JPH0613161A - Ceramic heater - Google Patents
Ceramic heaterInfo
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- JPH0613161A JPH0613161A JP16780892A JP16780892A JPH0613161A JP H0613161 A JPH0613161 A JP H0613161A JP 16780892 A JP16780892 A JP 16780892A JP 16780892 A JP16780892 A JP 16780892A JP H0613161 A JPH0613161 A JP H0613161A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ヒーター、特に、セラ
ミックヒーターに関する。FIELD OF THE INVENTION This invention relates to heaters, and more particularly to ceramic heaters.
【０００２】[0002]
【従来の技術】セラミックヒーターとして、アルミナセ
ラミックス等のセラミック基板と、セラミック基板に形
成された金属発熱体層と、金属発熱体層の両端部に固定
されたリード端子とを備えたものが知られている。金属
発熱体層は、タングステンやモリブデン等からなる屈曲
パターン状に形成されており、セラミック基板表面やセ
ラミック基板内に配置されている。なお、セラミック基
板表面に金属発熱体層が形成されている場合、金属発熱
体層は、例えばホウ珪酸系ガラス材料からなるコーティ
ングガラスにより被覆されている。このような金属発熱
体層は、両端部がセラミック基板またはコーティングガ
ラスから露出している。リード端子は、ニッケル等の金
属線からなり、銀ロウ等のロウ材（接着材）により金属
発熱体層の露出部分に固定されている。2. Description of the Related Art As a ceramic heater, one having a ceramic substrate such as alumina ceramics, a metal heating element layer formed on the ceramic substrate, and lead terminals fixed to both ends of the metal heating element layer is known. ing. The metal heating element layer is formed in a bent pattern made of tungsten, molybdenum, or the like, and is arranged on the surface of the ceramic substrate or in the ceramic substrate. When the metal heating element layer is formed on the surface of the ceramic substrate, the metal heating element layer is covered with coating glass made of, for example, a borosilicate glass material. Both ends of such a metal heating element layer are exposed from the ceramic substrate or the coating glass. The lead terminal is made of a metal wire such as nickel and is fixed to the exposed portion of the metal heating element layer by a brazing material (adhesive material) such as silver brazing.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記従来のセラミック
ヒーターは、ヒートショックに弱い。例えば、セラミッ
ク基板は、脆弱であるため、３００℃程度に加熱してい
るときに水がかかると急激な温度変化によりクラックが
生じる場合がある。また、セラミック基板、金属発熱体
層及びリード端子の熱膨張係数が異なるため、加熱時に
リード端子と金属発熱体層との接合部に応力が発生し、
当該接合部の接合強度が低下し易い。The conventional ceramic heater is vulnerable to heat shock. For example, since the ceramic substrate is brittle, cracks may occur due to a rapid temperature change when water is applied while being heated to about 300 ° C. Further, since the ceramic substrate, the metal heating element layer, and the lead terminal have different thermal expansion coefficients, stress is generated at the joint between the lead terminal and the metal heating element layer during heating,
The joint strength of the joint portion is likely to decrease.
【０００４】さらに、金属発熱体層の両端部及びリード
端子と金属発熱体層とを接続するための接着材が外気に
直接触れて酸化し易いので、リード端子と金属発熱体層
との接合強度が将来的に低下し易い。本発明の目的は、
セラミックヒーターに関し、ヒートショックを受けても
破損しにくくし、また、リード端子と金属発熱体層との
接合強度を高めることにある。Furthermore, since the adhesive for connecting both ends of the metal heating element layer and the lead terminal to the metal heating element layer is liable to come into direct contact with the outside air to be easily oxidized, the bonding strength between the lead terminal and the metal heating element layer is increased. Is likely to decline in the future. The purpose of the present invention is to
The purpose of the present invention is to prevent the ceramic heater from being damaged even when it receives a heat shock, and to increase the bonding strength between the lead terminal and the metal heating element layer.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックヒー
ターは、セラミック基板と、セラミック基板に形成され
た金属発熱体層と、金属発熱体層の両端部に接着材によ
り接続されたリード端子と、金属発熱体層の両端部を含
みセラミック基板を被覆する耐熱性樹脂とを備えてい
る。A ceramic heater according to the present invention includes a ceramic substrate, a metal heating element layer formed on the ceramic substrate, and lead terminals connected to both ends of the metal heating element layer by an adhesive material. And a heat resistant resin that covers both ends of the metal heating element layer and covers the ceramic substrate.
【０００６】[0006]
【作用】本発明のセラミックヒーターは、セラミック基
板が耐熱性樹脂により被覆されているため、例えば水等
が直接セラミック基板にかかりにくく、ヒートショック
により破損しにくい。また、耐熱性樹脂は、金属発熱体
層の両端部も被覆しているので、金属発熱体層とリード
端子との接合部も被覆することになる。この結果、リー
ド端子と金属発熱体層との接合部は、接着材や金属発熱
体層の酸化及び各部材の熱膨張係数差に起因する接合不
良を起こしにくい。In the ceramic heater of the present invention, since the ceramic substrate is covered with the heat resistant resin, for example, water or the like is unlikely to be directly applied to the ceramic substrate and is not easily damaged by heat shock. Further, since the heat resistant resin also covers both end portions of the metal heating element layer, it also covers the joint portion between the metal heating element layer and the lead terminal. As a result, the joint portion between the lead terminal and the metal heating element layer is unlikely to cause joint failure due to the oxidation of the adhesive or the metal heating element layer and the difference in the thermal expansion coefficient of each member.
【０００７】[0007]
【実施例】図１及び図２に、本発明の一実施例に係るセ
ラミックヒーターを示す。図において、セラミックヒー
ター１は、セラミック基板２と、セラミック基板２内に
形成された金属発熱体層３と、１対のリード端子４，４
と、セラミック基板２を被覆する耐熱性樹脂層５とから
主に構成されている。1 and 2 show a ceramic heater according to an embodiment of the present invention. In the figure, a ceramic heater 1 includes a ceramic substrate 2, a metal heating element layer 3 formed in the ceramic substrate 2, and a pair of lead terminals 4 and 4.
And a heat-resistant resin layer 5 that covers the ceramic substrate 2.
【０００８】セラミック基板２は、例えばアルミナセラ
ミックス製であり、矩形の平板状に形成されている。金
属発熱体層３は、タングステン−モリブデン、モリブデ
ン、タングステン、レニウム、タングステン−レニウ
ム、モリブデンシリサイド（ＭｏＳｉ2 ）等の発熱体か
らなる。金属発熱体層３は、両端部がセラミック基板２
の長手方向一端部の表面に露出して電極３ａ，３ａを形
成している。また、中央部が屈曲状のパターンでセラミ
ック基板２内をその他端に向かってのびている。The ceramic substrate 2 is made of alumina ceramics, for example, and is formed in a rectangular flat plate shape. The metal heating element layer 3 is made of a heating element such as tungsten-molybdenum, molybdenum, tungsten, rhenium, tungsten-rhenium, molybdenum silicide (MoSi 2 ). Both ends of the metal heating element layer 3 are ceramic substrates 2
The electrodes 3a, 3a are formed so as to be exposed on the surface of one end portion in the longitudinal direction. In addition, the central portion extends in the ceramic substrate 2 toward the other end in a bent pattern.
【０００９】１対のリード端子４，４は、例えば、コバ
ール、４２アロイ又はニッケル等の金属製であり、金属
発熱体層３の両端部にそれぞれ銀、銀−銅、金−銅等の
ロウ材６を用いて接合されている。耐熱性樹脂層５は、
テフロン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニリ
デン樹脂等からなり、セラミック基板２の長手方向両端
面を除きセラミック基板２全体を被覆している。この結
果、金属発熱体層３とリード端子４との接合部も耐熱性
樹脂層５により被覆されている。なお、耐熱性樹脂層５
は、厚みが０．１〜２．０ｍｍに設定されている。The pair of lead terminals 4 and 4 is made of a metal such as Kovar, 42 alloy or nickel, and has silver, silver-copper, gold-copper or the like solder at both ends of the metal heating element layer 3. It is joined using the material 6. The heat resistant resin layer 5 is
The ceramic substrate 2 is made of Teflon resin, polyolefin resin, polyvinylidene fluoride resin, or the like, and covers the entire ceramic substrate 2 except both longitudinal end faces. As a result, the joint between the metal heating element layer 3 and the lead terminal 4 is also covered with the heat resistant resin layer 5. The heat resistant resin layer 5
Has a thickness of 0.1 to 2.0 mm.
【００１０】次に、前記セラミックヒーター１の製造方
法について説明する。セラミック基板２がアルミナセラ
ミックスからなる場合には、アルミナ（Ａｌ 2 Ｏ3 ）、
シリカ（ＳｉＯ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア
（ＭｇＯ）等の原料粉末を用意する。この原料粉末をプ
レス成形法により成形し、２枚の板状未焼成セラミック
体を得る。Next, a method of manufacturing the ceramic heater 1
The method will be explained. Ceramic substrate 2 is alumina ceramic
Alumina (Al 2O3),
Silica (SiO2), Calcia (CaO), magnesia
A raw material powder such as (MgO) is prepared. This raw powder is
2 sheets of plate-shaped unfired ceramic
Get the body.
【００１１】次に、１枚の板状未焼成セラミック体表面
に金属発熱体層３を形成する。ここでは、上述の発熱
体、ホウ珪酸ガラスの粉末、適当なバインダー及び有機
溶剤を混合して得られた発熱体ペーストを周知のスクリ
ーン印刷法等の厚膜手法により屈曲パターン状に印刷す
る。また、他方の板状未焼成セラミック体に金属発熱体
層３の両端をセラミック基板２の表面に導くためのスル
ーホールを設ける。そして、このスルーホール内に上述
の発熱体ペーストを充填し、また当該未焼成セラミック
体表面においてスルーホールの周囲に電極３ａ，３ａ用
の発熱体ペーストを印刷する。Next, the metal heating element layer 3 is formed on the surface of one plate-shaped unfired ceramic body. Here, the heating element paste obtained by mixing the above-mentioned heating element, borosilicate glass powder, a suitable binder and an organic solvent is printed in a bent pattern by a known thick film method such as screen printing. Further, the other plate-shaped unsintered ceramic body is provided with through holes for guiding both ends of the metal heating element layer 3 to the surface of the ceramic substrate 2. Then, the above-mentioned heating element paste is filled in the through holes, and the heating element paste for the electrodes 3a, 3a is printed around the through holes on the surface of the unfired ceramic body.
【００１２】次に、上述の２枚の板状未焼成セラミック
体を積層する。ここでは、金属発熱体層３パターンに発
熱体ペーストが印刷された板状未焼成セラミック体上に
他方の未焼成セラミック体を積層し、スルーホールと発
熱体ペーストの印刷パターンとが接続し得るように両未
焼成セラミック体を圧着する。このように積層された板
状未焼成セラミック体を焼成すると、内部に金属発熱体
層３を備えたセラミック基板２が完成する。Next, the above-mentioned two plate-shaped unfired ceramic bodies are laminated. Here, the other unfired ceramic body is laminated on the plate-shaped unfired ceramic body in which the heating body paste is printed on the metal heating body layer 3 pattern so that the through holes and the printed pattern of the heating body paste can be connected. Both unfired ceramic bodies are pressure bonded to. When the plate-shaped unfired ceramic bodies thus laminated are fired, the ceramic substrate 2 having the metal heating element layer 3 therein is completed.
【００１３】次に、得られたセラミック基板２にリード
端子４，４を固定する。リード端子４，４は、セラミッ
ク基板２の表面に形成された金属発熱体層３の電極３
ａ，３ａにそれぞれ上述のロウ材６を用いて接合する。
次に、セラミック基板２に耐熱性樹脂層５を被覆する。
この工程では、図３に示すように、上述の耐熱性樹脂か
らなる角筒状のチューブ７を用意する。このチューブ７
は、例えばテフロン樹脂製の場合、厚さを０．１〜１．
０ｍｍに設定するのが好ましい。Next, the lead terminals 4 and 4 are fixed to the obtained ceramic substrate 2. The lead terminals 4 and 4 are the electrodes 3 of the metal heating element layer 3 formed on the surface of the ceramic substrate 2.
The above-mentioned brazing material 6 is used for joining to a and 3a, respectively.
Next, the ceramic substrate 2 is coated with the heat resistant resin layer 5.
In this step, as shown in FIG. 3, the rectangular tube 7 made of the above heat-resistant resin is prepared. This tube 7
In the case of, for example, Teflon resin, the thickness is 0.1 to 1.
It is preferably set to 0 mm.
【００１４】次に、このチューブ７にセラミック基板２
を挿入する。そして、その状態でチューブ７を加熱（テ
フロン樹脂製の場合は約１８０℃に加熱）すると、チュ
ーブ７は収縮し、セラミック基板２に密着する。この結
果、電極３ａ，３ａとリード端子４，４との接合部を含
むセラミック基板２の表面が耐熱性樹脂層５により被覆
される。これにより、上述のセラミックヒーター１が得
られる。Next, the ceramic substrate 2 is attached to the tube 7.
Insert. When the tube 7 is heated in that state (heated to about 180 ° C. in the case of Teflon resin), the tube 7 contracts and adheres to the ceramic substrate 2. As a result, the surface of the ceramic substrate 2 including the joints between the electrodes 3a, 3a and the lead terminals 4, 4 is covered with the heat resistant resin layer 5. Thereby, the above-mentioned ceramic heater 1 is obtained.
【００１５】このような本実施例のセラミックヒーター
１は、耐熱性樹脂層５を備えているため、水等が直接セ
ラミック基板２にかかりにくい。よって、セラミック基
板２はヒートショックによる破損をおこしにくい。ま
た、耐熱性樹脂層５は、リード端子４と電極３ａとの接
合部も被覆しているので、当該接合部が外気にさらされ
るのを防止する。この結果、当該接合部は酸化しにく
く、接合強度を長期間良好に維持し得る。さらに、リー
ド端子４と電極３ａとの接合強度は、耐熱性樹脂層５に
より被覆されていない場合に比べて高い。このため、リ
ード端子４と電極３ａとの接合部は、セラミックヒータ
ー１の発熱時でも両者の熱膨張係数差に起因する接合不
良を生じにくい。Since the ceramic heater 1 of the present embodiment as described above is provided with the heat resistant resin layer 5, it is difficult for water or the like to directly contact the ceramic substrate 2. Therefore, the ceramic substrate 2 is less likely to be damaged by heat shock. Further, since the heat resistant resin layer 5 also covers the joint between the lead terminal 4 and the electrode 3a, the joint is prevented from being exposed to the outside air. As a result, the joint portion is less likely to be oxidized, and the joint strength can be maintained good for a long time. Further, the bonding strength between the lead terminal 4 and the electrode 3a is higher than that when it is not covered with the heat resistant resin layer 5. Therefore, the joint portion between the lead terminal 4 and the electrode 3a is unlikely to cause joint failure due to the difference in thermal expansion coefficient between the ceramic heater 1 and the ceramic heater 1 even when the ceramic heater 1 generates heat.
【００１６】〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例では、セラミック基板２を平板状に
形成したが、円板状や円柱状に形成した場合も本発明を
同様に実施できる。 （ｂ） 前記実施例では、セラミック基板２に耐熱性樹
脂層５を直接形成したが、セラミック基板２と耐熱性樹
脂層５との間に接着剤を配置してもよい。また、耐熱性
樹脂層５を二重構造等の多重構造に構成した場合も本発
明を同様に実施できる。 （ｃ） 前記実施例では、金属発熱体層３の両端をセラ
ミック基板２の表面に露出させて電極３ａを形成し、こ
れにリード端子４を固定したが、本発明はこれに限定さ
れない。例えば、図４に示すように、金属発熱体層３の
両端部が露出するようセラミック基板２に凹部２ａを設
け、この凹部２ａ内でリード端子４ａを接合してもよ
い。この場合、凹部２ａ内に露出する金属発熱体層３の
両端部上にメタライズ層８を設け、このメタライズ層８
にリード端子４ａの先端をロウ材６を用いて固定する。[Other Embodiments] (a) In the above embodiments, the ceramic substrate 2 is formed in a flat plate shape, but the present invention can be similarly implemented in the case of a disk shape or a column shape. (B) In the above embodiment, the heat resistant resin layer 5 was formed directly on the ceramic substrate 2, but an adhesive may be arranged between the ceramic substrate 2 and the heat resistant resin layer 5. The present invention can also be implemented in the same manner when the heat-resistant resin layer 5 has a multiple structure such as a double structure. (C) In the above embodiment, both ends of the metal heating element layer 3 are exposed on the surface of the ceramic substrate 2 to form the electrodes 3a, and the lead terminals 4 are fixed thereto, but the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 4, a recess 2a may be provided in the ceramic substrate 2 so that both ends of the metal heating element layer 3 are exposed, and the lead terminal 4a may be bonded in the recess 2a. In this case, the metallized layer 8 is provided on both ends of the metal heating element layer 3 exposed in the recess 2a.
Then, the tip of the lead terminal 4a is fixed using a brazing material 6.
【００１７】また、リード端子と金属発熱体層との接合
部は、図５に示すように構成してもよい。この実施例で
は、セラミック基板２に設けた、金属発熱体層３の両端
部を露出させるための凹部２ａの中央にさらに貫通孔２
ｂを設けている。そして、先端がＴ字状に形成されたリ
ード端子４ｂの当該先端部を貫通孔２ｂに配置し、先端
の水平部を金属発熱体層３の両端部上に形成されたメタ
ライズ層９にロウ材６を用いて接合している。Further, the joint portion between the lead terminal and the metal heating element layer may be constructed as shown in FIG. In this embodiment, a through hole 2 is further provided at the center of a recess 2a provided on the ceramic substrate 2 for exposing both ends of the metal heating element layer 3.
b is provided. Then, the tip portion of the lead terminal 4b having a T-shaped tip is arranged in the through hole 2b, and the horizontal portion of the tip is brazed to the metallized layer 9 formed on both ends of the metal heating element layer 3. 6 is used for joining.
【００１８】なお、図４及び図５では、耐熱性樹脂層を
省略している。 （ｄ） 前記実施例では、セラミック基板２内に金属発
熱体層３を形成したが、図６に示すように、セラミック
基板１２の上面に金属発熱体層１３を形成し、この金属
発熱体層１３をホウ珪酸系ガラス材料等のコーティング
層１４により被覆し、さらに、コーティング層１４を含
むセラミック基板１２全体を耐熱性樹脂層（図示せず）
により被覆した場合も本発明を同様に実施できる。この
場合、金属発熱体層１３の両端部１３ａが露出するよう
コーティング層１４を形成し、この両端部１３ａにリー
ド端子１５を固定する。The heat resistant resin layer is omitted in FIGS. 4 and 5. (D) In the above embodiment, the metal heating element layer 3 was formed in the ceramic substrate 2, but as shown in FIG. 6, the metal heating element layer 13 was formed on the upper surface of the ceramic substrate 12, and this metal heating element layer was formed. 13 is coated with a coating layer 14 such as a borosilicate glass material, and the entire ceramic substrate 12 including the coating layer 14 is a heat resistant resin layer (not shown).
The present invention can be carried out in the same manner even when coated with. In this case, the coating layer 14 is formed so that both end portions 13a of the metal heating element layer 13 are exposed, and the lead terminals 15 are fixed to the both end portions 13a.
【００１９】なお、この実施例では、リード端子と金属
発熱体層１３との接合部の構造は種々に変更し得る。例
えば、図７及び図８に示すように、セラミック基板１２
に貫通孔１２ａを設け、この貫通孔１２ａに図５に示し
たものと同様のリード端子４ｂを固定した場合も同様に
実施できる。この場合、リード端子４ｂと金属発熱体層
１３との接合は、ロウ材を用いずに、リード端子４ｂの
先端部を金属発熱体層１３に埋設することにより行う。In this embodiment, the structure of the joint between the lead terminal and the metal heating element layer 13 can be variously changed. For example, as shown in FIGS. 7 and 8, the ceramic substrate 12
The same operation can be performed when a through hole 12a is provided in the through hole 12a and a lead terminal 4b similar to that shown in FIG. 5 is fixed to the through hole 12a. In this case, the lead terminal 4b and the metal heating element layer 13 are joined by embedding the tip portion of the lead terminal 4b in the metal heating element layer 13 without using a brazing material.
【００２０】なお、図７に示す接合構造では、図９に示
すように、貫通孔１２ａの金属発熱体層３側端部に凹部
１２ｂを設けてもよい。この場合は、リード端子４ｂと
金属発熱体層１３との接合強度がより高まる。In the joining structure shown in FIG. 7, as shown in FIG. 9, a recess 12b may be provided at the end of the through hole 12a on the metal heating element layer 3 side. In this case, the bonding strength between the lead terminal 4b and the metal heating element layer 13 is further increased.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明では、両端部にリード端子が接続
された金属発熱体層を有するセラミック基板を、リード
端子と金属発熱体層との接合部を含み耐熱性樹脂により
被覆している。このため、本発明のセラミックヒーター
は、ヒートショックを受けても破損しにくく、またリー
ド端子と金属発熱体層との接合強度が高い。According to the present invention, the ceramic substrate having the metal heating element layer with the lead terminals connected to both ends is covered with the heat resistant resin including the joint portion between the lead terminal and the metal heating element layer. Therefore, the ceramic heater of the present invention is less likely to be damaged by heat shock, and has a high bonding strength between the lead terminal and the metal heating element layer.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例の斜視切欠き図。FIG. 1 is a perspective cutaway view of one embodiment of the present invention.
【図２】図１のII−II断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】前記実施例の製造工程の一工程を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a step of the manufacturing process of the embodiment.
【図４】他の実施例の縦断面部分図。FIG. 4 is a partial vertical cross-sectional view of another embodiment.
【図５】さらに他の実施例の縦断面部分図。FIG. 5 is a vertical cross-sectional partial view of still another embodiment.
【図６】さらに他の実施例の縦断面部分図。FIG. 6 is a partial vertical cross-sectional view of yet another embodiment.
【図７】さらに他の実施例の縦断面部分図。FIG. 7 is a partial vertical cross-sectional view of yet another embodiment.
【図８】さらに他の実施例の縦断面部分図。FIG. 8 is a partial vertical cross-sectional view of yet another embodiment.
【図９】さらに他の実施例の縦断面部分図。FIG. 9 is a partial vertical sectional view of still another embodiment.
１ セラミックヒーター ２，１２ セラミック基板 ３，１３ 金属発熱体層 ４，４ａ，４ｂ，１５ リード端子 ５ 耐熱性樹脂層 ６ ロウ材 1 Ceramic Heater 2,12 Ceramic Substrate 3,13 Metal Heater Layer 4,4a, 4b, 15 Lead Terminal 5 Heat Resistant Resin Layer 6 Brazing Material
Claims (1)
ード端子と、 前記両端部を含み前記セラミック基板を被覆する耐熱性
樹脂と、 を備えたセラミックヒーター。1. A ceramic substrate, a metal heating element layer formed on the ceramic substrate, lead terminals connected to both ends of the metal heating element layer by an adhesive, and the ceramic substrate including the both ends. A ceramic heater that includes a heat-resistant resin to be coated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16780892A JPH0613161A (en) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | Ceramic heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16780892A JPH0613161A (en) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | Ceramic heater |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613161A true JPH0613161A (en) | 1994-01-21 |
Family
ID=15856493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16780892A Pending JPH0613161A (en) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | Ceramic heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613161A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019139A1 (en) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP16780892A patent/JPH0613161A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019139A1 (en) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
| US6452137B1 (en) | 1999-09-07 | 2002-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
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