JPH06115133A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 共通電極と金属基板との電気的な短絡を防止
でき、また共通電極の電流容量を大きくできるサ−マル
ヘッドの製造方法を提供すること。 【構成】 共通電極６となる共通導体層が形成された領
域が少なくとも含まれる部分で支持基板１を切断する工
程を含むサ−マルヘッドの製造方法において、支持基板
１を切断する際に、支持基板１方向に押し下げられ、支
持基板１と電気的に接続した共通導体層の切断端面を研
磨または化学的エッチングし、支持基板１と共通導体層
との電気的な接続を切り離す工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリやワ−プ
ロなどのプリンタに用いられるサ−マルヘッドの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】サ−マルヘッドの支持基板には、アルミ
ナ基板や金属基板などが使用される。支持基板に金属基
板を使用するサ−マルヘッドは、アルミナ基板を使用
し、その表面をグレ−ズ処理したものに比べ、少ないパ
ワ−の印加で高濃度の印字が得られ、また、印字ドット
を拡大してもにじみが少ない等の長所があり、最近、実
用化が図られている。

【０００３】ところで、サ−マルヘッドの支持基板とし
て金属基板を使用する場合、先ず、金属基板上に耐熱絶
縁性樹脂が塗布、硬化され耐熱絶縁層が形成される。

【０００４】次いで、耐熱絶縁層が形成された金属基板
上に、発熱抵抗体や個別電極、共通電極などサ−マルヘ
ッド用電気回路が形成される。

【０００５】この場合、サ−マルヘッド用電気回路は、
複数のサ−マルヘッドに相当する分が１つの金属基板上
に形成される。

【０００６】そして、サ−マルヘッド用電気回路が形成
された金属基板は、１つのサ−マルヘッドに相当する部
分ごとに機械的に複数に切断される。

【０００７】このようにして１つの金属基板から切断さ
れたサ−マルヘッド用電気回路は、その後の工程でサ−
マルヘッドに組み立てられる。

【０００８】ここで、上記の方法を用いたサ−マルヘッ
ドの製造方法について、図２を参照して説明する。

【０００９】図２（ａ）で、２１はＳＵＳ、Ｆｅ、Ｃｕ
等の金属基板で、金属基板２１上に耐熱絶縁性樹脂、例
えばポリイミド樹脂が塗布、焼成され、耐熱絶縁層２２
が形成される。

【００１０】耐熱絶縁層２２上に樹脂保護層２３が形成
され、その上に発熱抵抗体層、そして個別導体層が順に
形成される。また、個別導体層の上に部分的に共通導体
層が形成される。

【００１１】個別導体層および発熱抵抗層はホトエッチ
ングされ、サ−マルヘッド用の個別電極２４や抵抗体列
２５が形成される。

【００１２】次に、共通導体層を横切る切断予定線Ａ−
Ａを中心にある幅（ｔ）でホトエッチングが行われ、共
通導体層２６の一部が除去される。

【００１３】したがって、共通導体層２６は切断予定線
Ａ−Ａを中心にして、２つの部分２６ａ、２６ｂに分割
される（図２ｂ）。

【００１４】なお、分割された部分２６ａ、２６ｂはそ
れぞれ異なるサ−マルヘッドの共通電極として使用され
る。

【００１５】なお、共通導体層２６が除去された部分は
樹脂保護層２３が露出する。

【００１６】また、各個別電極２４は、後の工程でワイ
ヤ−ボンディングで駆動ＩＣ（図示せず。）に接続され
る。したがって、各個別電極２４のうちワイヤ−ボンデ
ィングされる部分を残して、個別電極２４、そして抵抗
体列２５を覆うように保護膜２７が形成される（図２
ｃ）。

【００１７】保護膜２７を形成した後、切断予定線Ａ−
Ａに沿ってプレス機械などで金属基板２１を、その上に
形成された各層と一緒に切断し、個々のサ−マルヘッド
用電気回路ごとに分割する。

【００１８】そして、これらサ−マルヘッド用電気回路
はサ−マルヘッドに組み立てられる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサ−マ
ルヘッドの製造方法では次のような問題がある。

【００２０】即ち、上記の方法では例えばプレスで金属
基板を切断している。

【００２１】この切断時に、切断部分に共通導体層があ
ると、プレス機械の刃が共通導体層の切断面を押し下
げ、金属基板と接触することがある。このような共通導
体層と金属基板との接触を防ぐために、切断予定線Ａ−
Ａに沿って共通導体層がホトエッチングで事前に除去さ
れる。

【００２２】しかし、共通導体層は、通常、膜厚が厚く
形成される。したがって、共通導体層を完全に除去する
のに多くの時間を要する。

【００２３】また、金属基板の切断時に強い力が加えら
れる。したがって、図２（ｄ）に示すように金属基板２
１上に形成された各層Ｌのうち、切断面に近い部分、例
えばαで表示された領域に切断時の衝撃が加わり無数の
マイクロクラックが生じる。また、αで表示された部分
では共通導体層が予め除去されている。したがって、共
通電極の容積がその分小さくなり電流容量も小さくな
る。

【００２４】上記の問題をなくすために共通導体層を除
去するホトエッチングの工程を省くことが考えられる。
しかし、共通導体層を除去しないと金属基板を切断する
時にプレス機械が持つ刃のせん断応力により、共通導体
層の切断面が部分的に金属基板の方向に押し下げられ
る。

【００２５】この結果、共通導体層の切断面の一部が金
属基板と接触し、共通電極と金属基板との電気的な短絡
が生じる。このため、サ−マルヘッドの正常な動作がで
きなくなる。

【００２６】本発明は、共通電極と金属基板との電気的
な短絡を防止でき、また共通電極の電流容量を大きくで
きるサ−マルヘッドの製造方法を提供することを目的と
する。

【００２７】

【課題を解決するための手段】本発明は、導電性の支持
基板上に耐熱絶縁層を形成する工程と、前記耐熱絶縁層
上に複数の発熱抵抗体および複数の個別電極を形成する
工程と、前記複数の発熱抵抗体に共通に接続される共通
電極を形成する工程と、前記共通電極となる共通導体層
が形成された領域が少なくとも含まれる部分で前記支持
基板を切断する工程とを有するサ−マルヘッドの製造方
法において、前記支持基板を切断した後に、前記切断に
より前記支持基板と電気的に接続した前記共通導体の切
断端面を研磨または化学的エッチングし、前記支持基板
と前記共通導体層との電気的な接続を切り離す工程を有
することを特徴としている。

【００２８】

【作用】上記の構成によれば、支持基板と電気的に接続
した共通導体層の切断端面を研磨または化学的エッチン
グし、支持基板と共通導体層との電気的な接続を切り離
す工程を有している。

【００２９】したがって、共通電極となる共通導体層が
形成された領域が少なくとも含まれる部分で支持基板を
切断する際に、事前に、切断部分の共通導体層を必ずし
も除去する必要がない。

【００３０】このため、切断する部分の共通導体層をエ
ッチング処理する工程が省略でき、また、共通導体層を
残して切断するので、切断部近傍部分に位置する各層に
発生するマイクロクラックも少なくできる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を参
照して説明する。

【００３２】図１（ａ）で、１は金属製基板で支持基板
を構成する。なお、支持基板は導電性であればよく、金
属以外のものでも使用できる。

【００３３】金属基板１上に耐熱絶縁性樹脂、例えばポ
リイミド樹脂が塗布、焼成され、耐熱絶縁層２が形成さ
れる。また、耐熱絶縁層２はポリイミド樹脂以外の耐熱
絶縁性樹脂でもよく、また、セラミックスなどの無機膜
でも構成できる。

【００３４】また、耐熱絶縁層２上に樹脂保護層３が形
成される。樹脂保護層３はその上に形成される抵抗体の
発熱から耐熱絶縁層２を保護し、また、サ−マルヘッド
の製造工程中に耐熱絶縁層２からガスが放出されるのを
防いでいる。

【００３５】次に、発熱抵抗体層や個別導体層が順に形
成される。また、個別導体層上の一部に共通導体層が形
成される。

【００３６】なお、発熱抵抗体層や個別導体層、共通導
体層はそれぞれスパッタリング法で形成される。

【００３７】発熱抵抗体層はホトエッチングにより、複
数の発熱抵抗体４に区分され、それらの発熱部分が１つ
の列となるように形成される。

【００３８】また、個別導体層や共通導体層もホトエッ
チングされ、個別導体層は各発熱抵抗体の上にそれぞれ
位置する個別電極５に、また、共通導体層は複数の発熱
抵抗体４に共通に接続する共通電極６に形成される。

【００３９】その後、個別電極５や共通電極６、発熱抵
抗体４の発熱部分を保護するために、各電極５、６およ
び発熱抵抗体４を覆うように耐摩耗層７が形成される。

【００４０】耐摩耗層７が形成された後、共通導体層が
形成された領域が少なくとも含まれるＡ−Ａ線に沿って
プレス機械などで金属基板１を切断する。

【００４１】金属基板１の切断により、１つの金属基板
１はサ−マルヘッド用の電気回路がそれぞれに形成され
た複数の金属基板１に分割される。

【００４２】なお、図の場合、１つの金属基板が２分割
されている。しかし、実際の場合は多数のサ−マルヘッ
ドに相当する数の電気回路が１つの金属基板に形成され
る。その場合は、サ−マルヘッドに相当する数に応じて
金属基板は分割されることになる。

【００４３】ここで、サ−マルヘッド用の電気回路が形
成された金属基板を断面した状態を図１（ｂ）に示す。

【００４４】上記したように金属基板１はプレス機械で
切断されている。

【００４５】したがって、その切断の際に、プレス機械
の上刃のせん断応力で金属基板１の上方に位置する共通
導体層６´が金属基板１の方向に押し下げられ、共通導
体層６´の切断面の一部Ｘ、Ｙ、Ｚが金属基板１に引き
込まれて接触することがある。共通導体層６´の切断面
が金属基板１と接触すると、共通導体層６´で構成され
る共通電極６と金属基板１とが電気的に短絡してしま
い、サ−マルヘッドとして正常な動作ができなくなる。

【００４６】そこで、図１（ｃ）のように耐薬品性の容
器１１に満たされたエッチング溶液１２に、共通導体層
６´と金属基板１との短絡部分を局部的に浸漬させ、共
通導体層６´を形成する共通導体の短絡部分を除去する
（図１ｄ）。

【００４７】なお、短絡部分を除去する場合、例えば金
属基板の切断端面を研磨し、機械的に除去する方法でも
よい。

【００４８】共通導体層と金属基板との短絡部分を除去
することにより、共通導体層を共通電極として使用する
場合に、共通電極と金属基板間に短絡のないサ−マルヘ
ッドが得られる。

【００４９】共通電極と金属基板との短絡部分が除去さ
れたサ−マルヘッド用電気回路はサ−マルヘッドに組み
立てられる。

【００５０】このような方法によれば、切断する部分の
共通導体層をエッチング処理する工程が省略できるので
製作時間が短縮できる。

【００５１】また、共通導体層を残したまま切断するの
で共通電極の容積は減少せず、電流容量も大きくとれ
る。

【００５２】また、共通導体層を残して切断しているの
で、切断部近傍部分に生じる各層端面のマイクロクラッ
クも少なくなる。

【００５３】その他、例えばレ−ザ照射装置を用いて基
板を切断する場合、切断は細いレ−ザ光の照射ビ−ムを
用い、共通電極と金属基板を同時に溶断しながら切断予
定線上を移動することによって行われる。この際、溶融
した共通電極と金属基板が短絡することは避けられず、
サ−マルヘッドとして正常動作ができない。この場合で
も本発明による方法で短絡部を除去する方法が有効であ
る。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、切断部近傍のマイクロ
クラックが減少でき、製作時間も短く、また、電流容量
の大きいサ−マルヘッドを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する断面図である。

【図２】従来の例を説明する断面図である。

【符号の説明】

１…金属基板 ２…耐熱絶縁層 ３…樹脂保護層 ４…発熱抵抗体 ５…個別電極 ６…共通電極 ６´…共通導体層 ７…耐摩耗層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性の支持基板上に耐熱絶縁層を形成
   する工程と、前記耐熱絶縁層上に複数の発熱抵抗体およ
   び複数の個別電極を形成する工程と、前記複数の発熱抵
   抗体に共通に接続される共通電極を形成する工程と、前
   記共通電極となる共通導体層が形成された領域が少なく
   とも含まれる部分で前記支持基板を切断する工程とを有
   するサ−マルヘッドの製造方法において、前記支持基板
   を切断した後に、前記切断により前記支持基板と電気的
   に接続した前記共通導体の切断端面を研磨または化学的
   エッチングし、前記支持基板と前記共通導体層との電気
   的な接続を切り離す工程を有することを特徴とするサ−
   マルヘッドの製造方法。