JP2013062444A - 電子部品実装機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装機1は、下段収容部20と、下段収容部20の上方に配置される上段収容部21と、下段収容部20と上段収容部21との間に介在する中段補強部22と、を有するベース2と、下段収容部20に交換可能に収容、固定される下段モジュール3と、上段収容部21に交換可能に収容、固定され、ロボット部40と、ロボット部用アクチュエータ41、42と、装着ヘッド43と、を有する上段モジュール4と、を備える。
【選択図】図3
Description
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。以降の図において、左側は、回路基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、回路基板の搬送方向下流側に相当する。
図4に、本実施形態の電子部品実装機のベースの透過斜視図を示す。図2〜図4に示すように、ベース2は、ベース本体28と、下段収容部20と、上段収容部21と、中段補強部22と、8個の上段上面クランプ装置23U(図4参照)と、4個の上段側面クランプ装置23M(図4参照)と、2個の上段下面クランプ装置23D(図4参照)と、4個の下段上面クランプ装置24U(図4参照)と、4個の下段側面クランプ装置24M(図4参照)と、8個の下段下面クランプ装置24D(図4参照)と、2個の基板搬送口25と、2対の上段ガイドレール26(図3参照)と、2対の下段ガイドレール27と、を備えている。
図2に示すように、冷却部5は、冷却通路50と、供給口51と、排出口52と、を備えている。供給口51、排出口52は、ベース本体28の上壁上面に開設されている。冷却通路50は、ベース本体28の上壁の内部に区画されている。冷却通路50は、供給口51と排出口52とをジグザグに連通している。冷却液は、供給口51を介して、外部から冷却通路50に供給される。また、冷却液は、排出口52を介して、冷却通路50から外部に排出される。
図3に示すように、2個の下段モジュール3は、ベース2の下段収容部20に、前方から交換可能に収容されている。図5に、本実施形態の電子部品実装機の下段モジュールの透過斜視図を示す。図6に、同下段モジュールのブロック図を示す。
図3に示すように、2個の上段モジュール4は、ベース2の上段収容部21に、前方から交換可能に収容されている。図7に、本実施形態の電子部品実装機の上段モジュールの透過斜視図を示す。図8に、同上段モジュールのブロック図を示す。
次に、クランプ装置(上段上面クランプ装置23U、上段側面クランプ装置23M、上段下面クランプ装置23D、下段上面クランプ装置24U、下段側面クランプ装置24M、下段下面クランプ装置24D)の構成および動作について説明する。
次に、本実施形態の電子部品実装機の電子部品実装時の動きについて説明する。図1に示すように、生産ライン9には、複数の電子部品実装機1が、左右方向に一列に並んで配置されている。複数の電子部品実装機1は、生産ライン9を流れる基板Bf(第一レーン)、Br(第二レーン)に対して、段階的に電子部品を実装する。
次に、本実施形態の電子部品実装機のモジュール交換時の動きについて説明する。下段モジュール3交換時の動きと、上段モジュール4交換時の動きと、は同一である。ここでは、代表して、下段モジュール3交換時の動きについて説明する。
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図3に示すように、本実施形態の電子部品実装機1によると、下段モジュール3、上段モジュール4単位で、装置交換を行うことができる。このため、装置交換が容易である。
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
20:下段収容部、21:上段収容部、22:中段補強部、23D:上段下面クランプ装置、23M:上段側面クランプ装置、23U:上段上面クランプ装置、24D:下段下面クランプ装置、24M:下段側面クランプ装置、24U:下段上面クランプ装置、25:基板搬送口、26:上段ガイドレール、27:下段ガイドレール、28:ベース本体、30:搬送部、31f:ベルトモータ(搬送部用アクチュエータ)、31r:ベルトモータ(搬送部用アクチュエータ)、32:バックアップ部、34:パーツカメラ、35:搬送部用制御部、36:下段被ガイド溝、39:モジュール本体、40:ロボット部、41:X軸モータ(ロボット部用アクチュエータ)、42:Y軸モータ(ロボット部用アクチュエータ)、43:装着ヘッド、44:吸着ノズル、45:マークカメラ、46:ロボット部用制御部、47:上段被ガイド溝、49:モジュール本体、50:冷却通路、51:供給口、52:排出口。
240D:シリンダ揺動軸、241D:シリンダ、242D:ピストン、243D:ピン、244D:ピン揺動軸、289:ピン挿通孔、300:固定壁、301:第一可動壁、302:第二可動壁、303:ガイドレール、304f:コンベアベルト、304r:コンベアベルト、320f:Z軸モータ、320r:Z軸モータ、321f:バックアップテーブル、321r:バックアップテーブル、322:バックアップピン、350:コンピュータ、351:入出力インターフェイス、352:駆動回路、390D:下面被係合孔、390M:側面被係合孔、390U:上面被係合孔、400:X軸スライド、401:Y軸スライド、402:X軸下スライド、403:Y軸下スライド、430:Z軸モータ、431:θ軸モータ、460:コンピュータ、461:入出力インターフェイス、462:駆動回路、490D:下面被係合孔、490M:側面被係合孔、490U:上面被係合孔。
Bf:基板、Br:基板。
Claims (5)
- 下段収容部と、該下段収容部の上方に配置される上段収容部と、該下段収容部と該上段収容部との間に介在する中段補強部と、を有するベースと、
該下段収容部に交換可能に収容、固定される下段モジュールと、
該上段収容部に交換可能に収容、固定され、ロボット部と、該ロボット部を駆動するロボット部用アクチュエータと、該ロボット部に配置され電子部品を基板に装着する装着ヘッドと、を有する上段モジュールと、
を備える電子部品実装機。 - 前記上段モジュールは、前記ロボット部用アクチュエータを制御するロボット部用制御部を有し、
前記下段モジュールは、前記基板を搬送する搬送部と、該搬送部を駆動する搬送部用アクチュエータと、該搬送部用アクチュエータを制御する搬送部用制御部と、を有する請求項1に記載の電子部品実装機。 - 前記中段補強部には、前記基板を搬送する搬送部と、該搬送部を駆動する搬送部用アクチュエータと、が搭載され、
前記下段モジュールは、前記ロボット部用アクチュエータを制御するロボット部用制御部と、該搬送部用アクチュエータを制御する搬送部用制御部と、を有する請求項1に記載の電子部品実装機。 - 前記ベースに配置される冷却部を備える請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品実装機。
- 前記冷却部は、前記上段収容部に近接して配置される請求項4に記載の電子部品実装機。
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