JP2004200226A - リード付き部品の実装構造およびその実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】同一のプリント基板にチップ部品等の面実装用回路部品とリード付き部品とをリフローはんだ付けできるようにし、製造工程を簡略化して安価なリード付き部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】3つの端子挿入孔2を有するプリント基板1の裏面に複数の面実装用回路部品(チップ部品8と半導体素子9)をリフローはんだ付けすることにより、2つの端子挿入孔2の下部開口端をチップ部品8Aで閉塞した後、リード付き部品5の2つの短尺リード端子11Bをプリント基板1の表面側から端子挿入孔2に挿入してチップ部品8Aに突き当てると共に、1つの長尺リード端子11Aを残りの端子挿入孔2に挿通してプリント基板1の裏面側に突出させることにより、リード付き部品5の各リード端子11A,11Bをプリント基板1の表面から所定量浮かせ、この状態でプリント基板1の表面に複数の面実装用回路部品(チップ部品6と半導体素子7)とリード付き部品5を同時にリフローはんだ付けする。
【選択図】 図1
【解決手段】3つの端子挿入孔2を有するプリント基板1の裏面に複数の面実装用回路部品(チップ部品8と半導体素子9)をリフローはんだ付けすることにより、2つの端子挿入孔2の下部開口端をチップ部品8Aで閉塞した後、リード付き部品5の2つの短尺リード端子11Bをプリント基板1の表面側から端子挿入孔2に挿入してチップ部品8Aに突き当てると共に、1つの長尺リード端子11Aを残りの端子挿入孔2に挿通してプリント基板1の裏面側に突出させることにより、リード付き部品5の各リード端子11A,11Bをプリント基板1の表面から所定量浮かせ、この状態でプリント基板1の表面に複数の面実装用回路部品(チップ部品6と半導体素子7)とリード付き部品5を同時にリフローはんだ付けする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード付き部品に設けられた複数本のリード端子をプリント基板にはんだ付けするためのリード付き部品の実装構造およびその実装方法に係り、特に、表裏両面にチップ部品を含む多数の面実装用回路部品が搭載されるプリント基板に適用して好適なリード付き部品の実装構造およびその実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器は小型・軽量化の傾向にあり、それに伴ってプリント基板に回路部品をいかに高密度実装するかということが重要課題となっている。
【0003】
従来より、プリント基板に搭載される回路部品としてチップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品を使用し、これらチップ部品をプリント基板の表裏両面に形成された配線パターンのランド部にはんだ付けすることとにより、プリント基板の限られた有効スペースに数多くのチップ部品を高密度実装するという技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
この場合、プリント基板の片面に形成された各ランド部にクリームはんだを塗布し、これらクリームはんだを介して各チップ部品をプリント基板上にマウントした後、このプリント基板をリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、プリント基板の片面に所望のチップ部品をリフローはんだ付けする。次に、プリント基板の他面に形成された各ランド部にクリームはんだを塗布し、これらクリームはんだを介して各チップ部品をプリント基板上にマウントした後、このプリント基板をリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、プリント基板の表裏両面に全てのチップ部品をリフローはんだ付けするようになっている。
【0005】
【特許文献1】
特開昭59−112689号公報(第1−2頁、第3図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント基板に搭載される回路部品が常に全てチップ部品であるとは限らず、例えばセラミックフィルタのようなリード付き部品をチップ部品と共に同一のプリント基板に実装しなければならないことがある。このような場合、従来は、プリント基板の表裏両面に全てのチップ部品をリフローはんだ付けした後、該プリント基板の各端子挿入孔にリード付き部品の対応するリード端子を挿入し、これらリード端子を各端子挿入孔の周囲に形成されたランド部に手はんだ(はんだ鏝を使用したはんだ付け)により実装していた。すなわち、リード付き部品はチップ部品のように面実装部品でないため、同一のプリント基板にリード付き部品とチップ部品を実装する場合は、チップ部品のリフローはんだ付けとリード付き部品の手はんだという全く別の工程を必要とし、このことが製造コストを上昇させる大きな要因となっていた。
【0007】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、同一のプリント基板にチップ部品等の面実装用回路部品とリード付き部品とをリフローはんだ付けできるようにし、製造工程を簡略化して安価なリード付き部品の実装構造を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明によるリード付き部品の実装構造では、リード付き部品に設けられた複数本のリード端子が少なくとも1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子とを有し、プリント基板に近接して設けられた3つ以上の端子挿入孔のうち、少なくとも2つの端子挿入孔の開口端を前記プリント基板の片面にはんだ付けされた面実装用回路部品によって閉塞し、前記短尺リード端子を前記プリント基板の他面側から前記端子挿入孔に挿入して前記回路部品に突き当てると共に、前記長尺リード端子を前記プリント基板の他面から前記端子挿入孔に挿通し、これら短尺リード端子と長尺リード端子を前記プリント基板の他面にはんだ付けした。
【0009】
また、上記の目的を達成するために、本発明によるリード付き部品の実装方法では、少なくとも3つ以上の端子挿入孔を有するプリント基板の片面に複数の面実装用回路部品をリフローはんだ付けすることにより、少なくとも2つの前記端子挿入孔の開口端を前記各回路部品の一部で閉塞した後、リード付き部品に設けられた少なくとも1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子を前記プリント基板の他面側から前記端子挿入孔に挿入することにより、前記短尺リード端子を前記回路部品に突き当てると共に、前記長尺リード端子を前記端子挿入孔を挿通して前記プリント基板の片面側へ延出し、この状態で前記プリント基板の他面に前記リード付き部品と他の面実装用回路部品を同時にリフローはんだ付けした。
【0010】
このような構成によれば、プリント基板の片面にリフローはんだ付けされた面実装用回路部品によって複数の端子挿入孔の一部を閉塞し、リード付き部品の少なくとも2つの短尺リード端子をこれら回路部品に突き当てると共に、該リード付き部品の残りの長尺リード端子を端子挿入孔に挿通することにより、リード付き部品の各リード端子をプリント基板の他面から所定量浮かせた状態で自立させることができるため、リード付き部品をプリント基板の他面にリフローはんだ付けすることができる。したがって、プリント基板の両面に面実装用回路部品とリード付き部品を全てリフローはんだ付けすることができ、実装工程を簡略化してコストダウンを図ることができる。
【0011】
上記の記載において、端子挿入孔の開口端を閉塞する面実装用回路部品は、リフローはんだ付けできる面実装用ものであれば何でも良いが、チップコンデンサやチップ抵抗あるいはゼロオームチップ等のチップ部品を用いることが好ましい。また、リード付き部品が本体の両側に多数本のリード端子を有するDIP(Dual-In-Line)用ものでも良いが、本体の下端に直線上に配列された3本のリード端子を有するリード付き部品が好ましい。この場合、3本のリード端子の中で1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子の配列は特に限定されないが、中央の長尺リード端子の両端に2つの短尺リード端子を配列すると、リフローはんだ付け時にリード付き部品の姿勢をより確実に安定させることができて好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例に係るリード付き部品の実装構造を示す断面図、図2は図1を別方向から見た断面図、図3はリード付き部品とプリント基板の寸法関係を示す説明図、図4はプリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す裏面図、図5はプリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す平面図、図6はプリント基板の表面側に部品を実装した状態を示す平面図である。
【0013】
図1と図2に示すように、プリント基板1には3つの端子挿入孔2が穿設されており、これら端子挿入孔2は一列に近接配置されている。プリント基板1の表面には多数のランド部3が形成されており、これらランド部3の一部は各端子挿入孔2の上部開口端を包囲するように環状に形成されている(図5参照)。同様に、プリント基板1の裏面にも多数のランド部4が形成されており、これらランド部4の一部は左右両側に位置する端子挿入孔2の下部開口端を介して対向するように形成されている(図4参照)。なお、各ランド部3,4は図示せぬ配線パターンの一部をなすものであり、図6に示すように、プリント基板1の表面に形成された各ランド部3にはリード付き部品5とチップ部品6や半導体素子7等の面実装用回路部品がはんだ付けされている。また、図4に示すように、プリント基板1の裏面に形成された各ランド部4にはチップ部品8や半導体素子9等の面実装用回路部品がはんだ付けされており、左右両側に位置する端子挿入孔2の下部開口端はこれらチップ部品8の一部(以下、これらチップ部品8に符号8Aを付す)によって閉塞されている。チップ部品8Aはチップコンデンサやチップ抵抗あるいはゼロオームチップ等からなり、回路構成部品の一部をなすものでも良いが、回路構成に関与しないダミーの部品であっても良い。
【0014】
前記リード付き部品5は例えばセラミックフィルタであり、本体10の下端から突出する3本のリード端子11を有している。図3に示すように、これらリード端子11のうち、中央に位置するのは1つの長尺リード端子(以下、これに符号11Aを付す)であり、左右両側に位置するのは2つの短尺リード端子(以下、これらに符号11Bを付す)である。長尺リード端子11Aの全長TAは短尺リード端子11Bの全長TBよりも長く設定され、短尺リード端子11Bの全長TBはプリント基板1の厚さ寸法T1よりも長く設定されている(T1<TB<TA)。図1と図2に示すように、各リード端子11(11A,11B)はプリント基板1の表面側から対応する端子挿入孔2内に挿入され、両短尺リード端子11Bの下端はプリント基板1の裏面にはんだ付けされたチップ部品8Aに突き当たり、長尺リード端子11Aは中央の端子挿入孔2を挿通してプリント基板1の裏面から下方へ突出している。これにより、リード付き部品5の本体10はプリント基板1の表面に対して所定量L(L≒TB−T1)だけ浮いた状態となり、これら本体10とプリント基板1の表面との間に露出する各リード端子11(11A,11B)の上部が対応するランド部3にはんだ付けされている。
【0015】
次に、プリント基板1にリード付き部品5を含む全ての回路部品を実装する工程を説明する。
【0016】
まず、プリント基板1の裏面側の各ランド部4にクリームはんだ(はんだペースト)を塗布し、これらクリームはんだを介して多数のチップ部品8(チップ部品8Aを含む)や半導体素子9をプリント基板1の裏面にマウントした後、このプリント基板1を図示せぬリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、図4と図5に示すように、プリント基板1の裏面の所定位置にチップ部品8と半導体素子9をリフローはんだ付けする。この一次リフローはんだ工程により、左右両側に位置する2つの端子挿入孔2の下部開口端がチップ部品8Aで閉塞される。
【0017】
次に、プリント基板1の裏面側の各ランド部3にクリームはんだを塗布し、これらクリームはんだを介して多数のチップ部品6や半導体素子7をプリント基板1の表面にマウントすると共に、リード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をプリント基板1の表面側から対応する端子挿入孔2内に挿入することにより、両短尺リード端子11Bの下端をチップ部品8Aに突き当て、長尺リード端子11Aを端子挿入孔2を挿通してプリント基板1の裏面から突出させる。しかる後、このプリント基板1を図示せぬリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、図6に示すように、プリント基板1の表面の所定位置にチップ部品6と半導体素子7をリフローはんだ付けすると共に、リード付き部品5も同時にリフローはんだ付けする。この二次リフローはんだ工程により、プリント基板1の表裏両面にチップ部品6,8や半導体素子7,9等の面実装用回路部品のみならずリード付き部品5を含めた全ての回路部品が実装される。
【0018】
上記の実施形態例にあっては、プリント基板1の裏面にリフローはんだ付けされたチップ部品8Aによって左右両側に位置する2つの端子挿入孔2の下部開口端が閉塞されており、リード付き部品5の左右両側に位置する2つの短尺リード端子11Bをこれらチップ部品8Aに突き当てると共に、中央に位置する1つの長尺リード端子11Aを残りの端子挿入孔2に挿通してプリント基板1の裏面側に突出させることにより、リード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をプリント基板1の表面から所定量浮かせた状態で自立させることができるため、リード付き部品5をチップ部品6や半導体素子7等の面実装用回路部品と同時にリフローはんだ付けすることができる。したがって、プリント基板1の表裏両面にチップ部品6,8や半導体素子7,9等の面実装用回路部品のみならずリード付き部品5を含めた全ての回路部品を全てリフローはんだ付けすることができ、実装工程を簡略化してコストダウンを図ることができる。
【0019】
なお、上記実施形態例では、プリント基板1の表面に形成されたランド部3にリード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をはんだ付けした場合について説明したが、これとは反対に、プリント基板1の表面に形成されたランド部3にはんだ付けされたチップ部品8Aによって端子挿入孔2の上部開口端を閉塞し、リード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をプリント基板1の裏面に形成されたランド部4にはんだ付けしても良い。
【0020】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0021】
プリント基板の片面にリフローはんだ付けされた面実装用回路部品によって複数の端子挿入孔の一部を閉塞し、リード付き部品の少なくとも2つの短尺リード端子をこれら回路部品に突き当てると共に、該リード付き部品の残りの長尺リード端子を端子挿入孔に挿通することにより、リード付き部品の各リード端子をプリント基板の他面から所定量浮かせた状態で自立させることができるため、リード付き部品をプリント基板の他面にリフローはんだ付けすることができる。したがって、プリント基板の両面に面実装用回路部品とリード付き部品を全てリフローはんだ付けすることができ、実装工程を簡略化してコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態例に係るリード付き部品の実装構造を示す断面図である。
【図2】図1を別方向から見た断面図である。
【図3】リード付き部品とプリント基板の寸法関係を示す説明図である。
【図4】プリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す裏面図である。
【図5】プリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す平面図である。
【図6】プリント基板の表面側に部品を実装した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 端子挿入孔
3,4 ランド部
5 リード付き部品
6,8 チップ部品
8A チップ部品(面実装用回路部品)
7,9 半導体素子
10 本体
11 リード端子
11A 長尺リード端子
11B 短尺リード端子
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード付き部品に設けられた複数本のリード端子をプリント基板にはんだ付けするためのリード付き部品の実装構造およびその実装方法に係り、特に、表裏両面にチップ部品を含む多数の面実装用回路部品が搭載されるプリント基板に適用して好適なリード付き部品の実装構造およびその実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器は小型・軽量化の傾向にあり、それに伴ってプリント基板に回路部品をいかに高密度実装するかということが重要課題となっている。
【0003】
従来より、プリント基板に搭載される回路部品としてチップコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品を使用し、これらチップ部品をプリント基板の表裏両面に形成された配線パターンのランド部にはんだ付けすることとにより、プリント基板の限られた有効スペースに数多くのチップ部品を高密度実装するという技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
この場合、プリント基板の片面に形成された各ランド部にクリームはんだを塗布し、これらクリームはんだを介して各チップ部品をプリント基板上にマウントした後、このプリント基板をリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、プリント基板の片面に所望のチップ部品をリフローはんだ付けする。次に、プリント基板の他面に形成された各ランド部にクリームはんだを塗布し、これらクリームはんだを介して各チップ部品をプリント基板上にマウントした後、このプリント基板をリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、プリント基板の表裏両面に全てのチップ部品をリフローはんだ付けするようになっている。
【0005】
【特許文献1】
特開昭59−112689号公報(第1−2頁、第3図)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント基板に搭載される回路部品が常に全てチップ部品であるとは限らず、例えばセラミックフィルタのようなリード付き部品をチップ部品と共に同一のプリント基板に実装しなければならないことがある。このような場合、従来は、プリント基板の表裏両面に全てのチップ部品をリフローはんだ付けした後、該プリント基板の各端子挿入孔にリード付き部品の対応するリード端子を挿入し、これらリード端子を各端子挿入孔の周囲に形成されたランド部に手はんだ(はんだ鏝を使用したはんだ付け)により実装していた。すなわち、リード付き部品はチップ部品のように面実装部品でないため、同一のプリント基板にリード付き部品とチップ部品を実装する場合は、チップ部品のリフローはんだ付けとリード付き部品の手はんだという全く別の工程を必要とし、このことが製造コストを上昇させる大きな要因となっていた。
【0007】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、同一のプリント基板にチップ部品等の面実装用回路部品とリード付き部品とをリフローはんだ付けできるようにし、製造工程を簡略化して安価なリード付き部品の実装構造を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明によるリード付き部品の実装構造では、リード付き部品に設けられた複数本のリード端子が少なくとも1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子とを有し、プリント基板に近接して設けられた3つ以上の端子挿入孔のうち、少なくとも2つの端子挿入孔の開口端を前記プリント基板の片面にはんだ付けされた面実装用回路部品によって閉塞し、前記短尺リード端子を前記プリント基板の他面側から前記端子挿入孔に挿入して前記回路部品に突き当てると共に、前記長尺リード端子を前記プリント基板の他面から前記端子挿入孔に挿通し、これら短尺リード端子と長尺リード端子を前記プリント基板の他面にはんだ付けした。
【0009】
また、上記の目的を達成するために、本発明によるリード付き部品の実装方法では、少なくとも3つ以上の端子挿入孔を有するプリント基板の片面に複数の面実装用回路部品をリフローはんだ付けすることにより、少なくとも2つの前記端子挿入孔の開口端を前記各回路部品の一部で閉塞した後、リード付き部品に設けられた少なくとも1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子を前記プリント基板の他面側から前記端子挿入孔に挿入することにより、前記短尺リード端子を前記回路部品に突き当てると共に、前記長尺リード端子を前記端子挿入孔を挿通して前記プリント基板の片面側へ延出し、この状態で前記プリント基板の他面に前記リード付き部品と他の面実装用回路部品を同時にリフローはんだ付けした。
【0010】
このような構成によれば、プリント基板の片面にリフローはんだ付けされた面実装用回路部品によって複数の端子挿入孔の一部を閉塞し、リード付き部品の少なくとも2つの短尺リード端子をこれら回路部品に突き当てると共に、該リード付き部品の残りの長尺リード端子を端子挿入孔に挿通することにより、リード付き部品の各リード端子をプリント基板の他面から所定量浮かせた状態で自立させることができるため、リード付き部品をプリント基板の他面にリフローはんだ付けすることができる。したがって、プリント基板の両面に面実装用回路部品とリード付き部品を全てリフローはんだ付けすることができ、実装工程を簡略化してコストダウンを図ることができる。
【0011】
上記の記載において、端子挿入孔の開口端を閉塞する面実装用回路部品は、リフローはんだ付けできる面実装用ものであれば何でも良いが、チップコンデンサやチップ抵抗あるいはゼロオームチップ等のチップ部品を用いることが好ましい。また、リード付き部品が本体の両側に多数本のリード端子を有するDIP(Dual-In-Line)用ものでも良いが、本体の下端に直線上に配列された3本のリード端子を有するリード付き部品が好ましい。この場合、3本のリード端子の中で1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子の配列は特に限定されないが、中央の長尺リード端子の両端に2つの短尺リード端子を配列すると、リフローはんだ付け時にリード付き部品の姿勢をより確実に安定させることができて好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例に係るリード付き部品の実装構造を示す断面図、図2は図1を別方向から見た断面図、図3はリード付き部品とプリント基板の寸法関係を示す説明図、図4はプリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す裏面図、図5はプリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す平面図、図6はプリント基板の表面側に部品を実装した状態を示す平面図である。
【0013】
図1と図2に示すように、プリント基板1には3つの端子挿入孔2が穿設されており、これら端子挿入孔2は一列に近接配置されている。プリント基板1の表面には多数のランド部3が形成されており、これらランド部3の一部は各端子挿入孔2の上部開口端を包囲するように環状に形成されている(図5参照)。同様に、プリント基板1の裏面にも多数のランド部4が形成されており、これらランド部4の一部は左右両側に位置する端子挿入孔2の下部開口端を介して対向するように形成されている(図4参照)。なお、各ランド部3,4は図示せぬ配線パターンの一部をなすものであり、図6に示すように、プリント基板1の表面に形成された各ランド部3にはリード付き部品5とチップ部品6や半導体素子7等の面実装用回路部品がはんだ付けされている。また、図4に示すように、プリント基板1の裏面に形成された各ランド部4にはチップ部品8や半導体素子9等の面実装用回路部品がはんだ付けされており、左右両側に位置する端子挿入孔2の下部開口端はこれらチップ部品8の一部(以下、これらチップ部品8に符号8Aを付す)によって閉塞されている。チップ部品8Aはチップコンデンサやチップ抵抗あるいはゼロオームチップ等からなり、回路構成部品の一部をなすものでも良いが、回路構成に関与しないダミーの部品であっても良い。
【0014】
前記リード付き部品5は例えばセラミックフィルタであり、本体10の下端から突出する3本のリード端子11を有している。図3に示すように、これらリード端子11のうち、中央に位置するのは1つの長尺リード端子(以下、これに符号11Aを付す)であり、左右両側に位置するのは2つの短尺リード端子(以下、これらに符号11Bを付す)である。長尺リード端子11Aの全長TAは短尺リード端子11Bの全長TBよりも長く設定され、短尺リード端子11Bの全長TBはプリント基板1の厚さ寸法T1よりも長く設定されている(T1<TB<TA)。図1と図2に示すように、各リード端子11(11A,11B)はプリント基板1の表面側から対応する端子挿入孔2内に挿入され、両短尺リード端子11Bの下端はプリント基板1の裏面にはんだ付けされたチップ部品8Aに突き当たり、長尺リード端子11Aは中央の端子挿入孔2を挿通してプリント基板1の裏面から下方へ突出している。これにより、リード付き部品5の本体10はプリント基板1の表面に対して所定量L(L≒TB−T1)だけ浮いた状態となり、これら本体10とプリント基板1の表面との間に露出する各リード端子11(11A,11B)の上部が対応するランド部3にはんだ付けされている。
【0015】
次に、プリント基板1にリード付き部品5を含む全ての回路部品を実装する工程を説明する。
【0016】
まず、プリント基板1の裏面側の各ランド部4にクリームはんだ(はんだペースト)を塗布し、これらクリームはんだを介して多数のチップ部品8(チップ部品8Aを含む)や半導体素子9をプリント基板1の裏面にマウントした後、このプリント基板1を図示せぬリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、図4と図5に示すように、プリント基板1の裏面の所定位置にチップ部品8と半導体素子9をリフローはんだ付けする。この一次リフローはんだ工程により、左右両側に位置する2つの端子挿入孔2の下部開口端がチップ部品8Aで閉塞される。
【0017】
次に、プリント基板1の裏面側の各ランド部3にクリームはんだを塗布し、これらクリームはんだを介して多数のチップ部品6や半導体素子7をプリント基板1の表面にマウントすると共に、リード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をプリント基板1の表面側から対応する端子挿入孔2内に挿入することにより、両短尺リード端子11Bの下端をチップ部品8Aに突き当て、長尺リード端子11Aを端子挿入孔2を挿通してプリント基板1の裏面から突出させる。しかる後、このプリント基板1を図示せぬリフロー炉に搬入してクリームはんだを溶融・固化することにより、図6に示すように、プリント基板1の表面の所定位置にチップ部品6と半導体素子7をリフローはんだ付けすると共に、リード付き部品5も同時にリフローはんだ付けする。この二次リフローはんだ工程により、プリント基板1の表裏両面にチップ部品6,8や半導体素子7,9等の面実装用回路部品のみならずリード付き部品5を含めた全ての回路部品が実装される。
【0018】
上記の実施形態例にあっては、プリント基板1の裏面にリフローはんだ付けされたチップ部品8Aによって左右両側に位置する2つの端子挿入孔2の下部開口端が閉塞されており、リード付き部品5の左右両側に位置する2つの短尺リード端子11Bをこれらチップ部品8Aに突き当てると共に、中央に位置する1つの長尺リード端子11Aを残りの端子挿入孔2に挿通してプリント基板1の裏面側に突出させることにより、リード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をプリント基板1の表面から所定量浮かせた状態で自立させることができるため、リード付き部品5をチップ部品6や半導体素子7等の面実装用回路部品と同時にリフローはんだ付けすることができる。したがって、プリント基板1の表裏両面にチップ部品6,8や半導体素子7,9等の面実装用回路部品のみならずリード付き部品5を含めた全ての回路部品を全てリフローはんだ付けすることができ、実装工程を簡略化してコストダウンを図ることができる。
【0019】
なお、上記実施形態例では、プリント基板1の表面に形成されたランド部3にリード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をはんだ付けした場合について説明したが、これとは反対に、プリント基板1の表面に形成されたランド部3にはんだ付けされたチップ部品8Aによって端子挿入孔2の上部開口端を閉塞し、リード付き部品5の各リード端子11(11A,11B)をプリント基板1の裏面に形成されたランド部4にはんだ付けしても良い。
【0020】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0021】
プリント基板の片面にリフローはんだ付けされた面実装用回路部品によって複数の端子挿入孔の一部を閉塞し、リード付き部品の少なくとも2つの短尺リード端子をこれら回路部品に突き当てると共に、該リード付き部品の残りの長尺リード端子を端子挿入孔に挿通することにより、リード付き部品の各リード端子をプリント基板の他面から所定量浮かせた状態で自立させることができるため、リード付き部品をプリント基板の他面にリフローはんだ付けすることができる。したがって、プリント基板の両面に面実装用回路部品とリード付き部品を全てリフローはんだ付けすることができ、実装工程を簡略化してコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態例に係るリード付き部品の実装構造を示す断面図である。
【図2】図1を別方向から見た断面図である。
【図3】リード付き部品とプリント基板の寸法関係を示す説明図である。
【図4】プリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す裏面図である。
【図5】プリント基板の裏面側に部品を実装した状態を示す平面図である。
【図6】プリント基板の表面側に部品を実装した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板
2 端子挿入孔
3,4 ランド部
5 リード付き部品
6,8 チップ部品
8A チップ部品(面実装用回路部品)
7,9 半導体素子
10 本体
11 リード端子
11A 長尺リード端子
11B 短尺リード端子
Claims (6)
- リード付き部品に設けられた複数本のリード端子が少なくとも1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子とを有し、プリント基板に近接して設けられた3つ以上の端子挿入孔のうち、少なくとも2つの端子挿入孔の開口端を前記プリント基板の片面にはんだ付けされた面実装用回路部品によって閉塞し、前記短尺リード端子を前記プリント基板の他面側から前記端子挿入孔に挿入して前記回路部品に突き当てると共に、前記長尺リード端子を前記プリント基板の他面から前記端子挿入孔に挿通し、これら短尺リード端子と長尺リード端子を前記プリント基板の他面にはんだ付けしたことを特徴とするリード付き部品の実装構造。
- 請求項1の記載において、前記端子挿入孔の開口端を閉塞する前記面実装用回路部品がチップ部品であることを特徴とするリード付き部品の実装構造。
- 請求項1または2の記載において、前記リード付き部品が直線上に配列された3本のリード端子を有し、これらリード端子のうち、中央の1つが前記長尺リード端子で、両端の2つが前記短尺リード端子であることを特徴とするリード付き部品の実装構造。
- 少なくとも3つ以上の端子挿入孔を有するプリント基板の片面に複数の面実装用回路部品をリフローはんだ付けすることにより、少なくとも2つの前記端子挿入孔の開口端を前記各回路部品の一部で閉塞した後、リード付き部品に設けられた少なくとも1つの長尺リード端子と2つの短尺リード端子を前記プリント基板の他面側から前記端子挿入孔に挿入することにより、前記短尺リード端子を前記回路部品に突き当てると共に、前記長尺リード端子を前記端子挿入孔を挿通して前記プリント基板の片面側へ延出し、この状態で前記プリント基板の他面に前記リード付き部品と他の面実装用回路部品を同時にリフローはんだ付けしたことを特徴とするリード付き部品の実装方法。
- 請求項4の記載において、前記端子挿入孔の開口端を閉塞する前記面実装用回路部品がチップ部品であることを特徴とするリード付き部品の実装方法。
- 請求項4または5の記載において、前記リード付き部品が直線上に配列された3本のリード端子を有し、これらリード端子のうち、中央の1つが前記長尺リード端子で、両端の2つが前記短尺リード端子であることを特徴とするリード付き部品の実装方法。
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