JPH06151554A - 組立機械装置及び段取り替え方法、半導体実装装置及び段取り替え方法 - Google Patents
組立機械装置及び段取り替え方法、半導体実装装置及び段取り替え方法Info
- Publication number
- JPH06151554A JPH06151554A JP4300083A JP30008392A JPH06151554A JP H06151554 A JPH06151554 A JP H06151554A JP 4300083 A JP4300083 A JP 4300083A JP 30008392 A JP30008392 A JP 30008392A JP H06151554 A JPH06151554 A JP H06151554A
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- Japan
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- section
- dedicated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、汎用部と専用部を有する組立機械
装置における対象製品の変更による専用部の段取り替え
をワンタッチで行なうことにより、組立機械装置の組立
対象製品の種類を広げ効率的な組立作業を行うことにあ
る。叉本発明の他の目的は、半導体実装装置における給
材部の段取り替えをワンタッチで行なうことにより、給
材方式が自由に選択できることにより、最適な機械導
入、効率活用を行なうことにある。 【構成】 組立機械の専用部叉は組立機械本体側、半導
体実装装置の給材部叉は半導体実装装置本体側に固定位
置決めする固定位置決め手段とその位置決めを解除する
解除手段と専用部叉は給材部を運搬するための運搬手段
と前記専用部叉は給材部の電気制御を行なう制御部を有
することを特徴とする。
装置における対象製品の変更による専用部の段取り替え
をワンタッチで行なうことにより、組立機械装置の組立
対象製品の種類を広げ効率的な組立作業を行うことにあ
る。叉本発明の他の目的は、半導体実装装置における給
材部の段取り替えをワンタッチで行なうことにより、給
材方式が自由に選択できることにより、最適な機械導
入、効率活用を行なうことにある。 【構成】 組立機械の専用部叉は組立機械本体側、半導
体実装装置の給材部叉は半導体実装装置本体側に固定位
置決めする固定位置決め手段とその位置決めを解除する
解除手段と専用部叉は給材部を運搬するための運搬手段
と前記専用部叉は給材部の電気制御を行なう制御部を有
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、汎用的に使用する汎用
部と特殊作業に使用する専用部を有する組立機械装置及
び段取り替え方法と、例えば、ウエハ−、例えば、ウエ
ハ−リング、例えば、トレイ、例えば、テ−プ状態で半
導体を給材する半導体実装装置及び段取り替え方法に関
する。
部と特殊作業に使用する専用部を有する組立機械装置及
び段取り替え方法と、例えば、ウエハ−、例えば、ウエ
ハ−リング、例えば、トレイ、例えば、テ−プ状態で半
導体を給材する半導体実装装置及び段取り替え方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術では、汎用的に使用する組立
機械装置の、例えばロボットセルに於けるロボットハン
ドは、対象部品の共通部分を選択しその数部品に共通に
使用できるロボットハンドを切り替える事で対応してい
た。例えば、汎用的に使用する部分では対応できない特
殊作業は、予め機械本体に専用部とその制御を行なうた
めの制御部が一対一対応になっているため、その専用作
業のみの条件出し、動作確認調整を行い対応していた。
さらに従来の技術では、半導体実装装置の給材方法は、
例えば、ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例えば、
トレイ、例えば、テ−プ状態で半導体を給材する４種類
の方法があり、各工場で実装される半導体の良品率（良
品率が高い半導体は、ウエハ−状態で給材した方が実装
装置の稼動率上有利。）を考慮して、前述の給材方法の
内一つの方法を選択して、半導体実装装置本体が限定さ
れて条件出し、動作確認された半導体実装装置を設置し
ていた。
機械装置の、例えばロボットセルに於けるロボットハン
ドは、対象部品の共通部分を選択しその数部品に共通に
使用できるロボットハンドを切り替える事で対応してい
た。例えば、汎用的に使用する部分では対応できない特
殊作業は、予め機械本体に専用部とその制御を行なうた
めの制御部が一対一対応になっているため、その専用作
業のみの条件出し、動作確認調整を行い対応していた。
さらに従来の技術では、半導体実装装置の給材方法は、
例えば、ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例えば、
トレイ、例えば、テ−プ状態で半導体を給材する４種類
の方法があり、各工場で実装される半導体の良品率（良
品率が高い半導体は、ウエハ−状態で給材した方が実装
装置の稼動率上有利。）を考慮して、前述の給材方法の
内一つの方法を選択して、半導体実装装置本体が限定さ
れて条件出し、動作確認された半導体実装装置を設置し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、組立機械装置の場合、対象製品が変わり専用部
を変更する必要が生じた時や、短期間の間に流動製品を
段取り替えして組立を行なわなければならない時は、現
有の専用部と新規専用部の乗せ替えや、例えば、その新
規専用部を制御する制御部の乗せ替えと条件出し、動作
確認が必要であり、段取り替えに長い時間が必要であつ
た。このように、従来の組立機械装置及び段取り替え方
法では、段取り替えとして専用部及び組立機械装置本体
の機械的、電気的な条件出し、動作確認調整に非常に多
く時間が必要であるため、生産を中止して行わなければ
ならず生産効率を著しく低下させる原因となっていた。
さらに、段取り替え時間を短縮するために、人工数を集
中してかけると作業効率が思ったほど上がらず経費が掛
かるだけであつた。さらに、専用部と制御部を新規にす
るため、段取り替え当初は、機械動作が安定せず生産能
力が上がりにくいという課題を有していた。さらに前述
の従来方法では、半導体実装装置の場合、製品に使用す
る半導体の機能はまちまちであり、例えば、ウエハ−で
給材を行なう場合、メモリ−容量が小さい場合は、半導
体製造の良品率が高いので良品をトレイに移し替えずに
ウエハ−状態で給材するのが有利となるが、半導体のメ
モリ−容量が高密度になると半導体製造の良品率が低く
なり、ウエハ−状態で給材を行なえば半導体実装装置の
稼動率を低下させてしまうという課題を有していた。さ
らに、現在進められている２チップ以上の半導体を実装
する方法が量的に拡大して工場設備を見直す時給材方法
を、例えば、ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例え
ば、トレイ、例えば、テ−プ状態の方法の内一つに決定
して、半導体実装装置本体との限定した状態での条件出
し、動作確認されたものを決めることは、前述した半導
体製造上の良品率から来る給材形式の利欠点の課題が有
り非効率であつた。さらに、こうした半導体実装装置で
は、実装技術の革新（２チップボンディング、マルチボ
ンディング等）による新規半導体実装装置購入の必要性
が発生した場合、例えば、現有機械の給材方法の変更等
の理由から二重投資の恐れや現有設備の活用などの効率
運用が難しいという課題を有していた。そこで本発明は
このような課題点を解決するもので、その目的とすると
ころは汎用的に使用する汎用部と特殊作業に使用する専
用部を有する組立機械装置においては、専用部の段取り
替えをワンタッチで行うことができる組立装置及び段取
り替え方法を提供するところにある。さらに半導体実装
装置の給材方法の段取り替えをワンタッチで行うこと
で、半導体給材方法を、例えば、ウエハ−、例えば、ウ
エハ−、例えば、トレイ、例えば、テ−プに自由に選択
が行え、しかも生産効率を低下させずに行なうことがで
きる実装装置及び段取り替え方法を提供するところにあ
る。
術では、組立機械装置の場合、対象製品が変わり専用部
を変更する必要が生じた時や、短期間の間に流動製品を
段取り替えして組立を行なわなければならない時は、現
有の専用部と新規専用部の乗せ替えや、例えば、その新
規専用部を制御する制御部の乗せ替えと条件出し、動作
確認が必要であり、段取り替えに長い時間が必要であつ
た。このように、従来の組立機械装置及び段取り替え方
法では、段取り替えとして専用部及び組立機械装置本体
の機械的、電気的な条件出し、動作確認調整に非常に多
く時間が必要であるため、生産を中止して行わなければ
ならず生産効率を著しく低下させる原因となっていた。
さらに、段取り替え時間を短縮するために、人工数を集
中してかけると作業効率が思ったほど上がらず経費が掛
かるだけであつた。さらに、専用部と制御部を新規にす
るため、段取り替え当初は、機械動作が安定せず生産能
力が上がりにくいという課題を有していた。さらに前述
の従来方法では、半導体実装装置の場合、製品に使用す
る半導体の機能はまちまちであり、例えば、ウエハ−で
給材を行なう場合、メモリ−容量が小さい場合は、半導
体製造の良品率が高いので良品をトレイに移し替えずに
ウエハ−状態で給材するのが有利となるが、半導体のメ
モリ−容量が高密度になると半導体製造の良品率が低く
なり、ウエハ−状態で給材を行なえば半導体実装装置の
稼動率を低下させてしまうという課題を有していた。さ
らに、現在進められている２チップ以上の半導体を実装
する方法が量的に拡大して工場設備を見直す時給材方法
を、例えば、ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例え
ば、トレイ、例えば、テ−プ状態の方法の内一つに決定
して、半導体実装装置本体との限定した状態での条件出
し、動作確認されたものを決めることは、前述した半導
体製造上の良品率から来る給材形式の利欠点の課題が有
り非効率であつた。さらに、こうした半導体実装装置で
は、実装技術の革新（２チップボンディング、マルチボ
ンディング等）による新規半導体実装装置購入の必要性
が発生した場合、例えば、現有機械の給材方法の変更等
の理由から二重投資の恐れや現有設備の活用などの効率
運用が難しいという課題を有していた。そこで本発明は
このような課題点を解決するもので、その目的とすると
ころは汎用的に使用する汎用部と特殊作業に使用する専
用部を有する組立機械装置においては、専用部の段取り
替えをワンタッチで行うことができる組立装置及び段取
り替え方法を提供するところにある。さらに半導体実装
装置の給材方法の段取り替えをワンタッチで行うこと
で、半導体給材方法を、例えば、ウエハ−、例えば、ウ
エハ−、例えば、トレイ、例えば、テ−プに自由に選択
が行え、しかも生産効率を低下させずに行なうことがで
きる実装装置及び段取り替え方法を提供するところにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の組立
機械装置及び段取り替え方法は、専用部に固定位置決め
する固定位置決め手段と、その固定位置決めを解除する
解除手段と専用部を運搬するための運搬手段と、前記専
用部の電気制御を行なう制御部を有することを特徴とす
る。
機械装置及び段取り替え方法は、専用部に固定位置決め
する固定位置決め手段と、その固定位置決めを解除する
解除手段と専用部を運搬するための運搬手段と、前記専
用部の電気制御を行なう制御部を有することを特徴とす
る。
【０００５】本発明の請求項２の実装装置及び段取り替
え方法は、給材部側叉は実装装置本体側に固定位置決め
する固定位置決め手段と、その固定位置決めを解除する
解除手段と、給材部を運搬するための運搬手段と、前記
給材部の電気制御を行なう制御部を有することを特徴と
する。
え方法は、給材部側叉は実装装置本体側に固定位置決め
する固定位置決め手段と、その固定位置決めを解除する
解除手段と、給材部を運搬するための運搬手段と、前記
給材部の電気制御を行なう制御部を有することを特徴と
する。
【０００６】本発明の請求項３の組立機械及び段取り替
え方法は、専用部の制御を行なう制御部が組立機械本体
側に有ることを特徴とする。
え方法は、専用部の制御を行なう制御部が組立機械本体
側に有ることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項４の実装装置及び段取り替
え方法は、給材部の制御を行なう制御部が半導体実装装
置本体側に有することを特徴とする。
え方法は、給材部の制御を行なう制御部が半導体実装装
置本体側に有することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の上記の構成によれば、汎用的に使用す
る汎用部と、特殊作業に使用する専用部を有する、例え
ば、組立機械について言えば、対象製品が変わり専用部
を変更する必要が生じたとき、専用部、例えば、組立機
械本体側に固定位置決めする固定位置決め手段とその固
定位置決めを解除する解除手段と、専用部を運搬するた
めの運搬手段と、システム構成を考慮して例えば、専用
部側、例えば、組立機械側に設けられた電気制御を行な
う制御部により、専用部のワンタッチ段取り替えが行え
る。
る汎用部と、特殊作業に使用する専用部を有する、例え
ば、組立機械について言えば、対象製品が変わり専用部
を変更する必要が生じたとき、専用部、例えば、組立機
械本体側に固定位置決めする固定位置決め手段とその固
定位置決めを解除する解除手段と、専用部を運搬するた
めの運搬手段と、システム構成を考慮して例えば、専用
部側、例えば、組立機械側に設けられた電気制御を行な
う制御部により、専用部のワンタッチ段取り替えが行え
る。
【０００９】本発明の上記の構成によれば、半導体実装
装置の半導体により給材部の給材方法を変更する必要が
生じたとき、例えば、給材部側、例えば、実装装置本体
側に固定位置決めする固定位置決め手段と、その固定位
置決めを解除する解除手段と、給材部を運搬するための
運搬手段と、システム構成を考慮して、例えば、給材部
側、例えば、実装装置本体側に設けられた電気制御を行
なう制御部により、給材部のワンタッチ段取り替えが行
える。
装置の半導体により給材部の給材方法を変更する必要が
生じたとき、例えば、給材部側、例えば、実装装置本体
側に固定位置決めする固定位置決め手段と、その固定位
置決めを解除する解除手段と、給材部を運搬するための
運搬手段と、システム構成を考慮して、例えば、給材部
側、例えば、実装装置本体側に設けられた電気制御を行
なう制御部により、給材部のワンタッチ段取り替えが行
える。
【００１０】
【実施例】以下、本発明について図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
【００１１】図１は本発明の組立機械の横ネジ締め作業
を行なう専用部と組立機械本体が固定位置決めされた状
態を表わした一実施例を示した立体図。図２は、その主
要構成部品の断面を表わしており、専用部が組立機械本
体に固定位置決めされる前と後を表わした主要断面図。
１は、組立機械の本体脚。本体脚１に固定されているも
のは、直交形ロボット１２とロボットに固定されたＡＴ
Ｃ（オ−トツ−ルチェンジャ−）１８。ＡＴＣ１８に把
持されたロボットハンド１３。対象製品が変更された時
に使用される新規ロボットハンド１４は組立作業に支障
がない箇所におかれている。１次パレット１５は、本体
脚１に固定されたレ−ル上を可動し、組み込み部品が配
膳された配膳パレット１６と組込パレット１７を搭載位
置決めしている。専用部は、組み込み部品の左右横ネジ
締めを行なうためのネジドライバ−７ａ，７ｂと専用部
に組立パレット１７を引き出せる位置で停止した１次パ
レット１５上から位置決めを解除して組立パレット１７
を専用部に引き出して位置決めを行なうパレット引き込
み位置決め部とそれらを固定し受けるための天板２（天
板２には固定された位置決め丸ピン３と位置決めダイヤ
モンドピン４が打ち込まれている。）で構成されてい
る。前記専用部は、専用部脚１０ａ上に搭載され落下し
ない状態程度に規制され、図２に示す様に組立機械の本
体脚１に構成されたガイド６ａ，６ｂとブッシュ５ａ，
５ｂの上側を通過する様にジャツキ８でジャツキアップ
され位置決め丸ピン３とダイヤモンドピン４がブッシュ
５ａ，５ｂに挿入できる位置でジャツキ８を下降させる
ことによって位置決め丸ピン３とダイヤモンドピン４が
ブッシュ５ａ，５ｂに挿入され、天板２が組立機械本体
に対して位置決めされる。この状態においては、天板２
上に形成された専用部の全てが組立機械本体に対して位
置出しが終了したこととなる。組立機械本体から専用部
の位置決めを解除する時は、この逆の手順で行なう。
を行なう専用部と組立機械本体が固定位置決めされた状
態を表わした一実施例を示した立体図。図２は、その主
要構成部品の断面を表わしており、専用部が組立機械本
体に固定位置決めされる前と後を表わした主要断面図。
１は、組立機械の本体脚。本体脚１に固定されているも
のは、直交形ロボット１２とロボットに固定されたＡＴ
Ｃ（オ−トツ−ルチェンジャ−）１８。ＡＴＣ１８に把
持されたロボットハンド１３。対象製品が変更された時
に使用される新規ロボットハンド１４は組立作業に支障
がない箇所におかれている。１次パレット１５は、本体
脚１に固定されたレ−ル上を可動し、組み込み部品が配
膳された配膳パレット１６と組込パレット１７を搭載位
置決めしている。専用部は、組み込み部品の左右横ネジ
締めを行なうためのネジドライバ−７ａ，７ｂと専用部
に組立パレット１７を引き出せる位置で停止した１次パ
レット１５上から位置決めを解除して組立パレット１７
を専用部に引き出して位置決めを行なうパレット引き込
み位置決め部とそれらを固定し受けるための天板２（天
板２には固定された位置決め丸ピン３と位置決めダイヤ
モンドピン４が打ち込まれている。）で構成されてい
る。前記専用部は、専用部脚１０ａ上に搭載され落下し
ない状態程度に規制され、図２に示す様に組立機械の本
体脚１に構成されたガイド６ａ，６ｂとブッシュ５ａ，
５ｂの上側を通過する様にジャツキ８でジャツキアップ
され位置決め丸ピン３とダイヤモンドピン４がブッシュ
５ａ，５ｂに挿入できる位置でジャツキ８を下降させる
ことによって位置決め丸ピン３とダイヤモンドピン４が
ブッシュ５ａ，５ｂに挿入され、天板２が組立機械本体
に対して位置決めされる。この状態においては、天板２
上に形成された専用部の全てが組立機械本体に対して位
置出しが終了したこととなる。組立機械本体から専用部
の位置決めを解除する時は、この逆の手順で行なう。
【００１２】叉専用部、制御ボックス９は、専用部脚１
０ａに取り付けられたキャスタ−１１で引き出され、段
取り替えを行なう新規専用部と交換セットされる。図３
は本発明の半導体実装装置におけるトレイ２１上に乗せ
られた半導体をエレベ−タ−２０押上チャツク１９でツ
−ル２２の下側に給材する給材部と半導体実装装置本体
が固定位置決めされた状態を表わす−実施例を示した立
体図。図４は、その主要構成部品の断面を表わしてお
り、給材部が半導体実装装置本体に固定位置決めされる
前を表わした断面図。この半導体実装装置における給材
部の脱着方法も前述の組立機械本体と専用部の固定位置
決め方法と同様の手順で行なう。
０ａに取り付けられたキャスタ−１１で引き出され、段
取り替えを行なう新規専用部と交換セットされる。図３
は本発明の半導体実装装置におけるトレイ２１上に乗せ
られた半導体をエレベ−タ−２０押上チャツク１９でツ
−ル２２の下側に給材する給材部と半導体実装装置本体
が固定位置決めされた状態を表わす−実施例を示した立
体図。図４は、その主要構成部品の断面を表わしてお
り、給材部が半導体実装装置本体に固定位置決めされる
前を表わした断面図。この半導体実装装置における給材
部の脱着方法も前述の組立機械本体と専用部の固定位置
決め方法と同様の手順で行なう。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば汎用部
と専用部を有する組立機械においては、対象製品が変更
になり段取り替えの必要が生じた場合でも、専用部の交
換がワンタッチで行えるため、同じ組立機械で多品種の
製品を流すことができるという効果を有する。さらに半
導体実装装置においては、半導体の給材形態が、例え
ば、ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例えば、トレ
イ、例えば、テ−プによる給材方法を選択しなければな
らない場合でも、給材部がワンタッチで交換できるの
で、半導体機種ごとに異なる良品率（良品率が高いとウ
エハ−状態で給材する方式のほうが半導体実装装置の稼
動率上有利となる。）の変動を考慮して機械導入時点に
給材形式を決める必要がない。さらに、将来のマルチボ
ンディング（１つの基板、例えば、テ−プに複数の半導
体を実装するボンディング方法）化に対応する必要が生
じた時も、外段取りで製作した給材部をワンタッチで半
導体実装装置本体とドッキングすることができる。
と専用部を有する組立機械においては、対象製品が変更
になり段取り替えの必要が生じた場合でも、専用部の交
換がワンタッチで行えるため、同じ組立機械で多品種の
製品を流すことができるという効果を有する。さらに半
導体実装装置においては、半導体の給材形態が、例え
ば、ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例えば、トレ
イ、例えば、テ−プによる給材方法を選択しなければな
らない場合でも、給材部がワンタッチで交換できるの
で、半導体機種ごとに異なる良品率（良品率が高いとウ
エハ−状態で給材する方式のほうが半導体実装装置の稼
動率上有利となる。）の変動を考慮して機械導入時点に
給材形式を決める必要がない。さらに、将来のマルチボ
ンディング（１つの基板、例えば、テ−プに複数の半導
体を実装するボンディング方法）化に対応する必要が生
じた時も、外段取りで製作した給材部をワンタッチで半
導体実装装置本体とドッキングすることができる。
【００１４】
【図１】組立機械本体と専用部が固定位置決めされた状
態を表わした立体図。
態を表わした立体図。
【図２】専用部が組立機械本体に固定位置決めされる前
と後を表わした主要断面図。
と後を表わした主要断面図。
【図３】半導体実装装置本体と給材部が固定位置決めさ
れた状態を表わした立体図。
れた状態を表わした立体図。
【図４】給材部が半導体実装装置本体に固定位置決めさ
れる前の状態を表わした主要断面図。
れる前の状態を表わした主要断面図。
１ 本体脚 ２ 天板 ３ 位置決め丸ピン ４ 位置決めダイヤモンドピン ５ａ〜５ｂ ブッシュ ６ａ〜６ｂ ガイド ７ａ〜７ｂ ネジドライバ− ８ ジャツキ ９ 制御ボックス １０ａ〜ｂ 専用部脚叉は給材部脚 １１ キャスタ− １２ 直交形ロボット １３ ロボットハンド １４ 新規ロボットハンド １５ １次パレット １６ 配膳パレット １７ 組込パレット １８ ＡＴＣ（オ−トツ−ルチェンジャ−） １９ 半導体給材チャツク ２０ トレイエレベ−タ− ２１ トレイ ２２ ボンディングツ−ル
Claims (4)
- 【請求項１】汎用的に使用する機械本体部と特殊作業に
使用する専用部を有する組立機械において、例えば、前
記専用部、例えば、組立機械本体側に固定位置決めする
固定位置決め手段とその固定位置決めを解除する解除手
段と専用部を運搬するための運搬手段と前記専用部の電
気制御を行なう制御部を有することを特徴とする組立機
械装置段取り替え方法。 - 【請求項２】ウエハ−、例えば、ウエハ−リング、例え
ば、トレイ、例えば、テ−プ状態で半導体を給材する給
材部を有する半導体実装装置において、例えば、前記給
材部側、例えば、半導体実装装置本体側に固定位置決め
する固定位置決め手段とその固定位置決めを解除する解
除手段と給材部を運搬するための運搬手段と前記給材部
の電気制御を行なう制御部を有することを特徴とする半
導体実装装置及び段取り替え方法。 - 【請求項３】前記専用部の制御を行なう制御部が組立機
械本体側に有ることを特徴とする請求項１記載の組立機
械装置及び段取り替え方法。 - 【請求項４】前記給材装置の制御を行なう制御部が半導
体実装装置本体側に有ることを特徴とする請求項２記載
の半導体実装装置及び段取り替え方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300083A JPH06151554A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 組立機械装置及び段取り替え方法、半導体実装装置及び段取り替え方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300083A JPH06151554A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 組立機械装置及び段取り替え方法、半導体実装装置及び段取り替え方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151554A true JPH06151554A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17880504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4300083A Pending JPH06151554A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 組立機械装置及び段取り替え方法、半導体実装装置及び段取り替え方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151554A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062444A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機 |
| CN104511430A (zh) * | 2013-12-21 | 2015-04-15 | 柳州市威林超硬材料设备厂 | 金刚石选型机 |
| CN110919352A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-27 | 瑞安市恒晟自动化设备有限公司 | 接线盒组装机 |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP4300083A patent/JPH06151554A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013062444A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装機 |
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| CN110919352A (zh) * | 2019-12-09 | 2020-03-27 | 瑞安市恒晟自动化设备有限公司 | 接线盒组装机 |
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