JPH06115133A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH06115133A JPH06115133A JP26827692A JP26827692A JPH06115133A JP H06115133 A JPH06115133 A JP H06115133A JP 26827692 A JP26827692 A JP 26827692A JP 26827692 A JP26827692 A JP 26827692A JP H06115133 A JPH06115133 A JP H06115133A
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- Japan
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- common conductor
- thermal head
- common
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 共通電極と金属基板との電気的な短絡を防止
でき、また共通電極の電流容量を大きくできるサ−マル
ヘッドの製造方法を提供すること。 【構成】 共通電極6となる共通導体層が形成された領
域が少なくとも含まれる部分で支持基板1を切断する工
程を含むサ−マルヘッドの製造方法において、支持基板
1を切断する際に、支持基板1方向に押し下げられ、支
持基板1と電気的に接続した共通導体層の切断端面を研
磨または化学的エッチングし、支持基板1と共通導体層
との電気的な接続を切り離す工程を有する。
でき、また共通電極の電流容量を大きくできるサ−マル
ヘッドの製造方法を提供すること。 【構成】 共通電極6となる共通導体層が形成された領
域が少なくとも含まれる部分で支持基板1を切断する工
程を含むサ−マルヘッドの製造方法において、支持基板
1を切断する際に、支持基板1方向に押し下げられ、支
持基板1と電気的に接続した共通導体層の切断端面を研
磨または化学的エッチングし、支持基板1と共通導体層
との電気的な接続を切り離す工程を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやワ−プ
ロなどのプリンタに用いられるサ−マルヘッドの製造方
法に関する。
ロなどのプリンタに用いられるサ−マルヘッドの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】サ−マルヘッドの支持基板には、アルミ
ナ基板や金属基板などが使用される。支持基板に金属基
板を使用するサ−マルヘッドは、アルミナ基板を使用
し、その表面をグレ−ズ処理したものに比べ、少ないパ
ワ−の印加で高濃度の印字が得られ、また、印字ドット
を拡大してもにじみが少ない等の長所があり、最近、実
用化が図られている。
ナ基板や金属基板などが使用される。支持基板に金属基
板を使用するサ−マルヘッドは、アルミナ基板を使用
し、その表面をグレ−ズ処理したものに比べ、少ないパ
ワ−の印加で高濃度の印字が得られ、また、印字ドット
を拡大してもにじみが少ない等の長所があり、最近、実
用化が図られている。
【0003】ところで、サ−マルヘッドの支持基板とし
て金属基板を使用する場合、先ず、金属基板上に耐熱絶
縁性樹脂が塗布、硬化され耐熱絶縁層が形成される。
て金属基板を使用する場合、先ず、金属基板上に耐熱絶
縁性樹脂が塗布、硬化され耐熱絶縁層が形成される。
【0004】次いで、耐熱絶縁層が形成された金属基板
上に、発熱抵抗体や個別電極、共通電極などサ−マルヘ
ッド用電気回路が形成される。
上に、発熱抵抗体や個別電極、共通電極などサ−マルヘ
ッド用電気回路が形成される。
【0005】この場合、サ−マルヘッド用電気回路は、
複数のサ−マルヘッドに相当する分が1つの金属基板上
に形成される。
複数のサ−マルヘッドに相当する分が1つの金属基板上
に形成される。
【0006】そして、サ−マルヘッド用電気回路が形成
された金属基板は、1つのサ−マルヘッドに相当する部
分ごとに機械的に複数に切断される。
された金属基板は、1つのサ−マルヘッドに相当する部
分ごとに機械的に複数に切断される。
【0007】このようにして1つの金属基板から切断さ
れたサ−マルヘッド用電気回路は、その後の工程でサ−
マルヘッドに組み立てられる。
れたサ−マルヘッド用電気回路は、その後の工程でサ−
マルヘッドに組み立てられる。
【0008】ここで、上記の方法を用いたサ−マルヘッ
ドの製造方法について、図2を参照して説明する。
ドの製造方法について、図2を参照して説明する。
【0009】図2(a)で、21はSUS、Fe、Cu
等の金属基板で、金属基板21上に耐熱絶縁性樹脂、例
えばポリイミド樹脂が塗布、焼成され、耐熱絶縁層22
が形成される。
等の金属基板で、金属基板21上に耐熱絶縁性樹脂、例
えばポリイミド樹脂が塗布、焼成され、耐熱絶縁層22
が形成される。
【0010】耐熱絶縁層22上に樹脂保護層23が形成
され、その上に発熱抵抗体層、そして個別導体層が順に
形成される。また、個別導体層の上に部分的に共通導体
層が形成される。
され、その上に発熱抵抗体層、そして個別導体層が順に
形成される。また、個別導体層の上に部分的に共通導体
層が形成される。
【0011】個別導体層および発熱抵抗層はホトエッチ
ングされ、サ−マルヘッド用の個別電極24や抵抗体列
25が形成される。
ングされ、サ−マルヘッド用の個別電極24や抵抗体列
25が形成される。
【0012】次に、共通導体層を横切る切断予定線A−
Aを中心にある幅(t)でホトエッチングが行われ、共
通導体層26の一部が除去される。
Aを中心にある幅(t)でホトエッチングが行われ、共
通導体層26の一部が除去される。
【0013】したがって、共通導体層26は切断予定線
A−Aを中心にして、2つの部分26a、26bに分割
される(図2b)。
A−Aを中心にして、2つの部分26a、26bに分割
される(図2b)。
【0014】なお、分割された部分26a、26bはそ
れぞれ異なるサ−マルヘッドの共通電極として使用され
る。
れぞれ異なるサ−マルヘッドの共通電極として使用され
る。
【0015】なお、共通導体層26が除去された部分は
樹脂保護層23が露出する。
樹脂保護層23が露出する。
【0016】また、各個別電極24は、後の工程でワイ
ヤ−ボンディングで駆動IC(図示せず。)に接続され
る。したがって、各個別電極24のうちワイヤ−ボンデ
ィングされる部分を残して、個別電極24、そして抵抗
体列25を覆うように保護膜27が形成される(図2
c)。
ヤ−ボンディングで駆動IC(図示せず。)に接続され
る。したがって、各個別電極24のうちワイヤ−ボンデ
ィングされる部分を残して、個別電極24、そして抵抗
体列25を覆うように保護膜27が形成される(図2
c)。
【0017】保護膜27を形成した後、切断予定線A−
Aに沿ってプレス機械などで金属基板21を、その上に
形成された各層と一緒に切断し、個々のサ−マルヘッド
用電気回路ごとに分割する。
Aに沿ってプレス機械などで金属基板21を、その上に
形成された各層と一緒に切断し、個々のサ−マルヘッド
用電気回路ごとに分割する。
【0018】そして、これらサ−マルヘッド用電気回路
はサ−マルヘッドに組み立てられる。
はサ−マルヘッドに組み立てられる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサ−マ
ルヘッドの製造方法では次のような問題がある。
ルヘッドの製造方法では次のような問題がある。
【0020】即ち、上記の方法では例えばプレスで金属
基板を切断している。
基板を切断している。
【0021】この切断時に、切断部分に共通導体層があ
ると、プレス機械の刃が共通導体層の切断面を押し下
げ、金属基板と接触することがある。このような共通導
体層と金属基板との接触を防ぐために、切断予定線A−
Aに沿って共通導体層がホトエッチングで事前に除去さ
れる。
ると、プレス機械の刃が共通導体層の切断面を押し下
げ、金属基板と接触することがある。このような共通導
体層と金属基板との接触を防ぐために、切断予定線A−
Aに沿って共通導体層がホトエッチングで事前に除去さ
れる。
【0022】しかし、共通導体層は、通常、膜厚が厚く
形成される。したがって、共通導体層を完全に除去する
のに多くの時間を要する。
形成される。したがって、共通導体層を完全に除去する
のに多くの時間を要する。
【0023】また、金属基板の切断時に強い力が加えら
れる。したがって、図2(d)に示すように金属基板2
1上に形成された各層Lのうち、切断面に近い部分、例
えばαで表示された領域に切断時の衝撃が加わり無数の
マイクロクラックが生じる。また、αで表示された部分
では共通導体層が予め除去されている。したがって、共
通電極の容積がその分小さくなり電流容量も小さくな
る。
れる。したがって、図2(d)に示すように金属基板2
1上に形成された各層Lのうち、切断面に近い部分、例
えばαで表示された領域に切断時の衝撃が加わり無数の
マイクロクラックが生じる。また、αで表示された部分
では共通導体層が予め除去されている。したがって、共
通電極の容積がその分小さくなり電流容量も小さくな
る。
【0024】上記の問題をなくすために共通導体層を除
去するホトエッチングの工程を省くことが考えられる。
しかし、共通導体層を除去しないと金属基板を切断する
時にプレス機械が持つ刃のせん断応力により、共通導体
層の切断面が部分的に金属基板の方向に押し下げられ
る。
去するホトエッチングの工程を省くことが考えられる。
しかし、共通導体層を除去しないと金属基板を切断する
時にプレス機械が持つ刃のせん断応力により、共通導体
層の切断面が部分的に金属基板の方向に押し下げられ
る。
【0025】この結果、共通導体層の切断面の一部が金
属基板と接触し、共通電極と金属基板との電気的な短絡
が生じる。このため、サ−マルヘッドの正常な動作がで
きなくなる。
属基板と接触し、共通電極と金属基板との電気的な短絡
が生じる。このため、サ−マルヘッドの正常な動作がで
きなくなる。
【0026】本発明は、共通電極と金属基板との電気的
な短絡を防止でき、また共通電極の電流容量を大きくで
きるサ−マルヘッドの製造方法を提供することを目的と
する。
な短絡を防止でき、また共通電極の電流容量を大きくで
きるサ−マルヘッドの製造方法を提供することを目的と
する。
【0027】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性の支持
基板上に耐熱絶縁層を形成する工程と、前記耐熱絶縁層
上に複数の発熱抵抗体および複数の個別電極を形成する
工程と、前記複数の発熱抵抗体に共通に接続される共通
電極を形成する工程と、前記共通電極となる共通導体層
が形成された領域が少なくとも含まれる部分で前記支持
基板を切断する工程とを有するサ−マルヘッドの製造方
法において、前記支持基板を切断した後に、前記切断に
より前記支持基板と電気的に接続した前記共通導体の切
断端面を研磨または化学的エッチングし、前記支持基板
と前記共通導体層との電気的な接続を切り離す工程を有
することを特徴としている。
基板上に耐熱絶縁層を形成する工程と、前記耐熱絶縁層
上に複数の発熱抵抗体および複数の個別電極を形成する
工程と、前記複数の発熱抵抗体に共通に接続される共通
電極を形成する工程と、前記共通電極となる共通導体層
が形成された領域が少なくとも含まれる部分で前記支持
基板を切断する工程とを有するサ−マルヘッドの製造方
法において、前記支持基板を切断した後に、前記切断に
より前記支持基板と電気的に接続した前記共通導体の切
断端面を研磨または化学的エッチングし、前記支持基板
と前記共通導体層との電気的な接続を切り離す工程を有
することを特徴としている。
【0028】
【作用】上記の構成によれば、支持基板と電気的に接続
した共通導体層の切断端面を研磨または化学的エッチン
グし、支持基板と共通導体層との電気的な接続を切り離
す工程を有している。
した共通導体層の切断端面を研磨または化学的エッチン
グし、支持基板と共通導体層との電気的な接続を切り離
す工程を有している。
【0029】したがって、共通電極となる共通導体層が
形成された領域が少なくとも含まれる部分で支持基板を
切断する際に、事前に、切断部分の共通導体層を必ずし
も除去する必要がない。
形成された領域が少なくとも含まれる部分で支持基板を
切断する際に、事前に、切断部分の共通導体層を必ずし
も除去する必要がない。
【0030】このため、切断する部分の共通導体層をエ
ッチング処理する工程が省略でき、また、共通導体層を
残して切断するので、切断部近傍部分に位置する各層に
発生するマイクロクラックも少なくできる。
ッチング処理する工程が省略でき、また、共通導体層を
残して切断するので、切断部近傍部分に位置する各層に
発生するマイクロクラックも少なくできる。
【0031】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図1を参
照して説明する。
照して説明する。
【0032】図1(a)で、1は金属製基板で支持基板
を構成する。なお、支持基板は導電性であればよく、金
属以外のものでも使用できる。
を構成する。なお、支持基板は導電性であればよく、金
属以外のものでも使用できる。
【0033】金属基板1上に耐熱絶縁性樹脂、例えばポ
リイミド樹脂が塗布、焼成され、耐熱絶縁層2が形成さ
れる。また、耐熱絶縁層2はポリイミド樹脂以外の耐熱
絶縁性樹脂でもよく、また、セラミックスなどの無機膜
でも構成できる。
リイミド樹脂が塗布、焼成され、耐熱絶縁層2が形成さ
れる。また、耐熱絶縁層2はポリイミド樹脂以外の耐熱
絶縁性樹脂でもよく、また、セラミックスなどの無機膜
でも構成できる。
【0034】また、耐熱絶縁層2上に樹脂保護層3が形
成される。樹脂保護層3はその上に形成される抵抗体の
発熱から耐熱絶縁層2を保護し、また、サ−マルヘッド
の製造工程中に耐熱絶縁層2からガスが放出されるのを
防いでいる。
成される。樹脂保護層3はその上に形成される抵抗体の
発熱から耐熱絶縁層2を保護し、また、サ−マルヘッド
の製造工程中に耐熱絶縁層2からガスが放出されるのを
防いでいる。
【0035】次に、発熱抵抗体層や個別導体層が順に形
成される。また、個別導体層上の一部に共通導体層が形
成される。
成される。また、個別導体層上の一部に共通導体層が形
成される。
【0036】なお、発熱抵抗体層や個別導体層、共通導
体層はそれぞれスパッタリング法で形成される。
体層はそれぞれスパッタリング法で形成される。
【0037】発熱抵抗体層はホトエッチングにより、複
数の発熱抵抗体4に区分され、それらの発熱部分が1つ
の列となるように形成される。
数の発熱抵抗体4に区分され、それらの発熱部分が1つ
の列となるように形成される。
【0038】また、個別導体層や共通導体層もホトエッ
チングされ、個別導体層は各発熱抵抗体の上にそれぞれ
位置する個別電極5に、また、共通導体層は複数の発熱
抵抗体4に共通に接続する共通電極6に形成される。
チングされ、個別導体層は各発熱抵抗体の上にそれぞれ
位置する個別電極5に、また、共通導体層は複数の発熱
抵抗体4に共通に接続する共通電極6に形成される。
【0039】その後、個別電極5や共通電極6、発熱抵
抗体4の発熱部分を保護するために、各電極5、6およ
び発熱抵抗体4を覆うように耐摩耗層7が形成される。
抗体4の発熱部分を保護するために、各電極5、6およ
び発熱抵抗体4を覆うように耐摩耗層7が形成される。
【0040】耐摩耗層7が形成された後、共通導体層が
形成された領域が少なくとも含まれるA−A線に沿って
プレス機械などで金属基板1を切断する。
形成された領域が少なくとも含まれるA−A線に沿って
プレス機械などで金属基板1を切断する。
【0041】金属基板1の切断により、1つの金属基板
1はサ−マルヘッド用の電気回路がそれぞれに形成され
た複数の金属基板1に分割される。
1はサ−マルヘッド用の電気回路がそれぞれに形成され
た複数の金属基板1に分割される。
【0042】なお、図の場合、1つの金属基板が2分割
されている。しかし、実際の場合は多数のサ−マルヘッ
ドに相当する数の電気回路が1つの金属基板に形成され
る。その場合は、サ−マルヘッドに相当する数に応じて
金属基板は分割されることになる。
されている。しかし、実際の場合は多数のサ−マルヘッ
ドに相当する数の電気回路が1つの金属基板に形成され
る。その場合は、サ−マルヘッドに相当する数に応じて
金属基板は分割されることになる。
【0043】ここで、サ−マルヘッド用の電気回路が形
成された金属基板を断面した状態を図1(b)に示す。
成された金属基板を断面した状態を図1(b)に示す。
【0044】上記したように金属基板1はプレス機械で
切断されている。
切断されている。
【0045】したがって、その切断の際に、プレス機械
の上刃のせん断応力で金属基板1の上方に位置する共通
導体層6´が金属基板1の方向に押し下げられ、共通導
体層6´の切断面の一部X、Y、Zが金属基板1に引き
込まれて接触することがある。共通導体層6´の切断面
が金属基板1と接触すると、共通導体層6´で構成され
る共通電極6と金属基板1とが電気的に短絡してしま
い、サ−マルヘッドとして正常な動作ができなくなる。
の上刃のせん断応力で金属基板1の上方に位置する共通
導体層6´が金属基板1の方向に押し下げられ、共通導
体層6´の切断面の一部X、Y、Zが金属基板1に引き
込まれて接触することがある。共通導体層6´の切断面
が金属基板1と接触すると、共通導体層6´で構成され
る共通電極6と金属基板1とが電気的に短絡してしま
い、サ−マルヘッドとして正常な動作ができなくなる。
【0046】そこで、図1(c)のように耐薬品性の容
器11に満たされたエッチング溶液12に、共通導体層
6´と金属基板1との短絡部分を局部的に浸漬させ、共
通導体層6´を形成する共通導体の短絡部分を除去する
(図1d)。
器11に満たされたエッチング溶液12に、共通導体層
6´と金属基板1との短絡部分を局部的に浸漬させ、共
通導体層6´を形成する共通導体の短絡部分を除去する
(図1d)。
【0047】なお、短絡部分を除去する場合、例えば金
属基板の切断端面を研磨し、機械的に除去する方法でも
よい。
属基板の切断端面を研磨し、機械的に除去する方法でも
よい。
【0048】共通導体層と金属基板との短絡部分を除去
することにより、共通導体層を共通電極として使用する
場合に、共通電極と金属基板間に短絡のないサ−マルヘ
ッドが得られる。
することにより、共通導体層を共通電極として使用する
場合に、共通電極と金属基板間に短絡のないサ−マルヘ
ッドが得られる。
【0049】共通電極と金属基板との短絡部分が除去さ
れたサ−マルヘッド用電気回路はサ−マルヘッドに組み
立てられる。
れたサ−マルヘッド用電気回路はサ−マルヘッドに組み
立てられる。
【0050】このような方法によれば、切断する部分の
共通導体層をエッチング処理する工程が省略できるので
製作時間が短縮できる。
共通導体層をエッチング処理する工程が省略できるので
製作時間が短縮できる。
【0051】また、共通導体層を残したまま切断するの
で共通電極の容積は減少せず、電流容量も大きくとれ
る。
で共通電極の容積は減少せず、電流容量も大きくとれ
る。
【0052】また、共通導体層を残して切断しているの
で、切断部近傍部分に生じる各層端面のマイクロクラッ
クも少なくなる。
で、切断部近傍部分に生じる各層端面のマイクロクラッ
クも少なくなる。
【0053】その他、例えばレ−ザ照射装置を用いて基
板を切断する場合、切断は細いレ−ザ光の照射ビ−ムを
用い、共通電極と金属基板を同時に溶断しながら切断予
定線上を移動することによって行われる。この際、溶融
した共通電極と金属基板が短絡することは避けられず、
サ−マルヘッドとして正常動作ができない。この場合で
も本発明による方法で短絡部を除去する方法が有効であ
る。
板を切断する場合、切断は細いレ−ザ光の照射ビ−ムを
用い、共通電極と金属基板を同時に溶断しながら切断予
定線上を移動することによって行われる。この際、溶融
した共通電極と金属基板が短絡することは避けられず、
サ−マルヘッドとして正常動作ができない。この場合で
も本発明による方法で短絡部を除去する方法が有効であ
る。
【0054】
【発明の効果】本発明によれば、切断部近傍のマイクロ
クラックが減少でき、製作時間も短く、また、電流容量
の大きいサ−マルヘッドを得ることができる。
クラックが減少でき、製作時間も短く、また、電流容量
の大きいサ−マルヘッドを得ることができる。
【図1】本発明の一実施例を説明する断面図である。
【図2】従来の例を説明する断面図である。
1…金属基板 2…耐熱絶縁層 3…樹脂保護層 4…発熱抵抗体 5…個別電極 6…共通電極 6´…共通導体層 7…耐摩耗層
Claims (1)
- 【請求項1】 導電性の支持基板上に耐熱絶縁層を形成
する工程と、前記耐熱絶縁層上に複数の発熱抵抗体およ
び複数の個別電極を形成する工程と、前記複数の発熱抵
抗体に共通に接続される共通電極を形成する工程と、前
記共通電極となる共通導体層が形成された領域が少なく
とも含まれる部分で前記支持基板を切断する工程とを有
するサ−マルヘッドの製造方法において、前記支持基板
を切断した後に、前記切断により前記支持基板と電気的
に接続した前記共通導体の切断端面を研磨または化学的
エッチングし、前記支持基板と前記共通導体層との電気
的な接続を切り離す工程を有することを特徴とするサ−
マルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26827692A JPH06115133A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26827692A JPH06115133A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06115133A true JPH06115133A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17456312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26827692A Pending JPH06115133A (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06115133A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09123504A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-05-13 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
-
1992
- 1992-10-07 JP JP26827692A patent/JPH06115133A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09123504A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-05-13 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッドおよびサーマルヘッドの製造方法 |
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