JPH0595082U - ケース - Google Patents

ケース

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Publication number
JPH0595082U
JPH0595082U JP4319692U JP4319692U JPH0595082U JP H0595082 U JPH0595082 U JP H0595082U JP 4319692 U JP4319692 U JP 4319692U JP 4319692 U JP4319692 U JP 4319692U JP H0595082 U JPH0595082 U JP H0595082U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
claw
main body
case
nail
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Pending
Application number
JP4319692U
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English (en)
Inventor
山口  剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Diamond Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Diamond Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来ケース2を取付け部に差込む場合、従来
樹脂が液状の時毛管現象及び表面張力で爪5に樹脂が這
い上がり、爪5の弾性が損なわれていたが、本考案では
爪7の弾性を損なう事無く取付け部に差込むことを可能
にする。 【構成】 本考案では樹脂充填する本体1の内側面3とは
別に爪7を設け、この内側面3と爪7の間に空間を設け
る。またこの爪7に弾性を持たせるために、本体外側面4
の爪7の両側に切込み8が設けられている。また本体1内
部のそれぞれの隅に面取を施し丸みを持たせることによ
り、樹脂が液状の時、樹脂の持つ表面張力が毛管現象を
抑え、樹脂の這い上がりを緩和する。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この考案は、例えばモールド型イグナイタに使用されるモールド用ケースに関 する。
【0002】
【従来の技術】
図4、5に示されるイグナイタ等に使用される熱可塑性樹脂収納ケース(以下 単に「ケース」と呼ぶ。)2には、モールド樹脂(以下単に「樹脂」と呼ぶ)を 本体1に充填、硬化後、プリント基板等取り付け部に固定する爪5が本体1の内側 面3の延長上に設けられているものがあり、この爪5は、プリント基板等ケース取 付け部(図示なし)に差込まれ、主に爪5の弾性を利用して取付け部に係るよう になっている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
従来、樹脂を充填するケース2は爪5の弾性によりケース取付け部に差込まれ固 定されているが、本体内側面3を樹脂で満たす場合、毛管現象及び表面張力によ り爪5の内面に樹脂が付着し硬化してしまうことがあり、特に硬化した後硬くな る樹脂を使用した場合には爪5が本体1と共に固定され、ケース2が取付け部に差 込めなくなることがあり、また毛管現象及び表面張力により取付け面に樹脂の凸 部ができ、爪5が取付け部に差込まれても爪の係止部6がうまく係らないため、ケ ース取付け後不安定になり、このため爪5が破損してしまうことがある。
【0004】 以上の問題は、図6に示すようにケース2自体を大きくして樹脂の注入位置を 下げたり、爪5にシリコン接着剤、また樹脂這い上がり防止材を塗布すること等 により解決できる。しかしケース2を大きくすることはこれを取付けるために無 駄なスペースが必要となり必要最小寸法でケース2が作れない。また樹脂這い上 がり防止材等を塗布する手段では製造工程において余分な作業が必要となるため 製造効率が悪くなる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本考案では樹脂充填する本体1の内側面3とは別に爪 7を設け、この内側面3と爪7の間に空間を設ける。
【0006】 上述の構成によりケース2を取付け部に差込む場合、従来毛管現象及び表面張 力で爪5に樹脂が這い上がり、爪5の弾性が損なわれていたが、本考案では本体1 爪7の間に空間を設けるので、爪7の弾性を損なう事無く取付け部に差込める。
【0007】 また本体1内部のそれぞれの隅に面取を施し丸みを持たせることにより、樹脂 が液状の時、樹脂の持つ表面張力が毛管現象を抑え、樹脂の這い上がりを緩和す る。
【0008】
【実施例】
本考案の実施例を示す図1、2において、ケース2は樹脂充填される本体1があ り、この本体1の外側面4に爪7が配置され、この爪7と本体内側面3の間には空間 が設けられている。なお前記内側面3は図2に示すように均一の高さとなってい る。
【0009】 またこの爪7に弾性を持たせるために、図3に示すように本体外側面4の爪7の 両側に切込み8が設けられている。
【0010】 さらに図1に示すように本体1の内側面3の隅には面取による丸みがつけられて いる。
【0011】
【考案の効果】
上記構成により樹脂充填される本体内側部3と爪7の間に空間ができ、このため 前記内側面3を樹脂で満たしても樹脂による爪7の硬化を防ぐことができ、爪7自 体の弾性で取付け部に差込める。
【0012】 なお前記内側面3は図2に示すように均一の高さになるため樹脂充填の際毛管 現象を防止し、ケース2と取付け部の接触面が平らに保たれ完全な差込みが可能 になる。
【0013】 さらに樹脂の充填量が増加して樹脂が内側面と爪7の間の空間に溢れても、前 記切込み8が設けてあるため、ここを通って本体外側面4に流れるので爪7に付着 したまま硬化することが防止でき、従って爪7は常にこの弾性を利用して取付け 部に差込むことが可能になる。
【0014】 また図1に示すように本体1の内側面3の隅には面取による丸みがつけられてい るので樹脂の表面張力が増し毛管現象により爪7に樹脂が這い上がることを緩和 するので、モールドされるもの(例えばイグナイタであれば電気部品)を覆うこ とができる最小の寸法でケース2が作れケース自体の小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の実施例を示すイグナイタ用の収納ケ
ースの上面図であるである。
【図2】 図1の上面図をA−A断面で矢印方向に見た
図である。
【図3】 図1の上面図をB−B断面で矢印方向に見た
図である。
【図4】 従来のイグナイタ用の収納ケースの上面図で
あるである。
【図5】 図3の上面図をC−C断面で矢印方向に見た
図である。
【図6】 イグナイタ用の収納ケースの拡大による樹脂
注入量を示す図である。
【符号の説明】
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 1 本体 2 熱可塑性樹脂収納ケース 3 内側面 4 外側面 5、7 爪 6 係止部 8 切込み

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モールド樹脂が充填される本体1と、こ
    の本体1を取付け部に固定する爪を持つ収納ケースにお
    いて、前記爪が前記本体の外側面に設けられ、前記本体
    の内側面と前記爪の間に空間を設け、前記外側面の爪の
    配置部分に切込が設けられているケース。
  2. 【請求項2】 本体の内側面の各隅に面取による丸みが
    つけられている請求項1のケース。 【0001】
JP4319692U 1992-05-28 1992-05-28 ケース Pending JPH0595082U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4319692U JPH0595082U (ja) 1992-05-28 1992-05-28 ケース

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JP4319692U JPH0595082U (ja) 1992-05-28 1992-05-28 ケース

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0595082U true JPH0595082U (ja) 1993-12-24

Family

ID=12657176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4319692U Pending JPH0595082U (ja) 1992-05-28 1992-05-28 ケース

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JP (1) JPH0595082U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3128996B2 (ja) * 1992-10-26 2001-01-29 日本電気株式会社 半導体メモリ装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3128996B2 (ja) * 1992-10-26 2001-01-29 日本電気株式会社 半導体メモリ装置

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