JP4614038B2 - 樹脂封止型電子部品 - Google Patents
樹脂封止型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4614038B2 JP4614038B2 JP2001291242A JP2001291242A JP4614038B2 JP 4614038 B2 JP4614038 B2 JP 4614038B2 JP 2001291242 A JP2001291242 A JP 2001291242A JP 2001291242 A JP2001291242 A JP 2001291242A JP 4614038 B2 JP4614038 B2 JP 4614038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electronic component
- lead plate
- sealing resin
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填してなるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に実装される電子部品として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又はコイル等がある。これらの電子部品では、振動、湿度又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、１又は複数個の電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填した構成になっている。
【０００３】
こうした従来から使用されている樹脂封止型電子部品を図６，７に示す。図６は従来の樹脂封止型電子部品の斜視図、図７は従来の樹脂封止型電子部品の側断面図である。電子部品素子１１のリード線１２をリード板１３に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子１１をケース１４に収納し、リード板１３の固定部をケース１４の端面に挟み込み、さらに、ケース１４内空隙部に封止用樹脂１５を充填した構成からなっている。
【０００４】
こうした従来の電子部品においては、図８に示すように、リード板１３のケース固定部においてわずかでも隙間があるとその隙間に封止用樹脂１５が入り込み、毛細管現象によって封止用樹脂１５が這い上がり、上昇した封止用樹脂１５がケース１４からあふれ出すこととなる。その結果、図９に示すように、ケース１４の外部ににじみ出て外観的な不良となるばかりでなく、リード板１３を接続する面ならびにネジ穴１６を樹脂で埋めてしまい、接続不良などを引き起こす原因となる。
【０００５】
そうした不良を低減するために、封止用樹脂充填の際、毛細管現象で封止用樹脂がケースからあふれ出ない範囲で、リード板の一部が封止用樹脂に浸る程度封止用樹脂を注入し、半固体化し、さらにその後に複数回に分け少量ずつ封止用樹脂を注入し、半固体化させる必要があり、そうした製造方法は非常に作業性を低下させる問題を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の電子部品では、ケースに収納された電子部品素子を封止用樹脂にて封止しているが、ケースに挟み込んだリード板とケースとの間に入り込んだ封止用樹脂は毛細管現象によって這い上がりケースからあふれ出し、外観不良やリード板への封止用樹脂の付着による接続不良等が発生する。また、そうした不良を低減するために、封止用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ずつ注入する必要があり、非常に作業性を低下させる問題点を有していた。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子をケースに収納し、封止用樹脂を充填する電子部品において、電子部品素子から引き出されるリード線を接続し、ケースに挟み込んで固定されるリード板とケースの間で毛細管現象による這い上がりが起きたとしても封止用樹脂がケースの外側にあふれ出ることがなく、さらに封止用樹脂の注入を１回で行える生産性の高い樹脂封止型電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、１又は複数個にて構成される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、前記リード板のケース内側面と接する面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品である。
【０００９】
このような請求項１記載の電子部品によれば、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間を介して毛細管現象により樹脂が這い上がっても、リード板のケース内側面にケースに対して凹部を設けることにより、封止用樹脂の這い上がりを抑制し、ケースの外側にあふれ出ることがない。
【００１０】
さらに、封止用樹脂がリード板とケースの隙間を介して毛細管現象で樹脂が這い上がってもケースの外側にあふれ出ることがないため、封止用樹脂の充填を１回で行うことが可能となり、生産性を大幅に上げることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、リード板のケース内側面に複数の凹部を設けたことを特徴とする電子部品であり、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間に入った際毛細管現象により封止用樹脂が這い上がったとしても、複数の凹部により封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、１又は複数個にて構成される電子部品素子と、電子部品素子を収納するケースと、電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、ケースに挟み込んで固定されるリード板と、ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、リード板のケース内側面と接する面に、リード板とケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品である。
【００１３】
ここで、リード板に設けられる凹部は封止用樹脂の這い上がりを抑制するのに十分な大きさであればよく、それは封止用樹脂及びリード板の材質，リード板の大きさ等により適宜選択可能である。
【００１４】
また、リード板に設けられる凹部の形状は、三角形，矩形，円形，楕円形等種々の形状を適宜選択可能である。
【００１５】
また、リード板に設けられる凹部は複数設けることもできる。例えば、リード板のケースに接する面を波状や凹凸状等とすることにより、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間に入っても毛細管現象により封止用樹脂が這い上がるのを複数の凹部によって抑制し、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１６】
【実施例】
本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００１７】
電子部品素子のリード線をリード板に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子をケースに収納し、リード板の固定部をケースの端面に挟み込み、さらに、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填し、電子部品を作製する。
【００１８】
ここで、図１に示すように、リード板１は、あらかじめケース内側面に設置される面に三角形の凹部２を設ける。この際、三角形の凹部２は、リード板１とケース３の間を這い上がる封止用樹脂４がケース３外部にあふれ出ることがないよう、十分な大きさを持つようにする。
【００１９】
同様に、図２，３に示すように、リード板のケース内側面に設置される面に矩形の凹部５又は楕円形の凹部６を設けても同等の効果を得ることができる。
【００２０】
また、図４，５に示すように、リード板のケース内側面に接する面全体を波状部７や凹凸状部８にしても、面全体で封止用樹脂の這い上がりを抑制し、封止用樹脂がケース外部にあふれ出ることのない樹脂封止型電子部品を製造することができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、充填する封止用樹脂が毛細管現象により封止用樹脂が這い上がることを考慮し、それを抑制するための凹部を持つリード板を使用することにより、充填した封止用樹脂がケースに接して毛細管現象により這い上がったとしても、凹部によって封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケース外部にあふれ出ることはない。また、凹部のあるリード板の使用により樹脂があふれ出ることがないため、封止用樹脂の注入と硬化を複数回行う必要がなく、１回で終了できるため、生産性を大幅に改善できるものである。
【００２２】
なお、本発明は樹脂封止型電子部品における電極引き出し部であるリード板の改善に関するものであり、樹脂封止型電子部品の形状、大きさ、電子部品自体の製造方法等は適宜選択可能であり、電子部品やケース、封止用樹脂の材質なども適宜選択可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図２】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図３】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図４】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図５】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図６】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【図７】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図８】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図９】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【符号の説明】
１ リード板
２ 三角形の凹部
３ ケース
４ 封止用樹脂
５ 矩形の凹部
６ 楕円形の凹部
７ 波状部
８ 凹凸状部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填してなるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に実装される電子部品として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又はコイル等がある。これらの電子部品では、振動、湿度又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、１又は複数個の電子部品素子をケースに収納し、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填した構成になっている。
【０００３】
こうした従来から使用されている樹脂封止型電子部品を図６，７に示す。図６は従来の樹脂封止型電子部品の斜視図、図７は従来の樹脂封止型電子部品の側断面図である。電子部品素子１１のリード線１２をリード板１３に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子１１をケース１４に収納し、リード板１３の固定部をケース１４の端面に挟み込み、さらに、ケース１４内空隙部に封止用樹脂１５を充填した構成からなっている。
【０００４】
こうした従来の電子部品においては、図８に示すように、リード板１３のケース固定部においてわずかでも隙間があるとその隙間に封止用樹脂１５が入り込み、毛細管現象によって封止用樹脂１５が這い上がり、上昇した封止用樹脂１５がケース１４からあふれ出すこととなる。その結果、図９に示すように、ケース１４の外部ににじみ出て外観的な不良となるばかりでなく、リード板１３を接続する面ならびにネジ穴１６を樹脂で埋めてしまい、接続不良などを引き起こす原因となる。
【０００５】
そうした不良を低減するために、封止用樹脂充填の際、毛細管現象で封止用樹脂がケースからあふれ出ない範囲で、リード板の一部が封止用樹脂に浸る程度封止用樹脂を注入し、半固体化し、さらにその後に複数回に分け少量ずつ封止用樹脂を注入し、半固体化させる必要があり、そうした製造方法は非常に作業性を低下させる問題を有していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の電子部品では、ケースに収納された電子部品素子を封止用樹脂にて封止しているが、ケースに挟み込んだリード板とケースとの間に入り込んだ封止用樹脂は毛細管現象によって這い上がりケースからあふれ出し、外観不良やリード板への封止用樹脂の付着による接続不良等が発生する。また、そうした不良を低減するために、封止用樹脂を注入する際、複数回に分け少量ずつ注入する必要があり、非常に作業性を低下させる問題点を有していた。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子をケースに収納し、封止用樹脂を充填する電子部品において、電子部品素子から引き出されるリード線を接続し、ケースに挟み込んで固定されるリード板とケースの間で毛細管現象による這い上がりが起きたとしても封止用樹脂がケースの外側にあふれ出ることがなく、さらに封止用樹脂の注入を１回で行える生産性の高い樹脂封止型電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、１又は複数個にて構成される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、前記リード板のケース内側面と接する面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品である。
【０００９】
このような請求項１記載の電子部品によれば、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間を介して毛細管現象により樹脂が這い上がっても、リード板のケース内側面にケースに対して凹部を設けることにより、封止用樹脂の這い上がりを抑制し、ケースの外側にあふれ出ることがない。
【００１０】
さらに、封止用樹脂がリード板とケースの隙間を介して毛細管現象で樹脂が這い上がってもケースの外側にあふれ出ることがないため、封止用樹脂の充填を１回で行うことが可能となり、生産性を大幅に上げることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、リード板のケース内側面に複数の凹部を設けたことを特徴とする電子部品であり、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間に入った際毛細管現象により封止用樹脂が這い上がったとしても、複数の凹部により封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、１又は複数個にて構成される電子部品素子と、電子部品素子を収納するケースと、電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、ケースに挟み込んで固定されるリード板と、ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、リード板のケース内側面と接する面に、リード板とケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品である。
【００１３】
ここで、リード板に設けられる凹部は封止用樹脂の這い上がりを抑制するのに十分な大きさであればよく、それは封止用樹脂及びリード板の材質，リード板の大きさ等により適宜選択可能である。
【００１４】
また、リード板に設けられる凹部の形状は、三角形，矩形，円形，楕円形等種々の形状を適宜選択可能である。
【００１５】
また、リード板に設けられる凹部は複数設けることもできる。例えば、リード板のケースに接する面を波状や凹凸状等とすることにより、充填される封止用樹脂がリード板とケースの隙間に入っても毛細管現象により封止用樹脂が這い上がるのを複数の凹部によって抑制し、ケースの外側に封止用樹脂があふれ出ることがない電子部品を生産性よく製造することができる。
【００１６】
【実施例】
本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【００１７】
電子部品素子のリード線をリード板に溶接又ははんだ付け等の方法で接続し、電子部品素子をケースに収納し、リード板の固定部をケースの端面に挟み込み、さらに、ケース内空隙部に封止用樹脂を充填し、電子部品を作製する。
【００１８】
ここで、図１に示すように、リード板１は、あらかじめケース内側面に設置される面に三角形の凹部２を設ける。この際、三角形の凹部２は、リード板１とケース３の間を這い上がる封止用樹脂４がケース３外部にあふれ出ることがないよう、十分な大きさを持つようにする。
【００１９】
同様に、図２，３に示すように、リード板のケース内側面に設置される面に矩形の凹部５又は楕円形の凹部６を設けても同等の効果を得ることができる。
【００２０】
また、図４，５に示すように、リード板のケース内側面に接する面全体を波状部７や凹凸状部８にしても、面全体で封止用樹脂の這い上がりを抑制し、封止用樹脂がケース外部にあふれ出ることのない樹脂封止型電子部品を製造することができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、充填する封止用樹脂が毛細管現象により封止用樹脂が這い上がることを考慮し、それを抑制するための凹部を持つリード板を使用することにより、充填した封止用樹脂がケースに接して毛細管現象により這い上がったとしても、凹部によって封止用樹脂の這い上がりが抑制され、ケース外部にあふれ出ることはない。また、凹部のあるリード板の使用により樹脂があふれ出ることがないため、封止用樹脂の注入と硬化を複数回行う必要がなく、１回で終了できるため、生産性を大幅に改善できるものである。
【００２２】
なお、本発明は樹脂封止型電子部品における電極引き出し部であるリード板の改善に関するものであり、樹脂封止型電子部品の形状、大きさ、電子部品自体の製造方法等は適宜選択可能であり、電子部品やケース、封止用樹脂の材質なども適宜選択可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図２】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図３】本発明の他の実施例に係わる電子部品を示す側断面図
【図４】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図５】本発明の他のリード板を示す斜視図
【図６】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【図７】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図８】従来の樹脂封止型電子部品を示す側断面図
【図９】従来の樹脂封止型電子部品を示す斜視図
【符号の説明】
１ リード板
２ 三角形の凹部
３ ケース
４ 封止用樹脂
５ 矩形の凹部
６ 楕円形の凹部
７ 波状部
８ 凹凸状部
Claims (2)
- １又は複数個にて構成される電子部品素子と、該電子部品素子を収納するケースと、前記電子部品素子から引き出されたリード線に接続され、前記ケースに挟み込んで固定されるリード板と、前記ケース内空隙部に充填する封止用樹脂からなる電子部品において、前記リード板のケース内側面と接する面に、前記リード板と前記ケースの隙間に入り込んだ封止用樹脂が這い上がりによりケースからあふれ出るのを防止する凹部を設けたことを特徴とする電子部品。
- 前記リード板のケース内側面と接する面に複数の凹部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291242A JP4614038B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 樹脂封止型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001291242A JP4614038B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 樹脂封止型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003100959A JP2003100959A (ja) | 2003-04-04 |
| JP4614038B2 true JP4614038B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=19113420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001291242A Expired - Fee Related JP4614038B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | 樹脂封止型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4614038B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4081611B2 (ja) | 2003-11-19 | 2008-04-30 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
| KR101158384B1 (ko) * | 2010-01-22 | 2012-06-22 | 주식회사 뉴인텍 | 케이스 몰드형 커패시터 조립체 |
| WO2012131754A1 (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-04 | 三菱電機株式会社 | スナバ装置 |
| JP5903560B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-04-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
| JP6393026B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2018-09-19 | 日立エーアイシー株式会社 | 金属化フィルムコンデンサ |
| CN116075911A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-05-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381601U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| JPH09162069A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Shizuki Denki Seisakusho:Kk | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 |
-
2001
- 2001-09-25 JP JP2001291242A patent/JP4614038B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381601U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| JPH09162069A (ja) * | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Shizuki Denki Seisakusho:Kk | 封止形コンデンサ及び封止形コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003100959A (ja) | 2003-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20020130405A1 (en) | Electronic device | |
| US7348681B2 (en) | Electronic component and manufacturing method of the electronic component | |
| JP4614038B2 (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| US7812700B2 (en) | Surface-mounted choke coil | |
| JP4081611B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2006108306A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体パッケージ | |
| JP5257677B2 (ja) | 樹脂封止電気部品 | |
| JP2003100547A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JP2003100546A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| JP7494516B2 (ja) | コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2006222045A (ja) | イオン発生装置およびその製造方法 | |
| JP2023123180A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001332444A (ja) | 電子部品 | |
| JP2017005009A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2008288483A (ja) | 抵抗器およびその実装方法 | |
| JP4339956B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2018206825A (ja) | 電子モジュール | |
| JPS63248211A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2003197469A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2004055802A (ja) | 表面実装型コイル及びその製造方法 | |
| KR960003854B1 (ko) | 반도체 장치 제조방법 | |
| JP2023032908A (ja) | 電子部品 | |
| JP2581436Y2 (ja) | ケース型電子部品 | |
| JPS6164146A (ja) | ハイブリツド対応素子 | |
| JP2019091776A (ja) | 昇圧トランス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080925 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100916 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100922 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101005 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4614038 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |