JP3364044B2 - 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置を製造す
るための装置および方法に関し、特に多品種の半導体装
置に対応するための改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばＬＳＩ（大規模集積回路）などの
半導体装置を製造する工程の中で、最終工程に位置する
組立工程では、半導体チップとともに樹脂封止されたリ
ードフレームの成型が行われる。図３７は、この目的の
ために使用される従来のリード成型装置の正面図であ
る。

【０００３】この装置２００では、リードフレーム２０
１を下側から挟み込む下金型２１２が固定定盤１１に取
り付けられている。さらに、リードフレーム２０１を上
側から挟み込む上金型２１０が、可動プラテン８に固定
されている。可動プラテン８が鉛直方向に摺動すること
によって、一対の金型２１２、２１０が互いに押圧、あ
るいは離反（解放）される。

【０００４】上金型２１０は、上プラテン８に固定され
た可動金型本体１０と、この本体１０に装着されたパン
チ１３とを備えている。また、下金型２１２は固定定盤
１１に固定された固定金型本体１２と、この本体１２に
装着されたダイ１４とを備えている。各金型本体１０、
１２にはさらに、リードフレーム２０１を挟み込む押さ
えロッド１０ｂ、１２ｂが、それぞれ突出方向に付勢さ
れて、パンチ１３およびダイ１４の両側に装着されてい
る。さらに、これらの押さえロッド１０ｂ、１２ｂの外
側には、パンチ１３およびダイ１４を過大な締め付け力
から保護するためのストッパピン１０ａ、１２ａが取付
けられている。

【０００５】また、固定定盤１１は、架台１の上に立設
されたフレーム部材１１ａの上に固定されており、この
フレーム部材１１ａの側面中段部位にはプレス用定盤２
が水平に取り付けられている。このプレス用定盤２の上
には、油圧装置３が載置されている。さらに、フレーム
部材１１ａには油圧装置３によって回転駆動される区ラ
ンクシャフト４が、軸受け４ａによって回転自在に軸支
されている。

【０００６】また、固定定盤１１には複数の連結シャフ
ト７が摺動自在に支持されており、この連結シャフト７
の先端には、上プラテン８が固定ナット９によって固定
され、連結シャフト７の下端には下プラテン８が取り付
けられている。また、下プラテン６の中央にはコネクテ
ィングロッド５の下端部が揺動自在に支持部材５ａによ
り支持されている。このコネクティングロッド５の先端
は、クランクシャフト４に接続されており、油圧装置３
の駆動によってクランクシャフト４およびコネクティン
グロッド５を介して、連結シャフト７が昇降移動する。

【０００７】図３８〜図４１は、リード成型の際の上金
型２１０および下金型２１２の動きを説明するための工
程図である。装置２００の待機状態では、図３８に示す
ように、上プラテン８の下面に取り付けられた上金型２
１０が、固定定盤１１の上の下金型２１２と、ある一定
間隔をおいて保持されている。この状態で、半導体チッ
プとともに樹脂でモールドされたリードフレーム２０１
が、下金型２１２の上に載置される。

【０００８】つぎに、図３９に示すように、油圧装置３
が駆動されることにより、上プラテン８が下降する。そ
の結果、クランクシャフト４が回転運動し、その運動が
コネクティングロッド５を介して鉛直方向の運動（上下
運動）となって下プラテン６へ伝達される。このとき、
下プラテン６につながる連結シャフト７と上プラテン８
とは固定ナット９によって一体化されているため、下プ
ラテンの上下運動は連結シャフト７を介して、そのまま
上プラテン８の上下運動をもたらす。その結果、上金型
２１０と下金型２１２とが近接し、金型本体１０、１２
から突出している押さえロッド１０ｂ、１２ｂによって
リードフレーム２０１が押圧挟持される。

【０００９】図４０に示すように、上プラテン８の下降
がさらに継続する結果、一対の押さえロッド１０ｂ、１
２ｂがリードフレーム２０１を挟持した状態で、金型本
体１０、１２の中に没入する。その結果、上金型２１０
に備わるパンチ１３が下金型２１２に備わるダイ１４の
上のリードフレーム２０１と当接する。

【００１０】図４１に示すように、上プラテン８はさら
に所定距離だけ下降した後停止する。その結果、パンチ
１３とダイ１４とによって、リードフレーム２０１のプ
レス加工が行われる。

【００１１】ところで、一枚のリードフレーム２０１
は、例えば４個あるいは８個など複数個の半導体装置が
等間隔で配列した、いわゆる多連構造をなしているのが
通常である。そして、リードフレーム２０１のプレス加
工は、各半導体装置毎に、タイバーカットその他の複数
の切断工程と、リードのショルダ曲げ、フット曲げ、そ
の他の複数の曲げ工程から成っている。装置２００が備
える金型２１０、２１２は、これらの複数の工程に対応
して複数対配列されており、それらの間隔すなわち金型
ピッチはリードフレーム２０１に組み込まれた複数の半
導体装置の間隔すなわち製品ピッチに一致している。

【００１２】リードフレーム２０１に組み込まれた複数
の半導体装置は、切断工程の最終段階で初めて切り離さ
れ、それ以前の工程ではリードフレームに組み込まれた
ままである。リードフレーム２０１は製品ピッチに相当
する移動距離毎に順送りされ、その都度、複数の上金型
２１０が一斉に下降することによって各プレス工程が同
時に遂行される。複数対の金型２１０、２１２は、製品
ピッチの間隔に相当する狭い間隔で配列する必要から、
単一の駆動源で同時に駆動される。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】従来の装置２００は、
以上のように構成されるので、つぎのような問題点を有
していた。第１に、各半導体装置がリードフレーム２０
１に組み込まれたままで、切断工程が遂行されるので、
半導体装置の品種が異なる毎に各金型２１０、２１２を
交換する必要があるという問題点があった。しかも、半
導体装置の品種が異なると、通常は製品ピッチも異なる
ので、金型ピッチも変更する必要があった。このため、
多品種の半導体装置を取り扱う際に、多くの手間とコス
トを要していた。

【００１４】また、各半導体装置がリードフレーム２０
１に組み込まれたままで、切断工程が遂行されるので、
上述したように金型ピッチは製品ピッチに相当する狭い
間隔に設定する必要がある。このため、複数対の金型２
１０、２１２は、単一の駆動源で同時に駆動する他なか
った。その結果、各品種および各工程に相応した精密な
プレス加工が困難であるという第２の問題点があった。

【００１５】さらに、量産ラインでは、多数のリードフ
レーム２０１が、装置２００へ順次供給されるが、この
ときこれらの多数のリードフレーム２０１は、互いに製
品ピッチに相当する間隔をおいて順次搬送されるのが通
常である。リードフレーム２０１の寸法は、リードフレ
ーム２０１の搬送方向の端部が、この端部に最も近い半
導体装置の中心点から、製品ピッチの１／２の距離に位
置するように設定されている。

【００１６】このため、リードフレーム２０１の間隔が
ゼロであるとき、すなわち端部同士を突き合わせたとき
には、互いに突き合わされたそれぞれの端部に最も近接
する半導体装置同士の間隔も、製品ピッチに一致する。
すなわち、このときには、一つのリードフレーム２０１
内だけでなく、隣接するリードフレーム２０１の間でも
各半導体装置同士の間隔は製品ピッチに一致する。

【００１７】しかしながら、リードフレーム２０１の外
形寸法には公差があるので、各半導体装置同士の間隔を
一定にしようとすると、互いに隣接する端部が重なり合
う場合がある。このことを避けるために、多数のリード
フレーム２０１は、上述したように互いに製品ピッチに
相当する間隔をおいて順次搬送されるのが通常である。
そうすると、複数のプレス工程に対応する複数対の金型
２１０、２１２の中で、加工対象が空きとなっている対
が存在する場合がある。このことによって、加工能率が
低下するという第３の問題点があった。

【００１８】複数対の金型２１０、２１２が共通の駆動
源で駆動されることから、加工対象が空きとなっている
対が存在する場合には、各対の金型２１０、２１２に印
加される荷重の間の偏り、すなわち偏荷重を生じるとい
う第４の問題点があった。偏荷重が生じると、製品の加
工度が不揃いとなるばかりでなく、パンチ１３やダイ１
４などに損傷を生じる。

【００１９】この発明は、従来の半導体装置を製造する
装置および方法における上記した問題点を解消するため
になされたもので、第１に低コストでの多品種の取扱い
が可能であり、第２に精密な加工が可能であり、第３に
加工効率が高く、さらに、第４に偏荷重を生じない半導
体装置の製造装置および製造方法を提供することを目的
とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】第１の発明の製造装置
は、各１が単一の半導体装置のリードの素材となる複数
の単体リードが一体的に且つ直線状に連結されて成ると
ともに半導体チップの封止が完了しているリードフレー
ムに成型加工を施す半導体装置の製造装置であって、複
数のプレス加工手段を備え、当該複数のプレス加工手段
の各１は、前記リードフレームを挟み込んで押圧するこ
とによって成型加工を遂行する少なくとも一対の型を備
えており、前記製造装置は、前記複数のプレス加工手段
に属し直線状に配置された初段から最終段までの複数対
の型の前記リードフレームが装着される部位を含む複数
の所定の部位に、前記リードフレームを単体リード単位
で順次移送する搬送手段、をさらに備え、前記複数対の
型の中の初段は、前記リードフレームを切断することに
よって当該リードフレームを単体リード毎に切り離す成
型加工を遂行し、前記搬送手段は、前記複数の所定の部
位の中の前記初段より後の部位へは、前記単体リード単
位で前記リードフレームを順次移送し、前記複数対の型
の中の第２段以降は、前記単体リード単位で前記リード
フレームに成型加工を施し、前記製造装置は、前記リー
ドフレームを積載した収納容器から当該リードフレーム
を前記複数対の型の初段へと供給するロード手段を、さ
らに備えることを特徴とする。

【００２１】第２の発明の製造装置は、第１の発明の半
導体装置の製造装置であって、前記複数のプレス加工手
段の各１は、前記少なくとも一対の型へ押圧力を付与す
るプレス動力源を、さらに備え、前記製造装置は、制御
手段と、前記リードフレームの厚さを検出するととも
に、当該厚さを表現する信号を前記制御手段へと送信す
る厚さ検出手段とを、さらに備え、前記制御手段は、前
記厚さを表現する前記信号にもとづいて、前記複数のプ
レス加工手段の各１が、前記厚さに相応してプレス加工
を行うように、前記プレス動力源を制御することを特徴
とする。

【００２２】

【００２３】

【００２４】

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【００２８】

【００２９】

【００３０】

【００３１】

【００３２】

【００３３】

【００３４】第３の発明の製造方法は、各１が単一の半
導体装置のリードの素材となる複数の単体リードが一体
的に且つ直線状に連結されて成るとともに半導体チップ
の封止が完了しているリードフレームに成型加工を施す
半導体装置の製造方法であって、(a) 前記リードフレ
ームを単体リード毎に切り離すように当該リードフレー
ムを切断することが可能な単体カット用の一対の型を含
めて、前記リードフレームを挟み込んで押圧することに
よって成型加工を遂行するための複数対の型を単一の製
造装置内に直線状に準備する工程と、(b) 前記複数対
の型を順次用いて前記リードフレームに成型加工を段階
的に施す工程と、を備え、前記工程(b)は、(b-1) 前記
複数対の型を用いる成形加工のすべてに先だって、前記
リードフレームを積載した収納容器から前記単体カット
用の一対の型へ前記リードフレームを供給する工程と、
(b-2) 前記単体カット用の一対の型を用いて、前記リ
ードフレームを単体リード毎に切り離すように当該リー
ドフレームを切断する工程と、を備えることを特徴とす
る。

【００３５】

【００３６】第４の発明の製造方法は、第３の発明の半
導体装置の製造方法であって、(c)前記リードフレーム
の厚さを検出する工程、をさらに備え、前記工程(b)
は、(b-2) 前記工程(c)で検出された厚さにもとづい
て、前記厚さに相応した成型加工が実現するように前記
複数対の型のうちの少なくとも一対の型を押圧すること
によって前記リードフレームに成型加工を施す工程、を
備えることを特徴とする。

【００３７】

【００３８】

【００３９】

【００４０】

【００４１】

【００４２】

【００４３】

【００４４】

【００４５】

【００４６】

【００４７】

【００４８】

【００４９】

【００５０】

【作用】第１の発明の製造装置では、リードフレームは
ロード手段によって初段の型に供給され、初段の型によ
って、まず単体リード毎に切り離され、その後、第２段
以降の型では、単体リード単位で成型加工が施される。
このため、複数対の型の配列間隔をリードフレームにお
ける製品ピッチに合わせる必要がない。

【００５１】第２の発明の製造装置では、複数のプレス
加工手段のそれぞれに個別にプレス動力源が備わるの
で、それぞれのプレス加工手段に適した精密な成型加工
が実現する。さらに、リードフレームの厚さを検出する
厚さ検出手段が備わっており、リードフレームの厚さを
も考慮した最適な成型加工が行われる。

【００５２】

【００５３】

【００５４】

【００５５】

【００５６】

【００５７】

【００５８】

【００５９】

【００６０】

【００６１】

【００６２】

【００６３】

【００６４】第３の発明の製造方法では、リードフレー
ムは複数対の型を用いる成形加工のうちで他のすべての
成型加工に先だって、初段の型によって、まず単体リー
ド毎に切り離され、その後、第２段以降の型では、単体
リード単位で成型加工が施される。このため、複数対の
型の配列間隔をリードフレームにおける製品ピッチに合
わせる必要がない。

【００６５】

【００６６】第４の発明の製造方法では、リードフレー
ムの厚さを検出することによって、リードフレームの厚
さをも考慮した最適な成型加工が行われる。

【００６７】

【００６８】

【００６９】

【００７０】

【００７１】

【００７２】

【００７３】

【００７４】

【００７５】

【００７６】

【００７７】

【００７８】

【００７９】

【００８０】

【実施例】

＜Ａ．第１実施例＞はじめに、第１実施例の半導体製造
装置について説明する。

【００８１】＜A-1．装置１００の全体構成＞図１は、
この実施例の半導体製造装置すなわち半導体装置を製造
するための装置の全体平面図である。この半導体製造装
置１００は、半導体チップとともに樹脂封止されたリー
ドフレームの成型を実行することによって半導体装置を
製造する。装置１００は、半導体装置が組み込まれたリ
ードフレーム３４を供給するローダ２９、リードフレー
ム３４を順次加工する一連のプレス装置２１〜２７、加
工が完了した半導体装置を集積した上で搬出するアンロ
ーダ３０、これらの各装置部分を制御するためのコント
ローラ３１、および、コントローラ３１に品種情報を供
給するコンピュータ２０を備えている。

【００８２】コンピュータ２０とコントローラ３１との
間は、信号ラインで接続されている。また、各プレス装
置２１〜２７は、制御ユニット２１ｂ〜２７ｂをそれぞ
れ個別に備えており、これらの制御ユニット２１ｂ〜２
７ｂとコントローラ３１との間は、制御ライン３２ｂ、
３２ｃで接続されている。また、ローダ２９にはカード
リーダ１８およびフレーム厚検出装置１９が備わってお
り、これらのカードリーダ１８およびフレーム厚検出装
置１９と、コントローラ３１との間は、制御ライン３２
ａで接続されている。さらに、アンローダ３０とコント
ローラ３１との間は、制御ライン３２ｄで接続されてい
る。

【００８３】＜A-2．ローダ２９の構成＞図２はローダ
２９の斜視図である。また、図３は装置１００の加工対
象であるリードフレーム３４の平面図である。リードフ
レーム３４には、例えば４個あるいは８個など複数個の
半導体装置の封止樹脂５１が、一列に配列している。封
止樹脂５１は、リードフレーム３４の一部とともに半導
体チップを封止している。すなわち、リードフレーム３
４は、単一の半導体装置のリードの素材となる単体リー
ドの複数個が互いに一体的に連結されて成る。

【００８４】ローダ２９には、フレームエレベーション
ユニット６４が備わっており、リードフレーム３４を多
数積層して収納したフレームマガジン６５が、このフレ
ームエレベーションユニット６４に対向するように設置
される。フレームエレベーションユニット６４には、昇
降可能なエレベーション爪６６が備わっている。このエ
レベーション爪６６は、フレームエレベーションユニッ
ト６４に備わる図示しないモータの働きで、フレームマ
ガジン６５内に収納されたリードフレーム３４をその底
部から支持する。

【００８５】ローダ２９には、所定の位置に設置された
フレームマガジン６５の水平方向に近接して、カットプ
レス搬送レールユニット６３が、さらに設置されてい
る。これらのフレームマガジン６５とカットプレス搬送
レールユニット６３との上方には、それらを跨ぐように
直動ユニット６１が設置されている。この直動ユニット
６１は、ボールネジを備えており、このボールネジが図
示しないモータで回転駆動されることによってフレーム
吸着ヘッド６２が、フレームマガジン６５とカットプレ
ス搬送レールユニット６３の間を水平に往復移動する。

【００８６】フレーム吸着ヘッド６２は、フレームマガ
ジン６５に収納されたリードフレーム３４の中の最上部
のものを吸引しつつ移動することによって、カットプレ
ス搬送レールユニット６３の所定の位置にリードフレー
ム３４を載置する。エレベーション爪６６は、フレーム
マガジン６５内の最上部のリードフレーム３４が取り出
される毎に、一枚のリードフレーム３４の厚み分上昇す
る。そうすることによって、最上部のリードフレーム３
４の高さが一定に維持される。

【００８７】ローダ２９には、さらに、カードリーダ１
８が備わっている。また、フレームマガジン６５の外側
面には、収納されているリードフレーム３４の品種情報
が記録されたＩＣカード６５ａが装着されている。カー
ドリーダ１８は、このＩＣカード６５ａに記録された情
報を読み取り、さらに、この情報をコントローラ３１へ
と送信する。

【００８８】＜A-3．プレス装置２１〜２３の構成＞図
４は、切断工程に供される３台のプレス装置２１〜２３
の斜視図である。図４には、さらにローダ２９が備える
カットプレス搬送レールユニット６３も同時に描かれて
いる。プレス装置２１、２２、２３は、下金型ホルダ２
１ａ、２２ａ、２３ａ、および上金型ホルダ８１ａ、８
１ｂ、８１ｃをそれぞれ備えている。下金型ホルダ２１
ａ、２２ａ、２３ａの上面には、下金型が取り付けられ
ており、上金型ホルダ８１ａ、８１ｂ、８１ｃの下面に
は、上金型が取り付けられている。また、上金型ホルダ
８１ａ、８１ｂ、８１ｃの上面には、それぞれシャンク
ホルダ８２ａ、８２ｂ、８２ｃが固定的に設置されてい
る。

【００８９】プレス装置２１、２２、２３は、さらに、
プレスラム８４ａ、８４ｂ、８４ｃと、これらの各１を
個別に駆動するプレスモータ８５ａ、８５ｂ、８５ｃと
をそれぞれ備えている。プレスラム８４ａ、８４ｂ、８
４ｃの下面には、突起体であるシャンク８３ａ、８３
ｂ、８３ｃが固定的に設置されており、これらのシャン
ク８３ａ、８３ｂ、８３ｃが、それぞれシャンクホルダ
８２ａ、８２ｂ、８２ｃと係合することによって、プレ
スラム８４ａ、８４ｂ、８４ｃの鉛直方向の動きが上金
型ホルダ８１ａ、８１ｂ、８１ｃへと伝達される。上金
型ホルダ８１ａ、８１ｂ、８１ｃに取り付けられた上金
型が、下金型ホルダ２１ａ、２２ａ、２３ａに取り付け
られた下金型に、それぞれ押圧されることによって、リ
ードフレーム３４の切断加工が行われる。

【００９０】プレス装置２２には、ブラシユニット２８
が備わっており、切断加工にともなって発生する切り屑
等の加工対象からの除去が、ブラシユニット２８に備わ
るブラシ７６によって遂行される。ブラシユニット２８
の下方には図示しない吸引機構が備わっており、ブラシ
７６によるブラッシングによって加工対象から除去され
た切り屑等が吸引され、装置１００の外部へと排出され
る。

【００９１】一列に配列された下金型ホルダ２１ａ、２
２ａ、２３ａの横側には、各プレス装置２１〜２３を横
断する形で、型内搬送装置３３ａが設置されている。型
内搬送装置３３ａには、下金型ホルダ２１ａ、２２ａ、
２３ａの列に平行に摺動可能なアーム３７が備わってい
る。アーム３７は、基体から複数本の突起体が突出した
櫛歯状をなしている。このアーム３７は、加工対象を吸
引しつつ保持することによって、各金型間で移動させ
る。

【００９２】図５および図６はそれぞれ、プレス装置２
１の主要部をなすダイセットの側面図および正面図であ
る。これらの図５および図６では、代表としてプレス装
置２１を取り上げるが、プレス装置２２〜２７も同様の
構成を成している。

【００９３】図５および図６に示すように、平板状の下
金型ホルダ２１ａの上面には、下金型１０７が取り付け
られている。また、下金型ホルダ２１ａには、鉛直方向
に伸びる２本のガイドポスト１０２が固定されている。
このガイドポスト１０２には、その軸方向（すなわち鉛
直方向）に摺動自在に、上金型ホルダ８１ａが支持され
ている。上金型ホルダ８１ａのガイドポスト１０２との
摺動部には、円滑な摺動を実現するためのガイドブッシ
ュ１０３が固定的に取付けられている。上金型ホルダ８
１ａの下面には、上金型１０８が取り付けられており、
上面にはシャンクホルダ８２ａが固定的に取り付けられ
ている。シャンクホルダ８２ａにはシャンク８３ａが係
合する。

【００９４】シャンク８３ａは、プレスラム８４ａの底
面から下方へ棒状に突出した軸状部材と、その先端部に
結合した略半球状の頭頂部を有するフランジ状部材とか
ら成る突起体である。プレスモータ８５ａ（図４）によ
って鉛直方向に駆動されるボールネジ１５２に固定的に
取り付けられているプレスラム８４ａは、下金型ホルダ
２１ａと固定的に連結するラムガイド１５３によって、
鉛直方向に摺動自在に支持されている。すなわち、プレ
スラム８４ａがラムガイド１５３に案内されることによ
って、ボールネジ１５２およびシャンク８３ａの鉛直方
向に沿った運動が安定的に実現する。

【００９５】図７は、シャンク８３ａとシャンクホルダ
８２ａとの関係を示す平面図である。図７に示すよう
に、シャンクホルダ８２ａの上面には、一端部から中央
部へと向かって、シャンク８３ａの軸状部材の直径より
もわずかに大きい幅を有する細長状の切れ込みが形成さ
れている。この切れ込みの中にシャンク８３ａの軸状部
材を挿入することによって、シャンク８３ａのフランジ
状部材がシャンクホルダ８２ａの切れ込みの周縁部に係
合する。

【００９６】このように、シャンク８３ａとシャンクホ
ルダ８２ａとは互いに脱着自在である。製造すべき半導
体装置の品種に応じて、下金型１０７および上金型１０
８を交換する必要が生じる場合があるが、この交換はシ
ャンク８３ａとシャンクホルダ８２ａとの間の脱着を行
うことにより、ダイセット毎に行われる。シャンク８３
ａのフランジ状部材の厚さは、シャンクホルダ８２ａに
フランジ状部材が挿入されたときに、鉛直方向に幾分か
の遊びが存在するように設定される。このため、フラン
ジ状部材およびシャンクホルダ８２ａの製造時に寸法公
差があっても、常に円滑な脱着が可能となる。

【００９７】プレスモータ８５ａによってボールネジ１
５２に付与される鉛直下方に向かう押圧力は、シャンク
８３ａへと伝わり、さらにシャンク８３ａの頭頂部から
上金型ホルダ８１ａへと伝えられる。その結果、加工対
象であるリードフレーム３４を挟んで、上金型１０８と
下金型１０７とが押圧力をもって閉成する。

【００９８】図５および図６に示したダイセットでは、
２本のガイドポスト１０２が、型内搬送装置３３ａが設
置される側からみて、加工対象であるリードフレーム３
４が装着される下金型１０７上の所定部位よりも後方、
言い替えると押圧力中心（ボールネジ１５２の中心軸に
一致する）よりも後方に設けられており、それらよりも
前方には上金型ホルダ８１ａを支持する部材は設けられ
ていない。すなわち、上金型１０８と下金型１０７との
間の空隙に挿入されるアーム３７の動作に干渉する部材
は存在しない。このことによって、装置１００へ型内搬
送装置３３ａを組み込むことが可能となる。

【００９９】図８は、アーム３７における突起体の部分
の断面図である。図８に示すように、突起体の内部は中
空であり、この中空部分が吸引経路として機能する。突
起体の先端部の下面には、吸着パッド３８が取り付けら
れており、この吸着パッド３８の中心部には吸引経路に
連通する孔が設けられている。また、吸着パッド３８の
周囲にはガイド３７ａが取付けられている。

【０１００】アーム３７は、図示しない真空装置に結合
しており、この真空装置が動作することによって真空経
路が減圧される。そのことによって、加工対象が有する
封止樹脂５１の上面を吸着パッド３８に吸着させること
が可能となる。このように、アーム３７は、封止樹脂５
１の上面を吸着することで加工対象を支持し、リードフ
レーム３４には接触しないので、リードフレーム３４に
損傷、変形等を与えることなく加工対象を移送可能であ
る。このため、装置１００では加工精度の高い製品が得
られる。

【０１０１】また、ガイド３７ａは、封止樹脂５１を所
定の位置へと案内することによって、加工対象を所定の
位置で保持することを可能にする。このことは、アーム
３７による加工対象の移送が円滑に行われることを可能
にする。すなわち、作業の能率化に寄与する。

【０１０２】図４に示されるように、カットプレス搬送
レールユニット６３は、２つの搬送爪７４、７３を備え
ている。これらは、それぞれ駆動モータ７１、７２によ
って、リードフレーム３４の搬送方向に駆動される。搬
送爪７４は、フレーム吸着ヘッド６２の働きでカットプ
レス搬送レールユニット６３の上に載置されたリードフ
レーム３４を、ピッチ送り開始位置まで搬送する。もう
一つの搬送爪７３は、ピッチ送り開始位置まで搬送され
たリードフレーム３４を、製品ピッチに相当する距離ず
つ段階的に搬送する。

【０１０３】カットプレス搬送レールユニット６３に
は、さらに、フレーム厚検出装置１９が備わっており、
載置されたリードフレーム３４の厚みが、このフレーム
厚検出装置１９によって検出される。

【０１０４】＜A-4．プレス装置２４〜２７の構成＞図
９は、曲げ工程に供される４台のプレス装置２４〜２７
の斜視図である。プレス装置２４〜２７は、プレス装置
２１〜２３と類似の構造を有している。すなわち、プレ
ス装置２４、２５、２６、２７は、下金型ホルダ２４
ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ、および、上金型ホルダ８
１ｄ、８１ｅ、８１ｆ、８１ｇをそれぞれ備えている。
下金型ホルダ２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａの上面に
は下金型が取り付けられており、上金型ホルダ８１ｄ、
８１ｅ、８１ｆ、８１ｇの下面には上金型が取り付けら
れている。また、上金型ホルダ８１ｄ、８１ｅ、８１
ｆ、８１ｇの上面には、それぞれシャンクホルダ８２
ｄ、８２ｅ、８２ｆ、８２ｇが固定的に設置されてい
る。

【０１０５】プレス装置２４、２５、２６、２７は、さ
らに、プレスラム８４ｄ、８４ｅ、８４ｆ、８４ｇと、
これらの各１を個別に駆動するプレスモータ８５ｄ、８
５ｅ、８５ｆ、８５ｇとをそれぞれ備えている。プレス
ラム８４ｄ、８４ｅ、８４ｆ、８４ｇの下面には、突起
体であるシャンク８３ｄ、８３ｅ、８３ｆ、８３ｇが固
定的に設置されており、これらのシャンク８３ｄ、８３
ｅ、８３ｆ、８３ｇが、それぞれシャンクホルダ８２
ｄ、８２ｅ、８２ｆ、８２ｇと係合することによって、
プレスラム８４ｄ、８４ｅ、８４ｆ、８４ｇの鉛直方向
の動きが上金型ホルダ８１ｄ、８１ｅ、８１ｆ、８１ｇ
へと伝達される。上金型ホルダ８１ｄ、８１ｅ、８１
ｆ、８１ｇに取り付けられた上金型が、下金型２４ａ、
２５ａ、２６ａ、２７ａに取り付けられた下金型に、そ
れぞれ押圧されることによって、リードフレーム３４の
曲げ加工が行われる。

【０１０６】一列に配列された下金型ホルダ２４ａ、２
５ａ、２６ａ、２７ａの横側には、各プレス装置２４〜
２７を横断する形で、型内搬送装置３３ｂが設置されて
いる。型内搬送装置３３ｂには、下金型ホルダ２４ａ、
２５ａ、２６ａ、２７ａの列に平行に摺動可能なアーム
８７が備わっている。アーム８７は、基体から複数本の
突起体が突出した櫛歯状をなしている。このアーム８７
は、加工対象を吸引しつつ保持することによって、各金
型間で移動させる。アーム８７における突起体の断面構
造は、図８に示したアーム３７の突起体の断面構造と同
一である。

【０１０７】＜A-5．アンローダ３０の構成＞図１０は
アンローダ３０の斜視図である。図１０に示すように、
アンローダ３０にはパレットエレベーションユニット９
５が設けられており、このパレットエレベーションユニ
ット９５に対向するように製品収納パレットストッカ９
６が設置される。製品収納パレットストッカ９６には、
空の製品収納パレット９７が上方から投入され、この空
の製品収納パレット９７に製品としての半導体装置が多
数収納される。

【０１０８】パレットエレベーションユニット９５に
は、昇降可能なエレベーション爪９５ａが備わってい
る。このエレベーション爪９５ａは、パレットエレベー
ションユニット９５に備わる図示しないモータの働き
で、製品収納パレットストッカ９６に積載された製品収
納パレット９７を底部から支持するとともに、空の製品
収納パレット９７が新たに投入される毎に、一枚の製品
収納パレット９７の厚み分下降する。そうすることによ
って、最上部の製品収納パレット９７の高さが一定に維
持される。

【０１０９】アンローダ３０には、所定の位置に設置さ
れた製品収納パレットストッカ９６の水平方向に近接し
て、製品載荷ステージ９０がさらに設置されている。プ
レス装置２７によって最終段階の曲げ加工が完了した製
品としての半導体装置が、アーム８７の働きによって、
この製品載荷ステージ９０へ載置される。これらの製品
収納パレットストッカ９６と製品載荷ステージ９０との
上方には、直交ロボット９１が設置されている。

【０１１０】直交ロボット９１は、水平２方向（図１０
におけるＸ、Ｙ方向）と鉛直方向（図１０におけるＺ方
向）との３方向に移動可能な吸着ヘッド９３を備えてい
る。吸着ヘッド９３は、製品載荷ステージ９０に載置さ
れた製品としての半導体装置を吸引しつつ移動して、製
品収納パレットストッカ９６に積載された最上部の製品
収納パレット９７内の所定の位置に載置する。吸着ヘッ
ド９３は、空の製品収納パレット９７を製品収納パレッ
トストッカ９６に上方から供給する働きをもなす。

【０１１１】以上のように、装置１００は、フレームマ
ガジン６５に収納されたリードフレーム３４に逐次、加
工を施すことによって、製品としての半導体装置を製造
するとともに、所定の位置に置かれた製品収納パレット
９７内に収納する。

【０１１２】なお、図１に示すように、カットプレス搬
送レールユニット６３から製品載荷ステージ９０に至
る、加工対象物の経路が一直線となるように、カットプ
レス搬送レールユニット６３、下金型ホルダ２１ａ〜２
７ａの上に取り付けられた下金型、ブラシユニット２
８、および、製品載荷ステージ９０が直線上に配列され
ている。このことによって、加工対象物の円滑な移動を
可能にするとともに、型内搬送装置３３ａ、３３ｂの構
造の単純化が図られている。

【０１１３】また、制御ユニット２１ｂ〜２７ｂは、コ
ントローラ３１からの指令にもとづいて、各プレス装置
２１〜２７が備えるプレスモータ８５ａ〜８５ｇを個別
に駆動する。

【０１１４】＜A-6．装置１００の動作（切断加工）＞
図１１は、装置１００を用いて半導体装置を製造する作
業の流れを示すフローチャートである。この作業に先だ
って、加工対象物の品種情報、すなわち品種、形状、材
質、メッキの種類等に関する情報が、コンピュータ２０
（図１）にあらかじめ付与されている。コントローラ３
１は、コンピュータ２０が有する品種情報にもとづい
て、各プレス装置２１〜２７、ローダ２９、および、ア
ンローダ３０の動作を制御する。なお、品種情報は、例
えばＲＡＭなどの記憶媒体に電気信号の形で付与され
る。

【０１１５】図１１に示す作業が開始されると、まずス
テップＳ１において、加工対象物であるリードフレーム
３４（図３）が投入される。すなわち、リードフレーム
３４を積載したフレームマガジン６５がローダ２９の所
定の位置に設置される。

【０１１６】つぎに、ステップＳ２において、品種情報
の確認が行われる。すなわち、フレームマガジン６５に
装着されているＩＣカード６５ａに記録された情報が、
カードリーダ１８によって読み取られるとともに、コン
ピュータ２０から送られてきた品種に関する情報との比
較が行われる。品種が一致している、すなわちローダ２
９に設置されたフレームマガジン６５に積載されるリー
ドフレーム３４に誤りがなければ、処理はステップＳ５
へと移行する。

【０１１７】逆に、誤りが認められれば、処理はステッ
プＳ３へと移行し、エラーである旨が表示される。エラ
ーの表示は、例えばカードリーダ１８あるいはコントロ
ーラ３１に表示装置を備えることによって可能である。
表示装置にエラーが表示されると、処理はステップＳ４
へと移行し、正しいリードフレーム３４が準備され、フ
レームマガジン６５へと積載される。その後、ステップ
Ｓ１へと戻って、新たに準備されたフレームマガジン６
５が、ローダ２９の所定の位置に設置される。

【０１１８】ステップＳ５では、フレーム吸着ヘッド６
２が、フレームマガジン６５の最上部に積載されるリー
ドフレーム３４を吸引しつつ移動する。

【０１１９】つぎに、ステップＳ６において、フレーム
吸着ヘッド６２が、リードフレーム３４をカットプレス
搬送レールユニット６３の所定の位置に載置する。

【０１２０】つぎに、ステップＳ７において、搬送爪７
４（図４）の働きで、リードフレーム３４がピッチ送り
開始位置まで搬送される。

【０１２１】つぎに、ステップＳ８において、フレーム
厚検出装置１９によって、リードフレーム３４の厚さが
検出される。検出された厚さの値は、コントローラ３１
へと送信される。コントローラ３１は、コンピュータ２
０から送信される品種情報と、このフレーム厚検出装置
１９からの厚さの値とにもとづいて、各プレス装置２１
〜２７におけるプレス荷重条件、成型工程数（すなわち
使用すべきプレス装置の種類）等の動作条件を設定す
る。

【０１２２】つぎに、処理はステップＳ９へ移行し、カ
ットプレス搬送レールユニット６３が備える搬送爪７３
が動作することによって、リードフレーム３４が製品ピ
ッチ分送り出される。そうすることによって、１つの半
導体装置に相当するリードフレームの部分が、第１段階
のプレス加工を実行するためのプレス装置２１が備える
下金型ホルダ２１ａ上の下金型の所定の位置（部位）に
載置される。

【０１２３】その後、処理はステップＳ１０へ移行し、
コントローラ３１の指示にもとづいてプレス装置２１が
動作することによって、下金型ホルダ２１ａ上の下金型
に載置されたリードフレーム３４の部分のプレス加工が
実行される。プレス装置２１では、単体カットが行われ
る。すなわち、１つの半導体装置に相当するリードフレ
ームの部分（互いに連結した複数の単体リードの一つ）
が、他の部分から切り離される。図１２は、単体カット
が完了した半導体装置の平面図である。リードフレーム
３４は他の部分から切り離されてリードフレーム３４ａ
となっている。

【０１２４】つぎに、ステップＳ１１において、まず型
内搬送装置３３ａが動作して下金型２１ａ上の下金型に
載置されたままの半導体装置が、次段のプレス装置２２
の下金型ホルダ２２ａ上の下金型の所定の位置（部位）
へと移送される。その後、プレス装置２２が動作するこ
とによって、新たなプレス加工が実行される。プレス装
置２２では、タイバーカットが行われる。すなわち、リ
ードフレーム３４ａが有するタイバーが切断される。図
１３は、タイバーカットが完了した半導体装置の平面図
である。リードフレーム３４ａはタイバーがカットされ
てリードフレーム３４ｂとなっている。

【０１２５】つぎに、ステップＳ１２において、再び型
内搬送装置３３ａが動作することによって、半導体装置
が下金型ホルダ２２ａ上の下金型からブラシユニット２
８の所定の位置（部位）へと移送される。その後、ブラ
シ７６が動作して半導体装置へのブラッシングが行われ
ることによって、リードフレーム３４ｂに残留するバリ
や、切断時に生じる封止樹脂５１の切り屑などが半導体
装置から除去される。同時に、除去されたバリや屑は、
ブラシユニット２８に備わる図示しない吸引機構によっ
て吸引された上、装置１００の外部へと排出される。

【０１２６】つぎに、ステップＳ１３において、再び型
内搬送装置３３ａが動作することによって、半導体装置
がブラシユニット２８からプレス装置２３に備わる下金
型ホルダ２３ａ上の第１の下金型の所定の位置（部位）
へと移送される。その後、プレス装置２３が動作するこ
とによって、半導体装置へのピンチカットが実行され
る。すなわち、リードフレーム３４ｂにおけるピンチ部
分が切断される。図１４は、ピンチカットが完了した半
導体装置の平面図である。リードフレーム３４ｂはピン
チ部分がカットされてリードフレーム３４ｃとなってい
る。

【０１２７】つぎに、ステップＳ１４において、再び型
内搬送装置３３ａが動作することによって、半導体装置
が下金型ホルダ２３ａ上の第１の下金型の所定の位置
（部位）から、同じ下金型ホルダ２３ａ上の第２の下金
型の所定の位置（部位）へと移送される。その後、プレ
ス装置２３が再び動作することによって、半導体装置へ
の枠カットが実行される。すなわち、リードフレーム３
４ｃにおける不要な枠部分が切断される。図１５は、ピ
ンチカットが完了した半導体装置の平面図である。リー
ドフレーム３４ｃは枠部分がカットされてリード３４ｄ
となっている。

【０１２８】＜A-7．装置１００の動作（切断工程での
搬送動作）＞図１６および図１７は、型内搬送装置３３
ａによる半導体装置の移送（型内搬送）工程を説明する
動作説明図である。図１６に示すように、各下金型ホル
ダ２１ａ、２２ａ、２３ａ上の下金型の上面およびブラ
シユニット２８の上面には、加工対象となる半導体装置
を一個ずつ位置決めして支持する溝２１ｃ、２２ｃ、２
３ｃ、２３ｄ、および溝２２ｄがそれぞれ形成されてい
る。

【０１２９】これらの溝２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３
ｃ、２３ｄは、この順に一直線上に、しかも等間隔で配
列している。これらの溝２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３
ｃ、２３ｄに投入されている半導体装置（図１６および
図１７には、半導体装置の封止樹脂５１の部分が図示さ
れている）は、型内搬送装置３３ａが備えるアーム３７
の働きで一斉に次段の溝へと移送される。そのために、
アーム３７に備わる複数の突起体の配列間隔は、溝２１
ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３ｃ、２３ｄの配列間隔に一致
するように設定されている。

【０１３０】各上金型ホルダ８１ａ、８１ｂ、８１ｃ
は、一斉に下降および上昇する。アーム３７は、プレス
加工が実行されている間、すなわち上金型ホルダ８１
ａ、８１ｂ、８１ｃが下方に降りているときには、待機
位置すなわち各溝２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３ｃ、２
３ｄの中間の位置（図１６および図１７に図示されてい
るアーム３７の位置）に静止している。

【０１３１】そして、プレス加工が完了した後、つぎの
プレス加工が開始されるまでの期間、すなわち上金型と
下金型の間が開いている期間に、アーム３７は図１７に
例示するように、水平方向および鉛直方向に移動するこ
とによって、前段の溝（例えば溝２１ｃ）から次段の溝
（例えば溝２２ｃ）へと半導体装置を吸引しつつ移送す
る。

【０１３２】アーム３７の働きで、最前段のプレス装置
２１の溝２１ｃから半導体装置が除去されるのに同期し
て、カットプレス搬送レールユニット６３に載置される
リードフレーム３４が、搬送爪７３の働きで製品ピッチ
分押し出されることによって、溝２１ｃにはリードフレ
ーム３４の新たな半導体装置に相当する部分が載置され
る。

【０１３３】以上のように、各溝２１ｃ、２２ｃ、２２
ｄ、２３ｃ、２３ｄには、移送期間を除いて常時加工対
象となる半導体装置が置かれており、半導体装置に対す
る切断加工と上流から下流への一段ずつの移送とが交互
に反復される。そして、半導体装置には、上流から下流
へと移送される毎に、順次新たな切断加工が加えられ
る。

【０１３４】しかも、各プレス装置２１〜２３によるプ
レス加工は同時に行われ、各溝２１ｃ、２２ｃ、２２
ｄ、２３ｃ、２３ｄに載置される半導体装置の移送も同
時に行われるので、作業の効率が高いという利点があ
る。また、溝２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３ｃ、２３ｄ
は直線上にしかも等間隔に配列されるので、アーム３７
が有する複数の突起体が互いに同一の動きをなすこと
で、各溝２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３ｃ、２３ｄに載
置される複数の半導体装置を一斉に移送することができ
る。すなわち、装置１００では、型内搬送装置３３ａの
構成および動作を単純にして、しかも能率のよい移送が
可能であるという利点がある。

【０１３５】＜A-8．装置１００の動作（曲げ加工）＞
図１１のフローチャートに戻って、ステップＳ１４の処
理が完了すると、処理はステップＳ１５へと移行する。
ステップＳ１５では、もう一つの型内搬送装置３３ｂが
動作することによって、プレス装置２３に備わる下金型
ホルダ２３ａ上の第２の下金型の所定の位置、すなわち
溝２３ｄから、プレス装置２４に備わる下金型ホルダ２
４ａ上の下金型の所定の位置（部位）へと、半導体装置
が移送される。その後、プレス装置２４が動作すること
によって、半導体装置のリード３４ｄのショルダー部分
への曲げ加工が行われる。図１８は、リード３４ｄのシ
ョルダー部分の曲げ加工が完了した半導体装置の斜視図
である。リード３４ｄは、ショルダー部分が曲げ加工さ
れた結果、その先端部が下方に突き出している。

【０１３６】つぎに、ステップＳ１６において、再び型
内搬送装置３３ｂが動作することによって、半導体装置
が下金型ホルダ２４ａ上の下金型から、プレス装置２５
に備わる下金型ホルダ２５ａ上の下金型の所定の位置
（部位）へと移送される。その後、プレス装置２５が動
作することによって、半導体装置のリード３４ｄのフッ
ト部分への曲げ加工が行われる。図１９は、リード３４
ｄのフット部分の曲げ加工が完了した半導体装置の斜視
図である。リード３４ｄは、フット部分が曲げ加工され
た結果、その先端部が再び水平外方に突き出している。

【０１３７】つぎに、ステップＳ１７において、再び型
内搬送装置３３ｂが動作することによって、半導体装置
が下金型ホルダ２５ａ上の下金型から、プレス装置２６
に備わる下金型ホルダ２６ａ上の下金型の所定の位置
（部位）へと移送される。その後、プレス装置２６が動
作することによって、リード３４ｄへの曲げ加工が行わ
れる。プレス装置２６による曲げ加工では、リード３４
ｄの形状が精密に修正される。その結果、図２０の斜視
図に示すように、製品としての半導体装置３５が出来上
がる。

【０１３８】つぎに、ステップＳ１８において、再び型
内搬送装置３３ｂが動作することによって、半導体装置
が下金型ホルダ２６ａ上の下金型から、プレス装置２７
に備わる下金型ホルダ２７ａ上の下金型の所定の位置
（部位）へと移送される。ここで例示される半導体装置
については、例えばプレス装置２７は不必要であって休
止している。このため、製品としての半導体装置３５
は、プレス装置２７の下金型ホルダ２７ａ上の下金型に
一旦載置されるのみで、ここでは何等の加工も施されず
に、処理はつぎのステップＳ１９へと移行する。

【０１３９】つぎに、ステップＳ１９において、再び型
内搬送装置３３ｂが動作することによって、半導体装置
が、下金型ホルダ２７ａ上の下金型から、アンローダ３
０に備わる製品載荷ステージ９０へと移送される。

【０１４０】つぎに、ステップＳ２０において、直交ロ
ボット９１に備わる吸着ヘッド９３の働きで、製品載荷
ステージ９０に載置されている半導体装置３５が、吸引
されつつ製品収納パレット９７の所定の位置へと搬送さ
れる。その後、ステップＳ２１において、吸引された半
導体装置３５は、製品収納パレット９７の所定の位置に
おいて解放され、その結果、製品収納パレット９７へと
収納される。

【０１４１】以上の工程を反復することによって、製品
としての半導体装置３５が製造される。

【０１４２】＜A-9．装置１００の動作（曲げ工程での
搬送動作）＞プレス装置２４〜２７に備わる下金型ホル
ダ２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ上の下金型にも、プ
レス装置２１〜２３に備わる下金型ホルダ２１ａ、２２
ａ、２３ａ上の下金型と同様に、半導体装置が投入され
る溝（図示を略する）が形成されている。そして、最終
的な切断加工を実行するプレス装置２３に備わる下金型
ホルダ２３ａ上の下金型に形成された溝２３ｃと、曲げ
加工を実行するプレス装置２４〜２７に備わる下金型ホ
ルダ２４ａ、２５ａ、２６ａ、２７ａ上の下金型のそれ
ぞれに形成された溝と、さらに、製品載荷ステージ９０
とは、互いに等間隔にしかも一直線上に配列されてい
る。この配列間隔は、溝２１ｃ、２２ｃ、２２ｄ、２３
ｃ、２３ｄの間の配列間隔とは必ずしも一致しなくても
よい。

【０１４３】曲げ工程で半導体装置の移送に用いられる
型内搬送装置３３ｂ（図９）のアーム８７に備わる複数
の突起体の配列間隔は、下金型ホルダ２４ａ、２５ａ、
２６ａ、２７ａ上の下金型に形成された溝の配列間隔に
一致するように設定されている。また、アーム８７の突
起体の構造は、図８に示したアーム３７の突起体の構造
と同一である。

【０１４４】プレス装置２４〜２７は、プレス装置２１
〜２３と同期して動作する。また、型内搬送装置３３ｂ
も、型内搬送装置３３ａと同期して動作する。すなわ
ち、型内搬送装置３３ａと型内搬送装置３３ｂとが協同
して動作することによって、プレス装置２１の下金型ホ
ルダ２１ａ上の下金型に形成されている溝２１ｃから、
製品載荷ステージ９０までの間で、半導体装置が一斉に
順送りされる。

【０１４５】＜A-10．装置１００の利点＞以上に説明し
たように、装置１００ではリードフレーム３４へのプレ
ス加工の第１段階、すなわち最前段のプレス装置２１に
よる加工処理において、リードフレーム３４が半導体装
置毎（単体リード毎）に切り離される。このことによっ
て、第２段階以降のプレス加工を実行するプレス装置２
２〜２７では、一個ずつ切り離された半導体装置に対す
る加工が可能となっている。このため、各プレス装置２
１〜２７における金型（ブラシユニット２８を含む）の
配列間隔を、リードフレーム３４における製品ピッチに
合致させる必要がない。

【０１４６】その結果、各プレス装置２１〜２７の間隔
を広く設定できるので、高出力を必要とするプレスモー
タ８５ａ〜８５ｇを、プレス装置２１〜２７毎に個別に
設置することが可能である。このことは、各工程毎に精
密なプレス加工を遂行することを可能にする。しかも、
従来装置２００において生じていた偏荷重の問題も解消
される。

【０１４７】また、プレスモータ８５ａ〜８５ｇの回転
力は、例えばプレスモータ８５ａ〜８５ｇの回転軸に直
結されたボールネジと、このボールネジに螺合するネジ
とで構成される変換機構によって鉛直方向の直線運動に
直ちに変換され、従来装置２００などに見られるような
クランク機構などの複雑な伝達機構は用いられない。こ
のことも、精密なプレス加工の実現に寄与している。

【０１４８】さらに、製造すべき半導体装置の品種が変
更されるなどによって、リードフレーム３４における製
品ピッチが変更されても、それに伴って、プレス装置２
１〜２７における金型の配列間隔を変更する必要がな
い。また、各金型は多重構造をなすのが通例であって、
製造すべき半導体装置の品種が異なっても、各金型の少
なくとも外側部分については通常は交換する必要がな
い。交換する必要が生じる場合には、シャンク８３ａと
シャンクホルダ８２ａとを互いに脱着することによっ
て、金型が組み込まれたダイセット自体を交換可能であ
る。すなわち、この装置１００を用いることによって、
多品種の半導体装置の製造を少ない手間とコストとで行
うことが可能である。

【０１４９】また、コンピュータ２０には加工すべき半
導体装置に対する品種情報があらかじめ付与され、この
品種情報にもとづいて、各プレス装置２１〜２７が半導
体装置の品種に相応した適切な条件下で動作する。この
ため、半導体装置の品種によらずに、常に精密なプレス
加工が実現する。

【０１５０】さらに、装置１００にはフレーム厚検出装
置１９が備わっており、装置１００では、コンピュータ
２０にあらかじめ付与されている品種情報に加えて、リ
ードフレーム３４の厚さをも考慮して、プレス加工の動
作条件（例えばプレス荷重の大きさなど）が最適に設定
される。すなわち、リードフレーム３４の厚さのばらつ
き（偏差）をも考慮した精密なプレス加工が実現する。

【０１５１】リードフレーム３４の厚さのばらつきは、
銅などの母材の厚さのばらつきだけでなく、母材の表面
に施されるハンダメッキの厚さのばらつきに由来すると
ころが特に大きい。装置１００は、この厚さのばらつき
をも吸収することによって、常に最適なプレス加工を実
現する。

【０１５２】＜Ｂ．第２実施例：装置の配列におけるバ
リエーション＞製造すべき半導体装置の品種によって、
使用するプレス装置２１〜２７の個数を増減させる必要
が生じる場合があるが、装置１００では各プレス装置２
１〜２７毎に制御ユニット２１ｂ〜２７ｂを個別に備え
ているので、プレス装置の最大数に応じた制御ユニット
を常に備える必要がない。すなわち、少ないコストで半
導体装置の品種に応じて、プレス装置の配列を自在に変
化させることが可能である。すなわち、この点において
も、多品種の半導体装置の製造を、少ない手間とコスト
とで行うことが可能である。ここでは、複数のプレス装
置の配列に関して、図１とは異なるいくつかの例を示
す。

【０１５３】（１） 図２１は、第１のバリエーション
を示すブロック図である。この配列では、ローダ２９と
アンローダ３０との間に切断加工を実行するプレス装置
２１〜２３と曲げ加工を実行するプレス装置２４〜２６
とが配置されている。しかも、プレス装置２３とプレス
装置２４との間には、テスト工程ユニット３９が設置さ
れている。

【０１５４】このテスト工程ユニット３９は、切断加工
が完了した半導体装置について、例えば電気的特性を検
査することによって良品と不良品とを選別し、後続する
工程である曲げ加工工程へ良品のみを搬送する。そうす
ることによって、不良品への曲げ加工という無意味な作
業が省略される。

【０１５５】（２） 図２２は、第２のバリエーション
を示すブロック図である。この配列は、ローダ２９とア
ンローダ３０との間に、切断加工用のプレス装置２１〜
２３のみが配置された切断専用装置の一例である。すな
わち、この配列では、切断加工が完了した半導体装置が
製品として製品収納パレット９７に収納される。

【０１５６】（３） 図２３は、第３のバリエーション
を示すブロック図である。この配列は、ローダ３０ａと
アンローダ３０との間に、曲げ加工用のプレス装置２
４、２５、２６のみが配置された曲げ加工専用装置の一
例である。すなわち、この配列では、ローダ３０ａから
は、例えば図２２の切断専用装置で製品収納パレット９
７に収納された半導体装置など、切断加工の完了した半
導体装置が供給される。

【０１５７】（４） 図２４は、第４のバリエーション
を示すブロック図である。この配列は、ローダ３０ａと
アンローダ３０との間にテスト工程ユニット３９のみが
設置されたテスト工程専用装置の一例である。この配列
では、ローダ３０ａからは、例えば図２２の切断専用装
置で製品収納パレット９７に収納された半導体装置な
ど、切断加工の完了した半導体装置が供給される。そし
て、切断加工の完了した半導体装置について良品と不良
品との選別が行われる。そうして、アンローダ３０の製
品収納パレット９７には、良品のみが収納される。

【０１５８】この製品収納パレット９７内の良品として
の半導体装置を図２３のローダ３０ａへ供給すること
で、良品に対する曲げ加工を実行することも可能であ
る。

【０１５９】＜Ｃ．第３実施例：プレス装置のダイセッ
トの別の例＞ここでは、装置１００に適したプレス装置
２１〜２７の主要部分をなすダイセットの特徴的な構成
の他の例について説明する。

【０１６０】＜c-1.ダイセットの構成と動作＞図２５お
よび図２６はそれぞれ、この実施例のダイセットの側面
図および正面図である。図２５および図２６に示すよう
に、このダイセット１３２では、平板状の下金型ホルダ
１２１の上面に下金型１２９が取付けられている。下金
型１２９は、下金型ホルダ１２１の上面に形成された溝
１２１ａに嵌合することによって下金型ホルダ１２１の
所定の位置に位置決めされている。また、下金型１２９
の底部に形成された張り出し部が下金型クランパ１２１
ｂによって抑えられており、このことによって下金型１
２９は下金型ホルダ１２１へと固定されている。

【０１６１】下金型ホルダ１２１には、下金型１２９の
後方（図２５の左側）において鉛直方向に伸びる２本の
ガイドポスト１２２の下方端が固定されている。これら
のガイドポスト１２２の上方端には、平板状の上部支持
部材１２３が固定されている。ガイドポスト１２２の上
方端が、上部支持部材１２３に設けられた孔に嵌合し、
さらにボルト１２３ｂで締結することによって、ガイド
ポスト１２２と上部支持部材１２３とが互いに固定され
ている。上部支持部材１２３の前方（図２５の右側）に
は、２つの貫通孔が設けられており、これらの貫通孔に
はガイドブッシュ１２３ａが圧入されている。

【０１６２】ガイドポスト１２２には、その軸方向（す
なわち鉛直方向）に摺動自在に、上金型ホルダ１２４が
支持されている。上金型ホルダ１２４には２つの貫通孔
が設けられており、この貫通孔に圧入されたガイドブッ
シュ１２４ａによって、上金型ホルダ１２４とガイドポ
スト１２２との間の円滑な摺動が実現される。

【０１６３】上金型ホルダ１２４の下面には、上金型１
３０が取付けられている。上金型１３０は、上金型ホル
ダ１２４の下面に形成された溝１２４ｂに嵌合すること
によって上金型ホルダ１２４の所定の位置に位置決めさ
れている。また、上金型１３０の底部（図２５では上
面）に形成された張り出し部が上金型クランパ１２４ｃ
によって抑えられており、このことによって上金型１３
０は上金型ホルダ１２４へと固定されている。

【０１６４】上金型ホルダ１２４の前方には、鉛直上方
に伸びる２本のガイドポスト１６１の下端部が固定され
ている。そして、このガイドポスト１６１は、ガイドブ
ッシュ１２３ａに摺動自在に支持されている。すなわ
ち、上金型ホルダ１２４は、４本のガイドポスト１２
２、１６１によって、鉛直方向に摺動自在に支持されて
いる。

【０１６５】上部支持部材１２３の中央部には貫通孔が
設けられており、ボールネジ１５２が、この貫通孔に遊
挿されている。このボールネジ１５２の下端には保持具
１２８が取り付けられている。また、上金型ホルダ１２
４の上面には、矩形枠状の接続部材１２６が取り付けら
れている。そして、保持具１２８と接続部材１２６とに
よって、ボールネジ１５２と上金型ホルダ１２４とが脱
着自在に連結されている。

【０１６６】保持具１２８は、取付板１２８ａと、この
取付板１２８ａの底面に回動自在に支持された保持レバ
ー１２８ｂと、この保持レバー１２８ｂを付勢するスプ
リング（弾性体）１２８ｃとを有している。取付板１２
８ａはボールネジ１５２の下端に固定されている。そし
て、保持レバー１２８ｂが接続部材１２６の宙空部分に
挿入され、スプリング１２８ｃの弾性復元力が付与され
ることによって、接続部材１２６の上面部分が取付板１
２８ａと保持レバー１２８ｂとで押圧挟持される。スプ
リング１２８ｃの弾性復元力に打ち克って保持レバー１
２８ｂを開くことによって、保持具１２８と接続部材１
２６とを互いに脱着することが可能である。

【０１６７】プレスモータ８５ａによってボールネジ１
５２に付与される鉛直下方に向かう押圧力は、取付板１
２８ａへと伝わり、さらに接続部材１２６から上金型ホ
ルダ１２４へと伝えられる。その結果、加工対象である
リードフレーム３４を挟んで、上金型１３０と下金型１
２９とが押圧力をもって閉成する。

【０１６８】また、上金型１３０と下金型１２９とを解
放する際には、ボールネジ１５２の鉛直上方への動き
が、取付板１２８ａへと伝わり、さらに、保持レバー１
２８ｂを通じて接続部材１２６へと伝えられる。このよ
うに、ボールネジ１５２の鉛直方向の往復運動が、保持
具１２８と接続部材１２６とを介して上金型ホルダ１２
４へと伝えられることによって、上金型１３０と下金型
１２９の閉成と解放とが実現する。この往復運動の際
に、取付板１２８ａと接続部材１２６の上面とが常時当
接状態を保つように、スプリング１２８ｃの強さが適切
に設定される。

【０１６９】図２７は、ボールネジ１５２の下端部と取
付板１２８ａの断面図である。また、図２８は、ボール
ネジ１５２の底面図である。図２７の断面図は、図２８
のＡ−Ａ切断線に沿っている。図２７に示すように、ボ
ールネジ１５２の底面の中央には孔１６２が形成されて
いる。そして、取付板１２８ａの上面には、突起部１６
３が形成されている。突起部１６３が孔１６２へと嵌合
することによって、ボールネジ１５２と取付板１２８ａ
とが適切に位置決めされる。

【０１７０】また、取付板１２８ａとボールネジ１５２
は、ボルト１６５によって互いに締結されている。ボル
ト１６５の頭部は、接続部材１２６の上面と干渉しない
ように、取付板１２８ａの底面に設けられた孔に収納さ
れている。さらに、図２８に示すように、ボルト１６５
が挿入される孔は、保持レバー１２８ｂに覆われない位
置を選んで形成されている。このため、保持具１２８を
分解することなく、保持具１２８のボールネジ１５２へ
の取付け、および取り外しが可能である。

【０１７１】図２９は、４台のダイセット１３２が組み
込まれたリードフレーム成型加工装置１３５の正面図で
ある。４台のダイセット１３２は共通の定盤１３３の上
に、一列かつ等間隔に取り付けられている。そして定盤
１３３は架台１３４の上に固定されている。このリード
フレーム成型加工装置１３５は、例えば４台のプレス装
置２４〜２７に、ダイセット１３２を組み込んだものに
相当する。４台のダイセット１３２の前方の定盤１３３
の上にはアーム３７を備える型内搬送装置が設置され
る。

【０１７２】＜c-2.ダイセット３２の利点＞この実施例
のダイセット１３２においても、２本のガイドポスト１
２２が、型内搬送装置が設置される側からみて、加工対
象であるリードフレーム３４が設置される下金型１２９
上の所定部位よりも後方、すなわち押圧力中心よりも後
方に設けられており、それらよりも前方には上金型ホル
ダ１２４を支持する部材は設けられていない。すなわ
ち、上金型１３０と下金型１２９との間の空隙に挿入さ
れるアーム３７の動作に干渉する部材は存在しない。こ
のことによって、リードフレーム成型加工装置１３５へ
型内搬送装置を組み込むことが可能となっている。

【０１７３】さらに、このダイセット１３２では、上金
型ホルダ１２４が４本のガイドポスト１２２、１６１で
摺動自在に支持されており、しかも、これらの４本のガ
イドポスト１２２、１６１は、上方から見て、押圧力中
心（すなわちボールネジ１５２の中心軸）、言い替える
と加工対象であるリードフレームが装着される部位をお
およそ中心とする四角形の四隅に相当する位置に設けら
れている。このため、ボールネジ１５２の往復運動にと
もってガイドポスト１２２、１６１に発生する曲げモー
メントが解消ないし緩和される。

【０１７４】したがって、ガイドポスト１２２、１６１
に曲げ変形が生じて上金型１３０と下金型１２９の間の
間隙が均一に保てず、加工対象物への加工の精度が悪化
するという問題が解消ないし緩和される。すなわち、こ
のダイセット１３２は、型内搬送装置の組み込みとガイ
ドポストの曲げ防止とを両立して実現する。

【０１７５】また、ガイドポスト１２２は、下金型ホル
ダ１２１と上部支持部材１２３とを固定的に連結する部
材と、上金型ホルダ１２４を摺動自在に支持する部材と
を兼ねている。このため、双方の部材を個別に設けたダ
イセットに比べて、構成が単純であり、製造コストが低
廉であるという利点がある。

【０１７６】さらに、ガイドポスト１２２、１６１に曲
げ変形が生じないので、ボールネジ１５２を案内するプ
レスラム８４ａとラムガイド１５３は、必ずしも設置さ
れなくてもよい。すなわち、プレス装置を、簡単なラム
フリー構造とすることによって、プレス装置の製造コス
トを低廉化することが可能である。

【０１７７】また、製造すべき半導体装置の品種が替わ
ることにともなって、上金型１３０と下金型１２９とを
交換する必要が生じた場合には、下金型クランパ１２１
ｂおおび上金型クランパ１２４ｃを解除することによっ
て、容易に交換可能である。すなわち、ダイセット１３
２全体を交換する必要がないという利点がある。

【０１７８】さらに、ボールネジ１５２と上金型ホルダ
１２４とが、保持具１２８と接続部材１２６とを介して
連結されており、シャンク８３ａとシャンクホルダ８２
ａは用いられない。このため、シャンク８３ａのフラン
ジ状部材とシャンクホルダ８２ａとの間の遊びに起因し
てフランジ状部材の頭頂部に衝撃荷重が印加され、この
部分が早々に摩耗するという問題を生じないという利点
がある。

【０１７９】＜Ｄ．第４実施例：プレス装置のダイセッ
トのさらに別の例＞図３０は、プレス装置２１〜２７に
適したダイセットのさらに別の例の部分側面図である。
この図では、上金型１３０、下金型１２９、接続部材１
２６、保持具１２８、および、アーム３７などは、図示
が略されている。

【０１８０】図３０に示すように、このダイセットで
は、下金型ホルダ１２１と上部支持部材１２３との間に
連結板１３７が設けられている。連結板１３７の上端は
上部支持部材１２３に固定され、下端は下金型ホルダ１
２１に固定されている。このため、連結板１３７は、上
部支持部材１２３と下金型ホルダ１２１とを常に平行に
保つための補強材として機能する。しかも、連結板１３
７は、加工対象が設置される下金型１２９上の所定部位
よりも後方（図３０の左側）に取り付けられているの
で、上金型１３０と下金型１２９との間の空隙に挿入さ
れるアーム３７の動作に干渉しない。

【０１８１】このダイセットでは、さらに、もう一つの
補強材として機能する補強具１３６が設けられている。
図３１は、この補強具１３６の平面図である。図３１に
示すように、補強具１３６では、金属平板の中央部に貫
通孔１３６ｂが設けられ、さらに周面から貫通孔１３６
ｂへと連通し、さらに貫通孔１３６ｂを径方向に横断す
る割溝（わりみぞ）１３６ｅ、１３６ｆが形成されてい
る。そして、割溝１３６ｅを横断するようにネジ孔１３
６ｃが形成されており、このネジ孔１３６ｃにはボルト
１３６ｇが螺合する。さらに、貫通孔１３６ｂと並ん
で、金属平板を貫通するもう一つのネジ孔１３６ｄが形
成されている。

【０１８２】図３０に示すように、補強具１３６は上金
型ホルダ１２４よりも上方でしかも上部支持部材１２３
に近接した位置でガイドポスト１２２に取り付けられ
る。ネジ孔１３６ｄがガイドポスト１２２よりも前方
（図３０の右側）に位置するように向きを決め、貫通孔
１３６ｂでガイドポスト１２２を挟み、しかもネジ孔１
３６ｃに螺合するボルト１３６ｇを締めることによっ
て、補強具１３６の固定が行われる。そして、ネジ孔１
３６ｄへ下方からボルト１３６ａを螺合させることによ
って、上部支持部材１２３の底面にボルト１３６ａの先
端部が当接する。一定程度の押圧力をもってボルト１３
６ａを当接させることによって、上部支持部材１２３の
変位を抑え、下金型ホルダ１２１との平行を保つことが
可能となる。

【０１８３】なお、この実施例では、連結板１３７と補
強具１３６の、二種類の補強材が同時に設けられたが、
いずれか一方のみを設置することも可能である。

【０１８４】＜Ｅ．第５実施例：プレス装置のダイセッ
トのさらに別の例＞図３２は、プレス装置２１〜２７に
適したダイセットのさらに別の例の部分側面図である。
この図では、上金型１３０、下金型１２９、および、ア
ーム３７などは、図示が略されている。

【０１８５】図３２に示すように、このダイセットで
は、略「コ」の字型に一体的に成型された支持部材１３
８を備えている。支持部材１３８は、互いに平行な平板
状の上端部材と下端部材とが、同じく平板状の背面部材
によって一体的に連結されて成る。下端部材は、ダイセ
ット１３２における下金型ホルダ１２１と同様の構造を
成しており、図示しない下金型１２９が交換可能に取り
付けられる。

【０１８６】図３３は、支持部材１３８の上端部材の平
面図である。この図３３に示すように、上端部材の中央
部にはボールネジ１５２が遊挿されるための貫通孔１７
４が設けられている。そして、遊挿されるボールネジ１
５２の中心軸に相当する押圧力中心１７０を、おおよそ
中心とする四角形の四隅に相当する位置に４つの貫通孔
１４１がそれぞれ形成されている。これらの４つの貫通
孔１４１には、それぞれガイドブッシュ１３８ａが圧入
されている。

【０１８７】上金型ホルダ１３９には、４本のガイドポ
スト１４０の下端部が固定されており、これらのガイド
ポスト１４０がガイドブッシュ１３８ａによって摺動自
在に支持されている。上金型ホルダ１３９の上面には、
上金型ホルダ１２４（図２５）と同様に接続部材１２６
が固定されており、この接続部材１２６と保持具１２８
とを介して、ボールネジ１５２と上金型ホルダ１３９と
が脱着自在に連結されている。また、上金型ホルダ１３
９の下面には、上金型ホルダ１２４（図２５）と同要領
で図示しない上金型１３０が交換可能に取り付けられて
いる。

【０１８８】この実施例のダイセットでは、支持部材１
３８が「コ」の字型に形成されており、加工対象が設置
される下金型１２９上の所定部位よりも後方に配設され
る背面部材で上端部材と下端部材とが連結されているの
で、上金型１３０と下金型１２９との間の空隙に挿入さ
れるアーム３７の動作に干渉する部材は存在しない。こ
のため、このダイセットを型内搬送装置とともに使用す
ることが可能である。

【０１８９】さらに、このダイセットでは、上金型ホル
ダ１３９が４本のガイドポスト１４０で摺動自在に支持
されており、しかも、これらの４本のガイドポスト１４
０は、上方から見て押圧力中心１７０をおおよそ中心と
する四角形の四隅に相当する位置に設けられている。こ
のため、ボールネジ１５２の往復運動にともなってこれ
らのガイドポスト１４０に発生する曲げモーメントが解
消ないし緩和されるので、上端部材と下端部材との間の
平行が常に保たれる。このことは、加工精度の向上をも
たらすとともに、プレス装置をラムフリー構造とするこ
とを可能にする。

【０１９０】また、このダイセットでは、固定型ホルダ
として機能する下端部材、連結部材として機能する背面
部材、および支持部材として機能する上端部材が互いに
一体的に成型されているので、固定型ホルダと支持部材
との間の連結が強固である。このため、上金型ホルダ１
３９が押圧されるのにともなう支持部材の変位がさらに
抑えられる。このことも、加工精度の向上に寄与する。

【０１９１】＜Ｆ．第６実施例：プレス装置のダイセッ
トのさらに別の例＞図３４は、第３実施例および第４実
施例における上部支持部材１２３の別の例を示す断面図
である。この実施例の上部支持部材１２３には、接続部
材１２６と連結した状態で保持具１２８を貫通可能な開
口部１７１が設けられている。このため、この開口部１
７１を通じて保持具１２８を上部支持部材１２３の上方
に引き上げることによって、保持具１２８と接続部材１
２６とを容易に脱着させることが可能である。

【０１９２】なお、第５実施例の支持部材１３８の上端
部にも、同様に開口部１７１を設けることが可能であ
る。

【０１９３】＜Ｇ．第７実施例：プレス装置のダイセッ
トのさらに別の例＞第５実施例のダイセットでは、上金
型ホルダ１３９を摺動自在に支持する４本のガイドポス
ト１４０が設けられていたが、４本以外の個数であって
もよい。例えば、図３５の支持部材１３８の上端部の平
面図に示すように、押圧力中心１７０をおおよそ中心と
する三角形の三隅に相当する３箇所にガイドポスト１４
０が配設されていてもよい。あるいは、図３６に示すよ
うに、押圧力中心１７０をおおよそ中心とする線分の両
端に相当する２箇所にガイドポスト１４０が配設されて
いてもよい。これらの例においても、ボールネジ１５２
の運動にともなうモーメントがガイドポスト１４０に生
じることを抑え、その結果として、支持部材１３８の上
端部材と下端部材との間の平行が常に保たれる。

【０１９４】一般に押圧力中心１７０をおおよそ中心と
する多角形の隅に相当する位置にガイドポスト１４０が
配設されておれば、同様の効果を奏する。また、ここで
は、第６実施例に対するガイドポストの配設位置の変形
例を取り上げたが、同様に、第３実施例または第４実施
例のガイドポスト１２２、１６１の配設位置についても
同様の変形例が有り得る。例えば、２本のガイドポスト
１２２と１本のガイドポスト１６１との合計３本のガイ
ドポストを、図３５のように配置してもよい。

【０１９５】

【発明の効果】第１の発明の製造装置では、リードフレ
ームはロード手段によって初段の型に供給され、初段の
型によって、まず単体リード毎に切り離され、その後、
第２段以降の型では、単体リード単位で成型加工が施さ
れる。このため、複数対の型の配列間隔をリードフレー
ムにおける製品ピッチに合わせる必要がない。その結
果、製造すべき半導体装置の品種が変更されるなどによ
って、リードフレームにおける製品ピッチが変更されて
も、それに伴って、型の配列間隔を変更する必要がな
い。すなわち、この製造装置を用いることによって、多
品種の半導体装置の製造を少ない手間とコストとで行う
ことが可能である。

【０１９６】第２の発明の製造装置では、複数のプレス
加工手段のそれぞれに個別にプレス動力源が備わるの
で、それぞれのプレス加工手段に適した精密な成型加工
が実現する。しかも、従来装置において生じていた偏荷
重の問題も解消される。さらに、リードフレームの厚さ
を検出する厚さ検出手段が備わっており、リードフレー
ムの厚さをも考慮した最適な成型加工が行われる。すな
わち、リードフレームの厚さの偏差をも考慮した精密な
成型加工が実現する。

【０１９７】

【０１９８】

【０１９９】

【０２００】

【０２０１】

【０２０２】

【０２０３】

【０２０４】

【０２０５】

【０２０６】

【０２０７】

【０２０８】

【０２０９】第３の発明の製造方法では、リードフレー
ムは複数対の型を用いる成形加工のうちで他のすべての
成型加工に先だって、初段の型によって、まず単体リー
ド毎に切り離され、その後、第２段以降の型では、単体
リード単位で成型加工が施される。このため、複数対の
型の配列間隔をリードフレームにおける製品ピッチに合
わせる必要がない。その結果、製造すべき半導体装置の
品種が変更されるなどによって、リードフレームにおけ
る製品ピッチが変更されても、それに伴って、型の配列
間隔を変更する必要がない。すなわち、この製造方法を
用いることによって、多品種の半導体装置の製造を少な
い手間とコストとで行うことが可能である。

【０２１０】

【０２１１】第４の発明の製造方法では、リードフレー
ムの厚さを検出することによって、リードフレームの厚
さをも考慮した最適な成型加工が行われる。すなわち、
リードフレームの厚さの偏差をも考慮した精密な成型加
工が実現する。

【０２１２】

【０２１３】

【０２１４】

【０２１５】

【０２１６】

【０２１７】

【０２１８】

【０２１９】

【０２２０】

【０２２１】

【０２２２】

【０２２３】

【０２２４】

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例の半導体装置の製造装置の全体平面図
である。

【図２】 図１の装置のローダ部分の斜視図である。

【図３】 加工対象であるリードフレームの平面図であ
る。

【図４】 図１の装置の切断加工を行う装置部分の斜視
図である。

【図５】 図１の装置のダイセットの側面図である。

【図６】 図５のダイセットの正面図である。

【図７】 図５のシャンクホルダの平面図である。

【図８】 型内搬送装置のアームの断面図である。

【図９】 図１の装置の曲げ加工を行う装置部分の斜視
図である。

【図１０】 図１の装置のアンローダ部分の斜視図であ
る。

【図１１】 図１の装置を用いた作業の流れを示すフロ
ーチャートである。

【図１２】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図１３】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図１４】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図１５】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図１６】 型内搬送装置の動作を説明する動作説明図
である。

【図１７】 型内搬送装置の動作を説明する動作説明図
である。

【図１８】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図１９】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図２０】 リードフレームの加工に伴う形状変化を示
す平面図である。

【図２１】 装置の配列のバリエーションを示すブロッ
ク図である。

【図２２】 装置の配列のバリエーションを示すブロッ
ク図である。

【図２３】 装置の配列のバリエーションを示すブロッ
ク図である。

【図２４】 装置の配列のバリエーションを示すブロッ
ク図である。

【図２５】 第３実施例のダイセットの側面図である。

【図２６】 図２５のダイセットの正面図である。

【図２７】 図２５の保持具とボールネジの連結部の断
面図である。

【図２８】 図２５の保持具とボールネジの連結部の平
面図である。

【図２９】 図２５のダイセットを備える成型加工装置
の正面図である。

【図３０】 第４実施例のダイセットの部分側面図であ
る。

【図３１】 図３０の補強具の平面図である。

【図３２】 第５実施例のダイセットの側面図である。

【図３３】 図３２のダイセットの平面図である。

【図３４】 第６実施例のダイセットの部分断面図であ
る。

【図３５】 第７実施例のダイセットの平面図である。

【図３６】 第７実施例のもう一つの例のダイセットの
平面図である。

【図３７】 従来の半導体装置の製造装置の正面図であ
る。

【図３８】 図３７の装置の動作を示す動作説明図であ
る。

【図３９】 図３７の装置の動作を示す動作説明図であ
る。

【図４０】 図３７の装置の動作を示す動作説明図であ
る。

【図４１】 図３７の装置の動作を示す動作説明図であ
る。

【符号の説明】

１８ カードリーダ（読み取り手段）、１９ フレーム
厚検出装置（厚さ検出手段）、２０ コンピュータ（制
御手段）、２１〜２７ プレス装置（プレス加工手
段）、２１ａ〜２７ａ，１２１ 下金型ホルダ（固定型
ホルダ）、２１ｂ〜２７ｂ 制御ユニット（駆動手
段）、２９ ローダ（ロード手段）、３１ コントロー
ラ（制御手段）、３３ａ，３３ｂ 型内搬送装置（搬送
手段）、３４ リードフレーム、３４ａ，３４ｂ，３４
ｃ，３４ｄ リードフレーム（単体リード、リードフレ
ーム）、３５ 半導体装置、３７ａ ガイド（案内手
段）、６５フレームマガジン（収納容器）、６５ａ Ｉ
Ｃカード（記録媒体）、８１ａ〜８１ｇ，１２４ 上金
型ホルダ（可動型ホルダ）、８５ａ〜８５ｇ プレスモ
ータ（プレス動力源、電動式回転モータ、動力源）、１
０７ 下金型（固定型）、１０８ 上金型（可動型）、
１５２ ボールネジ（駆動軸）、１０２，１４０，１６
１ ガイドポスト、８３ａ シャンク、８２ａ シャン
クホルダ、１３７ 連結板（連結部材）、１２２ ガイ
ドポスト（連結部材）、１２３ 上部支持部材（支持部
材）、１３６ 補強具、１３６ａ ボルト（ネジ）、１
２８ 保持具、１２８ａ 取付板、１２８ｂ 保持レバ
ー（レバー）、１２８ｃ スプリング（弾性体）、１２
６ 接続部材、１７１ 開口部、１７４ 貫通孔（開口
部）、１２１ａ 溝（第１の溝）、１２１ｂ 下金型ク
ランパ（締結部材）、１２４ｃ上金型クランパ（締結部
材）、１２４ｂ溝 （第２の溝）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−124033（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−105343（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−344187（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−236949（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−97342（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−267525（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−218257（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−188757（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−164265（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各１が単一の半導体装置のリードの素材
   となる複数の単体リードが一体的に且つ直線状に連結さ
   れて成るとともに半導体チップの封止が完了しているリ
   ードフレームに成型加工を施す半導体装置の製造装置で
   あって、 複数のプレス加工手段を備え、 当該複数のプレス加工手段の各１は、 前記リードフレームを挟み込んで押圧することによって
   成型加工を遂行する少なくとも一対の型を備えており、 前記製造装置は、 前記複数のプレス加工手段に属し直線状に配置された初
   段から最終段までの複数対の型の前記リードフレームが
   装着される部位を含む複数の所定の部位に、前記リード
   フレームを単体リード単位で順次移送する搬送手段、を
   さらに備え、 前記複数対の型の中の初段は、前記リードフレームを切
   断することによって当該リードフレームを単体リード毎
   に切り離す成型加工を遂行し、 前記搬送手段は、 前記複数の所定の部位の中の前記初段より後の部位へ
   は、前記単体リード単位で前記リードフレームを順次移
   送し、 前記複数対の型の中の第２段以降は、前記単体リード単
   位で前記リードフレームに成型加工を施し、 前記製造装置は、 前記リードフレームを積載した収納容器から当該リード
   フレームを前記複数対の型の初段へと供給するロード手
   段を、さらに備えることを特徴とする半導体装置の製造
   装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置の製造装置
   であって、 前記複数のプレス加工手段の各１は、 前記少なくとも一対の型へ押圧力を付与するプレス動力
   源を、さらに備え、 前記製造装置は、 制御手段と、 前記リードフレームの厚さを検出するとともに、当該厚
   さを表現する信号を前 記制御手段へと送信する厚さ検出
   手段とを、さらに備え、 前記制御手段は、前記厚さを表現する前記信号にもとづ
   いて、前記複数のプレス加工手段の各１が、前記厚さに
   相応してプレス加工を行うように、前記プレス動力源を
   制御する ことを特徴とする半導体装置の製造装置。
3. 【請求項３】 各１が単一の半導体装置のリードの素材
   となる複数の単体リードが一体的に且つ直線状に連結さ
   れて成るとともに半導体チップの封止が完了しているリ
   ードフレームに成型加工を施す半導体装置の製造方法で
   あって、 (a) 前記リードフレームを単体リード毎に切り離すよ
   うに当該リードフレームを切断することが可能な単体カ
   ット用の一対の型を含めて、前記リードフレームを挟み
   込んで押圧することによって成型加工を遂行するための
   複数対の型を単一の製造装置内に直線状に準備する工程
   と、 (b) 前記複数対の型を順次用いて前記リードフレーム
   に成型加工を段階的に施す工程と、を備え、 前記工程(b)は、 (b-1) 前記複数対の型を用いる成形加工のすべてに先
   だって、前記リードフレームを積載した収納容器から前
   記単体カット用の一対の型へ前記リードフレームを供給
   する工程と、 (b-2) 前記単体カット用の一対の型を用いて、前記リ
   ードフレームを単体リード毎に切り離すように当該リー
   ドフレームを切断する工程と、を備えることを特徴とす
   る半導体装置の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の半導体装置の製造方法
   であって、 (c) 前記リードフレームの厚さを検出する工程、をさ
   らに備え、 前記工程(b)は、 (b-2) 前記工程(c)で検出された厚さにもとづいて、前
   記厚さに相応した成型加工が実現するように前記複数対
   の型のうちの少なくとも一対の型を押圧することによっ
   て前記リードフレームに成型加工を施す工程、を備える
   ことを特徴とする半導体装置の製造方法。