
方法の提供。 【解決手段】 基板検査工程９、半田印刷工程８、７、
実装工程６、５、リフロー工程４、３における作業・検
査プログラムを集中管理し、各基板１０毎に前記各工程
の検査・計測・実装情報を収集し、前記の収集した情報
に基づいて各基板１０毎に前記検査・計測・実装情報を
収集した工程の次工程の作業・検査プログラムとを見直
し、見直された作業・検査プログラムとを前記次工程に
転送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直
された作業・検査プログラムにより前記次工程の各基板
１０毎の作業と検査とを実施する。
実装プログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査
・計測・計算処理回数を減少し、更に、不要な実装作業
や検査作業をスキップさせる生産性が高い電子部品実装
方法の提供。 【解決手段】 基板検査工程９、半田印刷工程８、７、
実装工程６、５、リフロー工程４、３における作業・検
査プログラムを集中管理し、各基板１０毎に前記各工程
の検査・計測・実装情報を収集し、前記の収集した情報
に基づいて各基板１０毎に前記検査・計測・実装情報を
収集した工程の次工程の作業・検査プログラムとを見直
し、見直された作業・検査プログラムとを前記次工程に
転送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直
された作業・検査プログラムにより前記次工程の各基板
１０毎の作業と検査とを実施する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を実装する電子部品実装方法とその装置に関するもの
である。
品を実装する電子部品実装方法とその装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装方法とその装置の従来例
を、図７〜図９に基づいて説明する。
を、図７〜図９に基づいて説明する。
【０００３】図７において、先ず、ホストコンピュータ
１０１は、データバンク１０２に蓄積されている実装プ
ログラムと検査プログラムとをそれぞれ最終検査１０
３、炉１０４、実装検査１０５、実装機１０６、印刷検
査１０７、印刷機１０８、基板検査１０９に分けて転送
１２０する。
１０１は、データバンク１０２に蓄積されている実装プ
ログラムと検査プログラムとをそれぞれ最終検査１０
３、炉１０４、実装検査１０５、実装機１０６、印刷検
査１０７、印刷機１０８、基板検査１０９に分けて転送
１２０する。
【０００４】次いで、ホストコンピュータ１０１は、最
終検査１０３、実装検査１０５、印刷検査１０７、基板
検査１０９の検査情報を収集１３０してデータバンク１
０２に蓄積する。
終検査１０３、実装検査１０５、印刷検査１０７、基板
検査１０９の検査情報を収集１３０してデータバンク１
０２に蓄積する。
【０００５】次いで、ホストコンピュータ１０１は、収
集した検査情報をバッチ処理により統計分析し、前記統
計分析結果に基づく前記実装プログラムの補正内容をフ
ィードバック１４０する。１１０は、実装ラインの基板
の流れである。
集した検査情報をバッチ処理により統計分析し、前記統
計分析結果に基づく前記実装プログラムの補正内容をフ
ィードバック１４０する。１１０は、実装ラインの基板
の流れである。
【０００６】図８において、ホストコンピュータ１０１
のデータバンク１０２は、実装プログラムデータバンク
１０２ａと検査プログラムデータバンク１０２ｂと検査
・計測データバンク１０２ｃとに分かれている。
のデータバンク１０２は、実装プログラムデータバンク
１０２ａと検査プログラムデータバンク１０２ｂと検査
・計測データバンク１０２ｃとに分かれている。
【０００７】検査・計測情報収集手段１３０ａが各検査
・計測機からの検査・計測情報を検査・計測データバン
ク１０２ｃに収集し、ホストコンピュータ１０１は、統
計分析・出力手段１３０ｂにより、収集した検査・計測
情報を実装プログラム及び検査プログラムと比較して統
計分析し作業者に対して出力する。
・計測機からの検査・計測情報を検査・計測データバン
ク１０２ｃに収集し、ホストコンピュータ１０１は、統
計分析・出力手段１３０ｂにより、収集した検査・計測
情報を実装プログラム及び検査プログラムと比較して統
計分析し作業者に対して出力する。
【０００８】作業者は、前記統計分析結果に基づき、実
装プログラム修正手段１２０ａにより実装プログラムを
修正し、実装プログラム転送手段１２０ｂが修正された
実装プログラムを炉１０４、実装機１０６、印刷機１０
８に転送する。
装プログラム修正手段１２０ａにより実装プログラムを
修正し、実装プログラム転送手段１２０ｂが修正された
実装プログラムを炉１０４、実装機１０６、印刷機１０
８に転送する。
【０００９】作業者は、前記統計分析結果に基づき、検
査プログラム修正手段１４０ａにより検査プログラムを
修正し、検査プログラム転送手段１４０ｂが修正された
検査プログラムを検査・計測機に転送する。
査プログラム修正手段１４０ａにより検査プログラムを
修正し、検査プログラム転送手段１４０ｂが修正された
検査プログラムを検査・計測機に転送する。
【００１０】図９のステップ＃１０１において、実装開
始前の準備段階として、検査プログラムを検査・計測機
に転送し、実装プログラムを炉１０４、実装機１０６、
印刷機１０８に転送する。
始前の準備段階として、検査プログラムを検査・計測機
に転送し、実装プログラムを炉１０４、実装機１０６、
印刷機１０８に転送する。
【００１１】ステップ＃１０２において、ＬＯＯＰ１の
始点として作業を開始する。
始点として作業を開始する。
【００１２】ステップ＃１０３において、ＬＯＯＰ１の
１バッチ分の作業中に、検査・計測情報を収集する。
１バッチ分の作業中に、検査・計測情報を収集する。
【００１３】ステップ＃１０４において、ＬＯＯＰ１の
終点として１バッチ分の作業を終了する。
終点として１バッチ分の作業を終了する。
【００１４】ステップ＃１０５において、１バッチ分の
検査・計測情報を統計分析する。
検査・計測情報を統計分析する。
【００１５】ステップ＃１０６において、前記検査・計
測情報の統計分析結果に基づいて、実装プログラム及び
検査プログラム修正の要否を判断し、否であれば終了
し、要であればステップ＃１０７に進む。
測情報の統計分析結果に基づいて、実装プログラム及び
検査プログラム修正の要否を判断し、否であれば終了
し、要であればステップ＃１０７に進む。
【００１６】ステップ＃１０７において、実装プログラ
ムと検査プログラムとを修正し、ステップ＃１０１に戻
り、修正した実装プログラムと検査プログラムとを次の
バッチから使用する。
ムと検査プログラムとを修正し、ステップ＃１０１に戻
り、修正した実装プログラムと検査プログラムとを次の
バッチから使用する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成は、少品種大量生産向きであり、信頼性が高く、
有効な検査・計測情報の統計分析結果を得るには、１バ
ッチ分が或る程度以上の生産量を有することが必要であ
る。これでは、最近の傾向である多品種少量生産の場合
には、信頼性が高く、有効な統計分析結果を得ることが
困難であり、適正な作業改善ができないだけではなく、
過制御になり逆効果になることがあるという問題点があ
る。
の構成は、少品種大量生産向きであり、信頼性が高く、
有効な検査・計測情報の統計分析結果を得るには、１バ
ッチ分が或る程度以上の生産量を有することが必要であ
る。これでは、最近の傾向である多品種少量生産の場合
には、信頼性が高く、有効な統計分析結果を得ることが
困難であり、適正な作業改善ができないだけではなく、
過制御になり逆効果になることがあるという問題点があ
る。
【００１８】本発明は、上記の問題点を解決し、多品種
少量生産において、検査プログラム、実装プログラムの
適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測・計算処理
回数を減少し、更に、不要な実装作業や検査作業をスキ
ップさせる生産能率が高い電子部品実装方法とその装置
の提供を課題とする。
少量生産において、検査プログラム、実装プログラムの
適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測・計算処理
回数を減少し、更に、不要な実装作業や検査作業をスキ
ップさせる生産能率が高い電子部品実装方法とその装置
の提供を課題とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本願第１発明の電子部品
実装方法は、上記の課題を解決するために、基板検査工
程、半田印刷工程、実装工程、リフロー工程における作
業プログラムと検査プログラムとを集中管理し、実装す
べき各基板毎に前記各工程の検査・計測・実装情報を収
集し、前記の収集した情報に基づいて実装すべき各基板
毎に前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次工程
の作業プログラムと検査プログラムとを見直し、見直さ
れた作業プログラムと検査プログラムとを前記次工程に
転送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直
された作業プログラムと検査プログラムとにより前記次
工程の各基板毎の作業と検査とを実施することを特徴と
する。
実装方法は、上記の課題を解決するために、基板検査工
程、半田印刷工程、実装工程、リフロー工程における作
業プログラムと検査プログラムとを集中管理し、実装す
べき各基板毎に前記各工程の検査・計測・実装情報を収
集し、前記の収集した情報に基づいて実装すべき各基板
毎に前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次工程
の作業プログラムと検査プログラムとを見直し、見直さ
れた作業プログラムと検査プログラムとを前記次工程に
転送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直
された作業プログラムと検査プログラムとにより前記次
工程の各基板毎の作業と検査とを実施することを特徴と
する。
【００２０】本願第２発明の電子部品実装装置は、上記
の課題を解決するために、基板検査手段と、半田印刷手
段と、半田印刷検査手段と、実装手段と、実装検査手段
と、リフロー手段と、最終検査手段とを備えた部品実装
ラインと、実装プログラムと検査プログラムと検査・計
測・実装情報とを格納するデータバンクと、前記実装プ
ログラムを前記各手段に転送する実装プログラム転送手
段と、前記検査プログラムを前記各手段に転送する検査
プログラム転送手段と、前記各手段における各基板毎の
検査・計測・実装情報を収集する検査・計測・実装情報
収集手段と、前記の検査・計測・実装情報と前記実装プ
ログラムと前記検査プログラムとから前記検査・計測・
実装情報を収集した工程の次工程の各基板毎の作業プロ
グラムと検査プログラムとを見直して前記次工程に転送
する実装・検査補正情報転送手段とを有することを特徴
とする。
の課題を解決するために、基板検査手段と、半田印刷手
段と、半田印刷検査手段と、実装手段と、実装検査手段
と、リフロー手段と、最終検査手段とを備えた部品実装
ラインと、実装プログラムと検査プログラムと検査・計
測・実装情報とを格納するデータバンクと、前記実装プ
ログラムを前記各手段に転送する実装プログラム転送手
段と、前記検査プログラムを前記各手段に転送する検査
プログラム転送手段と、前記各手段における各基板毎の
検査・計測・実装情報を収集する検査・計測・実装情報
収集手段と、前記の検査・計測・実装情報と前記実装プ
ログラムと前記検査プログラムとから前記検査・計測・
実装情報を収集した工程の次工程の各基板毎の作業プロ
グラムと検査プログラムとを見直して前記次工程に転送
する実装・検査補正情報転送手段とを有することを特徴
とする。
【００２１】即ち、本願第１、第２発明は、実装すべき
各基板毎に前記各工程の検査・計測・実装情報を収集
し、前記の収集した情報に基づいて実装すべき各基板毎
に前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次工程の
作業プログラムと検査プログラムとを見直し、見直され
た作業プログラムと検査プログラムとを前記次工程に転
送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直さ
れた作業プログラムと検査プログラムとにより前記次工
程の各基板毎の作業と検査とを実施することにより、多
品種少量生産において、検査プログラム、実装プログラ
ムの適正な修正が可能になり、且つ、検査・計測回数が
減少するので生産能率が向上する。
各基板毎に前記各工程の検査・計測・実装情報を収集
し、前記の収集した情報に基づいて実装すべき各基板毎
に前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次工程の
作業プログラムと検査プログラムとを見直し、見直され
た作業プログラムと検査プログラムとを前記次工程に転
送し、前記次工程において前記の転送されてきた見直さ
れた作業プログラムと検査プログラムとにより前記次工
程の各基板毎の作業と検査とを実施することにより、多
品種少量生産において、検査プログラム、実装プログラ
ムの適正な修正が可能になり、且つ、検査・計測回数が
減少するので生産能率が向上する。
【００２２】又、本願第１発明の電子部品実装方法にお
いて、上記の課題を解決するために、収集した検査・計
測・実装情報の中に不良項目がある場合、その不良項目
により実施しても無駄になる作業と検査とを次工程以後
スキップすることにより、生産能率が向上する。
いて、上記の課題を解決するために、収集した検査・計
測・実装情報の中に不良項目がある場合、その不良項目
により実施しても無駄になる作業と検査とを次工程以後
スキップすることにより、生産能率が向上する。
【００２３】又、本願第１発明の電子部品実装方法にお
いて、上記の課題を解決するために、検査・計測・実装
情報を、検査または作業工程で測定した基板の位置ず
れ、回転、伸縮を一括して位置補正する基板マークの位
置と、基板の特定ランドの位置ずれ、回転、伸縮を補正
する個別マークの位置とにすると、前記検査・計測・実
装情報を収集した工程の次工程以後では、前記基板マー
クの認識を行うだけで前記検査・計測・実装情報に基づ
いて前記個別マークの位置決めを行うことができるの
で、多品種少量生産において、検査プログラム、実装プ
ログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測
・計算処理回数を減少して生産能率が向上する。
いて、上記の課題を解決するために、検査・計測・実装
情報を、検査または作業工程で測定した基板の位置ず
れ、回転、伸縮を一括して位置補正する基板マークの位
置と、基板の特定ランドの位置ずれ、回転、伸縮を補正
する個別マークの位置とにすると、前記検査・計測・実
装情報を収集した工程の次工程以後では、前記基板マー
クの認識を行うだけで前記検査・計測・実装情報に基づ
いて前記個別マークの位置決めを行うことができるの
で、多品種少量生産において、検査プログラム、実装プ
ログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測
・計算処理回数を減少して生産能率が向上する。
【００２４】又、本願第１発明の電子部品実装方法にお
いて、上記の課題を解決するために、検査・計測・実装
情報を、検査または作業工程で測定した設計上の部品実
装中心位置に対する実基板の部品実装中心位置の位置ず
れ情報にすると、前記検査・計測・実装情報を収集した
工程の次工程以後では、前記位置ずれ情報に基づいて設
計上の部品実装中心位置に対する実基板の部品実装中心
位置の位置決めを行うことができるので、多品種少量生
産において、検査プログラム、実装プログラムの適正な
修正が可能であり、且つ、検査・計測・計算処理回数が
減少して生産能率が向上する。
いて、上記の課題を解決するために、検査・計測・実装
情報を、検査または作業工程で測定した設計上の部品実
装中心位置に対する実基板の部品実装中心位置の位置ず
れ情報にすると、前記検査・計測・実装情報を収集した
工程の次工程以後では、前記位置ずれ情報に基づいて設
計上の部品実装中心位置に対する実基板の部品実装中心
位置の位置決めを行うことができるので、多品種少量生
産において、検査プログラム、実装プログラムの適正な
修正が可能であり、且つ、検査・計測・計算処理回数が
減少して生産能率が向上する。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品実装方法とその
装置の一実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
装置の一実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
【００２６】図１において、先ず、ホストコンピュータ
１は、データバンク２に蓄積されている実装プログラム
を炉４、実装機６、印刷機８に転送１１し、又、データ
バンク２に蓄積されている検査プログラムを最終検査
３、実装検査５、印刷検査７、基板検査９に転送１１す
る。
１は、データバンク２に蓄積されている実装プログラム
を炉４、実装機６、印刷機８に転送１１し、又、データ
バンク２に蓄積されている検査プログラムを最終検査
３、実装検査５、印刷検査７、基板検査９に転送１１す
る。
【００２７】次いで、ホストコンピュータ１は、各基板
毎に、最終検査３、実装検査５、印刷検査７、基板検査
９における検査情報、炉４、実装機６、印刷機８におけ
る計測情報と実装作業情報とを収集１２し、データバン
ク２に格納する。
毎に、最終検査３、実装検査５、印刷検査７、基板検査
９における検査情報、炉４、実装機６、印刷機８におけ
る計測情報と実装作業情報とを収集１２し、データバン
ク２に格納する。
【００２８】次いで、ホストコンピュータ１は、各基板
毎に、データバンク２に格納された実装検査５、印刷検
査７、基板検査９における検査情報から、夫々の次の工
程の実装プログラム補正情報と検査プログラム補正情報
とを作成し、前記の夫々の次の工程に転送１１する。
毎に、データバンク２に格納された実装検査５、印刷検
査７、基板検査９における検査情報から、夫々の次の工
程の実装プログラム補正情報と検査プログラム補正情報
とを作成し、前記の夫々の次の工程に転送１１する。
【００２９】１０は、実装ラインの基板の流れである。
【００３０】図２において、ホストコンピュータ１のデ
ータバンク２は、実装プログラムデータバンク２ａと検
査プログラムデータバンク２ｂと検査・計測・実装デー
タバンク２ｃとに分かれている。
ータバンク２は、実装プログラムデータバンク２ａと検
査プログラムデータバンク２ｂと検査・計測・実装デー
タバンク２ｃとに分かれている。
【００３１】ホストコンピュータ１は、実装プログラム
転送手段１１ａにより実装プログラムデータバンク２ａ
から実装プログラムを印刷機８、実装機６、炉４に転送
し、検査プログラム転送手段１１ｂにより検査プログラ
ムを各検査・計測機に転送し、検査・計測・実装情報収
集手段１２ａにより各検査・計測機からの検査・計測情
報と印刷機８、実装機６、炉４からの実装情報とを検査
・計測・実装データバンク２ｃに収集し、実装・検査補
正情報転送手段１１ｃにより実装・検査補正情報を各検
査・計測機と印刷機８、実装機６、炉４に転送する。
転送手段１１ａにより実装プログラムデータバンク２ａ
から実装プログラムを印刷機８、実装機６、炉４に転送
し、検査プログラム転送手段１１ｂにより検査プログラ
ムを各検査・計測機に転送し、検査・計測・実装情報収
集手段１２ａにより各検査・計測機からの検査・計測情
報と印刷機８、実装機６、炉４からの実装情報とを検査
・計測・実装データバンク２ｃに収集し、実装・検査補
正情報転送手段１１ｃにより実装・検査補正情報を各検
査・計測機と印刷機８、実装機６、炉４に転送する。
【００３２】図３は、本実施の形態における図１、図２
に示す印刷工程と実装工程とを抜粋して詳しく説明した
ものである。
に示す印刷工程と実装工程とを抜粋して詳しく説明した
ものである。
【００３３】図３のステップ＃１において、実装開始前
の準備段階として、検査プログラムを図１に示す検査・
計測機３、５、７、９に転送し、実装プログラムを図１
に示す炉４、実装機６、印刷機８に転送する。
の準備段階として、検査プログラムを図１に示す検査・
計測機３、５、７、９に転送し、実装プログラムを図１
に示す炉４、実装機６、印刷機８に転送する。
【００３４】ステップ＃２において、各基板に対する各
作業を開始する。
作業を開始する。
【００３５】ステップ＃３において、各基板毎の印刷作
業を開始する。
業を開始する。
【００３６】ステップ＃４において、図２に示す実装・
検査補正情報転送手段１１ｃから、その基板の基板検査
９における検査情報に基づく実装・検査補正情報の転送
を受ける。
検査補正情報転送手段１１ｃから、その基板の基板検査
９における検査情報に基づく実装・検査補正情報の転送
を受ける。
【００３７】ステップ＃５において、前記の実装・検査
補正情報に基づいて印刷作業を行う。
補正情報に基づいて印刷作業を行う。
【００３８】ステップ＃６において、印刷検査を行い、
検査情報を図２に示す検査・計測・実装情報収集手段１
２ａに転送し、図２に基づいて説明したように、検査情
報に基づく実装・検査補正情報を作成する。
検査情報を図２に示す検査・計測・実装情報収集手段１
２ａに転送し、図２に基づいて説明したように、検査情
報に基づく実装・検査補正情報を作成する。
【００３９】ステップ＃７において、印刷作業を終了す
る。
る。
【００４０】ステップ＃８において、ステップ＃３〜ス
テップ＃７が終了して搬送されてきた基板について、実
装作業を開始する。
テップ＃７が終了して搬送されてきた基板について、実
装作業を開始する。
【００４１】ステップ＃９において、図２に示す実装・
検査補正情報転送手段１１ｃから、その基板の印刷検査
７における検査情報に基づく実装・検査補正情報の転送
を受ける。
検査補正情報転送手段１１ｃから、その基板の印刷検査
７における検査情報に基づく実装・検査補正情報の転送
を受ける。
【００４２】ステップ＃１０において、前記の実装・検
査補正情報に基づいて実装作業を行う。
査補正情報に基づいて実装作業を行う。
【００４３】ステップ＃１１において、実装検査を行
い、検査結果を図２に示す検査・計測・実装情報収集手
段１２ａに転送し、図２に基づいて説明したように、検
査情報に基づく実装・検査補正情報を作成する。
い、検査結果を図２に示す検査・計測・実装情報収集手
段１２ａに転送し、図２に基づいて説明したように、検
査情報に基づく実装・検査補正情報を作成する。
【００４４】ステップ＃１２において、実装作業を終了
する。
する。
【００４５】ステップ＃１３において、その基板に対す
る炉４でのリフロー作業と最終検査とを終了すれば、そ
の基板の実装工程が総て終了する。
る炉４でのリフロー作業と最終検査とを終了すれば、そ
の基板の実装工程が総て終了する。
【００４６】上記によると、各基板毎に、その基板に対
する検査情報を使用して実装・検査補正情報を作成し使
用するので、多品種少量生産の場合にも、正確な実装・
検査補正情報を作成することが可能であり、信頼性が高
い製品が得られる。
する検査情報を使用して実装・検査補正情報を作成し使
用するので、多品種少量生産の場合にも、正確な実装・
検査補正情報を作成することが可能であり、信頼性が高
い製品が得られる。
【００４７】又、上記によると、従来技術では各工程毎
に作業の始点で行う位置認識等の認識作業が不要にな
り、各工程のタクトを短縮できるという効果が得られ
る。
に作業の始点で行う位置認識等の認識作業が不要にな
り、各工程のタクトを短縮できるという効果が得られ
る。
【００４８】更に、上記によると、各工程の始点におい
て、加工すべき基板の前工程の検査結果を使用できるの
で、若し、加工すべき基板が不良品であれば、不良基板
に対する無駄な検査や作業を総てスキップして、生産性
を向上させることができる。
て、加工すべき基板の前工程の検査結果を使用できるの
で、若し、加工すべき基板が不良品であれば、不良基板
に対する無駄な検査や作業を総てスキップして、生産性
を向上させることができる。
【００４９】次に、図４に基づいて、本実施の形態にお
ける実装・検査補正情報の第１例として無駄な検査や作
業のスキップ情報を説明する。
ける実装・検査補正情報の第１例として無駄な検査や作
業のスキップ情報を説明する。
【００５０】図４は、無駄な検査や作業のスキップ情報
例を示す表である。４０１はスキップに関する取決め表
であり、不良発見工程として印刷後検査と実装後検査と
を示し、不良項目として、印刷後検査に対しては、はん
だ少、はんだなし、はんだ過多を示し、実装後検査に対
しては、部品なし、部品立ちを示し、実装・検査禁止工
程として、印刷後検査に対しては、実装工程と各検査と
を禁止し、実装後検査に対しては、リフロー後検査を禁
止するように決めている。この場合、リフロー工程を禁
止しないのは、リフロー工程は総ての基板が搬送手段に
搬送されて炉４内を通過するからである。
例を示す表である。４０１はスキップに関する取決め表
であり、不良発見工程として印刷後検査と実装後検査と
を示し、不良項目として、印刷後検査に対しては、はん
だ少、はんだなし、はんだ過多を示し、実装後検査に対
しては、部品なし、部品立ちを示し、実装・検査禁止工
程として、印刷後検査に対しては、実装工程と各検査と
を禁止し、実装後検査に対しては、リフロー後検査を禁
止するように決めている。この場合、リフロー工程を禁
止しないのは、リフロー工程は総ての基板が搬送手段に
搬送されて炉４内を通過するからである。
【００５１】４０２は、図２に示す実装・検査補正情報
転送手段１１ｃから各工程に転送されるスキップ命令表
であり、基板番号と、実装・検査ブロック番号と、スキ
ップ命令とが示されている。
転送手段１１ｃから各工程に転送されるスキップ命令表
であり、基板番号と、実装・検査ブロック番号と、スキ
ップ命令とが示されている。
【００５２】上記により、無駄な検査や作業をスキップ
することができる。
することができる。
【００５３】次に、図５に基づいて、本実施の形態にお
ける実装・検査補正情報の第２例として補正マーク情報
を説明する。
ける実装・検査補正情報の第２例として補正マーク情報
を説明する。
【００５４】図５は、基板１１０の特定のランドの位置
ずれ、回転、伸縮を位置補正する補正マーク情報の例を
示す。５０１は、基板１１０全体の位置ずれ、回転、伸
縮を一括して位置補正する基板マーク、５０２は、高い
実装精度が要求される部品のランドに対して個別に位置
ずれ、回転、伸縮を補正する個別マークである。尚、前
記の位置ずれは、基板の銅箔パターン印刷と、基板穴の
加工と、基準マークの印刷とが別工程で行われるために
発生する。
ずれ、回転、伸縮を位置補正する補正マーク情報の例を
示す。５０１は、基板１１０全体の位置ずれ、回転、伸
縮を一括して位置補正する基板マーク、５０２は、高い
実装精度が要求される部品のランドに対して個別に位置
ずれ、回転、伸縮を補正する個別マークである。尚、前
記の位置ずれは、基板の銅箔パターン印刷と、基板穴の
加工と、基準マークの印刷とが別工程で行われるために
発生する。
【００５５】従来例では、各工程毎に前記基板マークと
基準マークとの両マークを認識しその都度位置補正計算
しているが、本実施の形態では、図１に示す基板検査９
において、前記両マークを認識し、認識結果が図２に示
す検査・計測・実装情報収集手段１２ａに収集され図２
に示す検査・計測・実装データバンク２ｃに補正マーク
情報レコード５０３として格納される。前記の格納され
た補正マーク情報レコード５０３は、図２に示す実装・
検査補正情報転送手段１１ｃから印刷機８、印刷検査
７、実装機６、実装検査５の始点に転送されて使用され
る。この補正マーク情報レコード５０３には基板マーク
５０１の座標と各個別マーク５０２の座標とがあるの
で、印刷機８、印刷検査７、実装機６、実装検査５の始
点においては、基板マーク５０１を認識するだけで済
む。
基準マークとの両マークを認識しその都度位置補正計算
しているが、本実施の形態では、図１に示す基板検査９
において、前記両マークを認識し、認識結果が図２に示
す検査・計測・実装情報収集手段１２ａに収集され図２
に示す検査・計測・実装データバンク２ｃに補正マーク
情報レコード５０３として格納される。前記の格納され
た補正マーク情報レコード５０３は、図２に示す実装・
検査補正情報転送手段１１ｃから印刷機８、印刷検査
７、実装機６、実装検査５の始点に転送されて使用され
る。この補正マーク情報レコード５０３には基板マーク
５０１の座標と各個別マーク５０２の座標とがあるの
で、印刷機８、印刷検査７、実装機６、実装検査５の始
点においては、基板マーク５０１を認識するだけで済
む。
【００５６】上記により、多品種少量生産において、検
査プログラム、実装プログラムの適正な修正が可能であ
り、且つ、検査・計測・計算処理回数を減少し、生産性
を高くすることができる。
査プログラム、実装プログラムの適正な修正が可能であ
り、且つ、検査・計測・計算処理回数を減少し、生産性
を高くすることができる。
【００５７】次に、図６に基づいて、本実施の形態にお
ける実装・検査補正情報の第３例として実装位置補正情
報を説明する。
ける実装・検査補正情報の第３例として実装位置補正情
報を説明する。
【００５８】図６は、基板１１０の各部品の実際の部品
実装中心位置を位置決めする実装・検査位置補正情報の
例を示す。６０１は、基板１１０のランドの拡大図であ
り、６０２は実際のランド位置、６０３は設計上のラン
ド位置である。６０４は実際のランド位置に合わせた部
品実装中心位置であり、６０５は設計上の部品実装中心
位置である。
実装中心位置を位置決めする実装・検査位置補正情報の
例を示す。６０１は、基板１１０のランドの拡大図であ
り、６０２は実際のランド位置、６０３は設計上のラン
ド位置である。６０４は実際のランド位置に合わせた部
品実装中心位置であり、６０５は設計上の部品実装中心
位置である。
【００５９】従来例では、実装工程と検査工程の夫々の
始点で、実際のランド位置６０２を認識し設計上のラン
ド位置６０３との位置関係から、実際の部品実装中心位
置６０４と設計上の部品実装中心位置６０５との差分を
求めて使用しているが、本実施の形態では、図１に示す
基板検査９において、実際のランド位置６０２を認識し
図２に示す検査・計測・実装情報収集手段１２ａに収集
され、設計上のランド位置６０３との位置関係から、実
際の部品実装中心位置６０４と設計上の部品実装中心位
置６０５との差分（ΔＸ、ΔＹ）になり実装・検査位置
補正情報６０６として図２に示す検査・計測・実装デー
タバンク２ｃに格納される。前記の格納された実装・検
査位置補正情報６０６は、図２に示す実装・検査補正情
報転送手段１１ｃから実装工程、検査工程の始点時に転
送され、位置決めされた基板の各部品の実際の部品実装
中心位置６０４の位置決めに使用される。これによっ
て、実装工程、検査工程の始点においては、基板を位置
決めするだけで各部品の実際の部品実装中心位置６０４
の位置決めが可能になり、実際の部品実装中心位置６０
４を認識し前記差分を計算することが不要になる。
始点で、実際のランド位置６０２を認識し設計上のラン
ド位置６０３との位置関係から、実際の部品実装中心位
置６０４と設計上の部品実装中心位置６０５との差分を
求めて使用しているが、本実施の形態では、図１に示す
基板検査９において、実際のランド位置６０２を認識し
図２に示す検査・計測・実装情報収集手段１２ａに収集
され、設計上のランド位置６０３との位置関係から、実
際の部品実装中心位置６０４と設計上の部品実装中心位
置６０５との差分（ΔＸ、ΔＹ）になり実装・検査位置
補正情報６０６として図２に示す検査・計測・実装デー
タバンク２ｃに格納される。前記の格納された実装・検
査位置補正情報６０６は、図２に示す実装・検査補正情
報転送手段１１ｃから実装工程、検査工程の始点時に転
送され、位置決めされた基板の各部品の実際の部品実装
中心位置６０４の位置決めに使用される。これによっ
て、実装工程、検査工程の始点においては、基板を位置
決めするだけで各部品の実際の部品実装中心位置６０４
の位置決めが可能になり、実際の部品実装中心位置６０
４を認識し前記差分を計算することが不要になる。
【００６０】上記により、多品種少量生産において、検
査プログラム、実装プログラムの適正な修正が可能であ
り、且つ、検査・計測・計算処理回数を減少し、生産能
率を高くすることができる。
査プログラム、実装プログラムの適正な修正が可能であ
り、且つ、検査・計測・計算処理回数を減少し、生産能
率を高くすることができる。
【００６１】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法とその装置
は、多品種少量生産において、検査プログラム、実装プ
ログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測
・計算処理回数を減少し、更に、不要な実装作業や検査
作業をスキップさせて生産能率を高めるという効果が得
られる。
は、多品種少量生産において、検査プログラム、実装プ
ログラムの適正な修正が可能であり、且つ、検査・計測
・計算処理回数を減少し、更に、不要な実装作業や検査
作業をスキップさせて生産能率を高めるという効果が得
られる。
【図１】本発明の電子部品実装方法とその装置の一実施
の形態の全体構成を示す模式図である。
の形態の全体構成を示す模式図である。
【図２】本発明の電子部品実装方法とその装置の一実施
の形態におけるホストコンピュータによる情報の処理・
転送を示すブロック図である。
の形態におけるホストコンピュータによる情報の処理・
転送を示すブロック図である。
【図３】本発明の電子部品実装方法とその装置の一実施
の形態における動作を示すフローチャートである。
の形態における動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明の電子部品実装方法とその装置の一実施
の形態における実装・検査位置補正情報の第１例を示す
図である。
の形態における実装・検査位置補正情報の第１例を示す
図である。
【図５】本発明の電子部品実装方法とその装置の一実施
の形態における実装・検査位置補正情報の第２例を示す
図である。
の形態における実装・検査位置補正情報の第２例を示す
図である。
【図６】本発明の電子部品実装方法とその装置の一実施
の形態における実装・検査位置補正情報の第３例を示す
図である。
の形態における実装・検査位置補正情報の第３例を示す
図である。
【図７】従来例の電子部品実装方法とその装置の全体構
成を示す模式図である。
成を示す模式図である。
【図８】従来例の電子部品実装方法とその装置における
ホストコンピュータによる情報の処理・転送を示すブロ
ック図である。
ホストコンピュータによる情報の処理・転送を示すブロ
ック図である。
【図９】従来例の電子部品実装方法とその装置における
動作を示すフローチャートである。
動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】 １ ホストコンピュータ ２ データバンク ２ａ 実装プログラムデータバンク ２ｂ 検査プログラムデータバンク ２ｃ 検査・計測・実装データバンク ３ 最終検査 ４ 炉 ５ 実装検査 ６ 実装機 ７ 印刷検査 ８ 印刷機 ９ 基板検査 １０ 基板の流れ １１ 実装・検査補正情報転送 １１ａ 実装プログラム転送手段 １１ｂ 検査プログラム転送手段 １１ｃ 実装・検査補正情報転送手段 １２ 検査・計測・実装情報収集 １２ａ 検査・計測・実装情報収集手段
Claims (5)
- 【請求項１】 基板検査工程、半田印刷工程、実装工
程、リフロー工程における作業プログラムと検査プログ
ラムとを集中管理し、実装すべき各基板毎に前記各工程
の検査・計測・実装情報を収集し、前記の収集した情報
に基づいて実装すべき各基板毎に前記検査・計測・実装
情報を収集した工程の次工程の作業プログラムと検査プ
ログラムとを見直し、見直された作業プログラムと検査
プログラムとを前記次工程に転送し、前記次工程におい
て前記の転送されてきた見直された作業プログラムと検
査プログラムとにより前記次工程の各基板毎の作業と検
査とを実施することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 収集した検査・計測・実装情報の中に不
良項目がある場合、その不良項目により実施しても無駄
になる作業と検査とを次工程以後スキップする請求項１
に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 検査・計測・実装情報は、検査または作
業工程で測定した基板の位置ずれ、回転、伸縮を一括し
て位置補正する基板マークの位置と、基板の特定ランド
の位置ずれ、回転、伸縮を補正する個別マークの位置と
であり、前記検査・計測・実装情報を収集した工程の次
工程以後では、前記基板マークの認識を行うだけで前記
検査・計測・実装情報に基づいて前記個別マークの位置
決めを行う請求項１に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項４】 検査・計測・実装情報は、検査または作
業工程で測定した設計上の部品実装中心位置に対する実
基板の部品実装中心位置の位置ずれ情報であり、前記検
査・計測・実装情報を収集した工程の次工程以後では、
前記位置ずれ情報に基づいて設計上の部品実装中心位置
に対する実基板の部品実装中心位置の位置決めを行う請
求項１に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項５】 基板検査手段と、半田印刷手段と、半田
印刷検査手段と、実装手段と、実装検査手段と、リフロ
ー手段と、最終検査手段とを備えた部品実装ラインと、
実装プログラムと検査プログラムと検査・計測・実装情
報とを格納するデータバンクと、前記実装プログラムを
前記各手段に転送する実装プログラム転送手段と、前記
検査プログラムを前記各手段に転送する検査プログラム
転送手段と、前記各手段における各基板毎の検査・計測
・実装情報を収集する検査・計測・実装情報収集手段
と、前記の検査・計測・実装情報と前記実装プログラム
と前記検査プログラムとから前記検査・計測・実装情報
を収集した工程の次工程の各基板毎の作業プログラムと
検査プログラムとを見直して前記次工程に転送する実装
・検査補正情報転送手段とを有することを特徴とする電
子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8071574A JPH09260898A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 電子部品実装方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8071574A JPH09260898A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 電子部品実装方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260898A true JPH09260898A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13464618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8071574A Pending JPH09260898A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | 電子部品実装方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260898A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002210553A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リフロー半田付けシステムおよびリフロー装置 |
| GB2372884A (en) * | 2001-02-28 | 2002-09-04 | Speedprint Ltd | Multifunction machine and method of forming a control interface |
| JP2003243900A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板生産装置用の生産管理システム及び実装基板生産工程用の生産管理方法 |
| JP2006339244A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装ライン |
| JP2007305775A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装方法、部品実装装置および部品実装システム |
| JP2008205075A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における制御プログラムの更新方法 |
| JP2010067723A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対基板作業システム |
| JP2012004604A (ja) * | 2011-10-05 | 2012-01-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| WO2012096003A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
| JP2012231010A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Sony Corp | 実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
| JP2013069927A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 生産ラインおよび基板検査方法 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP8071574A patent/JPH09260898A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2372884B (en) * | 2001-02-28 | 2005-01-05 | Speedprint Ltd | Multifunction machine and method of forming a control interface |
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| JP4598602B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-12-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装ラインおよび実装機 |
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| JP2008205075A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における制御プログラムの更新方法 |
| JP4743133B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2011-08-10 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における制御プログラムの更新方法 |
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| WO2012096003A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
| JP2012231010A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Sony Corp | 実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム |
| JP2013069927A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 生産ラインおよび基板検査方法 |
| JP2012004604A (ja) * | 2011-10-05 | 2012-01-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |